KR101027957B1 - Interface unit of relay - Google Patents

Interface unit of relay Download PDF

Info

Publication number
KR101027957B1
KR101027957B1 KR1020100097918A KR20100097918A KR101027957B1 KR 101027957 B1 KR101027957 B1 KR 101027957B1 KR 1020100097918 A KR1020100097918 A KR 1020100097918A KR 20100097918 A KR20100097918 A KR 20100097918A KR 101027957 B1 KR101027957 B1 KR 101027957B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
relay
copper
thin plate
interface unit
load board
Prior art date
Application number
KR1020100097918A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최영철
Original Assignee
최영철
(주)에이피엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최영철, (주)에이피엘 filed Critical 최영철
Priority to KR1020100097918A priority Critical patent/KR101027957B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101027957B1 publication Critical patent/KR101027957B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: An interface unit for a relay is provided to increase a mounting area of a load board for a package device test by mounting the interface unit for the relay on the load board for the package device test after the relay is vertically mounted on the interface unit. CONSTITUTION: A square thin plate(30-3) includes a thin copper line(30-1) on the top and bottom sides thereof. First to fourth copper fins(30-5,30-7,30-9,30-11) are installed on one edge of the square thin plate with a constant gap. First to fourth insertion holes(30-13,30-15,30-17,30-19) are installed on the other edge of the square thin plate with a constant gap. First to fourth copper rings(30-21,30-22,30-25,30-27) are installed along the inner surface of the first to fourth insertion holes. The first to fourth copper rings are connected to the other end of the thin copper line installed on the top and bottom sides of the thin plate.

Description

릴레이용 인터페이스 유닛{interface unit of relay}Interface unit for relay

본 발명은 릴레이용 인터페이스 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한정된 패키지 디바이스 테스트용 로드보드의 실장 면적에서 보다 많은 릴레이의 전기적신호를 검사할 수 있도록 도와 주는 릴레이용 인터페이스 유닛에 관한 것이다.
The present invention relates to an interface unit for relay, and more particularly, to an interface unit for relay that helps inspect more electrical signals of a relay in a mounting area of a limited package device test load board.

일반적으로, 반도체 소자가 하나의 완성된 반도체 패키지로 그 성능을 다하기 위해서는 수많은 공정들을 거쳐서 완성되어 진다. 그 공정들은 반도체 웨이퍼의 생산, 전공정(FAB; Fabrication), 조립 공정(Assembly)으로 크게 나눌 수 있다.In general, a semiconductor device is completed through numerous processes in order to achieve its performance in one completed semiconductor package. The processes can be broadly divided into the production of semiconductor wafers, fabrication (FAB), and assembly.

특히, FAB 공정에 의해 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자는 전기적 특성 검사(Electrical Die Sorting; EDS)를 통하여 양, 불량을 선별하게 된다.In particular, a plurality of semiconductor devices are formed on the wafer by the FAB process, and the plurality of semiconductor devices are screened for good or bad through electrical die sorting (EDS).

이와 같은 EDS를 하는 목적은 전술된 바와 같이 첫째 웨이퍼 상의 각각의 반도체 소자의 양, 불량품을 선별하기 위해서이며, 둘째 불량 반도체 소자 중에서 수리 가능한 반도체 소자의 수리를 위해서이며, 셋째 FAB 공정에서의 문제점을 조기에 피드-백(Feed-Back)하기 위해서이며, 넷째 불량 반도체 소자의 조기 제거로 조립 및 패키지 검사(Package Test)에서의 원가 절감을 위해서이다.As described above, the purpose of the EDS is to select the quantity and defects of each semiconductor element on the first wafer, and to repair the repairable semiconductor element among the second defective semiconductor elements, and to solve the problems in the FAB process. In order to reduce the cost of assembly and package test by early removal of the defective semiconductor device.

이와 같은 EDS에 사용되는 장비는 테스터(Taster)와, 프로브 스테이션(Probe Station)으로 이루어져 있으며, 프로브 스테이션에 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 패키지 디바이스 테스트용 로드보드가 설치되어 있다.The equipment used in the EDS is composed of a tester and a probe station, and a load board for testing a package device that is in mechanical contact with electrode pads of semiconductor elements on a wafer is installed at the probe station.

상기 패키지 디바이스 테스트용 로드보드는, 아주 가는 핀(Pin)을 카드 몸체에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 설비를 통하여 패키지 디바이스 테스트용 로드보드에 설치된 각각의 핀에 전달되고, 핀에 전달된 신호는 핀이 접촉된 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드에 전달되어 반도체 소자가 양품인지 불량품인지를 검사하게 된다.
The package board test load board has a very thin pin fixed to the card body, and a signal generated by the tester is transmitted to each pin installed in the package device test load board through a probe facility and transmitted to the pin. The signal is transmitted to the electrode pad of the semiconductor element on the wafer with the pin contacted to check whether the semiconductor element is good or defective.

그러나, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 전기적인 검사를 위해 패키지 디바이스 테스트용 로드보드(10) 상에 반도체 소자인 릴레이(20)가 가로(수평으로)로 실장 되는바,However, as shown in FIGS. 1 and 2, the relay 20, which is a semiconductor element, is mounted horizontally (horizontally) on the load board 10 for testing the package device for electrical inspection.

상기 패키지 디바이스 테스트용 로드보드의 실장 면적이 협소하기 때문에, 릴레이가 상기 패키지 디바이스 테스트용 로드보드의 상에 몇 개 밖에 실장이 안 되는 문제점이 있었다.Since the mounting area of the package board test load board is small, there are problems that only a few relays can be mounted on the package device test load board.

이로 인해, 많은 수의 릴레이를 검사할 경우, 상기 릴레이를 자주교체해야 하는 문제점이 있었다.For this reason, when inspecting a large number of relays, there was a problem that the relay should be replaced frequently.

따라서, 상기 릴레이의 교체시, 릴레이의 회로 또는 인터페이스 핀이 끊어지는 문제점이 있었다.Therefore, when the relay is replaced, a circuit or interface pin of the relay is broken.

이로 인해, 상기 릴레이를 패키지 디바이스 테스트용 로드보드에 장착이 불가하거나, 패키지 디바이스 테스트용 로드보드에 장착이 되어도 인터페이스 핀을 통해 신호전달이 불가능한 문제점이 있었다. 특히, 이러한 문제를 해결하기 위해, 릴레이를 다시 제작해야 하는 등에 따른 비용 증가 및 시간 손실이 발생하는 비효율적인 문제점이 있었다.
For this reason, there is a problem that the signal cannot be transmitted through the interface pin even if the relay cannot be mounted on the load board for the package device test or the load board for the package device test. In particular, in order to solve such a problem, there is an inefficient problem in that an increase in cost and a time loss due to the re-production of a relay, etc. occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출 된 것으로서, 그 목적은 한정된 패키지 디바이스 테스트용 로드보드의 실장 면적에서 보다 많은 릴레이의 전기적신호를 검사할 수 있도록 도와 주는 릴레이용 인터페이스 유닛을 제공하는 데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an interface unit for relays which helps to inspect electrical signals of more relays in a mounting area of a limited package device test load board. have.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면,
상면 및 저면에 얇은 구리선(30-1)을 구비하고 있는 사각형상의 박판(30-3)과, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 일측 가장자리에 일정한 간격을 두고 돌출되어 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 일측 끝단에 각각 연결되어 납땜 된 제1,2,3 및 제4구리핀(30-5)(30-7)(30-9)(30-11)을 구비한 릴레이용 인터페이스 유닛에 있어서,
상기 사각형상의 박판(30-3)의 타측 가장자리에 일정한 간격을 두고 설치된 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)과;
상기 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)의 내주 면을 따라 각각 밀착 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 타측 끝단에 각각 연결된 제1,2,3 및 제4구리링(30-21)(30-23)(30-25)(30-27)으로 구성된다.
According to a feature of the present invention for achieving the above object,
A rectangular thin plate 30-3 having thin copper wires 30-1 on the top and bottom surfaces thereof is protruded at regular intervals on one edge of the rectangular thin plate 30-3, and is installed in the rectangular shape. First, second, third and fourth copper pins 30-5 and 30-7 connected to one end of the thin copper wire 30-1 provided on the upper and lower surfaces of the thin plate 30-3, respectively. A relay interface unit having a 30-9) (30-11),
The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-19 and the first and second insertion holes 30-13 and 30-19 provided at regular intervals on the other edge of the rectangular thin plate 30-3. ;
The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-17 are installed in close contact with the inner circumferential surface, respectively, and the rectangular thin plate 30-3 First, second, third and fourth copper rings (30-21) (30-23) (30-25) (30-27) connected to the other end of the thin copper wire (30-1) provided on the upper and lower surfaces of It is composed of

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명은 기존의 수평방식으로 직접 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에 실장 하던 릴레이를 릴레이용 인터페이스 유닛에 수직으로 체결한 후, 릴레이가 체결된 릴레이용 인터페이스 유닛을 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에 실장 함으로써, 패키지 디바이스 테스트용 로드보드의 실장 면적을 확대하는 효과가 있고, 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에 보다 많은 부품을 실장 하여 전기적신호를 검사할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a relay, which is mounted on a package board test load board in a conventional horizontal manner, is vertically fastened to a relay interface unit, and then a relay interface unit on which a relay is fastened is mounted on a package board test load board. As a result, the mounting area of the load board for a package device test can be expanded, and more components can be mounted on the load board for a package device test to test an electrical signal.

또한, 본 발명은 릴레이의 파손에 따른 릴레이의 교체시에도, 필요한 해당 릴레이용 인터페이스 유닛만 수직으로 뽑아서 수리 후 다시 체결하는 방식으로, 수리시에도 편리한 효과가 있다.In addition, the present invention, even when replacing the relay due to the damage of the relay, by pulling out only the required interface unit for the relay vertically and re-fastening after repair, there is a convenient effect at the time of repair.

이로 인해, 릴레이의 수리시, 릴레이의 수리 작업이 용이하여 작업시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
Therefore, when the relay is repaired, the repair work of the relay is easy, thereby reducing the work time.

도 1은 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에 릴레이가 체결된 상태를 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 요부 확대도,
도 3은 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 요부 확대도,
도 5는 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛에 릴레이가 체결된 상태를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛이 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에 체결된 상태의 요부 확대도이다.1 is a view illustrating a state in which a relay is fastened on a load board for testing a package device;
2 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 1;
3 is a view showing an interface unit for a relay according to the present invention;
4 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 3;
5 is a view showing a state in which a relay is fastened to the relay interface unit according to the present invention,
6 is an enlarged view illustrating main parts of a relay interface unit according to the present invention, which is fastened on a load board for testing a package device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of a relay interface unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 요부 확대도이다.
3 is a view showing an interface unit for a relay according to the present invention, Figure 4 is an enlarged view of the main part of FIG.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛(30)은,As shown in Figure 3 to 4 relay interface unit 30 according to the present invention,

상면 및 저면에 얇은 구리선(30-1)을 구비하고 있는 사각형상의 박판(30-3)과;A rectangular thin plate 30-3 having thin copper wires 30-1 on the top and bottom surfaces thereof;

상기 사각형상의 박판(30-3)의 일측 가장자리에 일정한 간격을 두고 돌출되어 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 일측 끝단에 각각 연결되어 납땜 된 제1,2,3 및 제4구리핀(30-5)(30-7)(30-9)(30-11)과;Protruded at regular intervals on one side edge of the rectangular thin plate 30-3, respectively connected to one end of the thin copper wire 30-1 installed on the top and bottom of the rectangular thin plate 30-3 First, second, third, and fourth copper pins 30-5, 30-7, 30-9, 30-11, and the like;

상기 사각형상의 박판(30-3)의 타측 가장자리에 일정한 간격을 두고 설치된 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)과;The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-19 and the first and second insertion holes 30-13 and 30-19 provided at regular intervals on the other edge of the rectangular thin plate 30-3. ;

상기 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)의 내주 면을 따라 각각 밀착 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 타측 끝단에 각각 연결된 제1,2,3 및 제4구리링(30-21)(30-23)(30-25)(30-27)으로 구성된다.
The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-17 are installed in close contact with the inner circumferential surface, respectively, and the rectangular thin plate 30-3 First, second, third and fourth copper rings (30-21) (30-23) (30-25) (30-27) connected to the other end of the thin copper wire (30-1) provided on the upper and lower surfaces of It is composed of

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛의 제작과정 및 사용과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process and the use process of the relay interface unit according to the present invention configured as described above are as follows.

본 발명에 따른 릴레이용 인터페이스 유닛의 제작과정은 제작자에 따라 달라질 수 있다.
The manufacturing process of the relay interface unit according to the present invention may vary depending on the manufacturer.

먼저, 가장자리 일측에 제1,2,3및제4삽입부(도시는 생략함)와 가장자리 타측에 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)을 구비한 사각형상의 박판(30-3)을 위치시킨다.
First, the first, second, third and fourth insertion portions (not shown) on one side of the edge and the first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15 and 30-17 on the other side of the edge. Place a thin plate 30-3 having a square 30-19.

그리고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제1삽입부(도시는 생략함)에 제1구리핀(30-21)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제2삽입부(도시는 생략함)에 제2구리핀(30-23)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제3삽입부(도시는 생략함)에 제3구리핀(30-25)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제4삽입부(도시는 생략함)에 제4구리핀(30-27)을 고정 설치한다.
Then, the first copper pins 30-21 are fixed to the first insertion portion (not shown) of the rectangular thin plate 30-3, and the second insertion of the rectangular thin plate 30-3 is performed. The second copper pins 30-23 are fixedly installed on the portion (not shown), and the third copper pins 30-23 are disposed on the third insertion portion (not shown) of the rectangular thin plate 30-3. 25) is fixedly installed, and the fourth copper pins 30-27 are fixedly installed on the fourth insertion portion (not shown) of the rectangular thin plate 30-3.

그리고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제1삽입홀(30-13)에 제1구리링(30-21)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제2삽입홀(30-15)에 제2구리링(30-23)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제3삽입홀(30-17)에 제3구리링(30-25)을 고정 설치하고, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 제4삽입홀(30-19)에 제4구리링(30-27)을 고정 설치한다.
The first copper ring 30-21 is fixedly installed in the first insertion hole 30-13 of the rectangular thin plate 30-3, and the second insertion hole of the rectangular thin plate 30-3 is fixed. The second copper ring 30-23 is fixedly installed at 30-15, and the third copper ring 30-25 is inserted into the third insertion hole 30-17 of the rectangular thin plate 30-3. It is fixedly installed and the 4th copper ring 30-27 is fixedly installed in the 4th insertion hole 30-19 of the said rectangular-shaped thin plate 30-3.

그리고, 상기 제1구리핀(30-5)과 제4구리링(30-27)이 전기적으로 연결되도록 구리선(30-1)을 인쇄하고, 상기 제2구리핀(30-7)과 제2구리링(30-23)이 전기적으로 연결되도록 구리선(30-1)을 인쇄하고, 상기 제3구리핀(30-9)과 제1구리링(30-21)이 전기적으로 연결되도록 구리선(30-1)을 인쇄하고, 상기 제4구리핀(30-11)과 제3구리링(30-25)이 전기적으로 연결되도록 구리선(30-1)을 인쇄한다.
Then, the copper wire 30-1 is printed to electrically connect the first copper pin 30-5 and the fourth copper ring 30-27, and the second copper pin 30-7 and the second copper pin 30-30 are electrically connected to each other. The copper wire 30-1 is printed to electrically connect the copper ring 30-23, and the copper wire 30 is electrically connected to the third copper pin 30-9 and the first copper ring 30-21. -1) is printed, and the copper wire 30-1 is printed such that the fourth copper pin 30-11 and the third copper ring 30-25 are electrically connected to each other.

그리고, 상기 제1구리핀(30-5), 제2구리핀(30-7), 제3구리핀(30-9), 제4구리핀(30-11)의 상면에 납땜을 한다.
The first copper pin 30-5, the second copper pin 30-7, the third copper pin 30-9, and the fourth copper pin 30-11 are soldered.

상기와 같이 릴레이용 인터페이스 유닛의 제작이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이,When the manufacture of the relay interface unit is completed as described above, as shown in Figure 5,

상기 사각형상의 박판(30-3)에 형성된 제1구리링(30-21), 제2구리링(30-23), 제3구리링(30-25), 제4구리링(30-27)에 릴레이(20)의 핀(20-1)을 삽입시킨다. 이에 따라, 상기 사각형상의 박판(30-3)에 릴레이(20)가 수직으로 체결된다.
The first copper ring 30-21, the second copper ring 30-23, the third copper ring 30-25, and the fourth copper ring 30-27 formed on the rectangular thin plate 30-3. The pin 20-1 of the relay 20 is inserted into the. Accordingly, the relay 20 is vertically fastened to the rectangular thin plate 30-3.

따라서, 릴레이용 인터페이스 유닛(30)에 릴레이(20)가 체결되면,Therefore, when the relay 20 is fastened to the interface unit 30 for relay,

도 6에 도시된 바와 같이, 패키지 디바이스 테스트용 로드보드(10) 상에 수직으로 릴레이(20)가 체결된 릴레이용 인터페이스 유닛(30)을 다 수개 실장한다.
As illustrated in FIG. 6, a plurality of relay interface units 30 in which a relay 20 is vertically fastened are mounted on the load board 10 for testing a package device.

따라서, 한정된 패키지 디바이스 테스트용 로드보드 상에서 보다 많은 부품(릴레이 및 기타 부품등)을 실장 할 수 있도록 함과 아울러 한꺼번에 많은 부품을 전기적으로 검사할 수 있다. 또한, 부품의 파손 및 부품의 오랜 사용으로 인한 교체 및 수리가 보다 용이하다.
As a result, more components (such as relays and other components) can be mounted on a limited package device test load board, and many components can be electrically inspected at once. It is also easier to replace and repair due to breakage of parts and long use of parts.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 패키지 디바이스 테스트용 로드보드
20 : 릴레이
30 : 릴레이용 인터페이스 유닛
30-1 : 구리선
30-3 : 사각형상의 박판
30-5, 30-7, 30-9, 30-11 : 구리핀
30-13, 30-15, 30-17, 30-19 : 삽입홀
30-21, 30-23, 30-25, 30-27 : 구리링10: load board for package device test
20: relay
30: interface unit for relay
30-1: copper wire
30-3: rectangular thin plate
30-5, 30-7, 30-9, 30-11: copper pin
30-13, 30-15, 30-17, 30-19: insertion hole
30-21, 30-23, 30-25, 30-27: copper ring

Claims (1)

상면 및 저면에 얇은 구리선(30-1)을 구비하고 있는 사각형상의 박판(30-3)과, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 일측 가장자리에 일정한 간격을 두고 돌출되어 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 일측 끝단에 각각 연결되어 납땜 된 제1,2,3 및 제4구리핀(30-5)(30-7)(30-9)(30-11)을 구비한 릴레이용 인터페이스 유닛에 있어서,
상기 사각형상의 박판(30-3)의 타측 가장자리에 일정한 간격을 두고 설치된 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)과;
상기 제1,2,3 및 제4삽입홀(30-13)(30-15)(30-17)(30-19)의 내주 면을 따라 각각 밀착 설치되되, 상기 사각형상의 박판(30-3)의 상면 및 저면에 설치된 얇은 구리선(30-1)의 타측 끝단에 각각 연결된 제1,2,3 및 제4구리링(30-21)(30-23)(30-25)(30-27)으로 구성된 릴레이용 인터페이스 유닛.





A rectangular thin plate 30-3 having thin copper wires 30-1 on the top and bottom surfaces thereof, and protruding at regular intervals from one edge of the rectangular thin plate 30-3, are provided in the rectangular shape. First, second, third and fourth copper pins 30-5 and 30-7 connected to one end of the thin copper wire 30-1 provided on the upper and lower surfaces of the thin plate 30-3, respectively. A relay interface unit having a 30-9) (30-11),
The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-19 and the first and second insertion holes 30-13 and 30-19 provided at regular intervals on the other edge of the rectangular thin plate 30-3. ;
The first, second, third and fourth insertion holes 30-13, 30-15, 30-17, 30-17 are installed in close contact with the inner circumferential surface, respectively, and the rectangular thin plate 30-3 First, second, third and fourth copper rings (30-21) (30-23) (30-25) (30-27) connected to the other end of the thin copper wire (30-1) provided on the upper and lower surfaces of ) Interface unit for relay.





KR1020100097918A 2010-10-07 2010-10-07 Interface unit of relay KR101027957B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100097918A KR101027957B1 (en) 2010-10-07 2010-10-07 Interface unit of relay

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100097918A KR101027957B1 (en) 2010-10-07 2010-10-07 Interface unit of relay

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101027957B1 true KR101027957B1 (en) 2011-04-12

Family

ID=44049830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100097918A KR101027957B1 (en) 2010-10-07 2010-10-07 Interface unit of relay

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101027957B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040081675A (en) * 2003-03-15 2004-09-22 삼성전자주식회사 Semiconductor Tester capable of decreasing a DUT board quantity and electrical testing method thereof
KR20050064144A (en) * 2003-12-23 2005-06-29 삼성전자주식회사 Semiconductor module having semiconductor chip package which is vertically mounted on module board
KR20090103046A (en) * 2008-03-27 2009-10-01 주식회사 코리아 인스트루먼트 Probe card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040081675A (en) * 2003-03-15 2004-09-22 삼성전자주식회사 Semiconductor Tester capable of decreasing a DUT board quantity and electrical testing method thereof
KR20050064144A (en) * 2003-12-23 2005-06-29 삼성전자주식회사 Semiconductor module having semiconductor chip package which is vertically mounted on module board
KR20090103046A (en) * 2008-03-27 2009-10-01 주식회사 코리아 인스트루먼트 Probe card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869044B1 (en) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof
US9234917B2 (en) Probing device and manufacturing method thereof
JP5492230B2 (en) Inspection device
US10418292B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device, inspection device of semiconductor device, and semiconductor device
US8922233B2 (en) Apparatus for testing a semiconductor device and method of testing a semiconductor device
KR101270036B1 (en) Probe device for testing ic chip
JP2003084047A (en) Measuring jig for semiconductor device
KR100652421B1 (en) Doughnut type parallel probe card and method of wafer testing using the same
JP4489106B2 (en) Failure analysis device
KR20100069300A (en) Probe card, and apparatus and method for testing semiconductor device
KR101120405B1 (en) Probe block assembly
KR101027957B1 (en) Interface unit of relay
KR102148840B1 (en) Probe card
KR102047665B1 (en) Probe card and test device including the same
JP6357002B2 (en) Probes and probe cards
KR101399542B1 (en) Probe card
KR200423446Y1 (en) Probe card
KR20090027865A (en) Test probe apparatus
KR100787087B1 (en) semiconductor test socket pin in last semiconductor process
KR20050029066A (en) Probe card
KR20090075515A (en) Probe card and test apparatus comprising the same
JP2016213010A (en) Electric component socket
KR101794136B1 (en) Test socket and test apparatus for testing semiconductor
KR100865352B1 (en) The United Probe Card
KR20130064402A (en) Cis probe card

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190329

Year of fee payment: 9