KR101027740B1 - 팔레트 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 팔레트 제조 방법에 관한 것으로 본 발명의 주요 구성은, 종이 재질로 이루어지는 지관(1)과 지관(1)을 수용할 수 있는 내경을 갖는 외주관(12)을 준비하는 단계; 중앙에 통공(3)이 형성하고 통공(3) 외주에 방사상의 방사절개부(4)를 구성하여 연결체(2)를 준비하는 단계; 연결체(2) 하부에 외주관(12)을 위치시키고 연결체(2)의 상부에서 통공(3)을 통하여 지관(1)을 삽입하여 외주관(12)에 지관(1)이 결합되게 조립하는 단계; 상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계; 상기한 연결체(2) 상면에 접착제를 도포하여 상판(40)을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계에서, 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 크로스체(56)를 더 설치하되, 크로스체(56)에는 통공 또는 방사편(57) 중 어느 하나를 구성하여 이곳에 지관(1)을 끼워 지관(1)과 연결체(2)와 크로스체(56)가 일체로 조립하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기한 상판(40)을 부착하는 단계 이후에, 연결체(2) 하부에 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 소방사편(51)을 갖는 저면연결체(50)를 더 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기한 저면연결체(50) 하부에서 소지관(53)을 이용하여 소방사편(51)에 끼워 소지관(53)이 지관(1)에 끼워지게 설치하는 것을 특징으로 한다
Description
본 발명은 종이 재질, 즉 지관과 골판지를 이용한 팔레트 제조 방법에 관한 것으로 특히 조립이 용이하고 매우 견고한 골판지 팔레트 제조 방법에 관한 것이다
최근 환경 오염의 문제로 합성 플라스틱 재질의 사용 제한이 점차 강화됨에 따라 본 발명은 종이 팔레트를 개발하였다. 비록 친환경적인 목재 팔레트도 많이 사용되나 파손이 심하고, 목재의 가격이 고가이어서, 바람직하지 못하다.
비록 골판지 재질은 종이 재질이지만 그 강도가 매우 높아 여러 용도로 사용되고 있다. 그리고 종이 재질로 만들어진 파이프와 같은 관 구조인 지관은 그 압축 강도가 매우 우수하여 여러 용도로 사용되고 있다.
본 발명은 공지의 지관과 골판지를 이용하여 팔레트 제조 방법을 개발하였다.
일부 종이 재질 특히, 골판지 재질로 만들어진 팔레트도 있으나 대체로 그 재질상 견고성이 떨어져 파손이 심하여 여러 가지 문제점이 노출되고 있는 실정이다
예를 들어, 종래의 골판지 팔레트 경우, 지게차의 포크로 팔레트를 들어 올리기 위해 팔레트에 틈새에 포크를 끼울때, 지게차의 포크가 팔레트 기둥을 치게 되는데, 이때 팔레트 기둥이 쉽게 파손되거나 분리되므로 장기간 사용하지 못하는 단점이 있다.
또한 종래 종이 재질의 팔레트는 재료비가 많이 소요되고 그 조립 작업이 매우 복잡하고 어려워 대량 양산이 어렵다
본 발명은 특히 종이 팔레트의 기둥 부분과 팔레트의 상,하판 부분을 더욱 튼튼하게 강화시킨 팔레트를 제공하여 더욱 장기간 사용 가능한 종이 팔레트를 제공한다
또한 본 발명은 종이 팔레트의 재료가 최소한으로 소요되어 재료비를 절감할 수 있고 조립과 제조가 용이한 팔레트를 제공한다
본 발명의 주요 구성은, 종이 재질로 이루어지는 지관(1)과 지관(1)을 수용할 수 있는 내경을 갖는 외주관(12)을 준비하는 단계; 중앙에 통공(3)이 형성하고 통공(3) 외주에 방사상의 방사절개부(4)를 구성하여 연결체(2)를 준비하는 단계; 연결체(2) 하부에 외주관(12)을 위치시키고 연결체(2)의 상부에서 통공(3)을 통하여 지관(1)을 삽입하여 외주관(12)에 지관(1)이 결합되게 조립하는 단계; 상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계; 상기한 연결체(2) 상면에 접착제를 도포하여 상판(40)을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계에서, 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 크로스체(56)를 더 설치하되, 크로스체(56)에는 통공 또는 방사편(57) 중 어느 하나를 구성하여 이곳에 지관(1)을 끼워 지관(1)과 연결체(2)와 크로스체(56)가 일체로 조립하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기한 상판(40)을 부착하는 단계 이후에, 연결체(2) 하부에 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 소방사편(51)을 갖는 저면연결체(50)를 더 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기한 저면연결체(50) 하부에서 소지관(53)을 이용하여 소방사편(51)에 끼워 소지관(53)이 지관(1)에 끼워지게 설치하는 것을 특징으로 한다
본 발명에 의하면, 환경 오염의 문제가 전혀 없으며, 매우 견고하면서 저렴한 골판지 팔레트를 제공할 수 있는 효과가 있다
특히 종래 골판지 팔레트가 가지는 팔레트 기둥이 쉽게 파손되거나 떨어져 나가는 문제가 없는 견고한 팔레트를 제공할 수 있다
또한 본 발명에 의하면 팔레트의 상판(40)과 바닥판(30)의 내부 구조가, 수직으로 세워진 골심지(41)과 격벽재(42)가 내장된 골판지를 사용하여 팔레트의 상,하판에서의 가압력에 대하여 더욱 견고성을 제공할 수 있다
또한 본 발명에 따른 골판지 팔레트는 재료가 적게 소요되어 저렴한 비용으로 제조 가능하고, 조립과 제조가 용이한 장점이 있다
또한 조립시 연결체(2)에 여러개의 방사편(5)이 구성되어 있어 조립시 조립 위치가 정확하여 조랍 불량률이 적고, 넓은 연결체(2)의 상면이 상판(40)과 부착되므로 그 부착력이 우수하고, 파손이 쉽게 되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 팔레트의 제조 방법에 대하여, 첨부 도면에 의거 구조적 설명과 함께 추가로 순차 상술한다.
도 1 은 본 발명에 따른 팔레트를 제조하기 위한 부품으로 연결체(2)와 지관(1)을 나타낸다
도 2 는 도 1 의 조립체 2 개가 상하로 조립된 것을 보여 준다
도 3 은 지관조립체에 외주관(12)이 설치되는 것을 보여 주기 위한 도면이다
도 4 는 본 발명에 의하여 완성된 골판지 팔레트를 예시한다
도 5 는 본 발명에 따른 골판지 팔레트에 대한 다른 구성예이다
도 6 내지 도 8 은 본 발명의 또 다른 구성예를 설명하기 위한 도면이다
도 1 은 본 발명에 따른 팔레트를 제조하기 위한 부품으로 연결체(2)와 지관(1)을 나타낸다
도 2 는 도 1 의 조립체 2 개가 상하로 조립된 것을 보여 준다
도 3 은 지관조립체에 외주관(12)이 설치되는 것을 보여 주기 위한 도면이다
도 4 는 본 발명에 의하여 완성된 골판지 팔레트를 예시한다
도 5 는 본 발명에 따른 골판지 팔레트에 대한 다른 구성예이다
도 6 내지 도 8 은 본 발명의 또 다른 구성예를 설명하기 위한 도면이다
도 1 은 본 발명에 따른 골판지 팔레트를 만들기 위해 준비되는 재료를 도시한다.
도시한 바와 같이, 종이 재질로 이루어지는 지관(1)과 골판지 재질로 이루어지는 연결체(2)가 상호 결합되게 구성한다. 도면에 도시한 바와 같이, 연결체(2)는 중앙에 통공(3)이 형성되고 그 외주로 방사상으로 방사절개부(4)를 여러개 형성하여 방사편(5)이 구성되게 준비한다. 방사절개부(4)가 형성되는 길이는 지관(1)이 충분히 삽입될 수 있는 정도의 길이로 형성한다. 즉 통공(3)에서 시작하여 외주 방향으로 절개하는 길이가 지관(1)의 반지름보다 조금 더 크게 절개하면 된다.
그리고 그 외주에는 여러곳에, 풀 접착이 용이하도록 완전히 절개하는 칼선이 아니라 일부만 절개되는 즉, 반칼로 절개되는 땀선(7)을 만들어 둔다. 땀선(7)은 반드시 필요한 것이 아니라 없어도 된다.
이와 같이 준비된 연결체(2)에 지관(1)을 위에서 힘으로 밀어 넣으면 도 2 와 같은 지관조립체(10)가 이루어진다. 이러한 지관조립체(10)를 여러개 만들어 상하로 대칭되게 위치시키고 상부의 지관조립체(10)를 가압하여 하부에 위치하는 지관조립체(10)에 대하여 밀어 넣으면, 다시말해 상부 지관(1)과 하부 지관(1)을 맞대어 상부 지관(1)을 하부 지관(1)에 대하여 밀면 하부에 위치하는 지관(1)이 빠져나온다
그러면 도 3 과 같은 상태가 된다. 이때 주의할 점은 상부의 지관조립체(10)에 구성된 방사편(5)과 하부 지관조립체(10)에 구성된 방사편(5)이 상호 톱니처럼 맞물리게 위치되게 하여 가압하여야 한다
도 3 과 같은 상태에 더하여, 방사편(5)의 외주에 추가로 외주관(12)을 더 부착한다. 그리하여 하나의 기둥이 이루어지게 하는데, 내경으로부터, 지관(1), 방사편(5) 그리고 외주관(12) 이렇게 단면상 3개의 층으로 기둥이 이루어져 상부로 부터의 가압에 대하여 매우 견고하다.
외주관(12)도 골판지 재질로 이루어지며 이 외주관(12)을 양쪽을 분할하여 방사편(5) 외주에 부착하거나 또는 한쪽 면만 절개하여 부착편(13)을 만들어 부착하거나 또는 부착편(13)을 양쪽에 2개 만들어 외주관(12)을 감싸는 식으로 부착하는 등 어떠한 방법으로도 외주관(12)을 방사편(5) 외주에 부착할 수 있다
상기한 도 3 의 조립체를 예를 들어 9개 만들어 일정한 간격으로 배열한 후, 그 상,하부면에 도 4 와 같이 바닥판(30)과 상판(40)으로 부착하면 하나의 골판지 팔레트가 완성된다
도 1 에 예시한 바와 같이 연결체(2)에는 그 외주부분에 표면에 땀선(7)을 미리 형성하여 두었기 때문에 이 면에 대하여 상판(40)과 바닥판(30)을 부착하기가 용이하다. 땀선(7)이 있으면 접착제가 충분히 그 땀선(7)으로 흡수되어 접착이 견고하게 이루어질 수 있다
도 4 에서 보듯이 상판(40) 및 바닥판(30)으로 사용되는 골판지는 일반 골판지와 달리, 도면에 도시한 바와 같이, 표지(44)와 바닥지(45) 사이에 골심지(41)와 격벽재(42)가 수직으로 세워진 형상으로 이루어지는 골판지를 사용한다. 본 업계에서는 에코보드라고 한다. 이러한 골판지를 사용하면 표지(44) 상면으로 부터 가압되는 가압력에 대한 대항력이 매우 우수하다. 에코보드로 이루어지는 골판지 상판(40)과 바닥판(30)은 1층으로만 이루어지는 것이 아니라 여러 층 겹쳐 사용할 수 있음은 물론이다
또한 외주관(12)이 둘러 싸고 있는 기둥을, 도 4 에 예시한 바와 같이 9 개가 아니라 편의에 따라 그보다 많은 갯수 또는 더 적은 갯수로 팔레트를 구성할 수 있음은 물론이다
한편, 도 5 는 본 발명에 대한 다른 실시예이다
도시한 바와 같이, 외주관(12)을 중간에 끊어짐이 없는 원통 형상으로 형성시키고, 그 상부에 연결체(2)를 위치시키고 연결체(2) 위에는 지관(1)이 가압되는 구조이다
지관(1)은 방사편(5)을 하부로 밀어내면서 동시에 외주관(12)의 내경으로 삽입된다. 즉, 외주관(12)의 내경 크기는 지관(1) 외경을 수용함과 아울러 방사편(5)의 두께 즉, 연결체(2)의 평판형 골판지 두께를 수용할 수 있는 정도의 내경크기로 만들면 된다. 이때 지관(1)의 높이는 외주관(12) 높이의 반정도 되게 한다. 그러면 외주관(12)의 내경에는 상부에서 하부로 반 정도 높이에만 지관(1)이 끼워진다. 그리고 후속 작업으로, 지관조립체(10)가 외주관(12)에 조립된 상태를 뒤집어서 상기와 동일한 지관(1) 삽입 작업을 한다. 그러면 도 5 에서 도시한 바와 같이 상하 연결체(2) 중간에 외주관(12)이 기둥으로 설치되고, 그 외주관(12) 내경에는 상하 지관(1)의 방사편(5)이 상호 대칭으로 내장되고 그 방사편(5) 내측으로는 2 개의 짧은 지관(1)이 동일 기둥 축으로 내장된다
이와 같이 구성하면 앞선 도 1 내지 도 4 의 실시 예에서와 같이, 외주관(12)을 분할하거나 외주관(12)을 연결 부착하는 복잡한 공정을 생략할 수 또 더욱 견고한 기둥으로 구성할 수 있다.
도 6 은 도 5 의 다른 실시예이다
도시한 바와 같이, 골판지 등의 재질로 이루어지는 상판(40) 아래에 방사편(5)이 3개씩 형성된 연결체(2) 3개가 나란히 구성된다. 외주관(12) 하부에 구성되는 연결체(2)에도 방사편(5)이 3개 구성된다. 방사편(5)과 연결체(2)는 반드시 3개가 아니라 그 이상 또는 그 이하 갯수로 형성시킬 수 있음은 물론이다
도 5 에서는 연결체(2) 하나에 하나의 방사편(5)들로 구성되나, 본 실시예에서는 하나의 연결체(2)에 여러개의 방사편(5)들을 구성시킨다. 나머지 조립 방법은 앞선 상기한 도 5 의 실시예와 동일하다. 즉, 외주관(12)을 중심으로 그 상하로 연결체(2)를 위치시키고 연결체(2)의 방사편(5)을 통하여 상하의 지관(1)을 외주관(12) 내경으로 삽입하면 도 7 과 같은 상태가 된다.
이와 같이 구성시키면 적은 재료로도 충분한 강도 유지가 가능하며 또한 하나의 연결체(2)에 여러개의 방사편(5)이 구성되므로 그 제조가 간편하고, 부품수가 줄어들며, 아울러 조립 작업시 그 조립되는 각 부품들의 위치가 정확히 제위치에 놓이게 되어 조립작업이 신속 및 편리하고 정확한 규격의 제품이 나올 수 있다
또 다른 실시 예로 외주관(12) 하부에 구성하는 연결체(2)에 방사편(5)을 구성하지 않고 통공(55)으로 구성할 수 있다. 그러면 이 통공(55)을 통하여 지관(1)을 아래에서 삽입하여도 된다. 이 경우 지관(1) 외경에 접착제를 도포하여 삽입하거나 또는 접착제를 도포하지 않고 압입하여도 견고한 고정이 가능하다
또 다른 실시 예로 도 6 에서 도시한 바와 같이, 하부의 연결체(2) 아래에 추가로 저면연결체(50)를 더 구성할 수 있다. 저면연결체(50)는 연결체(2)와 90도 방향으로 크로스되게 설치한다. 그리고 저면연결체(50)에도 방사편(5) 보다 작은 소방사편(51)을 3개씩 구성한다. 그리고 저면연결체(50) 하부에서 소지관(53)을 삽입하여 소지관(53)이 소방사편(51)을 뚫고 통과하여 소지관(53)이 지관(1)의 내경에 긴밀히 끼워지게 압입시킨다. 이와 같이 구성하면 더욱 견고한 팔레트 하부를 구성할 수 있다
도 8 은 본 발명의 또 다른 구성예이다
도 8 은 도 7 의 실시 예에서 연결체(2) 하부에 크로스로 크로스체(56)를 더 고정한 것이다. 크로스체(56)는 도 6 에 도시한 저면연결체(50)와 같은 구성으로 이루어지되 방사편(51)을 구성하거나 또는 통공으로만 구성할 수도 있다. 이 경우, 도 6 과 같이 소지관(53)을 사용하지 않고 지관(1) 만으로 크로스체(56)와 연결체(2)를 고정한다. 연결체(2)의 방사편(5)은 외주관(12) 내경으로 말려 들어가고 아울러 그와 함께 크로스체(56)의 방사편(57)도 함께 내경으로 밀려 들어간다
이와 같이 하나의 지관(1)으로 연결체(2)와 크로스체(56) 모두를 하부에 고정할 수 있다. 이 경우 크로스체(56)에 방사편(57)을 구성하지 않고 통공으로 구성할 수 있다는 점은 이미 상술하였다
상기한 본 발명의 다른 실시예는 여러 방법으로 실시 가능하므로 어느 특정 방법으로 제작 가능한 것으로 한정하지 아니하고 어떠한 다른 방법으로도 제조 될 수 있음은 물론이다. 또한 본 발명은 비록 주 재료가 골판지와 종이 재질로 한정하였으나 상기한 재질 외 다른 재질로 만들 수 있음은 물론이다
이상과 같은 본 발명에 의하면 친환경적인 재질인 골판지 재질로 매우 견고한 팔레트를 제작할 수 있다
또한 본 발명에 따른 팔레트는 그 제작이 용이하고, 적은 재료가 소요되어 제조 비용면에서도 매우 유리하다
또한 모든 부품들이 조립식과 부착식으로 이루어지므로 그 제조 시간이 절약되고 조립 및 제조가 용이하다
1 지관 2 연결체
3 통공 4 방사절개부
5 방사편 7 땀선
10 지관조립체 12 외주관
13 부착편 30 바닥판
40 상판 41 골심지
42 격벽재 44 표지
45 바닥지 50 저면연결체
51 소방사편 53 소지관
55 통공 56 크로스체
57 방사편
3 통공 4 방사절개부
5 방사편 7 땀선
10 지관조립체 12 외주관
13 부착편 30 바닥판
40 상판 41 골심지
42 격벽재 44 표지
45 바닥지 50 저면연결체
51 소방사편 53 소지관
55 통공 56 크로스체
57 방사편
Claims (4)
- 삭제
- 종이 재질로 이루어지는 지관(1)과 지관(1)을 수용할 수 있는 내경을 갖는 외주관(12)을 준비하는 단계;
중앙에 통공(3)이 형성하고 통공(3) 외주에 방사상의 방사절개부(4)를 구성하여 연결체(2)를 준비하는 단계;
연결체(2) 하부에 외주관(12)을 위치시키고 연결체(2)의 상부에서 통공(3)을 통하여 지관(1)을 삽입하여 외주관(12)에 지관(1)이 결합되게 조립하는 단계;
상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계;
상기 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 크로스체(56)를 설치하되, 크로스체(56)에는 통공 또는 방사편(57) 중 어느 하나를 구성하여 이곳에 지관(1)을 끼워 지관(1)과 연결체(2)와 크로스체(56)가 일체로 조립하는 단계;
상기한 연결체(2) 상면에 접착제를 도포하여 상판(40)을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 팔레트 제조 방법 - 종이 재질로 이루어지는 지관(1)과 지관(1)을 수용할 수 있는 내경을 갖는 외주관(12)을 준비하는 단계;
중앙에 통공(3)이 형성하고 통공(3) 외주에 방사상의 방사절개부(4)를 구성하여 연결체(2)를 준비하는 단계;
연결체(2) 하부에 외주관(12)을 위치시키고 연결체(2)의 상부에서 통공(3)을 통하여 지관(1)을 삽입하여 외주관(12)에 지관(1)이 결합되게 조립하는 단계;
상기 조립된 조립체를 뒤집어 다른 연결체(2)를 외주관(12) 상부에 위치시키고 연결체(2) 상부에서 지관(1)을 압입하여 지관(1)이 외주관(12)에 조립되게 하는 단계;
상기한 연결체(2) 상면에 접착제를 도포하여 상판(40)을 부착하는 단계;
상기한 연결체(2) 하부에 연결체(2)의 설치 방향과 90도 각도로 소방사편(51)을 갖는 저면연결체(50)를 설치하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 팔레트 제조 방법 - 제 3 항에 있어서,
상기한 저면연결체(50) 하부에서 소지관(53)을 이용하여 소방사편(51)에 끼워 소지관(53)이 지관(1)에 끼워지게 설치하는 것을 특징으로 하는 팔레트 제조 방법
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100082901A KR101027740B1 (ko) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | 팔레트 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100082901A KR101027740B1 (ko) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | 팔레트 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101027740B1 true KR101027740B1 (ko) | 2011-04-07 |
Family
ID=44049778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100082901A KR101027740B1 (ko) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | 팔레트 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101027740B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105835412A (zh) * | 2016-02-05 | 2016-08-10 | 芜湖德力自动化装备科技有限公司 | 一种自动化纸筒压合系统以及使用其压合纸圈的方法 |
CN105881983A (zh) * | 2016-02-05 | 2016-08-24 | 芜湖德力自动化装备科技有限公司 | 一种自动化纸圈压合装置以及使用其压合纸圈的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5382214A (en) * | 1993-05-28 | 1995-01-17 | Iwatani Sangyo Kabushiki Kaisha | Method for fabricating a cardboard pallet and an apparatus for fabricating the same |
-
2010
- 2010-08-26 KR KR1020100082901A patent/KR101027740B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5382214A (en) * | 1993-05-28 | 1995-01-17 | Iwatani Sangyo Kabushiki Kaisha | Method for fabricating a cardboard pallet and an apparatus for fabricating the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN105881983A (zh) * | 2016-02-05 | 2016-08-24 | 芜湖德力自动化装备科技有限公司 | 一种自动化纸圈压合装置以及使用其压合纸圈的方法 |
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