KR101026671B1 - 방열특성이 우수한 ｌｅｄ 조명 기구 - Google Patents

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Abstract

방열 특성이 우수한 LED 조명기구에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 LED 조명기구는 회로 패턴이 형성된 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board); 상기 메탈 PCB 전면에 장착되어, 전면으로 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Diode); 상기 메탈 PCB 배면에 결합되어, 상기 복수의 LED의 구동에 의하여 발생하는 열을 전달 및 방출하는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트 배면에 결합되며, 상기 금속 플레이트에 접하는 면은 냉각되며 반대면은 가열되는 냉온소자; 상기 메탈 PCB, 금속 플레이트 및 냉온소자를 수용하며, 금속 재질로 형성된 케이스; 및 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자를 구동하기 위한 전원을 공급하되, 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자의 구동을 중지할 경우에 일정 시간동안 전원의 크기를 점진적으로 줄이면서 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자에 전원을 공급한 후 전원공급을 차단하는 전원공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

방열특성이 우수한 ＬＥＤ 조명 기구{LED lighting device with execllent heat dissipation characteristics}
본 발명은 LED(Light emitting diode)를 광원으로 이용하는 LED 조명 기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 구동시에 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 온도조절이 용이하며, 또한 LED 수명 특성을 향상시킬 수 있는 LED 조명 기구에 관한 것이다.
조명을 위해 사용되는 일반적인 전구는 형광등, 백열등 또는 산업용으로 사용하는 메탈 네온등 등이 있으며, 이들 전구들은 대부분이 유리관 안에 가스를 주입하여 사용하는 가스 방전관 구성이다.
상기한 일반적인 전구의 경우 유리관의 소손으로 인한 가스 유출시 대기 오염의 원인이 될 수 있으며, 휘도를 밝게 하고자 할 시에는 그에 따른 소비 전력이 상승하게 되고, 그에 알맞은 전력선 공사 등을 행해야 하므로 시설비용과 유지 관리비용이 과도하게 소요되는 등의 문제점이 있었다.
한편 상기한 전구의 문제점을 해소할 대안으로 근자에는 소비전력이 낮은 LED를 이용한 조명기구의 개발이 제안되고 있는데, LED 조명기구의 경우, 고휘도 및 고수명을 갖는 LED를 적용하여, 높은 수명과 함께 강렬한 발광이 이루어질 수 있다.
하지만, 실제 LED 조명기구의 경우, 수명 특성이 기대치보다 낮게 나타나는데, 이는 LED 구동시 발생하는 열을 효율적으로 방출하지 못하기 때문이다.
LED 조명기구의 배면에 일반적으로 히트씽크가 마련되기는 하나, 히트씽크 만으로는 LED 구동시 발생하는 많은 열을 단시간 내에 전달 및 방출하기 어렵다. 따라서, LED 구동시 발생하는 많은 열을 단시간 내에 효율적으로 방출할 수 있는 LED 조명기구가 요구된다.
본 발명의 목적은 LED 구동시 발생하는 많은 열을 외부로 효과적으로 방출하여, LED의 과열을 최대한 억제함으로써 LED의 수명특성을 향상시킬 수 있으며, 우수한 확산 특성을 갖는 LED 조명기구를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구는 회로 패턴이 형성된 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board); 상기 메탈 PCB 전면에 장 착되어, 전면으로 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Diode); 상기 메탈 PCB 배면에 결합되어, 상기 복수의 LED의 구동에 의하여 발생하는 열을 전달 및 방출하는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트 배면에 결합되며, 상기 금속 플레이트에 접하는 면은 냉각되며 반대면은 가열되는 냉온소자; 상기 메탈 PCB, 금속 플레이트 및 냉온소자를 수용하며, 금속 재질로 형성된 케이스; 및 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자를 구동하기 위한 전원을 공급하되, 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자의 구동을 중지할 경우에 일정 시간동안 전원의 크기를 점진적으로 줄이면서 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자에 전원을 공급한 후 전원공급을 차단하는 전원공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 금속 플레이트 및 상기 케이스는 가벼우면서 열전도도가 우수한 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 케이스 내측 하부면에는 수용홈이 형성되어 냉온소자를 안정적으로 수용할 수 있다.
본 발명에 따른 LED 조명기구는 LED의 배면에 냉온소자를 배치함으로써 LED 구동중에도 냉각이 진행되어 온도조절이 이루어질 수 있으며, 특히, LED 구동을 중지할 경우에 일정 시간동안 전원의 크기를 점진적으로 줄이면서 계속하여 LED 및 냉온소자에 전원을 공급한 후, 최종적으로 전원공급을 차단함으로써 냉온소자의 전원차단시 발생하는 금속 플레이트에 접하는 면의 순간적인 가열을 억제하여, LED의 수명특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 조명기구는 반투명의 높은 확산율을 나타내는 커버부를 통하여, 조명이 필요한 공간 전체에 고른 발광이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하 도면에 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야 도면통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명기구에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 도시된 LED 조명기구는 메탈 PCB(110), 복수의 LED(120), 금속 플레이트(130), 냉온소자(140) 및 케이스(150)를 포함한다.
메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board, 110)에는 회로 패턴이 형성된다. 본 발명에서는 메탈 재질의 PCB를 이용함으로써 LED 구동시 발생되는 열을 금속재질을 통하여 효과적으로 전달하도록 한다.
복수의 LED(Light Emitting Diode, 120)는 메탈 PCB(110)의 전면에 장착되어, 전면으로 발광한다.
조명을 OFF하는 경우, 최근에는 복수의 LED(120)에 공급되는 전원을 점차적으로 줄여가면서 서서히 OFF되도록 하고 있다. 이는 널리 알려진 바와 같이, 전원공급부(도 2의 210)에 디머 회로를 장착함으로써 이루어질 수 있다.
금속 플레이트(130)는 메탈 PCB(110)의 배면에 결합되어, 복수의 LED의 구동에 의하여 발생하는 열을 전달 및 방출한다. 이러한 역할을 하는 금속 플레이트는 알루미늄이나 스테인리스 스틸 재질로 형성될 수 있다.
냉온소자(140)는 금속 플레이트(130)의 배면에 결합된다. 자기장의 원리를 이용하는 냉온소자는 전원이 공급되면 일반적으로 한쪽 면이 냉각되고, 다른쪽 면은 가열되는 특성을 가진다. 이러한 냉온소자는 대표적으로 펠티어(Peltier) 소자를 제시할 수 있다. 따라서, 냉온소자(140)에 전원이 공급되면, 금속 플레이트(130)에 접하는 면은 냉각되며, 반대면은 가열된다.
케이스(150)는 복수의 LED(120)가 장착된 메탈 PCB(110), 금속 플레이트(130) 및 냉온소자(140)를 수용한다.
이때, 케이스(150)는 알루미늄 등의 금속 재질로 형성되어 열을 외부로 방출한다. 케이스(150)는 메탈 PCB(110)의 측면, 금속 플레이트(130)의 측면에 접촉할 수 있고, 냉온소자(140)의 측면 및 배면에 접촉할 수 있다.
금속 플레이트(130) 및 케이스(150)는 가벼우면서도 열전도도가 좋은 알루미 늄 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 냉온소자(140)의 경우, 메탈 PCB(110)나 금속 플레이트(130)보다 사이즈가 작은 것일 수 있다. 이때, 냉온소자(140)를 케이스(150) 내에 안정적으로 수용하기 위하여, 케이스(150) 내측 하부면에 수용홈을 마련할 수 있다.
본 발명에 따른 LED 조명 기구는 상기의 메탈 PCB(110), 복수의 LED(120), 금속 플레이트(130), 냉온소자(140) 및 케이스(150) 외에, 복수의 LED(120) 및 냉온소자(140)에 구동전원을 공급하기 위한 전원공급부를 더 포함한다.
전원공급부는 케이스(150)의 배면에 장착될 수 있으며, 또한, 케이스(150)에 분리 장착될 수 있다.
도 2는 전원공급부와 LED 및 냉온소자가 연결되는 것을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 전원공급부(210)는 메탈 PCB(110)에 형성된 회로패턴을 통하여 복수의 LED(120)와 전기적으로 연결된다. 복수의 LED(120)는 전원공급부(210)로부터 공급되는 전원에 따라서 색상 및 밝기가 조절되면서 발광한다.
또한, 전원공급부(210)는 냉온소자(140)와 전기적으로 연결된다. 냉온소자(140)는 전원공급부(210)로부터 공급되는 전원으로 구동되어, 금속 플레이트(130)와 접촉되는 면이 냉각된다. 금속 플레이트(130)는 메탈 PCB(110)의 배면과 접촉하므로 차가운 열을 메탈 PCB(110)로 전달할 수 있고, 이에 따라 메탈 PCB(110)에 장착된 복수의 LED(120)의 온도가 내려가게 된다.
한편, 냉온소자(140)에서 금속 플레이트(130)와 접촉하지 않는 면은 열이 발생하게 되는데, 이때 발생되는 열은 금속재질의 케이스(150)로 전달되어 외부로 방출되게 된다.
냉온소자의 경우, OFF시 순간적으로 자기장의 극성이 반대로 되어, 냉온소자의 구동시에 냉각되는 면의 온도가 급격히 상승하여 많은 열이 발생할 수 있다. 본 발명에 따른 LED 조명기구의 구조의 예를 들면, 발생된 뜨거운 열은 금속 플레이트(130)로 전달되고, 이는 메탈 PCB(110)를 통하여 복수의 LED(120)로 전달될 수 있어, LED의 수명 특성을 열화시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 이를 방지하기 위하여, 전원공급부(210)가 복수의 LED(120) 뿐만 아니라 냉온소자(140)의 구동을 중지할 경우에도 일정시간 동안 전원의 크기를 점진적으로 줄이면서 냉온소자(140)에 전원을 계속 공급한 후 완전히 전원공급을 차단하여, 냉온소자(140)의 OFF시에 금속 플레이트(130)와 접하는 면의 온도 상승을 최대한 억제한다. 이를 위하여, 전원공급부(210)에는 디머 회로가 장착되며, 하나의 디머 회로에 복수의 LED 및 냉온소자가 동시에 연결될 수 있고, 복수의 LED 및 냉온소자 각각에 별도의 디머 회로가 연결될 수 있다. 디머 회로에 대하여는 이미 널리 알려져 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 냉온소자 구동에 따른 공급 전압의 변화를 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 냉온소자를 구동(ON)하기 위하여, 짧은 시간 내에 냉온소 자 구동전압(Vdrive)이 공급된다. 그러나, 냉온소자의 구동을 중지(OFF)할 경우에는, 공급전압은 점진적으로 감소하게 되고, 일정시간이 지난 후에 전압 공급이 차단된다.
즉, 도 3에서 공급되는 전압의 크기가 감소하는 부분은 냉온소자(140)의 완충 구간이라 볼 수 있다. 본 발명에서는 이러한 완충구간을 둠으로 해서 냉온소자의 구동 중지시, 냉온소자(140)에서 금속 플레이트(130)와 접하는 면의 급격한 온도 상승을 방지하여, 복수의 LED(120)의 온도 상승을 차단할 수 있다. 이를 통하여, 복수의 LED(120)의 수명 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 3에서는 냉온소자(140)에 공급되는 전압을 예를 들었으나, 냉온소자에 공급되는 전류에도 상기 도 3에서와 마찬가지의 방식을 적용할 수 있다. 이는 냉온소자에 공급되는 전원이 전압인지 전류인지에 따라 결정된다.
한편, 본 발명에 따른 LED 조명기구는 케이스(150)의 전면을 커버하는 커버부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 커버부는 LED 조명기구의 내부를 먼지나 습기 등으로부터 보호하는 역할을 하며, 광을 투과 또는 확산시키는 역할을 한다.
이러한 커버부는 통상의 투명한 유리나 아크릴 등의 재질로 이루어져 있을 수 있으나, 강렬한 발광이 이루어지는 LED가 이용자의 눈에 직접적으로 노출될 경우 눈에 피로감을 줄 수 있으므로 커버부는 반투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, LED의 경우 직진성이 좋으나 확산성이 떨어지므로, 조명기구로서 이 용하기 위해서는 커버부에서 높은 확산이 이루어져야 한다.
이를 위해 커버부는 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여, 칼슘 알루미노 실리케이트 10~20중량부, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 5~15중량부, 소다회 2~3중량부, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.5~4.5중량부, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.3~3.5중량부 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5~1.5중량부가 첨가된 반투명 재질로 이루어질 수 있다.
상기 반투명 재질의 커버부의 확산율을 측정하기 위하여 다음과 같은 실험을 수행하였다.
1. 반투명판의 제조
실시예 1로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 10g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 5g, 소다회 2g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.3g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
실시예 2로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 20g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 15g, 소다회 3g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 4.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 3.5g 및 에틸 2- [3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 1.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
실시예 3으로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 15g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 10g, 소다회 2.5g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 3.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 2.4g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 1g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
비교예 1로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 25g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 5g, 소다회 2g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.0g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
비교예 2로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 10g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 20g, 소다회 2g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.3g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
비교예 3으로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 5g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 15g, 소다회 3g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 4.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 3.5g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 1.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
비교예 4로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 20g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 1g, 소다회 3g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 4.5g, 2-아미노페놀-4-술폰산 3.5g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 2.0g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
비교예 5로, 폴리카보네이트 수지 100g, 칼슘 알루미노 실리케이트 20g, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 15g, 소다회 5g, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.0g, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.3g 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5g이 혼합된 반투명판을 제조하였다.
2. 측정 및 계산
실시예 1~3 및 비교예 1~5를 통해 제조된 반투명판의 투명도는 전면에 피사체를 두고 육안으로 확인하였다.
또한, 상기 실시예 1~3 및 비교예 1~5를 통해 제조된 반투명판의 확산율을 변각광도계(GC-5000L, 일본 덴쇼쿠)로 수직 입사광에 대한 투과각 0°, 20°및 70°에 따른 강도(I0, I20, I70)를 측정하고, (I20 + I70) / (2 X I0) X 100 공식에 근거하여 계산하였다.
3. 결과 및 분석
실시예 1~3 및 비교예 1~5를 통해 제조된 반투명판은 육안으로 확인한 결과, 모두 피사체가 명확하게는 보이지 않아 반투명함을 확인하였다.
한편, 상기 변각광도계를 이용하여, 실시예 1~3 및 비교예 1~5의 확산율을 측정한 결과를 표 1에 정리하였다.
[표 1]
실시예 비교예
확산율
(%)		 1 2 3 1 2 3 4 5
91.2 92.5 91.6 78.8 79.5 80.3 77.8 79.2
표 1을 참조하면, 실시예 1~3에서 제조된 반투명판의 경우, 91% 이상의 확산율을 나타내었으나, 비교예 1~5에서 제조된 반투명판의 경우, 상대적으로 낮은 77~80% 정도의 확산율을 나타내었다.
따라서, 본 발명에 적용되는 커버부는 반투명 재질이며, 또한 높은 확산율을 보일 수 있어, LED 조명기구가 설치되는 공간 전체에 고른 조명이 이루어질 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 방열을 위하여 냉온소자를 도입하되, 냉온소자에 전원 공급을 중단할 경우에 일시에 전원 공급을 차단하는 것이 아니라 점진적으로 전원의 크기를 줄인 후에 전원 공급을 중단함으로써 LED를 고온으로부터 보호하여 수명 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 불투명 하며 확산성이 높은 커버부를 통하여 조명이 이루어지는 공간 전체에 고른 조명이 이루어질 수 있는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명기구를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 전원공급부와 LED 및 냉온소자가 연결되는 것을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 냉온소자 구동 중지시, 냉온소자에 공급되는 전압의 변화를 나타낸 것이다.

Claims (5)

  1. 회로 패턴이 형성된 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board);
    상기 메탈 PCB 전면에 장착되어, 전면으로 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Diode);
    상기 메탈 PCB 배면에 결합되어, 상기 복수의 LED의 구동에 의하여 발생하는 열을 전달 및 방출하는 금속 플레이트;
    상기 금속 플레이트 배면에 결합되며, 상기 금속 플레이트에 접하는 면은 냉각되며 반대면은 가열되는 냉온소자;
    상기 메탈 PCB, 금속 플레이트 및 냉온소자를 수용하며, 금속 재질로 형성된 케이스; 및
    상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자를 구동하기 위한 전원을 공급하되, 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자의 구동을 중지할 경우에 일정 시간동안 전원의 크기를 점진적으로 줄이면서 상기 복수의 LED 및 상기 냉온소자에 전원을 공급한 후 전원공급을 차단하는 전원공급부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스 내측 하부면에는 수용홈이 형성되어 있고, 상기 냉온소자는 상기 수용홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속 플레이트 및 상기 케이스는 알루미늄 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 조명기구는 상기 케이스의 전면을 커버하는 커버부를 더 포함하고,
    상기 커버부는, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여, 칼슘 알루미노 실리케이트 10~20중량부, 히드록시 에틸 히드록시 프로필 셀룰로오즈 5~15중량부, 소다회 2~3중량부, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 1.5~4.5중량부, 2-아미노페놀-4-술폰산 1.3~3.5중량부 및 에틸 2-[3-(6-니트로벤졸[d]티아졸-2-일)우레이도]아세테이트 0.5~1.5중량부가 첨가된 반투명 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전원공급부는 상기 케이스의 배면에 장착되거나, 상기 케이스에 분리 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.
KR1020090096426A 2009-10-09 2009-10-09 방열특성이 우수한 ｌｅｄ 조명 기구 KR101026671B1 (ko)

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CN103292175A (zh) * 2013-04-25 2013-09-11 湖南三福智中光电有限公司 Led球泡灯

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KR20090103263A (ko) * 2008-03-28 2009-10-01 홍지영 펠티어 효과를 이용한 발광다이오드 조명기구의 냉각장치
KR100919710B1 (ko) 2007-09-18 2009-10-06 주식회사 세명반도체 냉각기능을 갖는 고휘도 발광다이오드용 조명수단

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