KR101025288B1 - Apparatus of electron-beam lithography - Google Patents
Apparatus of electron-beam lithography Download PDFInfo
- Publication number
- KR101025288B1 KR101025288B1 KR1020090011637A KR20090011637A KR101025288B1 KR 101025288 B1 KR101025288 B1 KR 101025288B1 KR 1020090011637 A KR1020090011637 A KR 1020090011637A KR 20090011637 A KR20090011637 A KR 20090011637A KR 101025288 B1 KR101025288 B1 KR 101025288B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stage
- nano
- axis
- electron beam
- sample
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
본 발명은 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지에 관한 것으로서, 진공챔버에 출입가능하게 설치되는 한편 스테이지를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시키는 스테이지유닛과, 스테이지 측으로 전자빔을 주사하는 전자주사유닛을 포함하는 전자빔 리소그래피 장치에 있어서, 상기 스테이지유닛의 스테이지 상에는 시료가 구비되는 나노 스테이지가 설치되고, 상기 나노 스테이지는 미세 이동되어 시료를 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동시키기 위한 압전소자로 구성된 것을 특징으로 하여, 시료를 나노 스테이지의 미세 이동을 통해 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동하여 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있도록 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nano stage of an electron beam lithography apparatus. In the electron beam lithography apparatus comprising a nano-stage provided with a sample on the stage of the stage unit, the nano-stage is composed of a piezoelectric element for moving the sample to the region with the smallest distortion distortion is finely moved As a result, the sample is moved to the region where the distortion distortion is the smallest through the fine movement of the nano-stage so that the micro pattern can be continuously generated.
전자빔, 리소그래피, 나노 스테이지, 압전소자 Electron beam, lithography, nano stage, piezoelectric element
Description
본 발명은 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미소패턴의 생성 시 허용 왜곡율 범위 내에서 디플렉션 코일을 보정함과 더불어 압전소자에 의해 미세하게 이동되는 나노 스테이지를 구동시켜 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있도록 한 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지에 관한 것이다.The present invention relates to a nano stage of an electron beam lithography apparatus, and more particularly, to correct a deflection coil within an allowable distortion rate range during generation of a micro pattern, and to drive a nano stage which is moved finely by a piezoelectric element. A nano stage of an electron beam lithography apparatus capable of continuously producing
일반적으로, 반도체 공정에 사용되는 리소그래피 기술은 포토 마스크를 통해 빛으로 감광재료에 노광하는 광 리소그래피 기술이 통상적으로 사용되고 있다. 그러나 점차 고밀도 패턴을 작성하는 기술에 대한 필요성이 커짐에 따라 1970년대 중반부터 전자빔 리소그래피 기술이 개발되어 일부 초미세 반도체 소자의 제작 등에 사용되고 있다.In general, lithographic techniques used in semiconductor processes are conventionally used optical lithography techniques that expose the photosensitive material with light through a photo mask. However, as the need for a technique for creating a high density pattern gradually increases, electron beam lithography techniques have been developed since the mid-1970s and used for manufacturing some ultrafine semiconductor devices.
이러한 전자빔 리소그래피 기술은 100nm 이하의 선폭을 가지는 패턴 제작이 가능하여 현재의 광 노광기술을 대체할 차세대 노광기술로 각광을 받고 있으며, 이와 같은 전자빔 리소그래피 기술은, 전자빔을 사용하여 기판 상에 도포된 전자 레지스트(electron-resist)를 원하는 패턴으로 패터닝하는 기술이다.The electron beam lithography technology is attracting attention as a next generation exposure technology that can replace the current light exposure technology because it can produce a pattern having a line width of 100 nm or less. Such an electron beam lithography technology uses electron beams to be applied onto a substrate. It is a technique of patterning a resist (electron-resist) in a desired pattern.
이러한 전자빔 리소그래피 장치(1)를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 진공의 공간을 제공하는 진공챔버(20)의 일면에는 시료(웨이퍼 라고도 하나, 이하에서는 '시료' 라 한다)(40)를 구비한 스테이지유닛(30)이 출입가능하게 설치되고, 상기 진공챔버(20)의 상면에는 스테이지유닛(30)에 적재된 시료(40)에 전자빔을 주사하는 전자주사유닛(10)이 구성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the electron
상기 전자주사유닛(10)은, 진공챔버(20)의 상면에 수직하게 설치되어 전자빔 주사를 위한 부품들이 내장되어 설치되는 하우징(10a)과, 상기 하우징(10a)의 내측 상부영역에 설치되어 전자빔을 발산하는 전자총(11)과, 상기 전자총(11) 하부의 하우징(10a) 내에 설치되어 전자총(11)에서 발산된 전자빔을 집속시키는 복수의 집속렌즈(12)와, 상기 집속렌즈(12) 하부의 하우징(10a) 내에 설치된 대물렌즈(14)와, 상기 대물렌즈(14)의 내측에 설치되어 전자빔을 원하는 방향으로 편향시켜 빔의 위치를 결정하는 디플렉션 코일(13)을 포함한다.The
그리고, 상기 스테이지유닛(30)은, 진공챔버(20) 내로 출입됨과 아울러 그 상면에는 시료(40)가 적재된 상태로 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전되는 스테이지(33)가 설치된 지지부(32)와, 상기 진공챔버(20)의 개구부에 결합됨과 아울러 그 외측면에는 스테이지(33)를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시키는 각각의 조작 부(33a)(33b)(33c)(33d)가 설치된 커버부(31)를 포함한다.In addition, the
따라서, 상기 전자주사유닛(10)은 하우징(10a)에 설치된 전자총(11)과 집속렌즈(12) 및 디플렉션 코일(13), 대물렌즈(14)로 이루어진 전자주사유닛(10)의 구동에 의해 전자빔이 스테이지유닛(30) 상의 시료(40)로 주사되어 식각됨으로써 시료(40) 상에 패턴을 형성할 수 있게 되고, 상기 스테이지유닛(30)은 스테이지(33) 상의 시료(40)를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전 이동시킬 수 있게 된다.Accordingly, the
이때, 전자주사유닛(10)의 대물렌즈(14)로부터 시료(40)로 주사되는 전자빔은 그 초점이 미리 설정되어 있는 것으로서, X,Y,Z축 조작부(33a)(33b)(33c)와 회전조작부(33d)를 조작하여 이에 연결된 링크수단(미도시)을 통해서 스테이지유닛(30)의 스테이지(33)를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시켜 가면서 전자빔의 초점을 스테이지(33) 상의 시료(40)에 포커싱한다.At this time, the electron beam scanned from the
여기서, X,Y,Z축 조작부(33a)(33b)(33c)와 회전조작부(33d)의 링크수단은 도시하지는 않았지만, 상기 링크수단은 본 출원인에 의해 출원된 출원번호 10-2007-74136호(명칭 : 소형 전자주사현미경의 스테이지유닛)에 개시된 링크수단과 유사 또는 동일하게 구성됨으로써, 상기한 링크수단의 구성 및 작동의 설명은 전술한 출원번호 10-2007-74136호에 개시된 링크수단의 구성 및 작동의 설명으로 갈음하기로 한다.Here, although the link means of the X, Y, Z axis operating
한편, 이와 같이 이루어진 전자주사유닛(10)의 디플렉션 코일(13)은, 시료(40) 상에 수나노급 패턴 생성 시 전자빔의 위치결정력을 담당하는 중요한 요소이다. 하지만, 넓은 영역의 미소패턴 생성 시 디플렉션 코일(13)은 렌즈수차와 같은 왜곡을 보이게 되고, 디플렉션 코일(13)의 통상적인 보정을 통해 디플렉션 왜곡을 보정할 수는 있으나, 보정 시 위치결정을 할 수 없는 빈 영역이 만들어지므로 인해, 시료(40)의 전 영역에 걸쳐 동일한 미소패턴을 생성할 때 연속적인 패턴생성을 할 수 없게 되는 문제점이 발생하게 된다.On the other hand, the
즉, 디플렉션 코일(13)의 허용 보정 치를 벗어난 영역에 대해서는 디플렉션 코일(13)의 보정만으로는 디플렉션 왜곡을 보정할 수 없게 되는 문제점이 있다.That is, in the region outside the allowable correction value of the
이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 스테이지 상에 압전소자에 의해 X,Y,Z축 방향으로 미세 이동되는 나노 스테이지를 구성함으로써 미소패턴의 생성 시 허용 왜곡율 범위 내에서의 디플렉션 코일의 보정과 더불어 나노 스테이지를 구동시켜 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 시료를 이동시킨 후 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있도록 한 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, by allowing a piezoelectric element on the stage to form a nano stage that is finely moved in the X, Y, Z axis direction to allow the generation of a micro pattern In addition to the correction of the deflection coils within the distortion rate range, the present invention provides a nanostage of an electron beam lithography apparatus that drives a nanostage to move a sample to a region with the smallest deflection distortion and subsequently generates a micro pattern. There is a purpose.
상술한 목적은, 진공챔버에 출입가능하게 설치되는 한편 스테이지를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시키는 스테이지유닛과, 스테이지 측으로 전자빔을 주사하는 전자주사유닛을 포함하는 전자빔 리소그래피 장치에 있어서, 상기 스테이지유닛의 스테이지 상에는 시료가 구비되는 나노 스테이지가 설치되고, 상기 나노 스테이지는 미세 이동되어 시료를 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동시키기 위한 압전소자로 구성된 것을 특징으로 하는 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지에 의해 달성된다.The above object is an electron beam lithography apparatus comprising a stage unit which is installed in a vacuum chamber to move in and out and moves and rotates a stage in the X, Y and Z axis directions, and an electron scanning unit which scans an electron beam toward the stage. A nano stage is provided on the stage of the stage unit, the nano stage is a nano stage of the electron beam lithography apparatus, characterized in that the nano stage is composed of a piezoelectric element for moving the sample to the region with the smallest distortion distortion is finely moved Is achieved by.
또한, 상기 나노 스테이지는, 그 하면에 나노 스테이지의 X축 및 Y축 방향과 각각 평행한 복수의 X축 전극과 복수의 Y축 전극이 각각 설치되고, 그 측면에는 나노 스테이지의 Z축 방향과 평행한 복수의 Z축 전극이 각각 설치되며, 그 상면에는 시료가 놓여진 대향전극이 설치된다.In addition, the nano stage has a plurality of X-axis electrodes and a plurality of Y-axis electrodes, respectively, parallel to the X-axis and Y-axis directions of the nano-stage, respectively, on the lower surface thereof, and the side surfaces thereof are parallel to the Z-axis direction of the nano-stage. A plurality of Z-axis electrodes are provided, respectively, and an opposite electrode on which a sample is placed is provided on the upper surface.
그리고, 상기 X,Y,Z축 전극의 양 전극은 분극방향이 서로 반대가 되도록 배치되어 설치되고, 상기 X,Y,Z축 전극의 일측 전극에는 양전압이, 타측 전극에는 음전압이 인가된다.The positive electrodes of the X, Y, and Z axis electrodes are arranged to be opposite to each other, and a positive voltage is applied to one electrode of the X, Y, and Z axis electrodes, and a negative voltage is applied to the other electrode. .
본 발명의 전자빔 리소그래피 장치의 나노 스테이지에 따르면, 디플렉션 코일을 허용 왜곡율 내에서 보정함과 더불어 디플렉션 코일의 허용 왜곡율 이상의 영역은 나노 스테이지의 미세 이동을 통해 보정함으로써 시료가 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동되므로 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있는 효과가 있다.According to the nano-stage of the electron beam lithography apparatus of the present invention, the deflection coil is corrected within the allowable distortion rate, and an area above the allowable distortion rate of the deflection coil is corrected through the fine movement of the nano stage, so that the sample has the least deflection distortion. Since it is moved to an area, there is an effect of generating a micro pattern continuously.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명을 설명하기에 앞서, 종래기술과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.Prior to describing the present invention, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art, and redundant descriptions are omitted.
첨부도면 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 전자빔 리소그래피 장치 및 전자주사유닛과 스테이지유닛, 나노 스테이지 등을 도시한 도면이다.3 to 6 illustrate an electron beam lithography apparatus, an electron scanning unit, a stage unit, a nano stage, and the like according to the present invention.
본 발명의 전자빔 리소그래피 장치(1)는 도 3에 도시된 바와 같이, 진공챔버(20)에 출입가능하게 설치되는 한편 후술될 나노 스테이지(100)가 설치되는 스테이지(33)를 X,Y,Z축 방향으로 이동 및 회전시키는 스테이지유닛(30)과, 나노 스테이지(100) 상의 시료(40)에 전자빔을 주사하는 전자주사유닛(10)을 포함한다.In the electron
한편, 본 발명에서는 진공챔버(20)와 전자주사유닛(10) 및 스테이지유닛(30)의 구성이 대부분 종래의 구성과 대동소이하므로 이의 반복 설명은 생략하고, 스테이지유닛(30)에 구성되는 나노 스테이지(100)에 대해서만 집중적으로 설명한다.On the other hand, in the present invention, since the configuration of the
상기 스테이지유닛(30)은 도 4에 도시된 바와 같이, 스테이지(33)의 상면에 시료(40)가 구비되는 나노 스테이지(100)가 설치된다.As shown in FIG. 4, the
상기 나노 스테이지(100)는 압전소자로 구성되어, X,Y,Z축 방향으로 미세 이동되면서 시료(40)를 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동시키게 된다.The nano-
한편, 상기 나노 스테이지(100)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 스테 이지(33)와 대향되는 나노 스테이지(100)의 하면에는 나노 스테이지(100)의 X축 및 Y축 방향과 각각 평행한 복수의 X축 전극(110)(120)과 복수의 Y축 전극(130)(140)이 각각 설치되고, 상기 나노 스테이지(100)의 측면에는 나노 스테이지(100)의 Z축 방향과 평행한 복수의 Z축 전극(150)(160)이 각각 설치되며, 상기 나노 스테이지(100)의 상면에는 시료(40)가 안착되는 대향전극(170)이 설치된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 5A and 5B, the nano-
그리고, 상기 X,Y,Z축의 각 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160)은 양 전극의 분극방향이 서로 반대가 되도록 배치되어 설치되고, 이와 같이 설치된 X,Y,Z축의 각 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160)의 일측 전극에는 양전압이, 타측 전극에는 음전압이 각각 인가된다.The
또한, 상기 Z축 전극(150)(160)은 나노 스테이지(100)의 전 측면에 각각 설치되되, 상기 나노 스테이지(100)의 일면에 한쌍으로 설치된 복수개의 Z축 전극(150)(160)은 그 분극방향이 서로 반대가 되도록 배치하여 설치한다.In addition, the Z-
여기서, 상기 Z축 전극(150)(160)은 나노 스테이지(100)의 전 측면에 설치하지 않고, 대칭되는 양측면에만 설치할 수도 있다.Here, the Z-
이때, 상기 X,Y,Z축 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160) 및 대향전극(170)의 외측면에는 절연층이 형성되고, 상기 대향전극(170)의 절연층 상에는 시료(40)가 안착된다.In this case, an insulating layer is formed on the outer surfaces of the X, Y,
그리고, 상기와 같이 설치된 X,Y,Z축 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160)에 의한 나노 스테이지(100) 및 대향전극(170)의 미세 이동은 콘트롤러 즉 컴퓨터로서 제어됨이 바람직하다.In addition, the micro-movement of the
한편, 상기와 같이 설치된 X,Y,Z축 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160)에 의한 대향전극(170)의 이동경로를 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the movement path of the
상기 X축 전극(110)(120)의 일측 전극(110)에 양전압을 인가하고 타측 전극(120)에 음전압을 인가하면, X축의 양 전극(110)(120)은 동일한 분극방향을 형성하게 됨으로써 시료(40)가 안착된 대향전극(170)은 도 6a의 이점 쇄선으로 나타낸 우측 방향으로 평행하게 이동된다. 한편, 상기 X축 전극(110)(120)에 위와는 반대로 전압을 인가하면, 대향전극(170)이 도 6a에 보인 방향의 반대방향인 좌측 방향으로 평행하게 이동된다.When a positive voltage is applied to one
그리고, 상기 Y축 전극(130)(140)의 일측 전극(130)에 양전압을 인가하고 타측 전극(140)에 음전압을 인가하면, Y축의 양 전극(130)(140)이 전술한 X축 전극(110)(120)에서와 마찬가지로 동일한 분극방향을 형성하게 됨으로써 시료(40)가 안착된 대향전극(170)은 도 6b의 이점 쇄선으로 나타낸 전방으로 평행하게 이동된다. 한편, 상기 Y축 전극(130)(140)에 위와는 반대로 전압을 인가하면, 대향전극(170)이 도 6b에 보인 방향의 반대방향인 후방으로 평행하게 이동된다.Then, when a positive voltage is applied to one
또한, 상기 Z축 전극(150)(160)은 나노 스테이지(100)에 설치된 여러 Z축 전극(150)(160) 중 일면의 Z축 전극(150)(160)을 기준으로 하여 설명한다.In addition, the Z-
상기 Z축 전극(150)(160)의 일측 전극(150)에 양전압을 인가하고 타측 전극(160)에 음전압을 인가하면, Z축의 양 전극(150)(160)이 전술한 X,Y축 전극(110)(120)(130)(140)에서와 마찬가지로 동일한 분극방향을 형성하게 됨으로써 시료(40)가 안착된 대향전극(170)은 도 6c의 이점 쇄선으로 나타낸 상방향으로 평행하게 이동된다. 한편, 상기 Z축 전극(150)(160)에 위와는 반대로 전압을 인가하면, 대향전극(170)이 도 6c에 보인 방향의 반대방향인 하방향으로 평행하게 이동된다.When a positive voltage is applied to one
따라서, 상기 대향전극(170)이 나노 스테이지(100) 상에서 X,Y,Z축 방향으로 미세 이동되고, 이와 같이 미세 이동되는 대향전극(170)에 의해서 시료(40)를 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동시킬 수 있게 되므로 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있게 된다.Therefore, the
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 전자빔 리소그래피 장치의 작동을 설명한다.The operation of the electron beam lithographic apparatus according to the present invention configured as described above will be described.
전자주사유닛(10)의 하우징(10a)에 설치된 전자총(11)으로부터 발산된 전자빔이 집속렌즈(12)와 디플렉션 코일(13) 및 대물렌즈(14)를 지나 이에 포커싱된 나노 스테이지(100)의 대향전극(170) 상의 시료(40)로 주사되어 시료(40)에 패턴을 형성하게 된다.The nano-
한편, 시료(40)의 넓은 영역 상에서 미소패턴을 형성할 시는 디플렉션 코일(13)에 의한 렌즈수차와 같은 왜곡이 발생되는 바, 이때 디플렉션 코일(13)의 보정은 통상적인 방법으로서 디플렉션 코일(13)의 허용 왜곡율 내에서 보정하고, 디플렉션 코일(13)의 허용 왜곡율 이상의 영역은 나노 스테이지(100)의 미세 이동을 통해 보정한다.On the other hand, when a small pattern is formed on a wide area of the
즉, 나노 스테이지(100)의 미세 이동은 X,Y,Z축 전극(110)(120)(130)(140)(150)(160)에 의한 대향전극(170)의 X,Y,Z축 방향으로의 미세 이동으로 이루어지는 바, 이는 전술한 바와 같이 X축 전극(110)(120) 또는 Y축 전극(130)(140) 또는 Z축 전극(150)(160) 중 일측 전극(110)(130)(150)에 양전압을 인가하고 타측 전극(120)(140)(160)에 음전압을 인가하면, 일측 전극(110)(120)(150)의 (+)극성에는 양이온이 집중되고, 타측 전극(120)(140)(160)의 (-)극성에는 음이온이 집중되어, 동일한 분극방향을 형성하게 됨으로써 대향전극(170)을 도 6a, 6b, 6c의 이점 쇄선과 같이 평행 이동시키게 된다. 그리고, 양 전극에 전술한 반대로 전압을 인가하면, 대향전극(170)이 전술한 방향의 반대방향으로 평행 이동하게 된다.That is, the fine movement of the nano-
따라서, 시료(40)가 안착된 대향전극(170)을 X,Y,Z축 방향으로 미세 이동시켜 시료(40)를 디플렉션 왜곡이 가장 작은 영역으로 이동시킬 수 있게 되어, 미소패턴을 연속적으로 생성할 수 있게 된다.Accordingly, the
도 1은 종래의 전자빔 리소그래피 장치를 도시한 도면이다.1 shows a conventional electron beam lithography apparatus.
도 2는 종래의 스테이지유닛을 도시한 도면이다.2 is a view showing a conventional stage unit.
도 3은 본 발명에 따른 전자빔 리소그래피 장치를 나타낸 구성도이다.3 is a schematic diagram illustrating an electron beam lithography apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 나노 스테이지를 구비한 스테이지유닛을 도시한 도면이다.4 is a view showing a stage unit having a nano stage according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 나노 스테이지를 도시한 도면으로서, 도 5a는 나노 스테이지의 평면 사시도이고, 도 5b는 나노 스테이지의 저면 사시도이다.5 is a view showing a nano stage according to the present invention, Figure 5a is a top perspective view of the nano stage, Figure 5b is a bottom perspective view of the nano stage.
도 6은 본 발명에 따른 나노 스테이지의 작동상태를 도시한 도면으로서, 도 6a는 x축 방향으로의 이동상태를 도시한 것이고, 도 6b는 y축 방향으로의 이동상태를 도시한 것이며, 도 6c는 z축 방향으로의 이동상태를 도시한 것이다.6 is a view showing the operating state of the nano-stage according to the present invention, Figure 6a shows a state of movement in the x-axis direction, Figure 6b shows a state of movement in the y-axis direction, Figure 6c Shows a state of movement in the z-axis direction.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 전자빔 리소그래피 장치 10 : 전자주사유닛1: electron beam lithography apparatus 10: electron scanning unit
10a : 하우징 11 : 전자총10a: housing 11: electron gun
12 : 집속렌즈 13 : 디플렉션 코일12 focusing
14 : 대물렌즈 20 : 진공챔버14: objective lens 20: vacuum chamber
30 : 스테이지유닛 31 : 커버부30: stage unit 31: cover
32 : 지지부 33 : 스테이지32: support 33: stage
33a,33b,33c : X,Y,Z축 조작부 33d : 회전조작부33a, 33b, 33c: X, Y, Z
40 : 시료 100 : 나노 스테이지40: Sample 100: Nano stage
110,120 : X축 전극 130,140 : Y축 전극110,120: X-axis electrode 130,140: Y-axis electrode
150,160 : Z축 전극 170 : 대향전극150, 160 Z-axis electrode 170: counter electrode
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090011637A KR101025288B1 (en) | 2009-02-12 | 2009-02-12 | Apparatus of electron-beam lithography |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090011637A KR101025288B1 (en) | 2009-02-12 | 2009-02-12 | Apparatus of electron-beam lithography |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100092332A KR20100092332A (en) | 2010-08-20 |
KR101025288B1 true KR101025288B1 (en) | 2011-03-29 |
Family
ID=42757233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090011637A KR101025288B1 (en) | 2009-02-12 | 2009-02-12 | Apparatus of electron-beam lithography |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101025288B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8895943B2 (en) * | 2010-12-14 | 2014-11-25 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system and method of processing substrates in such a lithography system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0122252Y1 (en) * | 1994-03-09 | 1999-02-01 | 김주용 | Stepper used when manufacturing semiconductor devices |
-
2009
- 2009-02-12 KR KR1020090011637A patent/KR101025288B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0122252Y1 (en) * | 1994-03-09 | 1999-02-01 | 김주용 | Stepper used when manufacturing semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100092332A (en) | 2010-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5688638B2 (en) | Pattern definition apparatus having a plurality of multi-beam arrays | |
JP3787417B2 (en) | Electron beam exposure method and electron beam exposure apparatus | |
US7755061B2 (en) | Dynamic pattern generator with cup-shaped structure | |
US8952342B2 (en) | Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning | |
US9607802B2 (en) | Apparatus and methods for aberration correction in electron beam based system | |
JPH1064812A (en) | Electronic beam exposure method and device manufacturing method using it | |
JPH10214779A (en) | Electron beam exposure method and fabrication of device using that method | |
JP4092280B2 (en) | Charged beam apparatus and charged particle detection method | |
JP2004134388A (en) | Particle optical device, electron microscope system, and electronic lithography system | |
JP4871662B2 (en) | Optical system, drawing apparatus, and device manufacturing method | |
JP2007123599A (en) | Charged particle beam lens array and charged particle beam exposure device using the same | |
KR101025288B1 (en) | Apparatus of electron-beam lithography | |
US7049610B2 (en) | Charged particle beam exposure method, charged particle beam exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP3357874B2 (en) | Electron beam writing apparatus and electron beam writing method | |
JP4870392B2 (en) | Electron beam drawing apparatus, electron beam defocus correction method, and electron beam defocus measurement method | |
JP2005101668A (en) | Electron beam exposure device and its exposuring method | |
JP2006049703A (en) | Electrically charged particle beam lens array and electrically charged particle beam exposure device using the same | |
JP3728315B2 (en) | Electron beam exposure apparatus, electron beam exposure method, and device manufacturing method | |
JP4356064B2 (en) | Charged particle beam exposure apparatus and device manufacturing method using the apparatus | |
JP2017162858A (en) | Device and method for exposing charged particle beam | |
JPH10308340A (en) | Electron beam exposing method and device | |
JP4006054B2 (en) | Electron beam exposure system | |
JP2009146884A (en) | Electron gun, and electron beam device | |
JP2007019192A (en) | Charged particle beam lens and charged particle beam aligner | |
JPH10321509A (en) | Method and device for electron beam exposure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140311 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151224 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171227 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200102 Year of fee payment: 10 |