KR101023068B1 - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판을 수용하는 챔버와, 챔버 내에 구비되며 기판을 로딩하며 회전 가능한 스핀척 및 기판의 가장자리를 검사하는 기판 검사장치를 포함한다. 기판 검사 장치는 기판 가장자리에 인접하게 구비되어 기판의 가장자리를 촬영하는 카메라와, 카메라를 제어하고 카메라로부터 얻어진 이미지로부터 소정의 정보를 얻는 제어시스템을 포함한다. 또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 포함한다.

에지, 기판 검사, 카메라

Description

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD FOR TREATING THE SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 처리 장치와 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판의 가장자리 부분을 검사하는 장치를 포함하는 기판 처리 장치와 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.

반도체 소자란 기판(wafer)와 같은 기판에 대한 수차례에 걸친 박막의 증착 및 이의 패터닝(patterning) 등의 공정을 통해 구현되는 고밀도 집적회로(LSI: Large Scale Integration)로서 현재 우리 산업의 각 분야에서 널리 활용되고 있다. 이러한 반도체 소자의 제조 공정 중 박막 증착 공정에 있어서, 기판에 증착된 박막을 선택적으로 식각하는 베벨 공정을 진행함으로써 기판이 가지는 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 기판 상에 증착된 박막 중 특히 기판의 가장자리 부분에 증착된 박막을 선택적으로 식각함으로써 기판 가공 공정 중에 오염원으로 발생될 수 있는 불필요한 물질을 제거하고 기판에 가해지는 스트레스를 감소하여 보다 개선된 공정을 가능케 할 수 있는 것이다.

이러한 베벨 공정 이후에는 샘플 기판을 소정의 계측 장비에서 측정하여 공 정 결과를 확인한다. 그런데, 베벨 공정의 결과 확인은 계측 장비에서 측정한 이미지를 작업자의 육안을 이용하는 것이 종래이다. 설정된 기준에 의해서가 아닌 작업자의 주관으로 판단하므로 막질의 잔류 여부에 대한 판단에 착오가 생길 여지가 아주 큰 문제점이 있었다.

한편, 베벨 공정은 어느 특정한 설비에는 진행되는데, 그러한 설비에는 기판이 일시적으로 머무는 버퍼부가 있는 것이 종래이다. 종래에는 베벨 공정을 받은 기판은 일단 버퍼부에 머무른 다음 타 측정 장비로 이동된 다음 기판 가장자리부에 대한 검사가 수행되었다. 이에 따라, 베벨 공정이나 타 공정이 진행되는 설비 이외에 별도의 기판 검사 장치가 필요하였다. 그리고, 기판 검사 장치로의 기판 반송에 시간이 소요되므로 기판 가공 시간이 늘어나 원가가 상승하는 단점이 있었다.

본 발명의 목적은 기판의 가장자리를 효과적으로 검사할 수 있는 기판 검사 장치를 포함하는 기판 처리장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 기판 처리 장치는 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버 내에 구비되며 상기 기판을 로딩하며 회전 가능한 스핀척과, 그리고 상기 상기 챔버 내에 구비되며 기판의 가장자리를 검사하는 기판 검사장치를 포함한다.

상기 기판 검사 장치는 기판 가장자리를 촬영하는 카메라와, 상기 카메라를 제어하고 상기 카메라로부터 얻어진 이미지를 처리함으로써 소정의 정보를 얻는 제 어 시스템을 포함한다. 이때, 카메라는 상기 기판의 가장자리에 인접하게 구비되어 있다.

상기 제어 시스템은 상기 카메라로부터 얻은 이미지와 기설정 등록된 레퍼런스 이미지의 차이를 판단하는 제어부와 상기 차이가 기설정된 값보다 큰 경우 이를 표시하는 표시부를 포함한다.

상기 기판은 서로 대향하는 상면과 하면 및 상기 상면과 하면을 잇는 측면을 포함하며, 카메라는 상기 기판의 상면 또는 하면에 대해 경사지게 구비된다.

여기서, 상기 기판의 가장자리는 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 카메라는 상기 제1 상면과 상기 제2 측면이 촬영되도록 각도가 설정된다. 이때, 상기 기판의 기판면과 상기 카메라가 이루는 각도는 예각인 것을 특징으로 한다.

카메라는 상기 챔버에 고정 설치되거나 상기 척 상에 로딩되는 기판의 외주면을 따라 회전 가능하게 설치될 수 있다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서 상기 기판 검사 장치에는 상기 기판을 조명하는 광원이 구비될 수 있다.

본 발명은 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 포함하며, 본 발명에 따르면, 기판을 척에 로딩하고, 상기 기판 가장자리에 인접하고 상기 기판면에 대해 경사지게 구비된 카메라로 상기 기판의 가장자리를 촬영하여 이미지를 얻은 다음, 상기 이미지를 기설정 등록된 레퍼런스 이미지와 비교하여 차이 를 데이터로 얻은 후, 상기 차이가 기설정된 데이터보다 큰 경우 이를 표시함으로써 기판을 처리한다.

상기 기판은 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성되어 있으며, 카메라는 상기 제1 단의 제1 상면과, 상기 제2 단의 제2 측면을 포함하여 촬영할 수 있다.

상기 이미지를 얻는 단계는 상기 카메라가 상기 기판의 외주면을 따라 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영되거나, 상기 카메라가 일정 위치에 고정되고 상기 척에 로딩된 기판이 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영될 수 있다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판 처리 장치 내에 기판 검사 장치가 구비되어 있으므로 기판을 타 측정 장비로 이송하여 검사할 필요가 없어진다. 특히, 기판을 검사하기 위해 별도의 이송 장치 및 챔버 등을 마련하여야 했으나 본 발명에 따르면 이러한 별도의 설비를 생략할 수 있다. 따라서, 기판 가공에 들어가는 시간과 비용이 절약된다.

또한, 기판 가장자리를 촬영하는 카메라의 각도를 상기 기판의 가장자리 부분의 단차를 검사할 수 있도록 경사지게 형성함으로써 기판 가장자리의 단차의 이상 유무를 효과적으로 검출할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

종래 기술과 비교한 본 발명의 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서 기판 검사 장치를 도시한 구성도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에 있어서 일부를 도시한 단면도이다. 도 4a는 기판 베벨면의 식각 부를 촬영한 사진으로, 정상적으로 식각되었을 때의 베벨면을 나타낸 것이다. 도 4b는 기판 베벨면의 식각 부를 촬영한 사진으로, 식각이 균일하게 되지 않아 제1 상면에 결함이 있는 것을 나타낸 것이다. 도 5는 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 나타낸 순서도이다.

(실시예)

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 복수매의 기판이 적재된 풉(110)으로부터 기판을 로딩/언로딩하는 로보트가 있는 인덱스부(120)와, 기판이 일시적으로 머무는 곳을 제공하는 버퍼부(130)와, 버퍼부(130)로부터 기판을 로딩/언로딩하는 로보트의 이동 통로(140)와, 이동 통 로(140) 양측에 소정의 공정(예:베벨 공정)이 진행되는 기판 처리 장치(150)가 복수개 설비되어 있다.

도 2를 참조하면, 상기 기판 처리 장치(150)는 기판(W)을 수용하는 챔버(220)와, 상기 챔버(220) 내에 구비되어 있으며 상부에 기판(W)을 로딩하는 스핀척(260)을 포함한다. 상기 스핀척(260)은 기판(W)을 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 상기 스핀척(260) 상에 로딩된 기판(W)에 세정이나 식각 등 여러 가지 공정이 수행될 수 있다.

또한 기판 처리 장치(150)에는 기판(W)을 검사하는 기판 검사 장치를 포함한다. 기판 검사 장치는 카메라(210)와, 카메라(210)에서 촬영되어 얻은 기판(W) 가장자리부에 대한 이미지를 저장, 판별, 처리하여 소정의 정보를 얻는 제어 시스템(230)으로 구성된다.

상기 카메라(210)는 챔버(220) 내에 구비된다. 즉, 상기 카메라(210)는 별도의 챔버(220)나 별도의 공정라인이 아니라, 챔버(220) 내에 공정 유닛과 일체로 형성된다.

또한, 상기 카메라(210)는 상기 기판(W)의 상면 또는 하면에 수직 또는 수평하게 배치될 수 있으며, 경우에 따라 경사지게 구비될 수 있다. 기판(W)의 가장자리 베벨면이 단차가 형성되도록 제거되는 공정의 경우, 상기 카메라(210)와 기판면이 수직으로 형성된 경우보다는 경사지게 구비된 경우 단차를 관찰하기가 용이하기 때문이다. 이에 따라 상기 카메라(210)는 상기 기판면과 이루는 각도(θ)가 예각이 되도록 구비된다. 이와 달리 기판(W)의 가장자리가 형성되는 경우에는 다른 각도로 구비될 수 있다.

한편, 기판(W)는 척(260) 상에 로딩되는데 척(260)은 회전 가능하다.

상기 카메라(210)는 기판 이미지, 특히 기판(W)의 가장자리에 대한 이미지를 얻기 위해 기판 가장자리를 촬영하는 카메라(210)로서 고정되어 설치될 수 있고, 또는 기판(W)의 가장자리를 따라 회전 가능하게 설치될 수 있다.

상기 카메라(210)를 이용한 기판(W)의 상태 검사는 카메라(210)와 기판(W)가 상대 운동하여 360°이상 회전하면서 구현된다. 카메라(210)와 기판(W)간의 상대 운동은 양자가 모두 회전하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 카메라(210)는 왼쪽으로 회전하고 기판(W)는 오른쪽으로 회전할 수 있다. 또는, 카메라(210)와 기판(W) 중에서 어느 하나가 회전하면서 기판(W)의 상태를 검사할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서 기판(W)의 가장자리 검사 시에 기판(W)의 모든 가장자리를 스캔하는 것이 아니라, 특정 위치에서의 가장자리만 검사할 수 있다. 예를 들어 복수의 점검 포인트(point)에 복수의 카메라(210)를 설치하여, 상기 점검 포인트를 검사할 수 있다.

또한, 기판(W)이나 카메라(210)가 회전 또는 이동하면서 검사하는 경우에 일정 각도 또는 일정 영역만큼만 회전 또는 이동하면서 검사할 수 있다.

기판(W)이 회전되면서 카메라(210)가 기판 가장자리부를 촬영하는 경우 기판 가장자리부 중에서 등간격으로 이격된 최소 3곳, 예컨대 120°간격으로 이격된 3곳을 촬영할 수 있으며, 또는 최소 6곳, 예컨대 60° 간격으로 이격되게 촬영할 수 있다.

제어 시스템(230)은 여러 부로 구성될 수 있는데, 상기 카메라(210)를 제어하고 상기 카메라(210)로부터 얻은 이미지와 기설정 등록된 레퍼런스 이미지의 차이를 판단하는 제어부(231)와 상기 차이가 기설정된 값보다 큰 경우 이를 표시하는 표시부(235)를 포함한다.

상기 제어부(231)는 카메라(210)를 제어하여 카메라(210)로 하여금 특히 기판 가장자리를 촬영하여 기판(W)의 이미지를 얻고, 얻은 기판 이미지를 저장한다. 또한, 상기 제어부(231)에는 상기 기판 가장자리의 불량 판별의 기준이 되는 이미지 및 자료가 이미 설정등록되어 있어, 이에 따라 상기 제어부(231)가 설정등록된 자료와 카메라(210)에서 얻은 기판 이미지를 내장된 프로그램의 구동에 의해 비교 판별한다.

상기 설정등록된 자료, 즉 레퍼런스 이미지는 불량이 없는 기판 가장자리의 평균 이미지를 나타낸 것이다. 이는 불량이 없는 기판 가장자리의 평균 데이터는 복수 회에 걸친 데이터 수집을 통해 얻을 수 있다.

상기 카메라(210)는 기판 가장자리를 촬상할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 사용할 수 있다. CCD 카메라는 조사된 광의 투과량이나 반사량 등을 신호로 변환하여 그 신호에 따라 이미지를 캡쳐하는 방식으로 촬영한다. 즉, CCD는 디지털 카메라에서 광을 전기적 신호로 바꿔주는 광센서 반도체를 포함하며, 렌즈와 조리개를 통해 카메라 내부로 전달된 광은 광의 강약에 따라 전기적 신호로 변환되고, 이 신호는 다시 아날로그 신호를 0과 1의 디지털 신호로 바꿔주는 ADC(Analog―Digital Converter)라는 변환장 치를 통해 이미지 파일로 변환되게 된다.

이렇게 이미지 파일로 변환된 기판 가장자리의 이미지를 기설정된 레퍼런스 이미지와 비교함으로써 기판의 식각 여부 및 결함 여부 또는 이물이나 결함 유무를 판단할 수 있게 된다.

상기 CCD 카메라를 사용하는 경우 기판을 조명하기 위한 별도의 광원이 구비될 수 있다. 상기 광원에서 출사된 빛은 기판의 표면에서 반사되거나 굴절되며, 상기 반사되거나 굴절된 광이 상기 CCD 카메라에 감지된다.

이때, 광원에서 나온 광은 이물이나 결함이 있는 곳에서 산란이 되는 등 다른 정상적인 영역과 다른 광의 진행을 보이므로 카메라가 촬영한 화상이 달라진다. 따라서 액티브영역에 이물이 있을 경우 그 부분의 화상은 이물의 모양이나 크기 등에 따라 다른 값을 가지는 색을 가진다. 상기 화상은 색이나 색의 명암 정도에 따라 다른 값으로 표현이 되며, 표현된 정도에 따라 미리 정해놓은 특정 값 이상 또는 이하가 되면 불량으로 판단할 수 있게 된다. 상기 카메라로 찍은 화상은 이물 또는 결함이 없는 곳과 비교한 값을 사용하여 컬러의 정도를 판단하는 방법을 이용한다.

예를 들어 백색인 경우가 이물이 없는 상태를 나타내는 경우 이물 부분에서는 조사된 광이 산란되는 등 흑색 또는 어두운 회색 등으로 나타날 수 있어 특정 정도 이상의 회색을 결함값으로 지정하여 결함의 유무를 판단하게 된다. 이때 카메라(210)로 찍은 화상을 표현함에 있어서 다른 색으로도 표현이 가능할 수 있다. 상기한 방식으로 기판의 결함을 판단함으로써 기판 상의 이물 유무를 확인하게 되는 것이다.

본 발명은 다양한 기판 처리 장치에 사용될 수 있다. 특히 세정 유닛이나 식각 유닛 등과 같이 스핀 척을 이용하여 기판을 회전시키는 공정 유닛의 경우에는 세정이나 식각을 수행하고 나서 곧바로 기판 가장자리의 세정이나 식각 유무를 확인할 수 있다. 이 경우에는 상기 스핀 척에 인접하여 기판 가장자리를 검사할 수 있는 상기 기판 검사 장치가 구비될 수 있다.

특히, 기판의 가장자리를 계단형 단차가 형성되게 식각하는 베벨 과정에 이용할 수 있는 바, 기판 단차의 형성 여부를 별도의 유닛을 준비함이 없이 공정 유닛 내에서 곧바로 확인할 수 있다. 이에 따라 식각이 덜 이루어진 경우에는 추가 식각이 가능함은 물론이다. 동일한 방식으로 세정 공정 또한 수행될 수 있다.

도 3은 기판(W)의 가장자리에 계단형 단차가 형성되게 식각하는 식각 공정에서 기판(W)의 식각 결과를 확인하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치(150)를 나타낸 도면이다.

도시한 바와 같이, 식각이 진행된 기판(W)의 가장자리는 기판 가장자리 일부 영역, 즉 베벨면이 제거된 계단형 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 기판은 제1 측면(a1)과 제1 상면(a2)을 가지는 제1 단(A)과, 상기 제1 단의 상부에 위치하며 제2 측면(b1)과 제2 상면(b2)을 가지는 제2 단(B)을 포함하여 이루어진다. 이때, 본 발명의 일 실시예에서는 도면에 도시된 바와 같이 상기 카메라(210)는 상기 제1 상면(a2)과 상기 제2 측면(b1)이 촬영되도록 각도를 조절할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만 필요에 따라 상기 제1 상면(a2)이나 제2 상면(b2)와 수직이거나 수 평이 되도록 조절할 수도 있다.

촬영한 이미지는 기설정된 레퍼런스 데이터와 비교하여 일정 범위 내라면 정상으로, 일정 범위를 벗어나면 비정상으로 표시부(235)에 표시된다. 즉, 상기 제1 상면(a2)과 제2 측면(b1)의 이미지를 통해 베벨면이 적절한 정도로 식각되었는지 또는 이물 등이 남아 있는지 여부 등은 표시부에 표시되며, 이를 통해 결과값을 확인할 수 있다. 여기서, 표시부는 작업자로 하여금 현재의 작업 진행과 정보 등을 외부에서 알기 쉬운 모니터 등으로 구성된다.

도 4a와 도 4b는 기판 베벨면의 식각 부를 촬영한 사진이다. 도 4a에 도시된 것은 정상적으로 식각되었을 때의 베벨면을 나타낸 것이며, 도 4b에 도시된 것은 식각이 균일하게 되지 않아 제1 상면에 결함이 있는 것을 나타낸 것이다. 도면에서와 같이 결함이 있는 부분은 이미지에서 명암의 변화가 일어난다. 상기 명암의 변화량에 따라 기설정된 레퍼런스 값에 따라 정상에 해당하는지 비정상에 해당하는지 판단되며 비정상일 경우 결함으로 인지되어 표시부에 결함이 있음을 나타낸다. 이에 따라 기판 가장자리, 특히 식각부의 결함 여부를 확인할 수 있다.

상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법은 도 5에 순서도의 형태로 표시되어 있다. 도면을 참조하면 먼저, 기판을 척에 로딩한다(S101). 로딩된 기판은 공정 순서에 따라 세정이나 식각 등의 공정이 진행된다. 상기 세정이나 식각 등의 공정이 수행되고 난 후 상기 공정을 거친 기판의 가장자리를 카메라로 촬영하여 이미지를 얻는다(S102). 이때, 상기 카메라는 기판 가장자리에 인접하고 상기 기판면에 대해 경사지게 구비함으로써 상기 기판 가장자리를 용이하게 촬영할 수 있다.

다음으로, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 기설정 등록된 레퍼런스 이미지와 비교하여 차이를 데이터로 얻는다. 그 다음 그 차이값이 기설정된 범위보다 큰 경우, 예를 들어 레퍼런스보다 어둡게 촬영된 경우 그 값이 수용할 수 있는 범위의 값인지 판단한다(S103). 만약 기설정된 값 내에 있으면 정상으로 판단(결함 없음으로 판단, S104)하고 후속 공정을 진행(S106)한다. 만약 기설정된 값의 범위을 넘어서는 경우 결함이 있음을 표시한 후(S105), 후속 공정을 진행한다(S106).

한편, 도시하지는 않았으나 측정하고자 하는 기판(W)의 가장자리부 아래에 조명 장치(250)를 더 설치할 수 있다. 조명 장치(250)가 설치되어 있으면 기판 가장자리부에 대한 더욱 선명한 이미지를 얻을 수 있어서 측정 오차를 현격하게 줄일 수 있는 장점이 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서 기판 검사 장치를 도시한 구성도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에 있어서 일부를 도시한 단면도이다.

도 4a는 기판 베벨면의 식각 부를 촬영한 사진으로, 정상적으로 식각되었을 때의 베벨면을 나타낸 것이다.

도 4b는 기판 베벨면의 식각 부를 촬영한 사진으로, 식각이 균일하게 되지 않아 제1 상면에 결함이 있는 것을 나타낸 것이다.

도 5는 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 나타낸 순서도이다.

<　도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100; 기판 처리 장치　　　　　　　　　　　　110; 풉

120; 인덱스부　　　　　　　　　　　　　　　　　　130; 버퍼부

140; 로보트 이동 통로　　　　　　　　　　150; 공정 유닛

200; 기판 검사 장치　　　　　　　　　　　　210; 카메라

Claims (10)

1. 기판을 수용하는 챔버;

   상기 챔버 내에 구비되며 상기 기판을 로딩하며 회전 가능한 스핀척; 및

   상기 기판의 가장자리를 검사하는 기판 검사장치를 포함하며,

   상기 기판 검사 장치는

   상기 챔버 내에 구비되며 상기 기판 가장자리에 인접하게 배치되어 상기 기판의 가장자리를 촬영하는 카메라;

   상기 카메라를 제어하고, 상기 카메라로부터 얻어진 이미지로부터 소정의 정보를 얻는 제어 시스템을 포함하되;

   상기 제어 시스템은

   기판 가장자리의 불량 판별의 기준이 되는 이미지 및 자료가 설정등록된 레퍼런스 데이터를 가지며, 상기 설정등록된 레퍼런스 데이터와 상기 카메라로부터 얻은 이미지를 비교하여 상기 기판 가장자리의 식각 불량 여부 및 결함 여부를 판단하는 제어부; 및

   상기 제어부에서 식각 불량 및 결함으로 판별되는 경우 이를 표시하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 기판은 서로 대향하는 상면과 하면 및 상기 상면과 하면을 잇는 측면을 포함하며,

   카메라는 상기 기판의 상면 또는 하면에 대해 경사지게 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 기판의 가장자리는 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성 되어 있으며, 카메라는 상기 제1 상면과 상기 제2 측면이 촬영되도록 각도가 설정된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,

   카메라는 상기 챔버에 고정 설치되거나 상기 척 상에 로딩되는 기판의 외주면을 따라 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 기판을 조명하는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. 삭제
7. 기판을 척에 로딩하는 단계;

   로딩된 기판을 세정 및 식각 공정을 진행하는 단계;

   상기 공정을 마친 기판의 가장자리를 촬영하여 이미지를 얻는 단계;

   기판 가장자리의 불량 판별의 기준이 되는 이미지 및 자료가 설정등록된 레퍼런스 데이터와 상기 이미지를 비교하여 상기 기판 가장자리의 식각 불량 여부 및 결함 여부를 판별하는 단계; 및

   상기 식각 불량 및 결함으로 판별되는 경우 이를 표시하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
8. 제7항에 있어서,

   상기 기판은 제1 측면과 제1 상면을 가지는 제1 단과, 상기 제1 단의 상부에 제2 측면과 제2 상면을 가지는 제2 단을 포함하는 계단형 구조로 형성되어 있으며,

   카메라는 상기 제1 단의 제1 상면과, 상기 제2 단의 제2 측면을 포함하여 촬영하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
9. 제7항에 있어서,

   상기 이미지를 얻는 단계는 카메라가 상기 기판의 외주면을 따라 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영되는 단계인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
10. 제7항에 있어서,

    상기 이미지를 얻는 단계는 카메라가 일정 위치에 고정되고 상기 척에 로딩된 기판이 회전함으로써 상기 기판의 가장자리가 촬영되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.

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