KR101018220B1 - Power module and display device - Google Patents

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조진우
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Abstract

본 발명은 파워 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명의 파워 모듈은, 패널(100)과, 상기 패널(100)을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트(200)와, 상기 백라이트 유니트(200)에 결합되는 도전성의 백 커버(600)를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트(200)에 장착된 회로기판(300); 상기 회로기판(300)에 장착된 트랜스포머(400); 및 상기 회로기판(300)에 장착되어, 상기 트랜스포머(400)를 비접촉식으로 커버하는 차폐판(500)을 포함한다.The present invention relates to a power module and a display device, wherein the power module of the present invention includes a panel 100, a backlight unit 200 supporting the panel 100 and including a light source, and the backlight unit 200. A power module that can be applied to a display device including a conductive back cover 600 coupled to a power supply, the power module comprising: a circuit board 300 mounted to the backlight unit 200; A transformer 400 mounted on the circuit board 300; And a shielding plate 500 mounted on the circuit board 300 to cover the transformer 400 in a non-contact manner.

이러한 파워 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.A display device including such a power module is proposed.

LED TV, 패널, 백라이트 유니트, 기판, 트랜스포머, 백 커버, 차폐 LED TVs, Panels, Backlight Units, Boards, Transformers, Back Covers, Shielding

Description

파워 모듈 및 디스플레이 장치{POWER MODULE AND DISPLAY DEVICE}Power Modules and Display Devices {POWER MODULE AND DISPLAY DEVICE}

본 발명은 LED TV 등에 적용될 수 있는 파워 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a power module and a display device that can be applied to LED TVs and the like.

최근, 디스플레이 산업에서는, CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하여, 고해상도와 대형화면 등의 멀티미디어 시스템에 적합한 신기술의 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)가 주목을 받고 있다.Recently, in the display industry, a flat panel display (FPD) of a new technology suitable for a multimedia system such as a high resolution and a large screen has been attracting attention instead of the CRT (Cathode Ray Tube).

특히, 대형 디스플레이의 경우에는, 패널(Liquid Crystal Display) TV가 주목을 받고 있으며, 향후 가격과 시장성 측면에서 더 관심을 받을 것으로 기대된다.In the case of large displays, liquid crystal display (TV) TVs are attracting attention and are expected to receive more attention in terms of price and marketability in the future.

기존 패널 TV의 경우, 백라이트 광원으로 냉음극 형광램프(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 사용되어 왔었지만, 최근에는 전력소모, 수명 및 친환경성 등과 같은 다양한 장점으로 인해 점차적으로 LED(Light Emitting Diode)의 채용이 늘어나고 있다.In conventional panel TVs, Cold Cathode Fluorescent Lamps (CCFLs) have been used as backlight sources, but in recent years, due to various advantages such as power consumption, lifespan, and environmental friendliness, LEDs (Light Emitting Diode) Adoption is increasing.

이에 따라, LED를 이용한 백라이트 유니트가 저가 및 소형화 되면서, 평판 TV(Flat TV)의 두께도 점차 축소되어 있고, 평판 TV의 내부 파워도 점차 슬 림(SLIM)화 되어가고 있다.Accordingly, as the backlight unit using the LED becomes cheaper and smaller, the thickness of the flat panel TV is gradually reduced, and the internal power of the flat panel TV is gradually becoming slim.

종래의 디스플레이 장치는, 패널과, 상기 패널을 지지하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 장착되어, 상기 백라이트 유니트의 광원에 전원을 공급하는 회로기판과, 상기 회로기판에 장착되고, 상기 전원을 상기 회로기판에 공급하는 트랜스포머와, 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판 및 트랜스포머를 커버하는 백 커버를 포함한다.A conventional display device includes a panel, a backlight unit for supporting the panel, a circuit board mounted on the backlight unit and supplying power to a light source of the backlight unit, and mounted on the circuit board. A transformer is supplied to the circuit board, and the back cover is coupled to the backlight unit to cover the circuit board and the transformer.

이와 같은 디스플레이 장치의 두께가 점차적으로 얇아지게 됨에 따라, 두꺼운 플라스틱 재질의 백 커버를 대신하여, 보다 얇게 형성할 수 있는 철판과 같은 도전성 재질로 이루어진 백 커버가 채용되고 있다.As the thickness of the display device gradually decreases, a back cover made of a conductive material such as an iron plate, which can be formed thinner, is used instead of a thick plastic back cover.

또한, 디스플레이 장치의 두께를 얇게 하기 위해서, 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머와 백 커버가 점차 가까워지고 있다.In addition, in order to reduce the thickness of the display device, the transformer and the back cover mounted on the circuit board are gradually getting closer.

이와 같은 상황에서, 상기 트랜스포머와 백 커버가 서로 가까워짐에 따라 다음과 같은 문제점이 발생될 수 있다.In such a situation, the following problems may occur as the transformer and the back cover are closer to each other.

먼저, 상기 트랜스포머가 영전압 스위칭(ZVS) 동작을 수행하는 공진 타입인 경우에는 도전성의 백 커버가 상기 트랜스포머에 가까워지면, 상기 트랜스포머와 백 커버간에 커패시턴스가 형성되고, 이러한 커패시턴스로 인하여 스위칭 손실이 발생되고, 공진 주파수를 시프트시키는 결과를 초래시켜, 결국 트랜스포머가 오동작을 일으키는 등 치명적인 문제점이 있다.First, when the transformer is a resonant type for performing a zero voltage switching (ZVS) operation, when a conductive back cover is close to the transformer, capacitance is formed between the transformer and the back cover, and switching loss occurs due to the capacitance. This causes a result of shifting the resonant frequency, resulting in a fatal problem such as a malfunction of the transformer.

다음, 상기 트랜스포머와 백 커버가 가까워지면서, 상기 트랜스포머에서 백 커버까지 자속이 형성되어, 상기 도전성 백 커버를 통해 전력소모가 발생되는 문제점이 있다. 즉, 상기 백 커버가 철판 등의 도전성 백 커버인 경우에는 동작중 회로기판의 트랜스포머와 도전성 백 커버간 자기간섭 인하여, 상기 트랜스포머에 의해 발생되는 자속이 상기 백 커버를 통해 형성되고, 이에 따라 상기 백 커버에서 소비전력이 발생되어 전체 전력소모가 상승되는 문제점이 있고, 또한 트랜스포머의 온도가 상승하게 되는 등의 문제점이 있다.Next, as the transformer and the back cover are closer to each other, magnetic flux is formed from the transformer to the back cover, thereby causing power consumption through the conductive back cover. That is, when the back cover is a conductive back cover such as an iron plate, the magnetic flux generated by the transformer is formed through the back cover due to the magnetic interference between the transformer and the conductive back cover of the circuit board during operation. There is a problem that the power consumption is generated in the cover to increase the overall power consumption, there is also a problem such that the temperature of the transformer rises.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로써, 그 목적은, 철판과 같은 도전성 재질의 백 커버와 트랜스포머와의 전자기적 간섭을 차단시킴으로써, 트랜스포머의 전력 손실을 줄일 수 있고 오동작을 방지할 수 있고 또는 트랜스포머의 스위칭 손실을 줄일 수 있는 파워 모듈 및 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, the object of which is to reduce the power loss of the transformer by blocking the electromagnetic interference between the transformer and the back cover of a conductive material such as iron plate, and malfunction It is to provide a power module and a display device that can prevent the or can reduce the switching loss of the transformer.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 기술적인 측면은, 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 파워 모듈을 제안한다.A first technical aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention is a display comprising a panel, a backlight unit supporting the panel and including a light source, and a conductive back cover coupled to the backlight unit. A power module that can be applied to a device, comprising: a circuit board mounted to the backlight unit; A transformer mounted on the circuit board; And a shield plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner.

또한, 본 발명의 제2 기술적인 측면은, 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 파워 모듈을 제안한다.In addition, a second technical aspect of the present invention provides a power module that can be applied to a display device including a panel, a backlight unit supporting the panel and including a light source, and a conductive back cover coupled to the backlight unit. A circuit board mounted on the backlight unit; A resonance type transformer mounted on the circuit board; And a shield plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner.

또한, 본 발명의 제3 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.In addition, a third technical aspect of the present invention, the panel; A backlight unit supporting the panel and including a light source; A circuit board mounted to the backlight unit; A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; A transformer mounted on the circuit board; And a shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner.

또한, 본 발명의 제4 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.In addition, a fourth technical aspect of the present invention, the panel; A backlight unit supporting the panel and including a light source; A circuit board mounted to the backlight unit; A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; A resonance type transformer mounted on the circuit board; And a shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner.

본 발명의 제1, 제2, 제3 및 제4 기술적인 측면에서, 상기 차폐판은, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the first, second, third and fourth technical aspects of the present invention, the shielding plate includes: a support part coupled to and supported by the circuit board; And a shielding area supported by the support and positioned between the transformer and the back cover and including a shielding material.

상기 지지부는, 그 일부에 차폐물질을 포함할 수 있다.The support portion may include a shielding material in a portion thereof.

상기 차폐판의 다른 구현 예로써, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함할 수 있다.In another embodiment of the shielding plate, the shielding area portion and the support portion of the shielding plate may include an inner first insulating plate and an outer second insulating plate, and the shielding area of the shielding plate may include the first insulating plate and the first insulating plate. 2 may include a shielding member inserted between the insulating plates and made of a shielding material to block electromagnetic interference between the transformer and the back cover.

상기 지지부는 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합될 수 있다.The support may be coupled to the circuit board by bonding.

또는, 상기 지지부는 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the support may include an insertion portion formed of an area where the lower end thereof protrudes; And a support jaw formed next to the insertion part and formed of an area in which a lower end thereof does not protrude, and the insertion part is inserted into a fastener formed in the circuit board.

또는, 상기 지지부는 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the support portion may be formed by bending a portion of the lower end portion in the direction of the shielding region portion, and includes a fastening jaw inserted and coupled to the fastener formed on the circuit board.

이때, 상기 체결턱은, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.In this case, the fastening jaw may be formed on at least one of the first insulating plate and the second insulating plate of the support part.

상기 지지부는, 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함할 수 있다.The support part may further include a support jaw supported by the surface of the circuit board without the fastening jaw being formed.

또한, 본 발명의 제5 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.In addition, a fifth technical aspect of the present invention, the panel; A backlight unit supporting the panel and including a light source; A circuit board mounted to the backlight unit; A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; A resonance type transformer mounted on the circuit board; And a shielding plate adhered to an inner surface of the back cover facing the transformer.

본 발명의 제5 기술적인 측면에서, 상기 차폐판은 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐부재; 및 상기 차폐 부재를 커버하여, 상기 차폐 부재 및 상기 차폐 부재의 주변의 상기 백 커버의 내측면에 부착된 절연판을 포함하는 것을 특징으로 한다.In a fifth technical aspect of the present invention, the shielding plate may include: a shielding member adhered to an inner surface of the back cover facing the transformer; And an insulating plate covering the shielding member and attached to an inner surface of the shielding member and the back cover around the shielding member.

본 발명의 제1,제2,제3,제4 및 제5 기술적인 측면에서, 상기 차폐부재는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.In the first, second, third, fourth and fifth technical aspects of the present invention, the shielding member may be made of a material having a resistance value lower than that of the back cover.

이때, 상기 차폐부재는, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 한다.At this time, the shielding member, characterized in that consisting of aluminum or copper.

이와 같은 본 발명에 의하면, 철판과 같은 도전성 재질의 백 커버와 트랜스포머와의 전자기적 간섭을 차단시킴으로써, 트랜스포머의 전력 손실을 줄일 수 있고, 트랜스포머 및 백 커버의 발열을 줄일 수 있으며, 스위칭 손실에 의해 초래될 수 있는 트랜스포머의 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by blocking the electromagnetic interference between the back cover and the transformer of a conductive material such as iron plate, it is possible to reduce the power loss of the transformer, reduce the heat generation of the transformer and the back cover, and by switching loss There is an effect that can prevent the malfunction of the transformer that can be caused.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해서 사용된다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이고, 동일한 부호에 대해 동일하게 반복될 수 있는 설명은 생략될 것이다.The present invention is not limited to the embodiments described, and the embodiments of the present invention are used to assist in understanding the technical spirit of the present invention. In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals, and descriptions that may be repeated for the same reference numerals will be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 단면 구조도이고, 도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 부분 절개 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 A1-A2 선단면도이다.1 is a cross-sectional structural view of a display device according to the present invention, Figure 2 is a partial cutaway perspective view of the display device according to the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of the display device of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 패널(100)과, 상기 패널(100)을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트(200)와, 상기 백라이트 유니트(200)에 장착된 회로기판(300)과, 상기 백라이트 유니트(200)에 결합되어, 상기 회로기판(300)을 커버하는 도전성의 백 커버(600)를 포함할 수 있다.1 to 3, the display device according to the present invention includes a panel 100, a backlight unit 200 supporting the panel 100 and including a light source, and mounted on the backlight unit 200. And a conductive back cover 600 coupled to the backlight unit 200 and the backlight unit 200 to cover the circuit board 300.

또한, 본 발명의 디스플레이 장치는, 상기 회로기판(300)에 장착된 트랜스포머(400)와, 상기 회로기판(300)에 장착되어, 상기 트랜스포머(300)을 비접촉식으로 커버하는 차폐판(500)을 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로는 상기 차폐판(500)은 상기 회로기판(300)의 표면에 마주보는 상기 트랜스포머(300)의 하부면(401)의 반대측에 위치하는 상부면(402)을 비접촉식으로 커버할 수 있다.In addition, the display device of the present invention, the transformer 400 mounted on the circuit board 300 and the shielding plate 500 mounted on the circuit board 300 to cover the transformer 300 in a non-contact manner It may include. More specifically, the shielding plate 500 may non-contactly cover the upper surface 402 located on the opposite side of the lower surface 401 of the transformer 300 facing the surface of the circuit board 300. have.

상기 차폐판(500)은, 도시한 바와 같이, 상기 트랜스포머(300)의 상부면(402)을 비롯하여, 상기 상부면(402)의 양측에 위치하는 양측면을 모두 비접촉식으로 커버할 수도 있다.As shown in the drawing, the shielding plate 500 may cover both the upper surfaces 402 of the transformer 300 and both sides of the upper surfaces 402 at both sides in a non-contact manner.

본 발명의 패널(100)은 LCD의 패널이 될 수 있고, LCD의 패널에 한정되지는 않는다.The panel 100 of the present invention may be a panel of the LCD, and is not limited to the panel of the LCD.

일 예로, 상기 패널(100)이 LCD의 패널일 경우, 상기 백라이트 유니트(200)는 상기 광원인 램프를 비롯하여, 도광판 (Light Guide Panel), 복수의 시트, 램프 리플렉터(Lamp Reflector) 및 몰드 프레임(Mold Frame, 또는 Support Main)을 포함할 수 있다. For example, when the panel 100 is a panel of an LCD, the backlight unit 200 may include a lamp as a light source, a light guide panel, a plurality of sheets, a lamp reflector, and a mold frame. Mold Frame, or Support Main).

이때, 상기 복수의 시트는 반사시트(Reflection Sheet), 확산시트 (Diffusion Sheet), 프리즘시트(Prism Sheet) 및 보호시트 (Protect Sheet)를 포함할 수 있다.In this case, the plurality of sheets may include a reflection sheet, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protect sheet.

또한, 본 발명의 파워 모듈은 상기 회로기판(300), 트랜스포머(400) 및 차폐판(500)을 포함하고, 상기 파워 모듈이 디스플레이 장치에 장착시, 상기 트랜스포머(400)의 하부면은 상기 회로기판(300)을 마주보는 면이고, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)은 상기 백 커버(600)를 향하게 되는 면이다.In addition, the power module of the present invention includes the circuit board 300, the transformer 400 and the shielding plate 500, when the power module is mounted on the display device, the lower surface of the transformer 400 is the circuit The surface facing the substrate 300, the upper surface 402 of the transformer 400 is the surface facing the back cover 600.

상기 차폐판(500)은, 전기 안전 규격을 만족하기 위해, 상기 트랜스포머(40)와 일정한 안전거리를 확보할 수 있도록, 전기적으로 접촉되지 않게 비접촉식으로 형성된다.The shield plate 500 is formed in a non-contact manner so as not to be in electrical contact to ensure a certain safety distance with the transformer 40, in order to meet the electrical safety standards.

특히, 본 발명의 차폐판(500)의 일부는 회로기판(300)에 결합 지지되고, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)과 상기 백 커버(600) 사이에 위치하는 상기 차 폐판(500)의 일부는 차폐물질을 포함하여, 상기 백 커버(600)와 상기 트랜스포머(400)간의 전자기적 간섭을 차단할 수 있는 구조이며, 상기 차폐판(500)의 형상이 특정되지 않으며, 또한 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 결합 방식도 특정되지 않는다.Particularly, a part of the shielding plate 500 of the present invention is coupled to and supported by the circuit board 300, and the shielding plate 500 is positioned between the upper surface 402 of the transformer 400 and the back cover 600. A part of) is a structure that can block the electromagnetic interference between the back cover 600 and the transformer 400, including a shielding material, the shape of the shielding plate 500 is not specified, and also the shielding plate The coupling method of the 500 and the circuit board 300 is also not specified.

또한, 도 3을 참조하면, 먼저 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 결합 방식에 있어서, 상기 차폐판(500)을 상기 회로기판(300)에 결합시, 도 3에 도시한 바와 같이, 접착제를 이용한 본딩(705)으로 결합될 수 있다.In addition, referring to FIG. 3, first, in the coupling method of the shielding plate 500 and the circuit board 300, the shielding plate 500 is coupled to the circuit board 300. As one may be bonded to bonding 705 using an adhesive.

즉, 상기 차폐판(500)은 접착제를 이용한 본딩(705)에 의해 상기 회로기판(300)에 직접 접착될 수 있다.That is, the shielding plate 500 may be directly bonded to the circuit board 300 by bonding 705 using an adhesive.

도 4 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 차폐판(500)과 회로기판(300)간의 결합 방식 및 차폐판의 구조에 대해 설명한다.4 to 12, the coupling method and the structure of the shielding plate between the shielding plate 500 and the circuit board 300 of the present invention will be described.

도 4는 본 발명에 따른 파워 모듈의 단면 구조도이다.4 is a cross-sectional structural view of a power module according to the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 차폐판(500)은, 상기 회로기판(300)에 결합 지지되는 지지부(502)와, 상기 지지부(502)에 의해 지지되고 상기 트랜스포머(400)와 비접촉되어 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600) 사이에 위치되는 차폐 영역부(501)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the shielding plate 500 is supported by the support part 502 coupled to the circuit board 300, and supported by the support part 502 and non-contacted with the transformer 400 to provide the transformer ( It may include a shielding area portion 501 located between the 400 and the back cover 600.

여기서, 상기 차폐 영역부(501) 및 상기 지지부(502)의 일부에 차폐물질이 포함될 수 있다.Here, a shielding material may be included in the shielding region 501 and a part of the support 502.

상기 지지부(502)가 상기 회로기판(300)에 결합되는 방식은 특별히 한정되지 않으며, 접착방식과 구조적인 결합 방식중에서 적어도 하나의 방식이 채택될 수 있다. The manner in which the support part 502 is coupled to the circuit board 300 is not particularly limited, and at least one of adhesion and structural coupling methods may be adopted.

일 예로, 본 발명의 차폐판(500)은 상기 회로기판(300)에 접착제 등의 본딩(705)에 의해 결합될 수 있다. For example, the shielding plate 500 of the present invention may be coupled to the circuit board 300 by bonding 705 such as an adhesive.

다른 예로는, 상기 차폐판(500)의 지지부중 일부가 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구에 삽입될 수 있으며, 이때, 접착제 등의 본딩(705)에 의해 더 단단히 결합될 수 있다.As another example, some of the supporting portions of the shielding plate 500 may be inserted into fasteners formed in the circuit board 300, and may be more firmly coupled by bonding 705 such as an adhesive.

도 5는 본 발명의 차폐판의 제1 구현 예를 보이는 구조도이다.5 is a structural diagram showing a first embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501) 및 지지부(502)는 제1 절연판(510)을 포함할 수 있다.4 and 5, the shielding region 501 and the support 502 of the shielding plate 500 may include a first insulating plate 510.

또한, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는 상기 제1 절연판(510) 표면중 상기 백 커버(600)에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.In addition, the shielding region 501 of the shielding plate 500 is attached to a surface of the surface of the first insulating plate 510 facing the back cover 600, so that the transformer 400 and the back cover 600 are attached. It may include a shielding member 520 made of a shielding material to block electromagnetic interference with).

이때, 상기 제1 절연판(510)은 상기 트랜스포머(400)와 상기 차폐부재(520)간의 전기적인 안전 거리 확보를 보장할 수 있다.In this case, the first insulating plate 510 may ensure an electrical safety distance between the transformer 400 and the shielding member 520.

상기 언급한 바와 같이, 상기 차폐판(500)과 회로기판(300)과의 결합 방식에서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 차폐판(500)의 지지부(502)는 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부(502-I)와, 상기 삽입부(502-I)의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱(502-S)을 포함한다. 여기서, 상기 삽입부(502-I)는 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 차폐판(500)의 지지부(502)는 복수의 지지부로 이루어질 수 있다.As mentioned above, in the coupling method between the shielding plate 500 and the circuit board 300, as shown in FIG. 5, the support part 502 of the shielding plate 500 protrudes from the lower end thereof. And a support jaw 502-S formed of a region positioned next to the insertion portion 502-I and not having a lower end portion protruding therefrom. Here, the insertion part 502 -I may be inserted into the fastener 310 formed in the circuit board 300. In this case, the support part 502 of the shielding plate 500 may be formed of a plurality of support parts.

이때, 상기 삽입부(502-I)와 지지턱(502-S)은 서로 교대로 형성될 수 있고, 상기 지지부(502)의 삽입부(502-I)는 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입되고, 상기 지지부(502)의 지지턱(502-S)은 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 상기 지지부(502)가 너무 깊이 삽입되지 않도록 스토퍼(stoper)기능을 수행하여, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)간의 일정 거리를 유지할 수 있게 한다.In this case, the insertion portion 502-I and the support jaw 502-S may be alternately formed, and the insertion portion 502-I of the support portion 502 is a fastener of the circuit board 300. Inserted into the 310, the support jaw (502-S) of the support portion 502 is a stopper (stoper) function so that the support portion 502 is not inserted too deep into the fastener 310 of the circuit board 300 By performing the above, it is possible to maintain a certain distance between the shielding plate 500 and the circuit board 300.

이에 따라, 상기 차폐판(500)의 삽입부(502-I)가 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 삽입될 수 있으며, 이때, 접착제 등의 본딩(705)에 의해 더 단단히 결합될 수 있다.Accordingly, the insertion part 502 -I of the shielding plate 500 may be inserted into the fastener 310 formed in the circuit board 300, and at this time, more firmly by the bonding 705 such as adhesive. Can be combined.

도 6은 본 발명의 차폐판의 제2 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 7은 본 발명의 차폐판의 제3 구현 예를 보이는 구조도이다.6 is a structural diagram showing a second embodiment of the shielding plate of the present invention, Figure 7 is a structural diagram showing a third embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 4, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 도 5에 도시된 구조에서, 상기 차폐 판(500)은 제2 절연판(530)을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 설명한다.4 and 5 to 7, in the structure shown in FIG. 5, the shielding plate 500 may further include a second insulating plate 530, which will be described.

도 4, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 내측의 제1 절연판(510) 및 외측의 제2 절연판(530)을 포함할 수 있다. 상기 차폐판(500)의 지지부(502)는, 제1 절연판(510)을 포함할 수 있다. 4, 8, and 9, the shielding region 501 of the shielding plate 500 may include an inner first insulating plate 510 and an outer second insulating plate 530. The support part 502 of the shielding plate 500 may include a first insulating plate 510.

상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.The shielding region 501 of the shielding plate 500 is inserted between the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 so as to be electromagnetically coupled with the transformer 400 and the back cover 600. It may include a shielding member 520 made of a shielding material to block the interference.

이때, 상기 제2 절연판(530)은 상기 차폐 영역부(501)에서 상기 차폐부재(520)를 커버하여 상기 차폐부재(520)가 외부로 노출되지 않도록 한다. In this case, the second insulating plate 530 covers the shielding member 520 in the shielding region 501 so that the shielding member 520 is not exposed to the outside.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 제2 절연판(530)은, 상기 회로기판(300)과 결합되지 않고, 상기 지지부(502)의 일부 영역까지만 연장될 수 있다. As illustrated in FIG. 7, the second insulating plate 530 may not be coupled to the circuit board 300 and may extend only to a partial region of the support part 502.

이 경우, 상기 체결턱(505)은 상기 회로기판(300)과 결합되는 상기 제1 절연판(510)에만 형성될 수 있다.In this case, the fastening jaw 505 may be formed only on the first insulating plate 510 that is coupled to the circuit board 300.

도 8은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 9는 본 발명의 차폐판의 지지부와 회로기판의 결합 구조도이다.FIG. 8 is a structural diagram showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention, and FIG. 9 is a coupling structure diagram of a support part and a circuit board of the shielding plate of the present invention.

도 4, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501) 및 지지부(502)는, 서로 접착된 내측의 제1 절연판(510) 및 외측의 제2 절연판(530)을 포함할 수 있다. 4, 8, and 9, the shielding area portion 501 and the support portion 502 of the shielding plate 500 may include an inner first insulating plate 510 and an outer second insulating plate (bonded with each other). 530).

또한, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.In addition, the shielding region 501 of the shielding plate 500 is inserted between the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530, so that the transformer 400 and the back cover 600 are separated from each other. It may include a shielding member 520 made of a shielding material for blocking electromagnetic interference.

이와 같이, 본 발명의 차폐판(500)의 차폐부재(520)가 상기 제1 및 제2 절연판(510,530) 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 절연판(510,530)의 외부로 노출되지 않는 샌드위치 구조로 형성됨에 따라 독특한 효과를 획득할 수 있다.As such, the sandwiching member 520 of the shielding plate 500 of the present invention is formed between the first and second insulating plates 510 and 530 so as not to be exposed to the outside of the first and second insulating plates 510 and 530. As it is formed as can be obtained a unique effect.

즉, 상기 차폐판(500) 전체가 상기 회로기판(300)에서 이탈되는 경우에 상기 차폐부재(520)가 회로기판(300)의 회로나 부품에 직접 접촉되지 않게 되므로, 상기 회로기판(300)에서 차폐판(500) 전체가 이탈시에 디스플레이 장치의 내부 회로 및 부품을 보호할 수 있다.That is, when the entirety of the shielding plate 500 is separated from the circuit board 300, the shielding member 520 does not directly contact a circuit or a part of the circuit board 300, and thus, the circuit board 300. In the shielding plate 500 may protect the internal circuit and components of the display device during the departure.

뿐만 아니라, 상기 제2 절연판(530)은 상기 제1 절연판(510)과 견고히 부착됨과 동시에, 상기 제1 절연판(510)과 함께 상기 회로기판(300)에 결합됨으로써, 상기 차폐부재(520)가 상기 제1 절연판(510)에서 분리 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the second insulating plate 530 is firmly attached to the first insulating plate 510, and is coupled to the circuit board 300 together with the first insulating plate 510, whereby the shielding member 520 is provided. Separation and separation from the first insulating plate 510 may be prevented.

상기 언급한 본딩과 삽입 결합 방식 이외, 또 다른 예로는, 상기 차폐판(500)의 지지부(502)의 일부 단부에는 체결턱(505)이 형성될 수 있고, 상기 체결턱(505)은, 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 관통 삽입될 수 있다.In addition to the above-described bonding and insertion coupling method, as another example, a fastening jaw 505 may be formed at some end of the support part 502 of the shielding plate 500, and the fastening jaw 505 may be formed as described above. It may be inserted through the fastener 310 formed on the circuit board 300.

이때, 상기 차폐판(500)은 상기 본딩(705)과 체결턱(505) 모두에 의해 상기 회로기판(300)에 더욱 더 견고히 결합될 수 있다. In this case, the shielding plate 500 may be more firmly coupled to the circuit board 300 by both the bonding 705 and the fastening jaw 505.

여기서, 상기 차폐판(500)과 회로기판(300)과의 결합력을 높이기 위해서는 전술한 본딩, 삽입 및 체결 등의 결합방식을 모두 사용할 수도 있고, 또는 전술한 결합방식중 적어도 하나를 사용할 수 있다.In this case, in order to increase the coupling force between the shielding plate 500 and the circuit board 300, all of the above-described bonding, insertion and fastening may be used, or at least one of the above-described coupling methods may be used.

여기서, 상기 체결턱은, 상기 회로기판과 차폐판을 결합하기 위한 턱을 갖는 것으로 그 형상이나 형성 방향에 대해 특별히 한정되지 않는다.Here, the fastening jaw has a tuck for coupling the circuit board and the shielding plate, and is not particularly limited in shape or formation direction.

상기 지지부(502)의 체결턱(505)은, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530)으로 이루어진 지지부(502)의 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부(501) 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.In the fastening jaw 505 of the support part 502, a part of a lower end of the support part 502 including the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 is bent toward the shielding area part 501. Can be formed.

또한, 상기 체결턱(505)은, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 지지부(502)의 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530)중 어느 하나에 형성될 수 있다. 이때, 절곡되는 방향은 내측 또는 외측중 적어도 어느 하나의 방향이 될 수 있다.6 and 7, the fastening jaw 505 may be formed on any one of the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 of the support part 502. In this case, the bending direction may be at least one of an inner side and an outer side.

또는, 상기 체결턱(505)은, 상기 지지부(502)의 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530) 각각에 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 지지부(502)에 형성된 체결턱(505)은, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 각각의 하단부가 서로 반대방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.Alternatively, the fastening jaw 505 may be formed on each of the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 of the support part 502, and in this case, the fastening jaw 505 formed on the support part 502. ), Lower ends of each of the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 may be formed to be bent in opposite directions.

이와 같이, 상기 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530) 각각에 체결턱(505)이 형성되어 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 관통 삽입되는 경우, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 체결력이 높아질 수 있다.As such, when the fastening jaw 505 is formed on each of the first insulating plate 510 and the second insulating plate 530 and is inserted into the fastener 310 of the circuit board 300, the shielding plate 500 is provided. ) And the fastening force between the circuit board 300 may be increased.

전술한 바와 같이, 상기 체결턱(505)에 의해 상기 차폐판(500)이 회로기판(300)에 체결된 이후에도, 본딩(705)에 의해 상기 차폐판(500)이 회로기판(300)에 더욱 견고히 결합될 수 있다. As described above, even after the shielding plate 500 is fastened to the circuit board 300 by the fastening jaw 505, the shielding plate 500 is further attached to the circuit board 300 by the bonding 705. It can be firmly combined.

이때, 상기 제1 및 제2 절연판(510)은 탄성을 갖는 절연물질로 형성될 수 있고, 이 경우, 상기 체결턱(505)은 외력에 의해서 변형되고, 외력이 제거되면 원상태로 복원되는 탄성을 갖는 얇은 절연판의 절곡턱이 된다.In this case, the first and second insulating plates 510 may be formed of an insulating material having elasticity. In this case, the fastening jaw 505 is deformed by an external force, and when the external force is removed, elasticity is restored to its original state. It becomes the bending jaw of the thin insulating plate which has.

이에 따라, 상기 체결턱(505)에 의해서, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)에 쉽게 체결될 수 있고, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)에 체결된 이후에는, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)으로부터 쉽게 분리되지 않게 된다.Accordingly, by the fastening jaw 505, the shielding plate 500 can be easily fastened to the circuit board 300, and after the shielding plate 500 is fastened to the circuit board 300 The shielding plate 500 is not easily separated from the circuit board 300.

한편, 상기 차폐부재(520)는 차폐 효과를 높이기 위해서, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)의 면적 보다 큰 면적으로 이루어질 수 있다. On the other hand, the shielding member 520 may be made larger than the area of the upper surface 402 of the transformer 400, in order to increase the shielding effect.

또한, 상기 차폐부재(520)는 상기 트랜스포머(400)에서 발생되는 자속이 상기 백 커버(600)가 누설되는 것을 효과적으로 차단하기 위해서는, 상기 차폐부 재(520)는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐부재(520)는, 알류미늄 또는 구리로 이루어질 수 있다.In addition, the shield member 520 is to shield the magnetic flux generated in the transformer 400 from leaking the back cover 600, the shield member 520 is more than the resistance value of the back cover It may be made of a material having a low resistance value. For example, the shielding member 520 may be made of aluminum or copper.

다른 한편, 본 발명의 백라이트 유니트(200)의 광원으로는, LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드)가 될 수 있고, 상기 회로기판(300)에는 상기 트랜스포머(400)뿐만 아니라 본 발명의 디스플레이 장치의 파워 공급을 위해 필요한 파워 소자, 파워부품 및 파워 관련 회로 등이 형성될 수 있다.On the other hand, as a light source of the backlight unit 200 of the present invention, may be a light emitting diode (LED), the circuit board 300 is not only the transformer 400 but also the display device of the present invention. Power elements, power components, and power related circuits necessary for power supply can be formed.

전술한 바와 같은 본 발명의 차폐판(500)에 의하면, 상기 트랜스포머(300)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭이 차단될 수 있다. 이 경우, 상기 트랜스포머(300)로부터 발생되는 자속(MF)은 상기 차폐판(500)에 의해 차단되므로, 상기 백 커버(600)로 형성되지 않게 된다. 이에 따라 상기 백 커버(600)로 자속이 형성되지 않고 차단됨으로 인하여, 상기 트랜스포머(300) 및 백 커버(600)에서 발생되는 열이 감소될 수 있고, 전력소모도 감소될 수 있다.According to the shielding plate 500 of the present invention as described above, electromagnetic interference between the transformer 300 and the back cover 600 may be blocked. In this case, since the magnetic flux MF generated from the transformer 300 is blocked by the shielding plate 500, the magnetic flux MF is not formed as the back cover 600. Accordingly, since the magnetic flux is not formed in the back cover 600 and is blocked, heat generated in the transformer 300 and the back cover 600 may be reduced, and power consumption may be reduced.

특히, 상기 트랜스포머(400)는, 영전압스위칭(ZVS: Zero-Voltage Switching)을 수행하는 공진타입의 트랜스포머가 채택될 수 있다. 이러한 공진타입의 트랜스포머는, 영전압스위칭을 수행하기 위해, 내부에 LC 공진 회로를 포함한다. 상기 LC 공진 회로가 주변으로부터의 커패시턴스나 인덕턴스에 의해 영향을 받을 경우에는 상기 LC 공진 회로의 공진 주파수가 시프트될 수 있다.In particular, the transformer 400 may be a resonance type transformer that performs zero-voltage switching (ZVS). Such a resonant transformer includes an LC resonant circuit therein for performing zero voltage switching. When the LC resonant circuit is affected by capacitance or inductance from the surroundings, the resonant frequency of the LC resonant circuit may shift.

따라서, 공진타입의 트랜스포머가 장착된 디스플레이 장치에서, 디스플레이 장치의 두께를 얇게 하기 위해서는, 상기 회로기판(300)을 커버하는 백 커버(600)가 철판과 같은 도전성 재질로 이루어질 수 있는데, 특히 이 경우에는 상기 트랜스포머(400)와 백 커버(600)간에 발생될 수 있는 전자기적 간섭을 보다 확실히 차단하여야 하며, 이를 위해서는, 상기 트랜스포머(400)와 백 커버(600) 사이에는 차폐판(500)이 상기 트랜스포머(400)에 비접촉식으로 설치되는 것이 필요하다.Therefore, in a display device equipped with a resonance type transformer, in order to reduce the thickness of the display device, the back cover 600 covering the circuit board 300 may be made of a conductive material such as an iron plate. The electromagnetic interference that may be generated between the transformer 400 and the back cover 600 should be blocked more reliably. For this purpose, the shielding plate 500 may be disposed between the transformer 400 and the back cover 600. It is necessary to be installed in the transformer 400 in a non-contact manner.

이와 같이, 상기 트랜스포머(400)가 공진타입일 경우에는 발열과 전력소모 보다도 더욱 심각한 동작상의 문제가 발생될 수 있으므로, 본 발명의 차폐판(500)이 반드시 필요하게 된다.As described above, when the transformer 400 is a resonance type, a serious operation problem may occur than heat generation and power consumption, so that the shielding plate 500 of the present invention is necessary.

도 10은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 결합 사시도이다.10 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention, Figure 11 is a combined perspective view showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 지지부(502)는 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입 결합되는 상기 체결턱(505)과, 체결턱이 형성되지 않고 상기 회로기판(300)의 표면에 지지되는 지지턱(502-S)을 포함하고, 상기 체결턱(505)과 지지턱(502-S)은 서로 교대로 형성될 수 있다.10 and 11, the support part 502 includes the fastening jaw 505 inserted into and coupled to the fastener 310 of the circuit board 300, and the fastening jaw is not formed. The support jaw 502 -S supported on the surface of the 300, the fastening jaw 505 and the support jaw 502-S may be formed alternately with each other.

여기서, 상기 체결턱(505)은 상기 언급한 바와 같이 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입되어 결합되고, 상기 지지턱(502-S)은 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 상기 지지부(502)가 너무 깊이 삽입되지 않도록 스토퍼(stoper)기능을 수행하여, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)간의 일정 거리를 유지할 수 있 게 한다.Here, the fastening jaw 505 is inserted into and coupled to the fastener 310 of the circuit board 300 as mentioned above, and the support jaw 502 -S is a fastener of the circuit board 300. A stopper function is performed to prevent the support part 502 from being inserted too deeply into the 310 so as to maintain a predetermined distance between the shielding plate 500 and the circuit board 300.

상기 지지부는 복수개로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 도 4 내지 도 11에보인 바와 같이, 상기 지지부(502)가 2개로 이루어질 수도 있으나, 상기 지지부(502)의 개수는 특정되지 않으며, 상기 체결턱(505)의 개수도 특정되지 않는다.The support may be formed in plural, for example, as shown in FIGS. 4 to 11, the support 502 may be made of two, but the number of the support 502 is not specified, and the fastening jaw The number of 505 is also not specified.

도 12는 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 13은 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예의 변형도이다.12 is a structural diagram showing a fifth embodiment of the shielding plate of the present invention, and FIG. 13 is a modification of the fifth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명의 차폐판(500)은, 상기 트랜스포머(400)와 마주보는 상기 백 커버(600)의 내측면에 접착되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12, the shielding plate 500 of the present invention may be formed by being bonded to an inner surface of the back cover 600 facing the transformer 400.

도 13을 참조하면, 상기 차폐판(500)은 상기 트랜스포머(400)와 마주보는 상기 백 커버(600)의 내측면에 접착된 차폐부재(525)와, 상기 차폐 부재(525)를 커버하여, 상기 차폐 부재(525) 및 상기 차폐 부재(525)의 주변의 상기 백 커버(600)의 내측면에 부착된 절연판(515)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the shielding plate 500 covers the shielding member 525 and the shielding member 525 bonded to an inner surface of the back cover 600 facing the transformer 400. The shielding member 525 may include an insulating plate 515 attached to an inner surface of the back cover 600 around the shielding member 525.

상기 차폐판(500)의 차폐부재(525)는 차폐 효과를 높이기 위해서, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)의 면적 보다 큰 면적으로 이루어질 수 있다. The shielding member 525 of the shielding plate 500 may have an area larger than the area of the upper surface 402 of the transformer 400 in order to increase the shielding effect.

또한, 상기 차폐부재(525)는 상기 트랜스포머(400)에서 발생되는 자속이 상기 백 커버(600)가 누설되는 것을 효과적으로 차단하기 위해서는, 상기 차폐부재(525)는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐부재(520)는, 알류미늄 또는 구리로 이루어질 수 있다.In addition, the shielding member 525 is to effectively block the leakage of the magnetic flux generated in the transformer 400, the back cover 600, the shielding member 525 is lower than the resistance value of the back cover It may be made of a material having a resistance value. For example, the shielding member 520 may be made of aluminum or copper.

이 경우, 상기 백 커버(600)에 상기 차폐 부재(525)가 충분한 접착력으로 부착되지만, 사용중 상기 백 커버(600)와 상기 차폐 부재(525)간의 부착력이 낮아져서 상기 백 커버(600)에서 상기 차폐 부재(525)가 분리 이탈될 수 있다는 점을 대비하여, 상기 절연판(515)으로 인하여, 상기 차폐 부재(525)가 더욱 견고히 상기 백 커버(600)에 부착될 수 있다.In this case, although the shielding member 525 is attached to the back cover 600 with sufficient adhesive force, the adhesion between the back cover 600 and the shielding member 525 is lowered during use, so that the shielding is performed on the back cover 600. In consideration of the fact that the member 525 may be separated and separated, the shielding member 525 may be more firmly attached to the back cover 600 due to the insulating plate 515.

전술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 기술의 문제점을 해결할 수 있다.As described above, the present invention can solve the problems of the prior art.

즉, 트랜스포머가 영전압 스위칭(ZVS) 동작을 수행하는 공진 타입인 경우에는 도전성의 백 커버가 상기 트랜스포머에 가까워지면, 상기 트랜스포머와 백 커버간에 커패시턴스가 형성되고, 이러한 커패시턴스로 인하여 스위칭 손실이 발생되고, 공진 주파수를 시프트시키는 결과를 초래시켜, 결국 트랜스포머가 오동작을 일으키는 등의 치명적인 문제점이 발생될 수 있으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있다.That is, when the transformer is a resonant type for performing zero voltage switching (ZVS) operation, when the conductive back cover is close to the transformer, capacitance is formed between the transformer and the back cover, and the switching loss is generated due to the capacitance. This may cause a result of shifting the resonant frequency, resulting in a fatal problem such as causing a malfunction of the transformer. However, the present invention may solve this problem.

또한, 상기 트랜스포머와 백 커버가 가까워지면서, 상기 트랜스포머에서 백 커버까지 자속이 형성되어, 상기 도전성 백 커버를 통해 전력소모가 발생되는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있다.In addition, as the transformer and the back cover are closer to each other, magnetic flux is formed from the transformer to the back cover, so that power consumption is generated through the conductive back cover, but the present invention can solve these problems.

요컨대, 상기 백 커버가 철판 등의 도전성 백 커버인 경우에는 동작중 회로기판의 트랜스포머와 도전성 백 커버간 전자기 간섭 인하여, 상기 트랜스포머에 의 해 발생되는 자속이 상기 백 커버를 통해 형성되고, 이에 따라 상기 백 커버에서 소비전력이 발생되어 전체 전력소모가 상승되는 문제점이 본 발명에 의해 해결될 수 있고, 트랜스포머의 온도가 상승하게 되는 등의 문제점도 본 발명에 의해 해결될 수 있다.In other words, when the back cover is a conductive back cover such as an iron plate, magnetic flux generated by the transformer is formed through the back cover due to electromagnetic interference between the transformer and the conductive back cover of the circuit board during operation. The problem that the power consumption is generated in the back cover to increase the overall power consumption can be solved by the present invention, problems such as the temperature of the transformer rises can also be solved by the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 단면 구조도.1 is a cross-sectional structural view of a display device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 부분 절개 사시도.2 is a partial cutaway perspective view of a display device according to the present invention;

도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 A1-A2 선단면도.3 is a sectional view taken along the line A1-A2 of the display device of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 파워 모듈의 단면 구조도.Figure 4 is a cross-sectional structural view of the power module according to the present invention.

도 5는 본 발명의 차폐판의 제1 구현 예를 보이는 구조도.5 is a structural diagram showing a first embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 6은 본 발명의 차폐판의 제2 구현 예를 보이는 구조도.Figure 6 is a structural diagram showing a second embodiment of the shield plate of the present invention.

도 7은 본 발명의 차폐판의 제3 구현 예를 보이는 구조도.7 is a structural diagram showing a third embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 8은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 구조도.8 is a structural diagram showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 9는 본 발명의 차폐판의 지지부와 회로기판의 결합 구조도.Figure 9 is a coupling structure of the support and the circuit board of the shield plate of the present invention.

도 10은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 분해 사시도.10 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 11은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 결합 사시도.11 is a perspective view showing a fourth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 12는 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예를 보이는 구조도.12 is a structural view showing a fifth embodiment of the shielding plate of the present invention.

도 13은 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예의 변형도.13 is a modified view of a fifth embodiment of the shield plate of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 패널 200 : 백라이트 유니트100: panel 200: backlight unit

300 : 회로기판 400 : 트랜스포머300: circuit board 400: transformer

500 : 차폐판 501 : 차폐 영역부500: shielding plate 501: shielding area portion

502 : 지지부 505 : 체결턱502: support 505: fastening jaw

510 : 제1 절연판 520 : 차폐부재510: first insulating plate 520: shielding member

530 : 제2 절연판 600 : 백 커버530: second insulating plate 600: back cover

705 : 본딩 705: bonding

Claims (56)

패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서,A power module that can be applied to a display device including a panel, a backlight unit supporting the panel and including a light source, and a conductive back cover coupled to the backlight unit. 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;A circuit board mounted to the backlight unit; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및A transformer mounted on the circuit board; And 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,A shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner; 상기 차폐판은,The shield plate, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및A support part coupled to and supported by the circuit board; And 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하며,A shielding area supported by the support and positioned between the transformer and the back cover and including a shielding material, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,The shielding region portion and the supporting portion of the shielding plate include an inner first insulating plate and an outer second insulating plate, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것The shielding area of the shielding plate includes a shielding member made of a shielding material inserted between the first insulating plate and the second insulating plate to block electromagnetic interference between the transformer and the back cover. 을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module characterized in that. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 1, wherein the support portion 그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.A power module comprising a shielding material in a portion thereof. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지부는According to claim 1 or 3, wherein the support portion 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈. And a power module coupled to the circuit board by bonding. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지부는 According to claim 1 or 3, wherein the support portion 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및Insertion portion consisting of an area protruding the lower end portion; And 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,Located next to the insertion portion and includes a support jaw consisting of a region that the lower end is not protruding, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.And the insertion unit is inserted into a fastener formed in the circuit board. 제1항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 1, wherein the support portion 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.And a part of the lower end of the lower end part is bent toward the shielding area, and includes a fastening jaw inserted into and fastened to a fastener formed on the circuit board. 제8항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 8, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.The power module, characterized in that formed on any one of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제8항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 8, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.The power module, characterized in that formed on each of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제8항에 있어서, 상기 지지부는, The method of claim 8, wherein the support portion, 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈. The fastening jaw is not formed, the power module characterized in that it further comprises a support jaw supported on the surface of the circuit board. 제1항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 1, wherein the shielding member, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module, characterized in that made of a material having a resistance value lower than the resistance value of the back cover. 제12항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 12, wherein the shielding member, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module, characterized in that consisting of aluminum or copper. 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서,A power module that can be applied to a display device including a panel, a backlight unit supporting the panel and including a light source, and a conductive back cover coupled to the backlight unit. 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;A circuit board mounted to the backlight unit; 상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및A resonance type transformer mounted on the circuit board; And 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,A shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner; 상기 차폐판은,The shield plate, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및A support part coupled to and supported by the circuit board; And 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하며,A shielding area supported by the support and positioned between the transformer and the back cover and including a shielding material, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,The shielding region portion and the supporting portion of the shielding plate include a first insulating plate and an outer second insulating plate, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것The shielding area of the shielding plate includes a shielding member made of a shielding material inserted between the first insulating plate and the second insulating plate to block electromagnetic interference between the transformer and the back cover. 을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module characterized in that. 삭제delete 제14항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 14, wherein the support portion 그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.A power module comprising a shielding material in a portion thereof. 삭제delete 삭제delete 제14항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 14, wherein the support portion 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.And a power module coupled to the circuit board by bonding. 제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 14 or 16, wherein the support portion 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및Insertion portion consisting of an area protruding the lower end portion; And 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,Located next to the insertion portion and includes a support jaw consisting of a region that the lower end is not protruding, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.And the insertion unit is inserted into a fastener formed in the circuit board. 제14항에 있어서, 상기 지지부는,The method of claim 14, wherein the support portion, 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.And a part of the lower end of the lower end part is bent toward the shielding area, and includes a fastening jaw inserted into and fastened to a fastener formed on the circuit board. 제21항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 21, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.The power module, characterized in that formed on any one of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제21항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 21, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.The power module, characterized in that formed on each of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제21항에 있어서, 상기 지지부는, The method of claim 21, wherein the support portion, 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.The fastening jaw is not formed, the power module characterized in that it further comprises a support jaw supported on the surface of the circuit board. 제14항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 14, wherein the shielding member, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module, characterized in that made of a material having a resistance value lower than the resistance value of the back cover. 제25항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 25, wherein the shielding member, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.Power module, characterized in that consisting of aluminum or copper. 패널;panel; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; A backlight unit supporting the panel and including a light source; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;A circuit board mounted to the backlight unit; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버;A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및A transformer mounted on the circuit board; And 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,A shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner; 상기 차폐판은,The shield plate, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및A support part coupled to and supported by the circuit board; And 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하며,A shielding area supported by the support and positioned between the transformer and the back cover and including a shielding material, 상기 지지부는 그 일부에 차폐물질을 포함하고,The support portion includes a shielding material therein; 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,The shielding region portion and the supporting portion of the shielding plate include an inner first insulating plate and an outer second insulating plate, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것The shielding area of the shielding plate includes a shielding member made of a shielding material inserted between the first insulating plate and the second insulating plate to block electromagnetic interference between the transformer and the back cover. 을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제27항에 있어서, 상기 지지부는 The method of claim 27, wherein the support portion 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And a display device coupled to the circuit board by bonding. 제27항에 있어서, 상기 지지부는 The method of claim 27, wherein the support portion 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및Insertion portion consisting of an area protruding the lower end portion; And 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,Located next to the insertion portion and includes a support jaw consisting of a region that the lower end is not protruding, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the insertion unit is inserted into a fastener formed in the circuit board. 제27항에 있어서, 상기 지지부는,The method of claim 27, wherein the support portion, 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a lower part of the lower end part of the lower end part bent toward the shielding area part and including a fastening jaw inserted into and fastened to the fastener formed on the circuit board. 제34항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 34, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The display device, characterized in that formed on any one of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제34항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 34, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a first insulating plate and a second insulating plate of the support part. 제34항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 34, wherein the support portion 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And the support jaw is not formed, and the support jaw is supported on the surface of the circuit board. 제27항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 27, wherein the shielding member, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. Display device, characterized in that made of a material having a resistance value lower than the resistance value of the back cover. 제38항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 38, wherein the shielding member, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device, characterized in that made of aluminum or copper. 패널;panel; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; A backlight unit supporting the panel and including a light source; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;A circuit board mounted to the backlight unit; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버;A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; 상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및A resonance type transformer mounted on the circuit board; And 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,A shielding plate mounted on the circuit board to cover the transformer in a non-contact manner; 상기 차폐판은, The shield plate, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및A support part coupled to and supported by the circuit board; And 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하며,A shielding area supported by the support and positioned between the transformer and the back cover and including a shielding material, 상기 지지부는 그 일부에 차폐물질을 포함하고,The support portion includes a shielding material therein; 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,The shielding region portion and the supporting portion of the shielding plate include an inner first insulating plate and an outer second insulating plate, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것The shielding area of the shielding plate includes a shielding member made of a shielding material inserted between the first insulating plate and the second insulating plate to block electromagnetic interference between the transformer and the back cover. 을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제40항에 있어서, 상기 지지부는41. The method of claim 40, wherein the support portion 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And a display device coupled to the circuit board by bonding. 제40항에 있어서, 상기 지지부는 41. The method of claim 40, wherein the support portion 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및Insertion portion consisting of an area protruding the lower end portion; And 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,Located next to the insertion portion and includes a support jaw consisting of a region that the lower end is not protruding, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the insertion unit is inserted into a fastener formed in the circuit board. 제40항에 있어서, 상기 지지부는41. The method of claim 40, wherein the support portion 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a lower part of the lower end part of the lower end part bent toward the shielding area part and including a fastening jaw inserted into and fastened to the fastener formed on the circuit board. 제47항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 47, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The display device, characterized in that formed on any one of the first insulating plate and the second insulating plate of the support. 제47항에 있어서, 상기 체결턱은,The method of claim 47, wherein the fastening jaw, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a first insulating plate and a second insulating plate of the support part. 제47항에 있어서, 상기 지지부는,The method of claim 47, wherein the support portion, 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And the support jaw is not formed, and the support jaw is supported on the surface of the circuit board. 제40항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 40, wherein the shielding member, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. Display device, characterized in that made of a material having a resistance value lower than the resistance value of the back cover. 제51항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 51, wherein the shielding member, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device, characterized in that made of aluminum or copper. 패널;panel; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; A backlight unit supporting the panel and including a light source; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;A circuit board mounted to the backlight unit; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버;A conductive back cover coupled to the backlight unit and covering the circuit board; 상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및A resonance type transformer mounted on the circuit board; And 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐판을 포함하고,A shielding plate adhered to an inner surface of the back cover facing the transformer, 상기 차폐판은The shield plate is 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐부재; 및A shielding member adhered to an inner surface of the back cover facing the transformer; And 상기 차폐 부재를 커버하여, 상기 차폐 부재 및 상기 차폐 부재의 주변의 상기 백 커버의 내측면에 부착된 절연판An insulating plate covering the shielding member and attached to an inner surface of the back cover around the shielding member and the shielding member; 를 포함하는 디스플레이 장치.Display device comprising a. 삭제delete 제53항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 53, wherein the shielding member, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device, characterized in that made of a material having a resistance value lower than the resistance value of the back cover. 제55항에 있어서, 상기 차폐부재는,The method of claim 55, wherein the shielding member, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.Display device, characterized in that made of aluminum or copper.
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