KR101017113B1 - 탈산제 제조장치 - Google Patents

탈산제 제조장치 Download PDF

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KR101017113B1
KR101017113B1 KR20100046462A KR20100046462A KR101017113B1 KR 101017113 B1 KR101017113 B1 KR 101017113B1 KR 20100046462 A KR20100046462 A KR 20100046462A KR 20100046462 A KR20100046462 A KR 20100046462A KR 101017113 B1 KR101017113 B1 KR 101017113B1
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KR
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moving
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deoxidizer
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KR20100046462A
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윤인영
곽병선
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인성기업 (주)
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Abstract

탈산제 제조장치가 개시된다. 저면에 성형홈이 형성되는 상부금형; 상부금형을 향해 가압하는 봉금형이 형성되는 하부금형; 상부금형과 하부금형 사이에 개재되며, 봉금형의 이동을 가이드하고 원료를 수용하는 성형홀이 형성되는 중간금형; 성형홀에 원료를 공급하도록 상부금형과 중간금형 사이를 왕복하는 이동공급부; 및 이동공급부에 원료를 제공하는 원료공급부를 포함하는 탈산제 제조장치는, 압축 성형 방식으로 탈산제를 제조할 수 있으며, 제조 공정의 자동화를 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

탈산제 제조장치 {Apparatus for Manufacturing Deoxidizer}
본 발명은 탈산제 제조장치에 관한 것이다.
탈산제란 용융 금속으로부터 산소를 없애는데 쓰이는 것으로, 제강제품, 스테인레스 철강의 용접성 및 인성 강화, 고온과 부식에 대한 저항력 강화, 그리고 용강 및 슬래그 탈산과 알루미늄 성분 조절 및 충격치를 증가시키는 기능을 수행하기 때문에 제강과 스테인레스 철강 제작에 없어서는 안 되는 원료이다.
이러한 탈산제로 구리나 그 합금에는 인(燐)이나 규소(硅素)를 쓰고 제강(製鋼)에는 망간이나 알루미늄 따위를 사용한다. 종래, 제강용 알루미늄 탈산제의 경우, 여러 종류의 알루미늄 스크랩을 반사로 및 전기로에 투입한 후 용해하여 일정한 틀에 주조하는, 일명 용융 방식으로 제조되는 것이 일반적이다.
보다 구체적으로, 이러한 용융 방식은, 화학성분, 재질, 용도에 따라 알루미늄 스크랩을 분류하는 원료 선별단계; 알루미늄 스크랩을 선별, 분석 후 배합하여 용해로에 투입시키는 장입 단계; 용해로에 투입한 주원료를 높은 온도로 녹이는 용해 단계; 용해된 알루미늄을 탈산제에 적합한 성분이 나오는지 검사하는 검사 단계; 용해로에 용해된 용탕이 탕도를 따라 금형에 주입되기 전 불순물을 여과하고 검사하는 필터링 단계; 원하는 크기와 모양으로 용해된 알루미늄을 금형에 주조하는 주조 단계; 그리고 생산된 제품을 일정 온도로 떨어뜨리기 위한 냉각 단계를 포함한다.
그러나, 이러한 용융 방식 탈산제 제조 방법에 있어서는, 알루미늄 스크랩을 고온의 반사로 및 전기로에서 용해하는 방법을 채택하고 있기 때문에, 고열로 가열할 시 알루미늄이 산화되어 없어지는 손실량이 많을 뿐만 아니라, 용해 시 다수의 공해 물질이 발생하고 또한 용해하고 난 후에는 슬래그가 생겨서 별도의 폐기물 처리 작업을 수행해야 하는 등 적지 않은 공정 단계와 예기치 못한 환경 오염 문제를 야기하는 등의 단점이 존재하여 왔다.
특히, 요즈음 전 세계적인 지구 온난화 문제를 해결하기 위한 온실가스 배출억제를 위한 노력과, 대책이 가중되고 있어 오일을 사용하여 용해하는 반사로 및 전기로 용해방법은 시급히 개선 되어야 할 시점에 와 있다.
본 발명은 압축 성형 방식으로 탈산제를 제조할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 저면에 성형홈이 형성되는 상부금형; 상부금형을 향해 가압하는 봉금형이 형성되는 하부금형; 상부금형과 하부금형 사이에 개재되며, 봉금형의 이동을 가이드하고 원료를 수용하는 성형홀이 형성되는 중간금형; 성형홀에 원료를 공급하도록 상부금형과 중간금형 사이를 왕복하는 이동공급부; 및 이동공급부에 원료를 제공하는 원료공급부를 포함하는 탈산제 제조장치가 제공된다.
여기서, 원료가 성형되어 성형품이 형성되면, 중간금형은 봉금형이 중간금형 상으로 노출되도록 하강할 수 있으며, 이동공급부는 성형품을 밀어내면서 중간금형 상으로 이동할 수 있다.
그리고, 이동공급부는 원료를 수용하는 수용홀이 형성되는 이동금형; 수용홀의 위치에 상응하여 관통홀이 형성되며, 이동금형의 저면에 이동 가능하게 결합되는 저면브라켓; 수용홀의 하측이 개폐되도록 저면브라켓을 이동시키는 제1 구동부; 및 이동금형을 이동시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다.
그리고, 원료공급부는 원료가 수용되는 공급호퍼; 원료가 토출되는 토출구; 및 토출구를 향해 원료를 공급하는 공급스크류를 포함할 수 있다.
그리고, 탈산제 제조장치는 이동금형 상에 과잉 공급된 원료를 제거하도록 이동금형의 이동 경로 상에 배치되는 스크랩퍼를 더 포함할 수 있으며, 스크랩퍼에 의해 제거된 원료를 공급호퍼에 제공하는 원료회수부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 원료회수부는 이동금형의 하측에 배치되는 회수호퍼; 및 회수호퍼에 회수된 원료가 공급호퍼에 투하되도록 원료를 승강시키는 승강부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 압축 성형 방식으로 탈산제를 제조할 수 있으며, 제조 공정의 자동화를 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치를 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 상부금형, 중간금형 및 하부금형을 나타내 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부의 일부를 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부의 이동금형을 나타낸 측면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부의 저면브라켓을 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부와 원료회수부를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 이동공급부의 동작을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 원료 로딩 전을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 원료 로딩 전의 상부금형, 중간금형 및 하부금형을 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 원료가 로딩되고 있는 모습을 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 원료가 로딩된 상부금형, 중간금형 및 하부금형을 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 가압하는 공정을 나타낸 도면.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 가압하는 공정의 상부금형, 중간금형 및 하부금형을 나타낸 도면.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 성형 완료 후를 나타내 도면.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 성형 완료 후의 상부금형, 중간금형 및 하부금형을 나타낸 도면.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치의 성형품 언 로딩 공정을 나타낸 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 탈산제 제조장치의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)를 나타낸 정면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 탈산제 제조장치(1000)는, 상부금형(110), 하부금형(130), 중간금형(120), 이동공급부(200), 원료공급부(300), 스크랩퍼(330) 및 원료회수부(400)를 포함할 수 있다.
본 실시예의 탈산제 제조장치(1000)에 사용되는 원료는 예를 들어, 알루미늄 가공공정에서 발생한 칩(chip)을 이용할 수 있다. 이 칩은 전처리 공정으로, 선별기를 이용하여 덩어리 또는 이물질을 제거한 후, 자력을 이용하여 철 성분을 제거한 것을 분쇄하여 원하는 사이즈로 가공한 것을 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)을 나타내 도면이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부금형(110)의 저면에는 복수의 성형홈(114)이 형성될 수 있다. 상부금형(110)은 상부금형베이스(112)의 저면에 결합될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 로드(140)의 상단에는 상부블럭(115)이 결합될 수 있으며, 상부금형베이스(112)는 상부블럭(115)의 저면에 결합될 수 있다.
중간금형(120)은 상부금형(110)과 하부금형(130) 사이에 배치되며, 중간금형베이스(122) 상에 결합될 수 있다. 중간금형(120)에는 성형홈(114)의 위치에 상응하여 복수의 성형홀(124)이 형성될 수 있다. 성형홀(124)은 그 내부에 칩이 충전될 수 있으며, 후술할 봉금형(134)이 삽입되어 상하로 이동할 수 있다.
중간금형베이스(122)는 로드(140)에 상하로 이동 가능하게 결합될 수 있으며, 상부실린더(152)에 의해 상하로 이동될 수 있다..
하부금형(130)은 하부금형베이스(132) 상에 결합되며, 그 상측에 봉금형(134)이 결합될 수 있다. 봉금형(134)은 성형홀(124)의 위치에 상응하여 하부금형(130) 상에 결합되며, 길이 방향으로 연장되는 봉 형상을 가지며, 성형홀(124) 내부에 삽입될 수 있다.
하부금형(130)은 하부금형베이스(132)와 하부블럭(135) 사이에 개재되는 하부실린더(154)에 의해 로드(140)를 따라 상하로 이동될 수 있다. 또한, 하부금형베이스(132)는 하부블럭(135)에 내장되는 유압장치에 의해 로드(140)를 따라 상승할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)를 나타낸 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이동공급부(200)는 성형홀(124)에 칩을 공급하도록 상부금형(110)과 중간금형(120) 사이를 왕복할 수 있다.
이동공급부(200)는 이동금형(210), 저면브라켓(220), 제1 구동부(232), 제2 구동부(234) 및 프레임(202)을 포함할 수 있다. 이 때, 중간금형(120)의 양측에는 가이드레일(240)이 결합되어, 프레임(202)의 이동을 가이드할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)의 이동금형(210)을 나타낸 측면도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이동금형(210)은 성형홀(124)의 위치에 상응하여 칩을 수용할 수 있는 복수의 수용홀(212)이 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)의 저면브라켓(220)을 나타낸 평면도이다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 저면브라켓(220)은 수용홀(212)의 위치에 상응하여 관통홀(222)이 형성될 수 있다.
그리고, 저면브라켓(220)은 이동금형(210)과 결합되는 프레임(202)에 이동 가능하게 결합되며, 이동금형(210)의 저면에 배치될 수 있다. 이 때, 제1 구동부(232)는 프레임(202)과 저면브라켓(220) 사이에 개재되어, 저면브라켓(220)을 이동시킴으로써, 수용홀(212)과 관통홀(222)의 위치관계를 정합시켜 수용홀(212)의 하측을 개폐할 수 있다.
프레임(202)의 일측에는 제2 구동부(234)가 결합될 수 있으며, 제2 구동부(234)는 이동금형(210), 저면브라켓(220) 및 제1 구동부(232)가 결합된 조립체를 수평 방향으로 이동시켜, 이동금형(210)을 상부금형(110)과 중간금형(120) 사이로 투입시킬 수 있다.
가이드레일(240)의 중간금형(120)과 원료공급부(300) 사이에는 스크랩퍼(330)가 결합될 수 있다. 스크랩퍼(330)는 수용홀(212)에 과잉 공급된 칩을 이동금형(210)의 하측으로 제거할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)와 원료회수부(400)를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 이동공급부(200)의 동작을 나타낸 도면이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 원료공급부(300)는 이동공급부(200)에 칩을 공급할 수 있다. 원료공급부(300)는 공급호퍼(310), 토출구(312), 공급스크류(320) 및 구동모터(322)를 포함할 수 있다.
공급호퍼(310)는 이동공급부(200)의 상측에 배치되며, 그 내부에 칩을 수용할 수 있다. 공급호퍼(310)의 하측에는 토출구(312)가 결합되어, 칩이 배출될 있다. 공급호퍼(310)의 하측에는 공급스크류(320)가 결합될 수 있으며, 공급스크류(320)는 구동모터(322)에 의해 구동되어, 칩을 토출구(312) 측으로 이송시킬 수 있다.
원료회수부(400)는 스크랩퍼(330)에 의해 낙하하는 칩을 회수하여 원료공급부(300)에 제공할 수 있다. 원료회수부(400)는 회수호퍼(410), 승강부(412)를 포함할 수 있다.
회수호퍼(410)는 이동금형(210)의 이동 경로의 하측에 배치되어, 스크랩퍼(330)에 의해 낙하하는 칩을 수거할 수 있다. 회수호퍼(410)에 의해 회수된 칩은 승강부(412)에 의해 승강되어 공급호퍼(310)에 제공될 수 있다.
도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 구동부(234)는 토출구(312)와 수용홀(212)의 위치가 정합하도록 이동금형(210)을 이동시켜, 성형홀(124)에 칩이 투입되도록 할 수 있다. 이 때, 저면브라켓(220)의 관통홀(222)은 수용홀(212)과 어긋나게 배치되어, 칩이 수용홀(212)의 하측으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 원료 로딩 전을 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 원료 로딩 전의 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)을 나타낸 도면이다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 칩의 로딩 전에, 중간금형(120)과 하부금형(130)은 하강되어 있을 수 있다. 이 때, 이동공급부(200)는 상술한 과정을 거쳐 수용홀(212)에 칩이 투입된 상태로 중간금형(120) 상으로 이동될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 원료가 로딩되고 있는 모습을 나타낸 도면이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 이동공급부(200)가 중간금형(120) 상으로 이동하여 수용홀(212)과 성형홀(124)의 위치가 정합되면, 제1 구동부(232)가 구동되어 저면브라켓(220)의 관통홀(222)을 수용홀(212)의 위치와 정합시킴으로써, 칩을 성형홀(124)에 투하할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 원료가 로딩된 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)을 나타낸 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 칩이 투하되면, 성형홀(124)에 칩이 수용될 수 있다. 이 때, 성형홀(124)의 하측은 봉금형(134)에 의해 가려져 칩(10)은 누설되지 않을 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 가압하는 공정을 나타낸 도면이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 칩의 투입이 완료되면, 이동공급부(200)는 후진하여, 상술한 도 8의 과정을 거쳐 칩(10)을 수용홀(212)에 충전한 상태로 대기할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 가압하는 공정의 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)을 나타낸 도면이다. 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 성형홀(124)에 칩(10)이 수용되면, 중간금형(120)과 하부금형(130)은 상승하여 칩(10)을 가압함으로써, 탈산제 성형품이 형성될 수 있다. 이 때, 봉금형(134)은 성형홀(124)의 내부로 상승하며 칩(10)을 직접적으로 가압할 수 있다.
본 실시예의 탈산제 제조장치(1000)는 상술한 바와 같이, 성형홀(124)을 이용한 봉금형(134)의 가이드 구조 및 로드(140)를 이용한 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)의 가이드 구조를 이용하여 칩에 충분한 압력을 제공함으로써, 원료의 용해 과정을 생략하고 압축 성형 방식으로 탈산제를 제조할 수 있다.
또한, 용해과정이 생략됨으로 인해, 원료의 손실이 감소되고, 용해과정에서 발생할 수 있는 환경오염물질의 발생을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 성형 완료 후를 나타내 도면이고, 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 성형 완료 후의 상부금형(110), 중간금형(120) 및 하부금형(130)을 나타낸 도면이다. 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 성형이 완료되면, 중간금형(120)과 하부금형(130)은 하강할 수 있다.
이 때, 중간금형(120)은 하부금형(130)의 하강거리 이상 하강하여, 봉금형(134)의 상단이 중간금형(120)의 상면 상에 노출되도록 할 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈산제 제조장치(1000)의 성형품(12) 언 로딩 공정을 나타낸 도면이다. 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 이 상태에서 이동금형(210)이 전진하여 중간금형(120) 상에 노출되어 있는 탈산제(12)를 밀어 내어, 성형된 탈산제(12)는 배출슈트(150)를 통해 일정한 장소에 모아질 수 있다.
성형된 탈산제(12)가 중간금형(120) 상에서 제거되면, 도 10 및 도 17과 같이 하부금형(130)은 하강할 수 있고, 상술한 바와 같이, 수용홀(212)과 성형홀(124)의 위치가 정합되면, 저면브라켓(220)이 개방됨으로써, 칩(10)이 수용홀(212)에 투입될 수 있다.
도 7 내지 도 17에 걸쳐 설명한 바와 같이, 본 실시예의 탈산제 제조장치(1000)는, 칩(10)의 투입과 회수, 칩(10)의 금형에 투입 및 성형된 탈산제(12)의 배출에 걸친 전 과정을 자동화함으로써, 불필요한 인력의 투입을 최소화하여 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시 예 외의 많은 실시 예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
110: 상부금형 120: 중간금형
130: 하부금형 200: 이동공급부
300: 원료공급부 400: 원료회수부
1000: 탈산제 제조장치

Claims (8)

  1. 저면에 성형홈이 형성되는 상부금형;
    상기 상부금형을 향해 가압하는 봉금형이 형성되는 하부금형;
    상기 상부금형과 상기 하부금형 사이에 개재되며, 상기 봉금형의 이동을 가이드하고 원료를 수용하는 성형홀이 형성되는 중간금형;
    상기 성형홀에 상기 원료를 공급하도록 상기 상부금형과 상기 중간금형 사이를 왕복하는 이동공급부; 및
    상기 이동공급부에 상기 원료를 제공하는 원료공급부를 포함하며,
    상기 원료가 성형되어 성형품이 형성되면 상기 중간금형은 상기 봉금형이 상기 중간금형 상으로 노출되도록 하강하며,
    상기 이동공급부는 상기 성형품을 밀어면서 상기 중간금형 상으로 이동하며,
    상기 이동공급부는
    상기 원료를 수용하는 수용홀이 형성되는 이동금형;
    상기 수용홀의 위치에 상응하여 관통홀이 형성되며, 상기 이동금형의 저면에 이동 가능하게 결합되는 저면브라켓;
    상기 수용홀의 하측이 개폐되도록 상기 저면브라켓을 이동시키는 제1 구동부; 및
    상기 이동금형을 이동시키는 제2 구동부를 포함하며,
    상기 원료공급부는
    상기 원료가 수용되는 공급호퍼;
    상기 원료가 토출되는 토출구; 및
    상기 토출구를 향해 상기 원료를 공급하는 공급스크류를 포함하는, 탈산제 제조장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이동금형 상에 과잉 공급된 상기 원료를 제거하도록 상기 이동금형의 이동 경로 상에 배치되는 스크랩퍼를 더 포함하는 탈산제 제조장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 스크랩퍼에 의해 제거된 상기 원료를 상기 공급호퍼에 제공하는 원료회수부를 더 포함하는 탈산제 제조장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 원료회수부는
    상기 이동금형의 하측에 배치되는 회수호퍼; 및
    상기 회수호퍼에 회수된 상기 원료가 상기 공급호퍼에 투하되도록 상기 원료를 승강시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈산제 제조장치.
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