KR101011304B1 - COF package and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 COF 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, COF 패키지의 베이스 필름에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성함으로써, 경화성 수지막 내부에 분산된 열전도도가 우수한 금속 분말에 의해 COF 패키지에서 발생된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있게 된다.The present invention relates to a COF package and a method of manufacturing the same, by forming a curable resin film in which the metal powder is dispersed in the base film of the COF package, the metal powder is excellent in the thermal conductivity dispersed inside the curable resin film generated in the COF package The heat can be released efficiently.

그리고, 본 발명은 베이스 필름 면(面)에 홈을 형성하고, 이 홈을 감싸며 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성하여, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 COF 패키지의 칩과의 가깝게 위치시켜, 열방출 효율을 보다 더 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention forms a groove on the base film surface, surrounds the groove, forms a curable resin film in which metal powder is dispersed, and places the curable resin film in which metal powder is dispersed close to the chip of the COF package. There is an advantage that can further improve the heat dissipation efficiency.

열, 금속분말, 수지, 경화, 홈, 필름 Heat, metal powder, resin, curing, groove, film

Description

ＣＯＦ 패키지 및 그의 제조 방법 { COF package and method for manufacturing the same }COF package and its manufacturing method {COF package and method for manufacturing the same}

본 발명은 열 방출 효율을 향상시킬 수 있는 COF 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a COF package and a method of manufacturing the same that can improve the heat release efficiency.

최근, 디스플레이와 같은 전자 제품은 경박화 및 단소화를 요구하는 추세에 있다.In recent years, electronic products such as displays have tended to require thinning and shortening.

그리고, 전자 제품들은 다양한 기능이 추가되고 있어 입출력 단자가 증가됨과 동시에 박형화가 더욱 요구되고 있다.In addition, as electronic products are added with various functions, input and output terminals are increasing, and at the same time, thinning is required.

이러한 요구를 충족하기 위해, 집적회로(Intergrated Circuit, IC) 칩을 테이프 형태의 패키지로 형성한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP) 기술이 개발되었다.To meet this need, Tape Carrier Package (TCP) technology has been developed, in which an integrated circuit (IC) chip is formed into a tape-shaped package.

그리고, 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 패키지와 칩 온 필름(Chip on Film, COF) 패키지가 있다.In addition, there is a Tape Automated Bonding (TAB) package and a Chip on Film (COF) package.

TAB 패키지는 베이스 필름으로 이용되는 테이프 위에 접착제를 도포하고, 접착제에 의해 동박을 접착시킨다.The TAB package applies an adhesive on the tape used as the base film and bonds the copper foil with the adhesive.

따라서, 접착된 동박은 설계된 패턴으로 배선되며, 테이프 위에 배선된 리드와 칩이 연결된다.Thus, the bonded copper foil is wired in a designed pattern, and leads and chips wired on the tape are connected.

이러한 TAB 패키지는 디스플레이가 부착되는 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 시계 및 계측기 등 여러 분야에서 많이 사용되고 있다.The TAB package is widely used in various fields such as a laptop computer, a mobile phone, a clock, and an instrument with a display.

또한, COF 패키지는 플렉서블(Flexible)한 고분자 필름을 이용하기 때문에, 굽힘성이 향상시킬 수 있다.In addition, since the COF package uses a flexible polymer film, bendability can be improved.

도 1a와 1b는 종래 기술에 따른 COF 패키지를 도시한 개략적인 단면도 및 저면도로서, COF 패키지(20)는 베이스 필름(10)과; 상기 베이스 필름(10) 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(10) 양단에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들(11,12)과; 상기 복수개의 전극라인들(11,12)의 양단을 노출시키며, 상기 베이스 필름(10) 상부에 형성되어 있는 보호막(13)과; 상기 보호막(13)에 노출된 복수개의 전극라인들(11,12)의 일단에 범프(16a,16b)로 본딩되어 있는 칩(15)과; 상기 칩(15)과 베이스 필름(10) 사이에 충진된 언더필 충진제(17)로 구성된다.1A and 1B are schematic cross-sectional and bottom views illustrating a COF package according to the prior art, wherein the COF package 20 includes a base film 10; A plurality of electrode lines (11, 12) formed on the base film (10) and arranged at both ends of the base film (10); A protective layer 13 exposing both ends of the plurality of electrode lines 11 and 12 and formed on the base film 10; A chip 15 bonded to bumps 16a and 16b at one end of the plurality of electrode lines 11 and 12 exposed to the passivation layer 13; It is composed of an underfill filler 17 filled between the chip 15 and the base film 10.

이렇게 구성된 COF 패키지(20)는 도 1b에 도시된 바와 같이, 복수개의 전극라인들(11,12)의 타단이 COF 패키지(20)의 하부에 노출된다.As shown in FIG. 1B, the COF package 20 configured as described above may expose the other ends of the plurality of electrode lines 11 and 12 to the lower portion of the COF package 20.

이러한, COF 패키지는 칩(15)의 동작으로 많은 열이 발생되고, 이 열은 칩(15)에서 베이스 필름(10) 방향으로도 전달되는데, 베이스 필름(10)에서 열 방출이 원활하지 않아, 패키지의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다. Such a COF package generates a lot of heat due to the operation of the chip 15, and this heat is also transferred from the chip 15 toward the base film 10, and heat dissipation is not smooth in the base film 10. There was a problem of reducing the reliability of the package.

본 발명은 열 방출이 원활하지 않아 패키지의 신뢰성을 저하시키는 문제를 해결하는 것이다.The present invention solves the problem of poor heat dissipation and thus the reliability of the package.

본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는, According to a first preferred embodiment of the present invention,

베이스 필름과; A base film;

상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름 양단에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; A plurality of electrode lines formed on the base film and arranged at both ends of the base film;

상기 복수개의 전극라인들의 양단을 노출시키며, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; A protective layer formed on the base film to expose both ends of the plurality of electrode lines;

상기 보호막에 노출된 복수개의 전극라인들의 일단에 전도성 범프로 본딩되어 있는 칩과; A chip bonded to a conductive bump at one end of the plurality of electrode lines exposed to the passivation layer;

상기 칩과 베이스 필름 사이에 충진된 언더필 충진제와; An underfill filler filled between the chip and the base film;

상기 베이스 필름 하부에 형성된, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막으로 구성된 COF 패키지가 제공된다.Provided is a COF package formed of a curable resin film in which a metal powder is dispersed below the base film.

본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는, According to a second preferred embodiment of the present invention,

도전성 범프를 이용하여, 전극라인들이 형성된 베이스 필름의 전극라인과 칩 의 패드를 본딩하는 단계와;Bonding the pad of the chip and the electrode line of the base film on which the electrode lines are formed using the conductive bumps;

상기 칩과 베이스 필름 사이를 언더필(Underfill) 충진제로 충진하는 단계와;Filling an underfill filler between the chip and the base film;

상기 칩이 본딩되어 있지 않은 베이스 필름 면(面)에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막이 형성하는 단계로 이루어진 COF 패키지의 제조 방법이 제공된다.A method for producing a COF package is provided, which comprises a step of forming a curable resin film in which metal powder is dispersed on a base film surface to which the chips are not bonded.

본 발명은 COF 패키지의 베이스 필름에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성함으로써, 경화성 수지막 내부에 분산된 열전도도가 우수한 금속 분말에 의해 COF 패키지에서 발생된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by forming a curable resin film in which metal powder is dispersed in a base film of a COF package, an effect of efficiently dissipating heat generated in a COF package by a metal powder having excellent thermal conductivity dispersed in the curable resin film is provided. have.

또한, 본 발명은 베이스 필름 면(面)에 홈을 형성하고, 이 홈을 감싸며 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성하여, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 COF 패키지의 칩과의 가깝게 위치시켜, 열방출 효율을 보다 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention forms a groove on the base film surface, and surrounds the groove to form a curable resin film in which the metal powder is dispersed, placing the curable resin film in which the metal powder is dispersed close to the chip of the COF package, There is an effect that can further improve the heat release efficiency.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개략적인 단면도로서, 본 발명은 COF 패키지(300)의 베이스 필름(100) 하부에, 금속 분말이 분산된 경화성 수지 막(200)이 형성되어 있는 것이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a COF package according to the present invention. In the present invention, a curable resin film 200 in which metal powder is dispersed is formed under the base film 100 of the COF package 300. .

그러므로, 본 발명의 COF 패키지(300)는 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)에 의해 열방출 효율을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, the COF package 300 of the present invention can improve heat dissipation efficiency by the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed.

즉, 본 발명에 따른 COF 패키지(300)는 베이스 필름(100)과; 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(100) 양단에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들(110,120)과; 상기 복수개의 전극라인들(110,120)의 양단을 노출시키며, 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있는 보호막(130)과; 상기 보호막(130)에 노출된 복수개의 전극라인들(110,120)의 일단에 전도성 범프(160a,160b)로 본딩되어 있는 칩(150)과; 상기 칩(150)과 베이스 필름(100) 사이에 충진된 언더필 충진제(170)와; 상기 베이스 필름(100) 하부에 형성된, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)으로 구성된다.That is, the COF package 300 according to the present invention and the base film 100; A plurality of electrode lines (110,120) formed on the base film (100) and arranged at both ends of the base film (100); A protective layer 130 exposing both ends of the plurality of electrode lines 110 and 120, and formed on the base film 100; A chip 150 bonded to conductive bumps 160a and 160b at one end of the plurality of electrode lines 110 and 120 exposed to the passivation layer 130; An underfill filler 170 filled between the chip 150 and the base film 100; The base powder 100 is formed of a curable resin film 200 in which metal powder is dispersed.

이러한 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 경화성 수지막 내부에 열전도도가 우수한 금속 분말이 분산되어 있기에, COF 패키지(300)에서 발생된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있게 된다.Since the metal powder having excellent thermal conductivity is dispersed in the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed, heat generated in the COF package 300 can be efficiently released.

도 3a와 3b는 본 발명에 따른 COF 패키지의 베이스 필름에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 먼저, 후술된 도 9c와 같이 제조된 구조의 베이스 필름(100)에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)을 형성한다.(도 3a)3A and 3B are schematic cross-sectional views illustrating a method of forming a curable resin film in which metal powder is dispersed in a base film of a COF package according to the present invention. First, a base film having a structure manufactured as shown in FIG. A curable resin film 200 in which metal powder is dispersed is formed in 100. (FIG. 3A).

여기서, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 잉크젯(Inkjet) 공 정 또는 스크린 프린트(Screen Print) 공정으로 인쇄하여 형성하는 것이 바람직하다.Here, the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed is preferably formed by printing by an inkjet process or a screen print process.

그 후, 상기 베이스 필름(100)에 형성된 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)을 경화시킨다.(도 3b)Thereafter, the curable resin film 200 in which the metal powder formed on the base film 100 is dispersed is cured (FIG. 3B).

이때, 상기 경화시키는 공정은 열을 인가하거나 또는 자외선을 조사하여 수행하는 것이 바람직하다.At this time, the curing process is preferably performed by applying heat or ultraviolet irradiation.

도 4는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도로서, 본 발명의 제 1 실시예의 COF 패키지 구조는 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 형성되는 베이스 필름(100) 면(面)에 홈(110)을 형성하고, 그 홈(110) 내부에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)을 형성하는 것이다.4 is a partial cross-sectional view for describing the COF package structure of the first embodiment according to the present invention, the COF package structure of the first embodiment of the present invention is a base film on which a curable resin film 200 in which metal powder is dispersed ( The groove 110 is formed in the surface, and the curable resin film 200 in which metal powder is dispersed is formed in the groove 110.

그러므로, 상기 베이스 필름(100) 면(面)에 형성된 홈(110)에 의해 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 COF 패키지의 칩과의 거리가 가까워지게 되어 열방출 효율을 더 높일 수 있는 것이다.Therefore, the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed by the groove 110 formed on the surface of the base film 100 is closer to the chip of the COF package to further increase heat dissipation efficiency. It can be.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 홈(110)에 형성된 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)에서 칩(150)의 거리(d1)가 상기 베이스 필름(100) 상부면에 형성된 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)에서 칩(150)의 거리(d2)보다 짧아, 상기 베이스 필름(100) 면(面)에 형성된 홈(110)에 의해 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 COF 패키지의 칩(150)과의 거리가 가까워지게 된다.That is, as shown in FIG. 4, in the curable resin film 200 in which the metal powder formed in the groove 110 is dispersed, the distance d1 of the chip 150 is formed on the upper surface of the base film 100. Curable resin film in which the metal powder is dispersed by the groove 110 formed on the surface of the base film 100, which is shorter than the distance d2 of the chip 150 in the curable resin film 200 in which the powder is dispersed. The distance 200 becomes closer to the chip 150 of the COF package.

또한, 상기 홈(110) 내부에 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 형성되어 있으므로, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 외부 충격을 받더라도 상기 홈(110)에 의해 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 박리(剝離)되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed is formed in the groove 110, even when the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed is subjected to an external impact, the groove 110 is prevented by the groove 110. It is possible to prevent the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed from being peeled off.

한편, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 상기 베이스 필름(100) 면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed protrudes from the surface of the base film 100.

도 5는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 COF 패키지 구조에 적용된 베이스 필름의 개략적인 사시도로서, 전술된 바와 같이, 베이스 필름(110)에는 홈(110)이 형성되어 있다.5 is a schematic perspective view of a base film applied to the COF package structure of the first embodiment according to the present invention. As described above, the groove 110 is formed in the base film 110.

그리고, 상기 홈(110)에는 COF 패키지의 열방출을 위하여, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 형성되는 것이다.In addition, the groove 110 is formed with a curable resin film 200 in which metal powder is dispersed in order to heat the COF package.

도 6은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도로서, 본 발명의 제 2 실시예의 COF 패키지 구조는 복수개의 홈들(111a,111b,111c,111d,111e,111f,111g)을 베이스 필름(100)에 형성하고, 이 복수개의 홈들(111a,111b,111c,111d,111e,111f,111g)을 감싸며 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)을 상기 베이스 필름(100)에 형성한다.6 is a partial cross-sectional view for describing a COF package structure of a second embodiment according to the present invention, wherein the COF package structure of the second embodiment of the present invention includes a plurality of grooves 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, and 111g. ) Is formed in the base film 100, and the curable resin film 200 in which metal powders are dispersed while surrounding the plurality of grooves 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, and 111g is dispersed in the base film 100. To form.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예의 COF 패키지 구조는 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)은 상기 복수개의 홈들(111a,111b,111c,111d, 111e,111f,111g)에 의해, 더 견고히 상기 베이스 필름(100)에 고정될 수 있기에, COF 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.Accordingly, in the COF package structure of the second embodiment of the present invention, the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed is more firmly formed by the plurality of grooves 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, and 111g. Since it can be fixed to the base film 100, it is possible to improve the reliability of the COF package.

도 7은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 COF 패키지 구조에 적용된 베이스 필름의 개략적인 사시도로서, 베이스 필름(100) 상부에는 복수개의 홈들(111)이 형성되어 있다.7 is a schematic perspective view of a base film applied to the COF package structure according to the second embodiment of the present invention, in which a plurality of grooves 111 are formed on the base film 100.

이 복수개의 홈들(111)을 감싸며 금속 분말이 분산된 경화성 수지막이 형성되게 된다.The curable resin film in which the metal powder is dispersed is formed around the plurality of grooves 111.

그리고, 상기 복수개의 홈들(111)은 상기 베이스 필름(110) 상부에 규칙적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the plurality of grooves 111 may be regularly formed on the base film 110.

도 8은 본 발명에 따른 제 3 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도로서, 제 3 실시예의 COF 패키지 구조는 베이스 필름(100)에 홈(110)이 형성되어 있고, 이 홈(110) 내부에 금속 분말이 분산된 경화성 수지가 채워져, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)이 형성된다.8 is a partial cross-sectional view for explaining the COF package structure of the third embodiment according to the present invention. In the COF package structure of the third embodiment, the groove 110 is formed in the base film 100, and the groove 110 is formed. The curable resin in which the metal powder is dispersed is filled, and the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed is formed.

여기서, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)의 상부면(201)은 상기 베이스 필름(100)의 상부면(101)과 일치시켜 형성될 수 있다.Here, the upper surface 201 of the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed may be formed to match the upper surface 101 of the base film 100.

즉, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)의 상부면(201)을 상기 베이스 필름(100)의 상부면(101)과 일치시켜, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막(200)을 형성함에 따른 패키지의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.That is, the upper surface 201 of the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed coincides with the upper surface 101 of the base film 100, thereby forming the curable resin film 200 in which the metal powder is dispersed. Forming the package can be prevented from becoming thick.

참고로, 상기 '상부면(201)' 및 '상부면(101)'은 패키지를 정렬해 놓은 위치 에 따라 '하부면'으로도 표현된다.For reference, the 'upper surface 201' and 'upper surface 101' are also represented as 'lower surfaces' according to positions in which packages are arranged.

도 9a 내지 9c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 먼저, COF 패키지에 실장될 칩들이 집적된 웨이퍼(400)를 쏘잉 블레이드(Sawing blade)(450)로 절단하여, 낱개의 칩들로 분리한다.(도 9a)9A to 9C illustrate a method of manufacturing a COF package according to the present invention. First, a wafer 400 in which chips to be mounted in a COF package are integrated is cut by a sawing blade 450. Separate into individual chips (Figure 9a).

그 다음, 도 9a에서 분리된, 칩(150)을 칩 스테이지(Chip stage)(410)에 올려놓고, 상기 칩(150)의 패드 상부에 도전성 범프(160a,160b)을 개재하여 전극라인들(110,120)이 접촉되도록, 전극라인들(110,120)이 형성된 베이스 필름(100)을 올려놓고, ILB(Inner Lead Bonding) 도구(420)로 열압착하여 상기 칩(150)의 패드와 전극라인(110,120)을 본딩한다.(도 9b)Next, the chip 150, which is separated in FIG. 9A, is placed on a chip stage 410, and electrode lines (eg, conductive lines 160a and 160b are disposed on the pad of the chip 150). The base film 100 having the electrode lines 110 and 120 formed thereon so as to be in contact with each other is placed thereon, and is thermally compressed with an inner lead bonding (ILB) tool 420 so as to contact the pad and the electrode lines 110 and 120 of the chip 150. Bond (Fig. 9B).

여기서, 도 9b는 LOC 본딩 방식이고, 다른 본딩 방식으로 FC 본딩 방식이 있는데, 전극라인들이 형성된 베이스 필름을 칩 스테이지(Chip stage)에 올려놓고, 도 9a에서 분리된, 칩의 패드 상부에 도전성 범프를 개재하여 전극라인들이 접촉되도록 ILB(Inner Lead Bonding) 도구로 칩을 잡고 열압착하여 상기 칩의 패드와 전극라인을 본딩한다.Here, FIG. 9B is a LOC bonding method, and another bonding method is an FC bonding method. A base film on which electrode lines are formed is placed on a chip stage, and a conductive bump is formed on a pad of a chip separated from FIG. 9A. Bonding the pad and the electrode line of the chip by holding the chip with an ILB (Inner Lead Bonding) tool so that the electrode lines are in contact with each other.

즉, 이공정은 도전성 범프를 이용하여, 전극라인들이 형성된 베이스 필름의 전극라인과 칩의 패드를 본딩하는 것이다.That is, this step is to bond the pad of the chip and the electrode line of the base film on which the electrode lines are formed using the conductive bumps.

그 후, 상기 칩(150)과 베이스 필름(100) 사이를 언더필(Underfill) 충진제(170)로 충진한다.(도 9c)Thereafter, an underfill filler 170 is filled between the chip 150 and the base film 100 (FIG. 9C).

이때, 도 9c에 도시된 바와 같이, 상기 언더필 충진제(170)는 시린 지(Syringe)(430)로 상기 칩(150) 가장자리를 돌려가면 충진한다.At this time, as shown in Figure 9c, the underfill filler 170 is filled by turning the edge of the chip 150 to the syringe (Syringe) (430).

연이어, 상기 칩(150)이 본딩되어 있지 않은 베이스 필름(100) 면(面)에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막이 형성한다.Subsequently, a curable resin film in which metal powder is dispersed is formed on the surface of the base film 100 to which the chips 150 are not bonded.

전술된 공정을 수행하면, 도 2와 같은 COF 패키지를 제조할 수 있는 것이다.By performing the above-described process, it is possible to manufacture a COF package as shown in FIG.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1a와 1b는 종래 기술에 따른 COF 패키지를 도시한 개략적인 단면도 및 저면도1A and 1B are schematic cross sectional and bottom views illustrating a COF package according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개략적인 단면도2 is a schematic cross-sectional view showing a COF package according to the present invention.

도 3a와 3b는 본 발명에 따른 COF 패키지의 베이스 필름에 금속 분말이 분산된 경화성 수지막을 형성하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도3A and 3B are schematic cross-sectional views illustrating a method of forming a curable resin film in which metal powder is dispersed in a base film of a COF package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도4 is a partial cross-sectional view for explaining the structure of the COF package of the first embodiment according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 COF 패키지 구조에 적용된 베이스 필름의 개략적인 사시도5 is a schematic perspective view of a base film applied to the COF package structure of the first embodiment according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도6 is a partial cross-sectional view for explaining the structure of the COF package of the second embodiment according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 COF 패키지 구조에 적용된 베이스 필름의 개략적인 사시도7 is a schematic perspective view of a base film applied to the COF package structure of the second embodiment according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 제 3 실시예의 COF 패키지 구조를 설명하기 위한 일부 단면도8 is a partial cross-sectional view for explaining a COF package structure of a third embodiment according to the present invention.

도 9a 내지 9c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면9A to 9C are diagrams for explaining a method for manufacturing a COF package according to the present invention.

Claims (9)

베이스 필름과; A base film; 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름 양단에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; A plurality of electrode lines formed on the base film and arranged at both ends of the base film; 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 노출시키며, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; A protective layer formed on the base film to expose both ends of the plurality of electrode lines; 상기 보호막에 노출된 복수개의 전극라인들의 일단에 전도성 범프로 본딩되어 있는 칩과; A chip bonded to a conductive bump at one end of the plurality of electrode lines exposed to the passivation layer; 상기 칩과 베이스 필름 사이에 충진된 언더필 충진제와; An underfill filler filled between the chip and the base film; 상기 베이스 필름 하부에 형성된, 금속 분말이 분산된 경화성 수지막으로 구성되며,It is composed of a curable resin film dispersed metal powder formed on the base film, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막이 형성되어 있는 베이스 필름 면(面)에는 홈이 형성되어 있고,Grooves are formed in the base film surface on which the curable resin film in which the metal powder is dispersed is formed, 상기 홈 내부에 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.The curable resin film in which the said metal powder is disperse | distributed in the said groove | channel is formed, The COF package characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막은,The curable resin film in which the metal powder is dispersed, 금속 분말이 분산된 경화성 수지가 경화되어 상기 베이스 필름에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.A curable resin in which metal powder is dispersed is cured and fixed to the base film. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막은,The curable resin film in which the metal powder is dispersed, 상기 베이스 필름 면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.COF package protruding from the base film surface. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 홈은,The groove is, 복수개인 것을 특징으로 하는 COF 패키지.COF package, characterized in that a plurality. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 금속 분말이 분산된 경화성 수지막의 하부면은,The lower surface of the curable resin film in which the metal powder is dispersed, 상기 베이스 필름의 하부면과 일치되는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.And a bottom surface of the base film. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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