KR101010943B1 - A laser planting method for chracter pad - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저를 이용한 문자 패드 도금 방법에 관한 것으로, 특히 문자패드를 도금함에 있어, 단사출 방식으로 다양한 문자의 각인 및 형상의 구현이 가능한 도금 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a character pad plating method using a laser, and more particularly, in plating a character pad, a plating method capable of embossing and shapes of various characters in a single injection method.
컴퓨터의 키보드, 핸드폰의 키패드 등과 같이 숫자, 문자, 특수 문자 등 다양한 형태의 문자들(이하에서는 '문자'로 표현한다)을 포함하는 문자 패드를 형성함에 있어, 문자판에 문자를 형성하면서 표면을 가공하는 표면 처리는 필수적이라고 할 수 있다. In forming a character pad including various types of characters (hereinafter referred to as 'characters') such as numbers, characters, and special characters, such as a computer keyboard and a keypad of a mobile phone, the surface is processed while forming characters on the dial. Surface treatment is essential.
문자 패드의 표면 처리 방법에는 스프레이 프린팅 방법, 마스킹 방식을 이용한 프린팅 방식, 필름 삽입 방식 등이 있는데, 이러한 방식의 경우 문자 패드에 형성된 문자의 내구성이 떨어지고, 성형시 불량 발생률이 높으며, 세밀한 문자 표현이 어려운 문제점이 있었다. The surface treatment method of the character pad includes spray printing method, printing method using masking method, film insertion method, etc. In this case, the durability of the characters formed on the character pad is inferior, the incidence of defects during molding, and detailed character expression There was a difficult problem.
상기 방식외에 도금 방식이 존재하는데, 도금 방식은 사출물에 대하여 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것을 의미한다. 즉, 사출물의 표면에 다른 금속의 얇은 층을 입히는 것을 말한다. 도금 방식을 통하여 문자 패드의 표면 처리를 하게 되면, 금속성의 느낌이 강화되며, 문자 패드에 형성되는 문자의 내구성이 다른 방식에 의해 형성된 문자판에 비하여 현저하게 증가하게 된다. In addition to the above method, there is a plating method, which means coating a thin layer of another material on the injection molding. That is, coating a thin layer of another metal on the surface of the injection molding. When the surface treatment of the character pad is performed through the plating method, the metallic feel is enhanced, and the durability of the character formed on the character pad is significantly increased as compared with the character plate formed by other methods.
문자 패드를 도금 방식으로 형성하기 위해서 이용되는 방식은 상이한 성질의 2개의 재료가 사용되어 문자 패드의 문자판 및 문자부가 각각 사출되고, 이중 사출물에 대해 도금 처리를 하는 방법으로 이루어지고 있다. 이중 사출을 통해 도금 처리를 하게 되면 생산 비용이 증가되는 문제점이 있다. The method used for forming the character pad in the plating method is made by a method in which two materials of different properties are used to inject the character plate and the character portion of the character pad, respectively, and the plating treatment is performed on the double injection molding. If the plating process through the double injection there is a problem that the production cost increases.
또한 상기 이중사출을 통한 도금 방식은 각인 구현을 위해 문자판 및 문자의 2벌의 금형을 필요로 하고, 사출 성형 당시에 각인될 문자 형상을 가공하여야 한다. 따라서, 문자, 숫자, 특수 문자 등 문자판에 형성하고자 하는 문자의 형상의 종류의 수만큼 별도의 사출 작업이 필요하여, 다양한 문자 형상의 형성에 제한이 있다. In addition, the plating method through the double injection requires two molds of a dial and a character to implement the engraving, and process the character shape to be imprinted at the time of injection molding. Therefore, separate injection operations are required for the number of types of shapes of letters to be formed on the dial, such as letters, numbers, and special characters, thereby limiting the formation of various letter shapes.
본 발명은 상기와 같은 도금 방식의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 레이저 각인을 이용하여 하나의 금형에 의해 사출된 단일 사출물을 도금함으로써 문자 패드를 형성할 수 있는 도금 방법에 관한 것이다. The present invention is to solve the above problems of the plating method, and relates to a plating method capable of forming a character pad by plating a single injection molded by one mold using laser engraving.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 문자 패드 도금 방법은 단일 사출된 사출물의 배면을 마스킹하는 단계, 상기 마스킹된 사출물의 화학적 도금을 통하여 전기 전도성 부여하는 단계, 상기 화학적 도금이 된 사출물에 레이저를 이용하여 문자 형상을 각인하는 단계 및 상기 문자 형상이 각인된 사출물을 전기 도금하는 단계를 포함한다. In order to achieve the above object, the character pad plating method according to the present invention comprises the steps of masking the back surface of a single injection molding, imparting electrical conductivity through chemical plating of the masked injection, laser coating the chemical plating Stamping the character shape using the; and electroplating the injection molding the character shape is imprinted.
이때, 상기 전기 도금된 사출물의 표면을 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. At this time, it characterized in that it further comprises the step of forming a coating layer on the surface of the electroplated injection molding.
또한 상기 단일 사출된 사출물의 표면에 팔라듐(Pd)를 흡착하는 단계를 더 포함하고, 상기 화학적 도금은 상기 팔라듐이 흡착된 사출물의 표면에 화학적 도금을 하는 것을 특징으로 한다. The method may further include adsorbing palladium (Pd) on the surface of the single injection-molded injection product, wherein the chemical plating is performed by chemical plating on the surface of the injection-adsorbed injection material.
또한 상기 전기 도금하는 단계는, 유산동 도금 단계, 삼원 합금 도금 단계 및 크롬 도금 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the electroplating step, characterized in that it comprises a copper lactate plating step, ternary alloy plating step and chrome plating step.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 레이저 각인을 이용한 문자판 도금 방법의 효과를 설명하면 다음과 같다.The effects of the dial plating method using the laser engraving according to the present invention described above are as follows.
하나의 금형에 의해 단일 사출된 사출물에 대해 화학적 도금을 통하여 전도성을 부여하고, 레이저 각인을 통하여 문자 형성을 각인하고, 전기 도금을 하는 방식으로 도금을 하게 되면, 엑스컷(X-cut), 내마모, 열충격, 염수분무, 고온고습, 내화장품 등의 환경 변화에 대하여도 높은 신뢰도를 가지며, 문자의 사이즈에 관계없이 세밀한 표현도 가능하게 된다.When a single injection molding is injected into a single mold by chemical plating, the character is formed by laser engraving, and the plating is performed by electroplating. It also has high reliability against environmental changes such as abrasion, thermal shock, salt spray, high temperature, high humidity, and fireproof cosmetics, and enables detailed expression regardless of the size of characters.
또한 하나의 금형에 의해 단일 사출된 사출물에 대해서도 문자 패드 도금이 가능해지게 되어, 이중 사출에 의한 도금 방법보다 제조 단가를 현저히 낮출 수 있게 되며, 다양한 형상과 다양한 사이즈의 문자를 포함하는 문자 패드를 생성할 수 있다. In addition, the character pad plating is possible even for an injection molded product by a single mold, which significantly lowers the manufacturing cost than the plating method by double injection, and generates a character pad including characters of various shapes and various sizes. can do.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 문자 패드 도금 방법의 순서도를 도시한다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일실시예에 따른 문자 패드 도금 단계에 따른 사출물의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 도금 완료된 문자 패드의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 도금된 문자 패드의 구현 모습을 도시한다. 1 shows a flowchart of a character pad plating method according to an embodiment of the present invention.
2A to 2I illustrate cross-sectional views of an injection molding according to a character pad plating step according to an embodiment of the present invention.
3 shows a cross-sectional view of a plated letter pad according to the invention.
4 shows an implementation of a plated letter pad according to the invention.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described. At this time, the configuration and operation of the present invention shown in the drawings and described by it will be described as at least one embodiment, by which the technical spirit of the present invention and its core configuration and operation is not limited.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 문자 패드 도금 방법의 순서도를 도시한다. 1 shows a flowchart of a character pad plating method according to an embodiment of the present invention.
문자 패드 도금 방법은 문자가 형성되는 문자판에 문자 형상이 구현되어야 하므로, 일반의 도금 방법과는 달라야한다. 이를 위하여 본 발명에서는 단일 사출된 사출물을 이용하여 문자 형상까지 구현할 수 있는 도금 방법을 제시한다. Character pad plating method should be different from the general plating method, because the character shape must be implemented in the character plate on which the character is formed. To this end, the present invention proposes a plating method that can realize a character shape by using a single injection molding.
문자 패드 도금 방법은 단일 사출된 사출물(S10)의 배면을 마스킹하는 단계(S20), 상기 마스킹된 사출물의 화학적 도금을 통하여 전기 전도성 부여하는 단계(S30), 상기 화학적 도금이 된 사출물에 레이저를 이용하여 문자 형상을 각인하는 단계(S40), 상기 문자 형상이 각인된 사출물을 전기 도금하는 단계(S50)를 포함한다. The character pad plating method may include masking a rear surface of a single injection molded product S10 (S20), imparting electrical conductivity through chemical plating of the masked injection product (S30), and using a laser to the chemically plated injection material. By stamping the character shape (S40), the step of electroplating the injection molding the character shape (S50).
본 명세서에서 문자는 문자, 특수 문자 등 다양한 형태의 문자들을 포괄하는 의미로 기재한다. In the present specification, the characters are described as encompassing various types of characters such as characters and special characters.
문자가 형성되는 문자판에는 도금이 형성되고, 문자에는 도금이 되지 않게 하기 위해서, 문자판 및 문자 형상을 각각 다른 수지로 사출하는 이중 사출 방식을 이용하지 아니하고, 문자판만을 단사출 방식으로 형성한다(S10). 예를 들어, ABS 수지를 이용한 ABS 사출이 가능하다. In order to prevent the plating from being formed on the character plate on which the letter is formed, and to prevent the letter from being plated, only the letter plate is formed by a single injection method without using a double injection method in which the letter plate and the letter shape are respectively injected into different resins (S10). . For example, ABS injection using ABS resin is possible.
상기 단계에서 사출된 사출물의 배면에 투명 마스킹을 할 수 있다(S20). 이는 도금 과정 중에 사출물의 배면까지 도금 되는 것을 방지할 수 있다. 사출물의 배면에 투명 마스킹하여, 배면의 도금을 방지함으로써, 도금이 완료된 문자 패드의 라이팅(Lighting)을 구현할 수 있다. 즉, 문자 패드의 배면 측에 라이팅 장치를 구비하는 경우, 배면이 도금되어 있지 아니하다면 문자 패드의 전면으로의 라이팅 구현이 가능해진다. Transparent masking may be performed on the rear surface of the injection molded product in the step (S20). This can prevent plating to the back side of the injection molding during the plating process. Transparent masking on the back of the injection molding prevents plating on the back, thereby realizing the lighting of the letter pad where the plating is completed. That is, when the writing apparatus is provided on the back side of the character pad, writing to the front side of the character pad is possible if the back side is not plated.
상기 단계에서 배면 마스킹된 사출물에 되하여 화학적 도금을 한다(S30). 예를 들면, 상기 사출물의 표면에 화학적 구리(Cu) 도금을 하여, 전도성을 부여하는 공정이다. Chemical plating is performed on the back-masked injection molding in the step (S30). For example, chemical copper (Cu) plating is performed on the surface of the injection molded product to impart conductivity.
상기 화학적 도금을 한 후, 레이저를 이용하여 형성하고자 하는 문자를 상기 화학동 처리된 사출물에 각인한다(S40). 즉, 문자 형상에는 도금이 불필요하기 때문에, 도금이 불필요한 부분을 레이저를 이용하여 에칭하는 공정이다. 단, 레이저를 이용한 에칭시 주의할 점은 모든 문자를 형성함에 있어 도금되어야할 부위가 끊어지지 않도록 문자를 형성하여야 전기 도금시 원활한 도금을 할 수가 있다. 본 발명에서는 레이저 각인을 수행한 후, 전기 도금을 진행하게 되는 것이다(S50). After the chemical plating, the character to be formed using a laser engraved on the chemical copper-treated injection molding (S40). That is, since plating is unnecessary for a character shape, it is a process of etching the part which does not need plating using a laser. However, care should be taken when forming a laser so that all the letters are formed so that the parts to be plated are not cut so that the plating can be smoothly performed during electroplating. In the present invention, after performing laser engraving, the electroplating is to proceed (S50).
이와 달리, 도금 공정이 완료된 후 레이저 각인을 하게 되면, 도금 두께의 두꺼움에 의해서 레이저 파워의 세팅이 어렵고, 사출 투명도에 의한 레이저 관통 밀 산란이 발생하여, 사출 및 도금 경계의 부풀음이 발생하게 된다. 또한 문자 형상에 마스킹 인쇄 처리 후 도금을 진행하게 되는 경우, 각인 사이즈가 작아지는 경우 인쇄 번짐 현상이 발생하고, 인쇄액 점도 조절에 어려움이 있으며, 미세 위치 틀어짐으로 불량률이 높아지게 되는 문제점이 있다. 따라서 본 발명에서처럼 화학동 처리 이후, 레이저 각인 후 전기 도금을 실행하게 되면, 문자 각인 구현 및 도금 상태의 신뢰도가 높아지게 된다. On the contrary, when laser engraving is performed after the plating process is completed, it is difficult to set the laser power due to the thickness of the plating thickness, and the laser penetrating mill scattering due to the injection transparency occurs, resulting in swelling of the injection and plating boundaries. In addition, when plating is performed after the masking printing process on the character shape, when the stamping size becomes small, print bleeding occurs, difficulty in adjusting the printing liquid viscosity, and a problem that the defect rate increases due to fine position shift. Therefore, when the electroplating is performed after laser engraving after the chemical copper treatment as in the present invention, the characterization and the reliability of the plating state are increased.
상기 전기 도금은 여러 단계로 구성될 수 있는데, 예를 들면 유산동 도금 단계, 삼원 합금 도금 단계 및 크롬 도금 단계를 포함할 수 있다. The electroplating may be composed of several steps, for example, may include a copper lactate plating step, a ternary alloy plating step and a chrome plating step.
유산동 도금 단계는 삼원 합금 도금 및 크롬 도금의 하지 도금으로서 광택성, 밀착성의 중요한 도금 공정이라고 할 수 있다. 이는 교류전기를 정류기를 통하여 직류로 바꿔 플러스(+)에서 마이너스(-)로 동이온을 공급하는 단계이다. The copper lactate plating step is an important plating process of luster and adhesion as the base plating of ternary alloy plating and chromium plating. This is the step of supplying copper ions from positive (+) to negative (-) by converting alternating current electricity into direct current through a rectifier.
삼원 합금 도금 단계는 크롬도금의 하지 도금으로서 니켈 성분이 없는 구리, 주석, 아연의 3원 합금 도금 공정이다. The ternary alloy plating step is a base plating of chromium plating and is a ternary alloy plating process of copper, tin, and zinc without a nickel component.
크롬 도금 단계는 황산염을 기본으로 하는 백색의 장식 크롬 도금으로서 내식성 및 내마모성을 향상시키는 공정을 의미한다. The chromium plating step refers to a process of improving corrosion resistance and abrasion resistance as a white decorative chromium plating based on sulfate.
상기 전기 도금 과정 후에 코팅층을 형성한다(S60). 코팅층을 형성함으로써, 얇은 도금막에 대한 신뢰도를 높일 수 있다. 얇은 도금막으로도 신뢰도 높은 도금이 가능하게 됨에 따라, 도금 공정의 시간이 줄어들어 경제적이며, 기존 도금제품들의 고질적인 문제인 부식 및 내마모성이 현저히 상승되는 효과등이 있으며 전반적인 도금의 신뢰성이 높아지는 효과가 있다. After the electroplating process to form a coating layer (S60). By forming a coating layer, the reliability about a thin plating film can be raised. As the plating can be made highly reliable even with a thin plating film, the plating process time is reduced and economical, and the corrosion and abrasion resistance, which is a chronic problem of existing plating products, is remarkably increased, and the overall plating reliability is increased. .
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일실시예에 따른 문자 패드 도금 단계에 따른 사출물의 단면도를 도시한다. 2A to 2I illustrate cross-sectional views of an injection molding according to a character pad plating step according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 문자 패드를 형성하기 위해 형성된 단일 사출물(100)을 나타낸다. 도 2b에서는 단일 사출물(100)의 배면에 도금 방지를 위해 마스킹 처리(110)를 한다. 예를 들면, 열건프라이머 도료를 이용하여 도금이 되지 말아야 할 곳에 인쇄하여 불필요한 도금을 방지하는 공정이다. 도 2c에서는 배면 마스킹 처리된 사출물에 초음파 탈지 처리를 할 수 있다. 초음파 탈지 처리는 성형이물 및 유기물 제거로 인한 후 공정의 원활 작업 활용을 위해 세척하는 공정이다. 상기 처리된 사출물의 표면에 부식 작업을 할 수 있는데, 예를 들면, ABS 수지(아크릴노니트릴, 부타디엔, 스틸렌)의 화학적 에칭제로서 부타디엔 입자를 산화 용출시켜 미세 모공을 형성하는 것이다. 상기 에칭 작업 후 수세 공정에서 제거가 덜 된 크롬산 잔유물을 제거하기 위하여 염산 침지 공정을 추가할 수 있다. 2A shows a
도 2d에서와 같이, 상기 사출물의 미세 모공의 표면에 염화제일주석과 염화 팔라듐의 화학도금반응 개시에 필요한 촉매핵을 소재에 석출시키는 공정으로 팔라듐(Pd)(120)을 흡착시키는 공정을 추가할 수 있고, 상기 표면에 석출된 주석 성분을 탈락시키는 공정을 추가하여 가속화 처리를 할 수도 있다. As shown in FIG. 2D, a step of adsorbing palladium (Pd) 120 is added to the process of depositing a catalyst nucleus necessary for initiating the chemical plating reaction of tin tin and palladium on the surface of the fine pores of the injection molding. It is also possible to accelerate the treatment by adding a step of dropping the tin component precipitated on the surface.
도 2e에서는 상기 촉매화 처리로 팔라듐(Pd)이 흡착된 사출물의 표면에 화학적 구리 도금(130)을 통하여 전도성을 부여하는 공정이다. In FIG. 2E, the catalytic treatment is a process of imparting conductivity to the surface of the injection-adsorbed palladium (Pd) through
도 2f에서는 화학동 처리된 사출물에 레이저 에칭(140)을 통하여 문자 형상을 각인한다.In FIG. 2F, the character shape is imprinted on the chemically treated injection molded product through
도 2g는 상기 2f단계에서 문자 형상이 레이저 각인된 사출물에 대하여 유산동 도금막(150)을 입히는 공정을 나타낸다. 예를 들면, 황산구리를 이용하여 유산동 도금을 할 수 있는데, 이는 삼원 합금 도금 및 크롬 도금의 하지 도금으로서 광택성, 밀착성의 중요한 도금 공정이라고 할 수 있다. 이는 교류전기를 정류기를 통하여 직류로 바꿔 플러스(+)에서 마이너스(-)로 동이온을 공급하는 단계이다. FIG. 2G illustrates a process of coating the lactic acid
도 2h는 유산동 도금 공정 후, 삼원 합금막(160)을 입히는 공정을 나타낸다. 삼원 합금 도금 단계는 크롬도금의 하지 도금으로서 니켈 성분이 없는 구리, 주석, 아연의 3원 합금 도금 공정이다. FIG. 2H shows a process of coating the
도 2i는 삼원 합금 도금 공정 후, 크롬 도금막(170)을 입히는 공정을 나타낸다. 크롬 도금 단계는 황산염을 기본으로 하는 백색의 장식 크롬 도금으로서 내식성 및 내마모성을 향상시키는 공정을 의미한다. 2I shows a process of coating the chrome plated
도 3은 본 발명에 따른 도금 완료된 문자 패드의 단면도를 도시한다. 도 3을 참조하면, 단일 사출물로 이루어진 문자판(310)의 표면에 화학적 도금막(311)이 형성되고, 레이저 에칭된 문자 형상(312)이 형성되고, 전기 도금막(313)이 형성된다. 3 shows a cross-sectional view of a plated letter pad according to the invention. Referring to FIG. 3, a
도 4는 본 발명에 따른 도금된 문자 패드의 구현 모습을 도시한다. 4 shows an implementation of a plated letter pad according to the invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것에 불과하고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 단일 사출물로 이루어진 문자판 110: 배면 마스킹
120: 팔라듐 막 130: 화학적 구리 도금막
140: 문자 레이저 에칭 150: 유산동 도금막
160: 삼원 함금막 170: 크롬 도금막
310 : 단일 사출물로 이루어진 문자판
311 : 화학적 도금막 312 : 레이저 에칭된 문자 형성
313 : 전기 도금막Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: dial consisting of a single injection molding 110: back masking
120: palladium film 130: chemical copper plating film
140: character laser etching 150: lactic acid copper plating film
160: ternary alloy film 170: chromium plating film
310: dial made of a single injection
311: chemical plating film 312: laser-etched character formation
313: electroplating film
Claims (4)
상기 마스킹된 사출물의 표면에 부식 작업에 의한 미세 모공을 형성하는 단계;
상기 미세 모공이 형성된 사출물에 화학적 도금을 통하여 전기 전도성 부여하는 단계;
상기 화학적 도금이 된 사출물에 레이저를 이용하여 문자 형상을 각인하는 단계;
상기 문자 형상이 각인된 사출물을 전기 도금하는 단계; 및
상기 전기 도금된 사출물의 표면에 비금속 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 각인을 이용한 문자 패드 도금 방법.Masking the back side of the single injected injection;
Forming fine pores by a corrosion operation on a surface of the masked extrudate;
Imparting electrical conductivity to the injection molded product having the fine pores through chemical plating;
Stamping a character shape on the chemically plated injection molded product using a laser;
Electroplating the injection molded product with the letter shape; And
And a non-metallic coating layer on the surface of the electroplated injection molding.
상기 단일 사출된 사출물의 표면에 팔라듐(Pd)을 흡착하는 단계를 더 포함하고,
상기 화학적 도금은 상기 팔라듐(Pd)이 흡착된 사출물의 표면에 화학적 도금을 하는 것을 특징으로 하는 문자 패드 도금 방법.The method of claim 1,
Adsorbing palladium (Pd) on the surface of the single injected injection;
The chemical plating is a character pad plating method characterized in that the chemical plating on the surface of the injection-adsorbed palladium (Pd).
상기 전기 도금하는 단계는,
유산동 도금 단계, 삼원 합금 도금 단계 및 크롬 도금 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 문자 패드 도금 방법.The method of claim 1,
The electroplating step,
Characterized by the copper plating step, the three-way alloy plating step and the chromium plating step.
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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