KR101008726B1 - 터치감지패드 일체형 정전용량 스위치 모듈 - Google Patents

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Abstract

터치감지패드 일체형 정전용량 스위치 모듈에 관해 개시한다. 본 발명에 따른 정전용량 스위치 모듈은, 정전용량 감지부가 집적되는 IC 다이(40); 절연 에폭시(20)를 통하여 밑면이 IC 다이(40)에 접착되도록 IC 다이(40) 상에 설치되며 본딩 와이어를 통하여 IC 다이(40)와 전기적으로 연결되는 터치감지패드(100); 터치감지패드(100)의 윗면이 외부에 노출되도록 IC 다이(40)를 밀봉하는 몰드 컴파운드(10); 및 IC 다이(40)와 전기적으로 연결되면서 몰드 컴파운드(10)를 뚫고 나오도록 설치되는 외부 리드핀(101)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 터치감지패드(100)가 일체형으로 정전용량 스위치 모듈에 설치되면 이들을 연결하기 위한 금속패턴을 별도로 형성시킬 필요가 없어 인쇄회로기판을 설계하는데 유리하며 인쇄회로기판의 한정된 공간 내에 더 많은 주변부품을 배치할 수 있는 장점이 있다.
터치감지패드 일체형 정전용량 스위치, 절연 에폭시, 방열패드

Description

터치감지패드 일체형 정전용량 스위치 모듈 {Capacitance switch module having touch sensing pad}
본 발명은 정전용량 스위치 모듈에 관한 것으로서, 특히 터치감지패드 일체형 정전용량 스위치 모듈에 관한 것이다.
종래에는 정전용량 스위치 모듈을 인쇄회로기판에 부착하고, 정전용량 스위치 모듈의 외부연결단자를 특정한 곳에 설치되어 있는 터치감지패드에 연결시킨다. 그러면 터치감지패드에 터치가 이루어졌을 때 그 신호가 정전용량 스위치 모듈에 전달되어 터치감지가 이루어진다.
도 1은 종래의 정전용량 스위치 모듈(200)을 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, IC 다이(IC die, 40) 상에는 정전용량 감지부(41)와 기타 주변회로(42)가 집적화되며, IC 다이(40)는 몰드 컴파운드(10)에 의해 밀봉된다. 외부 리드핀(101)은 몰드 컴파운드(10)를 뚫고 나와 PCB 기판(미도시)에 꼽혀서 상기 PCB 기판 상의 회로에 전기적으로 연결된다. 터치를 감지하기 위한 터치감지패드(100)는 정전용량 스위치 모듈(200)과는 별도로 상기 PCB 기판에 설치되며, 터치감지패드(100)에 터치가 이루어졌을 때 그 신호가 정전용량 스위치 모듈(200)에 전 달되도록 외부 리드핀(101)에 전기적으로 연결된다.
따라서 상술한 종래의 정전용량 스위치 모듈(200)의 경우에는 터치감지패드(100)를 정전용량 스위치 모듈(200)과 별도로 상기 PCB 기판에 설치해야 하는 번거로움이 있다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 터치감지패드를 정전용량스위치 모듈에 일체형으로 설치함으로써 상술한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 정전용량 스위치 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 정전용량 스위치 모듈은, 정전용량 감지부가 집적되는 IC 다이; 절연 에폭시를 통하여 밑면이 상기 IC 다이에 접착되도록 상기 IC 다이 상에 설치되며 본딩 와이어를 통하여 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되는 터치감지패드; 상기 터치감지패드의 윗면이 외부에 노출되도록 상기 IC 다이를 밀봉하는 몰드 컴파운드; 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되면서 상기 몰드 컴파운드를 뚫고 나오도록 설치되는 외부 리드핀; 및 상기 몰드 컴파운드가 삽입되어 결합되도록 모듈 케이스를 설치하되, 상기 모듈 케이스는 위가 개방된 사각통 형태를 하며 그 앞면에는 가로로 긴 모듈 삽입구가 형성되며, 상기 외부 리드핀은 상기 몰드 컴파운드의 한쪽 모서리에 밑을 향하도록 설치되며, 상기 몰드 컴파운드는 상기 외부 리드핀에 대향하는 쪽이 전단이 되도록 상기 모듈 삽입구를 통하여 상기 모듈 케이스에 삽입되며, 상기 모듈 삽입구의 좌우 양측에 탄성부와 가이드부로 구분되는 고정레버가 설치되며, 상기 탄성부는 상기 모듈 삽입구의 양측에서 중앙부로 뻗도록 설치되며, 상기 가이드부는 상기 탄성부의 끝단에서 상기 모듈 케이스의 바깥쪽으로 90도 이상 절곡되도록 설치되는 것을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 터치감지패드가 방열패드로서의 역할을 겸하도록 상기 절연 에폭시는 열전도성의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
삭제
상기 모듈 삽입구의 밑부분에는 리드핀 결합홈이 형성될 수 있는데, 이 때 상기 외부 리드핀이 상기 리드핀 결합홈에 끼워질 때까지 상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입되어 조립되는 것이 바람직하다.
상기 모듈 케이스의 뒷면에는 돌기 삽입홈이 형성될 수 있는데, 이 때 상기 몰드 컴파운드의 전단에는 터치감지패드 돌기가 돌출되도록 설치되어 상기 터치감지패드 돌기가 상기 돌기 삽입홈에 끼워질 때까지 상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입되어 조립되는 것이 바람직하다.
상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입될 때 상기 몰드 컴파운드가 좌우로 틀어지지 않고 정확하게 상기 모듈 케이스에 조립되도록 상기 모듈 케이스의 내부 좌우측에는 상기 몰드 컴파운드의 삽입을 안내하는 조립 가이드가 설치되는 것이 바람직하다.
삭제
상기 터치감지패드 상에 밀착 설치되도록 상기 모듈 케이스 내에 전도성 가스켓이 설치되는 것이 바람직하며, 이 때 상기 모듈 케이스 내측면에는 상기 전도성 가스켓의 대향하는 양쪽면에 밀착되도록 가스켓 고정돌기가 설치되는 것이 바람직하다.
한편, 정전용량 감지부가 집적되는 IC 다이; 절연 에폭시를 통하여 밑면이 상기 IC 다이에 접착되도록 상기 IC 다이 상에 설치되며 본딩 와이어를 통하여 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되는 터치감지패드; 상기 터치감지패드의 윗면이 외부에 노출되도록 상기 IC 다이를 밀봉하는 몰드 컴파운드; 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되면서 상기 몰드 컴파운드를 뚫고 나오도록 설치되는 외부 리드핀; 및 상기 몰드 컴파운드가 삽입되어 결합되도록 고무재질의 벌크형 전도성 케이스를 설치하되, 상기 벌크형 전도성 케이스의 앞면에는 모듈 삽입홈이 형성되며, 상기 외부 리드핀은 상기 몰드 컴파운드의 한쪽 모서리에 밑을 향하도록 설치되며, 상기 몰드 컴파운드는 상기 외부 리드핀에 대향하는 쪽이 전단이 되도록 상기 모듈 삽입구를 통하여 상기 전도성 케이스에 삽입되며, 상기 모듈 삽입홈의 윗면에는 상기 터치감지패드와 전도성 케이스가 안정된 전기접속이 이루어지도록 접점돌기가 아랫방향으로 돌출되도록 설치되며, 상기 전도성 케이스에는 상기 모듈 삽입홈과 소정간격 이격되도록 상기 모듈 삽입홈의 위쪽에 가로로 관통홀이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 전도성 케이스의 재질로는 도전성 물질이 포함되어 있는 실리콘 고무를 사용할 수 있다. 상기 전도성 케이스의 윗면에는 실제 터치가 이루어지는 전면 판넬이 부착 설치되며, 상기 전도성 케이스의 측면에는 벨로우즈 형태로 주름이 형성되는 것이 바람직하다.
터치감지패드와 정전용량 스위치 모듈이 떨어져 설치되는 경우에는 터치감지패드와 정전용량 스위치 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴을 인쇄회로기판 상에 형성시켜야 한다. 그러나 본 발명에서와 같이 터치감지패드가 일체형으로 정전용량 스위치 모듈에 설치되면 이러한 금속패턴을 별도로 형성시킬 필요가 없어 인쇄회로기판을 설계하는데 유리하며 인쇄회로기판의 한정된 공간 내에 더 많은 주변부품을 배치할 수 있는 장점이 있다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.
도 2는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)을 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 외형 사시도이다. 그리고 도 4는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 여러 형태를 보여주는 도면이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 터치감지패드(100)와 IC 다이(40)는 절연 에폭시(20)에 의해 서로 접착된다. 터치감지패드(100)는 본딩 와이어(31)를 통해 IC 다이(40)에 전기적으로 연결되어 터치감지패드로서의 기능을 하며, 열방출의 기능을 수행하는 방열패드(exposed pad)로서의 기능을 겸하도록 그 윗면이 몰드 컴파운드(10)의 외부에 노출되도록 설치된다.
절연 에폭시(20)는 기존 일반적인 반도체 IC 패키징에에서 사용하는 전도성 에폭시와 다르게 IC 다이(40)와 터치감지패드(100)를 전기적으로 절연하는 기능과 IC 다이(40)를 고정하는 기능을 수행한다. 또한 절연 에폭시(20)는 IC 다이(40)에 서 발생된 열을 터치감지패드(100)에 전달하는 기능도 한다.
본 발명의 경우, 터치감지패드(100)와 IC 다이(40)의 이격거리가 매우 작기 때문에 외부의 노이즈의 영향으로부터 안정된 동작이 이루어진다. 절연 에폭시(20)의 두께를 조절함으로써 터치감지패드(100)와 IC 다이(40)와의 이격 거리에 따른 미세 감도 조절이 이루어질 수 있다.
IC 다이(40)는 본딩 와이어(30)를 통해 외부 리드핀(101)에 전기적으로 연결된다. 몰드 컴파운드(10)는 전기가 통하지 않고, 내부 부품에서 발생되는 열이 쉽게 외부로 방출될 수 있도록 열전달이 뛰어나며, 외부충격에 견딜 수 있는 재질로 이루어진다.
외부 리드핀(101)이 몰드 컴파운드(10)의 안쪽으로 넓게 형성되는 경우, 이 넓은 부분을 방열패드 겸용 터치감지패드(100)로 사용할 수도 있다. 2개 이상의 외부 리드핀(101)이 몰드 컴파운드(10)의 안쪽으로 넓게 형성되는 경우에는 동시에 2개 이상의 채널의 터치감지패드(100)를 형성시킬 수 있다.
본 발명의 경우, 방열패드 겸용 터치감지패드(100)가 정전용량 스위치 모듈(201)에 일체형으로 설치되어 있기 때문에 정전용량스위치 모듈(201)을 PCB 기판에 실장시킨 후에 상기 PCB 기판 상에 터치감지패드를 별도로 설치하지 않아도 된다. 또한 외부 리드핀(101)이 반대방향으로 포밍(forming)되는 경우에는 터치감지패드(100)를 정전용량 스위치 모듈(201)의 밑부분에 위치시켜 반대편에서 터치가 이루어진 경우에도 동작하도록 구성될 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 설 치예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 모듈 케이스(300)는 위가 개방된 사각통 형태를 하며 앞면에는 가로로 긴 모듈 삽입구(307)가 형성되며, 뒷면에는 돌기 삽입홈(306)이 형성된다. 모듈 삽입구(307)의 밑부분에는 리드핀 결합홈(303)이 형성된다.
정전용량 스위치 모듈(210)은 사각형태를 하며 그 한쪽 모서리에는 외부 리드핀(101)이 밑을 향하도록 설치되며, 외부 리드핀(101)과 대향하는 모서리에는 방열패드 겸용 터치감지패드 돌기(120)가 몰드 컴파운드(10)에서 바깥쪽으로 돌출되도록 설치된다.
정전용량 스위치 모듈(210)은 방열패드 겸용 터치감지패드 돌기(120)를 전단으로 하여 외부 리드핀(101)이 리드핀 결합홈(303)에 끼워질 때까지 모듈 삽입구(307)를 통하여 모듈 케이스(300)에 삽입된다. 이 때 방열패드 겸용 터치감지패드 돌기(120)는 돌기 삽입홈(306)에 끼워진다.
정전용량 스위치 모듈(210)이 모듈 케이스(300)에 삽입될 때에 정전용량 스위치 모듈(210)이 좌우로 틀어지지 않고 정확하게 모듈 케이스(300)에 조립되도록 모듈 케이스(300)의 내부 좌우측에는 정전용량 스위치 모듈(210)의 삽입을 안내하는 조립 가이드(302)가 설치된다.
방열패드 겸용 터치감지패드 돌기(120)가 돌기 삽입홈(306)에 끼워지도록 함으로써 정전용량 스위치 모듈(210)이 모듈 케이스(300)에 조립된 상태에서 상하 측면에서 받는 힘에 의해서 이동되지 않도록 한다.
모듈 삽입구(307)의 좌우 양측에는 정전용량 스위치 모듈(210)이 모듈 케이 스(300)에 조립된 후에 다시 빠지지 않도록 고정하는 기능과, 외부 리드핀(101)이 리드핀 결합홈(303)에 끼워질 때 정확한 위치를 잡아주는 기능을 하는 고정레버(301)가 설치된다. 고정레버(301)는 탄성부(301a)와 가이드부(301b)로 구분되며, 탄성부(301a)는 모듈 삽입구(307)의 양측에서 중앙부로 뻗도록 설치되며, 가이드부(301b)는 탄성부(301a)의 끝단에서 모듈 케이스(300)의 바깥쪽으로 90도 이상 절곡되도록 설치된다.
따라서 정전용량 스위치 모듈(210)은 가이드부(301b)의 안내를 받으면서 모듈 케이스(300)에 삽입되며, 이 때 탄성부(301a)는 몰드 컴파운드(10)가 모듈 케이스(300)의 안쪽에 삽입되어 들어가는 동안에 안쪽으로 밀려 젖혀지다가 완전히 삽입되어 들어가면 다시 원상복원되면서 몰드 컴파운드(10)가 모듈 케이스(300)의 바깥으로 빠져나오지 못하도록 막는다.
모듈 케이스(300)의 저면에는 정전용량 스위치 모듈(201)과 모듈 케이스(300)의 결합을 견고하게 하기 위해 모듈 케이스(300) 내부로 본드를 넣을 수 있는 본딩홀(305)이 형성된다. 정전용량 스위치 모듈(201)의 터치감지패드(100) 상에는 전도성 가스켓(104)이 밀착되도록 설치된다. 전도성 가스켓(104)이 좌우 이동되지 않도록 고정하는 가스켓 고정돌기(304)가 전도성 가스켓(104)의 대향하는 양쪽면에 밀착되도록 설치된다.
도 6은 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 다른 설치예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5에서 모듈 케이스(300)와 전도성 가스켓(104) 대신에 이들의 기능을 겸하는 전도성 케이스(400)를 사용하는 것을 특징으 로 한다.
도 6을 참조하면, 고무 재질의 벌크형 전도성 케이스(400)의 앞면에는 모듈 삽입홈(407)이 형성된다. 전도성 케이스(400)로는 도전성 물질이 포함되어 있는 실리콘 고무(silicon rubber)를 사용할 수 있는데, 이 때 도전성 물질의 종류에 따라 전도성이 변하게 되고, 이러한 전도성의 변화를 통해 터치감도가 조절될 수 있다.
정전용량 스위치 모듈(210)은 사각형태를 하며 그 한쪽 모서리에는 외부 리드핀(101)이 밑을 향하도록 설치되며, 외부 리드핀(101)과 대향하는 모서리를 전단으로 하여 모듈 삽입홈(407)에 끼워진다. 모듈 삽입홈(407)의 윗면에는 터치감지패드(100)와 전도성 케이스(400)의 안정된 전기접속을 위해서 접점돌기(405)가 아랫방향으로 돌출되도록 설치된다.
정전용량 스위치 모듈(210)의 윗부분은 도전성 고무로 채워진 상태이고, 정전용량 스위치 모듈(210)과 위쪽으로 소정간격 이격된 위치에는 가로로 관통홀(401)이 형성된다. 이는 전도성 케이스(400)의 강도를 보강함과 동시에 전체적인 재료비 절감효과를 얻기 위함이다.
전도성 케이스(400)의 윗면은 실제 터치가 이루어지는 전면 판넬(500)에 부착되는데, 이 때 전도성 케이스(400)와 전면 판넬(500)의 밀착 시에 스프링과 같은 효과로 인하여 밀착이 잘 이루어지도록 전도성 케이스(400)의 측면에는 벨로우즈 형태로 주름(402)이 형성된다. 주름(402)의 모양 및 크기를 변경함으로써 밀착력을 조절할 수 있으며, 전도성 케이스(400)의 높이에 대한 유연성을 확보할 수 있어 전 면 판넬(500)이 굴곡지더라도 주름(402)의 크기를 변경함으로써 전도성 케이스(400)가 전면 판넬(500)에 제대로 밀착되도록 할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 또 다른 설치예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5에서 모듈 케이스(300)를 사용하지 않고 전도성 가스켓(104)만 사용하는 경우를 설명하기 위한 것이다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(102) 상에 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량 스위치 모듈(210)을 실장하고 그 주위에 주변회로부품(142)을 배치한다. 실제 터치가 이루어지는 전면 판넬(500)과 터치감지패드(100)의 밀착은 전도성 가스켓(104)을 통해서 이루어진다.
터치감지패드(100)와 정전용량 스위치 모듈(210)이 떨어져 설치되는 경우에는 터치감지패드(100)와 정전용량 스위치 모듈(210)을 전기적으로 연결하기 위한 금속패턴을 인쇄회로기판(102) 상에 형성시켜야 한다. 그러나 본 발명에서와 같이 터치감지패드(100)가 일체형으로 정전용량 스위치 모듈(210)에 설치되면 이러한 금속패턴을 별도로 형성시킬 필요가 없어 인쇄회로기판(102)을 설계하는데 유리하며 인쇄회로기판(102)의 한정된 공간 내에 더 많은 주변부품을 배치할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 정전용량 스위치 모듈(200)을 설명하기 위한 도면;
도 2는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)을 설명하기 위한 단면도;
도 3은 도 2의 외형 사시도;
도 4는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 여러 형태를 보여주는 도면;
도 5는 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 설치예를 설명하기 위한 도면;
도 6은 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 다른 설치예를 설명하기 위한 도면; 및
도 7은 본 발명에 따른 터치감지패드 일체형 정전용량스위치 모듈(210)의 또 다른 설치예를 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명>
10: 몰드 컴파운드 20: 절연 에폭시
30, 31: 본딩 와이어 40: IC 다이
41: 정전용량 감지부 42: 주변회로
100: 터치감지패드 101: 외부 리드핀
104: 전도성 가스켓 120: 터치감지패드 돌기
200, 210: 정전용량 스위치 모듈
300: 모듈 케이스 301: 고정레버
301a: 탄성부 301b: 가이드부
302: 조립 가이드 303: 리드핀 결합홈
304: 가스켓 고정돌기 305: 본딩홀
306: 돌기 삽입홈 307: 모듈 삽입구
400: 벌크형 전도성 케이스 401: 관통홀
402: 주름 405: 접점돌기
407: 모듈 삽입홈 500: 전면 판넬

Claims (13)

  1. 정전용량 감지부가 집적되는 IC 다이;
    절연 에폭시를 통하여 밑면이 상기 IC 다이에 접착되도록 상기 IC 다이 상에 설치되며 본딩 와이어를 통하여 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되는 터치감지패드;
    상기 터치감지패드의 윗면이 외부에 노출되도록 상기 IC 다이를 밀봉하는 몰드 컴파운드;
    상기 IC 다이와 전기적으로 연결되면서 상기 몰드 컴파운드를 뚫고 나오도록 설치되는 외부 리드핀; 및
    상기 몰드 컴파운드가 삽입되어 결합되도록 모듈 케이스를 설치하되,
    상기 모듈 케이스는 위가 개방된 사각통 형태를 하며 그 앞면에는 가로로 긴 모듈 삽입구가 형성되며, 상기 외부 리드핀은 상기 몰드 컴파운드의 한쪽 모서리에 밑을 향하도록 설치되며, 상기 몰드 컴파운드는 상기 외부 리드핀에 대향하는 쪽이 전단이 되도록 상기 모듈 삽입구를 통하여 상기 모듈 케이스에 삽입되며, 상기 모듈 삽입구의 좌우 양측에 탄성부와 가이드부로 구분되는 고정레버가 설치되며, 상기 탄성부는 상기 모듈 삽입구의 양측에서 중앙부로 뻗도록 설치되며, 상기 가이드부는 상기 탄성부의 끝단에서 상기 모듈 케이스의 바깥쪽으로 90도 이상 절곡되도록 설치되는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 터치감지패드가 방열패드로서의 역할을 하도록 상기 절연 에폭시가 열전도성의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 모듈 삽입구의 밑부분에는 리드핀 결합홈이 형성되며, 상기 외부 리드핀이 상기 리드핀 결합홈에 끼워질 때까지 상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입되어 조립되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 모듈 케이스의 뒷면에는 돌기 삽입홈이 형성되며, 상기 몰드 컴파운드의 전단에는 터치감지패드 돌기가 돌출되도록 설치되어 상기 터치감지패드 돌기가 상기 돌기 삽입홈에 끼워질 때까지 상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입되어 조립되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 몰드 컴파운드가 상기 모듈 케이스에 삽입될 때 상기 몰드 컴파운드가 좌우로 틀어지지 않고 정확하게 상기 모듈 케이스에 조립되도록 상기 모듈 케이스의 내부 좌우측에 상기 몰드 컴파운드의 삽입을 안내하는 조립 가이드가 설치되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 터치감지패드 상에 밀착 설치되도록 상기 모듈 케이스 내에 전도성 가스켓이 설치되며, 상기 모듈 케이스 내측면에는 상기 전도성 가스켓의 대향하는 양쪽면에 밀착되도록 가스켓 고정돌기가 설치되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  9. 정전용량 감지부가 집적되는 IC 다이;
    절연 에폭시를 통하여 밑면이 상기 IC 다이에 접착되도록 상기 IC 다이 상에 설치되며 본딩 와이어를 통하여 상기 IC 다이와 전기적으로 연결되는 터치감지패드;
    상기 터치감지패드의 윗면이 외부에 노출되도록 상기 IC 다이를 밀봉하는 몰드 컴파운드;
    상기 IC 다이와 전기적으로 연결되면서 상기 몰드 컴파운드를 뚫고 나오도록 설치되는 외부 리드핀; 및
    상기 몰드 컴파운드가 삽입되어 결합되도록 고무재질의 벌크형 전도성 케이스를 설치하되,
    상기 벌크형 전도성 케이스의 앞면에는 모듈 삽입홈이 형성되며, 상기 외부 리드핀은 상기 몰드 컴파운드의 한쪽 모서리에 밑을 향하도록 설치되며, 상기 몰드 컴파운드는 상기 외부 리드핀에 대향하는 쪽이 전단이 되도록 상기 모듈 삽입구를 통하여 상기 전도성 케이스에 삽입되며, 상기 모듈 삽입홈의 윗면에는 상기 터치감지패드와 전도성 케이스가 안정된 전기접속이 이루어지도록 접점돌기가 아랫방향으로 돌출되도록 설치되며, 상기 전도성 케이스에는 상기 모듈 삽입홈과 소정간격 이격되도록 상기 모듈 삽입홈의 위쪽에 가로로 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 전도성 케이스가 도전성 물질이 포함되어 있는 실리콘 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서, 상기 전도성 케이스의 윗면에 실제 터치가 이루어지는 전면 판넬이 부착 설치되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
  13. 제9항에 있어서, 상기 전도성 케이스의 측면에 벨로우즈 형태로 주름이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량 스위치 모듈.
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