KR101007324B1 - Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method - Google Patents
Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101007324B1 KR101007324B1 KR1020090003446A KR20090003446A KR101007324B1 KR 101007324 B1 KR101007324 B1 KR 101007324B1 KR 1020090003446 A KR1020090003446 A KR 1020090003446A KR 20090003446 A KR20090003446 A KR 20090003446A KR 101007324 B1 KR101007324 B1 KR 101007324B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- component
- focus
- movable lens
- main body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/02—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers moving lens along baseboard
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/10—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens
- G02B7/102—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens controlled by a microcomputer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/17—Bodies with reflectors arranged in beam forming the photographic image, e.g. for reducing dimensions of camera
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/10—Power-operated focusing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
- H04N23/675—Focus control based on electronic image sensor signals comprising setting of focusing regions
Abstract
본 발명에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치 및 방법은, 부품 인식을 위한 상방에 고정렌즈부가 구비되고, 상기 고정렌즈부의 하방에서 상·하로 이동경로를 갖는 가이드부가 구비된 본체; 상기 본체의 내부에서 상·하로 위치가 이동되는 반사판; 상기 반사판과 함께 상기 가이드부의 이동경로 내에서 구동장치에 의해 상·하로 위치가 이동되는 가동렌즈부; 상기 가동렌즈부 하방에 위치되어 부품을 촬영하는 카메라; 상기 가동렌즈부와 함께 이동되는 상기 반사판에 빛을 조사하기 위해 상기 본체의 내측에 구비된 발광부; 및 상기 발광부에서 조사되는 빛이 상기 반사판에 반사되어 상방으로 입사되는 빛의 광량을 측정하기 위해 상기 본체의 내측에 구비된 수광부;를 포함한다.The component recognition apparatus and method for automatically adjusting the focus and the photographing area according to the size of the component according to the present invention includes a guide having a fixed lens portion upward for a component recognition and a movement path up and down from the fixed lens portion. An additional body; Reflector plate which is moved up and down inside the main body; A movable lens part which is moved up and down by a driving device in a movement path of the guide part together with the reflecting plate; A camera positioned below the movable lens unit to photograph a component; A light emitting part provided inside the main body to irradiate light to the reflecting plate moved together with the movable lens part; And a light receiving unit provided inside the main body to measure the amount of light reflected from the light emitting unit by the light reflected from the reflecting plate and upwardly incident thereto.
본 발명에 의하면, 부품의 크기에 따라 촬영초점 및 화각(Field of View, FOV)을 조절하기 위하여, 렌즈의 일부분에 설치된 반사판에 빛을 조사하고 반사되는 빛의 광량을 측정한 후, 제어부에 기설정된 해당부품들의 광량 정보와 동일한 광량이 입사되는 위치에 가동렌즈부를 위치시킴으로써, 부품의 크기에 따라 렌즈의 초점 및 촬영영역을 정확하고 빠르게 조절할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, in order to adjust the focusing point of view and the field of view (FOV) according to the size of the component, after irradiating light to the reflecting plate installed on a part of the lens and measuring the amount of light reflected, By positioning the movable lens unit at a position at which the same amount of light as the light amount information of the corresponding parts is incident, there is an advantage that the focus and photographing area of the lens can be accurately and quickly adjusted according to the size of the part.
부품실장기, 부품인식장치, 초점, 화각 Component mounter, component recognition device, focus, angle of view
Description
본 발명은 부품실장기에 사용되는 부품인식장치에 관한 것으로, 특히 부품의 크기에 따라 렌즈의 위치를 자동으로 조절함으로써, 렌즈의 초점과 촬영영역을 정확하고 빠르게 조절할 수 있는 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component recognition device used in a component mounter, and in particular, by automatically adjusting the position of the lens according to the size of the component, focus and according to the size of the component that can accurately and quickly adjust the focus and shooting area of the lens The present invention relates to a component recognition apparatus and method for automatically adjusting a photographing area.
일반적으로 부품실장기(칩마운터)는 기판(PCB)에 반도체 패키지 등의 전자부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다.In general, a component mounter (chip mounter) is a device for mounting an electronic component such as a semiconductor package on a substrate (PCB).
최근에는 기판이 고밀도 고기능을 가지기 때문에, 기판에 설치되는 전자 부품들 또한 고기능을 가진다. 이로 인하여 기판에 실장되는 출력 핀은 증가하고, 출력 핀들 사이 간격은 보다 좁아지고 있다. 따라서, 부품실장기를 통해 전자부품을 기판상에 정확하게 실장 하는 것이 요구되고 있었다.In recent years, since the substrate has a high density and high function, the electronic components installed on the substrate also have a high function. As a result, the output pins mounted on the substrate increase, and the spacing between the output pins becomes narrower. Therefore, there has been a demand for accurately mounting electronic components on substrates through component mounters.
이와 같이, 부품실장기에서 전자부품을 기판상으로 정확하게 실장 하기 위해서는, 전자부품 공급장치로부터 공급된 전자부품이 해당기판에 장착되기 이전에, 헤드부에 픽업된 부품의 흡착상태, 중심위치 등이 정확히 확인되어야 한다.As described above, in order to accurately mount the electronic components on the substrate in the component mounter, before the electronic components supplied from the electronic component supply apparatus are mounted on the substrate, the adsorption state, the center position, and the like of the components picked up at the head portion are changed. It must be confirmed correctly.
즉, 전자부품은 이동 중 또는 정지 중에 현재의 상태를 수치화하여 부품 실장 전에 어떤 상태로 장착하여야 하는지 산술적인 계산을 시행한 후, 전자부품을 기판상에 실장 하여야 한다. 이를 위해 전자부품 실장 전에 헤드부에 픽업된 전자부품을 촬영하는 부품인식장치가 사용되고 있었다.In other words, the electronic parts should be mounted on the board after performing an arithmetic calculation of what state should be mounted before mounting parts by quantifying the current state while moving or stopping. For this purpose, a part recognition device for photographing the electronic parts picked up in the head part before mounting the electronic parts was used.
도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 상기 부품인식장치(1)는 부품실장기에서 헤드부의 흡측노즐(10)에 흡착된 부품(S)을 촬영하여 영상을 획득하기 위한 카메라부(2)와, 빛을 조사하는 조명부(3) 등으로 이루어지는 것들이 대부분이다. 물론 도시된 부품인식장치 이외에도 다양한 구성을 갖는 부품인식장치들이 사용되고 있다.As shown schematically in FIG. 1, the
이와 같은 상기 종래의 부품인식장치는, 진동 및 떨림에 변동이 없도록 하기 위하여 카메라부의 상방에 위치된 렌즈가 고정된 상태로 위치된다. 이와 같은 고정형 렌즈 구조는 부품의 크기에 따라 렌즈의 초점 및 촬영할 수 있는 범위의 각도 즉, 화각(Field of View, FOV)을 가변적으로 조절할 수 없어 사용이 제한적일 수밖에 없다.Such a conventional component recognition device is positioned in a state where a lens located above the camera unit is fixed so that there is no variation in vibration and vibration. Such a fixed lens structure is limited in use because it can not be adjusted to the lens focus and the angle of the range that can be taken, that is, the field of view (FOV) according to the size of the component.
때문에, 인식할 부품의 크기에 따라 렌즈의 초점 및 화각을 조절하는 작업이 병행되고 있었다. 이는 작업자가 직접 추가적인 장치들을 설치하는 등의 부가적인 작업이 동반되는 번거로움이 있었다.Therefore, the work of adjusting the focus and angle of view of the lens according to the size of the part to be recognized was performed in parallel. This was cumbersome with additional work, such as installing additional devices by the operator.
이를 해결하기 위해, 최근에는 부품실장기의 부품인식장치에는 2 초점 렌즈 등를 사용하거나 비 왜곡 렌즈를 사용하는 부품인식장치가 사용되고는 있으나, 이 와 같은 부품인식장치는 사용자가 임의로 조작을 이루어야 하기 때문에 초점 및 화각 조절의 정확도가 떨어지고 조절시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, in recent years, a component recognition device using a bifocal lens or a non-distorted lens is used as a component recognition device of a component mounter, but such a component recognition device needs to be operated by a user. There was a problem that the accuracy of the focus and angle of view adjustment is poor and takes a lot of adjustment time.
또한, 종래의 수동조절 방식은, 빈번히 이루어지는 렌즈 조절에 의해 작업자의 피로감을 가중시킬 수 있으며, 이에 따라 작업 능률이 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다.In addition, the conventional manual adjustment method can increase the fatigue of the operator by the lens adjustment is made frequently, thereby causing a problem of poor work efficiency.
따라서, 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 부품실장기의 제어부에 기설정된 부품들의 정보를 토대로 인식할 부품의 크기에 따라 렌즈의 위치를 자동으로 조절할 수 있는 기술을 제시하고자 한다.Therefore, in order to solve the above conventional problem, the present invention is to propose a technology that can automatically adjust the position of the lens according to the size of the part to be recognized based on the information of the parts set in the controller of the component mounter. .
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고정렌즈부와 간격이 조절될 수 있도록 가동렌즈부와 함께 이동하는 반사판에 빛을 조사한 후, 반사된 빛의 광량을 측정하여 제어부에 기설정된 해당부품의 광량 정보와 동일한 광량이 입사되는 위치에 렌즈를 자동으로 위치시킴으로써, 렌즈의 초점 및 화각(Field of View, FOV)을 정확하고 빠르게 조절할 수 있는 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is to solve the conventional problems as described above, after irradiating the light to the reflecting plate moving with the movable lens unit so that the distance between the fixed lens unit and the control unit by measuring the amount of light reflected light By automatically positioning the lens at the position where the amount of light equal to the amount of light information of the corresponding component is set in advance, focus and shooting according to the size of the part can accurately and quickly adjust the focus and angle of view (FOV) of the lens. It is an object of the present invention to provide a component recognition apparatus and method in which the area is automatically adjusted.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 부품 인식을 위한 상방에 고정렌즈부가 구비되고, 상기 고정렌즈부의 하방에서 상·하로 이동경로를 갖는 가이드부가 구비된 본체; 상기 본체의 내부에서 상·하로 위치가 이동되는 반사판; 상기 반사판과 함께 상기 가이드부의 이동경로 내에서 구동장치에 의해 상·하로 위치가 이동되는 가동렌즈부; 상기 가동렌즈부 하방에 위치되어 부품을 촬영하는 카메라; 상기 가동렌즈부와 함께 이동되는 상기 반사판에 빛을 조사하기 위해 상기 본체의 내측에 구비된 발광부; 및 상기 발광부에서 조사되는 빛이 상기 반사판에 반사되어 상방으로 입사되는 빛의 광량을 측정하기 위해 상기 본체의 내측에 구비된 수광부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is provided with a fixed lens portion for the upper part for the part recognition, the main body provided with a guide portion having a movement path up and down from the fixed lens portion; Reflector plate which is moved up and down inside the main body; A movable lens part which is moved up and down by a driving device in a movement path of the guide part together with the reflecting plate; A camera positioned below the movable lens unit to photograph a component; A light emitting part provided inside the main body to irradiate light to the reflecting plate moved together with the movable lens part; And a light receiving unit provided inside the main body to measure an amount of light reflected from the light emitting unit by the light emitted from the light emitting unit and incident upwardly.
여기서, 상기 발광부는 본체의 하방에서 상·하로 관통된 제1핀 홀; 상기 제 1핀 홀 내부에 설치되어 상방으로 빛을 조사하는 광원;을 포함하고, 상기 수광부는 본체의 하방에서 상·하로 관통된 제2핀 홀; 및 상기 제2핀 홀 하방에 설치된 광센서;를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 광원은 LED램프를 사용하는 것이 바람직하다.Here, the light emitting unit may include a first pin hole penetrating up and down from below the main body; A light source installed inside the first pin hole to irradiate light upwards, wherein the light receiving unit includes a second pin hole penetrated up and down from below the main body; And an optical sensor provided below the second pin hole. In addition, the light source preferably uses an LED lamp.
그리고 상기 발광부는 광섬유의 일단을 상기 제1핀 홀 내에 삽입하여 상기 반사판으로 빛을 조사하고, 상기 광섬유의 연장된 타단에는 상기 광원이 빛을 공급하는 것이 바람직하다.The light emitting unit inserts one end of the optical fiber into the first pin hole to irradiate light to the reflecting plate, and the light source supplies light to the other end of the optical fiber.
또한, 상기 수광부는 광섬유의 일단을 상기 제2핀 홀 내에 위치시켜 입사되는 빛을 수광하고, 상기 광섬유의 타단에는 상기 광센서를 위치시켜 입사되는 광량을 측정할 수도 있다.The light receiving unit may receive light incident by placing one end of the optical fiber in the second pin hole, and measure the amount of light incident by placing the optical sensor at the other end of the optical fiber.
한편, 상기 구동장치는 상·하로 가동되는 로드가 상기 가동렌즈부 및 반사판의 상·하 위치를 조절하는 압전소자(piezoelectric element) 방식을 사용할 수 있다.On the other hand, the driving device may use a piezoelectric element (piezoelectric element) method in which the rod is moved up and down to adjust the upper and lower positions of the movable lens portion and the reflecting plate.
또한, 상기 구동장치는 상기 본체의 내부에 수직으로 설치되어 상기 가동렌즈부 및 반사판의 상·하 위치 조절용 리니어 모터를 사용할 수도 있다.In addition, the driving device may be installed vertically inside the main body to use a linear motor for adjusting the vertical position of the movable lens unit and the reflecting plate.
본 발명의 다른 특징은, 부품 인식을 위한 상방에 고정렌즈부가 구비되고, 상기 고정렌즈부의 하방에서 상·하로 이동경로를 갖는 가이드부가 구비된 본체; 상기 본체의 내부에서 상·하로 위치이동되는 반사판; 상기 반사판과 함께 상기 가이드부의 이동경로 내에서 구동장치에 의해 상·하로 위치이동되는 가동렌즈부; 상기 가동렌즈부와 함께 이동되는 상기 반사판에 빛을 조사하기 위해 상기 본체의 내 측에 구비된 발광부; 및 상기 가동렌즈부의 하방에 위치되어 반사판에 반사된 빛의 광량 측정과 부품의 영상을 촬영하는 카메라;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a fixed lens unit at an upper portion for component recognition, and a main body provided with a guide unit having a movement path up and down from the fixed lens unit; Reflector plate which is moved up and down inside the main body; A movable lens unit which is moved up and down by a driving device in a movement path of the guide unit together with the reflecting plate; A light emitting part provided on an inner side of the main body to irradiate light to the reflecting plate moved with the movable lens part; And a camera positioned below the movable lens unit to measure the amount of light reflected by the reflector and to photograph an image of the component.
본 발명의 또 다른 특징은, 여기서, 부품실장기의 제어부에 부품들의 정보를 기설정하는 제1단계; 상기 제1단계의 부품들의 정보 중, 인식할 부품을 상기 제어부에 입력하는 제2단계; 상기 제2단계에서 인식부품 입력 후, 부품인식 동작시 발광부가 점등되어 하방의 고정렌즈부와 거리가 조절되도록 가동렌즈부와 함께 상·하로 이동하는 반사판에 빛을 조사하는 제3단계; 상기 제3단계에서 조사된 빛이 상기 반사판에 반사되면, 상기 반사된 빛이 수광부에 입사되어 광량이 측정되는 제4단계; 상기 제4단계에서 측정된 광량을 해석하면서 상기 제1단계에서 기설정된 부품의 광량 입력정보와 동일한 광량이 입사되는 위치에 상기 가동렌즈부 및 반사판을 정지시켜 초점 및 화각을 조절하는 제5단계; 및 상기 제5단계에서 초점 및 화각이 조절된 상태에서 부품을 인식하는 제6단계;를 포함할 수 있다.Another feature of the invention, here, the first step of presetting the information of the parts in the control unit of the component mounter; A second step of inputting, to the controller, a part to be recognized among information of the parts of the first step; A third step of irradiating light to the reflecting plate moving up and down together with the movable lens part so that the light emitting part is turned on and the distance is fixed to the lower fixed lens part during the component recognition operation after inputting the recognition part in the second step; A fourth step of, when the light irradiated in the third step is reflected on the reflecting plate, the reflected light is incident on the light receiving unit to measure the amount of light; A fifth step of adjusting the focus and angle of view by stopping the movable lens unit and the reflecting plate at a position where the same amount of light as the amount of light input information of the component set in the first step is incident while analyzing the amount of light measured in the fourth step; And a sixth step of recognizing the part in a state in which the focus and the angle of view are adjusted in the fifth step.
여기서, 상기 제5단계에서는 입사되는 광량이 최대가 되는 위치에서 상기 가동렌즈부 및 반사판을 정지시킬 수 있다.Here, in the fifth step, the movable lens unit and the reflecting plate may be stopped at a position where the amount of incident light is maximized.
또한, 상기 제5단계에서는 정지된 상태에서 상기 발광부를 재점등하여 조절된 위치에서의 광량을 재측정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include re-measuring the light amount at the adjusted position by re-lighting the light emitting unit in the stopped state.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 입사되는 빛의 광량을 측정하여 렌즈의 위치를 자동으로 조절함으로써, 여러 종류의 부품을 하나의 부품인식장치로 모두 촬영할 수 있어 효율적인 장점이 있다. As described above, the present invention measures the amount of light incident and automatically adjusts the position of the lens, so that it is possible to photograph all kinds of components with one component recognition device, which is an efficient advantage.
또한, 초점 및 촬영영역 조절을 위해 렌즈의 위치를 조절할 때 기설정된 부품 정보를 토대로 입사되는 빛의 광량을 이용해 렌즈의 위치를 가변적으로 조절함으로써, 부품 변경에 따른 조절시간을 단축함과 아울러 부품인식의 정확성을 확보할 수 있는 장점이 있다.In addition, by adjusting the position of the lens to adjust the position of the lens to adjust the focus and the shooting area, the position of the lens is variably adjusted using the amount of light incident on the basis of preset part information, thereby reducing the adjustment time according to the change of parts and also recognizing the parts. There is an advantage to ensure the accuracy of.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치를 개략적으로 도시한 단면도, 도 3은 도 2에 따른 반사판, 발광부 및 수광부를 도시한 요부확대도, 도 4는 본 발명에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치의 방법에 대한 조절단계를 도시한 단계도, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반사판, 발광부 및 수광부의 요부확대도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a component recognition device in which a focus and a photographing area are automatically adjusted according to the size of a component according to the present invention. FIG. Figure 4 is a step showing the adjustment step for the method of the component recognition device that the focus and the shooting area is automatically adjusted according to the size of the component according to the present invention, Figure 5 is a reflecting plate, a light emitting unit according to another embodiment of the present invention And enlarged main part of the light receiving unit.
도시된 바와 같이, 본 발명의 부품인식장치(100)는 본체(200), 반사판(300), 가동렌즈부(400), 카메라(500), 발광부(600) 및 수광부(700)를 포함한다.As shown, the
상기 본체(200)는 부품을 촬영하기 위한 상방에 고정렌즈부(210)가 구비되고, 상기 고정렌즈부(210)의 하방에는 상·하로 이동경로를 형성하는 가이드부(220)가 구비된다.The
상기 고정렌즈부(210)는 본체(200)의 상방에 설치되며, 복수의 렌즈가 상· 하 일정 간격을 가지도록 배치된다. 즉 상기 고정렌즈부(210)를 통해 보이는 부품의 영상은 후술 될 가동렌즈부(400)를 통해 카메라(500)에 촬영되며, 이 촬영된 영상은 부품실장기(미도시)의 제어부(미도시)로 인가된다.The
가이드부(220)는 상기 본체(200)의 하방으로부터 본체(200)의 내부를 따라 소정 길이를 가지는 것으로, 상기 가이드부(220)의 상 하부는 개방된 상태가 된다. 즉, 상기 가이드부(220)의 내부 이동영역을 따라 후술 될 가동렌즈부(400)가 상·하로 이동할 수 있다.The
반사판(300)은 상기 가이드부(220)의 외부에서 상·하로 위치가 이동되는 것으로, 상기 반사판(300)은 후술 될 발광부(600)의 광원(620)이 조사하는 빛을 수광부(700)의 제2핀 홀(710)을 통해 입사시키기 위한 것이다.The reflecting
여기서, 상기 반사판(300)은 본체(200)의 내부에서 후술 될 가동렌즈부(400)와 함께 상·하로 승강한다. 이와 같은 상기 반사판(300)은 전술된 가이드부(220)의 외주 면에 직각으로 위치되는 것이 바람직하다.Here, the reflecting
이와 같이, 상기 반사판(300)이 후술 될 가동렌즈부(400)와 함께 승강함으로써, 초점 및 화각(Field of View, FOV)을 조절하기 위한 가동렌즈부(400)의 높낮이를 정확하게 알아낼 수 있다.As such, the reflecting
상기 가동렌즈부(400)는 전술된 바와 같이, 상기 반사판(300)과 함께 가이드부(220)의 이동경로 내에서 상·하로 위치가 조절된다.As described above, the
이와 같은 상기 가동렌즈부(400)는, 반사판(300)과 함께 가이드부(220)의 내부에서 상·하로 가동되어 상기 고정렌즈부(210)와 거리가 조절된다. 여기서 상기 가동렌즈부(400)는 고정렌즈부(210)와 같이 복수의 렌즈가 상·하로 배치될 수 있다.The
즉, 상기 가동렌즈부(400)는 가이드부(220)의 내부에서 상·하로 위치가 변경됨과 아울러, 전술된 상기 반사판(300)은 가이드부(220)의 외부에서 상기 가동렌즈부(400)와 함께 구동장치(410)에 의해 위치가 변경된다.That is, the
구동장치(410)는 가동렌즈부(400) 및 반사판(300)을 상·하로 이동시키기 위해 본체(200)의 내측에 구비되며, 상기 가동렌즈부(400) 및 반사판(300)을 승강시키기 위해서 본체(200)의 내부 일측에 수직으로 길이를 가지도록 설치되는 것이 바람직하다. The
상기 구동장치(410)의 종류로는 압전소자(piezoelectric element)를 이용해 상·하로 로드가 가동되도록 할 수 있다. 즉 압전소자를 이용한 구동장치(410)의 로드가 가동렌즈부(400) 및 반사판(300)을 승강시키는 구조를 가지는 것이 바람직하다.As the type of the
한편, 상기 구동장치(410)는 가동렌즈부(400)를 상·하로 승강시킬 수 있도록 직선왕복 운동이 가능한 리니어 모터(미도시)를 사용할 수 있으며, 그 밖에 기어(미도시)의 유기적인 맞물림과 상기 기어를 회전시키는 구동모터(미도시)를 구비하여 상기 가동렌즈부(400)를 상·하로 미세하게 승강시킬 수도 있다.On the other hand, the
카메라(500)는 전술된 가동렌즈부(400)의 하방에 배치되며, 상기 가동렌즈부를 통해 보이는 부품을 촬영하여 부품실장기의 제어부에 촬영된 부품의 영상을 인가하는 기능을 가진다.The
발광부(600)는 상기 구동장치(410)에 의해 이동되는 상기 반사판(300)에 빛을 조사하기 위해 상기 본체(200)의 내측에 구비되는 것으로, 가이드부(220)의 외측에 해당하는 본체(200)의 상면 테두리 부위에 위치된다. The
즉, 상기 발광부(600)는 조사되는 빛이 반사될 수 있도록 반사판(300)과 대응되는 위치에 구비되는 것이 바람직하다.That is, the
이와 같은 발광부(600)는 본체(200)의 하부 면에서 상·하로 관통된 제1핀 홀(610)과, 상기 제1핀 홀(610) 내부에 설치되어 하방으로 빛을 조사하는 광원(620)이 구비된다.The
상기 제1핀 홀(610)은 상·하로 직선을 이루도록 관통 형성되어 광원(620)의 빛이 직선으로 조사될 수 있도록 한다. 이와 같이 상방으로 조사된 빛은 후술 될 반사판(300)에 반사되어 다시 하방에 위치된 수광부(700)로 입사된다.The
여기서, 상기 광원(620)은 LED램프를 사용하는 것이 바람직하나, 일반적인 할로겐 램프 등 빛이 나는 것은 모두 사용될 수 있다.Here, the
전술된 수광부(700)는 본체(200)의 하부 면에서 상·하로 관통된 제2핀 홀(710)과, 상기 제2핀 홀(710) 하방에 설치된 광센서(720)를 포함한다.The
상기 제2핀 홀(710)은 상기 광원(620)의 빛이 전술된 반사판(300)에 의해 반사된 빛이 입사하는 통로의 역할을 한다. 또한, 상기 제2핀 홀(710)을 통해 입사된 빛은 하방에 위치된 광센서(720)로 전달되어 광량이 측정된다.The
즉, 부품실장기용 헤드부의 흡착노즐에 부착된 부품의 흡착상태가 올바른지 여부 등과, 부품실장기에 부품을 등록할 때 부품의 배치상태 등을 확인할 수 있다.That is, it is possible to check whether the adsorption state of the parts attached to the adsorption nozzle of the head of the component mounter is correct, and the arrangement state of the parts when registering the parts in the component mounter.
본 발명의 다른 실시 예로, 도 5와 같이 상기 발광부(600)는 광섬유(800)의 일단을 상기 제1핀 홀(610) 내에 위치시켜 하방으로 빛을 조사하고, 상기 광섬유(800)의 타단을 통해 광원(620)의 빛을 공급할 수 있다.In another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the
또한, 수광부(700)는 광섬유(800)의 일단을 상기 제2핀 홀(710) 내에 위치시켜 빛이 입사되도록 하고, 상기 광섬유(800)의 타단에는 상기 광센서(720)를 위치시켜 입사된 빛의 광량을 측정할 수 있다.In addition, the
본 발명의 또 다른 실시 예로, 부품 인식을 위한 상방에 고정렌즈부(210)가 구비되고, 상기 고정렌즈부(210)의 하방에서 상·하로 이동경로를 갖는 가이드부(220)가 구비된 본체(200)와, 상기 본체(200)의 내부에서 상·하로 위치이동되는 반사판(300)과, 상기 반사판(300)과 함께 상기 가이드부(220)의 이동경로 내에서 구동장치(410)에 의해 상·하로 위치가 이동되는 가동렌즈부(400)와, 상기 가동렌즈부(400)와 함께 이동되는 상기 반사판(300)에 빛을 조사하기 위해 상기 본체(200)의 내측에 구비된 발광부(600), 및 상기 가동렌즈부(400)의 하방에 위치되어 반사판(300)에 반사된 빛의 광량 측정과 부품의 영상을 촬영하는 카메라(500);가 포함될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the main body is provided with a fixed
즉, 본 발명의 상기 또 다른 실시 예는, 별도의 수광부를 두지 않고 발광부(600)에서 조사되는 빛이 반사판(300)에 반사되어 가동렌즈부(400)를 통해 카메라(500)에 바로 입사되도록 하여 광량을 측정하는 구조이다.That is, according to another embodiment of the present invention, the light irradiated from the
이에 따라, 부품실장기의 제어부에 기설정된 부품의 정보(부품의 크기에 따라 다르게 설정된 광량 등)를 토대로 부품의 종류에 따라 가동렌즈부(400)의 위치 를 적절하게 조절할 수 있다.Accordingly, the position of the
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치의 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of a part recognition device in which a focus and a photographing area are automatically adjusted according to the size of a part according to an embodiment of the present invention will be described.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1단계(S100)는 부품실장기의 제어부에 부품들의 정보를 기설정하는 단계이다. 상기 단계에서는 인식대상 부품에 대한 기준이 되는 초점 및 화각을 재설정하기 위하여 인식할 부품들에 대한 정보를 부품실장기의 제어부에 미리 입력한다.As shown in FIG. 4, the first step (S100) is a step of presetting information of parts on a controller of the component mounter. In the above step, in order to reset the focus and the angle of view as the reference for the part to be recognized, information about the parts to be recognized is input to the controller of the component mounter in advance.
다음으로, 제2단계(S200)는 상기 제1단계(S100)의 부품들의 정보 중, 인식할 부품을 제어부에 입력한다.Next, the second step S200 inputs a part to be recognized from the information on the parts of the first step S100 to the controller.
즉, 상기 단계에서는 이전에 인식된 부품과 크기가 다른 부품을 다시 인식할 경우, 제어부에 기설정된 부품들의 정보(부품의 종류, 부품들의 광량 정보 등)를 토대로 고정렌즈부(210)와 일정거리를 갖는 가동렌즈부(400)의 위치를 재조절해주어야 한다.That is, in the step, when re-recognizing a part having a different size from the previously recognized part, the predetermined distance from the fixed
예를 들어, 크기가 작은 부품을 인식하는 상태에서 크기가 큰 부품을 촬영할 경우에는, 렌즈의 초점이 가깝게 설정된 상태이기 때문에 부품의 인식의 정확성을 유지하기 위해 이와 같이 초점 및 촬영영역을 반드시 재설정해 주어야 한다.For example, if a large part is being photographed while a small part is being recognized, the focus and shooting area must be reset in this way to maintain the accuracy of the recognition of the part because the lens is in close focus. Should give.
다음으로, 제3단계(S300)에서는 상기 제2단계(S200)에서 인식부품 입력 후, 부품인식 동작시 발광부(600)가 점등되어 상방의 고정렌즈부(210)와 거리가 조절되도록 가동렌즈부(400)와 함께 상·하로 이동하는 반사판(300)에 빛을 조사한다.Next, in the third step (S300) after inputting the recognition component in the second step (S200), during the component recognition operation, the
다음으로, 제4단계(S400)에서는 상기 제2단계(S200)에서 조사된 빛이 상기 반사판(300)에 반사되면, 반사된 빛이 수광부(700)에 입사되어 광량이 측정된다.Next, in the fourth step S400, when the light irradiated in the second step S200 is reflected on the
즉, 가동렌즈부(400)가 승강함에 따라 광원(620)의 빛이 수광부(700)로 들어가는 량이 달라지는데, 이때 부품실장기의 제어부에 기설정된 부품 정보를 토대로 측정된 광량과 일치하는 지점을 파악하기 위해 상기와 같은 측정 단계가 선행된다.That is, as the
다음으로, 제5단계(S500)에서는 상기 제4단계(S400)에서 측정된 광량을 해석하면서 제1단계(S100)에서 기설정된 부품의 광량 입력정보와 동일한 광량이 입사되는 위치에 가동렌즈부(400) 및 반사판(300)을 정지시켜 초점 및 화각을 조절한다.Next, in the fifth step (S500) while analyzing the light amount measured in the fourth step (S400) in the first step (S100), the movable lens unit ( 400 and the
이와 같은 상기 제5단계(S500)에서는, 입사되는 광량이 최대가 되는 위치에서 상기 가동렌즈(400)부 및 반사판(300)을 정지시킬 수 있다. 또한 상기 제5단계(S500)에서는 정지된 상태에서 상기 발광부를 재점등하여 조절된 위치에서의 광량을 재측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the fifth step S500, the
마지막으로, 제6단계(S600)에서는 상기 제5단계(S500)에서 초점 및 화각이 조절된 상태에서 부품을 인식한다.Finally, in the sixth step S600, the part is recognized in a state in which the focus and the angle of view are adjusted in the fifth step S500.
결과적으로, 본 발명은 입사되는 빛의 광량을 측정하여 렌즈의 위치를 자동으로 조절함으로써, 여러 종류의 부품을 하나의 부품인식장치(100)로 모두 촬영할 수 있어 효율적인 장점이 있다. 또한, 초점 및 촬영영역 조절을 위해 렌즈의 위치를 조절할 때 기설정된 부품 정보를 토대로 입사되는 빛의 광량을 이용해 렌즈의 위치를 가변적으로 조절함으로써, 부품 변경에 따른 조절시간을 단축함과 아울러 부품인식의 정확성을 확보할 수 있는 장점이 있다.As a result, the present invention by measuring the amount of light incident light automatically adjusts the position of the lens, it is possible to take all kinds of parts with a single
이상에서 본 발명의 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부 품인식장치 및 방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the component recognition apparatus and method for automatically adjusting the focus and the photographing area according to the size of the parts of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention by way of example. It does not limit the invention.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다. Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.
도 1은 종래의 부품인식장치를 도시한 도면.1 is a view showing a conventional component recognition device.
도 2는 본 발명에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치를 개략적으로 도시한 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a component recognition device for automatically adjusting the focus and the shooting area according to the size of the component according to the present invention.
도 3은 도 2에 따른 반사판, 발광부 및 수광부를 도시한 요부확대도.3 is an enlarged view illustrating main parts of the reflector, the light emitting unit, and the light receiving unit according to FIG. 2;
도 4는 본 발명에 따른 부품의 크기에 따라 초점과 촬영영역이 자동조절되는 부품인식장치의 방법에 대한 조절단계를 도시한 단계도.Figure 4 is a step showing the adjustment step for the method of the component recognition device that the focus and the shooting area is automatically adjusted according to the size of the component according to the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반사판, 발광부 및 수광부의 요부확대도.5 is an enlarged view illustrating main parts of a reflector, a light emitting unit, and a light receiving unit according to another embodiment of the present invention;
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
100: 부품인식장치 200: 본체100: part recognition device 200: main body
210: 고정렌즈부 220: 가이드부210: fixed lens unit 220: guide unit
300: 반사판 400: 가동렌즈부300: reflector 400: movable lens unit
410: 구동장치 500: 카메라410: drive 500: camera
600: 발광부 610: 제1핀 홀600: light emitting unit 610: first pin hole
620: 광원 700: 수광부620: light source 700: light receiving unit
710: 제2핀 홀 720: 광센서710: second pin hole 720: optical sensor
800: 광섬유800: optical fiber
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090003446A KR101007324B1 (en) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090003446A KR101007324B1 (en) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100084045A KR20100084045A (en) | 2010-07-23 |
KR101007324B1 true KR101007324B1 (en) | 2011-01-13 |
Family
ID=42643584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090003446A KR101007324B1 (en) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101007324B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101593870B1 (en) * | 2015-01-11 | 2016-02-12 | 최민영 | Telecentric optics device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102494681B1 (en) | 2018-04-13 | 2023-02-02 | 삼성전자주식회사 | Camera assembly and Electronic device having the same |
KR102404860B1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-08 | (주)캠시스 | Camera module and manufacturing method thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930007228A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-22 | 강진구 | How to adjust auto focus |
JPH08167797A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | Part mounting equipment |
JP2005127836A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Yamaha Motor Co Ltd | Part recognition method, part recognizing device, surface mounting machine, part testing device, and substrate inspecting device |
KR20080112065A (en) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | 삼성전자주식회사 | Auto focus apparatus and method for camera |
-
2009
- 2009-01-15 KR KR1020090003446A patent/KR101007324B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930007228A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-22 | 강진구 | How to adjust auto focus |
JPH08167797A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | Part mounting equipment |
JP2005127836A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Yamaha Motor Co Ltd | Part recognition method, part recognizing device, surface mounting machine, part testing device, and substrate inspecting device |
KR20080112065A (en) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | 삼성전자주식회사 | Auto focus apparatus and method for camera |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101593870B1 (en) * | 2015-01-11 | 2016-02-12 | 최민영 | Telecentric optics device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100084045A (en) | 2010-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101897088B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP6356081B2 (en) | Optical measurement of components with structural features present on opposite surfaces | |
JP4041768B2 (en) | Component mounting head | |
WO2013005480A1 (en) | Laser height measuring device and component mounting machine | |
KR102255607B1 (en) | Bonding device and method for detecting the height of the object to be bonded | |
US20100263203A1 (en) | Head assembly for chip mounter | |
KR101007324B1 (en) | Focus and photographing area is controlled automatically component recognition device and method | |
JP5903563B2 (en) | Component mounting equipment | |
CN113302725A (en) | Mounting device and mounting method | |
KR101193278B1 (en) | apparatus for inspecting lead pin for pin grid array package board, and method for inspecting the lead pin using the same | |
JP5304481B2 (en) | Mounting apparatus and mounting method | |
JP2016092375A (en) | Electronic component conveying nozzle and electronic component mounting apparatus therewith | |
KR101292330B1 (en) | Apparatus for focus adjustment and bonding camera module having position detecting function | |
JP5040829B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP2012253059A (en) | Electronic component mounting device | |
JP4459847B2 (en) | Component mounting head and component mounting method | |
JP2013092661A (en) | Illumination unit for imaging to be used for component mounting device and component mounting device | |
JPWO2018134862A1 (en) | Imaging apparatus and surface mounter using the same | |
JP2013157537A (en) | Lighting device, imaging device, screen printing device, alignment method, and substrate manufacturing method | |
JP3655750B2 (en) | Component mounting equipment | |
KR101503482B1 (en) | In-line bonding apparatus and bonding method thereof | |
KR20050108026A (en) | Apparatus for setting vision inspector in surface mounting device and method for setting the same | |
JP2009004448A (en) | Component recognition device and surface mounting machine | |
JP2005101263A (en) | Electronic part packaging device | |
KR20220147475A (en) | Laser Machining System And Its Method Using Cooperative Control Method Or Fixed Map-Based Control Method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131231 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141231 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151228 Year of fee payment: 6 |