KR101006134B1 - Method of manufacturing flexible laminated plate - Google Patents
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Abstract
플렉시블 적층판의 금속박면의 요철이나 주름을 교정하는 것을 가능하게 하고, 그것을 가공하는 후공정에서의 취급을 용이하게 한다.It is possible to correct the irregularities and wrinkles of the metal foil surface of the flexible laminated board, and to facilitate handling in the post-process of processing it.
금속박 상에 수지용액으로부터의 수지층을 형성한 적층판(1)을 200∼450℃의 분위기하에서, 표면이 금속제이며 반경이 100∼1500㎜인 복수의 평탄화용 롤(2,3)의 롤면과 금속박면을 접촉시키기 전 또는 후에 압축가스 분사장치(6,7)를 배치한 평탄화공정에 통과시키고, 압축가스 분사장치로부터 분사되는 압축가스에 의해 휘어짐을 제거함과 아울러, 평탄화용 롤의 금속면과 금속박면이 롤 원주길이의 2/5∼4/5의 범위에서 접하도록 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 장력을 가한 상태로, 롤회전과 함께 적층판을 1∼10m/min의 속도범위에서 접촉반송하여, 얻어진 장척상의 플렉시블 적층판을 연속적으로 감는 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법.The roll surface and metal foil of the plurality of flattening rolls 2 and 3 whose surface is made of metal and whose radius is 100-1500 mm in the laminated board 1 which formed the resin layer from the resin solution on metal foil in 200-450 degreeC atmosphere. Before or after contacting the surface, the compressed gas injectors 6 and 7 are passed through a flattening process, and the warp is removed by the compressed gas injected from the compressed gas injector, and the metal surface and the metal foil of the flattening roll are removed. While the surface is in contact with the range of 2/5 to 4/5 of the length of the roll circumference, and the tension is applied in the flow direction of the laminate, the laminate is brought into contact with the roll in a speed range of 1 to 10 m / min with the roll rotation. The winding method of the obtained elongate flexible laminated board is wound continuously, The manufacturing method of the flexible laminated board characterized by the above-mentioned.
Description
도1은 본 발명의 평탄화공정을 나타내는 설명도이다.1 is an explanatory view showing a planarization process of the present invention.
(부호의 설명)(Explanation of the sign)
1:적층판 2,3:평탄화용 롤1: laminated
4,5:가이드롤 6,7:에어턴4, 5: Guide roll 6, 7: Airton
본 발명은 금속박과 수지층으로 이루어지는 장척상의 플렉시블 적층판의 제조방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of the elongate flexible laminated board which consists of metal foil and a resin layer.
플렉시블 적층판은 금속박과 수지층을 적층한 것으로, 가요성을 갖는 것으로부터, 유연성이나 굴곡성이 요구되는 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다. 플렉시블 적층판 중에서도 수지층에 폴리이미드를 이용한 것은 내열성이나 치수안정성도 우수한 것으로부터 휴대전화나 정보단말기에 이용되는 배선기판용도로 널리 이용되고 있다. 플렉시블 적층판을 제조하는 방법으로서는, 금속박에 필름상의 폴리이미드를 에폭시수지 등의 접착제를 이용하여 접합시키는 방 법이나 금속박 상에 폴리이미드수지용액을 직접 도포해서 제조하는 방법을 들 수 있지만, 후자에 의해 얻어지는 것은 접착제에 의한 특성저하가 적고 폴리이미드수지의 특성을 살린 플렉시블 동장적층판(Copper-clad Laminates)을 제조할 수 있다. 이렇게 해서 플렉시블 적층판을 제조하는 방법을 나타낸 것으로서 일본 특허 3034838호 공보가 참조된다.The flexible laminate is a laminate of a metal foil and a resin layer. The flexible laminate is used for a part requiring flexibility and flexibility because it has flexibility, contributing to miniaturization and weight reduction of an electronic device. Among the flexible laminates, polyimide is used for the resin layer, and is excellent in heat resistance and dimensional stability, and thus is widely used for wiring boards used in mobile phones and information terminals. As a method of manufacturing a flexible laminated board, the method of bonding a film-like polyimide to metal foil using adhesives, such as an epoxy resin, and the method of directly apply | coating a polyimide resin solution on metal foil, are manufactured, but by the latter It is possible to produce flexible copper-clad laminates having less deterioration due to adhesives and utilizing the properties of polyimide resin. In this way, Japanese Patent No. 3034838 is referred to as a method of manufacturing a flexible laminate.
상기에 예시한 금속박에 폴리이미드수지용액을 직접 도포해서 플렉시블 적층판을 제조한 경우의 불량현상으로서, 컬발생, 물결주름의 발생, 수지층의 발포, 동박의 산화열화 등이 있다. 이들 중에서, 플렉시블 적층판 제조공정에서의 물결주름의 발생은 제품의 불량을 초래하여 수율을 저하시킨다는 것 등으로부터, 물결주름이 없는 플렉시블 적층판의 제조방법의 제공이 요구되어지고 있었다.Examples of failures in the case where a flexible laminate is produced by directly applying a polyimide resin solution to the metal foils exemplified above include curling, generation of ripples, foaming of the resin layer, oxidation deterioration of copper foil, and the like. Among these, since the generation of the corrugation in the flexible laminated plate manufacturing process causes the defect of a product, and lowers a yield, the provision of the manufacturing method of the flexible laminated board without a corrugation was calculated | required.
불량현상의 개량 등을 꾀하는 방법의 하나로, 특정한 바의 곡면상에, 금속박을 내측으로 해서 긴장상태로 길이방향으로 미끄러지게 하는 공정을 포함하는 플렉시블 금속박 적층판의 금속박과 중합체 박막층의 층사이의 치수차를 보정하는 방법이 일본특허공개 소64-80530호 공보에 개시되어 있다. One of the methods for improving the defect phenomenon and the like, the dimension difference between the metal foil of the flexible metal foil laminate and the layer of the polymer thin film layer including a step of sliding the metal foil in the longitudinal direction in the tension state on the curved surface of the particular bar A method of correcting the problem is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 64-80530.
(특허문헌1)(Patent Document 1)
일본특허 3034838호 공보Japanese Patent No. 3034838
(특허문헌2)(Patent Document 2)
일본특허공개 소64-80530호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-80530
특허문헌2에 나타내어진 방법에 의하면, 층간 치수차의 보정에 의해 컬이 보정되어 후공정에서의 취급이 용이하게 되는 것이 나타내어져 있다. 그러나, 이 특 허문헌에 나타내어진 수단은 금속박과 중합체 박막층의 층간 치수차를 교정하는 것을 목적으로 하는 것으로, 플렉시블 적층판 제조시에 발생하는 물결주름을 교정하는 것은 사실상 곤란한 것이었다.According to the method shown by
본 발명의 목적은 플렉시블 적층판 제조공정에서 발생하는 물결주름을 교정할 수 있는 플렉시블 적층판의 제조방법을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide a method for producing a flexible laminate that can correct the wrinkles generated in the flexible laminate manufacturing process.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 그 제조공정이나 방법을 검토한 결과, 금속박 상에 수지용액으로부터의 수지층을 형성한 후, 이것을 반송하는 공정에 있어서, 가열분위기하에서 롤을 이용하여, 롤면과 상기 금속박과 수지층으로 이루어지는 적층판의 금속박면을 장력을 가한 상태로 밀착시키는 공정을 통과시킴으로써, 물결주름의 교정이 가능한 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, after examining the manufacturing process and the method, after forming the resin layer from the resin solution on metal foil, in the process of conveying this, it uses a roll under a heating atmosphere, and a roll surface And the step of closely adhering the metal foil surface of the laminated sheet made of the metal foil and the resin layer in a state where tension is applied, the inventors found that the correction of the wave wrinkles was possible, and the present invention was completed.
즉 본 발명은 금속박과 수지층을 갖는 장척상의 플렉시블 적층판의 제조방법에 있어서, 금속박 상에 수지용액으로부터의 수지층을 형성한 적층판으로 한 후, 150∼450℃의 분위기하에서, 표면이 금속제이며 반경이 100∼1500㎜인 평탄화용 롤의 롤면에 금속박면이 롤 원주길이의 2/5∼4/5의 범위에서 접하도록 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 장력을 가한 상태로, 롤회전과 함께 적층판을 1∼10m/min의 속도범위에서 접촉반송하는 공정을 거친 후, 장척상의 플렉시블 적층판을 감는 것을 연속적으로 행하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 적층판의 제조방법이다. 여기에서, 1)평탄화용 롤을 2∼5개 배치하고, 각각의 롤에 있어서 상기 조건으로 적층 판을 접촉반송하는 것, 2)롤면과 금속박면을 접촉시키기 전 또는 후에 압축가스 분사장치를 배치하고, 이것으로부터 분사되는 압축가스에 의해 휘어짐을 제거하는 공정을 설치하는 것, 3)적층판에 가해지는 장력이 100∼300N/m의 범위인 것, 또는 4)금속박이 동박이며, 수지층이 폴리이미드 수지층인 것은 본 발명의 바람직한 형태이다.That is, in the manufacturing method of the elongate flexible laminated board which has a metal foil and a resin layer, after making it into the laminated board which formed the resin layer from the resin solution on the metal foil, in the atmosphere of 150-450 degreeC, the surface is metal and a radius The laminated sheet with the roll rotation in such a state that the metal foil surface is in contact with the roll surface of the flattening roll having a thickness of 100 to 1500 mm in the range of 2/5 to 4/5 of the roll circumferential length, and a tension is applied in the flow direction of the laminated sheet. After carrying out the process of carrying out the contact conveyance in the speed range of 1-10 m / min, winding long elongate flexible laminated board is performed continuously, The manufacturing method of the flexible laminated board characterized by the above-mentioned. Here, 1) two to five flattening rolls are disposed, and in each roll, the laminated plate is brought into contact with the above conditions, and 2) a compressed gas injector is arranged before or after the roll surface is brought into contact with the metal foil surface. And providing a step of removing the warpage by the compressed gas injected therefrom, 3) the tension applied to the laminated plate in the range of 100 to 300 N / m, or 4) the metal foil is copper foil, and the resin layer is poly It is a preferable aspect of this invention that it is a mid resin layer.
이하, 본 발명에 대해서 상술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 플렉시블 적층판의 제조방법에 관한 것이지만, 여기에서 제조되는 플렉시블 적층판은 장척상의 것이다. 그 단위로서는, 통상, 폭 200∼1500㎜의 것이며, 50∼3000m의 것으로 된다. 플렉시블 적층판의 제조공정의 개략은, a)금속박 및 수지용액을 준비하는 공정, b)금속박에 수지용액을 도포하는 공정, c)금속박에 도포된 수지용액을 건조 또는 경화해서 적층체로 하는 공정, d)적층체를 감아서 롤상으로 하는 공정이 있지만, 필요에 따라 그 외의 공정이 부가된다.Although this invention relates to the manufacturing method of a flexible laminated board, the flexible laminated board manufactured here is a long one. As a unit, it is a thing of width 200-1500mm normally, and becomes 50-3000m. Outline of the manufacturing process of the flexible laminate includes a) preparing a metal foil and a resin solution, b) applying a resin solution to the metal foil, c) drying or curing the resin solution applied to the metal foil to form a laminate, d There is a process of winding the laminated body into a roll, but other processes are added as necessary.
본 발명에서 이용하는 금속박은, 특별히 그 종류에 대해서 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는, 동박 또는 스텐레스박에서 선택된다. 본 발명에서 동박이라는 경우에는, 동박합금을 포함하는 것으로서 정의된다. 동박합금이란, 구리를 필수로서 함유하고, 크롬, 지르코늄, 니켈, 실리콘, 아연, 베릴륨 등의 구리 이외의 적어도 1종이상의 이종의 원소를 함유하는 합금박을 나타내며, 구리함유율 90중량%이상의 것을 말한다. 금속박의 두께는 5∼100㎛의 범위가 바람직하고, 특히 12∼50㎛의 범위가 바람직하다. 이 두께가 5㎛ 미만이면 제조공정에 있어서 적층판에 컬이 생겨 반송이 곤란하게 되고, 또, 100㎛를 넘으면 적층판으로 했을 때에 충분한 굴 곡성이 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 않다.Although the metal foil used by this invention is not restrict | limited in particular about the kind, Preferably, it selects from copper foil or stainless steel foil. In the case of copper foil in this invention, it is defined as containing copper foil alloy. Copper foil alloy means an alloy foil containing copper as essential and containing at least 1 type or more of different types of elements other than copper, such as chromium, zirconium, nickel, silicon, zinc, beryllium, and copper content 90 weight% or more. . The thickness of the metal foil is preferably in the range of 5 to 100 µm, particularly preferably in the range of 12 to 50 µm. If the thickness is less than 5 µm, curling occurs in the laminated sheet in the manufacturing process, and conveyance becomes difficult. If the thickness exceeds 100 µm, sufficient flexibility is not obtained when the laminated sheet is obtained.
수지로서는, 내열성 수지인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 폴리이미드수지, 액정수지 등이 예시된다. 폴리이미드수지로서는 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 등 그 구조중에 이미드결합을 갖는 것이면 좋다. 이 수지는 균일한 두께로 도포하기 위해서, 수지용액의 형태로 사용된다. 여기에서, 수지용액이라는 경우, 그 전구체 수지용액의 상태도 포함한다. 수지용액으로 하기 위해서 사용되는 용제로서는 수지를 용해하고, 비점이 낮은 것이 바람직하지만, 수지합성시에 사용되는 반응용제를 제거하는 일없이 그대로 사용할 수도 있다.As resin, it is preferable that it is heat resistant resin, Specifically, polyimide resin, a liquid crystal resin, etc. are illustrated. The polyimide resin may be one having an imide bond in its structure such as polyimide, polyamideimide and polyetherimide. This resin is used in the form of a resin solution in order to apply it in a uniform thickness. Here, in the case of a resin solution, the state of the precursor resin solution is also included. Although it is preferable to melt | dissolve resin and to have a low boiling point as a solvent used in order to make it into a resin solution, it can also be used as it is, without removing the reaction solvent used at the time of resin synthesis.
금속박 상에 수지용액을 도포하는 방법으로서는, 공지의 수단을 이용할 수 있다. 구체적으로는 블레이드코터방식, 나이프코터방식, 리버스코터방식 등을 들 수 있다. As a method of apply | coating a resin solution on metal foil, a well-known means can be used. Specifically, a blade coater method, a knife coater method, a river coater method, etc. can be mentioned.
상기 도포공정에서 금속박 상에 수지용액이 도포된 후, 통상은 수지용액중의 용매를 제거하기 위해서나, 또는 중합반응을 촉진시키기 위해서 건조나 가열을 행하여 금속박 상에 수지층이 형성된 적층판으로 된다. 수지전구체용액을 도포한 경우에는 여기에서 경화된다. 건조후의 수지층의 바람직한 두께범위는 6∼80㎛이며, 특히 바람직하게는 12∼50㎛의 범위이다. 수지층의 두께가 6㎛미만이면, 적층판으로서 실제로 사용하기에는 강도가 불충분하며, 한편, 80㎛를 넘으면 유연성 및 굴곡성이 불충분하게 된다.After the resin solution is applied onto the metal foil in the coating step, it is usually a laminate to form a resin layer on the metal foil by drying or heating to remove the solvent in the resin solution or to promote the polymerization reaction. When the resin precursor solution is applied, it is cured here. The preferable thickness range of the resin layer after drying is 6-80 micrometers, Especially preferably, it is the range of 12-50 micrometers. If the thickness of the resin layer is less than 6 µm, the strength is insufficient for practical use as a laminated plate. On the other hand, if the thickness of the resin layer exceeds 80 µm, flexibility and flexibility are insufficient.
상기 수지층은 단층만으로 이루어진 것이어도 좋지만, 바람직하게는 복수층으로 이루어진 것이 좋다. 수지층을 복수층의 폴리이미드수지층으로 하는 경우, 금 속박과 접하는 수지층에 양호한 접착성을 나타내는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 양호한 접착성을 나타내는 폴리이미드수지로서는, 그 유리전이온도가 350℃이하의 것을 들 수 있다. 또, 금속박과 접하지 않는 중간층에는 치수안정성의 점에서 온도변화에 대한 치수변화율, 즉 선팽창계수가 30×10-6/℃이하, 특히 20×10-6/℃이하의 저열팽창성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리이미드수지층을 2층이상의 복수층으로 형성하는 경우, 저열팽창성 수지층의 두께(L)와 그것보다 선팽창계수가 높은 고열팽창성 수지층의 두께(H)비는 H/L=0.1∼0.5의 범위로 하는 것이 유리하다. 여기에서, 두께(L)와 두께(H)는 각 수지층이 복수의 수지층으로 이루어지는 경우에는 그 합계두께를 말한다. 또, 폴리이미드층이 다층인 경우에도, 전체폴리이미드층으로서의 선팽창계수는 30×10-6/℃이하로 하는 것이 바람직하다.Although the said resin layer may consist only of a single layer, Preferably it consists of multiple layers. When making a resin layer into a polyimide resin layer of multiple layers, it is preferable to use what shows favorable adhesiveness to the resin layer which contact | connects a metal bond. As a polyimide resin which shows favorable adhesiveness, the thing whose glass transition temperature is 350 degrees C or less is mentioned. In addition, in the intermediate layer not in contact with the metal foil, a dimensional change rate with respect to temperature change, i.e., a low thermal expansion resin having a linear expansion coefficient of 30 × 10 -6 / ° C or less, in particular 20 × 10 -6 / ° C or less, in terms of dimensional stability is used. It is preferable. In the case where the polyimide resin layer is formed of two or more layers, the ratio of the thickness (L) of the low thermal expansion resin layer to the thickness (H) of the high thermal expansion resin layer having a higher linear expansion coefficient than that is H / L = 0.1 to 0.5. It is advantageous to make the range. Here, thickness L and thickness H mean the total thickness, when each resin layer consists of a some resin layer. Moreover, even when a polyimide layer is a multilayer, it is preferable that the linear expansion coefficient as a whole polyimide layer shall be 30x10 <-6> / degreeC or less.
건조 또는 경화해서 적층체로 하는 공정이 종료된 후, 적층체를 권취하여 롤상으로 하는 공정을 행한다. 본 발명에서는 이 롤상으로 하는 공정중에 평탄화공정을 설치해도 좋고, 일단 적층체를 롤상으로 권취(임시 권취) 후, 다시 이것을 풀어내서 평탄화공정으로 보내고, 거기에서 평탄화한 후 적층체를 감아서 롤상으로 해도 좋다. 후자의 방법은 설비를 소형화할 수 있다는 이점이 있지만, 전자의 방법은 연속적으로 생산할 수 있으므로 생산성이 우수하다라는 이점이 있으므로, 전자의 방법이 유리하다. 또, 평탄화공정을 갖지 않는 권취는 공지의 방법을 채용할 수 있지만, 적층체에 물결주름이 생기기 쉽고, 불량품율이 높아진다. 따라서, 본 발명에서는 적층체를 감아서 롤상으로 하는 공정 또는 임시 권취후에 롤상으로 하는 공정 중 어느 하나에 평탄화공정을 설치한다.After the process of drying or hardening and making a laminated body is complete | finished, the process of winding up a laminated body and making it into a roll shape is performed. In the present invention, a flattening step may be provided during the step of forming the roll, and once the laminate is wound (temporarily wound) into a roll, it is unwound again and sent to the flattening step, and after it is flattened, the laminate is rolled up into a roll. You may also The latter method has the advantage that the equipment can be miniaturized, but the former method is advantageous because the former method can be continuously produced, so that the productivity is excellent. Moreover, although the well-known method can be employ | adopted for the winding which does not have a planarization process, a wave wrinkle easily arises in a laminated body, and the defective product rate becomes high. Therefore, in this invention, a flattening process is provided in either the process of winding up a laminated body into a roll shape, or the process of making it into a roll shape after temporary winding.
가열 또는 건조해서 얻어진 적층체를 평탄화하는 공정은 적층체를 권취롤에 반송하는 라인내에 설치된다. 이하, 이것을 도면에 의해 설명한다. 도1은 이 평탄화공정을 설명하기 위한 설명도이며, 적층체(1)는 가이드롤(4)을 경유해서 평탄화용 롤(2,3)의 금속표면과 접촉해서 평탄화처리되어 가이드롤(5)을 경유해서 도시가 생략된 권취롤에 보내어져 롤상으로 된다. 이 편탄화용 롤은 도면에서는 2개의 예를 나타내고 있지만, 적어도 1개이상이면 좋고, 바람직하게는 복수개를 이용하는 것이 좋고, 2∼5개가 적합하다. 1개의 평탄화용 롤로도 주름을 교정하는 것은 가능하지만, 복수개를 이용하면 적층판과 평탄화용 롤이 접착되는 시간을 길게 할 수 있으므로, 주름의 교정이 보다 용이하게 된다.The process of planarizing the laminated body obtained by heating or drying is provided in the line which conveys a laminated body to a winding roll. This will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view for explaining this planarization step, and the laminate 1 is brought into contact with the metal surface of the
평탄화용 롤의 크기는 그 반경이 100∼1500㎜의 범위에 있는 것이 필요하지만, 바람직하게는 150∼1000㎜의 범위이다. 반경이 100㎜미만에서는 롤의 곡률이 크기 때문에, 수지층과 금속박이 소성변형을 일으켜 적층판에 컬이 생기기 쉽다. 또, 반경 1500㎜를 넘으면 적층판을 롤에 밀착시켜, 주름을 교정하기 위해 필요한 장력을 가하는 것이 곤란하게 된다. 롤의 재질은 금속, 세라믹스 등의 강성 및 내열성이 높은 재료가 바람직하지만, 적층판표면의 금속박의 품질유지를 위해서는, 그 롤표면은 금속제인 것이 필요하게 된다. 그 경우, 표면에 방청처리를 실시하는 것이 바람직하다.Although the size of the roll for flattening needs to exist in the range of 100-1500 mm, Preferably it is the range of 150-1000 mm. If the radius is less than 100 mm, the curvature of the roll is large, so that the resin layer and the metal foil cause plastic deformation, and curls are likely to occur on the laminate. Moreover, when the radius exceeds 1500 mm, it becomes difficult to apply the tension required for bringing the laminated sheet into close contact with the roll and correcting wrinkles. The material of the roll is preferably a material having high rigidity such as metal or ceramics and high heat resistance. However, in order to maintain the quality of the metal foil on the laminated plate surface, the roll surface needs to be made of metal. In that case, it is preferable to perform antirust treatment on the surface.
이 평탄화공정은 가열분위기하에서 행해진다. 일반적으로, 플렉시블 적층판의 수지층에 사용되는 수지의 유리전이온도나 열변형온도는 150℃이상이므로, 그 이하의 온도역에서는 탄성변형만을 일으키므로 수지층의 주름을 교정하는 것은 곤란하다. 또, 450℃를 초과하는 온도에서는 수지층의 화학구조자체가 변화해 버리므로 바람직하지 않다. 따라서, 반송공정에 있어서의 분위기온도는 150∼450℃의 범위인 것이 필요하며, 바람직하게는 200∼450℃의 범위이다. 특히, 수지층을 폴리이미드수지로 하는 경우, 상기의 이유에서 300∼400℃분위기하에서 접촉시켜 반송하는 것이 바람직하다.This planarization process is performed under a heating atmosphere. In general, since the glass transition temperature and the heat deformation temperature of the resin used in the resin layer of the flexible laminate are 150 ° C or more, it is difficult to correct wrinkles in the resin layer because only elastic deformation occurs in the temperature range below that. Moreover, since the chemical structure itself of a resin layer changes at the temperature over 450 degreeC, it is unpreferable. Therefore, the atmospheric temperature in a conveyance process needs to be 150-450 degreeC, Preferably it is 200-450 degreeC. In particular, when the resin layer is made of polyimide resin, it is preferable to bring the resin layer into contact with the substrate under a 300 to 400 ° C atmosphere for the above reason.
반송공정에 있어서는, 평탄화용 롤의 곡면상에 적층체의 금속박면을 내측으로 해서 밀착시키지만, 이 때에는, 적층판에는 적층판 흐름방향으로 장력을 가한 상태로 행해진다. 적층판에 가해지는 장력은 평탄화용 롤의 전후에 필요에 따라 배치되는 압축가스 분사장치, 예를 들면 에어턴(6,7)으로부터 분출되는 공기의 압력, 롤의 회전속도, 적층판의 반송속도 등으로 제어할 수 있다. 적층판에 가해지는 장력의 범위는 100∼300N/m의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위가 100N/m미만에서는 적층판의 금속박면을 롤상에 평탄하게 밀착시키는 것이 곤란한 경우가 있으며, 또, 300N/m을 초과하는 압력에서는 반송공정중에 적층판이 흐름방향으로 잡아늘려져서, 치수변화율에 이방성이 발생할 우려가 있다.In the conveyance step, the metal foil surface of the laminate is brought into close contact with the curved surface of the flattening roll inward, but at this time, the laminate is carried out in a state in which tension is applied in the laminate plate flow direction. The tension applied to the laminated sheet is determined by the compressed gas injector disposed as necessary before and after the flattening roll, for example, the pressure of air blown out from the air turns 6 and 7, the rotational speed of the roll, the conveying speed of the laminated sheet, and the like. Can be controlled. It is preferable that the range of the tension applied to a laminated board exists in the range of 100-300 N / m. If this range is less than 100 N / m, it may be difficult to bring the metal foil surface of the laminated sheet into flat contact with the roll. At a pressure exceeding 300 N / m, the laminated sheet is stretched in the flow direction during the conveying process, and the rate of dimensional change is reduced. Anisotropy may arise.
이 압축가스 분사장치, 구체적으로는 에어턴은 도면에서는 평탄화용 롤(2)의 앞 및 평탄화용 롤(3)의 뒤에 각각 배치된 예를 나타내고 있지만, 평탄화용 롤이나 가이드롤의 배치위치 등을 조정함으로써, 설치하지 않아도 된다. 단, 평탄화 롤을 2개 이상 사용하는 경우에는, 적어도 평탄화용 롤 1개당 1개의 에어턴을 설치하는 것이 바람직하다. 특히, 평탄화용 롤을 2개이상 사용 사용하는 경우에는 각 롤사이 에 에어턴을 배치하는 것이 바람직하다. 이 에어턴은 장력을 조정할 뿐만 아니라, 휘어짐을 제거하여, 평탄화를 확실하게 한다.Although the compressed gas injection device, specifically, an air turn, shows the example arrange | positioned in front of the
따라서, 적층판의 금속박면과 롤면을 밀착시키기 전 또는 후에, 압축가스 분사장치로 공기 또는 질소 등을 분사해서 휘어짐을 제거하는 것이 바람직하다. 이 휘어짐 제거공정을 설치함으로써, 금속박면과 롤면이 전체 부분에서 균일하게 밀착되기 쉬워지며, 또한, 적층판이 롤로부터 떨어진 후의 주름의 재발을 방지할 수 있다.Therefore, before or after the metal foil surface and the roll surface of the laminated sheet are brought into close contact, it is preferable to remove the warpage by spraying air or nitrogen with a compressed gas injector. By providing this bending removal process, a metal foil surface and a roll surface become easy to adhere uniformly in the whole part, and the recurrence of the wrinkles after a laminated board is removed from a roll can be prevented.
적층판의 금속박면과 롤면을 밀착시키는 범위는 롤의 원주길이의 2/5∼4/5로 하는 것이 필요하다. 즉, 이 평탄화용 롤을 반경(r)의 원기둥상으로 하면, 이 원주는 2πr로 되므로, 4/5πr∼8/5πr의 범위에서 접촉시킨다. 이 밀착범위가 롤 원주길이의 2/5미만이면, 충분히 주름을 억제할 수 없다. 또, 밀착범위가 롤 원주길이의 4/5를 넘으면, 적층판의 금속박면과 롤면의 접착면을 전체 범위에서 균일하게 밀착시키는 것이 곤란하게 되며, 그 결과, 본 발명의 효과를 효율적으로 발현할 수 없게 된다.It is necessary that the range where the metal foil surface and the roll surface of a laminated board are in close contact is 2/5-4/5 of the circumferential length of a roll. That is, when this flattening roll is made into the column shape of radius r, this circumference becomes 2 (pi) r, and it makes it contact in the range of 4/5 (pi) -8-8 (pi) r. If this adhesion range is less than 2/5 of the roll circumference length, wrinkles cannot fully be suppressed. In addition, when the adhesion range exceeds 4/5 of the roll circumferential length, it becomes difficult to make the metal foil surface of the laminate and the adhesion surface of the roll surface uniformly adhere to the whole range, and as a result, the effect of the present invention can be efficiently expressed. There will be no.
반송공정에 있어서의, 반송속도는 1∼10m/min으로 한다. 1m/min미만의 속도에서는 적층판이 가열분위기하에 놓여지는 시간이 길어져서, 적층판에 컬이 발생하기 쉬워지며, 10m/min을 초과하는 속도에서는 금속박과 롤이 밀착되는 시간이 짧아져서 충분히 주름을 교정하는 것이 곤란하게 된다.The conveyance speed in a conveyance process shall be 1-10 m / min. At speeds of less than 1 m / min, the time the laminate is placed under a heating atmosphere is prolonged, and curling is more likely to occur in the laminate. At speeds exceeding 10 m / min, the time between the metal foil and the roll is shortened to correct wrinkles sufficiently. It is difficult to do.
금속박 및 플렉시블 적층판은 상기의 도포공정, 건조공정, 평탄화공정을 포함하는 권취공정에 연속적으로 반송되어, 권취어긋남, 주름, 늘어짐 등이 발생하지 않도록 계속해서 장력이 가해지면서, 플라스틱이나 종이제의 코어재에 감겨진다. 이렇게 전체공정을 연속적으로 행함으로써, 플렉시블 적층판을 생산성 좋게 제조할 수 있다. 그러나, 건조공정을 거친 적층판을 임시 권취한 후, 다시 평탄화공정을 포함하는 권취공정에 보낼 수도 있다.The metal foil and the flexible laminate are continuously conveyed to the winding step including the coating step, the drying step, and the flattening step, and the tension is continuously applied to prevent the winding shift, the wrinkles, the sagging, and the like from being made of a plastic or paper core. Wound on ash Thus, by carrying out the whole process continuously, a flexible laminated board can be manufactured efficiently. However, after lamination | stacking the laminated board which passed through the drying process, it can also send to a winding process including a planarization process again.
(실시예)(Example)
이하에 본 발명의 실시예를 나타내어, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Although the Example of this invention is shown to the following and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to this.
실시예1Example 1
수지용액으로서, N,N-디메틸아세트아미드에 용해한 폴리아믹산 수지용액A(2500 cp/24℃)와 폴리아믹산 수지용액B(28000 cp/24℃)를 준비했다. 금속박으로서 폭 540㎜, 길이 540㎜, 두께 12㎛의 장척상의 전해동박을 준비했다. 이 동박을 연속적으로 반송하면서 동박상에 수지용액을 A,B,A의 순서가 되도록 3층상으로 균일하게 도포했다. 이 도포가 끝난 동박을 플로팅방식의 가열로에서 90∼130℃에서 6분간 건조한 후, 130∼360℃에서 20분간 가열경화해서, 동박상에 폴리이미드 박막층을 갖는 동장적층판을 얻었다. 여기에서 폴리이미드 박막층의 두께를 측정한 결과, 40㎛였다.As the resin solution, polyamic acid resin solution A (2500 cp / 24 ° C.) and polyamic acid resin solution B (28000 cp / 24 ° C.) dissolved in N, N-dimethylacetamide were prepared. As the metal foil, a long electrolytic copper foil having a width of 540 mm, a length of 540 mm, and a thickness of 12 µm was prepared. While conveying this copper foil continuously, the resin solution was apply | coated uniformly in three layers so that it might become an order of A, B, and A on copper foil. This coated copper foil was dried for 6 minutes at 90-130 degreeC by the floating furnace, and heat-cured at 130-360 degreeC for 20 minutes, and the copper clad laminated board which has a polyimide thin film layer on copper foil was obtained. It was 40 micrometers when the thickness of the polyimide thin film layer was measured here.
이렇게 해서 얻어진 적층판에는 흐름방향으로 10∼20㎜피치로 높이 1∼2㎜정도의 파상의 요철(물결주름)이 생겼다. 계속해서, 이 적층판을 270℃ 분위기하에서, 반경 300㎜의 1개의 금속제 평탄화용 롤 곡면상에 동박면을 내측으로 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 200N/m의 장력을 가한 상태로 상기 롤면과 동박면을 롤 의 원주길이의 7/10의 범위에서 밀착시켜, 평탄화용 롤의 회전과 함께 적층판을 5m/min의 속도로 반송한 결과, 주름이 교정되어 외관상 평탄한 플렉시블 동장적층판이 얻어졌다. 그 후, 플렉시블 동장적층판은 반송만을 위해서 이용되는 롤상을 통과하여 권취되었다. 얻어진 플렉시블 동장적층판은 물결주름이 없는 양호한 외관의 것이었다.The laminate thus obtained had wavy irregularities (wrinkles) of about 1 to 2 mm in height at a pitch of 10 to 20 mm in the flow direction. Subsequently, in this 270 degreeC atmosphere, this laminated sheet is made into the copper foil surface inside one metal flattening roll curved surface of 300 mm radius, and the said roll surface and copper foil in the state which applied 200 N / m tension in the flow direction of a laminated board. The surfaces were brought into close contact with each other in the range of 7/10 of the circumferential length of the rolls, and the laminate was conveyed at a speed of 5 m / min with the rotation of the flattening rolls. Then, the flexible copper clad laminated board was wound up passing through the roll shape used only for conveyance. The obtained flexible copper clad laminated board had a good appearance without the wrinkles.
실시예2Example 2
실시예1과 마찬가지로 해서 제작한 적층판을 220℃ 분위기하에서, 반경 300㎜의 1개의 평탄화용 금속제 롤 곡면상에 동박면을 내측으로 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 220N/m의 장력을 가한 상태로 상기 롤면과 동박면을 롤의 원주길이의 1/2의 범위에서 밀착시키고, 롤의 회전과 함께 적층판을 5m/min의 속도로 반송한 결과, 주름이 교정되어 외관상 평탄한 플렉시블 동장적층판이 얻어졌다. 그 후, 플레시블 동장적층판은 반송만을 위해서 이용되는 롤상을 통과하여 권취되었다. 얻어진 플렉시블 동장적층판은 물결주름이 없는 양호한 외관의 것이었다.The laminated sheet produced in the same manner as in Example 1 was subjected to a copper foil surface inside on one flattened metal roll curved surface having a radius of 300 mm in a 220 ° C. atmosphere and to a tension of 220 N / m in the flow direction of the laminated sheet. The roll surface and the copper foil surface were brought into close contact with each other in the range of 1/2 of the circumferential length of the roll, and the laminate was conveyed at a speed of 5 m / min with the rotation of the roll. Then, the flexible copper clad laminated board was wound up through the roll shape used only for conveyance. The obtained flexible copper clad laminated board had a good appearance without the wrinkles.
실시예3Example 3
실시예1과 마찬가지로 해서 제작한 적층판을, 200℃ 분위기하에서, 반경 200㎜의 1개의 평탄화용 금속제 롤 곡면상에 동박면을 내측으로 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 100N/m의 장력을 가한 상태로 상기 롤면과 동박면을 롤의 원주길이의 1/2의 범위에서 밀착시키고, 롤의 회전과 함께 적층판을 5m/min의 속도로 반송한 결과, 주름이 교정되어 외관상 평탄한 플렉시블 동장적층판이 얻어졌다. 그 후, 플렉시블 동장적층판은 반송만을 위해서 이용되는 롤상을 통과하여 권취되었다. 얻어 진 플렉시블 동장적층판은 물결주름이 없는 양호한 외관의 것이었다.The laminated sheet produced in the same manner as in Example 1 was a copper foil surface on one flattened metal roll curved surface having a radius of 200 mm in a 200 ° C atmosphere, and a tension of 100 N / m was applied in the flow direction of the laminated sheet. The roll surface and the copper foil surface were brought into close contact with each other in the range of 1/2 of the circumferential length of the roll, and the laminated plate was conveyed at a speed of 5 m / min with the rotation of the roll. . Then, the flexible copper clad laminated board was wound up passing through the roll shape used only for conveyance. The obtained flexible copper clad laminate had a good appearance without wavy wrinkles.
실시예4Example 4
실시예1과 마찬가지로 해서 제작한 적층판을 360℃ 분위기하에서, 반경 300㎜의 3개의 연속된 평탄화용 금속제 롤 곡면상에 동박면을 내측으로 하고, 또한 적층판의 흐름방향으로 130N/m의 장력을 가한 상태로 상기 롤면과 동박면을 롤의 원주길이의 1/2의 범위에서 밀착시켜, 롤의 회전과 함께 적층판을 1m/min의 속도로 반송한 결과, 주름이 교정되어 외관상 평탄한 플렉시블 동장적층판이 얻어졌다. 그 후, 플렉시블 동장적층판은 반송만을 위해서 이용되는 롤상을 통과하여 권취되었다. 얻어진 플렉시블 동장적층판은 물결주름이 없는 양호한 외관의 것이었다.The laminated sheet produced in the same manner as in Example 1 was subjected to a copper foil surface inward on three continuous flattened metal roll surfaces having a radius of 300 mm in a 360 ° C. atmosphere and to a tension of 130 N / m in the flow direction of the laminated sheet. The roll surface and the copper foil surface were brought into close contact with each other in the range of 1/2 of the circumferential length of the roll, and the laminate was conveyed at a speed of 1 m / min with the rotation of the roll. lost. Then, the flexible copper clad laminated board was wound up passing through the roll shape used only for conveyance. The obtained flexible copper clad laminated board had a good appearance without the wrinkles.
비교예1∼2Comparative Examples 1-2
실시예1에 있어서, 롤면과 동박면의 밀착범위를 롤 원주길이의 1/5의 범위로 한 것이외는 동일한 조작을 행했다. 이 경우, 반송공정에 적층판과 롤은 균일하게 밀착되지 않고, 롤상의 반송이 종료된 후에도 적층판에는 주름이 남겨진 상태였다.In Example 1, the same operation was performed except having made the contact | adherence range of the roll surface and copper foil surface into the range of 1/5 of the roll circumference length. In this case, the laminated plate and the roll did not adhere uniformly to the conveyance step, and the wrinkles remained on the laminated plate even after the conveyance on the roll was completed.
또, 실시예1에 있어서, 상온분위기하에서, 그 외는 동일한 조건으로 조작을 행했다. 이 경우, 반송공정에 있어서 적층판과 롤은 균일하게 밀착했지만, 롤상에 반송된 후에 주름이 재생되었다. 반송후의 주름의 상태는 반송전과 거의 바뀌지 않았자.In Example 1, the operation was carried out under the same conditions under normal temperature atmosphere. In this case, in the conveyance process, the laminated board and the roll were in close contact with each other, but the wrinkles were regenerated after being conveyed on the roll. The state of wrinkles after conveyance was hardly changed from before conveyance.
비교예3∼4Comparative Examples 3 to 4
실시예2 및 실시예4에 있어서, 상온분위기하에서 행한 이외는 동일한 조작을 행했다. 이 경우, 반송공정에 있어서 적층판과 롤은 균일하게 밀착되지 않았다. 또, 롤상의 반송이 종료된 후의 주름의 상태는 반송전과 거의 같았다.In Example 2 and Example 4, the same operation was performed except having performed in normal temperature atmosphere. In this case, in a conveyance process, a laminated board and a roll did not adhere uniformly. Moreover, the state of the wrinkles after completion | finish of roll conveyance was about the same as before conveyance.
본 발명의 플렉시블 적층판의 제조방법에 의하면, 적층판의 금속박면의 요철이나 주름을 교정하는 것이 가능하다. 그 결과, 평활한 적층판이 얻어지고, 후공정에서의 취급을 용이하게 할 수 있으며, 또, 적층판의 금속박을 에칭가공했을 때에 발생하는 수지층의 치수변화의 편차를 최소한으로 감소할 수 있어 산업상의 이용가치가 높다.According to the manufacturing method of the flexible laminated board of this invention, the unevenness | corrugation and the wrinkle of the metal foil surface of a laminated board can be correct | amended. As a result, a smooth laminated plate can be obtained, and handling in a later step can be facilitated, and variation in the dimensional change of the resin layer generated when etching the metal foil of the laminated plate can be minimized to an industrial level. High value for use
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