KR101005566B1 - Teh lamp comprising temperature control method and function of dissipation property - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to constantly maintain an inner temperature by repeatedly controlling a PWM(Pulse Width Modulation) current and an analog current. CONSTITUTION: An LED source(10) is arranged in a light source case(20). A current supply control module(30) supplies current to an LED source. The current supply module repeats an analog mode, a first temperature check mode, a first current control mode, a second temperature check mode, and a second current control mode. A heat radiation unit(40) is adjacently arranged on the rear of the light source case to discharge heat from the LED source. A cover(50) receives the light source, the light source case, the current supply control module, and the heat radiation unit.

Description

온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구{TEH LAMP COMPRISING TEMPERATURE CONTROL METHOD AND FUNCTION OF DISSIPATION PROPERTY}TEH LAMP COMPRISING TEMPERATURE CONTROL METHOD AND FUNCTION OF DISSIPATION PROPERTY}

본 발명은 온도제어를 위하여 전류제어방식으로써, 아날로그 방식과 PWM 방식을 순환운용하고, 또한 상기 아날로그 방식을 유지하는 모드에서 온도의 상승을 최대한 지연시키고, 또한 전류제어방식의 오류 발생시 등기구의 내부 온도가 급격히 상승하는 것을 방지할 수 있는 높은 방열기능을 갖는 방열판을 구성하여 이루어지는 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구에 관한 것이다.
The present invention is a current control method for temperature control, the cyclic operation of the analog method and the PWM method, and further delay the rise of the temperature in the mode of maintaining the analog method, and also the internal temperature of the luminaire in the event of an error of the current control method The present invention relates to a luminaire including a temperature control and a heat dissipation function, which is constituted by a heat dissipation plate having a high heat dissipation function capable of preventing a sharp rise.

LED는 광출력 향상을 위하여 증대된 인입파워의 상승으로 급격히 증가된 LED pn 접합에서의 발생된 열을 효율적으로 방출해야 한다. 그렇지 못하고 발생된 열을 내부에서 지속적으로 지니게 되면 소자의 온도가 상승하여 효율적인 광 방출을 방해하게 되고, 열적 스트레스에 따라 수명이 급격히 저하된다.LEDs must efficiently dissipate the heat generated at the rapidly increased LED pn junctions due to increased power input for improved light output. Otherwise, if the generated heat is continuously maintained inside, the temperature of the device is increased to prevent efficient light emission, and the life is drastically deteriorated by thermal stress.

LED의 전극에 순방향 전압을 인가하면 p형의 다수 캐리어인 정공은 n영역으로, n형의 다수 캐리어인 전자는 p영역으로 확산되는데, 이때 전자와 정공이 접합면 근처에서 서로 재결합할 때 에너지 갭에 해당하는 만큼의 파장을 갖는 빛이 발광된다. 이때 방출되는 빛의 파장은 사용되는 재료에 따라 달라진다.
When a forward voltage is applied to the electrode of the LED, holes of the p-type majority carrier diffuse into the n region, and electrons of the n-type majority carrier diffuse into the p region, where an energy gap occurs when electrons and holes recombine with each other near the junction. Light having a wavelength corresponding to the light is emitted. The wavelength of light emitted at this time depends on the material used.

LED의 전압에 대한 광츨력 특성은 전류에 비례하여 광출력이 변화하기 때문에 전압-전류 곡선과 비슷하게 나타난다. 그리고 LED의 동작 전압에 대한 광출력은 일정 전압까지는 비례적으로 증가하지만 일정 전압 이상이 되면 전압이 증가하여도 광출력이 감소하게 되며, 그 이상의 높은 전압이 인가되면 LED가 파괴되거나 본래의 특성이 손상된다. The light output characteristics of the LED's voltage appear similar to the voltage-current curve because the light output changes in proportion to the current. In addition, the light output of the LED's operating voltage increases proportionally up to a certain voltage, but if the voltage exceeds a certain voltage, the light output decreases even if the voltage is increased. Damaged.

상기 광출력 변화와 비례하는 순 방향 전류를 제어하는 방법으로는 DC 전류의 값을 변화시키는 아날로그 제어 방법과 전류를 펄스 형태로 공급하며 펄스의 듀티를 조절하는 PWM 제어 방법이 있다.As a method of controlling the forward current proportional to the change in the light output, there are an analog control method for changing the value of the DC current and a PWM control method for supplying the current in the form of a pulse and adjusting the duty of the pulse.

그러나, 상기 아날로그 제어 방법만을 사용하게 되는 경우에는 LED 발생 열이 지속적으로 상승하여 소자의 온도가 상승함에 따른 열적 스트레스에 의한 제품의 수명이 단축되게 되고, 상기 PWM 제어 방법만을 사용하게 되는 경우에는 광출력이 감소하는 문제점을 갖는다.
However, when only the analog control method is used, the heat generated by the LED is continuously increased to shorten the lifespan of the product due to thermal stress as the temperature of the device increases, and when only the PWM control method is used, The problem is that the output is reduced.

따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, LED 에서 발생된 열이 지속적으로 상승되는 것을 방지함과 동시에 온도의 상승을 최대한 지연시키고, 일정온도를 초과하게 되는 경우에는 더 이상 온도상승이 발생하지 않도록 전류제어방식을 변화시킴으로써 일정 구간범위내에서 온도가 지속적으로 유지될 수 있도록함으로써 소자의 열적 스트레스를 감소시켜 LED 제품의 사용수명을 연장시킬 수 있는 기술이 요구된다.
Therefore, in order to solve such a problem, the heat generated from the LED is prevented from continuously rising and at the same time, the temperature rise is delayed as much as possible, and if the temperature exceeds a certain temperature, the current does not occur any more. There is a need for a technology that can extend the service life of LED products by reducing the thermal stress of the device by allowing the temperature to be maintained continuously within a certain range by changing the control method.

대한민국등록특허 10-0943966(등록일자 2010년02월17일)Republic of Korea Patent Registration 10-0943966 (Registration date February 17, 2010) 대한민국등록특허 10-0761960(등록일자 2007년09월19일)Republic of Korea Patent Registration 10-0761960 (Registration date September 19, 2007) 대한민국공개특허 10-2009-0050469(공개일자 2009년05월20일)Republic of Korea Patent Publication 10-2009-0050469 (published May 20, 2009) 대한민국등록특허 10-0735460(등록일자 2007년06월27일)Republic of Korea Patent Registration 10-0735460 (Registration Date June 27, 2007) 대한민국공개특허 10-2008-0100225(공개일자 2008년11월14일)Republic of Korea Patent Publication 10-2008-0100225 (published November 14, 2008)

본 발명은 LED 제품 내의 소자의 온도의 지속적인 상승으로 인한 열적 스트레스로 제품 수명이 급격이 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 아날로그 방식과 PWM 방식의 순환방식의 전류제어방식을 이용하여 일정범위 내에서 온도가 유지될 수 있도록 하고, 또한 온도의 상승속도를 최대한 느리게 하기 위하여 방열 기능이 우수한 방열판을 구성함으로써 LED 제품의 온도상승을 최대한 지연시킴과 동시에 일정 온도범위내에서 온도가 지속적으로 유지되도록 하여 소자의 열적 스트레스 감소에 따른 LED 제품의 사용수명을 연장시킬 수 있는 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구를 제공하고자 하는 것을 발명의 목적으로 한다.The present invention is to maintain the temperature within a certain range by using a current control method of the cyclic method of analog and PWM method in order to prevent the product life is suddenly dropped due to the thermal stress caused by the continuous rise of the temperature of the device in the LED product. In order to make the temperature rise as slow as possible, the heat sink with excellent heat dissipation function is configured to delay the temperature rise of LED products as much as possible and to keep the temperature continuously within a certain temperature range. It is an object of the present invention to provide a luminaire including temperature control and heat dissipation that can extend the service life of LED products due to the reduction.

상기의 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명은 LED 광원과, The present invention is an LED light source,

상기 LED 광원이 설치되는 광원케이스와,A light source case in which the LED light source is installed;

상기 LED 광원에 전류를 공급하는 전류공급제어모듈와,A current supply control module for supplying current to the LED light source;

상기 광원케이스에 설치되는 LED 광원으로부터 발생하는 열을 방열시키기 위하여 상기 광원케이스의 배면에 인접하여 설치되는 방열부와,A heat dissipation unit installed adjacent to a rear surface of the light source case to dissipate heat generated from the LED light source installed in the light source case;

상기 광원, 광원케이스, 전류공급제어모듈, 방열부를 모두 내부에 수납하여 밀폐시키는 커버부로 이루어진 등기구에 관한 것으로,The light source, the light source case, the current supply control module, and a light fixture consisting of a cover portion for storing all sealed inside,

상기 등기구의 전류공급제어모듈는 전류 값의 레벨을 가변하여 조절하는 방식의 아날로그 방식에 의해 LED에 전류를 흘려주는 아날로그 모드와, 상기 아날로그 방식에 의해 전류를 지속적으로 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제1 온도체크 모드와, 상기 제1 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값을 초과할 경우, LED에 흐르는 구형파 형태의 전류의 듀티를 가변 하는 방식의 PWM방식으로 전환하는 제1 전류제어모드와, 상기 PWM 방식에 의해 전류를 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제2 온도체크 모드와, 상기 제2 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값 미만인 경우, 다시 아날로그 방식으로 전환하는 제2 전류제어모드와, 상기 아날로그 모드에서 제2 전류제어모드를 반복수행하여 LED의 온도가 일정범위 내에서 유지될 수 있도록 구성되고,The current supply control module of the luminaire is an analog mode in which current flows to the LED by an analog method of varying and adjusting the level of the current value, and the LED temperature is controlled through a temperature sensor while continuously supplying current by the analog method. The first temperature check mode to check and the temperature value measured in the first temperature check mode exceeds the set temperature value, switching the duty of the square wave current flowing through the LED to the PWM method of the variable method 1 the current control mode, the second temperature check mode for checking the LED temperature through the temperature sensor while supplying current by the PWM method, and the temperature value measured in the second temperature check mode is less than the set temperature value, The second current control mode for switching back to the analog method and the second current control mode in the analog mode are repeatedly performed to maintain a constant temperature of the LED. It is configured to be retained within the stomach,

상기 방열부는 460℃ ~ 480℃에서 8 ~ 9시간 동안 균질화처리한 알루미늄 빌렛에 420℃ ~ 430℃의 열을 가하여 빌렛을 연질상태로 만들고, 압출다이에 410℃ ~ 425℃의 열을 가하는 예열모드와, 상기 압출다이 내면에 형성되어 있는, 방열부재 형상의 금형으로 상기 빌렛을 밀어넣고, 430℃ ~ 450℃의 압출다이와, 445 ~ 455℃의 빌렛의 온도조건에서 램속도 5.0mm/s ~ 5.5mm/s의 압출속도로 압출하는 압출모드와, 상기 압출모드를 거친 후에는 480℃에서 5시간 동안 재결정처리(recrystallization treatment)하는 열처리모드를 거쳐 제조된 방열기능이 높은 방열판을 사용함으로써, 전류공급제어모듈의 전류제어모드에 오류가 발생하더라도 등기구의 온도가 급격히 상승되는 것을 방지함으로써 LED 제품수명을 연장시킬 수 있도록 구성된 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구를 발명의 주요 기술적 구성으로 한다.
The heat dissipation part is preheated to make the billet soft by applying heat of 420 ° C. to 430 ° C. to the aluminum billet homogenized for 8 to 9 hours at 460 ° C. to 480 ° C., and applying heat of 410 ° C. to 425 ° C. to the extrusion die. And pushing the billet into a heat-dissipating member-shaped mold formed on the inner surface of the extrusion die, and having a ram speed of 5.0 mm / s to 5.5 at a temperature condition of an extrusion die of 430 ° C to 450 ° C and a billet of 445 ° C to 455 ° C. By using an extrusion mode for extruding at an extrusion rate of mm / s, and a heat treatment mode having a high heat dissipation function manufactured through a heat treatment mode of recrystallization treatment at 480 ° C. for 5 hours after passing through the extrusion mode, a current is supplied. Even if an error occurs in the current control mode of the control module, the luminaire including temperature control and heat dissipation function configured to extend the life of the LED product by preventing the temperature of the luminaire from rising sharply. The people in key technical configuration.

그리고, 상기 방열부의 방열판은 99.00% 이상의 순도와, 비중(20℃) 2.6986, 용융점(℃) 660.2, 비열(100℃)(cal/g ℃) 0.226, 잠열(cal/g) 96.4, 전기전도도(%) 69.94, 전기저항온도계수 0.00429인 알루미늄 재질로써,The heat sink of the heat dissipation unit has a purity of 99.00% or more, specific gravity (20 ° C.) 2.6986, melting point (° C.) 660.2, specific heat (100 ° C.) (cal / g ° C.) 0.226, latent heat (cal / g) 96.4, and electrical conductivity ( %) 69.94, aluminum with an electrical resistance temperature coefficient of 0.00429,

다수의 판들이 상호 일정 간격으로 수직배열되되, 외부 공기와의 접촉에 의한 열교환이 이루어지도록 상기 다수의 판들이 상호 이격되어 이루어지는 상단부와, 상기 다수의 판들이 상호 일체를 이루어 "U"형상의 결합단면을 갖는 하단부로 이루어진 방열부재와,A plurality of plates are vertically arranged at regular intervals from each other, and an upper end portion of the plurality of plates spaced apart from each other so that heat exchange by contact with external air is performed, and the plurality of plates are integrally formed with each other to form a "U" shape. A heat dissipation member having a lower end having a cross section,

상기 방열부재의 하단부와 접착되는 방열부재접착부와, 상기 방열부재접착부의 둘레를 따라 형성되는, 다수의 결합공이 형성된 체결부로 이루어진 베이스부가 상호 전도성 접착제에 의해 접착되어 일체를 이루는 모듈구조의 방열판이 다수 상호 체결을 이루어 이루어진 것임을 특징으로 한다.
The heat dissipation member adhesive part which is bonded to the lower end of the heat dissipation member, and the base portion consisting of a fastening part formed with a plurality of coupling holes formed along the circumference of the heat dissipation member adhesive part are bonded to each other by a mutually conductive adhesive to form a unit heat dissipation plate Characterized in that made of mutual fastening.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 등기구는 LED 광원으로 발생된 열이 등기구의 내부 온도를 급격히 상승시키는 것을 제어하기 위하여, 아날로그방식과 PWM 방식을 반복하는 전류제어방식을 취함으로써, 등기구의 내부 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 하고, 또한 상기 아날로그 방식이 유지되는 모드에서도 온도의 상승을 최대한 지연시키고, 또한 전류제어방식의 오류가 발생할 경우 등기구의 내부 온도가 급격히 상승하여 등기구의 잦은 고장이 발생하지 않도록 하기 위하여, 방열기능이 높은 방열판을 설치하여 등기구를 구성함으로써, LED 등기구의 제품수명을 최대한 연장시킬 수 있는 효과를 갖게 된다.
As described above, in order to control that the heat generated by the LED light source rapidly increases the internal temperature of the luminaire, the luminaire according to the present invention adopts a current control scheme that repeats the analog and PWM schemes, thereby In order to keep the temperature constant, and also to delay the rise of the temperature as much as possible in the mode in which the analog method is maintained, and if the error of the current control method occurs, the internal temperature of the luminaire rises rapidly, causing frequent failure of the luminaire. In order not to, by installing a heat sink having a high heat dissipation function to configure the luminaire, there is an effect that can extend the product life of the LED luminaire as much as possible.

도 1은 일반적인 아날로그 전류 제어 기본 원리를 보인 블록도(a)와 아날로그 전류 제어에 따른 LED 전류 파형(b)을 도시한 그래프.
도 2는 일반적인 PWM 전류 제어 기본 원리를 보인 블록도(a)와 PWM 전류 제어에 따른 LED 전류 파형(b)을 도시한 그래프.
도 3은 본 발명에 따른 시스템블록 다이어그램(System Block Diagram).
도 4는 본 발명에 따른 배선도(Wiring Diagram).
도 5는 본 발명에 따른 등기구의 구성을 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 온도제어와 방열기능을 포함하는 40W 등기구를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 온도제어와 방열기능을 포함하는 60W 등기구를 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 온도제어와 방열기능을 포함하는 80W 등기구를 도시한 사시도.
도 9는 본 발명의 온도제어와 방열기능을 포함하는 100W 등기구를 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 온도제어와 방열기능을 포함하는 120W 등기구를 도시한 사시도.
도 11은은 본 발명에 따른 방열판을 구성하기 위한 방열판 모듈을 보인 사시도.
1 is a block diagram (a) showing the basic principle of analog current control and a graph showing the LED current waveform (b) according to analog current control.
Figure 2 is a block diagram (a) showing the basic principle of PWM current control and a graph showing the LED current waveform (b) according to the PWM current control.
3 is a system block diagram according to the present invention.
4 is a wiring diagram according to the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a luminaire according to the present invention.
Figure 6 is a perspective view of a 40W luminaire comprising a temperature control and heat dissipation function of the present invention.
Figure 7 is a perspective view of a 60W luminaire including temperature control and heat dissipation of the present invention.
8 is a perspective view showing an 80W luminaire having a temperature control and heat dissipation function of the present invention.
9 is a perspective view showing a 100W luminaire having a temperature control and heat dissipation function of the present invention.
10 is a perspective view showing a 120W luminaire having a temperature control and heat dissipation function of the present invention.
11 is a perspective view showing a heat sink module for constructing a heat sink according to the present invention.

상기의 기술 구성에 대한 구체적인 내용을 도면과 함께 살펴보고자 한다.
Detailed description of the technical configuration will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 아날로그 전류 제어 기본 원리를 보인 블록도(a)와 아날로그 전류 제어에 따른 LED 전류 파형(b)을 도시한 그래프로서, 아날로그 전류 제어는 LED에 흐르는 전류 값의 레벨을 가변하여 조절하는 방식을 말한다.Figure 1 is a block diagram (a) showing a general principle of analog current control and a graph showing the LED current waveform (b) according to the analog current control, analog current control is a variable to adjust the level of the current value flowing through the LED Say the way.

상기 도 1의 (a)는 아날로그 조도 제어의 기본 블록 도로써 LED에 흐르는 전류를 센싱 받은 후 증폭기를 거쳐 controller에 피드백 전압을 인가해준다. 여기에 이득 조정기를 인위적으로 조정하여 피드백 전압을 조절한다. 피드백 전압에 따라 스위치의 ON/OFF 듀티를 조절하여 출력으로 전달되는 전류를 제어하는 원리이다. 출력 전류에 영향을 주는 피드백 DC 전압의 조절은 LED에 흐르는 전류를 도 1의 (b)와 같이 조절한다.
FIG. 1 (a) is a basic block diagram of analog illuminance control. After sensing the current flowing through the LED, a feedback voltage is applied to the controller through an amplifier. Here, the gain regulator is artificially adjusted to adjust the feedback voltage. It controls the current delivered to the output by adjusting the ON / OFF duty of the switch according to the feedback voltage. The adjustment of the feedback DC voltage affecting the output current adjusts the current flowing in the LED as shown in FIG.

도 2는 일반적인 PWM 전류 제어 기본 원리를 보인 블록도(a)와 PWM 전류 제어에 따른 LED 전류 파형(b)을 도시한 그래프로서, 상기 (a)는 PWM 조도 제어의 기본 원리를 나타내는 것으로써, LED 구동을 위한 기본 정전류 제어 회로에 스위치와 PWM controller가 추가된다. LED에 흐르는 전류를 센싱 받아 증폭기를 거쳐controller의 피드백 전압으로 인가되고, 상기 PWM controller는 Micro controller로 구성하여 PWM 파형을 만든다. 상기 PWM 파형은 LED와 직렬로 연결된 스위치를 ON/OFF 함으로써 Power LED에 흐르는 전류를 제어하게 된다. PWM 파형에 의해 LED에 흐르는 전류의 파형은 상기 도 2의(b)와 같이 나타난다. Micro controller가 인가해주는 PWM 파형에 따라 LED에 흐르는 전류 모양이 같으며, PWM 파형의 듀티에 따라 출력되는 LED 전류의 RMS값이 변하게 된다.
2 is a block diagram (a) showing a general principle of PWM current control and a graph showing the LED current waveform (b) according to the PWM current control, wherein (a) shows the basic principle of PWM illuminance control, A switch and PWM controller are added to the basic constant current control circuit for driving the LEDs. The current flowing through the LED is sensed and applied to the feedback voltage of the controller through an amplifier, and the PWM controller is configured as a micro controller to make a PWM waveform. The PWM waveform controls the current flowing through the Power LED by turning on / off a switch connected in series with the LED. The waveform of the current flowing through the LED by the PWM waveform is shown in Fig. 2B. The current flowing through the LED is the same according to the PWM waveform applied by the microcontroller, and the RMS value of the output LED current changes according to the duty of the PWM waveform.

도 3은 본 발명에 따른 시스템블록 다이어그램(System Block Diagram)을 보인 것이고, 도 4는 본 발명에 따른 배선도(Wiring Diagram)를 보인 것으로, 상기 도 3 내지 도 4에 도시된 시스템블록 다이어그램(System Block Diagram) 및 배선도(Wiring Diagram)를 적용한 등기구의 예로써, 도 5 내지 도 9에 도시되어 있다.FIG. 3 shows a system block diagram according to the present invention, and FIG. 4 shows a wiring diagram according to the present invention. The system block diagram shown in FIGS. 3 to 4 is shown. Examples of the luminaire to which the diagram) and the wiring diagram are applied are shown in FIGS. 5 to 9.

상기 도 5 40W CEILING LAMP LIGHT이고, 도 6은 60W GUARD/WALKWAY LIGHT이고, 도 7은 80W PARKING LOT LIGHT이며, 도 9는 100W STREET LIGHT이며, 도 10은 120W STREET LIGHT이다.5 is 40W CEILING LAMP LIGHT, FIG. 6 is 60W GUARD / WALKWAY LIGHT, FIG. 7 is 80W PARKING LOT LIGHT, FIG. 9 is 100W STREET LIGHT, and FIG. 10 is 120W STREET LIGHT.

본 발명은 도 5 내지 도 9에 도시된 등기구의 외형에 있는 것이 아니라, 상기 도 5 내지 도 9에 도시된 등기구에 전류제어방식으로써 아날로그 방식과 PWM방식을 교환 적용하여 일정범위의 온도를 유지하도록 함과 동시에 방열 기능이 높은 방열판을 설치하여 온도의 급격한 상승 방지와 전류제어방식의 오류가 발생할 경우에도 등기구의 급격한 온도 상승에 따른 소자의 열 스트레스에 의한 고장이 발생하지 않도록 함에 그 특징이 있는 것이다.
The present invention is not in the appearance of the luminaire shown in Figs. 5 to 9, but to maintain the temperature of a certain range by exchanging the analog method and the PWM method as a current control method to the luminaire shown in Figs. At the same time, a heat sink with high heat dissipation function is installed to prevent sudden rise in temperature and to prevent failure due to thermal stress of the device caused by rapid temperature rise of the luminaire even when an error of the current control method occurs. .

본 발명에 따른 등기구의 기술 구성은 도 5에 도시하고 있는 바와 같이, LED 광원(10)과, 상기 LED 광원(10)이 설치되는 광원케이스(20)와, 상기 LED 광원(10)에 전류를 공급하는 전류공급제어모듈(30)와, 상기 광원케이스(20)에 설치되는 LED 광원으로부터 발생하는 열을 방열시키기 위하여 상기 광원케이스(20)의 배면에 인접하여 설치되는 방열부(40)와, 상기 광원(10), 광원케이스(20), 전류공급제어모듈(30), 방열부(40)를 모두 내부에 수납하여 밀폐시키는 커버부(50)로 이루어진 등기구로써,상기 등기구의 전류공급제어모듈(30)는 전류 값의 레벨을 가변하여 조절하는 방식의 아날로그 방식에 의해 LED에 전류를 흘려주는 아날로그 모드와, 상기 아날로그 방식에 의해 전류를 지속적으로 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제1 온도체크 모드와, 상기 제1 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값을 초과할 경우, LED에 흐르는 구형파 형태의 전류의 듀티를 가변 하는 방식의 PWM방식으로 전환하는 제1 전류제어모드와, 상기 PWM 방식에 의해 전류를 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제2 온도체크 모드와, 상기 제2 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값 미만인 경우, 다시 아날로그 방식으로 전환하는 제2 전류제어모드와, 상기 아날로그 모드에서 제2 전류제어모드를 반복수행하여 LED의 온도가 일정범위 내에서 유지될 수 있도록 구성되고,As shown in FIG. 5, the technical configuration of the luminaire according to the present invention includes an LED light source 10, a light source case 20 in which the LED light source 10 is installed, and a current applied to the LED light source 10. A heat dissipation unit 40 disposed adjacent to a rear surface of the light source case 20 to dissipate heat generated from the current supply control module 30 and the LED light source installed in the light source case 20; The light source 10, the light source case 20, the current supply control module 30, the heat dissipation unit 40 is a luminaire consisting of a cover unit 50 to receive and seal the inside, the current supply control module of the luminaire 30 is an analog mode for flowing a current to the LED by an analog method of varying the level of the current value, and a method for checking the LED temperature through the temperature sensor while continuously supplying the current by the analog method. 1 temperature check mode and the first When the measured temperature value in the conduction check mode exceeds the set temperature value, the first current control mode for switching the duty of the square wave-shaped current flowing through the LED to a variable PWM method, and the current by the PWM method A second temperature check mode that checks the LED temperature through a temperature sensor while supplying a second temperature, and a second current control mode that switches back to an analog method when the temperature value measured in the second temperature check mode is less than a set temperature value; By repeating the second current control mode in the analog mode, the temperature of the LED is configured to be maintained within a certain range,

상기 방열부(40)는 460℃ ~ 480℃에서 8 ~ 9시간 동안 균질화처리한 알루미늄 빌렛에 420℃ ~ 430℃의 열을 가하여 빌렛을 연질상태로 만들고, 압출다이에 410℃ ~ 425℃의 열을 가하는 예열모드와, 상기 압출다이 내면에 형성되어 있는, 방열부재 형상의 금형으로 상기 빌렛을 밀어넣고, 430℃ ~ 450℃의 압출다이와, 445 ~ 455℃의 빌렛의 온도조건에서 램속도 5.0mm/s ~ 5.5mm/s의 압출속도로 압출하는 압출모드와, 상기 압출모드를 거친 후에는 480℃에서 5시간 동안 재결정처리(recrystallization treatment)하는 열처리모드를 거쳐 제조된 방열기능이 높은 방열판을 사용함으로써, 전류공급제어모듈(30)의 전류제어모드에 오류가 발생하더라도 등기구의 온도가 급격히 상승되는 것을 방지함으로써 LED 제품수명을 연장시킬 수 있도록 구성된다.
The heat dissipation unit 40 makes the billet soft by applying heat of 420 ° C. to 430 ° C. to the homogenized aluminum billet at 460 ° C. to 480 ° C. for 8 to 9 hours, and heat of 410 ° C. to 425 ° C. on the extrusion die. The billet is pushed into a heat-dissipating member-shaped mold formed on the inner surface of the extrusion die, and a pre-heating mode for applying a pressure is applied. Extrusion mode extruded at an extrusion rate of / s ~ 5.5mm / s, and after the extrusion mode is used a heat sink having a high heat dissipation function manufactured through a heat treatment mode of recrystallization treatment at 480 ℃ for 5 hours By doing so, even if an error occurs in the current control mode of the current supply control module 30 is configured to extend the life of the LED product by preventing the temperature of the luminaire to rise rapidly.

상기 전류공급제어모듈(30)는 도 3의 시스템블록 다이어그램(System Block Diagram)과, 도 4의 배선도(Wiring Diagram)에 의해 작동되는 것으로써, 상기 도 3 및 도 4는 파워서플라이(Power Supply), LED 드라이버(LED Driver), LED 보드(LED Board), MCU(Micro-Controlling Unit), 온도센서(Temp Sensor)로 구성되는 것으로서, 작동모드를 살펴보면, 상기 파워서플라이에 전원이 공급되면, 상기 전원이 LED 드라이버, LED 보드, MCU에 공급되어 LED 램프의 발광과 동시에 상기 MCU와 연결되어 있는 온도센서의 온도감지가 시작된다.The current supply control module 30 is operated by a system block diagram of FIG. 3 and a wiring diagram of FIG. 4, and FIGS. 3 and 4 show a power supply. , LED driver, LED board, MCU (Micro-Controlling Unit), temperature sensor (Temp Sensor), the operation mode, if the power supply is supplied to the power supply, the power The temperature detection of the temperature sensor connected to the MCU starts at the same time as the LED driver, the LED board, and the MCU are supplied to the LED lamp.

상기 온도센서가 셋팅된 값을 초과하게 되면, 상기 온도 초과신호를 상기 MCU에 공급하게 되고, 상기 MCU는 스위칭 기능을 갖는 LED 드라이버와 LED 보드에 신호를 주어 아날로그 방식 또는 PWM방식으로 전류제어방식의 전환을 주게 된다.
When the temperature sensor exceeds the set value, the temperature excess signal is supplied to the MCU, and the MCU sends a signal to the LED driver and the LED board having a switching function, and the analog or PWM method is used to control the current. Will give you a transition.

초기 파워서플라이에 의해 전원이 공급된 시점에는 아날로그 방식에 의한 LED가 작동하게 되고, 일정한 시간이 경과하여 온도센서에 의해 측정된 온도 값이 기준 값을 초과하게 되는 경우에는 MCU에 의한 전류제어방식의 전환을 통해 PWM 방식에 의해 LED가 작동하게 된다.When the power is supplied by the initial power supply, the LED by the analog method is activated and when the temperature value measured by the temperature sensor exceeds the reference value after a certain time, the current control method by the MCU The switching causes the LED to operate by the PWM method.

상기 MCU는 MPU 중에 1개의 칩내에 CPU 기능은 물론이고 일정한 용량의 메모리와 입출력 제어 회로까지 내장한 것을 말하는 것으로, 본 발명에서는 상기 MCU에 의한 적절한 열확산을 유지하게 된다.
The MCU refers to a built-in memory, input and output control circuit of a certain capacity, as well as the CPU function in one chip of the MPU, in the present invention is to maintain the proper thermal diffusion by the MCU.

상기 알루미늄 빌렛은 원기둥 형의 봉으로서, 상기 균질화 처리는 빌렛 제조시 응고에 따른 빌렛 내부에 생성된 잔류응력을 제거하고, 경도를 높이기 위한 것으로 균질화 온도가 460℃ 미만인 경우에는 균질화 처리에 따른 효과를 얻기 어렵고, 480℃를 초과하게 되는 경우에는 재료내 조직의 변화로 인해 기계적 물성이 떨어질 수 있으므로, 상기 빌렛의 균질화처리는 460℃ ~ 480℃의 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.The aluminum billet is a cylindrical rod, and the homogenization treatment is to remove residual stress generated inside the billet due to coagulation during billet manufacture, and to increase hardness. When the homogenization temperature is less than 460 ° C., the homogenization treatment is effective. It is difficult to obtain, and if it exceeds 480 ° C, the mechanical properties may be degraded due to the change of the structure in the material, so that the homogenization treatment of the billet is preferably performed within the range of 460 ° C to 480 ° C.

그리고, 균질화처리 시간은 8시간 미만인 경우 균질화처리가 완벽하게 이루어지지 않아 균질화처리를 통해 얻고자 하는 목적을 이루기가 어렵고, 9시간을 초과하게 되는 경우에는 빌렛의 균질화 처리가 완성된 상태이기 때문에 그 이상의 시간 부여는 무의미하므로, 상기 균질화처리 460℃ ~ 480℃의 온도범위에서 8 ~ 9시간 동안 이루어지는 것이 바람직하다.
And, if the homogenization treatment time is less than 8 hours, it is difficult to achieve the purpose of homogenization treatment because the homogenization treatment is not perfect, and if it exceeds 9 hours, the billet homogenization treatment is completed because Since the above time is meaningless, it is preferable that the homogenization treatment is performed for 8 to 9 hours in the temperature range of 460 ° C to 480 ° C.

상기 빌렛과 압출다이의 예열은 압출성형품의 품질에 큰 영향을 미치게 되며, 빌렛을 420℃ 미만으로 예열하게 되는 경우에는 압출이 잘 이루어지지 않아 성형품의 내구성이 떨어지게 되고, 430℃를 초과하게 되는 경우에는 압출성형이 용이하지 않을 수 있다. 그리고, 상기 압출다이가 410℃ 미만으로 예열되는 경우에는 압출모드에서의 성형품과 압출다이의 표면마찰이 거쳐 제품의 표면에 하자가 발생하게 되고, 425℃를 초과하게 되는 경우에는 압출속도에 영향을 미치게 되어 원하는 압출품을 성형하기가 어려울 수 있다.The preheating of the billet and the extrusion die greatly affects the quality of the extruded article, and when the billet is preheated to less than 420 ° C., the extrusion of the billet is not performed well and the durability of the molded article is lowered and exceeds 430 ° C. Extrusion may not be easy. When the extrusion die is preheated to less than 410 ° C., the surface of the product is subjected to the surface friction of the molded article and the extrusion die in the extrusion mode, and when the extrusion die exceeds 425 ° C., the extrusion speed is affected. Can be difficult to shape the desired extrudate.

따라서, 상기 빌렛은 압출성형 전에 420℃ ~ 430℃의 온도범위로 예열하고, 상기 압출다이의 예열은 410℃ ~ 425℃의 온도범위에서 이루어지는 것이 바람직하다.Therefore, the billet is preheated to a temperature range of 420 ℃ to 430 ℃ before extrusion molding, the preheating of the extrusion die is preferably made in a temperature range of 410 ℃ ~ 425 ℃.

그리고, 상기 압출다이의 압출시 온도는 압출품의 결함여부에 영향을 미치게 되는 것으로, 430℃ 미만인 경우에는 압출품과 다이 면의 마찰에 의한 표면 결함 발생우려가 크고, 450℃를 초과하게 되는 경우에는 원하는 형상의 압출품의 제조가 어려울 수 있으므로, 상기 압출다이의 압출시 온도는 430℃ ~ 450℃를 유지하는 것이 바람직하다.In addition, when the extrusion die is extruded, the temperature affects whether the extruded product is defective. When the extrusion die is less than 430 ° C., the surface defects caused by friction between the extruded product and the die surface are large, and when the temperature exceeds 450 ° C. Since the production of an extruded product of a desired shape may be difficult, it is preferable to maintain the temperature during extrusion of the extrusion die at 430 ° C to 450 ° C.

또한, 상기 빌렛의 압출시 온도 또한 압출성형품의 내구성 및 원활한 압출성형품의 제작에 적합한 온도를 고려한 것이기 때문에 압출시 온도를 445℃ ~ 455℃로 유지하는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable to maintain the temperature at the time of extrusion at 445 ° C. to 455 ° C. because the temperature at the time of extrusion of the billet also considers the temperature suitable for the durability of the extruded product and the production of a smooth extruded product.

그리고, 상기 방열판은 99.00% 이상의 순도와, 비중(20℃) 2.6986, 용융점(℃) 660.2, 비열(100℃)(cal/g ℃) 0.226, 잠열(cal/g) 96.4, 전기전도도(%) 69.94, 전기저항온도계수 0.00429인 알루미늄 재질로써,In addition, the heat sink is 99.00% or more purity, specific gravity (20 ℃) 2.6986, melting point (℃) 660.2, specific heat (100 ℃) (cal / g ℃) 0.226, latent heat (cal / g) 96.4, electrical conductivity (%) 69.94, aluminum with an electrical resistance temperature coefficient of 0.00429,

도 10에 도시된 바와 같이, 다수의 판(101)들이 상호 일정 간격으로 수직배열되되, 외부 공기와의 접촉에 의한 열교환이 이루어지도록 상기 다수의 판(101)들이 상호 이격되어 이루어지는 상단부와, 상기 다수의 판(101)들이 상호 일체를 이루어 "U"형상의 결합단면을 갖는 하단부로 이루어진 방열부재(100)와,As shown in FIG. 10, a plurality of plates 101 are vertically arranged at regular intervals, and an upper end portion of the plurality of plates 101 spaced apart from each other so that heat exchange by contact with external air is performed. The heat dissipation member 100 is composed of a lower portion having a plurality of plates 101 are joined together to form a "U" -shaped coupling section,

상기 방열부재(100)의 하단부와 접착되는 방열부재접착부(201)와, 상기 방열부재접착부(201)의 둘레를 따라 형성되는, 다수의 결합공(202)이 형성된 체결부(203)로 이루어진 베이스부(200)가 상호 접착되어 일체를 이루는 것으로,A base consisting of a heat dissipation member adhesive part 201 adhered to the lower end of the heat dissipation member 100 and a fastening part 203 having a plurality of coupling holes 202 formed along a circumference of the heat dissipation member adhesive part 201. The unit 200 is bonded to each other to form an integral,

상기 방열부재(100)와 베이스부(200)의 상호 접착은 전도성 접착제(300)에 의해 이루진다.
The mutual adhesion of the heat dissipation member 100 and the base 200 is made by the conductive adhesive 300.

본 발명에 따른 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구는 LED 제품의 수명을 최대한 연장시킬 수 있도록 설계된 것으로써, 아날로그 방식 및 PWM 방식의 교환운용과, 방열기능이 높은 방열판을 동시에 구성하여 등기구 제품을 이룸으로써 제품의 수명의 상당히 연장됨으로써 사용상, 경제상 잇점이 있어 산업상 이용가능성이 높다.
The luminaire including the temperature control and heat dissipation function according to the present invention is designed to extend the life of the LED product as much as possible. This significantly extends the life of the product, which has advantages in terms of use and economics, resulting in high industrial applicability.

10: LED 광원
20: 광원케이스
30: 전류공급제어모듈
40: 방열부
50: 커버부
10: LED light source
20: light source case
30: current supply control module
40: heat dissipation unit
50: cover part

Claims (3)

LED 광원(10)과,
상기 LED 광원(10)이 설치되는 광원케이스(20)와,
상기 LED 광원(10)에 전류를 공급하는 전류공급제어모듈(30)와,
상기 광원케이스(20)에 설치되는 LED 광원으로부터 발생하는 열을 방열시키기 위하여 상기 광원케이스(20)의 배면에 인접하여 설치되는 방열부(40)와,
상기 광원(10), 광원케이스(20), 전류공급제어모듈(30), 방열부(40)를 모두 내부에 수납하여 밀폐시키는 커버부(50)로 이루어진 등기구에 있어서,
상기 등기구의 전류공급제어모듈(30)은
전류 값의 레벨을 가변하여 조절하는 방식의 아날로그 방식에 의해 LED에 전류를 흘려주는 아날로그 모드와, 상기 아날로그 방식에 의해 전류를 지속적으로 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제1 온도체크 모드와, 상기 제1 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값을 초과할 경우, LED에 흐르는 구형파 형태의 전류의 듀티를 가변 하는 방식의 PWM방식으로 전환하는 제1 전류제어모드와, 상기 PWM 방식에 의해 전류를 공급하면서 온도센서를 통해 LED 온도를 체크하는 제2 온도체크 모드와, 상기 제2 온도체크 모드에서 측정된 온도값이 셋팅된 온도값 미만인 경우, 다시 아날로그 방식으로 전환하는 제2 전류제어모드와, 상기 아날로그 모드에서 제2 전류제어모드를 반복수행하여 LED의 온도가 일정범위 내에서 유지될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구.
LED light source 10,
A light source case 20 in which the LED light source 10 is installed;
A current supply control module 30 for supplying current to the LED light source 10;
A heat dissipation unit 40 installed adjacent to a rear surface of the light source case 20 to radiate heat generated from the LED light source installed in the light source case 20;
In the luminaire made of a cover unit 50 for storing the light source 10, the light source case 20, the current supply control module 30, the heat dissipation unit 40 therein and sealed therein,
The current supply control module 30 of the luminaire
Analog mode for flowing current to the LED by an analog method of varying the level of the current value, and the first temperature check mode for checking the LED temperature through the temperature sensor while continuously supplying the current by the analog method And a first current control mode for converting a duty of a square wave current flowing through the LED into a variable PWM method when the temperature value measured in the first temperature check mode exceeds a set temperature value. A second temperature check mode that checks the LED temperature through a temperature sensor while supplying a current by a PWM method, and when the temperature value measured in the second temperature check mode is less than a set temperature value, the second temperature check mode; 2 the current control mode and the second current control mode in the analog mode is repeatedly performed so that the temperature of the LED can be maintained within a certain range. Luminaire including temperature control and heat dissipation, characterized in that.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부(40)는 460℃ ~ 480℃에서 8 ~ 9시간 동안 균질화처리한 알루미늄 빌렛에 420℃ ~ 430℃의 열을 가하여 빌렛을 연질상태로 만들고, 압출다이에 410℃ ~ 425℃의 열을 가하는 예열모드와, 상기 압출다이 내면에 형성되어 있는, 방열부재 형상의 금형으로 상기 빌렛을 밀어넣고, 430℃ ~ 450℃의 압출다이와, 445 ~ 455℃의 빌렛의 온도조건에서 램속도 5.0mm/s ~ 5.5mm/s의 압출속도로 압출하는 압출모드와, 상기 압출모드를 거친 후에는 480℃에서 5시간 동안 재결정처리(recrystallization treatment)하는 열처리모드를 거쳐 제조된 방열판을 사용함으로써, 전류공급제어모듈(30)의 전류제어모드에 오류가 발생하더라도 등기구의 온도가 급격히 상승되는 것을 방지함으로써 LED 제품수명을 연장시킬 수 있도록 구성된 것임을 특징으로 하는 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구.
The method according to claim 1,
The heat dissipation unit 40 makes the billet soft by applying heat of 420 ° C. to 430 ° C. to the homogenized aluminum billet at 460 ° C. to 480 ° C. for 8 to 9 hours, and heat of 410 ° C. to 425 ° C. on the extrusion die. The billet is pushed into a heat-dissipating member-shaped mold formed on the inner surface of the extrusion die, and a pre-heating mode for applying a pressure is applied. Current supply by using a heat sink manufactured through an extrusion mode of extruding at an extrusion rate of / s ~ 5.5mm / s, and a heat treatment mode of recrystallization treatment at 480 ℃ for 5 hours after the extrusion mode Including a temperature control and heat dissipation function, characterized in that configured to extend the life of the LED product by preventing the temperature of the luminaire rises rapidly even if an error occurs in the current control mode of the control module 30 Luminaire.
청구항 1에 있어서,
방열부(40)의 방열판은 99.00% 이상의 순도와, 비중(20℃) 2.6986, 용융점(℃) 660.2, 비열(100℃)(cal/g ℃) 0.226, 잠열(cal/g) 96.4, 전기전도도(%) 69.94, 전기저항온도계수 0.00429인 알루미늄 재질로써,
다수의 판(101)들이 상호 일정 간격으로 수직배열되되, 외부 공기와의 접촉에 의한 열교환이 이루어지도록 상기 다수의 판(101)들이 상호 이격되어 이루어지는 상단부와, 상기 다수의 판(101)들이 상호 일체를 이루어 "U"형상의 결합단면을 갖는 하단부로 이루어진 방열부재(100)와,
상기 방열부재(100)의 하단부와 접착되는 방열부재접착부(201)와, 상기 방열부재접착부(201)의 둘레를 따라 형성되는, 다수의 결합공(202)이 형성된 체결부(203)로 이루어진 베이스부(200)가 상호 전도성 접착제(300)에 의해 접착되어 일체를 이루는 모듈구조의 방열판이 다수 상호 체결을 이루어 이루어진 것임을 특징으로 하는 온도제어와 방열기능을 포함하는 등기구.










The method according to claim 1,
The heat sink of the heat dissipation part 40 has a purity of 99.00% or more, specific gravity (20 ° C.), 2.6986, melting point (° C.) 660.2, specific heat (100 ° C.) (cal / g ° C.), 0.226, latent heat (cal / g) 96.4, and electrical conductivity. (%) 69.94Aluminum material with an electrical resistance temperature coefficient of 0.00429,
A plurality of plates 101 are vertically arranged at a predetermined interval from each other, the upper end portion is spaced apart from each other so that the plurality of plates 101 are spaced apart from each other so that heat exchange by contact with the outside air, and the plurality of plates 101 are mutually A heat dissipation member (100) formed integrally with a lower end portion having a coupling section of a “U” shape,
A base consisting of a heat dissipation member adhesive part 201 adhered to the lower end of the heat dissipation member 100 and a fastening part 203 having a plurality of coupling holes 202 formed along a circumference of the heat dissipation member adhesive part 201. Luminaire including temperature control and heat dissipation, characterized in that the unit 200 is bonded by a mutually conductive adhesive 300 is made of a plurality of mutually fastening of the heat sink of the modular structure formed integrally.










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