KR101004950B1 - Circuit board for mounting electronic elements - Google Patents

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KR101004950B1
KR101004950B1 KR1020090037253A KR20090037253A KR101004950B1 KR 101004950 B1 KR101004950 B1 KR 101004950B1 KR 1020090037253 A KR1020090037253 A KR 1020090037253A KR 20090037253 A KR20090037253 A KR 20090037253A KR 101004950 B1 KR101004950 B1 KR 101004950B1
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Abstract

전자부품의 실장 위치를 육안으로도 쉽게 판단할 수 있는 인식마크를 구비하는 전자부품 실장용 회로 기판이 개시된다. 상기 전자부품 실장용 회로 기판은, 전자부품 실장면 상에서 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 부분에, 상기 테두리의 방향과 나란하게 띠형상으로 형성된 복수의 인식마크로 구성된 인식마크부를 포함하며, 상기 복수의 인식마크는 상기 테두리에 수직방향으로 상호 인접하도록 형성된다. 상기 전자부품 실장용 회로 기판에 따르면, 별도의 측정 장비를 갖추지 않고서도 회로 기판상에 실장되는 전자부품의 실장 위치의 정확도를 용이하게 판단할 수 있으며, 이를 통해 전자부품 실장 위치의 불량 여부를 판단하는데 소요되는 설비와 공정 시간을 제거하여 제조 단가의 절감에 기여할 수 있다.Disclosed is a circuit board for mounting an electronic component having a recognition mark for easily determining the mounting position of the electronic component with the naked eye. The circuit board for mounting an electronic component includes a recognition mark portion including a plurality of recognition marks formed in a strip shape in parallel with a direction of the edge on an edge portion of an area where the electronic component is mounted on the electronic component mounting surface. The recognition mark is formed to be adjacent to each other in the vertical direction to the edge. According to the circuit board for electronic component mounting, it is possible to easily determine the accuracy of the mounting position of the electronic component mounted on the circuit board without having a separate measurement equipment, thereby determining whether the electronic component mounting position is defective Eliminating the equipment and processing time required to contribute to the reduction of manufacturing costs.

전자부품, 실장, 회로기판, 인식마크, 이미지 센서, 위치, 불량 Electronic component, mounting, circuit board, recognition mark, image sensor, position, defect

Description

전자부품 실장용 회로 기판{CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENTS}CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENTS}

본 발명은 전자 부품을 실장하기 위한 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서와 같이 실장되는 위치가 매우 정밀하게 제어되어야 하는 전자부품의 실장 위치를 육안으로도 쉽게 판단할 수 있는 인식마크를 구비하는 전자부품 실장용 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board for mounting an electronic component. More particularly, the present invention relates to a recognition mark for visually determining a mounting position of an electronic component, in which an mounting position such as an image sensor must be controlled very precisely. The present invention relates to a circuit board for mounting electronic components.

일반적으로, 전자기기에 사용되는 다양한 전자부품들은 회로 배선이 인쇄된 회로 기판상에 실장되어 다른 전자 부품들과 전기적인 연결이 형성된다. 따라서 전자부품들은 회로 기판상의 설정된 위치에 정확하게 실장되는 것이 중요하다.In general, various electronic components used in electronic devices are mounted on a circuit board on which circuit wiring is printed, so that electrical connections are made with other electronic components. Therefore, it is important that electronic components be accurately mounted at a predetermined position on a circuit board.

특히 카메라 모듈에 실장되는 이미지 센서와 같은 전자 부품은 실장되는 위치나 방향이 매우 중요하다. 이미지 센서는 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하는 광전소자로 이루어지는 전자 부품으로, 회로 기판 상에 배치되는 위치에 따라 검출하는 영상이 서로 차이가 날 수 있으므로 각각의 카메라 모듈에서 이미지 센서가 인쇄기판 상의 균일한 위치에 실장이 이루어지는 것이 매우 중요하다.In particular, electronic components such as an image sensor mounted on a camera module have a very important position or orientation. The image sensor is an electronic component composed of an optoelectronic device that converts incident light into an electrical signal. The image sensor may be different from each other according to the position of the circuit board. It is very important to mount at a uniform position.

종래에는 회로기판 상에 실장되는 이미지 센서의 위치를 확인하기 위해, 회로 기판 상에서 이미지 센서가 실장되는 위치의 대각선 방향의 양 모서리 외곽에 인식마크를 인쇄하고 서로 인접한 인식마크의 일 지점과 이미지 센서의 모서리 사이의 거리를 측정하는 방식을 이용하였다. 즉, 종래에는, 이미지 센서의 양 모서리와 각 모서리에 인접한 회로 기판 상의 인식마크의 일 지점 사이의 거리를 측정하고 측정된 두 거리값을 이용하여 이미지 센서가 설정된 위치에서 벗어난 정도를 판단하는 방식이 이용되었다.Conventionally, in order to check the position of an image sensor mounted on a circuit board, a recognition mark is printed on both edges of the diagonal direction of the position where the image sensor is mounted on the circuit board, and one point of the adjacent recognition mark and the image sensor The method of measuring the distance between edges was used. That is, in the related art, a method of measuring a distance between both corners of an image sensor and a point of a recognition mark on a circuit board adjacent to each corner, and determining the degree of deviation of the image sensor from the set position by using the measured two distance values. Was used.

이와 같은 종래의 방식은 이미지 센서 실장 후 별도의 측정 공정을 더 필요로 하므로 카메라 모듈의 생산공정이 더욱 지연될 수 있으며, 거리 측정을 위한 장비가 더 필요하게 되어 결국 제조 단가의 상승을 가져올 수 있다.Since the conventional method requires a separate measurement process after mounting the image sensor, the production process of the camera module may be further delayed, and further equipment for distance measurement may be required, resulting in an increase in manufacturing cost. .

본 발명은 실장되는 전자 부품, 특히 실장 위치의 정확도가 요구되는 이미지 센서와 같은 전자 부품의 실장 위치를 별도의 거리측정 장비를 이용하지 않고서도 직관적으로 판단할 수 있는 위치 인식 마크를 구비한 전자부품 실장용 회로 기판을 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.The present invention provides an electronic component having a position recognition mark for intuitively determining a mounting position of an electronic component to be mounted, in particular an electronic component such as an image sensor requiring accuracy of the mounting position without using a separate distance measuring equipment. The technical problem to be solved is to provide a circuit board for mounting.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

전자부품 실장면 상에서 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 부분에, 상기 테두리의 방향과 나란하게 띠형상으로 형성된 복수의 인식마크로 구성된 인식마크부를 포함하며,In the edge portion of the region in which the electronic component is mounted on the mounting surface of the electronic component, and comprises a recognition mark portion consisting of a plurality of recognition marks formed in a strip shape parallel to the direction of the edge,

상기 복수의 인식마크는 상기 테두리에 수직방향으로 상호 인접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.The plurality of identification marks are formed to be adjacent to each other in the vertical direction to the edge of the electronic component mounting circuit board.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 복수의 인식 마크는, 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 중 코너부분에 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of recognition marks may be formed in a '-' shape on the corner of the edge of the region in which the electronic component is mounted.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 복수의 인식 마크 각각은 인접한 인식마크와 다른 길이를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the plurality of recognition marks may have a different length than the adjacent recognition marks.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 복수의 인식 마크 각각은 인접한 인식마크 와 다른 색상을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the plurality of recognition marks may have a different color than the adjacent recognition mark.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 전자부품은 이미지 센서일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electronic component may be an image sensor.

본 발명에 따르면, 별도의 측정 장비를 갖추지 않고서도 회로 기판상에 실장되는 전자부품의 실장 위치의 정확도를 용이하게 판단할 수 있다. 이를 통해 전자부품 실장 위치의 불량 여부를 판단하는데 소요되는 설비와 공정 시간을 제거하여 제조 단가의 절감에 기여할 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily determine the accuracy of the mounting position of the electronic component mounted on the circuit board without having any separate measuring equipment. Through this, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating the equipment and process time required to determine whether the electronic component mounting position is defective.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다는 점을 유념해야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiment of this invention is provided in order to demonstrate this invention more completely to the person skilled in the art to which this invention belongs. Therefore, it should be noted that the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for more clear explanation.

도 1의 (a)는 회로기판 상에 이루어지는 전자부품의 일반적인 실장 구조를 도시한 평면도이고, (b)는 종래의 회로기판상에 구비된 인식 마크를 도시한 확대도 이다.FIG. 1A is a plan view showing a general mounting structure of an electronic component formed on a circuit board, and FIG. 1B is an enlarged view showing a recognition mark provided on a conventional circuit board.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 전자부품(12)(예를 들어, 이미지 센서)은 회로기판(11)의 실장면 상에 실장될 수 있다. 회로기판(11)의 상면에는 전자부품(12)과의 전기적 연결을 위한 도전성 패드(112)가 사전 인쇄되어 있을 수 있다. 이미지 센서와 같은 전자부품(12)의 전원 공급 또는 신호 송수신을 위한 단자(121)는 회로기판(11)에 인쇄된 전극패턴(112)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 회로기판(11)에는 다른 종류의 전자부품들(113)도 필요에 따라 상면에 실장될 수 있다.As shown in FIG. 1A, the electronic component 12 (eg, an image sensor) may be mounted on a mounting surface of the circuit board 11. The conductive pad 112 for electrical connection with the electronic component 12 may be preprinted on the upper surface of the circuit board 11. The terminal 121 for power supply or signal transmission / reception of the electronic component 12 such as an image sensor may be electrically connected to the electrode pattern 112 printed on the circuit board 11 through wire bonding. In addition, other types of electronic components 113 may be mounted on the upper surface of the circuit board 11 as necessary.

이미지 센서와 같이 실장되는 위치의 정확도가 중요한 전자부품(12)의 실장위치에 해당하는 회로기판(11) 상면(실장면)에는 인식마크(111)가 구비될 수 있다. 이 인식마크는 전자부품(12)의 실장 이후에 실장된 위치의 정확도를 평가하여 실장의 불량 여부를 판단하는데 사용된다.A recognition mark 111 may be provided on the upper surface (mounting surface) of the circuit board 11 corresponding to the mounting position of the electronic component 12 in which the accuracy of the mounting position, such as an image sensor, is important. This identification mark is used to determine whether or not the mounting is defective by evaluating the accuracy of the mounting position after mounting of the electronic component 12.

도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 기존에 사용된 인식마크(111)는 회로기판(11) 상에서 전자부품(12)이 실장될 위치의 주변부, 특히 전자부품(12)의 코너에 해당하는 위치에 위치 측정의 기준이 되는 지점(P1)을 표시할 수 있는 형태로 구비될 수 있다. 종래의 인식마크(111)로서 도 1의 (b)에는 'ㄱ'자 형태의 인식마크가 예로써 도시되어 있으나, 일지점을 특정할 수 있는 다양한 형태로 제작될 수 있다. 종래의 인식마크(111)는 회로기판(11) 상에서 전자부품(12)이 실장되는 위치의 적어도 두군데(바람직하게는 대각선 방향의 양단) 구비될 수 있으며, 각 인식마크(111)에 의해 특정된 일 기준점(P1)과 그 부근에 배치되는 전자부품(12)의 일 꼭 지점(P2) 사이의 거리를 측정하고 두 개의 측정된 거리값을 이용하여 실장된 전자부품의 틸트(tilt)나 회전(rotation)을 특정하여 실장 위치의 불량 여부를 판단한다.As shown in (b) of FIG. 1, the recognition mark 111 previously used corresponds to a periphery of a position where the electronic component 12 is to be mounted on the circuit board 11, in particular, a corner of the electronic component 12. It may be provided in a form that can display the point (P1) that is a reference of the position measurement at the position to. As shown in FIG. 1 (b) as a conventional recognition mark 111, an 'a' shaped recognition mark is shown as an example, but may be manufactured in various forms to specify a point. The conventional recognition mark 111 may be provided on at least two positions (preferably both ends in the diagonal direction) of the position on which the electronic component 12 is mounted on the circuit board 11, and specified by each identification mark 111. The distance between one reference point P1 and one vertex P2 of the electronic component 12 disposed near the reference point P1 is measured, and the tilt or rotation of the mounted electronic component is measured using two measured distance values. determine whether the mounting position is bad by specifying the rotation.

이와 같이, 종래의 인식마크는 단순히 측정 지점을 특정하는 용도로 사용되고 있으며, 종래의 실장위치 판단은 이 인식마크를 이용하여 특정된 지점과 실장된 전자부품의 꼭지점 사이의 거리를 별도의 측정 장비로 측정하고 측정값을 이용하여 불량 여부를 판단하였다. 따라서, 전자부품의 실장 위치 불량여부를 판단하는데 추가적인 장비(거리측정 장비)와 시간이 소요되는 문제가 있었다.As such, the conventional recognition mark is simply used for specifying a measurement point, and the conventional mounting position is determined by using the recognition mark as a separate measurement device using a distance between a specified point and a vertex of the mounted electronic component. It was measured and judged whether or not the defect using the measured value. Therefore, there is a problem in that it takes additional equipment (distance measuring equipment) and time to determine whether the mounting position of the electronic component is bad.

도 2 및 도 3은 본 발명의 다양한 실시형태에 따른 회로기판에 구비된 인식 마크를 도시한 도면이다.2 and 3 illustrate recognition marks provided on a circuit board according to various embodiments of the present disclosure.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명은 사전에 설정된 폭을 갖는 띠형상의 인식마크(211-214, 311-314)를 복수개 포함하는 인식마크부(21, 31)의 형태로 구현될 수 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the present invention is implemented in the form of recognition mark portions 21 and 31 including a plurality of band-shaped recognition marks 211-214 and 311-314 having a predetermined width. Can be.

상기 인식마크부(21, 31)에 포함된 인식마크(211-214, 311-314)는, 회로기판의 전자부품 실장면 상에서 전자부품(22, 32)이 실장되는 영역의 테두리 부분에, 테두리의 방향과 나란한 띠 형상으로 형성될 수 있다. 이 복수의 인식마크(211-214, 311-314)는 그 경계가 서로 맞닿도록 상호 인접하여 형성되며, 특히 상기 테두리의 수직방향으로 상호 인접하여 형성될 수 있다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 인식마크(211-214, 311-314)는 길이 방향이 테두리의 방향과 나 란하게 배치되고, 폭방향으로 서로 적층된 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 특히, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인식마크(211-214, 311-314)는, 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 중 코너부분에 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 하나의 코너를 형성하는 두 방향의 테두리가 인식마크부(21, 31) 상에 놓일 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.The identification marks 211-214 and 311-314 included in the identification mark portions 21 and 31 have an edge on an edge portion of an area where the electronic components 22 and 32 are mounted on the electronic component mounting surface of the circuit board. It may be formed in a strip shape parallel to the direction of. The plurality of recognition marks 211-214 and 311-314 may be formed adjacent to each other so that their boundaries abut each other, and in particular, may be formed adjacent to each other in the vertical direction of the edge. That is, as shown in Figures 2 and 3, the plurality of recognition marks (211-214, 311-314) are formed so that the longitudinal direction is arranged in parallel with the direction of the border, and have a form stacked on each other in the width direction. Can be. In particular, as shown in FIGS. 2 and 3, the recognition marks 211-214 and 311-314 are formed in a corner shape of a corner of the edge of the area in which the electronic component is mounted, thereby forming one corner. It is preferable that the edges of the two directions forming the mark may be placed on the recognition mark portions 21 and 31.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따른 인식마크부(21)는, 단부가 상호 일치하는 형태로 배치된 복수의 인식마크(211-214)를 포함할 수 있다. 이 실시형태에서, 각 인식마크(211-214)가 서로 접하는 부분에 형성된 경계선은 눈금에 상응하는 역할을 할 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 실시형태는, 실장된 전자부품(22)의 외부로 노출된 인식마크(211-214)들이 형성하는 경계선의 숫자 및 전자부품(22)의 테두리와 인식마크(211-214)들이 형성하는 경계선 사이의 간격크기를 이용하여 실장된 위치의 틸트(tilt) 정도를 파악할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 실시형태는, 전자부품(22)의 테두리와 인식마크(211-214)들이 형성하는 경계선의 나란한 정도를 인식하여 실장된 위치의 회전(rotation) 정도를 파악할 수 있다.As shown in FIG. 2, the recognition mark unit 21 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of recognition marks 211-214 disposed in a form in which ends thereof coincide with each other. In this embodiment, the boundary line formed at the portion where each of the recognition marks 211-214 abut each other can serve as a scale. That is, in the embodiment shown in FIG. 2, the number of boundary lines formed by the recognition marks 211-214 exposed to the outside of the mounted electronic component 22, the edge of the electronic component 22, and the recognition mark 211- The degree of tilt of the mounted position may be determined using the gap size between the boundary lines formed by the 214. In addition, in the embodiment shown in FIG. 2, the degree of rotation of the mounted position can be grasped by recognizing the degree of parallelism between the edge of the electronic component 22 and the boundary formed by the recognition marks 211-214.

이와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따르면 별도의 측정장치를 구비하지 않더라도 시각적인 판단만을 통해 전자부품이 실장된 위치의 틸트나 회전 정도를 파악하고 실장위치의 불량 여부를 판단할 수 있다.As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the tilt or the rotation degree of the position where the electronic component is mounted may be determined by visual judgment only to determine whether the mounting position is defective even without a separate measuring device.

시각적인 불량 여부 판단의 용이성을 더욱 향상시키기 위해, 도 2에 도시된 실시형태의 각 인식마크(211-214)는 서로 인접한 인식마크와 다른 색상을 갖도록 컬러가 부여될 수 있다. 즉, 사전에 한 인식마크부(21)에 포함되는 인식마크(211-214) 개수와 색상 패턴이 알려져 있는 경우, 노출되는 인식마크의 색상만 파악하여도 용이하게 실장 상태를 판단할 수 있게 된다.In order to further improve the ease of visual defect determination, each recognition mark 211-214 of the embodiment shown in FIG. 2 may be given a color so as to have a different color from the recognition mark adjacent to each other. That is, when the number and color patterns of the recognition marks 211-214 included in the recognition mark unit 21 in advance are known, it is possible to easily determine the mounting state even by grasping only the colors of the recognition marks exposed. .

도 3에 도시된 실시형태는, 도 2에 도시된 실시형태보다 시각적인 판단의 용이성을 더욱 향상시키기 위해, 각 인식마크(311-314)의 길이를 서로 다르게 형성한 실시형태이다. 즉, 인식마크(311-314)들의 단부가 서로 일치하지 않고 서로 다른 위치에 있게되므로 시각적으로 판단이 더욱 용이해진다. 도 3에 도시된 바와 같이, 외곽으로 갈수록 그 길이가 더 길어지는 형태로 인식마크가 형성될 수도 있으며, 도시하지는 않았지만 그 반대로 외곽으로 갈수록 그 길이가 더 짧아지는 형태가 될 수도 있다.The embodiment shown in FIG. 3 is an embodiment in which the lengths of the recognition marks 311-314 are formed differently in order to further improve the ease of visual judgment than the embodiment shown in FIG. 2. In other words, the ends of the recognition marks 311-314 are not coincident with each other and are located at different positions, so that the judgment is visually easier. As shown in FIG. 3, the recognition mark may be formed in a form in which the length thereof becomes longer toward the outer side, or may be in a form in which the length thereof becomes shorter toward the outer side, although not shown.

또한 상기 도 2에서 설명한 바와 같이, 도 3에 도시된 실시형태에서도 인식마크(311-314)의 길이 뿐만 아니라 그 색상을 인접한 인식마크와 다르게 하여 시각적으로 더욱 용이하게 실장 위치의 불량여부를 판단하게 할 수 있다.In addition, as described above with reference to FIG. 2, in the embodiment shown in FIG. 3, not only the length of the recognition marks 311-314 but also its color is different from the adjacent recognition marks so that the mounting position can be judged visually more easily. can do.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 별도의 측정 장비를 이용하지 않고서도 회로 기판상에 실장되는 전자부품의 실장 위치의 정확도를 용이하게 판단할 수 있는 인식마크들을 구비한다. 즉, 종래의 방식을 이용하는 경우 회로 기판 상의 기준점과 실장된 전자부품 상의 일지점 간의 거리를 측정하는 길이 측정 장비가 필요하고 이 측정 장비에 의해 측정된 거리값을 분석하는 장비가 필요하였다. 이에 반 해 본 발명은 복수의 인식마크를 구비하는 인식마크부를 시각적으로 확인만 하면 즉시 실장 위치의 불량 여부를 판단할 수 있다. 이러한 본 발명의 특징에 의해 전자부품 실장 위치의 불량 여부를 판단하는데 소요되는 설비와 공정 시간을 감소 또는 제거할 수 있고 이에 따라 생산되는 전자 기기의 제조 단가의 절감에 기여할 수 있다.As described above, the present invention includes recognition marks that can easily determine the accuracy of the mounting position of the electronic component mounted on the circuit board without using a separate measuring equipment. That is, in the conventional method, a length measuring device for measuring a distance between a reference point on a circuit board and a point on a mounted electronic component is required, and a device for analyzing a distance value measured by the measuring device is required. On the contrary, the present invention can immediately determine whether the mounting position is defective by simply visually confirming the recognition mark part including the plurality of recognition marks. By the features of the present invention it is possible to reduce or eliminate the equipment and process time required to determine whether or not the electronic component mounting position is defective, thereby contributing to the reduction in manufacturing cost of the electronic device produced.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the following claims and their equivalents.

도 1의 (a)는 회로기판 상에 이루어지는 전자부품의 일반적인 실장 구조를 도시한 평면도이고, (b)는 종래의 회로기판 상에 구비된 인식 마크를 도시한 확대도이다.FIG. 1A is a plan view showing a general mounting structure of an electronic component formed on a circuit board, and FIG. 1B is an enlarged view showing a recognition mark provided on a conventional circuit board.

도 2는 본 발명의 일실시형태에 따른 회로기판에 구비된 인식 마크를 도시한 도면이다.2 is a view showing a recognition mark provided on a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 회로기판에 구비된 인식 마크를 도시한 도면이다.3 is a view showing a recognition mark provided on a circuit board according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

21, 31: 인식마크부 211-214, 311-314: 띠형상 인식마크21, 31: identification mark section 211-214, 311-314: band-shaped recognition mark

22, 32: 전자부품22, 32: electronic components

Claims (5)

전자부품 실장면 상에서 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 부분에, 상기 테두리의 방향과 나란하게 띠형상으로 형성된 복수의 인식마크로 구성된 인식마크부를 포함하며,In the edge portion of the region in which the electronic component is mounted on the mounting surface of the electronic component, and comprises a recognition mark portion consisting of a plurality of recognition marks formed in a strip shape parallel to the direction of the edge, 상기 복수의 인식마크는 상기 테두리에 수직방향으로 상호 인접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.The plurality of identification marks are formed to be adjacent to each other in the vertical direction to the edge of the electronic component mounting circuit board. 제1항에 있어서, 상기 복수의 인식 마크는,The method of claim 1, wherein the plurality of recognition marks, 전자부품이 실장되는 영역의 테두리 중 코너부분에 'ㄱ'자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.A circuit board for mounting electronic components, characterized in that it is formed in a '-' shape at the corners of the edge of the region in which the electronic components are mounted. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 복수의 인식 마크 각각은 인접한 인식마크와 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.And each of the plurality of recognition marks has a length different from that of an adjacent recognition mark. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 복수의 인식 마크 각각은 인접한 인식마크와 다른 색상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.And each of the plurality of recognition marks has a different color from an adjacent recognition mark. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품은 이미지 센서인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 회로 기판.The electronic component mounting circuit board, characterized in that the image sensor.
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