KR101004541B1 - 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

챔버(110)에 구비된 테스트 트레이(120)를 저온으로 변환시키기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130); 테스트 트레이(120)를 고온으로 변환시키기 위하여 테스트 트레이(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 테스트 트레이(120)를 가열시키는 가열유닛(140); 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며, 상기 가열유닛(140)은 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 냉매의 고온/고압의 기체를 냉각유닛(130)의 열교환기(134)에 유도시켜 외부로부터 유입되어 테스트 트레이(120)에 공급되는 드라이에어가 열교환되도록 하는 냉매유도관(142)을 포함하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러가 제공된다.
반도체, 반도체칩, IC, 핸들러, 테스트 핸들러, 척, 결로, 온도변화, 냉각, 가열, 드라이에어

Description

에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러{Semiconductor testing handler capable of saving energy}
본 발명은 반도체 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 반도체의 후공정에 있어서 반도체의 불량여부를 판별하는 가열 및 냉각 테스트를 실시할 때 냉각상태에서 가열온도의 상승시간을 단축시켜 신속하게 고온으로의 환경 변화를 가능하게 할 수 있는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러에 관한 것이다.
테스트 핸들러는, 반도체 칩을 테스터와 전기적으로 연결시키기 위하여 반도체 칩을 로딩하고 로딩된 반도체 칩을 테스터와 전기적으로 연결시켜 자동 검사를 수행하고, 상기 전기적 검사 결과에 따라 반도체 칩을 분류하며, 분류가 완료된 반도체 칩을 외부로 언로딩시키는 일종의 자동검사로봇이다.
이러한 테스트 핸들러는 반도체 칩의 전기적 검사가 고온 또는 저온에서 수행되는 경우, 반도체 칩의 불량여부를 판별함에 있어서 -40℃에서 +150℃의 환경 하에서 반도체 칩의 오작동여부를 테스트해야 한다.
따라서 신속히 반도체 칩을 테스트하기 위한 반도체 스테이지인 테스트 챔버의 온도를 신속히 변화시킬 수 있어야 한다. 이와 관련하여 종래의 반도체 칩 테스 트 장비인 반도체 테스트 핸들러 시스템을 간략히 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 테스트 핸들러는, 반도체 칩이 로딩된 테스트 트레이(10)를 저온으로 변환시키기 위한 냉각시스템(20)과, 테스트 트레이(10)를 고온으로 변환시키기 위한 가열시스템(30)을 포함한다.
상기와 같은 냉각시스템(20)은 냉매, 예를 들면, CFC나 He의 냉매를 압축하는 압축기(21), 압축된 냉매를 응축하는 응축기(22), 냉매유도관을 통해 이송되는 냉매를 팽창시키는 팽창밸브(23), 팽창밸브(23)에 의해 팽창된 저온의 냉매와 외부의 드라이에어를 열교환하는 열교환기(24), 열교환기(24)에 의해 열교환된 드라이에어를 통해 반도체 칩의 온도를 하강시키는 테스트 트레이(10)로 구성된다.
또한, 상기 가열시스템(30)은, 테스트 챔버(11)의 내부에 구비되어 외부로부터 공급되는 전류를 통해 테스트 트레이(10)의 표면 온도를 가열시키는 가열장치(31)를 포함한다.
그러나 종래의 테스트 핸들러는, 냉각 상태에서 가열 상태로 테스트 트레이(10)의 온도 변환시 예를 들면, -40℃에서 +150℃로 환경 변화시 상기 냉각시스템(20)의 동작을 정지시킨 후 가열시스템(30)의 가열장치(31)를 통해서만 테스트 트레이(10)의 온도를 +150℃로 변화시키기 때문에 신속한 온도 변화가 어렵고 많은 에너지가 소비되는 문제점이 있다.
또한, 이로 인하여 반도체 칩의 테스트 공정을 신속히 할 수 없게 되어 반도체 제조비용을 증가와 함께 수율이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 테스트 트레이의 가열시 냉각시스템의 압축기에 의해 생성된 고온고압의 기체와 열교환되는 드라이에어가 테스트 트레이에 공급되게 하여 신속한 테스트 트레이의 가열을 가능하게 할 수 있는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 상기 압축기의 고온고압의 기체와 외부로부터 공급되는 드라이에어가 열교환되고 테스트 트레이에 공급되어 에너지를 재활용할 수 있는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 챔버(110)에 구비된 테스트 트레이(120)를 저온으로 변환시키기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130); 테스트 트레이(120)를 고온으로 변환시키기 위하여 테스트 트레이(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 테스트 트레이(120)를 가열시키는 가열유닛(140); 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며, 상기 가열유닛(140)은 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 냉매의 고온/고압의 기체를 냉각유닛(130)의 열교환기(134)에 유도시켜 외부로부터 유입되어 테스트 트레이(120)에 공급되는 드라이에어가 열교환되도록 하는 냉매유도관(142)을 포함하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러가 제공된다.
여기서, 상기 가열유닛(140)은, 냉매유도관(142)의 냉매 유도시 냉각유닛(130)이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열유닛(140)의 작동시 상기 제3 제어밸브(145)가 개방되어 상기 열교환기(134)로 고온 상태의 냉매가 유입되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열유닛(140)은 상기 압축기(131)의 동작에 따른 압축열을 열교환하는 제2 열교환기를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 드라이에어공급유닛(150)은, 테스트 트레이(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함하는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면 테스트 트레이의 가열시 테스트 트레이에 일체로 형성된 가열기 이외에 냉각유닛의 압축에 따른 고온고압의 기체와 열교환된 드라이에어가 공급됨으로써, 테스트 트레이의 가열이 보다 신속하게 이루어지도록 할 수 있고 이를 통하여 에너지를 절약할 수 있다.
또한, 냉각유닛의 압축시 발생된 고온고압의 기체를 열교환에 이용함으로써, 에너지를 재활용할 수 있다.
또한, 상기 테스트 트레이로부터 배출되는 드라이에어를 가열시켜 수분을 제거하고 이를 다시 열교환기와 챔버 내에 공급시켜 테스트 트레이의 온도 변환시 발생되는 결로현상을 억제하고 열교환기의 열교환 효율을 향상시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고속 대용량 냉각이 가능한 반도체 테스트 시스템에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러의 개략적 구성을 나타낸 구성도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 챔버(110)에 구비된 테스트 트레이(120)를 저온으로 변환시키기 위한 냉각유닛(130), 테스트 트레이(120)를 고온으로 변환시키기 위한 가열유닛(140) 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함한다.
냉각유닛(130)은, 냉매, 예를 들면, CFC나 He의 냉매를 고온/고압의 기체로 압축하는 압축기(131), 상기 압축된 고온/고압의 기체를 저온/고압의 액체로 응축하는 응축기(132), 상기 응축된 저온/고압의 액체를 저온/저압의 액체로 팽창시키는 팽창밸브(133), 상기 저온/저압의 액체와 외부로부터 공급되는 드라이에어를 열교환시켜 챔버(110) 내부의 테스트 트레이(120)에 공급하는 열교환기(134)를 포함한다.
여기서, 상기 열교환기(134)에 의해 열교환된 저온/저압의 액체는 상기 열교환을 통하여 고온/저압의 기체로 다시 압축기(131)에 공급되는 냉각순환싸이클을 가지며, 상기 압축기(131)는 상기 냉매의 압축시 액체와 기체를 분리하기 위한 기액분리기(135)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 냉각유닛(130)은, 본원의 출원인에 의해 선출원된 대한민국특허 등록 제10-0718679호에 개시된 바와 같이, 각기 구별되는 제1, 제2 및 제3원 냉매를 포함하는 반도체테스트시스템에 있어서, 상기 제1원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제1원 냉매를 회수하여 증발시키기 위한 제1단 증발/응축부, 상기 제1단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제1원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제1원 냉매를 회수하며, 제2원 냉매를 증발시키기 위한 제2단 증발/응축부, 상기 제2단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제2원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제2원 냉매를 회수하며, 제2원 냉매를 증발시키기 위한 제3단 증발/응축부, 상기 제3단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제2원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제2원 냉매 및 제3원 냉매를 회수하며, 제3원 냉매를 증발시키기 위한 제4단 증발/응축부 및 상기 제4단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제3원 냉매를 증발시키기 위한 제5단 증발부를 포함하며, 상기 제5단 증발부와 열교환하여 테스트하고자 하는 반도체 칩의 척(테스트 트레이)에 열교환된 냉각에너지를 공급하도록 하여, 상기 3원 냉매들로 이루어진 다단 팽창응축과정을 가지는 과정에서 3원 냉매들의 비율을 일정비율로 변화시켜 최종 팽창증발과정에서 최저온의 냉매만이 팽창증 발됨으로써, 척(테스트 트레이)의 온도를 신속히 냉각되도록 하는 것이 바람직하다.
따라서 상기 냉각유닛(130)의 냉각순환싸이클에 의하여 챔버(110)의 테스트 트레이(120)는 보다 신속하게 냉각될 수 있다.
가열유닛(140)은, 챔버(110)의 테스트 트레이(120) 내부 하단에 일체로 구성된 전열소자 등을 통해 테스트 트레이(120)를 가열하는 가열기(141)를 포함한다.
또한, 가열유닛(140)은, 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 고온/고압의 기체를 열교환기(134)에 공급하는 냉매유도관(142), 냉매유도관(142)을 통하여 고온/고압의 기체가 열교환기(134)에 공급시 냉각유닛(130)의 냉각순환싸이클이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)로 구성된 가열순환싸이클을 더 포함한다.
여기서, 상기 테스트 트레이(120)는, 내부에 열교환기(134)로부터 열교환되어 공급되는 드라이에어가 순환되는 유로가 형성되고 상기 유로의 하부에 가열기(141)가 구비되는 것이 바람직하다.
따라서 상기 가열유닛(140)은, 상기 가열기(140) 이외에도 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의한 고온/고압의 기체와 열교환된 드라이에어가 테스트 트레이(120)에 공급되게 함으로써, 상기 냉각유닛(130)에 의해 냉각된 테스트 트레이(120)가 보다 신속하게 가열되도록 할 수 있고 냉각유닛(130)의 에너지를 재활용 할 수 있다.
또한, 상기 가열유닛(140)은, 상기 냉매유도관(142)을 통해 압축기(131)의 고온의 냉매를 열교환기(134)에 공급시키는 대신에, 압축기(131)에 상기 고온의 열을 열교환시킬 제2 열교환기(미도시)를 더 구비하여도 좋다.
드라이에어공급유닛(150)은, 테스트 트레이(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함한다.
여기서, 미설명부호 153은 열교환기(134)에 공급되는 드라이에어를 개방/차단시키기 위한 제4 제어밸브이고, 미설명부호 154는 에어배출기(152)에 공급되거나 또는 챔버(110) 공간으로부터 배출되는 드라이에어를 개방/차단시키기 위한 제5 제어밸브이다.
또한, 드라이에어공급유닛(150)은 테스트 트레이(120)로부터 히팅수단(151)에 공급된 드라이에어 또는 에어배출기(152)로부터 챔버(110) 공간에 배출되는 드라이에어의 온도와 습도 등을 측정하는 온/습도센서(155)를 더 포함하여 상기 측정된 값을 토대로 히팅수단(151)의 온도가 제어되도록 하는 것이 좋다.
따라서 상기 드라이에어공급유닛(150)은, 테스트 트레이(120)와 챔버(110) 내부에 공급되는 드라이에어 중의 수분을 히팅수단(151)을 통해 제거함으로써, 냉각유닛(130)에 의해 냉각된 테스트 트레이(120)가 가열유닛(140)에 의해 다시 가열 되거나 또는 테스트 트레이(120)의 온도가 챔버(110) 내부의 이슬점 온도 보다 낮아질 때 테스트 트레이(120)에 발생되는 결로현상을 억제할 수 있다.
또한, 상기 테스트 트레이(120)의 냉각 또는 가열시 상기 제4 제어밸브(153)와 제5 제어밸브(154)를 통하여 챔버(110)로부터 열교환기(134)에 냉각 또는 가열 상태의 드라이에어가 공급되게 함으로써, 열교환 효율을 향상시킬 수 있고 이를 통하여 보다 신속한 테스트 트레이(120)의 냉각 또는 가열을 가능하게 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트 앤드 콜드 척 시스템은, 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 테스트 트레이의 가열시 냉각시스템의 압축기에 의해 생성된 고온고압의 기체와 열교환되는 드라이에어가 테스트 트레이에 공급되게 함으로써, 신속한 테스트 트레이의 가열을 가능하게 할 수 있고 이를 통하여 에너지를 절약할 수 있다.
또한 상기 압축기의 고온고압의 기체와 외부로부터 공급되는 드라이에어가 열교환된 후 테스트 트레이에 공급됨으로써, 에너지를 재활용할 수 있다.
또한 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 상기 테스트 트레이로부터 배출되는 드라이에어를 가열시켜 수분을 제거하고 이를 다시 열교환기와 챔버 내에 공급시켜 테스트 트레이의 온도 변환시 발생되는 결로현상을 억제할 수 있다.
따라서 동일한 규모를 갖는 동종의 히트 앤드 콜드 척 시스템에 비하여 큰 테스트 수율을 가질 수 있으며, 그에 따른 반도체 칩의 생산단가를 낮출 수 있다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러의 개략적 구성을 나타낸 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 챔버 120 : 테스트 핸들러
130 : 냉각유닛 131 : 압축기
132 : 응축기 133 : 팽창밸브
134 : 열교환기 135 : 기액분리기
140 : 가열유닛 141 : 가열기
142 : 냉매유로관 150 : 드라이에어공급유닛
151 : 히팅수단 152 : 에어배출기

Claims (5)

  1. 챔버(110)에 구비된 테스트 트레이(120)의 온도를 낮추기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130);
    테스트 트레이(120)의 온도를 높이기 위하여 테스트 트레이(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 테스트 트레이(120)를 가열시키는 가열유닛(140); 및
    챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며,
    상기 가열유닛(140)은 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 냉매를 냉각유닛(130)의 열교환기(134)에 유도시켜 외부로부터 유입되어 테스트 트레이(120)에 공급되는 드라이에어가 열교환되도록 하는 냉매유도관(142)을 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가열유닛(140)은,
    냉매유도관(142)의 냉매 유도시 냉각유닛(130)이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도 관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러.
  3. 제2항에 있어서, 상기 가열유닛(140)의 작동시 상기 제3 제어밸브(145)가 개방되어 상기 열교환기(134)로 냉매가 유입되는 것을 특징으로 하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가열유닛(140)은 상기 압축기(131)의 동작에 따른 압축열을 열교환하는 제2 열교환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러.
  5. 제1항에 있어서, 상기 드라이에어공급유닛(150)은,
    테스트 트레이(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 절약이 가능한 반도체 테스트 핸들러.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000046902A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
JP2000046904A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000046902A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
JP2000046904A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
JP2000046903A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置のダクト接続構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101358504B1 (ko) 2011-03-19 2014-02-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 냉각 장치의 운전 방법 및 검사 장치
KR101996561B1 (ko) * 2018-01-10 2019-07-04 주식회사 제이에스티 열풍장치

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