KR101004011B1 - 석재 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바닥재나 대형패널 등으로 사용되는 석재 패널에 관한 것으로, 보다 자세하게는 얇은 두께의 천연석으로 이루어진 석판층과 지지대층 및 접착보강층이 적층형성되어 대형크기로 제조되어도 강도가 우수하고, 패널의 두께 조절이 용이한 석재 패널에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 동일한 천연석 또는 물리적 성질이 유사한 천연석으로 이루어진 제1석판층 및 제2석판층과; 상기 제1석판층 및 제2석판층의 사이에 구비되어 강도를 보강하는 지지대층과; 상기 제1석판층과 지지대층 및, 제2석판층과 지지대층을 접착시키면서 지지하는 접착보강층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 석재 패널을 제공한다.

Description

석재 패널{A stone panel}

본 발명은 바닥재나 대형패널 등으로 사용되는 석재 패널에 관한 것으로, 보다 자세하게는 얇은 두께의 천연석으로 이루어진 석판층과 지지대층 및 접착보강층이 적층형성되어 대형크기로 제조되어도 강도가 우수하고, 패널의 두께 조절이 용이한 석재 패널에 관한 것이다.

석재는 예로부터 건축용 골재, 조적재 또는 마감재, 바닥재, 가구나 가전제품의 외장재 등 다양한 용도로 사용되어 왔다. 그 중에서도 특히, 아름다운 표면을 가진 대리석 등과 같은 천연석을 소재로 하는 천연석판은 내구성 및 내마모성이 우수하고 석재의 순수한 자연미를 그대로 표현할 수 있을 뿐만 아니라, 유해물질이 발생되지 않기 때문에 절단 및 연마 등의 가공을 거쳐 마감재, 바닥재, 외장재 등으로 많이 사용되고 있다.

그러나 상기와 같은 천연석판은 미감, 내구성 등이 매우 우수하기는 하나, 무거운 중량으로 인하여 구조체에 큰 부담을 주고, 높은 가격으로 인해 그 사용용도가 제한되고 있다.

특히 두꺼운 바닥재에 천연석을 사용하고자 하는 경우 천연석을 그대로 바닥재로 제조하면, 천연석의 두께가 4㎜이상이 되면서 값비싼 천연석의 사용량이 증대되고, 경제적 부담이 커지며, 무거운 중량으로 인하여 취급이 용이하지 않은 문제점이 있었다.

이에 세라믹 타일의 일면에 천연석을 얇게 부착시킨 세라믹 복합타일을 사용하기도 하였다. 그러나 이 경우 세라믹 타일이 충격에 약하기 때문에 깨지기 쉽고 세라믹 타일과 천연석이 분리되는 박리현상이 발생하며, 그 규격이 한정되는 문제점이 있었다.

또한, 천연석을 1200~2400㎜이상의 대형패널로 제조하는 경우에는 주로 허니컴 알루미늄 패널로서 허니컴패널의 일면에 천연석을 접착하여 사용하였다. 그러나 이러한 방법은 대형으로의 제작은 가능하지만 허니컴 소재가 너무 비싸고 또한 열이 가해졌을 때 휨이 발생한다는 단점을 갖는다.

이에 천연석을 4㎜이하의 얇은 두께로 절단하여 그 무게가 경량화되고, 천연석의 사용량을 줄이면서도 강도가 보강된 천연석판을 제조하고자 하였으며, 이를 위해 본 출원인은 선출원한 출원번호 제10-2009-0078398호를 통해 초박형 천연석판을 제공한 바 있다.

상기 초박형 천연석판은 동일한 천연석으로 이루어진 한 쌍의 석판층 사이에 메쉬망으로 이루어진 보강층이 부착되어 천연석의 얇은 두께를 지지하여 강도를 보강하면서도 휨을 방지할 수 있도록 한 것으로, 최종 제조된 천연석판의 두께가 3~8㎜로 매우 얇다.

그러나 상기와 같은 초박형 천연석판은 가구 및 가전제품의 외장재 등과 같이 소형의 제품에 적용시에는 큰 문제가 발생하지 않으나, 이러한 초박형 천연석판은 두꺼운 바닥재로의 제조는 어려웠으며, 대형 패널로 제조하는 경우 그 크기에 비해 지나치게 얇은 두께를 갖게 되어 인장강도 및 충격에 의해 쉽게 깨지는 등 대형 패널용으로는 적합하지 않았다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로,

두께조절이 자유로우면서 대형으로 제작되어도 깨지지 않도록 강도가 보강된 석재 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 또 다른 목적은 석재 패널의 강도를 더욱 보강하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 바닥재로 사용시 그 접착력이 보다 향상되도록 하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

동일한 천연석 또는 물리적 성질이 유사한 천연석으로 이루어진 제1석판층 및 제2석판층과;

상기 제1석판층 및 제2석판층의 사이에 구비되어 강도를 보강하는 지지대층과;

상기 제1석판층과 지지대층 및, 제2석판층과 지지대층을 접착시키면서 지지하는 접착보강층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 석재 패널을 제공한다.

또한, 상기 지지대층은 마그네슘 보드, 무석면 섬유 강화 시멘트 보드, 세라믹보드, 합성수지 패널, 광물성 보드 또는 강화유리 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 접착보강층이 다수개 반복 적층되어 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2석판층의 밑면에 돌가루 또는 모래로 이루어진 바닥층이 형성된 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 석재 패널은 지지대층에 의해 충분한 두께를 갖는 석재 패널로 형성되기 때문에 강도가 보강되어 대형 패널로 제작하더라도 제1석판층과 제2석판층이 쉽게 깨지지 않고, 충격에 강하다. 또한, 지지대층의 두께 조절로 용이하게 석재 패널의 전체 두께조절이 가능하므로 최소한의 천연석을 사용하더라도 두꺼운 바닥재로 용이하게 적용가능한 효과가 있다.

또한, 접착보강층이 여러개 적층되어 인장강도가 향상되고 충격에 강하게 되어 얇은 두께를 갖는 제1석판층과 제2석판층의 강도가 더욱 보강되는 효과가 있다.

또한, 모래 또는 돌가루로 이루어진 바닥층이 형성되어 석재 패널의 밑면이 거칠게 형성되므로 미끄러짐 없이 석재 패널이 바닥에 용이하게 접착될 수 있고, 접착 후에도 잘 떨어지지 않는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 일부 절개 사시도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 단면도.

이하에서는 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 도시된 실시예에 따라 구체적으로 설명하기는 하나, 본 발명이 도면에 도시된 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 일부 절개 사시도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 석재 패널은 제1석판층(10), 제2석판층(20), 지지대층(30), 접착보강층(40)으로 이루어진다.

상기 제1석판층(10)과 제2석판층(20)은 각각 대리석, 화강석 등과 같은 천연석을 판 모양으로 절단하여 형성한 것으로, 본 발명에서는 상기 제1석판층(10)과 제2석판층(20)이 서로 동일한 천연석으로 이루어지거나 유사한 물리적 성질을 갖는 천연석으로 이루어진다. 따라서 본 발명의 석재 패널은 얇은 두께의 제1석판층(10) 또는 제2석판층(20)이 지지대층(30)이나 접착보강층(40)과의 재질의 상이함에 따른 물리적 성질의 차이로 인해 발생될 수 있는 석재 패널의 휨이 방지될 수 있다.

즉, 지지대층(30)과 접착보강층(40)을 중심으로 제1석판층(10)과 제2석판층(20)이 그 외측에 각각 구비되어 제1석판층(10)과 제2석판층(20)의 상호응력 균형에 의해 석재 패널을 이루는 각 층의 물리적 성질차이로 인한 휨이 방지될 수 있는 것이며, 이는 제1석판층(10)과 제2석판층(20)이 동일한 천연석이나, 물리적 성질이 동일 또는 유사한 천연석으로 이루어짐에 따라 제1석판층(10)과 제2석판층(20)이 서로 지지될 때 상호응력의 균형을 이룰 수 있어 가능한 것이다.

이때 상기 제1석판층(10)과 제2석판층(20)은 천연석의 사용량을 최소화하면서도 강성을 유지할 수 있도록 하기 위하여 2~4mm의 두께를 갖는 초박형으로 형성할 수 있다.

상기 지지대층(30)은 상기 제1석판층(10) 및 제2석판층(20)의 사이에 구비되어 강도를 보강하는 동시에 석재 패널의 두께 조절 역할을 한다. 이러한 상기 지지대층(30)은 천연석으로 이루어진 제1석판층(10)과 제2석판층(20)의 사이에서 이들이 깨지지 않도록 지지하는 역할을 하여 그 강도를 보강한다.

이를 위해 상기 지지대층(30)으로는 우수한 강도를 갖는 마그네슘 보드, 무석면 섬유강화 시멘트보드(Cellulose fiber Reinforced Cement Board, CRC 보드), 세라믹보드, 합성수지 패널이나, 스트레이석 등과 같은 광물성보드 또는 강화유리에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 지지대층(30)은 최종 제조하고자 하는 석재 패널의 두께를 고려하여 지지대층(30)의 두께를 달리 형성함으로써 석재 패널의 두께 조절 역할을 한다. 예를 들면 약 10mm의 석재 패널을 만들고자 하는 경우 제1석판층(10) 및 제2석판층(20)이 각각 3mm라면, 지지대층은 3~4mm의 두께를 갖도록 하여 전체 두께가 10㎜인 석재 패널을 제조할 수 있는 것이다. 이때 추후 접착보강층(40)의 두께는 매우 얇기 때문에 전체 석재 패널의 두께에는 큰 영향을 미치지 않을 수 있다.

상기 접착보강층(40)은 상기 제1석판층(10)과 지지대층(30) 및, 제2석판층(20)과 지지대층(30)을 접착시키면서 지지하는 역할을 하는 것으로, 상기 접착보강층(40)은 메쉬망 형태를 갖는 보강부재(41)와 접착제(42)에 의해 형성된다.

보다 구체적으로 상기 접착보강층(40)은 메쉬망 형태의 보강부재(41)에 형성된 빈 공간부로 접착제(42)가 침투되어 형성된 것이다. 즉, 지지대층(30)의 양면에 각각 접착제(42)를 도포한 뒤, 상기 메쉬망 형태의 보강부재(41)를 각각 위치시킨 다음 상기 제1석판층(10)과 제2석판층(20)을 각각의 보강부재(41)에 부착시킴으로써 형성되는 것이다.

이와 같이 형성된 접착보강층(40)은 보강부재(41)의 빈공간부 사이사이로 접착제(42)가 침투됨에 따라 제1석판층(10)과 지지대층(30) 또는, 제2석판층(20)과 지지대층(30)이 직접 접착되어 서로간의 접착력이 향상될 수 있는 동시에 외부 압력이나 충격에 대한 완충역할을 하여 충격에 강하게 되고, 보강부재(41)가 제1석판층(10)과 제2석판층(20)의 인성 및 강성을 보강시켜준다.

이때 상기 접착보강층(40)의 보강부재(41)는 유리섬유, 부직포, 금속, 또는 티타늄으로 이루어진 메쉬망이 우수한 강성 및 인성을 갖고 있기 때문에 바람직하게 사용될 수 있으며, 상기 접착제(42)로는 석재용 접착제로 사용되고 있는 에폭시수지, 열경화성수지, 합성 에멀젼 수지 등과 같이 접착성을 갖는 합성수지가 사용될 수 있다.

상기와 같은 석재 패널은 지지대층에 의해 충분한 두께를 갖는 석재 패널로 형성되기 때문에 강도가 보강되어 대형 패널로 제작하더라도 제1석판층과 제2석판층이 쉽게 깨지지 않을 수 있고, 충격에 강하다. 또한, 지지대층의 두께 조절로 용이하게 석재 패널의 전체 두께조절이 가능하므로 최소한의 천연석을 사용하더라도 8㎜ 이상의 두께를 갖는 두꺼운 바닥재로 용이하게 적용시켜 사용할 수 있다.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명은 상기 접착보강층(40)이 다수개 반복 적층되어 형성될 수도 있다.

즉, 지지대층(40)의 양면에 각각 접착제를 도포하고 보강부재를 부착시켜 접착보강층(40)을 형성하고, 상기 접착보강층(40)의 표면에 각각 접착제를 도포하고 보강부재를 부착시켜 다른 하나의 접착보강층(40')을 적층 형성하고, 다시 그 위에 접착제를 도포하고 보강부재를 부착시켜 또 다른 하나의 접착보강층(40'')을 형성하는 등 접착제를 도포하고 보강부재를 부착시키는 작업을 2번 이상 반복 수행하여 다수개의 접착보강층(40)(40')(40'')을 형성한 뒤, 제1석판층(10)과 제2석판층(20)을 각각 부착시키는 것이다.

이와 같이 접착보강층(40)(40')(40'')이 여러개 적층되면 인장강도가 향상되어 충격에 강하게 되고 얇은 두께를 갖는 제1석판층(10)과 제2석판층(20)의 강도 보강효과가 더욱 향상될 수 있다.

이때 접착보강층이 여러층 적층되어 형성되는 경우 석재 패널의 두께에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 이 경우에는 제1실시예와는 달리 지지대층의 두께 조절시 접착보강층의 두께를 고려하여 지지대층의 두께를 적절히 조절하여 사용하는 것이 바람직하다.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 석재 패널을 나타낸 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 석재 패널은 상기 제2석판층(20)의 밑면에 돌가루 또는 모래로 이루어진 바닥층(50)이 형성될 수 있다.

상기 바닥층(50)은 석재 패널이 바닥재로 사용되는 경우 제2석판층(20)의 표면이 매끄럽게 형성됨으로 인하여 접착성이 다소 저하되는 점을 해결하기 위한 것이다.

즉, 상기 바닥층(50)은 바닥에 접착되는 석재 패널의 밑면이 거칠게 형성되어 접착력을 향상시키기 위한 것이다.

이러한 바닥층(50)은 제2석판층(20)의 밑면에 접착제를 얇게 도포한 뒤, 일정한 크기를 갖는 돌가루나 모래를 뿌려 상기 접착제에 의해 돌가루 또는 모래가 부착되어 형성될 수 있다. 이때 바닥층(50)에는 상기 돌가루 또는 모래 중 하나가 선택되어 부착될 수도 있지만, 상기 돌가루와 모래를 혼용하여 사용할 수도 있다.

상기와 같은 바닥층이 형성된 석재 패널로 바닥시공을 하게 되면, 바닥층을 형성하고 있는 모래 또는 돌가루로 인해 밑면이 거칠게 형성되므로 미끄러짐 없이 석재 패널이 바닥에 용이하게 접착될 수 있고, 접착 후에도 잘 떨어지지 않을 수 있다.

1: 석재 패널
10: 제1석판층
20: 제2석판층
30: 지지대층
40, 40', 40'': 접착보강층
41: 보강부재 42: 접착제
50: 바닥층

Claims (4)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 동일한 천연석으로 이루어진 제1석판층(10) 및 제2석판층(20)과;
   상기 제1석판층(10) 및 제2석판층(20)의 사이에 구비되어 강도를 보강하는 지지대층(30)과;
   상기 제1석판층(10)과 지지대층(30) 및, 제2석판층(20)과 지지대층(30)을 접착시키면서 지지하는 접착보강층(40);을 포함하고,
   상기 제1석판층(10) 및 제2석판층(20)의 두께는 각각 2~4㎜이며,
   상기 지지대층(30)은 마그네슘 보드, 무석면 섬유 강화 시멘트 보드, 세라믹보드, 합성수지 패널, 광물성 보드 또는 강화유리 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지고,
   상기 접착보강층(40)은 다수개 반복 적층되며, 메쉬망 형태의 보강부재(41)에 형성된 빈 공간부로 접착제(42)가 침투되어 형성되며,
   상기 제2석판층(20)은 밑면에 돌가루 또는 모래로 이루어진 바닥층(50)이 형성된 것을 특징으로 하는 석재 패널.

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