KR20220046792A - 경량 석재 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외장재가 초박형 석판으로서 패널의 두께를 최소화로써 패널의 경량화를 추구하고, 내구성도 우수하며, 측면의 사면(斜面) 가공이 용이하여 평면 패널과 측면 패널이 직교하도록 접합할 수 있게 가공할 수 있는 경량 석재패널을 제공하려는 것으로서, 초박형 천연석판의 이면에 접착제를 도포하여 월보드를 접합하고, 상기 월보드의 이면에 접착제를 도포하여 스티로폼을 접합한 경량 석재 패널을 특징으로 한다.

Description

경량 석재 패널 {LIGHTWEIGHT STONE PANNEL}
본 발명은 강화된 내구성과 함께 가공성도 개선된 경량 석재패널에 관한 것이다.
미려한 외관에 강도도 큰 대리석, 화강석 등의 석판을 주제로 한 건축용 패널은 건축용 내외장재로 각광을 받고 있다. 석판제 건축용 패널은 두껍고 면적이 넓을수록 고가이고, 시공난이도가 높으며, 운반 등 취급 시 각별한 주의를 요한다.
석판제 건축용 패널로서, 얻으려는 최종 석판층 보다 두꺼운 제1 석판층의 일면에 접착수지를 도포하고 유리섬유, 부직포, 티타늄, 동 중의 일종을 접합해 보강층을 형성하며, 상기 보강층의 표면에 접착수지를 도포한 후 최종 석판층 보다 두꺼운 제2 석판층을 접착하고, 상기 제1,2 석판층의 표면을 최종 석판의 두께가 되도록 절단하여 제조하는 천연석판이 등록특허 제10-0945256호에 개시되어 있다.
이 선행기술은 양면이 석판으로 되어 있어서 무게가 나가고, 제조원가도 높다. 또, 유리섬유와 부직포는 자체 탄성 때문에 보강층이 개입되더라도 시공 후 기후 변화, 풍압 등에 기인하여 완성된 석판의 두께에 변화가 생기면서 깨지기 쉽다.
그리고 티타늄은 고가여서 초박형 천연석판에 적용하면 원가부담이 너무 크고, 동은 산화되기 때문에 석판이 박리될 수 있다. 뿐만 아니라, 양측 석판층의 표면을 절삭하여 얻고자하는 최종 석판 두께에 정확히 맞추기 어렵고, 절삭 시 대량의 석분이 날려 주변환경을 해치는 데다 석분의 비산을 방지하기 위해 뿌리는 물로 인한 지하수의 오염도 염려스럽다.
한편, 두께 2~4㎜의 제1 석판층과 제2 석판층 사이에 마그네슘 보드, 무석면 섬유 강화 시멘트 보드, 세라믹보드, 합성수지 패널, 광물성 보드, 강화유리 중의 일종으로 된 지지대층이 개재된 가운데 제1 석판층과 지지대층 및 제2 석판층과 지지대층은 별개의 보강접착층에 의해 접합된 다중 석재 패널이 특허 제10-1004011호로 등록되었다.
그러나, 이 선행기술도 다중 석판으로 이뤄진 중량체로서 취급 및 시공 난이도가 크고, 제조원가 또한 높은 데다, 2장의 석판을 사용하기 때문에 초박형 석판 제조는 현실성이 떨어진다.
이들 선행기술이 양면 석판형 패널이라면 그에 훨씬 앞서 알려진 공개실용신안 20-1998-062909호가 있다. 이 선행기술은 표면재인 석판과 내면재로서 우레탄이나 순수 합성수지로 된 합성수지판을 에폭시수지로 접합하고, 상기 합성수지판의 표면에 에폭시수지를 도포한 건축용 패널인 데, 연신율이 큰 합성수지판의 영향에서 벗어날 수 없는 박형 석판은 합성수지판이 늘어나는 힘을 견디지 못해 쉽게 구열되고 심지어 파손되기도 쉽다. 때문에 당초 목적했던 석판 패널의 고강도 구현과 방수 및 방습은 물론 보온도 미흡하다.
(문헌1) 공개실용신안 20-1998-062909호 (문헌2) 등록특허 제10-0945256호 (문헌3) 등록특허 제10-1004011호
본 발명은 외장재가 초박형 석판인 패널 두께의 최소화로 경량화를 추구하고, 내구성도 우수하며, 측면의 사면(斜面) 가공이 용이하여 평면 패널과 측면 패널이 직교 또는 예각이 되도록 접합되도록 가공성도 향상된 경량 석재패널을 제공하려는 것이다.
상기 과제는, 초박형 천연석판의 이면에 접착제를 도포하여 월보드를 접합하고, 상기 월보드의 이면에 접착제를 도포하여 난연성 스티로폼을 접합한 경량 석재 패널로 구현할 수 있다.
월보드는 초박형 석판의 취성을 보완하여 구열과 파손을 극력 방지하고, 석판 패널의 경량화와 원가절감을 도모하기 위한 것으로서, 시멘트-합성수지계, 개질 베타-반수석고계, 석고-함유 슬러리-섬유계 월보드 중의 일종이다.
또한, 월보드는 양면에 알루미늄 박판이 접합되어 월보드의 휨과 균열을 방지한 월보드를 포함한다.
스티로폼은 압축강도가 우수하고, 난연성에 방염성까지 구비한 발포체이다.
신율이 제로에 가깝고 강도도 우수하며 가혹한 온도 조건 하에서도 변형되지 않고 평탄도도 유지되는 경량 월보드로 보강된 초박형 경량 석재 패널은 종래의 초박형 석재 패널보다도 내구성이 크게 개선되고, 이에 따라 구열과 파손 가능성도 획기적으로 감소된다.
또, 양면에 알루미늄 박판이 접합된 월보드는 휨과 균열방지에 효과적이다.
그리고, 식탁을 비롯한 가구에서 평판과 측판이 원하는 각도로 가공하더라도 월보드에 강도 높게 접합된 천연석판의 가장자리가 깨지지 않아 고품위 경량 가구 등을 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 경량 석재 패널의 부분 절개 투시도
도 2는 양면에 알루미늄 박판이 접합된 월보드의 부분 생략 정면도
도 3은 평판과 측판의 접합단을 빗가공한 경우의 분해도
이하, 바람직한 일실시예를 토대로 작성한 첨부도면을 참조하여 구체적으로 본 발명의 경량 석재 패널에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 경량 석재 패널을 부분적으로 절개한 투시도이다. 이 그림에서, 경량 석재 패널은 초박형 천연석판(1)을 표면재로 하고, 그 이면에 월보드(2)와 스티로폼(4)의 순으로 적층해 접합한 것이다.
구체적으로는 두께 2~5㎜인 초박형 천연석판(1)의 이면에 접착제(3)를 도포하여 월보드(2)를 접합하고, 월보드(2)의 이면에도 접착제(3‘)를 도포하여 스티로폼(4)을 접합한 후, 경량 석재 패널(1)의 가장자리를 직각되게 다듬은 것이다.
월보드(2)는 시멘트 또는 석분과 오랫동안 높은 온도에 노출되거나 혹한에 노출되더라도 극한강도가 미세하게 줄어들거나 늘어날 정도로 내열성과 강성이 우수한 젤상 합성수지와 혼합하여 판상으로 압출해 굳힌 것, 베타-반수석고 형성 조건에서 개질제의 존재 하에 석고를 하소시켜 얻어지는 개질 베타-반수석고로 제조된 경량 월보드, 스터코와 나프탈렌설포네이트 분산제 및 전젤라틴화 전분을 포함하는 석고-함유 슬러리, 트리메타포스페이트 염, 촉진제, 결합제, 종이 섬유나 유리 섬유로 이뤄진 초경량 월보드 중의 일종이다.
상기 합성수지는 폴리비닐리덴디 플루오리드(Polyvinylidenedi fluoride:PVDF), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terepthalate:PET), 폴리에테르 에테르 케톤(Polyether ether ketone:PEEK) 중의 일종이다.
초박형 천연석판(1)은 두께가 얇아 면방향으로 작용하는 외력에 대하여 매우 취약한 점은 월보드(2)에 의해 완벽하게 보강된다.
스티로폼(4)은 압축강도가 우수하고, 난연성에 방염성까지 구비한 발포체로서, 결로방지에도 유효하다.
천연석판(1)과 월보드(2)의 접합 및 월보드(2)와 스티로폼(4)의 접합에 쓰이는 접착제(3,3‘)는 에폭시수지를 우선한다.
도 2는 월보드(2)의 양면에 알루미늄 박판(5,5‘)을 접합하여 휨응력과 균열방지효과도 높인 경우를 예시한 것이다. 알루미늄 박판(5,5’)은 두께 0.1~1.0㎜. 바람직하게는 0.1~0.5㎜이다. 알루미늄 박판(5,5‘)은 종래의 티타늄, 동에 비해 가격이 저렴하고, 가볍다.
도 3은 상기한 경량 석재 패널로 식탁, 테이블을 제작하는 경우를 상정하여 상판재와 측판재의 접합단을 빗면으로 가공한 상태를 예시한 것이다. 즉, 그림에서 보듯이, 상판(10)과 측판(20)의 접합단(11)(21)이 천연석판(1)의 가장자리끼리 턱지지 않고 산뜻하게 긴밀히 접합되도록 하기 위하여 소정의 각도로 엣지있게 가공하는 것이다.
예컨대, 평판(10)과 측판(20)을 직각되게 접합하려면 각 접합단(11,21)을 45°로 절삭하고, 평판(10)과 측판(20)을 직각 미만의 예각으로 접합하려면 각 접합단(11,21)을 45° 미만의 각도로 가공한다.
이와 같이 경량 석재 패널의 접합단의 예각 가공이 가능한 것은 초박형 경량 천연석판(1)에 월보드(2)가 접합되어 천연석판(1)의 가장자리가 빗가공될 때 절삭력과 절삭 진동에도 가장자리측 천연석재 부분이 깨지지 않기 때문이며, 이는 종래의 건축용 석재 패널로는 도저히 구현할 수 없는 본 발명의 고유한 특징이다.
이상 설명한대로, 본 발명에 의한 경량 월보드로 보강된 초박형 경량 석재 패널은 신율이 제로에 가깝고 강도도 우수하며 가혹한 온도 조건 하에서도 변형되지 않고 평탄도가 유지되는 점에서 종래의 초박형 석재 패널보다도 내구성이 더 우수하고, 이에 따라 구열과 파손 가능성도 전무하다시피 해 기계적 수명이 장구하다.
또, 식탁을 비롯한 가구에서 평판과 측판이 원하는 각도로 가공하더라도 월보드에 강도 높게 접합된 천연석판의 가장자리가 깨지지 않아 고품위 경량 가구 등을 제공할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고해 설명하였는 데, 이는 어디까지나 예시에 불과하며, 동종 기술분야에 통상의 지식을 가진 자라면 상기 설명에 기초하여 균등한 범위와 조건 내에서 단순한 변경이 가능하다는 점을 인식할 필요가 있으며, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 청구범위에 기재된 내용에 기초한 기술적 사상으로 정해질 것이다.
1: (초박형) 천연석판
2: 월보드
3,3‘: 접착제
4: 스티로폼
5,5‘: 알루미늄 박판

Claims (3)

  1. 초박형 천연석판을 포함하고, 상기 천연석판의 이면에 접착제로 접합된 월보드를 포함하며, 상기 월보드의 이면에 접착제로 접합된 스티로폼을 더 포함한 것을 특징으로 하는 경량 석재 패널.
  2. 제1항에 있어서, 월보드는 시멘트 또는 석분과 오랫동안 높은 온도에 노출되거나 혹한에 노출되더라도 극한강도가 미세하게 줄어들거나 늘어날 정도로 내열성과 강성이 우수한 젤상 합성수지와 혼합하여 판상으로 압출해 굳힌 월보드, 베타-반수석고 형성 조건에서 개질제의 존재 하에 석고를 하소시켜 얻어지는 개질 베타-반수석고로 제조된 경량 월보드, 스터코와 나프탈렌설포네이트 분산제 및 전젤라틴화 전분을 포함하는 석고-함유 슬러리, 트리메타포스페이트 염, 촉진제, 결합제, 종이 섬유나 유리 섬유로 이뤄진 초경량 월보드 중의 일종인 경량 석재 패널.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 월보드의 일면 또는 양면에 알루미늄 박판이 접합된 경량 석재 패널.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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