KR101000968B1 - 디지털 마이크로폰용 몸체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 중앙부에 상하로 관통된 중앙 각홀이 형성된 디지털 마이크로폰용 몸체에 있어서, 상기 몸체는 절연성 수지로 이루어진 절연판에 상기 중앙 각홀이 형성되어 있으며, 상기 중앙 각홀의 내주면에는 외부로부터 전자기파 또는 노이즈의 유입을 차폐하도록 그 내주면의 전 둘레를 따라 도전성 금속층이 도금되어 있으며, 도전성 금속층 표면에는 단락(short) 방지를 위하여 전착도장 또느 부도체의 강제 삽입 방식으로 형성된 절연층이 존재하는 것을 특징으로 한다.

Description

디지털 마이크로폰용 몸체 및 그 제조방법{A body for digital microphone and a manufacturing method thereof}
본 발명은 디지털 마이크로폰의 구성요소로서 진동판 상부에 위치하는 기판과 부품이 실장 되는 베이스 기판 사이에 배치되어 부품의 하우징 역할과 외부로부터의 전자기파를 차단하는 기능을 하는 디지털 마이크로폰용 몸체에 관한 것이다.
마이크로폰(microphone)은 마이크(mike, mic)라고도 하며, 가청음을 전기적인 에너지 변환기나 센서로 전달하여 소리를 전기 신호로 변환해주는 장치이다.
마이크로폰은 라디오 및 텔레비전 방송, 컴퓨터 녹음 장치, 초음파 검사와 같은 비 가청 목적, 전화, 테이프 리코더, 영화 제작, 라이브, 녹음 오디오 엔지니어링 등 많은 응용에서 사용되고 있다.
최근 들어 스마트폰이 시장의 주요 관심사로 부상하면서 초소형이면서 고성능의 마이크로폰이 요구되고 있다. 이와 같은 시장의 요구를 만족시키기 위해 진동판 상부에 위치하여 음압에 따른 내부 압력을 최소화하여 감도를 증가시키는 기판과 몸체, 부품 실장용 기판을 체형으로 조립하여 초소형으로 대량 생산할 수 있는 소위 디지털 마이크로폰(digital Microphone)에 대한 수요가 급증하고 있다.
일반적으로 초소형 마이크로폰은 크게 저항형, 압전형 및 커패시터형으로 나눌 수 있다.
상기 저항형은 진동을 받으면 저항이 변하는 원리를 이용한 것으로, 주변 온도 변화에 따라 저항치가 변화하는 단점이 있다. 또한, 상기 압전형은 압전 물질에 물리적 압력이 가해지는 경우에 압전 물질 양단에 전위차가 발생하는 피에조 효과를 이용한 것으로, 내구성이 떨어지는 단점이 있다.
한편, 상기 커패시터형은 주파수 특성이 우수한 마이크로폰 중의 하나로써 커패시터의 한 극은 고정되어 있고 다른 한 극은 다이어프램(diaphragm) 역할을 한다. 따라서, 음압에 의해 다이어프램(diaphragm)이 진동하면 고정된 극과의 간격이 변하는 동시에 정전 용량이 변화하는 현상을 전압으로 변환하여 마이크로폰으로 이용할 수 있다.
커패시터 마이크로폰의 감도를 커패시터 제원에 따라 계산하여 보면, 커패시터 간격을 T, 면적을 A, 인가된 전압을 V라 할 때 커패시터 용량 C=e*A/T 이다. 이때, e는 유전율이다. 충전된 전하량 Q=CV이므로 Q=V*e*A/T이며 진동판이 진동할 때 커패시터 용량이 변화하게 되나, 충전된 전하는 일정하므로 전압이 변화하게 된다. 즉 간격 T로 미분하면, dQ/dT = e*A/T*(dV/dT) - V*e*A/T2이고, 여기서, dQ/dT=0이므로, dV/dT=V/T이다. 따라서 감도 즉 음압에 따른 간격 변화와 간격 변화에 대한 전압 변화(dV/dT)는 충전 전압(V)이 높거나 간격(T)이 작을수록 감도는 크게 된다.
또한, 대기압을 P라 할 때 커패시터의 체적변화는 A*dT이므로 커패시터에서의 압력변화는 P*dT/T 가 되며, 주변에 음압분산공간 부피가 커패시터 영역 부피의 N배 일 때 압력 변화는 P*dT/T/N 이다. 따라서 N값을 충분히 크게 할 경우에 마이크로폰 내부 압력 변화를 최소로 하여 충분한 감도를 얻을 수 있다.
마이크로폰의 소형화 및 자동화 경향에 따라서 SMD(surface-mounted device)가 가능한 디지털 마이크로폰에 대한 관심이 높아지고 있는 추세이다. 이에 따라, 많은 부품업체에서 디지털 마이크로폰을 오래전부터 개발하여 왔다.
도 1은 종래 기술에 따른 디지털 마이크로폰의 단면도로서, 종래 디지털 마이크로폰(10)은 하부의 부품 실장용 베이스 기판(30)과, 진동판 상부에 위치하며 음압에 따른 내부 압력을 최소화시키는 기판(20), 및 상기 두 기판(20, 30) 사이에 일정한 공간을 확보하여 부품의 하우징 역할과 외부의 전자파를 차폐하는 몸체(40)로 구성되어 있다.
여기서, 상기 부품의 역할은 진동판의 진동에 따라서 커패시터 용량이 변화하게 되고, 커패시터 용량 변화는 부품에 충전된 전압의 변화로 나타나게 하여 음성신호가 전기신호로 변환하게 한다.
이와 같은 구성을 가지는 디지털 마이크로폰에서 상기 몸체(40)는 진동판의 상부에 위치하는 상기 기판(20)과 상기 부품 실장용 베이스 기판(30)을 전기적으로 연결하는 역할과 외부로부터 상기 부품 공간에 전자기파 또는 노이즈(noise)가 유입되지 않도록 차폐하는 역할을 한다.
도 2는 도 1에 도시된 몸체(40)의 종단면을 보다 상세하게 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면 상기 몸체(40)의 중앙에 형성된 공간에 그 몸체(40)의 외부 즉 그 몸체(40)의 측면으로부터 전자기파 또는 노이즈가 유입되지 못하도록 전기적으로 차폐하여야 한다. 상기 몸체(40)는 일반적으로 에폭시(epoxy) 수지로 된 판상의 부재에 복수 배치되도록 형성한 다음에 절단하여 마이크로폰용 몸체(40)를 형성하게 된다. 도 2를 참조하면 종래의 몸체(40)는 다음과 같은 방법을 통하여 제조된다.
즉 판상의 에폭시 수지로 된 절연판(41)을 라우터(router) 가공하여 복수의 구멍을 가공한다. 상기 구멍 중에는 부품이 위치하기 위한 중앙의 각홀(42)과 그 각홀(42)을 둘러싸도록 배치되며 일자형 비아 홀(via hole)로 구성된다. 구멍 가공 공정은 먼저 직각 사각형의 변의 길이 방향으로 형성된 일자형 비아 홀(via hole)을 형성한 후에 그 일자형 비아 홀의 내주면과 상기 절연판의 상면 하면에 예컨대 구리(Cu)와 같은 도전성 금속(44)을 도금한다. 그리고, 상기 일자형 비아 홀을 절연 잉크로 충전하여 메운다. 상기 일자형 비아 홀에 충전된 절연 잉크가 응고되어 딱딱해진 후, 상기 절연판의 상면과 하면을 연마하여 표면을 고르게 가공한다. 그리고, 상기 절연 잉크로 충전된 일자형 비아 홀에 충전된 절연 잉크층(46)에 다시 라우터 가공에 의해 복수의 절단용 구멍(48)을 형성한다. 상기 절단용 구멍은 상기 몸체(40)를 분리할 때 절단을 용이하게 할 수 있도록 하기 위해 마련된 것이다. 상기 잉크층(46)은 절연층으로서 상기 일자형 비아 홀의 내주면에 형성된 도전성 금속에 의해 형성된 전기회로에 단락(short)이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 그리고, 중앙의 각홀(42)을 뚫어 제품을 성형한다.
한편, 도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 평단면도 상에서 부품이 위치하는 중앙 각홀(42)을 둘러싸고 있는 일자형 비아 홀의 내주면에 형성된 도전성 금속(44)이 외부로부터 상기 중앙 각홀(42)로 유입되는 전자기파 또는 노이즈를 차단하고 있다. 그러나, 상기 일자형 비아 홀은 직사각형의 모서리 부위에는 제조 공정상 형성되어 있지 않다. 따라서, 상기 중앙 각홀(42)의 외부로부터 전자기파 또는 노이즈가 유입될 수 있다. 이와 같이 유입된 전자기파 또는 노이즈는 디지털 마이크로폰의 성능을 떨어뜨리는 주요 원인이 된다. 또한, 하나의 몸체(40)에 복수의 전자파 차폐용 비아 홀을 형성하고 그 비아 홀의 내주면에 도전성 금속(44)을 도금처리하는 것은 공정이 복잡하며, 그 도전성 금속(44) 위에 충전되는 절연 잉크는 그 절연 잉크의 두께를 일정하게 유지하기 어려운 문제점이 있다. 따라서, 종래의 몸체(40) 구조는 제조 원가가 비싸고 품질 관리가 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 구조가 간단하고 노이즈 차폐가 우수하며 제조 원가가 현저하게 절감된 디지털 마이크로폰용 몸체 및 그 몸체의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체는, 중앙부에 상하로 관통되며 부품이 위치하는 중앙 각홀이 형성된 디지털 마이크로폰용 몸체에 있어서,
상기 몸체는 절연성 수지로 이루어진 절연판에 상기 중앙 각홀이 형성되어 있으며, 상기 중앙 각홀의 내주면에는 외부로부터 전자기파 또는 노이즈의 유입을 차폐하도록 그 내주면의 전 둘레를 따라 도전성 금속층이 도금되어 있는 점에 특징이 있다.
상기 도전성 금속층의 표면에는 절연층이 부착된 것이 바람직하다.
상기 절연층은 전착도장에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 절연층은 절연성 수지를 사출성형 방식으로 제조하여 상기 도전성 금속층의 내주면에 강제 압입함으로써 형성될 수 있다.
상기 절연층은 절연성 수지를 사출성형함과 동시에 상기 도전성 금속층과 상기 절연층을 결합하는 인서트 사출방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 절연층이 전착도장에 의해 형성되는 방법으로 디지털 마이크로폰용 몸체를 제조하는 방법으로서,
전기적으로 절연 소재로 된 판상의 절연판에 부품이 위치하는 중앙 각홀을 형성하는 통공 단계;
상기 통공 단계를 거친 절연판의 표면과 상기 중앙 각홀의 내주면에 도전성 금속층을 도금하는 도전층 형성 단계;
상기 도전층 형성 단계에서 형성된 도전성 금속층 위에 전착도장을 하여 절연층을 형성하는 전착 단계; 및
상기 전착 단계를 거쳐 형성된 절연층 중 상기 절연판의 표면에 형성된 절연층을 연마하여 제거함으로써 상기 절연판의 표면에 도전성 금속층이 노출되도록 하는 연마단계를 포함한 점에 특징이 있다.
상기 전착 단계에서 사용되는 절연층의 소재는 카르복실기(COOH-) 성분이 함유된 에폭시 수지가 혼합된 수성 도료인 것이 바람직하다.
상기 전착 단계에서 형성되는 절연층의 두께는 20㎛ 내지 30㎛ 인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체는 부품이 위치하는 중앙 각홀의 내주면에 그 내주면의 전 둘레를 따라 도전성 금속층을 형성함으로써 외부로부터 그 중앙 각홀 내부로 전자기파 또는 노이즈가 유입되는 것을 원천적으로 차단할 수 있으므로 노이즈 차폐 성능이 우수한 디지털 마이크로폰을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체는 종래와 달리 절연층을 형성하기 위해 절연 잉크를 사용하지 않으므로 제조 공정이 간단하고 원가가 현저가 절감되며 품질이 우수한 디지털 마이크로폰을 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 디지털 마이크로폰의 단면구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 디지털 마이크로폰용 몸체의 단면구조를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 선의 개략적 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 몸체의 단면구조로서 도 2에 대응하는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 Ⅴ-Ⅴ 선의 개략적 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로폰용 몸체의 제조방법의 공정도이다.
도 7은 도 6에 도시된 통공 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 통공 단계 후의 몸체의 단면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 도전층 형성 단계 후의 몸체의 단면도이다.
도 10은 도 6에 도시된 전착 단계 후의 몸체의 단면도이다.
도 11은 도 6에 도시된 연마 단계 후의 몸체의 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 일반적인 디지털 마이크로폰의 단면구조를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4는 본 발명에 따른 몸체의 단면구조로서 도 2에 대응하는 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 Ⅴ-Ⅴ 선의 개략적 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로폰용 몸체의 제조방법의 공정도이다. 도 7은 도 6에 도시된 통공 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 도 6에 도시된 통공 단계 후의 몸체의 단면도이다. 도 9는 도 6에 도시된 도전층 형성 단계 후의 몸체의 단면도이다. 도 10은 도 6에 도시된 전착 단계 후의 몸체의 단면도이다. 도 11은 도 6에 도시된 연마 단계 후의 몸체의 단면도이다.
도 1 및 도 4 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체(40)는, 중앙 각홀(42)과, 도전성 금속층(44)을 포함하고 있다.
상기 마이크로폰용 몸체(40)는 예컨대 에폭시(epoxy)와 같은 절연성 수지로 이루어진 절연판(41)에 상기 중앙 각홀(42)이 형성되어 있다. 상기 중앙 각홀(42)은 일반적인 디지털 마이크로폰의 구조를 설명한 부분에서 언급한 바와 같이 기판(30)에 부품을 실장 하기 위한 공간으로써 마련된 것이다. 상기 중앙 각홀(42)은 상기 절연판(41)의 중앙부에 배치되며 그 절연판(41)의 상하로 관통되어 있다. 상기 중앙 각홀(42)의 내주면에는 도전성 금속층(44)이 도금되어 있다. 상기 도전성 금속층(44)은 예컨대 구리(Cu)와 같이 전기적으로 전도성이 양호한 금속이 채용될 수 있다. 상기 도전성 금속층(44)은 상기 몸체(40)의 외부로부터 상기 중앙 각홀(42) 내측으로 전자기파 또는 노이즈(noise)의 유입되는 것을 차폐하도록 하기 위해 형성된 것이다. 상기 도전성 금속층(44)은 상기 중앙 각홀(42)의 내주면의 전 둘레를 따라 형성되어 있다. 상기 도전성 금속층(44)은 상기 절연판(41)의 상면과 하면을 전기적으로 연결하고 전기회로를 구성하는 역할도 겸하고 있다.
상기 도전성 금속층(44)의 표면에는 절연층(46)이 부착되어 있다. 더 구체적으로 상기 절연층(46)은 상기 도전성 금속층(44)의 변형을 방지하여 회로가 단락되지 않도록 하기 위해 마련된 것이다. 또한, 상기 절연층(46)은 상기 도전성 금속층(44)의 노이즈 차폐 효과를 보조하는 역할도 수행한다. 상기 절연층(46)은 여러 가지 방법으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 절연층(46)은 전착 도장에 의해 형성될 수 있다. 상기 절연층(46)을 전착 도장으로 형성하면 여러 가지 장점이 있다. 이는 후술하게 될 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체(40)의 제조방법을 서술하면서 더욱 상세하게 서술하도록 한다. 한편, 상기 절연층(46)은 절연성 수지를 사출성형 방식으로 제조하여 상기 도전성 금속층(44)의 내주면에 강제 압입함으로써 형성될 수 있다. 한편, 상기 절연층(46)은 절연성 수지를 사출성형함과 동시에 상기 도전성 금속층(44)과 상기 절연층(46)을 결합하는 인서트 사출방식에 의해 형성될 수도 있다.
이와 같은 구조를 가진 상기 몸체(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 도 3에 도시된 종래의 구조에 비하여 상기 중앙 각홀(42)의 전 둘레를 상기 도전성 금속층(44)이 둘러싸고 있다. 따라서, 종래의 구조에 비하여 상기 중앙 각홀(42)로 외부로부터 전자기파나 노이즈의 유입이 원천적으로 차단되는 효과를 제공한다. 따라서, 본 발명에 따른 몸체(40)를 이용하여 구성한 디지털 마이크로폰은 전자기파나 노이즈에 의해 성능이 열화되지 않고 양호한 성능을 발휘하게 되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 몸체(40)는 종래의 구조와 달리 절연잉크를 사용하지 않으므로 그 절연 잉크를 충전하고, 건조하고 절단 및 타공하는 과정에서 발생되는 절연 잉크층의 손상으로 인하여 발생되는 품질의 문제, 즉 잉크와 절연판의 수축과 팽창에 의해 발생하는 품질 문제가 발생하지 않는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 몸체(40)는 종래의 구조에 비하여 제조 원가가 현저하게 절감될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체를 제조하는 방법(이하, "제조 방법"이라 함)을 서술하기로 한다.
상기 제조 방법은 통공 단계(S1)와, 도전층 형성 단계(S2)와, 전착 단계(S3)와, 연마 단계(S4)를 포함하고 있다.
상기 통공 단계(S1)는 도 7에 도시된 바와 같이 판상의 절연판(41)에 복수의 중앙 각홀(42)을 형성하는 단계이다. 상기 절연판(41)은 전기적으로 절연 소재로 이루어져 있다. 상기 절연판(41)은 본 실시 예에서 에폭시(Epoxy) 수지를 채용하였다. 상기 통공 단계(S1)에서 상기 중앙 각홀(42)을 형성하는 방법은 통상적으로 플라스틱을 기계 가공하는 방법인 라우터(router) 가공법을 사용하였다. 라우터 가공법은 드릴 형상의 가공 툴(tool)을 선반에 장착하여 플라스틱을 가공하는 것이다. 상기 중앙 각홀(42)은 상기 절연판(41)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성된다. 상기 중앙 각홀(42)들은 일정한 간격을 가지며 배열되어 있다.
상기 도전층 형성 단계(S2)에서는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 통공 단계를 거친 절연판(41)의 표면과 상기 중앙 각홀(42)의 내주면에 도전성 금속층(44)을 도금한다. 상기 도전층 형성 단계(S2)에서 도금되는 도전성 금속층(44)은 구리(Cu)와 같이 전기적 전도성이 양호한 금속으로 이루어진다. 상기 도전층 형성 단계(S2)에서 도금 방법은 공지의 도금 방법을 사용할 수 있으므로 상세한 서술은 생략하기로 한다.
상기 전착 단계(S3)에서는 상기 도전층 형성 단계(S2)에서 형성된 도전성 금속층(44) 위에 전착 도장(Electro-Deposition coating, ED도장)을 하여 절연층(46)을 형성한다. 전착 도장이란 수용성 전착도장 탱크 속에 피도물(도장하고자 하는 물체)를 양극 또는 음극으로 담근 후에 그 피도물과 반대극 사이에 직류 전류를 통하여 피도물의 표면에 전기적으로 도막을 석출시켜 도장하는 방법이다. 전착 도장은 자동차, 가전제품 등의 각 산업 분야에 이용되고 있는 것이다. 상기 절연층(46)은 에폭시 수지가 주성분이다. 상기 전착 단계(S3)에서는 상기 도전성 금속층(44)이 표면과 상기 중앙 각홀(42)의 내주면에 도금된 상기 절연판(41)을 전착 도장액에 담근 상태에서 상기 절연판(41)과 상기 전착 도장액에 전극을 연결하여 도장을 한다. 상기 전착 단계(S3)에서 전착 도장액은 카르복실기(COOH-)를 포함하고 있는 에폭시 수지와 물이 혼합된 수성 도료이다. 따라서, 상기 전착 도장액은 해리된 상태에서 카르복실기가 전극에 의해 이동되므로 상기 도전성 금속층(44) 위에 에폭시 수지로 된 절연층(46)이 형성된다. 상기 전착 단계에서 형성되는 상기 절연층(46)의 두께는 20㎛ 내지 30㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 절연층(46)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 상기 도전성 금속층(44)의 절연역할을 충분하게 하지 못함으로써 전기 회로에 단락(short)이 발생할 수 있다. 한편, 상기 절연층(46)의 두께가 30㎛ 를 초과하는 경우에는 경우에는 상기 절연층(46)이 너무 두꺼워지므로 상기 도전성 금속층(44)과의 밀착력이 나빠질 수 있으며, 외력에 의해 상기 절연층(46)이 손상될 수 있는 문제점이 있다. 상기 절연층(46)의 전기 저항값은 측정 결과 약 1.5×1014Ω 정도의 값을 보여 주었다. 이와 같이 상기 절연층(46)은 절연 잉크를 사용하여 형성한 종래의 구조에서의 잉크 절연층의 전기 저항값 1×1013Ω 에 비하여 매우 양호한 전기적 절연성능을 보여줄 것으로 예상된다.
상기 연마 단계(S4)에서는 상기 전착 단계(S3)를 거쳐 형성된 절연층(46) 중 상기 절연판(41)의 표면에 형성된 절연층(46)을 연마하여 제거함으로써 도 10에 도시된 바와 같이 상기 절연판(41)의 표면에 도전성 금속층(44)이 노출되도록 한다. 상기 연마 단계(S4)에서 상기 절연판(41)의 표면에 형성된 절연층(46)을 연마하여 제거하는 방법은 공지된 연마방법을 채용할 수 있으므로 연마방법에 대한 상세한 서술은 생략하기로 한다.
이와 같이 제조된 디지털 마이크로폰용 몸체(40)의 상면에 도 1에 도시된 바와 같이 진동판 상부에 위치하는 기판(20)을 부착하고, 상기 몸체(40)의 하면에 부품이 실장되는 베이스 기판(30)을 부착하면 디지털 마이크로폰이 완성된다. 이와 같이 제조된 디지털 마이크로폰은 도 7로부터 유추할 수 있는 바와 같이 복수 개가 결합된 상태로 제조될 수 있다. 이와 같이 제조된 디지털 마이크로폰은 필요에 따라 각각의 디지털 마이크로폰으로 절단하여 사용하면 된다.
즉, 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체(40)는 판상의 절연판(41)을 가공하여 대량으로 생산이 가능하다.
이와 같이 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체(40)는 생산성이 현저하게 향상되는 효과를 제공한다. 또한, 종래의 디지털 마이크로폰용 몸체(40)는 중앙 각홀 외곽의 일자형 비아 홀에 전자파 차폐용 구리(Cu) 도금 후 액상의 절연 잉크를 충전하는 공정, 충전된 절연 잉크를 건조하는 공정, 건조된 절연 잉크를 연마하는 공정, 절연 잉크를 건조하는 공정 등을 포함하고 있다. 따라서, 종래의 디지털 마이크로폰용 몸체는 제조 공정 수가 많고 절연 잉크를 컴퓨터 수치제어(CNC) 가공과 라우터 가공하여 절연층을 형성하므로 품질이 일정하지 않으며 생산성이 낮았다. 그러나 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체의 제조 방법은 중앙 각홀 내벽에 전자파 차폐용 구리(Cu) 도금 후 전착도장 등의 방법으로 절연층을 형성하여 중앙 각홀 내부에 전자파 차폐층을 완전하게 형성하므로 종래의 공정에 비하여 현저하게 적은 수의 공정을 가진다. 따라서 생산성이 현저하게 향상된다. 또한, 전착 단계에서 형성되는 절연층은 도전성 금속층과의 밀착력이 양호하고 절연층의 두께가 일정하므로 품질이 향상되는 효과가 있다.
또한, 지금까지 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체는 중앙 각홀의 내주면 전 둘레를 따라 도전성 금속층이 형성되어 있으므로 종래의 몸체 구조에 비하여 노이즈 차폐 성능이 현저하게 향상되는 효과를 제공한다.
이상, 바람직한 실시 예를 들어 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 발명이 그러한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 실시 예가 구체화될 수 있을 것이다.
10 : 디지털 마이크로폰 20 : 기판
30 : 베이스 기판 40 : 몸체
41 : 절연판 42 : 중앙 각홀
44 : 도전성 금속층 46 : 절연층
S1 : 통공 단계 S2 : 도전층 형성 단계
S3 : 전착 단계 S4 : 연마 단계

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 중앙부에 상하로 관통된 중앙 각홀이 형성된 디지털 마이크로폰용 몸체에 있어서,
    상기 몸체는 절연성 수지로 이루어진 절연판에 상기 중앙 각홀이 형성되어 있으며, 상기 중앙 각홀의 내주면에는 외부로부터 전자기파 또는 노이즈의 유입을 차폐하도록 그 내주면의 전 둘레를 따라 도전성 금속층이 도금되어 있으며,
    상기 도전성 금속층의 표면에는 절연층이 부착된 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연층은 전착도장에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 절연층은 절연성 수지를 사출성형 방식으로 제조하여 상기 도전성 금속층의 내주면에 강제 압입함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 절연층은 절연성 수지를 사출성형함과 동시에 상기 도전성 금속층과 상기 절연층을 결합하는 인서트 사출방식에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체.
  6. 제3항에 따른 디지털 마이크로폰용 몸체를 제조하는 방법으로서,
    전기적으로 절연 소재로 된 판상의 절연판에 중앙 각홀을 형성하는 통공 단계;
    상기 통공 단계를 거친 절연판의 표면과 상기 중앙 각홀의 내주면에 도전성 금속층을 도금하는 도전층 형성 단계;
    상기 도전층 형성 단계에서 형성된 도전성 금속층 위에 전착도장을 하여 절연층을 형성하는 전착 단계; 및
    상기 전착 단계를 거쳐 형성된 절연층 중 상기 절연판의 표면에 형성된 절연층을 연마하여 제거함으로써 상기 절연판의 표면에 도전성 금속층이 노출되도록 하는 연마단계를 포함한 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전착 단계에서 사용되는 절연층의 소재는 카르복실기(COOH-) 성분이 함유된 에폭시 수지가 혼합된 수성 도료인 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 전착 단계에서 형성되는 절연층의 두께는 20㎛ 내지 30㎛ 인 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로폰용 몸체의 제조방법.
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