KR101000874B1 - 다이 코터의 유압식 갭 조정장치 - Google Patents

다이 코터의 유압식 갭 조정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101000874B1
KR101000874B1 KR1020100051709A KR20100051709A KR101000874B1 KR 101000874 B1 KR101000874 B1 KR 101000874B1 KR 1020100051709 A KR1020100051709 A KR 1020100051709A KR 20100051709 A KR20100051709 A KR 20100051709A KR 101000874 B1 KR101000874 B1 KR 101000874B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
cylinder
hydraulic
adjusting device
die coater
Prior art date
Application number
KR1020100051709A
Other languages
English (en)
Inventor
최병출
Original Assignee
(주)대흥정밀산업
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)대흥정밀산업 filed Critical (주)대흥정밀산업
Priority to KR1020100051709A priority Critical patent/KR101000874B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101000874B1 publication Critical patent/KR101000874B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0204—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to the edges of essentially flat articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 이차전지 전극으로 사용되는 극판이나 LCD, PDP, OLED 등의 글라스(glass) 상면(上面)에 코팅액을 정밀 도포하기 위한 다이 코터(die coater)에 유압실린더를 장착하여 유압으로 코팅액이 분출되는 슬롯의 크기를 미세하게 조정하여 슬롯의 위치에 상관없이 어느 부분에서나 일정량의 코팅액이 분출되도록 한 다이 코터의 유압식 갭 조정장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치는, 상판다이와 하판다이 사이에 슬롯이 형성되어 있고, 상기 슬롯을 통해 필름 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하는 다이 코터에 장착되는데, 상기 유압식 갭 조정장치는, 상기 상판다이의 선단(先端) 부분에 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 설치되는 유압실린더를 구비하여 구성되고, 상기 유압실린더는, 평면이 사각형 형상인 실린더 본체; 상기 실린더 본체 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드(rod); 상기 로드의 선단에 결합 고정된 고정부재를 구비하여, 수평부와 경사부를 구비한 상판다이의 경사부 외측면에 장착되는 것을 특징으로 한다.

Description

다이 코터의 유압식 갭 조정장치{Hydraulic gap adjuster of die coater}
본 발명은 다이 코터의 유압식 갭 조정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 이차전지 전극으로 사용되는 극판이나 LCD, PDP, OLED 등의 글라스(glass) 상면(上面)에 코팅액을 정밀 도포하기 위한 다이 코터(die coater)에 유압실린더를 장착하여 유압으로 코팅액이 분출되는 슬롯의 크기를 미세하게 조정하여 슬롯의 위치에 상관없이 어느 부분에서나 일정량의 코팅액이 분출되도록 한 다이 코터의 유압식 갭 조정장치에 관한 것이다.
일반적으로 두께가 얇은 필름(이하에서는 코팅하고자 하는 기재라는 의미로 '필름'이라는 용어를 사용하며, 기재는 알루미늄 박판(薄板), 동(銅) 박판, 폴리에스테르 등으로 된 필름, 글라스 등이다)의 일측면 또는 양측면에 용액이나 슬러리 형태의 코팅액(이하에서는 용액과 슬러리를 모두 포함하는 의미로 '코팅액'이라는 용어를 사용한다)을 일정한 두께로 코팅하는 경우, 코팅 방식은 크게 다이 코팅(die coating) 방식과 롤 코팅(roll coating) 방식으로 구분되는데, 롤 코팅 방식은 코팅액과 접하도록 롤을 설치하고, 코팅하고자 하는 필름이 롤과 접촉하면서 통과하게 하여 롤과의 접촉면에 코팅액을 일정 두께로 도포시키는 방식이다.
또 다이 코팅 방식은, 코팅액을 넓은 면적에 비교적 얇게 도포하는 장치로 다이 코터(Die coater)를 사용하는데, 다이 코터는 일방으로 길게 형성되는 슬롯 다이가 형성되어 있다. 슬롯 다이는 만년필에서 잉크가 펜촉 끝으로 나오듯이 슬롯 다이의 두 쪽으로 나뉜 단부(端部)의 틈(슬롯)으로 코팅액이 배출되도록 하여 슬롯 다이 자체가 움직이거나, 필름이 움직이도록 하면서 필름에 코팅액을 도포하게 된다. 이러한 슬롯 다이를 사용한 코팅방법은 유지 보수 및 생산성 측면에서 여타의 코팅방법에 비해 우수하기 때문에 현재까지 평판 디스플레이장치의 패널 제조나 이차전지 전극의 집전체에 활물질을 도포하기 위해 사용되고 있다.
리튬 이차전지에서 전극 조립체가 최대의 충전용량을 갖기 위해서는 활물질이 좁은 공간에 많이 포함되도록 해야 하고, 동일한 양의 활물질로 충·방전 효율을 높이기 위해서는 활물질이 두 전극의 대향 면에 고른 두께로 형성되어야 한다. 하지만, 고품질·고효율의 제품을 구현하고, 생산 효율을 높이기 위해 슬롯 다이의 대형화 및 도포 공정의 고속화가 이루어짐에 따라 슬롯 다이에서 토출되는 코팅액의 양이 다이의 폭방향 전체에 걸쳐 항상 일정해야 한다는 문제가 더욱 중요한 기술문제로 대두하게 되었다. 즉, 도포 공정의 생산성 증대를 위하여 슬롯 다이의 길이가 길수록 길게 형성된 슬롯 다이의 중앙부와 양단부(兩端部)에서 토출되는 코팅액의 양이 다르게 되어 ―부연하여 설명하면, 슬롯 다이의 측면으로 갈수록 압력이 약해져서 랜드부에서 코팅액의 유속의 차이를 가져오게 되어, 결국 분출되는 코팅액의 양이 달라지게 됨―코팅 두께의 불균일이 심해지고, 필름에 코팅액이 도포되는 부위를 단속적(斷續的)으로 형성하는 경우 코팅액 공급도 단속적으로 이루어져야 하는데 생산성 향상을 위해 필름의 이송속도를 증가시킴에 따라 정확한 패턴의 형성이 더욱 어렵게 된다는 문제가 있다.
도 1은 종래의 슬롯 다이의 구조를 나타내는 도면인데, 간략하게 설명하면, 슬롯 다이는 상판다이(1)와 하판다이(2)로 구분되고, 하판다이에는 상판다이와 대향되는 면 가운데에 슬롯 다이의 길이방향을 따라 캐비티(3)가 형성되어 있으며, 캐비티로부터 슬롯 다이에서 코팅액의 출구가 되는 헤드부의 슬롯(4)까지는 좁은 갭(5)이 있는 랜드부(6)가 위치하며, 코팅액 저장탱크로부터 캐비티에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급라인(7)이 형성되어 있다.
하지만 상기 슬롯 다이는, 코팅액이 분출되는 속도와 압력이 슬롯의 길이 방향 전체에 걸쳐 동일하지 않기 때문에 부분적으로 코팅액의 분출량이 다르게 되어 결국 필름에 형성되는 코팅층의 두께가 일정하지 않다는 문제가 발생하여 고품질의 제품을 구현할 수 없다는 문제가 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여 히터방식과 핫오일(hot oil) 방식 및 에어실린더 방식의 기술이 출현하였는데, 히터방식은 반응시간이 너무 많이 걸린다는 문제가 있고, 핫오일 방식은 다이를 통하여 열전도로 열을 전달하는데 시간이 필요하기 때문에 반응시간이 많이 걸린다는 문제가 있으며, 에어실린더 방식은 공기압을 가하여 코팅액이 분출되는 슬롯의 크기 즉 갭(gap)의 크기를 조정하는 방식인데 반응속도는 빠르지만 공기압이 보통 2∼3㎏/㎠ 정도로 약하기 때문에 실린더의 크기가 커져야 할 뿐만 아니라 고압 제어가 어려워 슬롯의 미세조정이 어렵다는 문제가 있어서 고품질의 제품을 구현하기가 힘들다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 이차전지 전극으로 사용되는 극판이나 LCD, PDP, OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 글라스(glass) 상면(上面)에 코팅액을 정밀 도포하기 위한 다이 코터(die coater)에 유압실린더를 장착하여 유압으로 코팅액이 분출되는 슬롯의 크기, 즉 갭의 크기를 미세하게 조정하여 슬롯의 위치에 상관없이 어느 위치에서나 일정량의 코팅액이 분출되도록 함으로써, 필름이나 글라스 상면에 형성되는 코팅층의 두께가 균일한 고품질·고효율의 제품을 구현할 수 있는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 과제 해결을 위하여 본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치는, 상판다이와 하판다이 사이에 슬롯이 형성되어 있고, 상기 슬롯을 통해 필름 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하는 다이 코터에 장착되는데, 상기 유압식 갭 조정장치는, 상기 상판다이의 선단(先端) 부분에 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 설치되는 유압실린더를 구비하여 구성되고, 상기 유압실린더는, 평면이 사각형 형상인 실린더 본체; 상기 실린더 본체 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드(rod); 상기 로드의 선단에 결합 고정된 고정부재를 구비하여, 수평부와 경사부를 구비한 상판다이의 경사부 외측면에 장착되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상판다이의 경사부는, 실린더 본체가 장착되는 실린더 장착부와, 고정부재가 결합 설치되며 경사부의 선단(先端)측에 위치하는 실린더 고정부로 구성되고, 단면(斷面)이 사각형 형상인 실린더 고정부에는 일정 간격으로 U자홈이 형성되고, 고정부재는, 상단(上端)에 위치하는 헤드부와, 일단(一端)이 상기 헤드부의 하단(下端)에 위치하고 타단(他端)이 상기 로드의 상단에 위치하는 샤프트로 구성되어, 샤프트가 상기 U자홈에 삽입되어 실린더를 고정시키게 된다.
바람직하게는, 실린더 장착부는 양단에 단면(斷面)이 사각형 형상인 돌출부가 형성되어 있고, 실린더 본체의 측면에는, 돌출부 사이에 삽입되어 장착되는 블럭이 더 부착되어 있어서, 블럭이 돌출부 사이에 삽입되어 실린더 본체가 장착된다.
본 발명에 따른 또 다른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치는, 상판다이와 하판다이 사이에 슬롯이 형성되어 있고, 상기 슬롯을 통해 필름 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하는 다이 코터에 장착되는데, 상기 유압식 갭 조정장치는, 상판다이의 선단(先端)측에 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 설치되는 복수의 유압실린더를 구비하고, 상기 유압실린더는, 평면이 凸 형상인 실린더 본체; 실린더 본체 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드; 로드의 선단에 결합 고정된 고정부재를 구비하여, 상기 상판다이의 선단(先端)측에 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 갭 조정장치가 상판다이에 삽입되어 설치된 경우에는, 실린더 본체가 상판다이에 장착되었을 때, 실린더 본체의 상부 표면과 상판다이의 표면이 동일한 평면을 이룬다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치는, 필름류와 글라스 기재의 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하기 위한 다이 코터에 유압실린더를 장착하여 고압의 유압으로 코팅액이 분출되는 슬롯의 크기, 즉 갭의 크기를 미세하게 조정함으로써 슬롯의 위치에 상관없이 어느 위치에서나 일정량의 코팅액이 분출되도록 할 수 있다. 이와 같이 코팅층의 두께가 균일하고 고정밀도 및 형상 공차가 없게 코팅액을 도포함으로써, 이차전지 전극으로 사용되는 알루미늄이나 동판 재질의 극판이나 LCD, PDP, OLED 등에 사용되는 글라스의 고품질·고효율 제품을 구현할 수 있다.
도 1은 종래의 슬롯 다이를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치의 제1실시예를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치의 제2실시예를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 다이 코터의 유압식 갭 조정장치의 유압공급라인을 개략적으로 도시한 도면이다.
다이 코터(die coater)는 필름과 같은 넓은 면적에 얇은 코팅층을 도포하기 위한 장비인데, 일반적인 구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 하판다이와 상판다이를 체결수단에 의해 체결하고, 하나의 다이에는 공급받은 코팅액을 일시 저장하는 캐비티가 형성되어 있으며, 상기 캐비티로부터 코팅액이 분출되는 다이의 선단(先端)까지는 갭이 형성되어 있으며, 다이 코터 단부(端部)의 길이방향을 따라 형성된 슬롯(slot)을 통해 코팅액을 분출하게 된다.
본 발명의 특징은, 상판다이(112)에 슬롯(113)이 형성된 상기와 같은 다이 코터에서 슬롯의 간격, 즉 갭이 어느 위치에서나 일정하도록 조정해 주는 유압식 갭 조정장치에 관한 것으로, 제1실시예는 유압실린더를 상판다이(112)의 외측면에 장착하는 방식인데, 이하에서는 제1실시예에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다.
하판다이(111)와 상판다이(112)는 체결볼트(114)로 체결했을 때, 코팅액이 분출되는 선단부가 뾰쪽하도록 수평부(112a)와 경사부(112b)로 구분되는데, 본 발명의 갭 조정장치는 하판다이(111)에 설치할 수도 있지만, 하판다이(111) 보다는 상판다이(112)의 경사부(112b)에 설치하는 것이 바람직하고, 갭 조정장치는, 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 복수 개의 유압실린더(120)가 상판다이(112)의 선단(先端)측에 위치한 경사부(112b) 외측면에 부착 설치된다.
유압실린더(120)는, 평면이 사각형 형상인 실린더 본체(121)와, 상기 실린더 본체(121) 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드(122) 및 상기 로드(122)의 선단에 결합 고정된 고정부재(123)로 구성된다.
실린더 본체(121)의 평면 형상은 사각형 형상으로 한정되는 것은 아니며, 고정부재(123)는 상단(上端)에 위치하는 헤드부(123a)와, 일단(一端)이 상기 헤드부(123a)의 하단(下端)에 위치하고 타단(他端)이 상기 로드(122)의 상단에 위치하는 샤프트(123b)로 구성되며, 헤드부(123a)와 샤프트(123b)는 일체로 형성되며, 고정부재(123)와 로드(122)는 별도로 제작하여 결합 고정시키거나 처음부터 일체로 제작할 수도 있다.
상판다이(112)의 경사부(112b)는, 실린더 본체(121)가 장착되는 실린더 장착부(112c)와, 고정부재(123)가 결합 설치되며 경사부(112b)의 선단(先端)측에 위치하는 실린더 고정부(112d)로 구분되고, 실린더 장착부(112c)와 실린더 고정부(112d) 사이에는 요홈부(112f)가 형성되어 있으며, 요홈부(112f) 부분에서는 상판다이(112)의 두께가 얇기 때문에 유압이 가해졌을 때 텐션이 작용하여 슬롯(113)의 간격을 조정하기가 수월해진다.
실린더 고정부(112d)는 단면(斷面)이 사각형(■) 형상인데, 실린더 고정부(112d)에는 길이방향을 따라 일정 간격으로 U자홈(112e)이 형성되어 있어서, 고정부재(123)의 샤프트(123b)가 U자홈(112e)에 끼워지고, 헤드부(123a)의 하단과 로드(122)의 상단이 실린더 고정부(112d)와 각각 밀착되면서 유압실린더(120)가 상판다이(112)에 고정되게 된다.
실린더 장착부(112c)는, 양단에 단면(斷面)이 사각형(■) 형상인 돌출부가 형성되어 있고, 실린더 본체(121)의 측면에는 상기 돌출부 사이에 형성된 오목한 부분에 삽입되는 블럭(124)이 더 부착되어 있어서, 블럭(124)이 상기 돌출부 사이의 오목한 부분에 삽입됨으로써 실린더 본체(121)가 더욱 안정되게 장착되게 된다.
이와 같이 장착된 갭 조정장치는, 필름 표면에 형성된 코팅층의 두께나 밀도를 측정하여 불균일할 경우에는, 곧바로 그 결과가 제어부(미도시)로 피드백되어 유압실린더를 작동하여 슬롯의 간격을 조정해 주게 된다. 이때 상판다이(112)의 경사부(112b)에 요홈부(112f)가 형성되어 있어서, 유압실린더의 로드(122)가 움직여서 실린더 고정부(112d)를 밀어주면 요홈부(112f) 부분의 상판다이(112) 두께가 얇으므로 유압이 가해졌을 때 텐션이 작용하여 슬롯(113)의 간격을 조정하기가 수월해진다. 필름에 도포하는 코팅층의 두께도 수 ㎛ 이하의 얇은 막이므로 로드(122)의 스트로크(stroke)도 수 ㎛ 정도로 미세하게 움직이며, 본 발명에서 사용하는 유압은 공압보다 훨씬 큰 힘(30∼700㎏/㎠)으로 작용하므로 슬롯(113)의 간격을 용이하고 미세하게 조정할 수 있다.
본 발명에 따른 갭 조정장치의 제2실시예는, 유압실린더를 상판다이에 삽입하는 방식인데, 이하에서는 제2실시예에 대하여 도 3을 참조하여 설명하며, 제1실시예와 동일한 부분에 대하여는 설명을 생략한다.
하판다이(211)와 상판다이(212)는 체결볼트(214)로 체결했을 때, 코팅액이 분출되는 선단부는 뾰쪽하게 구성되며, 갭 조정장치는 하판다이(211) 보다는 상판다이(212)에 설치하는 것이 바람직하고, 제2실시예의 갭 조정장치는 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 복수 개의 유압실린더(220)가 상판다이(212)의 선단(先端)측에 삽입되어 설치된다.
제2실시예의 유압실린더(220)는, 평면이 凸 형상인 실린더 본체(221)와, 상기 실린더 본체(221) 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드(222) 및 상기 로드(222)의 선단에 결합 고정된 고정부재(223)를 구비한다.
상판다이(212)는, 실린더 본체(221)가 장착되는 실린더 장착부(212a)와, 고정부재(223)가 결합 설치되며 실린더 장착부(212a)의 선단(先端)측에 위치하는 실린더 고정부(212b)로 구성되고, 단면(斷面)이 사각형(■) 형상인 상기 실린더 고정부(212b)에는 일정 간격으로 복수 개의 U자홈(212c)이 형성되어 있으며, 고정부재(223)는, 상단(上端)에 위치하는 헤드부(223a)와, 일단(一端)이 상기 헤드부(223a)의 하단(下端)에 위치하고 타단(他端)이 상기 로드(222)의 상단에 위치하는 샤프트(223b)로 구성되어, 상기 샤프트(223b)가 상기 U자홈(212c)에 삽입되어 유압실린더(220)를 결합 고정시키게 된다.
실린더 장착부(212a)에는 실린더 본체(221)의 평면 형상과 동일한 형상의 홈이 형성되어 있어서, 실린더 본체(221)가 상기 홈에 삽입되어 장착되며, 실린더 본체(221)가 상판다이(212)에 장착되었을 때, 실린더 본체(221)의 상부 표면과 상판다이(212)의 표면이 동일한 평면을 이루게 된다. 이와 같이 삽입식으로 유압실린더를 설치함으로써 장치를 훨씬 콤팩트하게 할 수 있다.
실린더 장착부(212a)와 실린더 고정부(212b) 사이에는 요홈부(212d)가 형성되어 있으며, 실린더 고정부(212b)에 형성된 U자홈(212c)은 평면으로 봤을 때 '╂' 형상(도 3 참조) 또는 'T'자 형상으로 형성되어 있어서, 고정부재(223)의 헤드부(223a)를 실린더 고정부(212b)의 중간―U자홈에서 슬롯의 길이방향으로 형성된 홈―에 삽입시킨다(도 3 참조). 물론 제1실시예와 동일한 형상의 U자홈을 형성하여 고정시킬 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 갭 조정장치의 유압시스템의 일예를 도시한 도면인데, 본 발명의 유압시스템은 오일을 저장하는 오일탱크(311), 상기 오일탱크(311)로부터 오일을 펌핑하기 위한 오일펌프(312), 오일의 공급을 조절하기 위한 비례밸브(313) 및 솔레노이드밸브(314), 오일의 역류방지를 위한 체크밸브(315), 오일의 압력을 조절하는 스로틀밸브(316)를 구비하여 구성되며, 본 발명은 유압시스템에 특징이 있는 것이 아니므로 유압실린더(120, 220) 작동을 위한 구체적인 유압의 작동에 대한 설명은 생략하고, 유압시스템이 도 4에 도시한 시스템으로 한정되는 것은 아니다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 게시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 다이 코터(die coater) 111 : 하판다이
112 : 상판다이 112a : 수평부
112b : 경사부 112c : 실린더 장착부
112d : 실린더 고정부 112e : U자홈
112f : 요홈부 113 : 슬롯(slot)
114 : 체결볼트 120 : 유압실린더
121 : 실린더 본체 122 : 로드(rod)
123 : 고정부재 123a : 헤드부
123b : 샤프트 124 : 블럭
200 : 다이 코터(die coater) 211 : 하판다이
212 : 상판다이 212a : 실린더 장착부
212b : 실린더 고정부 212c : U자홈
212d : 요홈부 213 : 슬롯(slot)
214 : 체결볼트 220 : 유압실린더
221 : 실린더 본체 222 : 로드(rod)
223 : 고정부재 223a : 헤드부
223b : 샤프트
311 : 오일탱크 312 : 오일펌프
313 : 비례밸브 314 : 솔레노이드밸브
315 : 체크밸브 316 : 스로틀밸브

Claims (10)

  1. 상판다이와 하판다이 사이에 슬롯을 형성하고, 상기 슬롯을 통해 필름 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하는 다이 코터에 장착되는 유압식 갭 조정장치에 있어서,
    상기 유압식 갭 조정장치는, 상기 상판다이의 선단(先端) 부분에 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 설치되는 유압실린더를 구비하여 구성되는데, 상기 유압실린더는,
    평면이 사각형 형상인 실린더 본체;
    상기 실린더 본체 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드;
    상기 로드의 선단에 결합 고정된 고정부재;
    를 구비하여, 수평부와 선단(先端)측으로 경사지게 형성된 경사부가 구비된 상기 상판다이의 경사부 외측면에 장착되어 설치되는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상판다이의 경사부는, 상기 실린더 본체가 장착되는 실린더 장착부와, 상기 고정부재가 결합 설치되며 경사부의 선단(先端)측에 위치하는 실린더 고정부로 구성되고, 단면(斷面)이 사각형 형상인 상기 실린더 고정부에는 일정 간격으로 U자홈이 형성되고,
    상기 고정부재는, 상단(上端)에 위치하는 헤드부와, 일단(一端)이 상기 헤드부의 하단(下端)에 위치하고 타단(他端)이 상기 로드의 상단에 위치하는 샤프트로 구성되며,
    상기 샤프트가 상기 U자홈에 삽입되어 실린더를 결합 고정시키는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실린더 장착부는, 양단에 단면(斷面)이 사각형 형상인 돌출부가 형성되어 있고,
    상기 실린더 본체의 측면에는, 상기 돌출부 사이에 삽입되어 장착되는 블럭이 더 부착되어, 상기 블럭이 상기 돌출부 사이에 삽입되어 실린더 본체가 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 실린더 장착부와 실린더 고정부 사이에는 요홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  5. 상판다이와 하판다이 사이에 슬롯을 형성하고, 상기 슬롯을 통해 필름 표면에 코팅액을 분출하여 코팅층을 형성하는 다이 코터에 장착되는 유압식 갭 조정장치에 있어서,
    상기 유압식 갭 조정장치는, 상기 상판다이의 선단(先端) 부분에 다이 코터의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 설치되는 유압실린더를 구비하여 구성되는데, 상기 유압실린더는,
    평면이 凸 형상인 실린더 본체;
    상기 실린더 본체 내부에서 왕복운동 하는 피스톤의 선단에 결합된 로드;
    상기 로드의 선단에 결합 고정된 고정부재;
    를 구비하여, 상기 상판다이의 선단(先端)측에 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상판다이는, 상기 실린더 본체가 장착되는 실린더 장착부와, 상기 고정부재가 결합 설치되며 실린더 장착부의 선단(先端)측에 위치하는 실린더 고정부로 구성되고, 단면(斷面)이 사각형 형상인 상기 실린더 고정부에는 일정 간격으로 U자홈이 형성되어 구성되고,
    상기 고정부재는, 상단(上端)에 위치하는 헤드부와, 일단(一端)이 상기 헤드부의 하단(下端)에 위치하고 타단(他端)이 상기 로드의 상단에 위치하는 샤프트로 구성되며,
    상기 샤프트가 상기 U자홈에 삽입되어 실린더를 결합 고정시키는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 실린더 장착부는, 상기 실린더 본체의 평면 형상과 동일한 형상의 홈이 형성되어 있어서, 상기 실린더 본체가 상기 홈에 삽입되어 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 상판다이의 실린더 장착부와 실린더 고정부 사이에는 요홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 실린더 본체가 상판다이에 장착되었을 때, 상기 실린더 본체의 상부 표면과 상기 상판다이의 표면이 동일한 평면을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 실린더 고정부에 형성된 U자홈은 평면이 '╂' 형상으로 형성되어 있어서, 상기 고정부재의 헤드부가 실린더 고정부의 중간에 삽입되도록 된 것을 특징으로 하는 다이 코터의 유압식 갭 조정장치.
KR1020100051709A 2010-06-01 2010-06-01 다이 코터의 유압식 갭 조정장치 KR101000874B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100051709A KR101000874B1 (ko) 2010-06-01 2010-06-01 다이 코터의 유압식 갭 조정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100051709A KR101000874B1 (ko) 2010-06-01 2010-06-01 다이 코터의 유압식 갭 조정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101000874B1 true KR101000874B1 (ko) 2010-12-13

Family

ID=43512811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100051709A KR101000874B1 (ko) 2010-06-01 2010-06-01 다이 코터의 유압식 갭 조정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101000874B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855762B2 (en) 2004-04-29 2010-12-21 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal module
KR101252957B1 (ko) * 2010-12-13 2013-04-15 삼성에스디아이 주식회사 코팅장치 및 이를 이용한 코팅 방법
KR101853680B1 (ko) * 2018-01-26 2018-05-02 (주)한빛산업 유압 액츄에이터가 적용된 ｎｏｎ ｃｏａｔｉｎｇ 영역 제어를 위한 다이 코터
KR101861556B1 (ko) * 2017-03-20 2018-05-28 최윤기 다단실린더를 이용한 다이 코터의 갭 조정장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524484B2 (ja) 1994-07-28 1996-08-14 中外炉工業株式会社 塗布幅調整ダイコ―タ
JP2547972B2 (ja) 1994-08-17 1996-10-30 中外炉工業株式会社 ２層ダイコータ
JP2006205031A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Toppan Printing Co Ltd スリットダイ及び塗布装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524484B2 (ja) 1994-07-28 1996-08-14 中外炉工業株式会社 塗布幅調整ダイコ―タ
JP2547972B2 (ja) 1994-08-17 1996-10-30 中外炉工業株式会社 ２層ダイコータ
JP2006205031A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Toppan Printing Co Ltd スリットダイ及び塗布装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855762B2 (en) 2004-04-29 2010-12-21 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal module
KR101252957B1 (ko) * 2010-12-13 2013-04-15 삼성에스디아이 주식회사 코팅장치 및 이를 이용한 코팅 방법
US9067230B2 (en) 2010-12-13 2015-06-30 Samsung Sdi Co., Ltd. Coating apparatus and method for coating using the same
KR101861556B1 (ko) * 2017-03-20 2018-05-28 최윤기 다단실린더를 이용한 다이 코터의 갭 조정장치
KR101853680B1 (ko) * 2018-01-26 2018-05-02 (주)한빛산업 유압 액츄에이터가 적용된 ｎｏｎ ｃｏａｔｉｎｇ 영역 제어를 위한 다이 코터

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101000874B1 (ko) 다이 코터의 유압식 갭 조정장치
KR101125649B1 (ko) 활물질 코팅 장치 및 이를 이용한 코팅 방법
EP2334840A1 (de) Magnetisch auf einem substrathalter gehaltete schattenmaske
KR101288071B1 (ko) 슬롯 코터
CN219442273U (zh) 涂布模头及涂布装置
CN103255370A (zh) 沉积装置及用其制造有机发光二极管显示器的方法
CN104128292A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
KR102121908B1 (ko) 메니스커스 가이딩 펜, 가이딩 펜 모듈 부재 및 스트라이프 코팅 시스템
KR101229278B1 (ko) 서보모터에 의한 다이 코터의 갭 조정장치
KR20220156221A (ko) 전극 제조용 슬롯 다이 코터
KR20070092384A (ko) 슬롯 다이 및 슬롯 다이를 가지는 슬러리 도포 장치
CN219703748U (zh) 一种bga植球机助焊剂装置
CN104240858A (zh) 卧式高速漆包机用铜线涂漆设备
KR101861556B1 (ko) 다단실린더를 이용한 다이 코터의 갭 조정장치
CN217222183U (zh) 一种模头组件及涂布机
JP2006076141A (ja) スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置並びにスキージ
CN102794988B (zh) 涂敷装置
CN108993833A (zh) 一种涂胶装置及涂胶系统
TW201511840A (zh) 塗布裝置
CN108246546A (zh) 一种电动汽车车桥锻压模具喷涂系统
CN110809371B (zh) 一种喷头、喷墨印刷装置、喷墨印刷系统及方法
CN211539248U (zh) 一种有色金属压延工艺洒水冷却装置
CN204974361U (zh) 一种iegt表面导热硅脂涂抹工具
CN203264986U (zh) 一种挤压式双面涂布机
CN208438890U (zh) 一种大幅面打印机的四喷头排列固定结构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131125

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141118

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151120

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161115

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181119

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 10