KR101000018B1 - Electronic parts separating for device for picking up of printed circuits board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 전자부품 분리용 픽업 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 진공흡착노즐(2)이 설치되는 상부커버(1)와, 외주면에 기어판(5)이 설치되는 고정판(4)과, 상기 고정판(4) 저면에 설치되는 호형으로 된 간격유지구(6)와, 상기 기어판(5)과 치합되는 피니언기어(702)를 설치하고, 호형장공(705)을 방사형으로 형성하여 좌우로 회전하는 작동판(7)과, 직선장공(802)이 형성된 가이드홈(801)을 저면에 사방으로 형성한 하부커버(8)와, 작동판(7)의 호형장공(705)과 하부커버(8)의 직선장공(802)을 관통한 납작머리 가이드볼트(706)에 결합하여 작동판(7)의 회전에 의해 하부커버(8)의 가이드홈(801)을 따라서 내외부로 슬라이딩 작동하는 가변커버(9)로 구성함으로써, 인쇄회로기판에 부착된 다양한 크기의 전자부품을 가변커버(9)의 위치 조절을 통해서 효과적으로 픽업할 수 있도록 함으로써, 픽업 장치의 활용성을 극대화할 수 있으며, 픽업 장치의 교체 없이 다양한 크기의 전자부품 분리가 가능하기 때문에 전자부품 분리 작업의 생산성 향상과 노동력 절감 효과도 얻을 수 있다. The present invention relates to a pickup device for separating electronic components of a printed circuit board, and more particularly, an upper cover (1) on which a vacuum suction nozzle (2) is installed, and a fixing plate (4) on which an outer circumferential surface is installed. And, it is provided with an arc-shaped gap retaining hole 6 is provided on the bottom of the fixed plate 4, the pinion gear 702 engaged with the gear plate 5, the arc-shaped hole 705 is formed radially A lower cover 8 formed on the bottom of the operation plate 7 and a guide groove 801 in which the straight hole 802 is formed, and the arc-shaped hole 705 and the lower portion of the operating plate 7. It is coupled to the flat head guide bolt 706 penetrating the straight hole 802 of the cover 8 to slide in and out along the guide groove 801 of the lower cover 8 by rotation of the operating plate 7. By configuring the variable cover 9, the electronic components of various sizes attached to the printed circuit board can be adjusted by adjusting the position of the variable cover 9 By effectively picking up, the utilization of the pick-up device can be maximized, and various sizes of electronic parts can be separated without replacing the pick-up device, thereby increasing productivity and reducing labor.
인쇄회로기판, 전자부품, 픽업장치, 가변커버, 노즐 Printed Circuit Board, Electronic Components, Pickup Device, Variable Cover, Nozzle
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 전자부품 분리용 픽업 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 재사용을 위해 인쇄회로기판에 설치된 전자부품을 분리할 때, 고가의 전자부품 크기에 따라서 픽업 장치의 가변커버를 조절함으로써, 다양한 크기의 전자부품을 픽업하여 분리할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 전자부품 분리용 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup device for separating electronic components of a printed circuit board, and more particularly, when the electronic component installed on the printed circuit board is separated for reuse, by adjusting the variable cover of the pickup apparatus according to the size of expensive electronic components. The present invention relates to a pickup device for separating electronic components of a printed circuit board, which is capable of picking up and separating electronic components of various sizes.
일반적으로 표면실장기 등을 이용하여 전자부품을 설치한 인쇄회로기판(PCB)이 완제품 또는 반제품 상태에서 불량이 발생할 경우에는 인쇄회로기판에 설치된 전자 부품 중에서 CPU나 메모리 등과 같이 가격이 비싼 전자 부품은 재사용을 위하여 인쇄회로기판에서 분리하게 된다.In general, when a printed circuit board (PCB) in which an electronic component is installed using a surface mounter is defective in a finished or semi-finished state, expensive electronic components such as CPU or memory are among the electronic components installed on the printed circuit board. It is separated from the printed circuit board for reuse.
이처럼 불량이 발생한 인쇄회로기판에서 CPU나 메모리와 같은 전자부품을 분리하기 위해서는 일반적으로 픽업장치를 이용하게 된다.In order to separate electronic components such as a CPU or a memory from the defective printed circuit board, a pickup device is generally used.
즉, 인쇄회로기판에 표면 실장된 전자부품을 고정하고 있는 땜납 부분에 열을 가하여 땜납을 녹인 후, 해당 전자부품을 인쇄회로기판에서 당겨내 분리하는 전용의 픽업장치를 이용해 인쇄회로기판에서 전자부품을 분리해낸 후 이를 생산 공정에 투입하여 재사용하게 되는 것이다.In other words, by heating the solder portion holding the electronic component mounted on the printed circuit board to melt the solder, the electronic component is removed from the printed circuit board by using a dedicated pickup device which pulls the electronic component from the printed circuit board and separates it. After separating the and put it into the production process will be reused.
종래에는 불량이 발생한 인쇄회로기판에서 고가의 전자부품을 분리해 낼 때, 전자부품의 크기에 따라서 서로 다른 전용의 픽업 장치를 사용함으로써, 픽업 장치의 교체 사용에 따른 시간 지연으로 인쇄회로기판에서 전자부품을 분리하는데, 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 많은 수의 픽업 장치를 보유해야 함으로써, 그에 따른 구입비, 관리비 등이 증가하여 비경제적이며, 다양한 장비를 한꺼번에 보관해야 하기 때문에 그에 따른 불편이 가중되는 문제점도 있었다.Conventionally, when a costly electronic component is separated from a defective printed circuit board, by using a dedicated pickup device different from each other according to the size of the electronic component, the electronic circuit board may be delayed due to a time delay caused by replacement of the pickup device. It is not only time-consuming to separate the parts, but also requires a large number of pickup devices, resulting in an increase in purchase costs and maintenance costs, which is uneconomical, and increases the inconvenience caused by storing various equipment at once. There was also.
진공흡착노즐(2)이 설치되는 상부커버(1)와, An
외주면에 기어판(5)이 설치되는 고정판(4)과, A
상기 고정판(4) 저면에 설치되는 호형으로 된 간격유지구(6)와, An arc-
상기 기어판(5)과 치합되는 피니언기어(702)를 설치하고, 호형장공(705)을 방사형으로 형성하여 좌우로 회전하는 작동판(7)과, An actuating
직선장공(802)이 형성된 가이드홈(801)을 저면에 사방으로 형성한 하부커버(8)와, A
작동판(7)의 호형장공(705)과 하부커버(8)의 직선장공(802)을 관통한 납작머리 가이드볼트(706)에 결합하여 작동판(7)의 회전에 의해 하부커버(8)의 가이드홈(801)을 따라서 내외부로 슬라이딩 작동하는 가변커버(9)로 이루어진 구성이다.The
상기 상부커버(1)는 중심부에 노즐바디(101)를 형성하는 것을 포함한다.The
상기 상부커버(1)는 상면에 호형으로 된 눈금자(3)를 설치하는 것을 포함한다.The
상기 고정판(4)은 상하면을 관통하는 평면나사공(401)을 방사형으로 형성하고, 외주면에는 일정 간격으로 측면나사공(402)을 형성하여 기어판(5)을 상기 측면나사공(402)에 나사 결합하는 것을 포함한다.The
상기 기어판(5)은 하부에 랙기어(501)를 형성하고, 양단부에 결합부(502)를 형성하며, 상부 중앙에는 홈부(503)를 형성하며, 고정판(4)의 외주면 곡률에 맞게 휘어진 형상인 것을 특징으로 한다.The
상기 간격유지구(6)는 일정 간격으로 나사관통공(601)을 형성하는 것을 포함한다.The
상기 작동판(7)의 호형장공(705)은 폭이 넓은 상부장공(705a)과, 폭이 좁은 하부장공(705b)이 종방향으로 이어지게 2층 구조로 형성하는 것을 특징으로 한다.Arc-
상기 작동판(7)의 측면에는 돌출부(701)를 형성하여 작동판(7)의 피니언기어(702)와 회전축으로 연결되는 핸들(704)을 설치하는 것을 포함한다.The side of the
상기 가변커버(9)는 상부에 횡방향으로 가이더(901)를 형성하고, 그 중앙에 통공부(902)를 형성하여 통공부(902)를 관통하는 가이드볼트(706)를 너트로 체결하며, 하부에는 직각으로 절곡된 측벽(903)을 형성하는 것을 포함한다.The
본 발명은 인쇄회로기판에 부착된 다양한 크기의 전자부품을 가변커버의 위치 조절을 통해서 효과적으로 픽업할 수 있도록 함으로써, 픽업 장치의 활용성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.The present invention can effectively pick up the electronic components of various sizes attached to the printed circuit board by adjusting the position of the variable cover, thereby maximizing the utility of the pickup device.
또한, 인쇄회로기판에 부착된 전자부품을 분리하는 과정에서 픽업 장치의 교체 없이 다양한 크기의 전자부품 분리가 가능하기 때문에 전자부품 분리 작업의 생산성 향상과 노동력 절감 효과도 얻을 수 있다. In addition, in the process of separating the electronic components attached to the printed circuit board, it is possible to separate the electronic components of various sizes without replacing the pick-up device, thereby improving productivity and reducing labor costs.
도 1은 본 발명의 주요 구성을 나타낸 사시도이며, 첨부도면 도 2는 본 발명의 저면 사시도를 나타낸 것이고, 첨부도면 도 3은 본 발명의 분해 사시도를 나타낸 것으로서 도면과 같이 본 발명은 진공흡착노즐(2)이 설치되는 노즐바디(101)를 중심부에 형성한 상부커버(1)와, 기어판(5)을 나사 결합하는 고정판(4)과, 호형으로 된 간격유지구(6)와, 기어판(5)에 치합되는 피니언기어(702)를 설치한 작동판(7)과, 사방으로 가이드홈(801)이 형성되는 하부커버(8)와, 하부커버(8)에 슬라이딩 작동하는 가변커버(9)가 상부에서부터 순차적으로 구성되는데, 주요 구성부를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.1 is a perspective view showing the main configuration of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the bottom of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the present invention as shown in the drawings, the present invention is a vacuum suction nozzle ( The
먼저, 본 발명에서 최상부에 위치하는 상부커버(1)는 진공흡착노즐(2)이 설치되는 노즐바디(101)를 중심부에 형성하게 되는데, 그 노즐바디(101) 중심부에는 통공을 형성하여, 통공의 하부에서 상부로 진공흡착노즐(2) 상부에 형성된 수나사부를 관통시킨 후, 진공흡착노즐(2)의 수나사부에 너트를 체결함으로써, 노즐바디(101)에 형성된 통공에 진공흡착노즐(2)을 설치하게 된다.First, the
또한, 상부커버(1)의 가장자리에는 다수의 나사결합공을 방사형으로 형성하여, 상부커버(1) 상면에 호형으로 된 눈금자(3)를 나사 결합하게 된다.In addition, a plurality of screwing holes are formed radially at the edges of the
상기 상부커버(1) 하부에는 중공부를 형성한 원판형의 고정판(4)이 나사결합되는데, 그 고정판(4)에는 상하면을 관통하는 평면나사공(401)을 방사형으로 형성하고, 외주면에는 일정 간격으로 측면나사공(402)을 형성하게 된다.A disk-
그리하여 하부에 랙기어(501)를 형성하고, 양단부에 결합부(502)를 형성하며, 상부 중앙에는 홈부(503)를 형성하여 고정판(4)의 외주면 곡률에 맞게 휘어진 기어판(5)의 결합부(502)를 상기 고정판(4)의 측면나사공(402)에 나사 결합하여 고정하게 된다.Thus, the
고정판(4)의 하부에는 호형으로 된 간격유지구(6)와, 하부커버(8)를 동시에 나사 결합하게 되는데, 간격유지구(6) 내부에는 작동판(7)이 위치하도록 함으로써, 작동판(7)이 호형으로 된 간격유지구(6) 내부에서 회전할 수 있게 된다.The lower portion of the
즉, 작동판(7)의 일측면에는 돌출부(701)를 형성하여, 그 돌출부(701)의 상면에는 표시자를 형성하고, 돌출부(701) 하면에는 핸들(704)과 회전축으로 연결된 피니언기어(702)를 설치하여 그 피니언기어(702)가 상기 고정판(4)의 측면나사공(402)에 나사 결합된 기어판(5)의 랙기어(501)와 치합되게 함으로써, 작동판(7) 의 핸들(704)을 좌우로 회전시키면 작동판(7)이 회전하게 된다.That is, a
이때, 작동판(7)의 돌출부(701) 상면에 형성된 표시자와, 상부커버(1) 상면에 설치된 눈금자(3)를 이용해 작동판(7)의 회전 각도를 정확한 눈금과 수치로 확인할 수 있게 된다.At this time, by using the indicator formed on the upper surface of the
한편, 상기와 같이 고정판(4)과 하부커버(8) 사이에 작동판(7)을 개입 설치할 때, 작동판(7)에 형성된 호형장공(705)과, 하부커버(8)에 형성된 직선장공(802)을 관통하도록 납작머리 가이드볼트(706)를 작동판(7)에서 하부커버(8) 쪽으로 끼운 후 하부커버(8)의 직선장공(802)을 관통하여 하부로 노출된 가이드볼트(706)의 나사몸통에 가변커버(9)의 통공부(902)를 끼워서 너트 체결함으로써, 작동판(7)의 회전에 따라서 가변커버(9)의 위치가 변화하게 된다.Meanwhile, when the
즉, 작동판(7)에 형성된 호형장공(705)은 2층 구조로 형성되어 하부장공(705b)보다 폭이 넓은 상부장공(705a)에 가이드볼트(706)의 납작머리 부분이 끼워지게 된다.That is, the
따라서 작동판(7)을 회전시키면, 호형장공(705)에 끼워진 가이드볼트(706)가 호형장공(705)을 따라서 회전하려 하지만, 작동판(7) 하부에 위치하는 하부커버(8)의 직선장공(802)에도 가이드볼트(706)가 끼워진 상태이므로 가이드볼트(706)는 직선장공(802)을 따라서 내측 또는 외측으로 이동하게 된다.Therefore, when the
이때, 가이드볼트(706)에 결합된 가변커버(9)가 직선장공(802)을 따라서 내측 또는 외측으로 이동하게 되는데, 가변커버(9)의 정확한 이동을 위하여 가변커 버(9)에는 가이더(901)를 형성하여 그 가이더(901)가 하부커버(8) 저면에 사방으로 형성된 가이드홈(801)에 끼워진 상태에서 가이드홈(801)을 따라서 이동하도록 하게 된다.At this time, the
한편, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이 가변커버(9)의 측벽(903)은 직각으로 형성되어 있기 때문에 각각의 가변커버(9)가 하부커버(8)에 사방으로 형성된 직선장공(802)을 따라서 슬라이딩 작동하더라도, 가변커버(9)의 측벽(903)에 의해 하부커버(8)의 저면 중앙에 형성되는 사각공간은 그 크기에 변화만 있을 뿐, 사각공간의 형태를 그대로 유지할 수 있게 된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 to 3, since the
이와 같이 된 본 발명은 첨부도면 도 6 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 전자부품이 설치된 인쇄회로기판의 불량 등으로 인하여 인쇄회로기판에 설치된 전자부품을 분리할 때는 도면에서 도시한 바와 같이 가변커버(9)를 전자부품이 설치된 인쇄회로기판 상면에 밀착시킨 후, 핸들(704)을 좌측 또는 우측으로 회전시키면 가변커버(9)가 내측 또는 외측으로 이동하면서 가변커버(9) 내부 면적이 줄어들거나 늘어나게 된다.As described above, the present invention as shown in Figure 6 to 8, when separating the electronic components installed on the printed circuit board due to a defect, such as a printed circuit board on which the electronic components are installed variable cover as shown in the drawings (9) is in close contact with the upper surface of the printed circuit board on which the electronic component is installed, and then rotate the
따라서 핸들(704)을 이용해 가변커버(9)의 내부 면적을 인쇄회로기판(A)에서 탈착하고자 하는 전자부품(B)의 크기에 맞게 조정하여 가변커버(9)의 내면을 전자부품 측면에 근접시킨 후, 인쇄회로기판(A) 저면에서 분리하고자 하는 전자부품(B) 을 고정하고 있는 땜납부에 외부열원을 이용하여 열을 가하면 전자부품을 고정하고 있는 땜납이 녹아내리면서 땜납에 의한 고정력이 상실된다.Therefore, the inner surface of the
이때, 가변커버(9)는 외부열원에서 발생한 열이 분리하고자 하는 전자부품을 고정하고 있는 땜납에 녹이는 과정에서 외부열원의 열이 인쇄회로기판에 설치된 다른 전자부품으로 전달되는 것을 억제하게 된다.In this case, the
그리하여 외부열원에 의해 땜납이 녹아내리고 나면, 인쇄회로기판에서 분리하고자 하는 전자부품(B) 상면에 밀착된 진공흡착노즐(2)을 전자부품을 진공 흡착한 후 땜납에 의한 고정력이 상실된 전자부품을 들어올리면 전자부품이 인쇄회로기판에서 분리됨으로써 분리된 전자부품의 재사용이 가능케 되는 것이다.Thus, after the solder is melted by the external heat source, the vacuum adsorption nozzle (2) in close contact with the upper surface of the electronic component (B) to be separated from the printed circuit board is vacuum-adsorbed to the electronic component, and then the electronic component whose fixing force is lost by the solder is removed. When lifted, the electronic component is separated from the printed circuit board, thereby allowing reuse of the separated electronic component.
도 1은 본 발명의 사시도1 is a perspective view of the present invention
도 2는 본 발명의 저면 사시도2 is a bottom perspective view of the present invention
도 3은 본 발명의 분해 사시도3 is an exploded perspective view of the present invention
도 4는 본 발명의 평면 예시도4 is a plan view of the present invention
도 5는 본 발명의 일측면 예시도Figure 5 is an illustration of one side of the present invention
도 6은 본 발명의 일측면 단면 예시도Figure 6 is an exemplary cross-sectional side view of the present invention
도 7은 본 발명의 저면 예시도Figure 7 is an illustration of the bottom of the present invention
도 8은 본 발명의 사용 상태 저면 예시도이다.8 is an exemplary view showing the bottom of the use state of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
1: 상부커버 101: 노즐바디1: top cover 101: nozzle body
2: 노즐 3: 눈금자2: nozzle 3: ruler
4: 고정판 401: 평면나사공4: fixed plate 401: flat-threaded
402: 측면나사공 5: 기어판402: side thread 5: gear plate
501: 랙기어 502: 결합부501: rack gear 502: coupling portion
503: 홈부 6: 간격유지구503: groove 6: gap retaining zone
601: 나사관통공 7: 작동판601: screw through hole 7: operating plate
701: 돌출부 702: 피니언기어701: protrusion 702: pinion gear
704: 핸들 705: 호형장공704: handle 705: arcsmith
705a: 상부장공 705b: 하부장공705a:
706: 가이드볼트 8: 하부커버706: Guide bolt 8: lower cover
801: 가이드홈 802: 직선장공801: guide groove 802: straight hole
9: 가변커버 901: 가이더9: variable cover 901: guider
902: 통공부 903: 측벽902: through hole 903: side wall
Claims (9)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080056039A KR101000018B1 (en) | 2008-06-14 | 2008-06-14 | Electronic parts separating for device for picking up of printed circuits board |
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2008
- 2008-06-14 KR KR1020080056039A patent/KR101000018B1/en active IP Right Grant
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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R401 | Registration of restoration | ||
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