KR100999502B1 - Ink-jet printing apparatus and Manufacturing method for printed circuit board - Google Patents

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Abstract

잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. 플레이트 양면에 기재를 고정시키는 단계, 플레이트 양면의 기재와 각각 대응하도록 잉크젯 헤드를 위치시키는 단계, 잉크젯 헤드에서 잉크를 토출하여 플레이트 양면의 기재에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴 형성 속도를 증가시킬 수 있어 공정시간을 줄일 수 있고 제품의 생산력을 향상시킬 수 있다.Disclosed are a method of manufacturing an inkjet printing apparatus and a printed circuit board. Fixing the substrate on both sides of the plate, positioning the inkjet head so as to correspond to the substrate on both sides of the plate, and discharging ink from the inkjet head to form a circuit pattern on the substrate on both sides of the plate. The method can increase the speed of circuit pattern formation, which can reduce the processing time and improve the productivity of the product.

플레이트, 기재, 잉크젯, 양면 Plates, Substrates, Inkjets, Both Sides

Description

잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법{Ink-jet printing apparatus and Manufacturing method for printed circuit board}Ink-jet printing apparatus and manufacturing method for printed circuit board

본 발명은 잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inkjet printing apparatus and a method for manufacturing a printed circuit board.

최근 전자기기 저가화에 따른 저비용 전자기기 제조 방법과 현상, 에칭, 박리 및 세정 공정 등에 다량으로 사용되는 유기 용제 사용 감소를 통한 친환경 제조 공정 구축에 대한 요구가 증대되어 잉크젯과 같은 디지털 제조 공정에 많은 관심이 집중되고 있다.Recently, there is a growing interest in digital manufacturing processes, such as inkjet, due to the increasing demand for low cost electronics manufacturing methods due to the low cost of electronic devices and the establishment of eco-friendly manufacturing processes by reducing the use of organic solvents used in large amounts for development, etching, peeling and cleaning processes. This is concentrated.

또한, 잉크젯 방식은 공정의 간편성과 대량 생산의 가능성, 환경 친화적이라는 장점 때문에 현재 전자부품의 회로 형성에 비접촉 방식으로 임의의 패턴을 쉽게 인쇄할 수 있다. In addition, the inkjet method can easily print any pattern in a non-contact manner in the current circuit formation of electronic components because of the simplicity of the process, the possibility of mass production, and the environmental friendliness.

일반적인 잉크젯를 이용한 배선 인쇄 방법은 기재에 잉크젯 헤드를 이용하여 금속 나노 잉크를 분사한 후 이를 소결 하는 방법이다. 도 1은 종래에 따른 잉크젯 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 기재(1)가 위치되고, 이것에 대응하는 잉크젯 헤드(2)에서 금속 나노 잉크(3)가 토출된다. 금속 나노 잉크(3)는 기재(1)에 탄착되고, 탄착된 잉크(3)를 건조하여 기재(1)에 미세배선을 형성할 수 있다.In general, a wire printing method using an inkjet is a method of sintering a metal nano ink after spraying the ink onto a substrate using an inkjet head. 1 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using an inkjet method according to the related art. As shown in Fig. 1, one substrate 1 is positioned, and the metal nano ink 3 is ejected from the inkjet head 2 corresponding thereto. The metal nano ink 3 may adhere to the substrate 1, and may dry the contacted ink 3 to form fine wiring on the substrate 1.

그러나 종래에 따른 잉크젯 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, 하나의 기재(1)에 하나의 잉크젯 헤드(2)가 대응되기 때문에, 기재(1)에 잉크(3)를 인쇄한 후 소결하여 배선을 형성하는 단계가 끝나야만 다른 기재에 배선을 형성하는 공정을 시작할 수 있다. However, in the conventional method of manufacturing a printed circuit board using the inkjet method, since one inkjet head 2 corresponds to one substrate 1, the ink 3 is printed on the substrate 1 and then sintered. The process of forming the wiring on another substrate can only be started after the step of forming the wiring is finished.

즉, 종래에 따른 잉크젯 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 하나의 기재(1)에 잉크의 토출 및 소결 공정을 통한 배선 형성 공정이 끝난 후, 다른 기재에 배선을 형성할 수 있기 때문에 공정 시간이 길어져 생산성의 효율이 낮은 문제점이 있다.That is, in the conventional method of manufacturing a printed circuit board using the inkjet method, since the wiring forming process through the ejection and sintering process of ink on one substrate 1 is completed, the wiring can be formed on another substrate, so that the process time There is a problem that the length is long and the efficiency of productivity is low.

본 발명은 잉크젯 방식의 회로패턴 형성 속도를 증가 시킬 수 있는 잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention provides an inkjet printing apparatus and a method of manufacturing a printed circuit board which can increase the speed of forming an inkjet circuit pattern.

본 발명의 일 측면에 따르면, 플레이트 양면에 기재를 고정시키는 단계, 플레이트 양면의 기재와 각각 대응하도록 잉크젯 헤드를 위치시키는 단계, 잉크젯 헤드에서 잉크를 토출하여 플레이트 양면의 기재에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, fixing the substrate on both sides of the plate, positioning the inkjet head to correspond to the substrate on both sides of the plate, ejecting ink from the inkjet head to form a circuit pattern on the substrate on both sides of the plate It provides a method of manufacturing a printed circuit board comprising a.

플레이트 내부에는 열선이 매설되며 열선을 통해 플레이트에 열을 공급하여 잉크를 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The heating wire may be embedded in the plate and may further include drying the ink by supplying heat to the plate through the heating wire.

플레이트는, 내부에 형성되는 중공부와, 중공부와 연통되며 플레이트 양표면에 형성되는 흡착공을 포함하며, 기재를 고정시키는 단계는, 중공부의 공기를 흡입하여 기재를 플레이트에 흡착함으로써 수행될 수 있다.The plate includes a hollow portion formed therein and adsorption holes communicating with the hollow portion and formed on both surfaces of the plate, and the fixing of the substrate may be performed by sucking the air in the hollow portion and adsorbing the substrate to the plate. have.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 양면에 각각 기재가 안착되는 플레이트와, 플레이트 양면에 각각 대향하여 위치하며 기재에 잉크를 토출하는 잉크젯헤드 및 플레이트에 열을 공급하는 열공급부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, it includes a plate on which both substrates are seated on both sides, an inkjet head for discharging ink to the substrate and positioned opposite to both sides of the plate, and a heat supply unit for supplying heat to the plate.

여기서, 플레이트는, 내부에 형성되는 중공부와, 중공부와 연통되며 플레이트 양표면에 형성되는 흡착공을 포함할 수 있고, 흡착공은 플레이트 양면에 복수개로 형성될 수 있다.Here, the plate may include a hollow portion formed therein, and adsorption holes communicating with the hollow portion and formed on both surfaces of the plate, and a plurality of adsorption holes may be formed on both sides of the plate.

한편, 열공급부는, 플레이트 내부에 매설되는 열선을 포함할 수 있다.Meanwhile, the heat supply unit may include a heating wire embedded in the plate.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 잉크젯 방식을 통한 회로패턴 형성 속도를 증가시킬 수 있어 공정시간을 줄일 수 있고 제품의 생산력을 향상시킬 수 있다.The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention can increase the speed of forming a circuit pattern through an inkjet method, thereby reducing processing time and improving productivity of a product.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing an inkjet printing apparatus and a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are the same reference numerals. And duplicate description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 사 시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트에 기재를 고정시키는 방법을 나타낸 개념도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 단면도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an attempt showing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. A conceptual diagram illustrating a method of fixing a substrate to a plate according to an embodiment of Figure 5 is a cross-sectional view of the plate according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 플레이트(10), 중공부(12), 흡착공(14), 기재(20), 잉크젯 헤드(30), 잉크(40), 열선(50)이 도시되어 있다.2 to 5, the plate 10, the hollow portion 12, the adsorption hole 14, the substrate 20, the inkjet head 30, the ink 40, and the heating wire 50 are illustrated. .

본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 플레이트 양면에 기재를 고정시키고, 플레이트 양면의 기재와 각각 대응하도록 잉크젯 헤드를 위치시킨 후, 잉크젯 헤드에서 잉크를 토출하여 플레이트 양면의 기재에 회로패턴을 형성함으로써, 회로패턴의 형성 속도를 증가시킬 수 있어 공정시간을 줄일 수 있고 제품의 생산력을 향상시킬 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment, the substrate is fixed on both sides of the plate, the inkjet head is positioned to correspond to the substrate on both sides of the plate, and the ink is ejected from the inkjet head to form a circuit pattern on the substrate on both sides of the plate. By forming, the formation speed of the circuit pattern can be increased, so that process time can be reduced and product productivity can be improved.

본 실시예에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 살펴 보면, 먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 플레이트(10) 양면에 기재(20)를 고정시킨다(S10). 기재(20)의 표면에 회로패턴을 형성하여 인쇄회로기판을 제조하게 되는데, 기재(20)는 BT(Bismaleimide Triazine) 프리프레그를 열압착시킨 BT 레진 등의 절연재로 이루어진다.Looking at the method of manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 3, the substrate 20 is fixed to both sides of the plate 10 (S10). The printed circuit board is manufactured by forming a circuit pattern on the surface of the substrate 20. The substrate 20 is made of an insulating material such as BT resin by thermocompression bonding a BT (Bismaleimide Triazine) prepreg.

플레이트(10)의 양면에 기재(20)를 각각 배치하여 동시에 잉크젯 방식으로 회로패턴을 형성하기 위해서는 기재(20)의 고정이 필요하다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트(10)를 수직으로 세우고 플레이트(10)의 양면에 기재(20)가 배치되는 경우, 중력에 의해 기재(20)가 플레이트(10)로부터 이탈될 수 있으므로, 기재(20)를 플레이트(10)에 고정하여야 한다. In order to form the circuit patterns on both sides of the plate 10 and simultaneously form a circuit pattern by an inkjet method, fixing of the substrate 20 is required. For example, as shown in FIG. 3, when the plate 10 is vertically placed and the substrate 20 is disposed on both sides of the plate 10, the substrate 20 is separated from the plate 10 by gravity. As such, the substrate 20 should be secured to the plate 10.

본 실시예에서는 진공흡착에 의해 플레이트(10)의 양면에 기재(20)를 고정하는 방법을 제시한다. 즉, 본 실시예에 따른 플레이트(10)에는 내부에 중공부(12)가 형성되어 있고, 양 표면에는 중공부(12)와 연통되는 흡착공(14)이 형성되어 있다. 따라서, 플레이트(10)의 양면에 기재(20)를 안착시킨 후 중공부(12)의 공기를 흡입하여 중공부(12)를 진공상태로 만듦으로써 플레이트(10)의 양면에 각각 기재(20)를 고정할 수 있는 것이다.In this embodiment, a method of fixing the substrate 20 on both sides of the plate 10 by vacuum adsorption is proposed. That is, in the plate 10 according to the present embodiment, the hollow portion 12 is formed therein, and the suction holes 14 communicating with the hollow portion 12 are formed on both surfaces thereof. Accordingly, the substrate 20 is placed on both sides of the plate 10, and then the air is sucked from the hollow part 12 to make the hollow part 12 in a vacuum state. Can be fixed.

흡착공(14)은 원형의 홈 형태로 플레이트(10) 양 표면상에 복수 개로 형성될 수 있다. 흡착공(14)의 형상으로서 복수개의 원형의 홈으로 구성하는 것 이외에 선형으로 홈을 형성하여 사각형의 라인형태로 하는 것도 가능하다. Adsorption holes 14 may be formed in plural on both surfaces of the plate 10 in the shape of a circular groove. In addition to forming a plurality of circular grooves as the shape of the suction hole 14, it is also possible to form grooves linearly to have a rectangular line shape.

다만 본 실시예의 흡착공(14)의 형상으로서 복수개의 원형의 홈과 라인형태에 한정되는 것은 아니며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 진공흡착에 의한 기재(20)를 고정할 수 있는 모든 형상의 흡착공(14)이 본 발명의 범위에 포함됨은 물론이다. However, the shape of the adsorption hole 14 of the present embodiment is not limited to the shape of a plurality of circular grooves and lines, and adsorption of any shape capable of fixing the substrate 20 by vacuum adsorption within a range apparent to those skilled in the art. Of course, the ball 14 is included in the scope of the present invention.

이외에, 기재(20)와 플레이트(10)를 고정시키는 다른 실시예로 클립을 이용하여 기재의 단부를 플레이트에 고정시켜 기재를 고정하는 것도 가능하다.In addition, as another embodiment of fixing the substrate 20 and the plate 10, it is also possible to fix the substrate by fixing the end of the substrate to the plate using a clip.

또한, 플레이트(10)는 내부에 공간이 형성된 구조체일 수 있다.In addition, the plate 10 may be a structure having a space formed therein.

다음에, 플레이트(10) 양면의 기재(20)와 각각 대응하도록 잉크젯 헤드(30)를 위치시킨다(S20). 플레이트(10) 양면에 기재(20)가 안정적으로 고정되면 플레이트(10) 양면에 고정된 기재(20)에 각각 대응되는 잉크젯 헤드(30)를 위치시킨다. 플레이트(10)의 양면에 고정된 두 개의 기재(20)에 동시에 회로패턴을 형성하기 위 해서는 플레이트(10) 양면에 대응되는 두 개의 잉크젯 헤드(30)가 필요하다. Next, the inkjet head 30 is positioned to correspond to the substrate 20 on both sides of the plate 10 (S20). When the substrate 20 is stably fixed to both sides of the plate 10, the inkjet heads 30 corresponding to the substrates 20 fixed to both sides of the plate 10 are positioned. In order to simultaneously form a circuit pattern on two substrates 20 fixed to both sides of the plate 10, two inkjet heads 30 corresponding to both sides of the plate 10 are required.

다음에, 잉크젯 헤드(30)에서 잉크를 토출하여 플레이트(10) 양면의 기재(20)에 회로패턴을 형성한다(S30). 잉크젯 헤드(30)로부터 토출되는 잉크(40)가 기재(20)에 탄착되면 플레이트(10)의 경사로 인해 잉크(40)가 기재(20)에서 흘러내릴 수 있으므로, 잉크(40)가 토출되면 바로 잉크(40)를 건조시켜 잉크(40)가 흘러내리지 않도록 할 필요가 있다.Next, ink is ejected from the inkjet head 30 to form a circuit pattern on the substrate 20 on both sides of the plate 10 (S30). When the ink 40 ejected from the inkjet head 30 adheres to the substrate 20, the ink 40 may flow down from the substrate 20 due to the inclination of the plate 10, and thus, immediately after the ink 40 is ejected. It is necessary to dry the ink 40 so that the ink 40 does not flow down.

본 실시예에 따른 플레이트(10) 내부에는 열선(50)이 매설되어 있어, 기재(20)에 탄착된 잉크(40)가 바로 건조될 수 있도록, 열선(50)을 통해 플레이트(10)에 열을 공급한다. 즉, 플레이트(10) 내부에 열선(50)을 매설하고, 열선(50)을 통해 플레이트(10)에 열을 공급하여 기재(20)에 잉크(40)가 토출됨과 동시에 바로 건조시킬 수 있도록 하는 것이다. The heating wire 50 is embedded in the plate 10 according to the present embodiment, so that the ink 40 adhering to the substrate 20 can be dried immediately, and then heated to the plate 10 through the heating wire 50. To supply. That is, the heating wire 50 is embedded in the plate 10, and heat is supplied to the plate 10 through the heating wire 50 so that the ink 40 may be discharged to the substrate 20 and dried immediately. will be.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 기재(20)의 전면적에 고루 열을 공급하기 위해 열선(50)은 플레이트(10) 전면에 걸쳐 분포되도록 매설한다. 따라서, 기재(20)에 잉크(40)가 토출되면 잉크(40)가 흘러내리지 않고 탄착됨과 동시에 건조될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 5, in order to supply heat evenly to the entire area of the substrate 20, the heating wire 50 is embedded to be distributed over the entire surface of the plate (10). Therefore, when the ink 40 is discharged to the substrate 20, the ink 40 may be stuck and dried at the same time without flowing down.

이외에, 플레이트(10) 내부에 열풍을 공급하여 플레이트(10)에서 열을 방출시킬 수 있도록 할 수 있다. 플레이트(10)에 열풍을 공급하기 위해서는 플레이트(10) 내부에 일정 공간이 형성되어 있어, 가열된 공기가 저장될 수 있도록 한다.In addition, hot air may be supplied into the plate 10 to release heat from the plate 10. In order to supply hot air to the plate 10, a predetermined space is formed inside the plate 10, so that heated air can be stored.

본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트(10)는 양면에 기재(20)를 고정시키는 고정부로서의 기능을 할 뿐만 아니라 플레이트(10) 내부에 열이 공급하여 기재(20) 에 토출되는 잉크(40)를 건조시키는 기능도 수행한다.The plate 10 according to an embodiment of the present invention not only functions as a fixing part for fixing the substrate 20 on both sides, but also ink 40 discharged to the substrate 20 by supplying heat into the plate 10. ) Drying function.

종래에는 하나의 기재에 잉크젯 방식으로 잉크를 토출시킨 후, 건조공정을 거쳐 회로패턴을 형성한 후 비로소 다른 기재에 회로패턴을 인쇄할 수 있었다. 이에 반해, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 두 장의 기재(20)에 동시에 잉크젯 방식으로 회로패턴을 인쇄할 수 있기 때문에 회로패턴의 배선 형성 속도를 2배로 증가시킬 수 있다. Conventionally, after discharging ink to one substrate by an inkjet method, after forming a circuit pattern through a drying process, the circuit pattern can be printed on another substrate. On the other hand, according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention as described above, since the circuit pattern can be printed on the two substrates 20 simultaneously by an inkjet method, the wiring formation speed of the circuit pattern can be doubled. Can be.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯인쇄장치를 나타낸 사시도이다. 도 6을 참조하면, 플레이트(10), 중공부(12), 흡착공(14), 잉크젯헤드(30)가 도시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯인쇄장치는 플레이트(10) 양면에 잉크젯헤드(30)가 위치하여 플레이트(10) 양면에서 잉크젯인쇄를 수행할 수 있다. 6 is a perspective view of an inkjet printing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the plate 10, the hollow part 12, the suction hole 14, and the inkjet head 30 are shown. In the inkjet printing apparatus according to an embodiment of the present invention, the inkjet head 30 is positioned on both sides of the plate 10 to perform inkjet printing on both sides of the plate 10.

플레이트(10)는 그 양면에 기재가 안착되는 곳으로, 플레이트(10)의 양면에 기재를 배치하여 동시에 두 개의 기재에 회로패턴을 형성할 수 있도록 한다. 기재는 플레이트(10)의 양면에 각각 고정되어야 한다. 기재를 플레이트(10)에 고정하는 방법으로는 진공흡착에 의해 고정하거나 클립 등의 기계적 장치를 이용하여 고정할 수 있다. The plate 10 is where the substrate is placed on both sides thereof, and the substrate is disposed on both sides of the plate 10 so that a circuit pattern can be formed on two substrates at the same time. The substrates should be fixed to both sides of the plate 10, respectively. As a method of fixing the substrate to the plate 10, it may be fixed by vacuum adsorption or by using a mechanical device such as a clip.

본 실시예에서는 진공흡착에 의해 기재를 고정하는 방법을 제시한다. 즉, 플레이트(10)의 내부에는 중공부(12)가 형성되고, 플레이트(10) 양표면에는 중공부(12)와 연통되며 흡착공(14)이 형성된다. 따라서, 플레이트(10)의 양면에 기재(20)를 안착시킨 후 중공부(12)의 공기를 흡입하여 중공부(12)를 진공상태로 만듦으로써 플레이트(10)의 양면에 각각 기재(20)를 고정할 수 있는 것이다In this embodiment, a method of fixing a substrate by vacuum adsorption is provided. That is, the hollow part 12 is formed in the plate 10, and the suction part 14 is formed in communication with the hollow part 12 on both surfaces of the plate 10. Accordingly, the substrate 20 is placed on both sides of the plate 10, and then the air is sucked from the hollow part 12 to make the hollow part 12 in a vacuum state. Can be fixed

흡착공(14)은 플레이트(10) 양표면에 복수개로 형성될 수 있다. 또한, 흡착공(14)의 형상은 원형의 홈 또는 선형의 홈으로 구성되는 사각형의 라인형태도 가능하다. Adsorption holes 14 may be formed in plural on both surfaces of the plate 10. In addition, the shape of the suction hole 14 may be in the form of a rectangular line formed of a circular groove or a linear groove.

잉크젯헤드(30)는 플레이트(10) 양면에 각각 대향하여 위치하며 기재(20)에 잉크를 토출한다. The inkjet heads 30 are located opposite to both surfaces of the plate 10 and discharge ink onto the substrate 20.

열공급부는 플레이트(10)에 열을 공급하는 것으로, 플레이트(10)에 열을 공급하면 플레이트(10)에 안착된 기재에 열이 공급되고 그에 따라 기재에 탄착된 잉크를 건조할 수 있다. 본 실시예에 따른 플레이트(10) 내부에는 열선이 매설되어 있어, 기재에 탄착된 잉크가 바로 건조될 수 있도록, 열선을 통해 플레이트(10)에 열을 공급한다. 즉, 플레이트(10) 내부에 열선(50)을 매설하고, 열선(50)을 통해 플레이트(10)에 열을 공급하여 기재(20)에 잉크(40)가 토출됨과 동시에 바로 건조시킬 수 있도록 하는 것이다. The heat supply unit supplies heat to the plate 10, and when heat is supplied to the plate 10, heat is supplied to the substrate seated on the plate 10, thereby drying the ink adhered to the substrate. The heating wire is embedded in the plate 10 according to the present embodiment, and heat is supplied to the plate 10 through the heating wire so that the ink adhering to the substrate may be immediately dried. That is, the heating wire 50 is embedded in the plate 10, and heat is supplied to the plate 10 through the heating wire 50 so that the ink 40 may be discharged to the substrate 20 and dried immediately. will be.

종래에는 하나의 기재에 회로패턴을 형성한 후, 다른 기재에 회로패턴을 형성할 수 있었다면 본 발명은 플레이트(10) 양면에 기재를 고정시켜 동시에 두 개의 기재에 회로패턴을 형성할 수 있기 때문에 회로패턴의 형성 속도를 2배로 증가시킬 수 있다.Conventionally, if the circuit pattern was formed on one substrate and then the circuit pattern was formed on the other substrate, the present invention can fix the substrate on both sides of the plate 10 so that the circuit pattern can be formed on two substrates at the same time. The formation speed of the pattern can be doubled.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변 경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and changes can be made.

도 1은 종래에 따른 잉크젯 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 사시도.1 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using an inkjet method according to the related art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트에 기재를 고정시키는 방법을 나타낸 개념도.4 is a conceptual diagram illustrating a method of fixing a substrate to a plate according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 단면도.5 is a cross-sectional view of a plate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯인쇄장치를 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view of the inkjet printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 플레이트 12 : 중공부10 plate 12 hollow part

14 : 흡착공 20 : 기재14: adsorption hole 20: substrate

30 : 잉크젯 헤드 40 : 잉크30: inkjet head 40: ink

50 : 열선 50: heating wire

Claims (6)

플레이트 양면에 기재를 각각 배치하여 고정시키는 단계; -여기서, 상기 플레이트의 내부에는 중공부가 형성되고, 상기 플레이트의 양표면에는 상기 중공부와 연통되는 흡착공이 각각 형성되며, 상기 기재는 상기 중공부와 상기 흡착공을 이용한 진공흡착에 의해 고정됨-Placing and fixing the substrates on both sides of the plate; Here, a hollow portion is formed in the inside of the plate, and adsorption holes communicating with the hollow portion are formed on both surfaces of the plate, respectively, and the substrate is fixed by vacuum adsorption using the hollow portion and the adsorption hole. 상기 플레이트 양면의 기재와 각각 대응하도록 잉크젯 헤드를 위치시키는 단계; 및Positioning the inkjet head so as to correspond to the substrate on both sides of the plate; And 상기 잉크젯 헤드에서 잉크를 토출하여 상기 플레이트 양면의 기재에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.And discharging ink from the inkjet head to form circuit patterns on the substrate on both sides of the plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트 내부에는 열선이 매설되며,The heating wire is embedded in the plate, 상기 열선을 통해 상기 플레이트에 열을 공급하여 상기 잉크를 건조시키는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.And supplying heat to the plate through the hot wire to dry the ink. 삭제delete 양면에 각각 기재가 안착되는 플레이트와; -여기서, 상기 플레이트는, 내부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부와 연통되며 상기 플레이트 양표면에 흡착공이 형성됨-Plates on which both substrates are seated; Herein, the plate has a hollow portion formed therein, communicates with the hollow portion, and adsorption holes are formed on both surfaces of the plate. 상기 플레이트 양면에 각각 대향하여 위치하며, 상기 기재에 잉크를 토출하는 잉크젯헤드; 및Inkjet heads disposed opposite to both surfaces of the plate and discharging ink to the substrate; And 상기 플레이트에 열을 공급하는 열공급부를 포함하는 잉크젯인쇄장치.Inkjet printing apparatus comprising a heat supply for supplying heat to the plate. 삭제delete 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열공급부는,The heat supply unit, 상기 플레이트 내부에 매설되는 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯인쇄장치.Inkjet printing apparatus comprising a heating wire embedded in the plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101263877B1 (en) * 2011-03-08 2013-05-13 주식회사 디지아이 Work-table of circuit-pattern print device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10223736A (en) * 1997-02-07 1998-08-21 Toshiba Corp Table device and plasma processor using the same
JP2000261129A (en) * 1999-03-11 2000-09-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Manufacture of wiring board
KR100695794B1 (en) * 2003-05-28 2007-03-16 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Device for manufacture of electronic circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10223736A (en) * 1997-02-07 1998-08-21 Toshiba Corp Table device and plasma processor using the same
JP2000261129A (en) * 1999-03-11 2000-09-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Manufacture of wiring board
KR100695794B1 (en) * 2003-05-28 2007-03-16 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Device for manufacture of electronic circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101263877B1 (en) * 2011-03-08 2013-05-13 주식회사 디지아이 Work-table of circuit-pattern print device

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