KR100999490B1 - 사출정밀도를 향상시킨 이종재질 접합 사출성형방법 및 그사출성형물 - Google Patents

사출정밀도를 향상시킨 이종재질 접합 사출성형방법 및 그사출성형물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이종재질 접합 사출성형방법 및 사출성형물에 관한 것으로, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질들 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물 내면에 다른 온도에서 두 번의 경화반응을 일으키는 열경화성 접착제를 도포한 다음, 60~150℃의 온도로 가열하여 도포된 열경화성 접착제를 1차 경화시키고, 1차 경화된 열경화성 접착제가 도포된 금속재 성형물을 금형에 장착시킨 다음, 금형에 수지를 250~340℃의 온도로 사출시켜 금속재 성형물에 도포된 열경화성 접착제가 사출온도에서 2차 경화반응을 일으키게 하므로 금속재 성형물과 수지재 성형물이 결합되도록 한다. 이러한 본 발명에 따른 사출성형방법에 의해 금속재 성형물 및 수지재 성형물로 이루어진 사출성형물의 슬림화와 사출의 정밀화를 이룰 수 있다.
마그네슘 판재, 금속재 성형물, 수지재, 경화, 사출온도, 사출성형물

Description

사출정밀도를 향상시킨 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물{Injection molding method of metal and resin and the injection molding form}
본 발명은 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물에 관한 것으로, 더 상세하게는 접착제로 인해 사출성형물의 전체 두께가 증가되는 것을 방지시키고, 간단한 공정으로 금속재 성형물과 수지재 성형물을 접착시킬 수 있으며, 사출의 정밀도를 높일 수 있을 뿐 아니라 자동 사출성형이 가능한 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물에 관한 것이다.
휴대폰, 디지털 TV, 전자사전, 디지털카메라, MP3 등 많은 전자제품에서는 금속재 성형물과 수지재 성형물을 접착하는 경우가 많다. 그러나 금속재 성형물과 수지재 성형물은 서로 다른 물성을 가졌기 때문에 접착이 용이하지 않다.
종래의 금속재 성형물 및 수지재 성형물의 접착방법은 주로 열융착 필름을 사용하여 접착시키는 공법이다. 구체적으로는 금속 플레이트 및 그 내면에 부착되는 사출성형물의 규격에 맞도록 열융착 필름을 가공하고, 가공된 열융착 필름을 금속 플레이트와 사출성형물 사이에 넣고 가열하여서 임시로 고정시킨 후, 임시 고정 된 금속 플레이트 및 사출성형물을 열융착 기계를 이용하여 열 찹착시키므로 이들의 접착을 완성시키는 방법이다.
그런데 이와 같은 공법에 의한 접착방법은, 여러 가지 문제점이 있었다. 먼저 열융착 필름을 금속 플레이트 및 사출성형물의 형태에 맞게 가공해야 하고, 금속 플레이트 및 사출성형물을 임시 고정하는 단계가 더 필요하므로 그 작업이 번잡하였다. 또한 임시 고정된 금속 플레이트 및 사출성형물을 완전히 고정시키기 위해 별도의 열융착 기계를 구비해야 하므로 제조 단가가 상승되었다. 이러한 종래 접착방법의 다른 문제점은, 금속 플레이트 및 사출성형물의 접착강도가 비교적 약하여 금속재 성형물과 수지재 성형물이 상호 이탈되는 현상이 자주 발생된다는 점이다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 금속재 성형물과 수지재 성형물의 가열 접착 구조물 및 그 방법(한국 공개특허 제10-2007-0079604호)이 개발된 바 있다.
이는, 수지재 성형물의 접착면 일측 부위에 외부로 돌출되어 형성된 돌기부를 마련하고, 금속재 성형물의 접착면에는 상기 돌기부에 대응하는 홈을 형성시키는 단계; 상기 수지재 성형물 및 금속재 성형물의 접착면에 샌딩(sending)을 처리하는 단계; 상기 샌딩 처리된 상기 수지재 성형물 및 금속재 성형물의 접착면에 접착제를 일정두께로 도포하는 단계; 상기 접착제로 도포된 상기 수지재 성형물과 금속재 성형물의 접착면을 서로 맞대어 지그 등을 이용하여 일정한 압력으로 가압시키는 단계; 상기 가압된 상태의 상기 수지재 성형물 및 금속재 성형물을 가열로에서 일정한 조건에서 가열하는 단계; 상기 가열된 수지재 성형물 및 금속재 성형물 을 자연냉각시키는 단계로 이루어진다.
이러한 종래의 금속재 성형물과 수지재 성형물의 접착방법에 의하면, 접착면들을 샌딩처리하여서 접착력을 증대시키고, 접착면들에 돌기부 및 홈들을 형성시켜서 결합성을 향상시키므로 금속재 성형물과 수지재 성형물이 쉽게 박리되는 문제점을 개선할 수 있다.
그런데 이러한 종래 금속재 성형물과 수지재 성형물의 접착방법은, 상술한 바와 같이 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라, 금속재 성형물 및 수지재 성형물 사이에 도포된 접착제로 인해 구조물의 전체 두께가 두꺼워지게 되는 문제점이 여전하였으며, 사출의 정밀도가 저하되었다. 또한 상기 방법들은 공정의 복잡성으로 인하여 자동화가 불가능하여 모두 수작업 또는 반자동의 방법으로 공정이 수행될 수밖에 없다는 것도 큰 문제점으로 대두된다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 접착제로 인해 사출성형물의 전체 두께가 증가되는 것을 방지시키도록 한 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 간단한 공정으로 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질들 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물과 수지재 성형물을 접착시킬 수 있도록 한 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 높은 사출 정밀도를 구현할 수 있도록 한 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 금속재 성형물과 수지재 성형물의 접착공정을 자동화할 수 있도록 한 이종재질 접합 사출성형방법 및 그 사출성형물을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 이종재질 접합 사출성형방법은, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질들 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물을 준비하고 서로 다른 온도에서 두 번의 경화반응을 일으키는 열경화성 접착제를 준비한 후 열경화성 접착제를 금속재 성형물의 내면에 도포한 다음, 도포된 상기 열경화성 접착제를 60~150℃의 온도로 가열하여서 1차 경 화시키고, 1차 경화된 열경화성 접착제가 사출되는 수지재와 만나도록 상기 금속재 성형물을 금형 내에 안착시키며, 상기 금형 내에 수지재를 250~340℃의 온도로 사출시켜서 금속재 성형물에 도포된 상기 열경화성 접착제가 상기의 사출온도에서 2차 경화되도록 반응을 일으키게 하여 금속재 성형물과 사출되는 수지재가 결합되도록 한 후 냉각시켜서 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 다른 특징은, 상기 열경화성 접착제는, 코폴리에스터와, 접착보강제와, 슬립제와, 열안정제와, 가교제가 혼합되어 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 코폴리에스터는, 점도가 200mPa.s ~ 1000mPa.s이고 15중량% 용액인 저점도 코폴리에스터와, 점도가 2300mPa.s ~ 2900mPa.s이고 15중량% 용액인 고점도 코폴리에스터가 혼합되어 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 접착보강제는, 구마론-인덴 수지(coumarone-indene resin), 알파-메틸스티렌/비닐톨루엔 수지(α-methylstyrene/vinyltoluene resin)가 혼합되어 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 가교제는, 이소시아네이트계 경화제로 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 열경화성 접착제는, 용제 62~75중량부와, 저점도 코폴리에스터 12~20중량부와, 고점도 코폴리에스터 4~8중량부와, 구마론-인덴 수지 6~10중량부와, 알파-메틸스티렌-비닐폰루엔 수지 1~3중량부와, 슬립제 0.1~0.3중량부와, 열안정제 0.1~0.3중량부와, 가교제 1~2중량부가 혼합되어 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 용제는, 톨루엔, 아세톤 중 어느 하나로 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 금속재 성형물은, 스테인리스, 알루미늄, 마그네슘, 티타늄 중 어느 하나의 재질로 이루어진다.
본 발명 이종재질 접합 사출성형방법의 또 다른 특징은, 상기 수지재는, 폴리카보네이트(poly cabonate; PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지(ABS), 아크릴 수지, 유리섬유 강화 폴리카보네이트, 유리섬유 강화 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지(유리섬유 강화 PC) 중 어느 하나의 재질로 이루어진다.
이상에서와 같은 본 발명은,
마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질들 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속 플레이트와 수지류에 적용할 수 있고, 사출시의 높은 온도에 의하여 접착이 이루어지므로 높은 접착력을 얻을 수 있으며, 공정이 극히 간단하여 자동화를 구현할 수 있다. 그리고, 종래의 문제점인 접착제 층이 사출시 밀려나오는 문제점을 완전히 해결하였을 뿐만 아니라, 금속재 성형물 및 수지재 성형물로 이루어진 사출성형물의 슬림화 및 사출의 정밀화를 이룰 수 있다.
본 발명의 이종재질 접합 사출성형방법은, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 금속재 성형물(1)을 준비(S10)하고 서로 다른 온도에서 두 번의 경화반응을 일으키는 열경화성 접착제(2)를 준비(S20)한다. 그리고 열경화성 접착제(2)를 금속재 성형물(1)의 내면에 도포(S30)한 다음, 도포된 상기 열경화성 접착제(2)를 60~150℃의 온도로 가열하여서 1차 경화(S40)시키고, 1차 경화된 열경화성 접착제(2)가 사출되는 수지재(4)와 만나도록 상기 금속재 성형물(1)을 금형(3) 내에 안착(S50)시킨다. 그리고 상기 금형(3) 내에 수지재(4)를 250~340℃의 온도로 사출시켜서 금속재 성형물(1)에 도포된 상기 열경화성 접착제(2)가 상기의 사출온도에서 2차 경화(S60)되도록 반응을 일으키게 하여 금속재 성형물(1)과 사출되는 수지재(4)가 결합되도록 한 후 냉각(S70)시켜서 이루어진다.
여기서 금속재 성형물(1)은, 마그네슘 판재로 이루어진다. 이러한 금속재 성형물(1)의 재질은 마그네슘에 국한되지 않으며, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명에서 사용되는 금속용 열경화성 접착제(2)는, 코폴리에스터와, 접착보강제와, 슬립제와, 열안정제와, 가교제가 혼합되어 이루어진다.
이 중, 금속용 열경화성 접착제(2)의 베이스 폴리머(base polymer)는, 코폴리에스터(copolyester)를 베이스로 하는 폴리우레탄 수지이다. 이러한 코폴리에스터는, 점도가 200mPa.s~1000mPa.s이고 15중량% 용액(solution)인 저점도 코폴리에서터와, 점도가 2300mPa.s~2900mPa.s이고 15중량% 용액(solution)인 저점도 코폴리에스터가 혼합되어 사용된다. 고점도 코폴리에스터는 골격 유지 역할을 하며, 저점도 코폴리에스터는 후술하는 접착보강제와 고온에서 결합하여 고온접착력을 발휘하게 하는 역할을 한다.
접착보강제 수지(tackifier resin)는, 구마론-인덴 수지(coumarone-indene resin; hurcules Powder Co), 알파-메틸스티렌/비닐톨루엔 수지(α0methylstyrene/vinyltoluene resin; hurcules chemical Co)가 혼합되어 사용된다.
이 중, 구마론-인덴 수지는 열경화성 접착제 전체의 접착력을 향상시키는 역할을 하며, 알파-메틸스티렌/비닐톨루엔 수지는 전술한 저점도 코폴리에스터와 고온에서 결합하여 고온 접착력을 발휘하는 역할을 한다.
슬립제로는, PP 파우더(ultrafine hydrogilde 4500 PP poeder wax; royce)가 사용된다.
열안정제로는, 이가녹스(irganox)-1010(ciba-geiggy)가 사용된다.
가교제로는, 이소시아 네이트계 경화제가 사용된다. 가교제는 저온에서 가교반응을 유도하여 저온 접착력을 발휘하는 역할을 한다.
각 성분의 적절한 함량 비율은 다음과 같다.
용제 62~75중량부에, 저점도 코폴리에스터 12~20중량부와, 고점도 코폴리에스터 4~8중량부와, 구마론-인덴 수지 6~10중량부와, 알파-메틸스티렌-비닐폰루엔 수지1~3중량부와, 슬립제 0.1~0.3중량부와, 열안정제 0.1~0.3중량부와, 가교제가 1~2중량부가 첨가된다.
여기서, 사용가능한 용제로는 톨루엔, 아세톤 등이 있다.
상기의 성분으로 구성되는 본 발명에 사용되는 열경화성 접착제(2)는 60~150℃의 온도에서 1차 경화반응이 일어나며, 250~340℃의 온도에서 2차 경화반응이 일 어난다.
1차 경화반응은 가교제의 역할로, 저온에서 열경화성 접착제(2)가 가교반응을 일으키면서 경화되는 것이다. 1차 경화반응이 일어나게 되면 금속재 성형물(1)에 도포된 열경화성 접착제(2)가 더 이상 금속재 성형물(1)의 표면을 따라 흘러내리지 않기 때문에 자유로운 이송이 가능하다.
열경화성 접착제(2)의 1차 경화가 60℃ 미만의 온도에서 이루어지면 1차 경화된 열경화성 접착제(2)가 사출시 밀려나올 우려가 있다. 열경화성 접착제(2)의 1차 경화가 150℃를 초과한 온도에서 이루어지면 1차 경화된 열경화성 접착제(2)의 강도는 더 이상 증가되지 않는 반면에 에너지 비용만 불필요하게 소요되는 문제점이 있다. 그러므로 열경화성 접착제(2)의 1차 경화 온도는 60~150℃가 가장 바람직하다.
2차 경화온도인 250~340℃는 통상적인 전자부품용 수지의 사출온도이다. 이 온도 미만에서 사출이 이루어지게 되면 원하는 물성을 얻을 수 없다. 상용되는 접착제의 경화온도를 수지의 사출온도에 맞도록 조절하는 성분은 저점도 코폴리에스터와 접착보강제(tackifier resin)인 구마론 인덴수지와 알파 메틸스타일렌 비닐 톨루엔 수지이다. 이러한 성분들의 함량이 상술한 범위를 벗어나게 되면 경화온도가 범위를 벗어나게 되어서 접착력이 약화되거나 깨짐이 발생될 뿐만 아니라, 경화제의 상용량이 달라지며 그로 인하여 접착력에 변화가 일어나게 된다. 그러므로 저점도 코폴리에스터, 구마론 인덴수지, 알파 메틸스타일렌 비닐 톨루엔 수지는, 다른 성분들에 대해, 저점도 코폴리에스터 12~20중량부와, 구마론-인덴 수지 6~10중 량부와, 알파-메틸스티렌-비닐폰루엔 수지1~3중량부의 혼합 비율을 유지해야 한다.
1차 경화된 열경화성 접착제(2)가 도포된 금속재 성형물(1)은 금형(3)의 지정된 내부에 안착되어서 금속재 성형물(1)에 도포된 열경화성 접착제(2)가 금형(3) 내부로 사출되는 수지재(4)와 만나도록 내장된다.
이와 같이 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 등의 다양한 재질들 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물(1)이 안착된 금형(3) 내에 수지재(4)를 사출하게 되면 고온의 사출온도에 의하여 열경화성 접착제(2)는 2차 경화반응을 하게 된다. 고온에서 2차 경화반응이 일어나게 되면 열경화성 접착제(2)는 강한 접착력을 가지게 되며 내열성도 현저하게 향상된다.
본 발명에서 사용되는 금속재 성형물(1)은 알루미늄, 스테인리스, 마그네슘, 티타늄 등 중 어느 하나가 사용될 수 있으며, 전자부품이나 비행기, 선박 등에 사용되는 모든 금속재 성형물(1)에 적용이 가능하다.
금속재 성형물(1)로 마그네슘을 사용할 경우, 마그네슘 판재의 결정입자가 1∼3mm인 것이 바람직하다. 이러한 결정입자를 갖는 마그네슘 판재는 성형성이 양호하며 이에 따라 다양한 형태로 제조하는데 유리하다.
본 발명에서 사용되는 플라스틱 수지재(4)는. 폴리카보네이트(poly cabonate; PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지(ABS수지), 아크릴 수지, 유리섬유 강화 폴리카보네이트(유리섬유 강화 PC), 유리섬유 강화 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지(유리섬유 강화 ABS) 등, 전자부품 등에 사용되는 수지들이다.
본 발명의 실시예는 아래와 같다.
(열경화성 접착제 제조실시예 1)
점도가 350mPa.s이고 15중량% 용액(solution)인 저점도 코폴리에스터(pearlstick 45-40/03) 16g에 용제로 프로필렌 그리콜 에테르 아세테이트(propylene glycol ether acetate) 6g, 톨루엔 44g, 아세톤 16g을 넣고 60℃의 온도에서 1시간 동안 용해시킨 후 고점도 코폴리에스터(pear/stick 45-40/27) 6g을 첨가하여 다시 1시간 동안 용해시켰다. 용해 후 접착보강제인 구마론-인덴(hercules power co. picco 1-60) 6g을 균일하게 혼합시켜 용해한 후, 알파-메틸스티렌/비닐톨루엔 수지(hercules power co. piccotex 100) 2g을 첨가하고 용해시켰다.
이어서 슬립제로 PP 파우더(ultrafine hydrogilde 4500 PP powder wax; royce) 0.2g을 추가하여 분산시킨 다음, 열안정제로 이가녹스-1010(ciba-geiggy) 0.2g을 추가하여 분산 및 냉각시킨 다음, 가교제로 이소시아네이트를 1.5g 추가하여 접착제를 얻었다.
얻어진 열경화성 접착제(2)는 점도 350 mPa.s(brookfield rvf sp. 2,20 rpm), 밀도 20℃ 1,19g/cm3, 고형분 32% 였다.
(이종재질 접합 실시예 1)
열경화성 접착제 제조실시예 1에 의하여 얻어진 열경화성 접착제(2)를 0.5t 두께의 스텐레스 플레이트 이면에 60 마이크로미터의 두께로 도포하고 80℃의 온도 에서 40분간 건조하였으며, 여기에 폴리카보네이트 수지(유리섬유가 30% 혼합된 마스터 배치 수지)를 실린더 온도 285℃에 사출노즐압을 135Kg/cm2로 하여 플레이트 이면으로 사출하였다.
이때 금형(3)의 온도는 100℃였으며, 사출속도는 95%, 사출시간은 2초이고, 냉각시간은 20초로 유지하였다. 사출물의 두께는 500마이크로미터(0.5t)가 되도록 사출하였다.
금속면과 사출된 수지(PC) 사이의 접착제를 확인한 결과 밀려남이 전혀 없었음이 확인되었으며, 24시간 이후의 접착력을 확인하기 위하여 금속면과 수지면을 분리한 결과 수지재 성형물(PC)이 금속면에서 찢어질 정도로 우수한 접착력을 보였다.
냉각 낙하 후 접착력 테스트 결과와 열 충격 74시간 이후의 접착력 테스트 결과도 동일하였다.
접착력 테스트에 사용된 시험기는 푸시-풀 게이지(Push-pull gauge)(표준 속도 : 10㎝/min)였으며, 열충격 시험은 -40℃에서 24시간, 85℃에서 2시간 유지되는 오븐에서 72시간 유지시킨 후 상온에서 4시간 방치한 다음 접착력을 테스트하였다.
(이종재질 접합 실시예 2 및 이종재질 접합 실시예 3)
이종재질 접합 실시예 1과 동일하게 시행하되, 수지재(4) 대신에 투명 수지재(PC)와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지(ABS 수지)를 사용하였으며, 결과는 이종재질 접합 실시예 1과 동일하였다. 이 실시예들에 의하여 본 발명의 접착방법은 다양한 수지에 적용할 수 있음을 확인할 수 있다.
(이종재질 접합 실시예 4 내지 이종재질 접합 실시예 6)
이종재질 접합 실시예 1과 동일하게 시행하되, 스텐레스 플레이트 대신에 알루미튬 플레이트와 티타늄 플레이트 및 마그네슘 플레이트를 사용하였으며, 결과는 이종재질 접합 실시예 1과 동일하였다. 이 실시예들에 의하여 본 발명의 접착방법은 다양한 금속 플레이트에 적용할 수 있음을 확인할 수 있다.
(열경화성 접착제 제조실시예 2)
열경화성 접착제 제조실시예 1과 동일하게 열경화성 접착제(2)를 제조하되, 코폴리에스터를 점도가 400mPa.s이고 15%이 용액(solution)인 저점도 코폴리에스터(Pear/stick 45-40/05)를 사용하였다.
(열경화성 접착제 제조실시예 3)
열경화성 접착제 제조실시예 1과 동일하게 열경화성 접착제(2)를 제조하되, 코폴리에스터를 점도가 800mPa.s이고 15%의 용액(solution)인 저점도 코폴리에스터(Pear/stick 45-40/08)를 사용하였다.
(이종재질 접합 실시예 7 및 이종재질 접합 실시예 8)
열경화성 접착제 제조실시예 2 및 열경화성 접착제 제조실시예 3에 의하여 얻어진 접착제를 사용하여 이종재질 접합 실시예 1과 같이 접착력을 테스트하였으며, 그 결과는 이종재질 접합 실시예 1과 동일하였다.
(열경화성 접착제 제조실시예 4)
열경화성 접착제 제조실시예 1과 동일하게 접착제를 제조하되, 코폴리에스터를 점도가 1100mPa.s이고 15%의 용액(solution)인 저점도 코폴리에스터(Pear/stick 45-40/11)를 사용하였다.
(이종재질 접합 실시예 9)
열경화성 접착제 제조실시예 4에 의하여 얻어진 접착제를 사용하여 이종재질 접합 실시예 1과 같이 접착력을 테스트하였으며, 결과는 열충격 실험에서 접착제의 들뜸 현상이 발생하였다.
그러므로 열경화성 접착제를 제조할 때에 사용되는 코폴리에스터는, 점도가 200mPa.s ~ 1000mPa.s이고 15% 용액인 저점도 코폴리에스터를 사용하는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 이종재질 접합 사출성형방법을 개략적으로 보인 공정도 및 그 순서도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 금속재 성형물 2 : 열경화성 접착제
3 : 금형 4 : 수지재

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 금속재 성형물(1)을 준비(S10)하고 서로 다른 온도에서 두 번의 경화반응을 일으키는 열경화성 접착제(2)를 준비(S20)한 후 열경화성 접착제(2)를 마그네슘, 스테인리스, 알루미늄, 티타늄 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물(1)의 내면에 도포(S30)한 다음, 도포된 상기 열경화성 접착제(2)를 60~150℃의 온도로 가열하여서 1차 경화(S40)시키고, 1차 경화된 열경화성 접착제(2)가 사출되는 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지, 아크릴 수지, 유리섬유 강화 폴리카보네이트, 유리섬유 강화 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지 중 어느 하나의 재질로 이루어진 수지재(4)와 만나도록 상기 금속재 성형물(1)을 금형(3) 내에 안착(S50)시키며, 상기 금형(3) 내에 수지재(4)를 250~340℃의 온도로 사출시켜서 금속재 성형물(1)에 도포된 상기 열경화성 접착제(2)가 상기의 사출온도에서 2차 경화(S60)되도록 반응을 일으키게 하여 금속재 성형물(1)과 사출되는 수지재(4)가 결합되도록 한 후 냉각(S70)시켜서 이루어지며;
    상기 열경화성 접착제(2)는,
    점도가 200mPa.s ~ 1000mPa.s이고 15중량% 용액인 저점도 코폴리에스터와,
    점도가 2300mPa.s ~ 2900mPa.s이고 15중량% 용액인 고점도 코폴리에스터가 혼합되어 이루어진 코폴리에스터와, 구마론-인덴 수지, 알파-메틸스티렌/비닐톨루엔 수지가 혼합되어 이루어진 접착보강제와, 슬립제와, 열안정제와, 이소시아네이트계 경화제인 가교제가 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 사출정밀도를 향상시킨 이종재질 접합 사출성형방법.
  3. 금속재 성형물(1)을 준비(S10)하고 서로 다른 온도에서 두 번의 경화반응을 일으키는 열경화성 접착제(2)를 준비(S20)한 후 열경화성 접착제(2)를 마그네슘, 스테인리스, 알루미늄, 티타늄 중 어느 하나의 재질로 이루어진 금속재 성형물(1)의 내면에 도포(S30)한 다음, 도포된 상기 열경화성 접착제(2)를 60~150℃의 온도로 가열하여서 1차 경화(S40)시키고, 1차 경화된 열경화성 접착제(2)가 사출되는 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지, 아크릴 수지, 유리섬유 강화 폴리카보네이트, 유리섬유 강화 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌수지 중 어느 하나의 재질로 이루어진 수지재(4)와 만나도록 상기 금속재 성형물(1)을 금형(3) 내에 안착(S50)시키며, 상기 금형(3) 내에 수지재(4)를 250~340℃의 온도로 사출시켜서 금속재 성형물(1)에 도포된 상기 열경화성 접착제(2)가 상기의 사출온도에서 2차 경화(S60)되도록 반응을 일으키게 하여 금속재 성형물(1)과 사출되는 수지재(4)가 결합되도록 한 후 냉각(S70)시켜서 이루어지며;
    상기 열경화성 접착제(2)는,
    톨루엔, 아세톤 중 어느 하나로 이루어진 용제 62~75중량부와,
    점도가 200mPa.s ~ 1000mPa.s이고 15중량% 용액인 저점도 코폴리에스터 12~20중량부와,
    점도가 2300mPa.s ~ 2900mPa.s이고 15중량% 용액인 고점도 코폴리에스터 4~8중량부와,
    구마론-인덴 수지 6~10중량부와,
    알파-메틸스티렌-비닐폰루엔 수지 1~3중량부와,
    슬립제 0.1~0.3중량부와,
    열안정제 0.1~0.3중량부와,
    가교제 1~2중량부가 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 사출정밀도를 향상시킨 이종재질 접합 사출성형방법.
  4. 삭제
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