KR100999233B1 - Heat and cold chuck system capable of prevention condensation - Google Patents

Heat and cold chuck system capable of prevention condensation Download PDF

Info

Publication number
KR100999233B1
KR100999233B1 KR1020080076340A KR20080076340A KR100999233B1 KR 100999233 B1 KR100999233 B1 KR 100999233B1 KR 1020080076340 A KR1020080076340 A KR 1020080076340A KR 20080076340 A KR20080076340 A KR 20080076340A KR 100999233 B1 KR100999233 B1 KR 100999233B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck
dry air
heat
heating
refrigerant
Prior art date
Application number
KR1020080076340A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100016738A (en
Inventor
양성철
Original Assignee
양성철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 양성철 filed Critical 양성철
Priority to KR1020080076340A priority Critical patent/KR100999233B1/en
Publication of KR20100016738A publication Critical patent/KR20100016738A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100999233B1 publication Critical patent/KR100999233B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

챔버(110)에 구비된 척(120)을 저온으로 변환시키기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130); 척(120)을 고온으로 변환시키기 위하여 척(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 척(120)을 가열시키는 가열유닛(140); 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며, 상기 드라이에어공급유닛(150)은, 척(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함하는 결로 방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템이 제공된다.A cooling unit 130 for cooling the refrigerant through the compressor 131, the condenser 132, the expansion valve 133, and the heat exchanger 134 to convert the chuck 120 provided in the chamber 110 to a low temperature; A heating unit 140 for heating the chuck 120 through a heater 141 integrally formed in the chuck 120 to convert the chuck 120 into a high temperature; And a dry air supply unit 150 to which dry air is supplied so that the temperature inside the chamber 110 is always maintained at a constant state, and the dry air supply unit 150 may cool or heat the chuck 120. In order to heat the heat-exchanged dry air supplied from the cooling unit 130 or the heating unit 140 to remove moisture in the dry air, and moisture from the outside by the dry air or the heating means 151 A condensation-resistant heat and cold chuck system is provided that includes an air exhauster 152 that receives the removed dry air and discharges it into the chamber 110 space.

반도체, 반도체칩, IC, 핸들러, 테스트 핸들러, 척, 결로, 온도변화, 냉각, 가열, 드라이에어 Semiconductor, Semiconductor Chip, IC, Handler, Test Handler, Chuck, Condensation, Temperature Change, Cooling, Heating, Dry Air

Description

결로 방지가 가능한 히트 앤 콜드 척 시스템{Heat and cold chuck system capable of prevention condensation}Heat and cold chuck system capable of prevention condensation

본 발명은 히트 앤 콜드 척 시스템에 관한 것으로서, 반도체의 후공정에 있어서 반도체의 불량여부를 판별하는 가열 및 냉각 테스트를 실시할 때 척에 공급되는 드라이 에어(Dry Air)를 가열시켜 드라이 에어에 포함된 수분 제거를 통하여 척 내부의 결로를 방지할 수 있는 결로 방지가 가능한 히트 앤 콜드 척 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat and cold chuck system, wherein the dry air supplied to the chuck is heated and included in the dry air when a heating and cooling test for determining whether the semiconductor is defective in a subsequent process of the semiconductor is performed. The present invention relates to a heat and cold chuck system capable of preventing condensation that can prevent condensation inside a chuck through water removal.

반도체는 칩의 제작공정인 전공정, 칩의 불량여부를 판별하기 위한 중간공정 및 팩킹된 반도체칩의 불량여부를 판별하기 위한 후공정으로 나눌 수 있다. 각 공정에 있어서 불량을 제거함으로써 계속적인 후공정의 생산성과 수율을 향상시키는 것이 필요하다. 이 때 반도체 칩의 불량여부를 판별함에 있어서 -40℃에서 +150℃의 환경 하에서 반도체의 오작동여부를 테스트해야 한다.The semiconductor may be divided into a pre-process which is a manufacturing process of the chip, an intermediate process for determining whether the chip is defective, and a post-process for determining whether the packed semiconductor chip is defective. It is necessary to improve the productivity and yield of the subsequent post-process by removing defects in each process. At this time, in determining whether the semiconductor chip is defective, the semiconductor should be tested for malfunction under the environment of -40 ° C to + 150 ° C.

따라서 신속히 반도체 칩을 테스트하기 위한 반도체 스테이지인 척의 온도를 신속히 변화시킬 수 있어야 한다. 이와 관련하여 종래의 반도체 칩 테스트 장비인 히트 앤 콜드 척 시스템을 간략히 설명하기로 한다.Therefore, it is necessary to be able to quickly change the temperature of the chuck, which is a semiconductor stage for quickly testing semiconductor chips. In this regard, a heat and cold chuck system, which is a conventional semiconductor chip test equipment, will be briefly described.

도 1은 종래의 히트 앤 콜드 척 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view showing a conventional heat and cold chuck system.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 히트 앤 콜드 척 시스템은, 반도체 척(10)을 저온으로 변환시키기 위한 냉각시스템(20)과, 반도체 척(10)을 고온으로 변환시키기 위한 가열시스템(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional heat and cold chuck system includes a cooling system 20 for converting the semiconductor chuck 10 to a low temperature, and a heating system 30 for converting the semiconductor chuck 10 to a high temperature. It includes.

상기와 같은 냉각시스템(20)은 냉매, 예를 들면, CFC나 He의 냉매를 압축하는 압축기(21), 압축된 냉매를 응축하는 응축기(22), 냉매유도관을 통해 이송되는 냉매를 팽창시키는 팽창밸브(23), 팽창밸브(23)에 의해 팽창된 저온의 냉매와 외부의 드라이에어를 열교환하는 열교환기(24), 열교환기(24)에 의해 열교환된 드라이에어를 통해 반도체칩의 온도를 하강시키는 척(10)으로 구성된다. The cooling system 20 as described above expands a refrigerant conveyed through a refrigerant, for example, a compressor 21 for compressing a CFC or He refrigerant, a condenser 22 for condensing the compressed refrigerant, and a refrigerant induction pipe. The temperature of the semiconductor chip is controlled through the expansion valve 23, the heat exchanger 24 for exchanging the low-temperature refrigerant expanded by the expansion valve 23, and the external dry air, and the dry air heat exchanged by the heat exchanger 24. It consists of a chuck 10 for descending.

또한, 상기 가열시스템(30)은, 척(10)의 내부에 구비되어 외부로부터 공급되는 전류를 통해 척(10)의 표면 온도를 가열시키는 가열장치(31)를 포함한다.In addition, the heating system 30 includes a heating device 31 provided inside the chuck 10 to heat the surface temperature of the chuck 10 through a current supplied from the outside.

그러나 종래 히트 앤 콜드 척 시스템은, 냉각 상태에서 가열 상태로 척(10)의 온도 변환시 예를 들면, -40℃에서 +150℃로 환경 변화시 -40℃로 냉각된 척(10)이 가열장치(31)에 의해 +150℃로 가열되거나 또는 척(10)의 온도가 척(10)이 구비된 챔버(11) 내부의 이슬점 온도 보다 낮아지게 되면 척(10)의 표면에 결로현상이 발생하게 되어 반도체 칩의 테스트 공정이 정확히 이루어지지 않아 수율이 저하되는 문제점이 있다. However, in the conventional heat and cold chuck system, when the temperature of the chuck 10 is converted from a cooled state to a heated state, for example, the chuck 10 is cooled to -40 ° C when the environment changes from -40 ° C to + 150 ° C. Condensation occurs on the surface of the chuck 10 when it is heated to + 150 ° C. by 31 or the temperature of the chuck 10 becomes lower than the dew point temperature inside the chamber 11 provided with the chuck 10. As a result, the test process of the semiconductor chip is not accurately performed, which causes a problem that the yield is reduced.

따라서 본 발명의 목적은 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 척으로부터 배 출되는 드라이에어를 가열시켜 수분을 제거하고 이를 다시 열교환기와 챔버 내에 공급시켜 척의 온도 변환시 발생되는 결로현상을 억제할 수 있는 결로 방지가 가능한 히트 앤 콜드 척 시스템을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to prevent the condensation that can suppress the condensation generated during the temperature conversion of the chuck by heating the dry air discharged from the chuck in the test process of the semiconductor chip to remove moisture and supply it to the heat exchanger and the chamber again. To provide a possible hit and cold chuck system.

본 발명에 의하면, 챔버(110)에 구비된 척(120)을 저온으로 변환시키기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130); 척(120)을 고온으로 변환시키기 위하여 척(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 척(120)을 가열시키는 가열유닛(140); 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며, 상기 드라이에어공급유닛(150)은, 척(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함하는 결로 방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템이 제공된다.According to the present invention, to cool the refrigerant through the compressor 131, the condenser 132, the expansion valve 133 and the heat exchanger 134 to convert the chuck 120 provided in the chamber 110 to a low temperature. Unit 130; A heating unit 140 for heating the chuck 120 through a heater 141 integrally formed in the chuck 120 to convert the chuck 120 into a high temperature; And a dry air supply unit 150 to which dry air is supplied so that the temperature inside the chamber 110 is always maintained at a constant state, and the dry air supply unit 150 may cool or heat the chuck 120. In order to heat the heat-exchanged dry air supplied from the cooling unit 130 or the heating unit 140 to remove moisture in the dry air, and moisture from the outside by the dry air or the heating means 151 A condensation-resistant heat and cold chuck system is provided that includes an air exhauster 152 that receives the removed dry air and discharges it into the chamber 110 space.

여기서, 상기 가열유닛(140)은 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 냉매의 고온/고압의 기체를 냉각유닛(130)의 열교환기(134)에 유도시켜 외부로부터 유입되어 척(120)에 공급되는 드라이에어가 열교환되도록 하는 냉매유도관(142)을 포함하는 것이 바람직하다. Here, the heating unit 140 guides the gas of high temperature / high pressure of the refrigerant compressed by the compressor 131 of the cooling unit 130 to the heat exchanger 134 of the cooling unit 130 to be introduced from the outside to the chuck. It is preferable to include a refrigerant induction pipe 142 to allow the dry air supplied to 120 to heat exchange.

또한, 상기 가열유닛(140)은, 냉매유도관(142)의 냉매 유도시 냉각유닛(130) 이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the heating unit 140, the first control valve 143 for blocking the refrigerant induction between the compressor 131 and the condenser 132 so that the cooling unit 130 is stopped when the refrigerant induction pipe 142 is guided. ), A second control valve 144 for blocking the refrigerant induction between the expansion valve 133 and the heat exchanger 134 and a third control valve 145 for opening the refrigerant induction of the refrigerant induction pipe 142. It is preferable to include.

또한, 상기 가열유닛(140)의 작동시 상기 제3 제어밸브(145)가 개방되어 상기 열교환기(134)로 고온 상태의 냉매가 유입되는 것이 바람직하다. In addition, when the heating unit 140 is operated, the third control valve 145 is preferably opened so that a high temperature refrigerant flows into the heat exchanger 134.

또한, 상기 가열유닛(140)은 상기 압축기(131)의 동작에 따른 압축열을 열교환하는 제2 열교환기를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the heating unit 140 preferably further includes a second heat exchanger for heat-exchanging compressed heat according to the operation of the compressor 131.

따라서 본 발명에 의하면, 척으로부터 배출되는 드라이에어를 가열시켜 수분을 제거하고 이를 다시 열교환기와 챔버 내에 공급시켜 척의 온도 변환시 발생되는 결로현상을 억제하고 열교환기의 열교환 효율을 향상시킬 수 있다. Therefore, according to the present invention, the dry air discharged from the chuck is heated to remove moisture and then supplied to the heat exchanger and the chamber, thereby suppressing condensation occurring during temperature conversion of the chuck and improving heat exchange efficiency of the heat exchanger.

또한, 척의 가열시 척에 일체로 형성된 가열기 이외에 냉각유닛의 압축에 따른 고온고압의 기체와 열교환된 드라이에어가 공급됨으로써, 척의 가열이 보다 신속하게 이루어지도록 할 수 있다.In addition, when the chuck is heated, the dry air heat-exchanged with the gas of high temperature and high pressure according to the compression of the cooling unit is supplied in addition to the heater formed integrally with the chuck, thereby allowing the chuck to be heated more quickly.

또한, 냉각유닛의 압축시 발생된 고온고압의 기체를 열교환에 이용함으로써, 에너지를 재활용할 수 있다.In addition, by using the high temperature and high pressure gas generated during the compression of the cooling unit for heat exchange, energy can be recycled.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결로 방지가 가능한 반도체 테스트 시스템에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor test system capable of preventing condensation according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결로 방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템의 개략적 구성을 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of a heat and cold chuck system capable of preventing condensation according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 챔버(110)에 구비된 척(120)을 저온으로 변환시키기 위한 냉각유닛(130), 척(120)을 고온으로 변환시키기 위한 가열유닛(140) 및 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함한다.As shown in FIG. 2, according to a preferred embodiment of the present invention, a cooling unit 130 for converting the chuck 120 provided in the chamber 110 to a low temperature, for converting the chuck 120 to a high temperature It includes a dry air supply unit 150 to which the dry air is supplied so that the temperature inside the heating unit 140 and the chamber 110 is always maintained a constant state.

냉각유닛(130)은, 냉매, 예를 들면, CFC나 He의 냉매를 고온/고압의 기체로 압축하는 압축기(131), 상기 압축된 고온/고압의 기체를 저온/고압의 액체로 응축하는 응축기(132), 상기 응축된 저온/고압의 액체를 저온/저압의 액체로 팽창시키는 팽창밸브(133), 상기 저온/저압의 액체와 외부로부터 공급되는 드라이에어를 열교환시켜 챔버(110) 내부의 척(120)에 공급하는 열교환기(134)를 포함한다.The cooling unit 130 may include a compressor 131 for compressing a refrigerant, for example, a CFC or He refrigerant into a gas of high temperature / high pressure, and a condenser that condenses the compressed high temperature / high pressure gas into a low temperature / high pressure liquid. 132, an expansion valve 133 for expanding the condensed low temperature / high pressure liquid into a low temperature / low pressure liquid, and a chuck in the chamber 110 by heat-exchanging the low temperature / low pressure liquid and dry air supplied from the outside. And a heat exchanger 134 for supplying to 120.

여기서, 상기 열교환기(134)에 의해 열교환된 저온/저압의 액체는 상기 열교환을 통하여 고온/저압의 기체로 다시 압축기(131)에 공급되는 냉각순환싸이클을 가지며, 상기 압축기(131)는 상기 냉매의 압축시 액체와 기체를 분리하기 위한 기액분리기(135)를 더 포함할 수 있다. Here, the low temperature / low pressure liquid heat-exchanged by the heat exchanger 134 has a cooling circulation cycle which is supplied to the compressor 131 again as a gas of high temperature / low pressure through the heat exchange, and the compressor 131 is the refrigerant. A gas-liquid separator 135 may be further included to separate the liquid and the gas at the time of compression.

또한, 상기 냉각유닛(130)은, 본원의 출원인에 의해 선출원된 대한민국특허 등록 제10-0718679호에 개시된 바와 같이, 각기 구별되는 제1, 제2 및 제3원 냉매를 포함하는 반도체테스트시스템에 있어서, 상기 제1원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제1원 냉매를 회수하여 증발시키기 위한 제1단 증발/응축부, 상기 제1단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제1원 냉매를 응축시키 며, 이 응축과정에서 액화된 제1원 냉매를 회수하며, 제2원 냉매를 증발시키기 위한 제2단 증발/응축부, 상기 제2단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제2원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제2원 냉매를 회수하며, 제2원 냉매를 증발시키기 위한 제3단 증발/응축부, 상기 제3단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제2원 냉매를 응축시키며, 이 응축과정에서 액화된 제2원 냉매 및 제3원 냉매를 회수하며, 제3원 냉매를 증발시키기 위한 제4단 증발/응축부 및 상기 제4단 증발/응축부의 응축과정을 거친 냉매 중 기상의 제3원 냉매를 증발시키기 위한 제5단 증발부를 포함하며, 상기 제5단 증발부와 열교환하여 테스트하고자 하는 반도체칩의 척에 열교환된 냉각에너지를 공급하도록 하여, 상기 3원 냉매들로 이루어진 다단 팽창응축과정을 가지는 과정에서 3원 냉매들의 비율을 일정비율로 변화시켜 최종 팽창증발과정에서 최저온의 냉매만이 팽창증발됨으로써, 척의 온도를 신속히 냉각되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the cooling unit 130, as disclosed in the Republic of Korea Patent Registration No. 10-0718679 filed by the applicant of the present application, in the semiconductor test system comprising a first, second and third source refrigerant, respectively distinct The condensation of the first source refrigerant, the first stage evaporation / condensation unit for recovering and evaporating the first source refrigerant liquefied in this condensation process, the gaseous phase of the refrigerant after the condensation process of the first stage evaporation / condensation unit Condensing the first source refrigerant of the second source refrigerant, recovering the first source refrigerant liquefied in the condensation process, and condensing the second stage evaporation / condensation unit and the second stage evaporation / condensation unit to evaporate the second source refrigerant. Condensing the second source refrigerant in the gaseous phase, recovering the second source refrigerant liquefied in the condensation process, and a third stage evaporation / condensation unit for evaporating the second source refrigerant, and the third stage evaporation / Second source refrigerant in the gaseous phase of the refrigerant after condensation Condensation of the fourth stage evaporation / condensation unit and the fourth stage evaporation / condensation unit for evaporating the third source refrigerant. And a fifth stage evaporator for evaporating the third source refrigerant in the coarse refrigerant, and heat exchanged with the fifth stage evaporator to supply heat exchanged cooling energy to the chuck of the semiconductor chip to be tested. In the process of having a multi-stage expansion condensation process consisting of refrigerants, it is preferable to change the ratio of the three-way refrigerants to a constant ratio so that only the coolant of the lowest temperature is expanded and evaporated in the final expansion evaporation process, so that the temperature of the chuck is rapidly cooled.

따라서 상기 냉각유닛(130)의 냉각순환싸이클에 의하여 챔버(110)의 척(120)은 보다 신속하게 냉각될 수 있다.Therefore, the chuck 120 of the chamber 110 may be cooled more quickly by the cooling cycle of the cooling unit 130.

가열유닛(140)은, 챔버(110)의 척(120) 내부 하단에 일체로 구성된 전열소자 등을 통해 척(120)을 가열하는 가열기(141)를 포함한다.The heating unit 140 includes a heater 141 for heating the chuck 120 through a heating element integrally formed at the lower end of the chuck 120 of the chamber 110.

또한, 가열유닛(140)은, 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 고온/고압의 기체를 열교환기(134)에 공급하는 냉매유도관(142), 냉매유도관(142)을 통하여 고온/고압의 기체가 열교환기(134)에 공급시 냉각유닛(130)의 냉각순환싸이클이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸 브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)로 구성된 가열순환싸이클을 더 포함한다.In addition, the heating unit 140, the refrigerant induction pipe 142, the refrigerant induction pipe 142 for supplying the gas of the high temperature / high pressure compressed by the compressor 131 of the cooling unit 130 to the heat exchanger 134. The first control valve for blocking the refrigerant induction between the compressor 131 and the condenser 132 so that the cooling cycle of the cooling unit 130 is stopped when the gas of high temperature / high pressure is supplied to the heat exchanger 134 through 143, a second control valve 144 for blocking refrigerant induction between the expansion valve 133 and the heat exchanger 134, and a third control valve 145 for opening the refrigerant induction of the refrigerant induction pipe 142. It further comprises a configured heating cycle.

여기서, 상기 척(120)은, 내부에 열교환기(134)로부터 열교환되어 공급되는 드라이에어가 순환되는 유로가 형성되고 상기 유로의 하부에 가열기(141)가 구비되는 것이 바람직하다. Here, the chuck 120 has a flow path through which dry air circulated from the heat exchanger 134 and circulated from the heat exchanger 134 is formed, and a heater 141 is provided below the flow path.

따라서 상기 가열유닛(140)은, 상기 가열기(140) 이외에도 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의한 고온/고압의 기체와 열교환된 드라이에어가 척(120)에 공급되게 함으로써, 상기 냉각유닛(130)에 의해 냉각된 척(120)이 보다 신속하게 가열되도록 할 수 있고 냉각유닛(130)의 에너지를 재활용할 수 있다. Therefore, the heating unit 140, in addition to the heater 140, by allowing the dry air heat-exchanged with the gas of high temperature / high pressure by the compressor 131 of the cooling unit 130 to be supplied to the chuck 120, The chuck 120 cooled by the 130 may be heated more quickly and may recycle energy of the cooling unit 130.

또한, 상기 가열유닛(140)은, 상기 냉매유도관(142)을 통해 압축기(131)의 고온의 냉매를 열교환기(134)에 공급시키는 대신에, 압축기(131)에 상기 고온의 열을 열교환시킬 제2 열교환기(미도시)를 더 구비하여도 좋다. In addition, the heating unit 140 heat-exchanges the high temperature heat to the compressor 131 instead of supplying the high temperature refrigerant of the compressor 131 to the heat exchanger 134 through the refrigerant induction pipe 142. A second heat exchanger (not shown) may be further provided.

드라이에어공급유닛(150)은, 척(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함한다.Dry air supply unit 150, the heating means for heating the heat exchanged dry air supplied from the cooling unit 130 or the heating unit 140 for cooling or heating the chuck 120 to remove moisture in the dry air ( 151 and an air discharger 152 that receives the dry air from which moisture is removed by the dry air or the heating means 151 from the outside and discharges the dry air into the chamber 110 space.

여기서, 미설명부호 153은 열교환기(134)에 공급되는 드라이에어를 개방/차단시키기 위한 제4 제어밸브이고, 미설명부호 154는 에어배출기(152)에 공급되거나 또는 챔버(110) 공간으로부터 배출되는 드라이에어를 개방/차단시키기 위한 제5 제어밸브이다.Here, reference numeral 153 is a fourth control valve for opening / blocking the dry air supplied to the heat exchanger 134, and reference numeral 154 is supplied to the air discharger 152 or discharged from the chamber 110 space. And a fifth control valve for opening / closing the dry air.

또한, 드라이에어공급유닛(150)은 척(120)으로부터 히팅수단(151)에 공급된 드라이에어 또는 에어배출기(152)로부터 챔버(110) 공간에 배출되는 드라이에어의 온도와 습도 등을 측정하는 온/습도센서(155)를 더 포함하여 상기 측정된 값을 토대로 히팅수단(151)의 온도가 제어되도록 하는 것이 좋다.In addition, the dry air supply unit 150 measures the temperature and humidity of the dry air discharged into the chamber 110 from the dry air or the air discharger 152 supplied to the heating means 151 from the chuck 120. It is preferable to further include a temperature / humidity sensor 155 to control the temperature of the heating means 151 based on the measured value.

따라서 상기 드라이에어공급유닛(150)은, 척(120)과 챔버(110) 내부에 공급되는 드라이에어 중의 수분을 히팅수단(151)을 통해 제거함으로써, 냉각유닛(130)에 의해 냉각된 척(120)이 가열유닛(140)에 의해 다시 가열되거나 또는 척(120)의 온도가 챔버(110) 내부의 이슬점 온도 보다 낮아질 때 척(120)에 발생되는 결로현상을 억제할 수 있다. Therefore, the dry air supply unit 150, by removing the moisture in the dry air supplied to the chuck 120 and the chamber 110 through the heating means 151, the chuck cooled by the cooling unit 130 ( When the 120 is heated by the heating unit 140 again, or when the temperature of the chuck 120 is lower than the dew point temperature in the chamber 110, it is possible to suppress condensation occurring in the chuck 120.

또한, 상기 척(120)의 냉각 또는 가열시 상기 제4 제어밸브(153)와 제5 제어밸브(154)를 통하여 챔버(110)로부터 열교환기(134)에 냉각 또는 가열 상태의 드라이에어가 공급되게 함으로써, 열교환 효율을 향상시킬 수 있고 이를 통하여 보다 신속한 척(120)의 냉각 또는 가열을 가능하게 할 수 있다.In addition, when the chuck 120 is cooled or heated, dry air in a cooled or heated state is supplied from the chamber 110 to the heat exchanger 134 through the fourth control valve 153 and the fifth control valve 154. By doing so, it is possible to improve the heat exchange efficiency and thereby enable faster cooling or heating of the chuck 120.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트 앤드 콜드 척 시스템은, 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 상기 척으로부터 배출되는 드라이에어를 가열시켜 수분을 제거하고 이를 다시 열교환기와 챔버 내에 공급시켜 척의 온도 변환시 발생되는 결로현상을 억제할 수 있다. As described above, the heat and cold chuck system according to the preferred embodiment of the present invention, in the test process of the semiconductor chip, by heating the dry air discharged from the chuck to remove moisture and supply it again to the heat exchanger and the chamber to the Condensation generated during temperature conversion can be suppressed.

따라서 동일한 규모를 갖는 동종의 히트 앤드 콜드 척 시스템에 비하여 큰 테스트 수율을 가질 수 있으며, 그에 따른 반도체 칩의 생산단가를 낮출 수 있다.Therefore, it is possible to have a large test yield compared to the same size of the heat and cold chuck system of the same scale, thereby reducing the production cost of the semiconductor chip.

또한 반도체 칩의 테스트 공정에 있어서 척의 가열시 냉각시스템의 압축기에 의해 생성된 고온고압의 기체와 열교환되는 드라이에어가 척에 공급되게 함으로써, 신속한 척의 가열을 가능하게 할 수 있다. In addition, in the test process of the semiconductor chip, by allowing the dry air heat-exchanged with the gas of high temperature and high pressure generated by the compressor of the cooling system when the chuck is heated, the chuck can be heated quickly.

또한 상기 압축기의 고온고압의 기체와 외부로부터 공급되는 드라이에어가 열교환되어 척에 공급됨으로써, 에너지를 재활용할 수 있다. In addition, the high-temperature, high-pressure gas of the compressor and dry air supplied from the outside are heat-exchanged and supplied to the chuck, thereby recycling energy.

도 1은 종래의 히트 앤 콜드 척 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이고,1 is a schematic view showing a conventional heat and cold chuck system,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결로방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템의 개략적 구성을 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of a heat and cold chuck system capable of preventing condensation according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110 : 챔버 120 : 척110: chamber 120: chuck

130 : 냉각유닛 131 : 압축기130: cooling unit 131: compressor

132 : 응축기 133 : 팽창밸브132: condenser 133: expansion valve

134 : 열교환기 135 : 기액분리기134: heat exchanger 135: gas-liquid separator

140 : 가열유닛 141 : 가열기140: heating unit 141: heater

142 : 냉매유로관 150 : 드라이에어공급유닛142: refrigerant flow pipe 150: dry air supply unit

151 : 히팅수단 152 : 에어배출기151: heating means 152: air discharge

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 챔버(110)에 구비된 척(120)을 저온으로 변환시키기 위하여 압축기(131), 응축기(132), 팽창밸브(133) 및 열교환기(134)를 통해 냉매를 냉각시키는 냉각유닛(130);A cooling unit 130 for cooling the refrigerant through the compressor 131, the condenser 132, the expansion valve 133, and the heat exchanger 134 to convert the chuck 120 provided in the chamber 110 to a low temperature; 척(120)을 고온으로 변환시키기 위하여 척(120)에 일체로 형성된 가열기(141)를 통해 척(120)을 가열시키는 가열유닛(140); 및 A heating unit 140 for heating the chuck 120 through a heater 141 integrally formed in the chuck 120 to convert the chuck 120 into a high temperature; And 챔버(110) 내부의 온도가 항상 일정한 상태를 유지하도록 드라이에어가 공급되는 드라이에어공급유닛(150)을 포함하며,It includes a dry air supply unit 150 is supplied with dry air so that the temperature inside the chamber 110 is always maintained at a constant state, 상기 드라이에어공급유닛(150)은, The dry air supply unit 150, 척(120)의 냉각 또는 가열을 위해 냉각유닛(130) 또는 가열유닛(140)으로부터 공급되는 열교환된 드라이에어를 가열시켜 드라이에어 중의 수분을 제거하는 히팅수단(151)과, 외부로부터 드라이에어 또는 히팅수단(151)에 의해 수분이 제거된 드라이에어를 공급받아 챔버(110) 공간에 배출시키는 에어배출기(152)를 포함하며,Heating means 151 for removing moisture in the dry air by heating the heat-exchanged dry air supplied from the cooling unit 130 or the heating unit 140 to cool or heat the chuck 120, and dry air or It includes an air discharger 152 receives the dry air is removed by the heating means 151 and discharged to the chamber 110 space, 상기 가열유닛(140)은 The heating unit 140 is 냉각유닛(130)의 압축기(131)에 의해 압축된 냉매의 고온/고압의 기체를 냉각유닛(130)의 열교환기(134)에 유도시켜 외부로부터 유입되어 척(120)에 공급되는 드라이에어가 열교환되도록 하는 냉매유도관(142)을 포함하며,The dry air supplied from the outside to the heat exchanger 134 of the cooling unit 130 is introduced into the heat exchanger 134 of the cooling unit 130 by the compressor 131 of the cooling unit 130 is supplied to the chuck 120 Refrigerant induction pipe 142 for heat exchange, 냉매유도관(142)의 냉매 유도시 냉각유닛(130)이 정지되도록 압축기(131)와 응축기(132) 사이의 냉매유도를 차단하는 제1 제어밸브(143), 팽창밸브(133)와 열교환기(134) 사이의 냉매유도를 차단하는 제2 제어밸브(144) 및 상기 냉매유도관(142)의 냉매유도를 개방하는 제3 제어밸브(145)를 더 포함하며,First control valve 143, expansion valve 133 and the heat exchanger to block the refrigerant induction between the compressor 131 and the condenser 132 so that the cooling unit 130 is stopped when the refrigerant guide pipe 142 is guided. A second control valve 144 for blocking the refrigerant induction between the 134 and a third control valve 145 for opening the refrigerant induction of the refrigerant induction pipe 142, 상기 가열유닛(140)의 작동시 상기 제3 제어밸브(145)가 개방되어 상기 열교환기(134)로 고온 상태의 냉매가 유입되는 것을 특징으로 하는 결로 방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템.The condensation prevention heat and cold chuck system of claim 3, wherein the third control valve 145 is opened during operation of the heating unit 140 to introduce a refrigerant at a high temperature into the heat exchanger 134. 제4항에 있어서, 상기 가열유닛(140)은 상기 압축기(131)의 동작에 따른 압축열을 열교환하는 제2 열교환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결로 방지가 가능한 히트 앤드 콜드 척 시스템.The condensation prevention heat and cold chuck system according to claim 4, wherein the heating unit (140) further includes a second heat exchanger for heat-exchanging compressed heat according to the operation of the compressor (131).
KR1020080076340A 2008-08-05 2008-08-05 Heat and cold chuck system capable of prevention condensation KR100999233B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080076340A KR100999233B1 (en) 2008-08-05 2008-08-05 Heat and cold chuck system capable of prevention condensation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080076340A KR100999233B1 (en) 2008-08-05 2008-08-05 Heat and cold chuck system capable of prevention condensation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100016738A KR20100016738A (en) 2010-02-16
KR100999233B1 true KR100999233B1 (en) 2010-12-07

Family

ID=42088571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080076340A KR100999233B1 (en) 2008-08-05 2008-08-05 Heat and cold chuck system capable of prevention condensation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100999233B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101373766B1 (en) * 2013-02-21 2014-03-14 (주)시나텍 Semiconductor chiller device that does not use coolant
KR102294728B1 (en) * 2014-08-08 2021-08-31 세메스 주식회사 Chemical supplying unit and Appratus for treating substrate with the unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261456A (en) 2005-03-17 2006-09-28 Tokyo Electron Ltd Atmospheric carrying chamber, method for carrying treated article, program and storage medium
KR100775517B1 (en) * 2006-04-13 2007-11-15 (주)팀코리아 Heat interchanging system for manufacturing equipment of semiconductor capable of removing moisture and fluorine in a coolant
KR100813139B1 (en) * 2005-09-09 2008-03-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Temperature controller of electronic components and handling apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261456A (en) 2005-03-17 2006-09-28 Tokyo Electron Ltd Atmospheric carrying chamber, method for carrying treated article, program and storage medium
KR100813139B1 (en) * 2005-09-09 2008-03-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Temperature controller of electronic components and handling apparatus
KR100775517B1 (en) * 2006-04-13 2007-11-15 (주)팀코리아 Heat interchanging system for manufacturing equipment of semiconductor capable of removing moisture and fluorine in a coolant

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100016738A (en) 2010-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101151402B1 (en) Semiconductor cooling system capable of elevating compressive efficiency
RU2012122709A (en) CASCADE REFRIGERATING SYSTEM WITH FLUOROFIN REFRIGERANT
KR101610836B1 (en) System Air Conditioner And Method for operating the same
JP2011052884A (en) Refrigerating air conditioner
TW201022609A (en) Cooling device and cooling method
TW200703602A (en) Temperature-adjusting unit, substrate processing apparatus with the unit, and method of regulating temperature in the apparatus
TWI431230B (en) Precision air conditioners
KR20090039420A (en) Temperature control system for semiconductor manufacturing device
KR102153016B1 (en) Cryogenic chiller
US7603871B2 (en) High-flow cold air chiller
KR100999233B1 (en) Heat and cold chuck system capable of prevention condensation
KR101004541B1 (en) Semiconductor testing handler capable of saving energy
KR101373766B1 (en) Semiconductor chiller device that does not use coolant
KR101937417B1 (en) Multi―stage cooling controlled temperature control apparatus for semiconductor manufacturing facility
JP2008157481A (en) Cooling equipment and its remodeling method
KR100796354B1 (en) The high-temperature dryer which uses Refrigerant cycle system
KR100756880B1 (en) Apparatus for cooling of refrigerator
Yoon et al. Ultra-low temperature chillers for semiconductor manufacturing process
KR101996561B1 (en) Apparatus using thermal-stream
CN206073530U (en) A kind of DY thermostatic controls condensing units
KR20090095744A (en) Cooling cycle device
US20220011028A1 (en) Refrigeration cycle device
KR100712192B1 (en) Multi type air conditioner having cooling and heating function
KR101402588B1 (en) a semiconductor chiller exchanging heat directly through refrigerant and chilling method and driving method thereof
KR20090043991A (en) Hot-line apparatus of refrigerator

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140128

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171010

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180928

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190930

Year of fee payment: 10