KR100998134B1 - An Aligner For Wafer edge Inspection - Google Patents

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KR100998134B1 KR1020030080704A KR20030080704A KR100998134B1 KR 100998134 B1 KR100998134 B1 KR 100998134B1 KR 1020030080704 A KR1020030080704 A KR 1020030080704A KR 20030080704 A KR20030080704 A KR 20030080704A KR 100998134 B1 KR100998134 B1 KR 100998134B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사용 정렬기에 대한 것이다. 본 발명에 의한 웨이퍼 검사용 정렬기는, 다수장의 웨이퍼가 나란히 적층될 수 있도록 다수개의 슬롯이 형성된 카세트와; 상기 카세트에 적층된 웨이퍼 외주면에 접촉하여 상기 웨이퍼를 일거에 회전시키는 회전수단과; 상기 적층된 웨이퍼의 상하위치가 일측에서 타측으로 점차 높아져서 각각의 높이차에 의해 전체적으로 경사를 이루도록 상기 적층된 웨이퍼를 일거에 상하이동시키는 경사이동수단; 그리고 상기 회전수단과 카세트를 지지하는 베이스를 포함하여 구성되어, 상기 카세트에 적층된 웨이퍼를 상하 높이차에 의해 경사를 이루도록 정렬시킨 상태에서 회전시켜 웨이퍼의 에지 검사를 원활히 수행할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.




The present invention relates to a aligner for wafer inspection. The wafer inspection aligner according to the present invention comprises: a cassette in which a plurality of slots are formed so that a plurality of wafers can be stacked side by side; Rotating means for contacting the outer peripheral surface of the wafer stacked on the cassette to rotate the wafer at once; Inclined movement means for vertically moving the stacked wafers so that the up and down positions of the stacked wafers are gradually increased from one side to the other side to be inclined as a whole by respective height differences; And a base for supporting the rotating means and the cassette, so that the wafer stacked on the cassette can be rotated in an aligned state to be inclined by a vertical height difference to smoothly perform the edge inspection of the wafer. It is done.




웨이퍼, 검사, 에지, 경사, 회전Wafer, inspection, edge, bevel, rotation

Description

웨이퍼 에지 검사용 정렬기{An Aligner For Wafer edge Inspection}An Aligner For Wafer edge Inspection

도 1a는 종래의 웨이퍼 에지 검사용 정렬기를 예시한 사시도.1A is a perspective view illustrating a conventional wafer edge inspection aligner.

도 1b는 본 발명에 의한 웨이퍼 에지 검사용 정렬기를 예시한 측면도.Figure 1b is a side view illustrating the aligner for wafer edge inspection according to the present invention.

도 2a는 본 발명에 의한 웨이퍼 회전수단의 구조를 예시한 측면도.Figure 2a is a side view illustrating the structure of a wafer rotating means according to the present invention.

도 2b는 본 발명에 의한 웨이퍼 에지 검사용 정렬기를 예시한 측면도.Figure 2b is a side view illustrating the aligner for wafer edge inspection according to the present invention.

도 3a는 본 발명에 의한 웨이퍼 회전수단을 예시한 정면도.Figure 3a is a front view illustrating a wafer rotating means according to the present invention.

도 3b는 본 발명에 의한 웨이퍼 회전수단을 예시한 단면도.Figure 3b is a cross-sectional view illustrating a wafer rotating means according to the present invention.

도 4는 웨이퍼 에지 검사 각도를 종래의 것과 비교한 부분측면도.4 is a partial side view comparing the wafer edge inspection angle with the conventional one.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10..........웨이퍼 30..........웨이퍼 에지 검사용 정렬기10 .......... wafer 30 .......... aligner for wafer edge inspection

31..........카세트 33..........베이스31 .......... cassette 33 .......... bass

37..........베이스회전축 39..........지지판37 ........ Base pivot 39 .......... Support plate

41..........회전롤러 43..........연결핀41 .......... Rotary Roller 43 .......... Connecting Pin

45..........지지부 45a.........회전노브45 .......... support 45a ......... rotary knob

47..........금속봉 49..........우레탄시트47 .......... Metal bar 49 .......... Urethane sheet

50..........나사잭 50 .......... Screw Jack

본 발명은 웨이퍼 검사용 정렬기에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 에지검사를 위하여 적층된 웨이퍼가 상하로 경사지고 일거에 회전가능하게 배열되도록 하여 검사가능영역을 넓혀서 검사작업의 정확성과 편의성을 제공하는 웨이퍼의 검사용 정렬기에 대한 것이다.The present invention relates to a wafer inspection aligner, and more particularly, to stack the stacked wafers to be inclined up and down and rotatably arranged for the edge inspection of the wafer, thereby widening the inspectionable area to provide accuracy and convenience of inspection work. To an inspection aligner for wafers.

반도체 소자의 선폭(Design Rule)이 미세화 되면서 반도체 소자의 재료인 실리콘 웨이퍼(10)에서 기존에는 중요시되지 않았던 모서리 부분 그리고 모서리와 표면의 경계부분에 대한 품질의 중요성이 대두되고 있다.As the design rule of a semiconductor device is miniaturized, the importance of the quality of the edge portion and the boundary portion of the edge and the surface, which were not previously considered in the silicon wafer 10 which is a material of the semiconductor element, has emerged.

이와 같은 추세에 따라 여러 가지 공정개선이 이루어지고 있으며, 실리콘 웨이퍼(10)의 에지부분에 대한 검사도 중요시되고 있다. 그리고, 종래에는 웨이퍼(10)의 표면과 에지경계부분의 검사를 표본검사에 의하고 있었으나, 최근에는 전체 제품에 대한 전수검사를 진행하고 있다. According to such a trend, various process improvements are being made, and inspection of the edge portion of the silicon wafer 10 is also important. In the past, inspection of the surface and the edge boundary of the wafer 10 was performed by a sample inspection, but recently, a full inspection of the entire product is being conducted.

도 1a는 웨이퍼 에지의 검사를 위한 검사용 정렬기를 예시한 사시도이고, 도 1b는 그 측단면도이다. 도시된 바에 의하면, 종래의 웨이퍼 에지 검사용 정렬기(20)는 웨이퍼(10)가 적층되는 카세트(21)와 상기 카세트(21)의 하단에 설치되어 적층된 웨이퍼(10)를 일거에 회전시키는 회전롤러(23)를 구비한다. 1A is a perspective view illustrating an inspection aligner for inspection of a wafer edge, and FIG. 1B is a side cross-sectional view thereof. As shown, the conventional wafer edge inspection aligner 20 is provided with a cassette 21 on which the wafer 10 is stacked and a wafer 10 installed at the lower end of the cassette 21 to rotate the stacked wafer 10 at once. The rotary roller 23 is provided.

카세트(21) 양측벽에는 웨이퍼(10)가 상측에서부터 삽입되도록 가이드하는 다수개의 가이드슬롯(25)이 형성되며 카세트(21)의 하면은 회전롤러(23)가 접촉될 수 있도록 개구를 이루고 있다. 회전롤러(23)와 카세트(21)는 각각 하측의 베이스(29)에 의해 지지되는데, 베이스의 양측에는 회전롤러(23)의 지지를 위한 홀(29a)이 형성된다.On both side walls of the cassette 21, a plurality of guide slots 25 for guiding the wafer 10 to be inserted from the upper side are formed, and the lower surface of the cassette 21 forms an opening so that the rotary roller 23 can be contacted. The rotary roller 23 and the cassette 21 are supported by the lower base 29, respectively, and holes 29a for supporting the rotary roller 23 are formed on both sides of the base.

회전롤러(23)의 양측단에는 검사 작업자나 구동모터로부터 회전동력이 전달되며, 회전롤러(23)는 그 양단이 베이스(29)에 지지된 상태에서 회전동력을 전달받아 일정방향으로 회전할 수 있는 구조이다.Rotating power is transmitted from both sides of the rotary roller 23 from an inspection worker or a driving motor, and the rotary roller 23 is rotated in a predetermined direction by receiving rotational power while both ends thereof are supported by the base 29. It is a structure.

이와 같은 웨이퍼 검사용 정렬기(20)를 이용하여 웨이퍼 에지 검사를 수행하기 위해서는 먼저 회전롤러(23)를 통해 웨이퍼(10)를 회전시켜 웨이퍼(10)의 플랫(11)이나 노치가 동일직선상에 놓여지도록 정렬시켜 검사작업의 편의를 도모한다.In order to perform wafer edge inspection using such a wafer inspection aligner 20, first, the wafer 10 is rotated through the rotating roller 23 so that the flat 11 or notch of the wafer 10 is in the same straight line. It is arranged so that it can be placed on the side for convenience of inspection work.

이와 같이 플랫(11)이나 노치를 일직선상에 배열시킨 이후에, 회전롤러(23)로 전체 웨이퍼(10)를 일거에 회전시켜 웨이퍼(10)의 에지 전체에 대한 검사를 수행할 수 있게 된다.After arranging the flat 11 or the notches in this manner, the entire wafer 10 can be rotated at once by the rotary roller 23 so that the entire edge of the wafer 10 can be inspected.

웨이퍼(10) 일측면에 대한 에지 검사가 종료된 후에는 카세트(21)를 180° 회전시켜서 동일한 방법으로 웨이퍼(10)의 타면에 대한 검사가 수행되게 된다. After the edge inspection on one side of the wafer 10 is completed, the cassette 21 is rotated 180 ° to inspect the other surface of the wafer 10 in the same manner.

그러나, 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 웨이퍼 검사용 정렬기에는 다음과 같은 문제점이 있어 왔다. However, the conventional wafer inspection aligner having the above configuration has had the following problems.

종래의 웨이퍼 검사용 정렬기(20)를 사용하는 경우에는 웨이퍼(10)가 수평면상에서 일정한 높이에 위치하도록 각각 나란하게 적층되는 것이기 때문에, 검사자가 관찰할 수 있는 영역(A)이 좁아 검사작업이 곤란할 뿐만 아니라, 웨이퍼(10)의 검사의 정확도도 떨어지게 된다. When the conventional wafer inspection aligner 20 is used, since the wafers 10 are stacked side by side so that the wafers 10 are positioned at a constant height on the horizontal plane, the inspection area is narrow because the inspection area A is narrow. Not only is it difficult, but also the accuracy of the inspection of the wafer 10 is reduced.                         

또한, 웨이퍼(10) 일면에 대한 검사가 종료된 이후에는 타면에 대한 검사를 수행해야 하는데, 작업자가 웨이퍼 검사용 정렬기(20)를 들어서 180°돌려서 작업을 수행해야 하는데, 이는 검사자에게 큰 불편을 주는 문제가 있어 왔다.In addition, after the inspection of one surface of the wafer 10 is finished, the inspection of the other surface should be performed, and the operator should lift the wafer alignment aligner 20 and rotate it 180 °, which is a great inconvenience for the inspector. There has been a problem giving.

본 발명의 목적은, 카세트상에 정렬되는 각각의 웨이퍼의 상하위치가 점차적으로 높아지도록 하여 적층된 웨이퍼가 전체적으로 경사면을 이루도록 정렬될 수 있도록 하여 검사 가능영역을 넓히는 웨이퍼 검사용 정렬기를 구현하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to implement a wafer inspection aligner which expands the inspectable area by allowing the stacked wafers to be aligned to form an inclined surface as a whole by gradually increasing the vertical position of each wafer aligned on the cassette.

본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼 검사용 정렬기의 용이회전을 가능하게 하여 검사자가 카세트를 180°회전시키는 작업공정의 곤란함을 극복하는 것이 가능한 웨이퍼 검사용 정렬기를 구현하는 것이다.Another object of the present invention is to implement a wafer inspection aligner that enables easy rotation of the wafer inspection aligner, thereby enabling the inspector to overcome the difficulty of the process of rotating the cassette 180 °.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 검사용 정렬기는, 다수장의 웨이퍼가 나란히 적층될 수 있도록 양측벽에 다수개의 슬롯이 형성된 카세트와; 상기 카세트에 적층된 웨이퍼 외주면에 접촉하여 상기 웨이퍼를 일거에 회전시키는 회전수단과; 상기 적층된 웨이퍼의 상하위치가 일측에서 타측으로 점차 높아져서 각각의 높이차에 의해 전체적으로 경사를 이루도록 상기 적층된 웨이퍼를 일거에 상하이동시키는 경사이동수단; 그리고 상기 회전수단과 카세트를 지지하는 베이스를 포함하여 구성되어, 상기 카세트에 적층된 웨이퍼를 상하 높이차에 의해 경사를 이루도록 정렬시킨 상태에서 회전시켜 웨이퍼의 에지 검사를 원활히 수행할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. The wafer inspection aligner according to the present invention for achieving the above object comprises a cassette having a plurality of slots on both side walls so that a plurality of wafers can be stacked side by side; Rotating means for contacting the outer peripheral surface of the wafer stacked on the cassette to rotate the wafer at once; Inclined movement means for vertically moving the stacked wafers so that the up and down positions of the stacked wafers are gradually increased from one side to the other side to be inclined as a whole by respective height differences; And a base for supporting the rotating means and the cassette, so that the wafer stacked on the cassette can be rotated in an aligned state to be inclined by a vertical height difference to smoothly perform the edge inspection of the wafer. It is done.                     

회전수단은 상기 카세트의 하면에서 웨이퍼의 에지와 접촉되도록 설치되는 회전롤러인 것을 특징으로 한다.The rotating means is characterized in that the rotating roller which is installed to contact the edge of the wafer on the lower surface of the cassette.

롤러의 양측으로는 롤러의 양단을 상기 베이스에 고정 지지되게 하는 지지부가 연결 설치되며, 상기 롤러와 상기 지지부는 유니버셜 조인트 구조를 이루는 것을 특징으로 한다.Both sides of the roller is connected to the support portion is fixed to support the both ends of the roller to the base, the roller and the support portion is characterized in that a universal joint structure.

경사이동수단은 상기 지지부를 하방에서 지지하여 상하로 이동시키는 나사잭인 것을 특징으로 한다.The inclined movement means is characterized in that the screw jack for moving up and down by supporting the support from below.

나사잭을 롤러의 양측단에 각각 1개씩 설치하여 상기 회전롤러의 어느 일측단이 상기 나사잭에 의해 선택적으로 승강되어 상기 적층된 웨이퍼 양면에 대한 검사를 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.One screw jack is provided at each of both ends of the roller so that one end of the rotary roller is selectively lifted by the screw jack to enable inspection of both sides of the stacked wafer.

베이스의 하면에는 카세트와 카세트를 지지하는 베이스의 수평회전을 위한 수평회전수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.The lower surface of the base is characterized in that the horizontal rotation means for horizontal rotation of the cassette and the base for supporting the cassette.

수평회전수단은 상기 베이스 하면에 회전가능하게 설치되는 회전축과; 스테이지에 상기 회전축을 지지하는 지지판을 포함하는 것을 특징으로 한다.Horizontal rotating means and the rotating shaft is rotatably installed on the lower surface of the base; It characterized in that it comprises a support plate for supporting the rotating shaft on the stage.

회전롤러는 금속봉으로 이루어지며, 그 외주면에는 탄성을 가지는 물질인 우레탄 막이 입혀지는 것을 특징으로 한다.The rotating roller is made of a metal rod, the outer peripheral surface is characterized in that the urethane film is coated with an elastic material.

우레탄 막은 4mm 내지 6mm 두께로 입혀지는 것을 특징으로 한다.The urethane film is characterized by being coated with a thickness of 4mm to 6mm.

본 발명은 상기와 같은 구성에 의해 적층된 웨이퍼가 전체적으로 상하로 경사지게 정렬하는 것이 가능하고, 또한 이 정렬상태에서 전체 웨이퍼의 회전이 가능하기 때문에 웨이퍼의 에지에 대한 검사공정이 원활하게 이루어질 수 있게 된다. According to the present invention, the stacked wafers can be aligned inclined up and down as a whole, and the entire wafer can be rotated in this alignment state, thereby making it possible to smoothly inspect the wafer edges. .                     

이하 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 웨이퍼 검사용 정렬기의 바람직한 실시예의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a configuration of a preferred embodiment of a wafer inspection aligner according to the present invention having the above configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 실시예의 웨이퍼 에지 검사용 정렬기를 예시한 측단면도이고, 도 2b는 웨이퍼 회전수단의 구조를 예시한 정면도이고, 도 3a와 도 3b는 각각 웨이퍼 회전수단의 평면도와 회전롤러의 구조를 예시한 단면도이다. 그리고, 도 4는 웨이퍼 에지 검사 각도를 종래의 것과 비교한 부분측면도이다.2A is a side cross-sectional view illustrating a wafer edge inspection aligner of the embodiment, FIG. 2B is a front view illustrating the structure of the wafer rotating means, and FIGS. 3A and 3B illustrate the plan view and the structure of the rotating roller, respectively. One cross section. 4 is a partial side view comparing the wafer edge inspection angle with the conventional one.

도시된 바에 의하면, 본 실시예의 웨이퍼 정렬기(30)는 웨이퍼(10)가 적층되는 카세트(31)와, 적층된 웨이퍼(10)를 일거에 회전시키는 회전수단과, 적층된 웨이퍼의 상하위치가 전체적으로 경사면을 이루도록 웨이퍼를 상하로 이동시키는 경사이동수단과, 카세트(31) 및 회전수단(40)과 경사이동수단을 지지하는 베이스(33)를 포함한다. As shown, the wafer aligner 30 of the present embodiment has a cassette 31 on which the wafers 10 are stacked, a rotating means for rotating the stacked wafers 10 at once, and a vertical position of the stacked wafers. An inclined movement means for moving the wafer up and down to form an inclined surface as a whole, and a cassette 31 and a base 33 for supporting the rotation means 40 and the inclined movement means.

본 실시예의 카세트(31)는 웨이퍼(10)의 에지를 가이드할 수 있도록 웨이퍼에 해당하는 폭을 가지며, 하반부는 웨이퍼의 곡면에 상응하는 곡면을 이루고, 카세트의 하면은 웨이퍼(10)의 하단 에지가 노출될 수 있는 개구부를 이룬다.The cassette 31 of this embodiment has a width corresponding to the wafer so as to guide the edge of the wafer 10, the lower half forms a curved surface corresponding to the curved surface of the wafer, and the lower surface of the cassette is the lower edge of the wafer 10. Forms an opening that can be exposed.

카세트(31)의 양측벽에는 웨이퍼의 가이드를 위한 슬롯이 형성되며, 카세트 하면에는 웨이퍼(10)의 하단 에지와 접촉한 상태에서 회전하여 각 웨이퍼(10)가 슬롯에 꽂혀진 상태에서 회전되게 하는 회전수단(40)이 설치된다. Slots for guiding the wafer are formed on both side walls of the cassette 31, and the bottom surface of the cassette is rotated in contact with the bottom edge of the wafer 10 so that each wafer 10 is rotated while being inserted into the slot. Rotating means 40 is installed.

본 실시예의 회전수단(40)은 적층된 전체 웨이퍼(10)의 에지가 일시에 접촉될 수 있는 길이의 회전롤러(41)와 회전롤러(41)의 양단에 회전가능하게 연결설치되는 지지부(45)를 포함한다. The rotating means 40 of the present embodiment is a support 45 that is rotatably connected to both ends of the rotary roller 41 and the rotary roller 41 of the length that the edges of the entire stacked wafer 10 can be contacted at one time. ).                     

본 실시예의 회전수단(40)은 웨이퍼(10)가 상하방향의 위치에 편차가 있어 전체적으로 경사면을 이루고 있는 경우에도 웨이퍼(10)를 회전시킴과 동시에 베이스(33)에 지지될 수 있는 구조여야 한다. 따라서 본 실시예의 회전수단(40)의 지지부(45)와 회전롤러(41)는 유니버셜 조인트 구조를 이루게 된다. Rotating means 40 of the present embodiment should be a structure that can be supported on the base 33 while rotating the wafer 10 even when the wafer 10 is in the vertical position and there is an inclined surface as a whole. . Therefore, the support part 45 and the rotating roller 41 of the rotating means 40 of the present embodiment form a universal joint structure.

즉, 지지부(45)와 회전롤러(41)는 연결핀(43)에 의해 회동가능하게 연결되지만, 회전롤러(41)가 지지부(45)와 일정각도를 이룬 상태에서 지지부(45)를 회전시키게 되면 지지부(45)의 회전축에 수직으로 꽂아진 연결핀(43)은 지지부(45)의 회전축을 기준으로 회전하게 된다.That is, the support part 45 and the rotary roller 41 are rotatably connected by the connecting pin 43, but the rotary roller 41 rotates the support part 45 in a state formed at a predetermined angle with the support part 45. When the connecting pin 43 is inserted into the vertical axis of rotation of the support 45 is rotated based on the rotation axis of the support 45.

또한, 회전롤러(41)에 수직으로 꽂아진 연결핀(43)이 지지부(45)의 중심축을 기준으로 회전하게 되면, 회전롤러(41)도 연결핀(43)에 의해 회전동력을 공급받아 그 자체의 회전축을 중심으로 회전하게 된다.In addition, when the connecting pin 43 inserted perpendicularly to the rotary roller 41 rotates about the central axis of the support part 45, the rotary roller 41 is also supplied with rotational power by the connecting pin 43. It rotates about its own axis of rotation.

따라서, 지지부(45)가 수평방향으로 놓여져서 회전하는 경우에도 그 회전력이 경사지게 놓여진 회전롤러(41)에 전달되어 회전롤러(41)를 회전시키는 것이 가능하게 된다.Therefore, even when the support part 45 is placed in the horizontal direction and rotates, the rotational force is transmitted to the rotating roller 41 which is inclined so that the rotating roller 41 can be rotated.

본 실시예의 회전롤러(41)는 웨이퍼(10)와 접촉한 상태에서 회전하여 마찰력에 의해 웨이퍼(10)를 회전시킬 수 있는 것이어야 하므로, 회전롤러(41)의 외주면은 웨이퍼(41)의 에지와 접촉시 일정이상의 마찰력이 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Since the rotary roller 41 of the present embodiment should be capable of rotating in contact with the wafer 10 to rotate the wafer 10 by friction, the outer circumferential surface of the rotary roller 41 is an edge of the wafer 41. It is preferable to be formed of a material having a predetermined friction or more when in contact with.

본 실시예에서는 이를 위해 회전롤러(41)의 주축을 이루는 금속봉(47)의 외주면에 연질의 우레탄시트(49)가 일정두께로 입혀져 있다. 그리고, 본 실시예의 회전롤러(41)에는 웨이퍼(10)를 탄성지지함과 동시에 일정 이상의 마찰력이 있는 연질의 우레탄시트(49)가 4mm 내지 6mm 두께가 되도록 제작된다.In this embodiment, a soft urethane sheet 49 is coated with a predetermined thickness on the outer circumferential surface of the metal rod 47 constituting the main axis of the rotary roller 41 for this purpose. In addition, the rotary roller 41 of the present embodiment is manufactured to elastically support the wafer 10 and at the same time have a soft urethane sheet 49 having a friction force of at least a predetermined thickness of 4 mm to 6 mm.

그리고, 본 실시예의 지지부(45)의 외측단부에는 지지부(45)를 회전시켜 그에 연설된 회전롤러(41)를 회전시키기 위한 회전노브(45a)가 설치된다. And, the outer end of the support 45 of the present embodiment is provided with a rotary knob 45a for rotating the support 45 to rotate the rotating roller 41 addressed thereto.

베이스(33)는 웨이퍼(10)가 적층된 카세트(31)와 회전수단(40)을 지지할 수 있도록 일정이상의 강도를 유지할 수 있는 재질로 이루어져야 하며, 본 실시예의 베이스(33)는 대략 상면이 개구된 납작한 육면체 모양을 이룬다. 또한 베이스(33)의 전면과 후면에는 회전수단(40)의 지지부(45)가 관통되며 상하로 이동될 수 있는 지지홀(35)이 형성된다.The base 33 should be made of a material capable of maintaining a certain strength or more so as to support the cassette 31 and the rotating means 40 on which the wafer 10 is stacked, and the base 33 of the present embodiment has an approximately top surface. It is shaped like an open flat cube. In addition, the front and rear of the base 33 is formed with a support hole 35 through which the support 45 of the rotating means 40 can be moved up and down.

그리고, 본 실시예의 경사이동수단은 회전롤러(41) 양단 하방에 설치되는 나사잭(50)으로 회전롤러(41)의 외주면을 감쌀 수 있는 상반부의 헤드부(51)와 상하이동거리의 조절이 가능한 생크부(53)를 포함한다. And, the inclined movement means of the present embodiment is the adjustment of the head portion 51 and the shangdong distance of the upper half that can wrap the outer peripheral surface of the rotary roller 41 with the screw jack 50 installed below both ends of the rotary roller 41 Possible shank portion 53 is included.

본 실시예에서는 경사이동수단으로 나사잭(50)을 사용하고 있으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 회전롤러(41)의 상하이동을 가능하게 하고 일정위치에 고정된 상태에서 회전롤러(41)의 회전을 가능하게 하는 한에서 다양한 구조적 변형이 가능함은 자명하다.In this embodiment, the screw jack 50 is used as the inclined movement means, but the present invention is not limited thereto. Obviously, various structural modifications are possible as long as rotation is possible.

본 실시예에서는 카세트(31)에 적층된 웨이퍼(10) 일측면에 대한 에지 검사가 종료된 경우에는 카세트(31)를 180°회전시켜 그 타측면에 대해서도 검사를 할 수 있도록 하기 위한 베이스회전수단이 구비된다.In the present embodiment, when the edge inspection on one side of the wafer 10 stacked on the cassette 31 is finished, the base rotation means for rotating the cassette 31 by 180 ° so that the inspection on the other side can be performed. Is provided.

본 실시예의 베이스회전수단은 베이스(33)의 하면에 회전가능하게 설치되는 베이스회전축(37)과 베이스회전축(37)을 작업 스테이지(30`)에 지지하는 지지판(39)을 포함한다. 본 실시예에서처럼 베이스회전축(37)은 베이스(33)가 축에 대해 회전되도록 설치되는 것도 가능하지만, 베이스회전축(37)이 베이스(33)와 일체로 형성되고 베이스회전축(37)이 지지판(39)에 회전가능하게 설치되는 것이 가능하다.The base rotating means of this embodiment includes a base rotating shaft 37 rotatably installed on the lower surface of the base 33 and a support plate 39 for supporting the base rotating shaft 37 to the work stage 30 '. As in the present embodiment, the base rotation shaft 37 may be installed such that the base 33 is rotated about the shaft, but the base rotation shaft 37 is integrally formed with the base 33 and the base rotation shaft 37 is the support plate 39. It is possible to be installed rotatably in the).

본 실시예의 베이스회전수단은 ±180°또는 360°회전가능하게 설치되어 검사 작업자에 의해 베이스(33)를 용이하게 회전시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The base rotation means of the present embodiment is preferably installed to be rotatable ± 180 ° or 360 ° to facilitate the rotation of the base 33 by the inspection operator.

또한, 본 실시예에서는 웨이퍼(10)의 회전을 직접 검사 작업자가 지지부(45)에 돌설된 회전노브(45a)를 이용하여 회전시킬 수 있는 구조이지만, 이에 한정되는 것이 아니라 구동모터를 지지부(45)에 연결시켜 모터의 동력으로 지지부를 회전시킬 수 있도록 하는 것도 가능하다.In addition, in the present embodiment, the rotation of the wafer 10 can be directly rotated by the inspection worker using the rotary knob 45a protruding from the support 45, but the present invention is not limited thereto, and the driving motor 45 is not limited thereto. It is also possible to rotate the support by the power of the motor.

그리고, 본 실시예에서는 웨이퍼(10)가 경사이동수단에 의해 상하로 이동하는 경우에도 웨이퍼(10)가 슬롯을 이탈하지 않도록 카세트(31)의 슬롯이 일정 높이 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.In the present embodiment, even when the wafer 10 moves up and down by the inclined movement means, it is preferable that the slot of the cassette 31 is formed to have a predetermined height or more so that the wafer 10 does not leave the slot.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 실시예의 웨이퍼 검사용 정렬기의 작용을 설명한다.The following describes the operation of the wafer inspection aligner of the embodiment according to the present invention having the configuration as described above.

본 실시예의 웨이퍼 에지 검사용 정렬기(30)를 이용한 웨이퍼(10)의 에지검사는 다음과 같은 과정에 의해 행하여지게 된다. 로봇암이 다수장의 웨이퍼(10)를 집어서 웨이퍼 에지 검사용 정렬기(30)에 적층시키게 되면, 검사 작업자는 지지부(45)를 통하여 회전롤러(41)를 회전시키고 웨이퍼(10)의 노치나 플랫(11)이 일직선상에 놓여지도록 정렬시킨다.The edge inspection of the wafer 10 using the wafer edge inspection aligner 30 of the present embodiment is performed by the following procedure. When the robot arm picks up a plurality of wafers 10 and stacks them on the wafer edge inspection aligner 30, the inspection worker rotates the rotary roller 41 through the support 45 and notches the wafer 10. Align the flats 11 so that they lie in a straight line.

웨이퍼(10)가 플랫(11)이나 노치가 일직선상에 정렬되게 되면, 검사 작업자는 나사잭(50)의 상하높이를 조절하여 회전롤러(41)의 일측단을 들어올리고 회전롤러(41)가 경사면을 이루도록 하여 고정시킨다.When the wafer 10 is aligned with the flat 11 or the notch, the inspection worker adjusts the vertical height of the screw jack 50 to lift one end of the rotary roller 41 and the rotary roller 41 Fix it to form an inclined surface.

회전롤러(41)의 일측단이 들어올려지게 되면, 그에 접촉되게 놓여지는 웨이퍼(10)도 함께 슬롯을 따라 상하이동을 하며, 적층된 웨이퍼(10)가 회전롤러(41)의 경사면을 따라 각각 일정한 높이 편차를 가지고 배열되게 된다.When one end of the rotary roller 41 is lifted up, the wafer 10 placed in contact with the rotary roller 41 is also moved along the slot, and the stacked wafers 10 are each along the inclined surface of the rotary roller 41. It will be arranged with a constant height deviation.

웨이퍼(10)의 경사배열이 종료되면, 검사 작업자는 지지부(45)의 회전노브(41a)를 이용하여 지지부(45)와 회전롤러(41)를 회전시키게 되고, 회전롤러(41)에 지지된 웨이퍼(10)도 회전롤러(41)의 회전에 따라 회전하게 된다.When the inclined arrangement of the wafer 10 is completed, the inspection worker rotates the support part 45 and the rotary roller 41 by using the rotary knob 41a of the support part 45, and is supported by the rotary roller 41. The wafer 10 also rotates in accordance with the rotation of the rotary roller 41.

본 실시예의 웨이퍼 에지 검사용 정렬기(30)에 의하는 경우는 도 4에 도시된 바와 같이 각 웨이퍼(10)의 육안관찰 영역(D)이 종래의 육안관찰영역(C)에 비해 상대적으로 커지기 때문에 각 웨이퍼(10)의 에지에 대한 검사가 용이하게 수행될 수 있고, 웨이퍼(10) 에지뿐만 아니라 그에 접하는 웨이퍼(10) 표면부분까지 검사가 가능하게 된다.In the case of the wafer edge inspection aligner 30 of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the visual observation area D of each wafer 10 becomes relatively larger than the conventional visual observation area C. Therefore, the inspection of the edge of each wafer 10 can be easily performed, and not only the edge of the wafer 10 but also the surface portion of the wafer 10 in contact with the wafer 10 can be inspected.

검사작업자는 웨이퍼(10) 중심을 기준으로 웨이퍼를 360°까지 회전시키면서 웨이퍼의 전체 에지에 대한 검사를 수행하게 된다. The inspector rotates the wafer by 360 ° with respect to the center of the wafer 10 to inspect the entire edge of the wafer.

이와 같은 과정을 통하여 웨이퍼(10) 일면에 대한 검사가 종료되게 되면, 검사작업자는 베이스(33)를 베이스회전축(37)을 중심으로 180°회전시키고 웨이퍼의 타측 표면에 대해 검사를 수행하게 된다. 이 경우에는 검사작업자가 직접 카세트를 들고 180°회전시키는 것이 아니라 베이스(33)의 일측을 후방을 향해 밀어 회전시키는 것에 의해 용이하게 카세트(31)의 회전이 가능하다.When the inspection of one surface of the wafer 10 is completed through the above process, the inspection worker rotates the base 33 by 180 ° about the base rotation shaft 37 and performs inspection on the other surface of the wafer. In this case, the inspection worker can easily rotate the cassette 31 by rotating one side of the base 33 toward the rear instead of directly rotating the cassette 180 degrees.

이처럼 웨이퍼(10) 타면의 에지를 검사하는 경우에는 종전에 상승시킨 나사잭(50)을 하방으로 이동시키고, 타방의 나사잭(50)을 그에 대신하여 상방으로 이동시켜 정면의 웨이퍼(10)를 기준으로 후방으로 갈수록 일정한 편차로 높아지도록 정렬시킨다.In this way, when inspecting the edge of the other surface of the wafer 10, the screw jack 50 previously raised is moved downward, and the other screw jack 50 is moved upward instead of the wafer 10 on the front surface. As a reference, the rearrangement is made higher with a constant deviation.

검사작업자는 지지부(45)의 회전노브(45a)를 이용하여 웨이퍼를 360°회전시키면서 웨이퍼(10)의 전체 에지에 대한 검사를 수행하게 되고, 이 과정이 종료되게 되면, 로봇암이 웨이퍼를 집어서 다음단계로 이동시키게 된다. The inspection worker performs the inspection of the entire edge of the wafer 10 while rotating the wafer 360 ° using the rotary knob 45a of the support 45. When this process is completed, the robot arm picks up the wafer. Then move on to the next step.

본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 정해지며, 특허청구범위에 기재된 사항과 동일성 범위에서 당업자가 행한 다양한 변형과 개작을 포함함은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the above embodiments, but is determined by the matters described in the claims, and it is obvious that the present invention includes various modifications and adaptations made by those skilled in the art in the same range as the matters described in the claims.

본 발명은 상기와 같은 구성에 의해서 웨이퍼의 에지 검사를 위한 관찰을 용이하게 수행할 수 있고, 에지에 인접한 웨이퍼 표면에 이르기까지 넓은 영역의 검사가 가능하게 되어, 웨이퍼 시각 검사의 정확도를 높이는 것도 가능하게 된다.The present invention enables easy observation for the edge inspection of the wafer by the above-described configuration, and enables inspection of a wide area up to the wafer surface adjacent to the edge, thereby increasing the accuracy of the wafer visual inspection. Done.

또한, 웨이퍼 카세트를 베이스회전수단에 의해 간단하게 회전시키는 것이 가능하기 때문에 검사 작업자의 업무부담을 경감시키게 되어 작업생산성 향상을 도모할 수 있다. In addition, since the wafer cassette can be simply rotated by the base rotating means, the work load of the inspection worker can be reduced, and the work productivity can be improved.                     

또한, 지지부와 회전롤러가 유니버셜 조인트 구조를 이루고 있기 때문에 작업자가 지지부의 수평축을 기준으로 회전시키는 경우에도 경사지게 놓여진 회전롤러의 회전이 가능하기 때문에 작업자의 작업편의를 제공할 수 있게 된다.In addition, since the support part and the rotary roller form a universal joint structure, even when the operator rotates about the horizontal axis of the support, the rotating roller which is inclined can be rotated, thereby providing the convenience of the worker's work piece.

Claims (9)

다수장의 웨이퍼가 나란히 적층될 수 있도록 다수개의 슬롯이 형성된 카세트와;A cassette in which a plurality of slots are formed so that a plurality of wafers can be stacked side by side; 상기 카세트에 적층된 웨이퍼 외주면에 접촉하여 상기 웨이퍼를 일거에 회전시키는 회전수단과;Rotating means for contacting the outer peripheral surface of the wafer stacked on the cassette to rotate the wafer at once; 상기 적층된 웨이퍼의 상하위치가 일측에서 타측으로 점차 높아져서 각각의 높이차에 의해 전체적으로 경사를 이루도록 상기 적층된 웨이퍼를 일거에 상하이동시키는 경사이동수단; 그리고Inclined movement means for vertically moving the stacked wafers so that the up and down positions of the stacked wafers are gradually increased from one side to the other side to be inclined as a whole by respective height differences; And 상기 회전수단과 카세트를 지지하는 베이스를 포함하여 구성되어,It comprises a base for supporting the rotating means and the cassette, 상기 카세트에 적층된 웨이퍼를 상하 높이차에 의해 경사를 이루도록 정렬시킨 상태에서 회전시켜 웨이퍼의 에지 검사를 원활히 수행할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.A wafer inspection aligner, wherein the wafers stacked on the cassette are rotated while being aligned in an inclined state by a vertical difference. 청구항 1에 있어서, 상기 회전수단은 상기 카세트의 하면에서 웨이퍼의 에지와 접촉되도록 설치되는 회전롤러인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.The wafer inspection aligner of claim 1, wherein the rotating means is a rotating roller installed to contact an edge of a wafer at a lower surface of the cassette. 청구항 2에 있어서, 상기 회전롤러의 양측으로 회전롤러의 양단을 상기 베이스에 고정 지지되게 하는 지지부가 연결 설치되며, 상기 롤러와 상기 지지부는 유니버셜 조인트 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.The alignment device for inspecting a wafer according to claim 2, wherein support parts for fixing both ends of the rotary roller to the base are connected to both sides of the rotary roller, and the roller and the support form a universal joint structure. 청구항 2 또는 3에 있어서, 상기 경사이동수단은 상기 회전롤러를 하방에서 지지하여 상하로 이동시키는 나사잭인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.The wafer inspection aligner according to claim 2 or 3, wherein the inclined movement means is a screw jack for supporting the rotary roller from below and moving up and down. 청구항 4에 있어서, 상기 나사잭을 상기 회전롤러의 양측단에 각각 1개씩 설치하여 상기 회전롤러의 어느 일측단이 선택적으로 승강되어 상기 적층된 각 웨이퍼에 높이차를 두어 전체 웨이퍼 양면의 에지 검사를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.5. The edge inspection of the entire wafer surface of claim 4, wherein one screw jack is provided at each end of each of the rotary rollers, and one end of the rotary roller is selectively lifted to give a height difference to each of the stacked wafers. Wafer inspection aligner, characterized in that possible. 청구항 1 내지 3 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 베이스 하면에는 상기 카세트와 베이스를 지지하며 수평방향의 회전을 가능하게 하기 위한 수평회전수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.The wafer inspection aligner according to any one of claims 1 to 3, wherein the base lower surface is provided with horizontal rotating means for supporting the cassette and the base and enabling horizontal rotation. 청구항 6에 있어서, 상기 수평회전수단은 상기 베이스 하면에 회전가능하게 설치되는 회전축과;The rotating apparatus of claim 6, wherein the horizontal rotating means comprises: a rotating shaft rotatably installed on the bottom surface of the base; 스테이지에 상기 회전축을 지지하는 지지판을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 정렬기.And a support plate for supporting the rotating shaft on a stage. 청구항 2 또는 3에 있어서, 상기 회전롤러는 금속봉으로 이루어지며, 그 외 주면에는 탄성을 가지는 물질인 우레탄 막이 입혀지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 검사용 정렬기.The alignment device for inspecting wafer edges according to claim 2 or 3, wherein the rotating roller is made of a metal rod, and a urethane film, which is an elastic material, is coated on the other main surface thereof. 청구항 8에 있어서, 상기 우레탄 막은 4mm 내지 6mm 두께로 입혀지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 검사용 정렬기.The aligner of claim 8, wherein the urethane film is coated with a thickness of 4 mm to 6 mm.
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