KR100995591B1 - Apparatus of measuring pressure of chuck plate, correcting position of chuck plate and Method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정장치 및 그 외부 압력에 따른 척 플레이트의 위치보정장치 및 그에 따른 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an external pressure measuring device for the chuck plate and a position correction device and a method thereof according to the external pressure thereof.
상기한 본 발명에 따르는 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정장치는, 상기 척 플레이트의 가장자리 중 서로 대향되는 다수의 위치와 척 프레임 간에 다수 설치되며, 각각 상기 척 플레이트의 가장자리와 상기 척 프레임간의 거리가 초기 상태를 기준으로 상하로 이동한 거리 및 이동방향에 대한 센싱정보를 생성하는 다수의 리니어 인코더; 상기 다수의 리니어 인코더가 출력하는 센싱정보에 따라 상기 척 플레이트에 가해지는 편하중 또는 전면에 가해지는 하중을 검출하는 제어부를 포함한다. The external pressure measuring device for the chuck plate according to the present invention is provided between a plurality of positions and the chuck frame facing each other among the edges of the chuck plate, respectively, the distance between the edge of the chuck plate and the chuck frame is initial A plurality of linear encoders configured to generate sensing information on a distance and a movement direction moved up and down based on a state; And a control unit for detecting a single load applied to the chuck plate or a load applied to the front surface of the chuck plate according to sensing information output from the plurality of linear encoders.
웨이퍼 프로버, 척 플레이트, 외부 압력, 하중 Wafer prober, chuck plate, external pressure, load
Description
본 발명은 웨이퍼 프로버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 프로버의 척 플레이트에 가해지는 외부 압력을 측정하는 장치, 그 측정된 외부 압력에 따라 척 플레이트의 위치를 보정하는 장치 및 그에 따른 방법에 관한 것이다 The present invention relates to a wafer prober, and more particularly, to an apparatus for measuring an external pressure applied to a chuck plate of a wafer prober, a device for correcting a position of a chuck plate according to the measured external pressure, and a method thereof. About
웨이퍼 프로버(Wafer Prober)는 웨이퍼 상의 칩(chip)들과 테스터(tester)를연결하는 장치로서, 상기 테스터는 상기 웨이퍼 프로버를 통해 상기 웨이퍼 상의 칩들과 연결되어, 상기 칩들에 전기적인 신호를 제공하고 그 결과를 검사함으로써, 상기 칩들 각각의 이상 유무 또는 불량 여부를 판단한다. A wafer prober is a device that connects chips on a wafer and a tester, wherein the tester is connected to chips on the wafer through the wafer prober to provide an electrical signal to the chips. By providing and inspecting the results, it is determined whether each of the chips is abnormal or defective.
상기한 웨이퍼 프로버의 동작을 도 1을 참조하여 설명한다. The operation of the wafer prober described above will be described with reference to FIG. 1.
다수의 칩이 형성된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 이송장치(104)에 의해 척 플레이트(108)로 로딩되면, 상기 척 플레이트(108)는 척 이송장치(106)에 의해 상기 웨이퍼(W)에 구비된 다수의 칩의 패드들에 상기 프로브 카드(110)에 구비된 다수의 탐침이 정렬되어 접촉되도록 X, Y, Z방향으로 움직인다. When the wafer W on which the plurality of chips are formed is loaded into the
상기 다수의 탐침이 상기 다수의 칩의 패드들에 각각 접촉되면, 테스터(T)는 소정 프로그램에 따른 테스트 신호를 테스터 연결단자 및 다수의 탐침을 통해 상기 다수의 칩에 제공하고, 상기 다수의 칩은 상기 테스트 신호에 따른 출력신호를 상기 테스터(T)에 제공함으로서, 각 칩에 대한 전기적인 특성 테스트를 이행할 수 있게 한다. When the plurality of probes respectively contact the pads of the plurality of chips, the tester T provides a test signal according to a predetermined program to the plurality of chips through a tester connection terminal and a plurality of probes, and the plurality of chips. By providing the output signal according to the test signal to the tester (T), it is possible to perform the electrical characteristic test for each chip.
특히, 상기 척 플레이트(108)는 상기 웨이퍼(W)를 가열하거나 냉각시켜, 상기 웨이퍼(W)에 대해 고온, 상온, 저온에서의 특성 테스트를 이행할 수 있게 하였다. In particular, the
상기한 바와 같이 웨이퍼(W)에 형성된 미세한 패드들과 상기 프로브 카드(110)의 탐침들을 정확하게 접촉시키기 위해서는 상기 척 플레이트(108)의 위치제어가 매우 정밀하게 이루어져야만 한다. As described above, in order to accurately contact the fine pads formed on the wafer W and the probes of the
그런데, 상기한 척 플레이트(108)는 웨이퍼(W)와 프로브 카드(110)간의 접촉시 가해지는 외부 압력에 의해 실제 위치가 상이해졌다. 여기서 상기 외부 압력은 기구의 스티프니스(stiffness), 탐침의 탄성 변화 등에 의해 예기치 못하게 발생된다. However, the actual position of the
이와 같이 상기 척 플레이트(108)는 외란에 의해 실제 위치가 변경됨에도 불구하고, 상기 척 플레이트(108)를 이송시키는 척 이송장치(106)는 X, Y축 모터들에 설치된 리니어 인코더(linear encoder)와 Z축에 설치된 로터리 인코더(rotary encorder)들의 출력 값만을 이용하여 상기 척 플레이트(108)의 위치를 제어하므로, 외란에 의한 척 플레이트(108)의 위치 보정이 이루어지지 않았다. In this way, although the actual position of the
이러한 이유로 종래에는 상기 척 플레이트(108)에 가해진 외부 압력을 측정하는 기술 및, 상기 외부 압력에 따라 척 플레이트(108)의 위치를 보정하는 기술의 개발이 절실히 요망되었다.For this reason, the development of a technique for measuring the external pressure applied to the
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해소하기 위한 것으로, 웨이퍼 프로버의 척 플레이트에 가해진 외부 압력을 측정하는 웨이퍼 프로버의 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide an external pressure measuring device for a chuck plate of a wafer prober for measuring an external pressure applied to the chuck plate of the wafer prober.
또한 본 발명의 다른 목적은 상기 척 플레이트에 가해진 외부 압력에 따라 가변된 척 플레이트의 위치를 보정하는 척 플레이트 위치보정장치 및 그에 따른 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a chuck plate position correction device and a method for correcting the position of the chuck plate which is variable according to the external pressure applied to the chuck plate.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정장치는, 상기 척 플레이트의 가장자리 중 서로 대향되는 다수의 위치와 척 프레임 간에 다수 설치되며, 각각 상기 척 플레이트의 가장자리와 상기 척 프레임간의 거리가 초기 상태를 기준으로 상하로 이동한 거리 및 이동방향에 대한 센싱정보를 생성하는 다수의 리니어 인코더; 상기 다수의 리니어 인코더가 출력하는 센싱정보에 따라 상기 척 플레이트에 가해지는 편하중 또는 전면에 가해지는 하중을 검출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. External pressure measuring device for the chuck plate of the present invention for achieving the above object is provided between a plurality of chuck frame and a plurality of positions facing each other of the edge of the chuck plate, respectively the edge of the chuck plate and the chuck frame A plurality of linear encoders generating sensing information on a distance and a moving direction in which the distance between the two is moved up and down based on an initial state; And a control unit detecting a load applied to the chuck plate or a load applied to the front surface of the chuck plate according to sensing information output from the plurality of linear encoders.
또한 본 발명의 척 플레이트에 대한 위치 보정 장치는, 상기 척 플레이트를 X,Y,Z축으로 이송하는 X,Y,Z축 모터; 상기 척 플레이트의 가장자리 중 서로 대향되는 다수의 위치와 척 프레임 간에 다수 설치되며, 각각 상기 척 플레이트의 가장자리와 상기 척 프레임간의 거리가 초기 상태를 기준으로 상하로 이동한 거리 및 이 동방향에 대한 센싱정보를 생성하는 다수의 리니어 인코더; 상기 다수의 리니어 인코더가 출력하는 센싱정보에 대응되는 편하중 또는 전면에 가해지는 하중 판별 정보와 X,Y,Z 축 보정값이 저장된 메모리; 상기 다수의 리니어 인코더로부터 센싱정보가 입력되면, 상기 센싱정보에 대응되는 하중 판별정보 및 X,Y,Z축 보정값을 상기 메모리로부터 독출하고, 상기 독출된 X,Y,Z축 보정값에 따라 상기 X,Y,Z축 모터를 구동하여 상기 척 플레이트의 위치를 보정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the position correction device for the chuck plate of the present invention, X, Y, Z axis motor for transferring the chuck plate to the X, Y, Z axis; It is installed between a plurality of positions and the chuck frame facing each other of the edge of the chuck plate, respectively, the distance between the edge of the chuck plate and the chuck frame moved up and down based on the initial state and sensing for the moving direction A plurality of linear encoders for generating information; A memory in which load discrimination information applied to a single load or front surface corresponding to sensing information output from the plurality of linear encoders and X, Y, and Z axis correction values are stored; When sensing information is input from the plurality of linear encoders, load discrimination information and X, Y, Z axis correction values corresponding to the sensing information are read from the memory, and according to the read X, Y, Z axis correction values. And a controller for driving the X, Y, and Z axis motors to correct the position of the chuck plate.
상기한 본 발명은 웨이퍼 프로버의 척에 가해진 외부 압력을 측정하고, 상기 측정된 외부 압력에 따라 상기 척 플레이트의 위치를 보정함으로써, 상기 척 플레이트의 위치를 정확하게 조정할 수 있는 이점이 있다. The present invention has the advantage of accurately adjusting the position of the chuck plate by measuring the external pressure applied to the chuck of the wafer prober and correcting the position of the chuck plate according to the measured external pressure.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 척 플레이트 및 척 이송장치의 구조를 도 2를 참조하여 상세히 설명한다. The structure of the chuck plate and the chuck transfer apparatus of the wafer prober according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.
상기 웨이퍼 프로버의 척 플레이트(200)의 상면에는 웨이퍼가 로딩된다. The wafer is loaded on the upper surface of the
상기 척 플레이트(200)의 가장자리 중 서로 대향되는 두 위치, 예를 들면 좌 및 우측에는 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204)가 설치된다.First and second
상기 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204)는 상기 척 플레이트(200)의 가장자리 중 서로 대향되는 두 위치와 척 프레임(216)간에 각각 설치된다. 상기 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204) 각각은 상기 척 플레이트(200)의 가장자리 중 상기 자신의 설치 위치와 척 프레임(216)간의 이격 거리가 변경되는 것을 센싱하고, 이 센싱에 따른 센싱 데이터를 각각 생성하여 제어부에 제공한다. 특히, 상기 이격거리의 변경은 상기 척 플레이트(200)에 가해지는 외부 압력에 대응되므로, 상기 이격거리의 변경을 통해 외부 압력을 검출할 수 있다.The first and second
여기서, 상기 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204)의 구성 및 동작을 좀 더 상세히 설명한다. Here, the configuration and operation of the first and second
상기 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204)의 구성 및 동작은 동일하므로, 이하 제1리니어 인코더부(202)의 구성 및 동작만을 설명한다. Since the configuration and operation of the first and second
상기 제1리니어 인코더부(202)는 패턴 지지부재(300), 패턴인쇄물(302), 광센서(304), 광센서 지지부재(306), 센싱신호 처리모듈(308)로 구성된다. The first
상기 패턴 지지부재(300)는 수직방향으로 긴 막대형으로, 일측면에는 소정 두께를 가지는 흑 또는 백 라인이 교호적으로 위치하는 패턴이 인쇄된 패턴 인쇄물(302)이 부착되거나, 상기 패턴이 직접 인쇄될 수 있다. 또한 상기 패턴 지지부재(300)의 하측 종단은 척 프레임(216)에 결착된다. The
상기 광센서 지지부재(306)는 긴 막대형으로 일측에는 광센서(304)의 발광 및 수광면이 상기 패턴 인쇄물(302)에 대향되도록 결착되어 상기 광센서(304)를 지지하고, 타측은 척 플레이트(300)와 결착된다. The optical
상기한 패턴 지지부재(300)는 척 프레임(216)에 고정 설치되고, 상기 광센서 지지부재(306)는 척 플레이트(300)에 고정 설치된다. 이에따라 외란 등에 의해 상기 척 플레이트(300)가 하측으로 밀리면 상기 광 센서(304)는 하측으로 이동하면서 상기 하측 방향으로 변화하는 패턴을 독취한 센싱신호를 생성하고, 상기 척 플레이트(300)가 상측으로 밀리면 상기 광 센서(304)는 상측으로 이동하면서 상기 상측 방향으로 변화하는 패턴을 독취한 센싱신호를 생성한다. The
상기 센싱신호 처리모듈(308)은 상기 광 센서(304)가 제공하는 센싱신호를 디지털 신호로 변환하고, 상기 센싱신호의 변화 방향 및 패턴의 수를 검출하여 척 플레이트(200)의 이동방향 및 이동거리를 검출하고, 상기 이동방향 및 이동거리에 대한 센싱정보를 생성하여 웨이퍼 프로버의 제어부로 제공한다. The sensing
상기한 제1리니어 인코더부(202)의 동작을 설명하면, 웨이퍼 프로버의 최초 설치시에 척 플레이트(200)와 일정한 간격을 가지게 설치된 광센서(304)와 척 프레임(216)이 소정거리 이격된 상태에서 상기 광세서(304)는 초기위치에서의 패턴인쇄부(302)를 대향한다. Referring to the operation of the first
상기한 초기 상태에서 상기 제1리니어 인코더부(202)가 설치된 척 플레이트(200)의 부분이 소정 외부압력에 의해 눌리면, 상기 제1리니어 인코더부(202)의 광 센서(304)는 상기 초기위치에서 상기 외부압력에 대응되게 눌린 거리에 대응되는 제1위치까지 이동하면서, 상기 하측 방향으로 변화하는 패턴을 독취한 센싱신호를 생성하여 센싱신호 처리모듈(308)로 제공한다. 상기 센싱신호 처리모듈(308)은 상기 센싱신호로부터 이동방향과 이동거리를 검출하고, 상기 이동방향 및 이동거리에 대한 센싱정보를 생성하여 웨이퍼 프로버의 제어부로 제공한다. In the initial state, when the portion of the
또한 상기 초기 상태에서 상기 제1리니어 인코더부(202)가 설치된 척 플레이트(200)의 대칭되는 부분, 즉 도 2에서 제2리니어 인코더부(204)가 설치된 척 플레 이트(200)의 부분이 소정 외부압력에 의해 눌리면, 상기 제1리니어 인코더부(202)의 광 센서(304)는 상기 초기위치에서 상기 외부압력에 대응되게 눌린 반작용에 의해 상승된 거리에 대응되는 제2위치까지 이동하면서, 상기 상측 방향으로 변화하는 패턴을 독취한 센싱신호를 생성하여 센싱신호 처리모듈(308)로 제공한다. 상기 센싱신호 처리모듈(308)은 상기 센싱신호로부터 이동방향과 이동거리를 검출하고, 상기 이동방향 및 이동거리에 대한 센싱정보를 생성하여 웨이퍼 프로버의 제어부로 제공한다. In addition, in the initial state, a symmetrical part of the
또한 상기 초기 상태에서 상기 척 플레이트(200)의 전(全)면이 소정 외부압력에 의해 눌리면, 상기 제1 및 제2리니어 인코더부(202,204)의 광 센서들 모두가 상기 소정 외부압력에 대응되는 눌린 거리에 대응되는 제3위치까지 이동하면서, 상기 하측 방향으로 변화하는 패턴을 독취한 센싱신호를 생성하여 센싱신호 처리모듈들로 각각 제공한다. 상기 센싱신호 처리모듈들 각각은 상기 센싱신호로부터 이동방향과 이동거리를 검출하고, 상기 이동방향 및 이동거리에 대한 센싱정보를 생성하여 웨이퍼 프로버의 제어부로 제공한다. In addition, when the entire surface of the
여기서 상기 이동방향 및 이동거리에 대한 센싱정보는 외부 압력이 가해지는 방향과 외부 압력에 의해 침하한 거리를 판별하기 위한 판단 근거로 사용된다. In this case, the sensing information about the moving direction and the moving distance is used as a judgment basis for determining the direction in which the external pressure is applied and the distance settled by the external pressure.
상기한 바와 같이 제1 및 제2리니어 인코더(202,204)는 상기 척 플레이트(200)에 가해지는 외부 압력에 대응되는 출력값을 출력하며, 특히 상기 제1 및 제2리니어 인코더(202,204)가 상기 척 플레이트(200)의 가장자리 중 서로 대향되는 두 위치에 설치됨에 따라 상기 척 플레이트(200)에 가해지는 편하중을 검출할 수 있다. As described above, the first and second
상기 척 플레이트(200)에 가해지는 편하중 위치에 대한 정확한 판별을 위해, 상기 리니어 인코더는 척 플레이트(200)의 가장자리 중 서로 직교하는 4 위치에 각각 설치될 수도 있다. In order to accurately determine the position of the eccentric load applied to the
또한 추가적인 리니어 인코더없이 현재 X,Y 축에서 입력된 실제 위치와 탐침의 상대 위치를 토대로 외부 압력이 가해지는 위치를 추정할 수도 있다. You can also estimate the position at which external pressure is applied based on the actual position of the current X and Y axes and the relative position of the probe without any additional linear encoder.
상기 척 플레이트(200)의 하면에는 빗면으로 절삭된 지지대(210)가 설치되며, 상기 지지대(210)의 빗면에 대응되는 빗면을 가지는 Z축 이송부(212)가 위치한다. 상기 지지대(210)와 상기 Z축 이송부(212) 사이에는 마찰을 감소시키기 위해 구름 베어링(214)이 위치한다. The lower surface of the
상기 Z축 이송부(212)의 저면에 설치되며, Z축 모터(206)에 의해 회전하는 볼 스크류(208)에 의해 상기 Z축 이송부(212)는 횡방향으로 이동하며, 상기 Z축 이송부(212)의 횡방향 이동에 따라 상기 척 플레이트(200)는 종(Z축)방향으로 이동된다. The Z-
상기한 척 프레임(216)은 미도시된 X,Y축 모터에 의해 X,Y축으로 이송되며, 이에따라 상기 척 플레이트(200)의 X,Y 축 이송이 이행된다. The
상기한 웨이퍼 프로버의 척 플레이트 및 척 이송장치의 블럭 구성도를 도 4을 참조하여 설명한다. A block diagram of the chuck plate and the chuck transfer apparatus of the wafer prober will be described with reference to FIG. 4.
상기 웨이퍼 프로버에는 제어부(400), 메모리부(402), Z축 모터(206), X축 모터(404), Y축 모터(406), Z축 로터리 인코더(408), X축 리니어 인코더(410), Y축 리니어 인코더(412), 제1리니어 인코더(202), 제2리니어 인코더(204)를 구비한다. The wafer prober includes a
상기 제어부(400)는 Z축 모터(206), X축 모터(404), Y축 모터(406)의 구동을 제어하여 척 플레이트(200)를 이송한다. 특히 상기 제어부(400)는 Z축 로터리 인코더(408), X축 리니어 인코더(410), Y축 리니어 인코더(412)로부터 제공되는 모터 이동량 정보를 이용하여, 상기 Z축 모터(206), X축 모터(404), Y축 모터(406) 구동에 따른 척 플레이트(200)의 위치를 검출하고, 상기 검출된 위치정보를 이용하여 상기 척 플레이트(200)의 정밀한 위치제어를 이행한다. The
또한 상기 제어부(400)는 상기 제1리니어 인코더(202), 제2리니어 인코더(204)의 출력값에 따라 상기 척 플레이트(200)의 위치를 보정한다. In addition, the
그리고 상기 메모리부(402)는 상기 제어부(400)의 처리 프로그램을 포함하는 다양한 정보를 저장하며, 특히 상기 메모리부(402)에는 상기 제1리니어 인코더(202), 제2리니어 인코더(204)가 출력하는 센싱정보에 대응되는 하중 판별 정보와 상기 척 플레이트(200)의 위치 보정값이 맵핑된 테이블이 구비된다. The
상기 테이블은 표 1에 나타낸 바와 같이 리니어 인코더들의 센싱정보를 통해 편하중 또는 전면 하중에 의한 침하 여부를 판별하기 위한 하중판별정보와, 편하중 또는 전면 하중에 의한 침하된 부분으로 척 플레이브를 밀어 상기 침하를 복구하기 위한 보정값으로 구성된다. As shown in Table 1, the table shows load discrimination information for determining subsidence due to single load or front load, and pushes the chuck plate to the subsided portion due to single load or front load. And a correction value for restoring the settlement.
10μmMoving Down,
10 μm
20μm 이동To the right
20 μm shift
20μm 이동Leftward
20 μm shift
10μmMoving Down,
10 μm
이제, 상기한 웨이퍼 프로버에 적용 가능한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 척 플레이트(200)에 가해진 외부 압력에 따른 척 플레이트의 위치 변화를 검출하고, 상기 변화된 위치를 보정하는 방법을 도 5를 참조하여 설명한다. Now, the method of detecting the position change of the chuck plate according to the external pressure applied to the
상기 웨이퍼 프로버의 제어부(400)는 제1 또는 제2리니어 인코더(202,204)로부터 센싱정보가 제공되는지를 체크한다(500단계).The
상기 제1 또는 제2리니어 인코더(202,204)로부터 센싱정보가 제공되면, 상기 제어부(400)는 상기 메모리부(402)에 구비된 테이블로부터 상기 제1 또는 제2리니어 인코더(202,204)가 제공하는 센싱정보에 대응되는 하중판별정보와 X,Y,Z 축 보정값을 독출한다(502단계).When sensing information is provided from the first or second
상기 하중판별정보가 독출되면, 상기 제어부(400)는 상기 판별된 하중에 따른 위치자동제어를 안내하기 위한 메시지를 미도시된 디스플레이 장치를 통해 안내한다. When the load discrimination information is read out, the
또한 상기 X,Y,Z 축 보정값이 독출되면, 상기 제어부(400)는 상기 독출된 X,Y,Z 축 보정값에 따라 상기 Z축 모터(206), X축 모터(404), Y축 모터(406)를 구동하여, 척 플레이트(200)의 위치를 보정한다(504단계). In addition, when the X, Y, Z axis correction value is read, the
상기한 본 발명에 따른 위치 보정예를 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. The above-described position correction example according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
상기 도 6은 척 플레이트(200)에 편하중이 가해지는 경우를 도시한 것으로, 상기 척 플레이트(200)는 상기 편하중에 의해 좌측부분이 침하되면서, 상기 척 플레이트(200)의 위치가 상기 편하중에 의해 우측으로 밀리게 된다. 이 경우 상기 제어부(400)는 상기 편하중이 발생된 방향, 즉 좌측으로 상기 척 플레이트(200)를 수평이동시켜, 상기 척 플레이트(200)가 소망하는 위치에 위치할 수 있게 한다. FIG. 6 illustrates a case in which an eccentric load is applied to the
상기 도 7은 척 플레이트(200)의 전면에 하중이 가해지는 경우를 도시한 것으로, 상기 척 플레이트(200)는 상기 전면으로 가해지는 하중에 의해 Z축으로 침하된다. 이 경우 제어부(400)는 상기 척 플레이트(200)를 상측으로 수직이동시켜 상기 척 플레이트(200)가 소망하는 위치에 위치할 수 있게 한다. 7 illustrates a case where a load is applied to the front surface of the
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 구성도. 1 is a block diagram of a wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 척 이송장치의 구조를 도시한 도면. 2 is a view showing the structure of a chuck transfer apparatus of a wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1리니어 인코더의 상세 구조를 도시한 도면. 3 is a diagram showing a detailed structure of a first linear encoder according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 개략적인 블럭구성도. 4 is a schematic block diagram of a wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 바람직한 실시예에 따른 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정 및 그 외부 압력에 따른 위치제어방법의 흐름도. 5 is a flow chart of an external pressure measurement for a chuck plate according to a preferred embodiment of a wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention and a position control method according to the external pressure thereof.
도 6 및 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 척 플레이트의 동작상태를 도시한 도면. 6 and 7 are views showing the operating state of the chuck plate according to a preferred embodiment of the present invention.
Claims (6)
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- 2008-03-17 KR KR1020080024218A patent/KR100995591B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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KR100522975B1 (en) | 2004-04-17 | 2005-10-19 | (주)지오니스 | An analysis system probing a wafer having a measure of self-operating an array |
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