KR100992285B1 - Light emitting diode socket assembly and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 3차원 입체 형상을 갖는 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계와; 상기 발광다이오드 소켓의 입체 표면을 적어도 2 방향에서 레이저 가공하여 3차원 회로 패턴영역을 형성하는 단계와; 상기 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금 처리하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계; 및 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 발광다이오드 소켓 어셈블리의 부품수와 제조공수를 줄이고, 제품의 형상 및 공간상의 제약에 쉽게 대응할 수 있으며, 제품의 가공공차와 조립공차를 크게 낮출 수 있을 뿐 아니라 설계변경이 용이하도록 개선할 수 있다.The present invention relates to a light emitting diode socket assembly and a method of manufacturing the same, comprising: forming a light emitting diode socket having a three-dimensional shape by injection molding a non-conductive metal composite containing a metal core dispersed therein; Laser processing the three-dimensional surface of the light emitting diode socket in at least two directions to form a three-dimensional circuit pattern region; Electroless plating the three-dimensional circuit pattern region to form a light emitting diode three-dimensional circuit; And attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit. As a result, the number of parts and manufacturing time of the light emitting diode socket assembly can be reduced, and the shape and space constraints of the product can be easily responded, and the processing and assembly tolerances of the product can be greatly reduced, and the design change can be easily improved. Can be.

차량용 스위치 박스, LED, 사출성형, 비도전성 금속복합물 Automotive switch box, LED, injection molding, non-conductive metal composite

Description

발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DIODE SOCKET ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LIGHT EMITTING DIODE SOCKET ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 자동차, 전자제품 등의 부품으로서 사용되는 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode socket assembly and a method of manufacturing the same, which are used as parts for automobiles, electronic products, and the like.

발광다이오드 소켓 어셈블리는 자동차용 스위치 박스 등의 내부에 장착되어 온/오프 작동함으로써 장치의 현재 가동상태, 특정한 기능의 선택 여부 등을 사용자에게 통지하거나, 그 위치를 사용자에게 알리는 기능 등을 수행한다.The light emitting diode socket assembly is mounted inside an automobile switch box or the like to operate on / off to notify the user of the current operating state of the device, whether to select a specific function, or notify the user of the location thereof.

종래의 발광다이오드 소켓 어셈블리는 플라스틱을 사출성형하여 형성되는 발광다이오드 소켓에 발광다이오드가 탑재된 인쇄회로기판(PCB)을 부착하는 방법에 의해 제조되었다.The conventional light emitting diode socket assembly is manufactured by attaching a printed circuit board (PCB) equipped with a light emitting diode to a light emitting diode socket formed by injection molding plastic.

그러나, 이러한 종래의 제조방법에 의하면, 소켓의 사출성형과 인쇄회로기판은 서로 별도의 공정을 통해 성형되어진 후 합체됨에 따라 부품수가 많고 전체 제조공정이 늘어나거나 복잡해진다는 문제가 있었다. 또한, 발광다이오드 소켓 어셈블리를 제조하는데 있어서 가공공차와 조립공차가 발생할 확률이 높다는 문제가 있었다.However, according to the conventional manufacturing method, the injection molding and the printed circuit board of the socket is formed through a separate process and then merged, there is a problem that the number of parts and the overall manufacturing process increases or becomes complicated. In addition, there is a problem that the manufacturing tolerance and the assembly tolerance is high in manufacturing the light emitting diode socket assembly.

그리고, 발광다이오드 소켓과 인쇄회로기판을 별도로 제조하여 서로 결합하는 방법에 의하면, 발광다이오드 소켓 어셈블리의 형상이 제한적이어서 그 설계변경이 용이하지 않을 뿐 아니라 설계변경을 위해서는 비교적 장시간의 개발기간과 추가비용이 소요된다는 문제가 있었다.In addition, according to the method of separately manufacturing a light emitting diode socket and a printed circuit board and combining them with each other, the shape of the light emitting diode socket assembly is limited, so that it is not easy to change the design, and a relatively long development period and additional cost are required for the design change. There was a problem that it takes.

본 발명의 목적은 부품수와 제조공수를 줄이고, 제품의 형상 및 공간상의 제약에 쉽게 대응할 수 있으며, 제품의 가공공차와 조립공차를 크게 낮출 수 있을 뿐 아니라 설계변경이 용이하도록 개선된 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to reduce the number of parts and manufacturing maneuver, to easily cope with the shape and space constraints of the product, to significantly reduce the processing and assembly tolerances of the product, as well as improved light-emitting diode socket It is to provide an assembly and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 3차원 입체 형상을 갖는 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계와; 상기 발광다이오드 소켓의 입체 표면을 적어도 2 방향에서 레이저 가공하여 3차원 회로 패턴영역을 형성하는 단계와; 상기 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금 처리하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계; 및 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a light emitting diode socket assembly, comprising: forming a light emitting diode socket having a three-dimensional solid shape by injection molding a non-conductive metal composite containing a metal core dispersed therein; Laser processing the three-dimensional surface of the light emitting diode socket in at least two directions to form a three-dimensional circuit pattern region; Electroless plating the three-dimensional circuit pattern region to form a light emitting diode three-dimensional circuit; And attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit.

여기서, 상기 발광다이오드 소켓은 수직으로 연장 형성된 장방형의 소켓보드부와, 상기 소켓보드부의 하단부에 일체로 연장 형성된 커넥팅부 및 상기 커넥팅부의 하단부에 일체로 수평으로 연장 형성된 원판 형상의 플랜지부를 포함하고, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 소켓보드부의 양측 표면에 걸쳐서 형성되며, 상기 발광다이오드와 상기 저항기는 상기 소켓보드부의 일측 표면에 부착될 수 있다.Here, the light emitting diode socket includes a rectangular socket board portion extending vertically, a connecting portion formed integrally extending at the lower end of the socket board portion, and a disk-shaped flange portion integrally extending horizontally at the lower end of the connecting portion. The three-dimensional circuit pattern region may be formed on both surfaces of the socket board portion, and the light emitting diode and the resistor may be attached to one surface of the socket board portion.

그리고, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 원주방향으로 서로 대향되게 돌출 형성되는 한 쌍의 아암부를 포함하고, 각 아암부는 서로 대향되는 일단부에 축방향으로 돌출된 접점부가 형성되며, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 접점부까지 연장하여 형성될 수 있다.The flange portion includes a pair of arm portions protruding from each other in the circumferential direction on the outer circumference thereof, and each arm portion has a contact portion protruding in the axial direction at one end facing each other, wherein the three-dimensional circuit pattern region is formed. May extend to the contact portion.

이때, 상기 커넥팅부는 상기 플랜지부와의 경계 영역에 원주방향으로 서로 대향되게 함몰 형성되는 한 쌍의 후크 홈부를 포함하고, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 서로 대향되게 축방향으로 돌출 형성되는 한쌍의 지지돌기를 포함할 수 있다.In this case, the connecting portion includes a pair of hook grooves recessed to face each other in the circumferential direction in the boundary region with the flange portion, the flange portion is a pair of support protrusions protruding in the axial direction opposite to each other around the outer circumference It may include.

한편, 상기 발광다이오드 소켓은 수직으로 연장 형성된 원기둥 형상의 회로탑재부와, 상기 회로탑재부에 일체로 연장 형성된 커넥팅부 및 상기 커넥팅부의 하단부에 일체로 수평으로 연장 형성된 원판 형상의 플랜지부를 포함하고, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 회로탑재부의 상측 표면 및 측면에 걸쳐서 형성되며, 상기 발광다이오드와 상기 저항기는 상기 회로탑재부의 상측 표면에 부착될 수 있다.On the other hand, the light emitting diode socket includes a cylindrical circuit mounted portion extending vertically, a connecting portion formed integrally extending to the circuit mounting portion and a disk-shaped flange portion integrally extended horizontally to the lower end of the connecting portion, The 3D circuit pattern region may be formed over the upper surface and the side surfaces of the circuit mounting portion, and the light emitting diode and the resistor may be attached to the upper surface of the circuit mounting portion.

이때, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 원주방향으로 서로 대향되게 돌출 형성되는 한 쌍의 아암부를 포함하고, 각 아암부는 서로 대향되는 일단부에 축방향으로 돌출된 접점부가 형성되며, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 접점부까지 연장하여 형성될 수 있다.In this case, the flange portion includes a pair of arm portions protruding from each other in the circumferential direction on the outer circumference, each arm portion is formed with the contact portion protruding in the axial direction on one end facing each other, the three-dimensional circuit pattern region May extend to the contact portion.

그리고, 상기 커넥팅부는 상기 플랜지부와의 경계 영역에 원주방향으로 서로 대향되게 함몰 형성되는 한 쌍의 후크 홈부를 포함하고, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 서로 대향되게 축방향으로 돌출 형성되는 한쌍의 지지돌기를 포함할 수 있다.The connecting portion includes a pair of hook grooves recessed to face each other in a circumferential direction in a boundary region with the flange portion, and the flange portion includes a pair of support protrusions protruding in an axial direction opposite to each other on an outer circumference thereof. It may include.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서, 금속판으로 이루어진 발광다이오드 3차원 회로를 용융수지에 인서트 사출성형함으로써 표면에 상기 발광다이오드 3차원 회로가 마련된 3차원 입체 형상의 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계와; 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention, in the method of manufacturing a light emitting diode socket assembly, a three-dimensional circuit is provided on the surface of the light emitting diode three-dimensional circuit by insert injection molding the light emitting diode three-dimensional circuit consisting of a metal plate on the molten resin Forming a three-dimensional light emitting diode socket; It provides a method of manufacturing a light emitting diode socket assembly comprising the step of attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 발광다이오드 소켓 어셈블리에 있어서, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 형성되는 3차원 입체 형상을 가지고, 표면에 레이저 가공에 의해 형성되는 3차원 회로 패턴영역과 상기 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금 처리하여 형성되는 발광다이오드 3차원 회로를 갖는 발광다이오드 소켓과; 상기 발광다이오드 소켓의 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 부착되는 발광다이오드와 저항기를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the light emitting diode socket assembly, has a three-dimensional solid shape formed by injection molding the non-conductive metal composite containing the metal nucleus dispersed, and formed on the surface by laser processing A light emitting diode socket having a light emitting diode three-dimensional circuit formed by electroless plating the three-dimensional circuit pattern region and the three-dimensional circuit pattern region; A light emitting diode socket assembly comprising a light emitting diode and a resistor attached to the light emitting diode three-dimensional circuit of the light emitting diode socket.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 발광다이오드 소켓 어셈블리에 있어서, 금속판으로 이루어진 발광다이오드 3차원 회로를 용융수지에 인서트 사출성형함으로써 표면에 상기 발광다이오드 3차원 회로가 마련된 3차원 입체 형상의 발광다이오드 소켓과; 상기 발광다이오드 소켓의 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 부착되는 발광다이오드와 저항기를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리를 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention, in the light emitting diode socket assembly, by insert-molding a light emitting diode three-dimensional circuit consisting of a metal plate to the molten resin of the three-dimensional solid shape provided with the light emitting diode three-dimensional circuit on the surface A light emitting diode socket; A light emitting diode socket assembly comprising a light emitting diode and a resistor attached to the light emitting diode three-dimensional circuit of the light emitting diode socket.

이상과 같은 본 발명에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 의하면, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 발광다이오드 소켓을 형성하고, 그 표면에 레이저 가공을 통해 3차원 회로 패턴영역을 형성한 후 무전해 도금 처리를 통해 발광다이오드 3차원 회로를 형성함에 따라 종래 발광다이오드 소켓과 인쇄회로기판을 별도로 성형하여 합체하는 기술에 비해 부품수와 제조공수를 크게 줄일 수 있으며 제품의 형상 및 공간상의 제약에 쉽게 대응할 수 있다.According to the light emitting diode socket assembly and the method for manufacturing the same according to the present invention as described above, a light emitting diode socket is formed by injection molding a non-conductive metal composite containing metal nuclei dispersed therein, and a three-dimensional circuit pattern through laser processing on the surface thereof. By forming the area and then forming the light emitting diode 3D circuit through the electroless plating process, the number of parts and manufacturing labor can be greatly reduced compared to the technology of forming and combining the light emitting diode socket and the printed circuit board separately. And space constraints.

또한, 발광다이오드 3차원 회로가 발광다이오드 소켓 표면에 그대로 형성됨으로써 이를 위한 별도의 인쇄회로기판을 이용할 필요가 없을 뿐 아니라 그 가공 또한 발광다이오드 소켓 표면에 대한 레이저 가공 및 무전해 도금을 통해 이루어짐으로써 제품의 가공공차와 조립공차를 크게 줄일 수 있으며 설계변경 또한 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, since the light emitting diode three-dimensional circuit is formed on the surface of the light emitting diode socket, it is not necessary to use a separate printed circuit board, and the processing is also performed by laser processing and electroless plating on the light emitting diode socket surface. Machining tolerance and assembly tolerance of the can be greatly reduced, and the design change can also be easily made.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 의하면, 적어도 2방향의 레이저 가공에 의해 상기 3차원 회로 패턴영역이 장방형의 소켓보드부의 양측 표면 또는 원기둥 형상의 회로탑재부 상면과 측면에 걸쳐 입체적으로 형성됨으로써 발광다이오드 회로의 형성을 위한 공간을 절약할 수 있고 이에 따라 전체 부품이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.In addition, according to the light emitting diode socket assembly according to the present invention and a method of manufacturing the same, the three-dimensional circuit pattern region is formed on both sides of the rectangular socket board portion or on the upper surface and side surfaces of the cylindrical circuit mounting portion by at least two directions of laser processing. By forming three-dimensionally, it is possible to save space for forming the light emitting diode circuit, thereby minimizing the space occupied by the entire component.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 의하면, 플렌지부의 외측 둘레에 한 쌍의 아암부와 그 일단부에 3차원 회로 패턴영역이 연장되는 접점부를 형성함으로써, 발광다이오드 소켓 어셈블리가 스위치 박스에 결합할 경우 상기 아암부의 축방향으로의 탄성 가압력이 작용하여 상기 접점부의 전 기적 접촉을 보다 확실하게 유지할 수 있다.In addition, according to the light emitting diode socket assembly and the manufacturing method thereof, the light emitting diode socket assembly is formed by forming a pair of arm portions and a contact portion extending at one end thereof on the outer circumference of the flange portion. Is coupled to the switch box, the elastic pressing force in the axial direction of the arm portion acts to more reliably maintain the electrical contact of the contact portion.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 의하면, 커넥팅부에 형성되는 후크 홈부와 플랜지부의 외측 둘레면에 형성되는 지지돌기를 구비함으로써, 발광다이오드 소켓 어셈블리가 스위치 박스에 결합할 경우 발광다이오드 소켓 어셈블리의 결합상태를 유지하는 기능 및 회전 방지 기능을 향상시킬 수 있다.Further, according to the light emitting diode socket assembly and the manufacturing method thereof according to the present invention, the light emitting diode socket assembly is coupled to the switch box by having a hook groove formed on the connecting portion and a supporting protrusion formed on the outer circumferential surface of the flange portion. In this case, the function of maintaining the coupled state of the LED socket assembly and the anti-rotation function can be improved.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리 및 그 제조방법에 의하면, 금속판으로 이루어진 발광다이오드 3차원 회로를 용융수지에 인서트 사출성형함으로써 표면에 발광다이오드 3차원 회로가 마련된 3차원 입체 형상의 발광다이오드 소켓을 형성함에 따라 종래 발광다이오드 소켓과 인쇄회로기판을 별도로 성형하여 합체하는 기술에 비해 부품수와 제조공수를 크게 줄일 수 있으며 제품의 형상 및 공간상의 제약에 쉽게 대응할 수 있다.In addition, according to the light emitting diode socket assembly according to the present invention and a method of manufacturing the same, a three-dimensional solid-state light emitting diode socket provided with a light emitting diode three-dimensional circuit on the surface by insert injection molding a three-dimensional light-emitting diode circuit consisting of a metal plate to the molten resin As a result, the number of parts and manufacturing man-hours can be greatly reduced compared to a technology of separately molding and combining a light emitting diode socket and a printed circuit board, and it is possible to easily cope with the shape and space constraints of a product.

또한, 발광다이오드 3차원 회로가 발광다이오드 소켓 표면에 그대로 형성됨으로써 이를 위한 별도의 인쇄회로기판을 이용할 필요가 없을 뿐 아니라 그 형성 또한 발광다이오드 3차원 회로의 인서트 사출성형을 통해 달성됨으로써 제품의 가공공차와 조립공차를 크게 줄일 수 있으며 설계변경 또한 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, since the light emitting diode three-dimensional circuit is formed on the surface of the light emitting diode socket, it is not necessary to use a separate printed circuit board, and the formation thereof is also achieved by insert injection molding of the light emitting diode three-dimensional circuit. And assembly tolerance can be greatly reduced, and design changes can be made easily.

본 발명의 제1 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 비도전성 금속복합물의 사출성형으로 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계(S10), 발광다이오드 소켓 표면을 레이저 가공하여 3차원 회로 패턴영역을 형성하는 단계(S20), 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금처리하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계(S30), 및 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계(S40)를 포함한다.In the method of manufacturing a light emitting diode socket assembly according to a first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, forming a light emitting diode socket by injection molding of a non-conductive metal composite (S10), and forming a light emitting diode socket surface. Forming a 3D circuit pattern region by laser processing (S20), forming an LED 3D circuit by electroless plating the 3D circuit pattern region (S30), and a light emitting diode on the light emitting diode 3D circuit And attaching a resistor (S40).

먼저, 발광다이오드 소켓을 사출성형하기 위해서는 비도전성 금속복합물을 사용한다. 여기서, 비도전성 금속복합물이라 함은 금속핵(metal nuclei)이 비도전성 재료 내에 분산 함유되어 전체적으로는 전기적으로 비도전성을 갖는 금속복합체를 말하는 것으로서, 후술하는 바와 같이, 사출성형된 발광다이오드 소켓 표면을 레이저 가공한 후 가공된 표면에 대하여 무전해 도금처리할 경우 상기 금속핵이 노출된 부분을 통해 도금이 이루어지도록 하기 위함이다.First, in order to injection molding the LED socket, a non-conductive metal composite is used. Here, the non-conductive metal complex refers to a metal complex in which a metal nuclei is dispersed in a non-conductive material and electrically conductive as a whole. As described below, the surface of the injection molded light emitting diode socket is described. The reason is that the plating is performed through the exposed portions of the metal nucleus when the electroless plating is performed on the processed surface after laser processing.

이와 같은 비도전성 금속복합물에 대하여는 한국 공개특허공보 제2001-0040872호 "프린트 도체 구조물의 제조방법"(공개일: 2001.05.15), 한국 등록특허 제10-0374667호 "비전도성 지지재상에 위치한 전도성 패스 구조물, 특히 미소 전도성 패스 구조물 및 이의 제조방법"(등록일: 2003.02.20) 등에 개시된 바 있으므로 여기서는 이에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.Such a non-conductive metal composite is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2001-0040872, "Method for Manufacturing Printed Conductor Structure" (published: May 15, 2001), and Korean Patent No. 10-0374667 "Conductive located on a non-conductive support member. Pass structures, in particular micro-conducting pass structures and manufacturing method thereof "(registration date: February 20, 2003) and the like have been described herein will be omitted a detailed description thereof.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 의할 경우, 발광다이오드 소켓의 사출성형 재료로서 종래 일반적으로 사용되던 플라스틱 용융수지가 아닌 비도전성 금속복합물에 의함으로써, 후술하는 바와 같이, 그 표면에 직접 레이저 가공 및 무전해 도금처리를 통해 발광다이오드 3차원 회로를 형성할 수 있으므로, 회로 형성을 위한 별도의 인쇄회로패턴이 불필요하며 이에 따라 부품수 및 제조공정을 크게 줄일 수 있다.Therefore, according to the first embodiment of the present invention, by using a non-conductive metal composite, not a plastic molten resin, which is generally used as an injection molding material of a light emitting diode socket, a laser is directly applied to the surface thereof, as will be described later. Since the light emitting diode 3D circuit can be formed through processing and electroless plating, a separate printed circuit pattern for circuit formation is unnecessary, and thus the number of parts and manufacturing process can be greatly reduced.

도 2는 상기 설명한 바와 같이, 비도전성 금속복합물의 사출성형을 통해 형성되는 발광다이오드 소켓(100)을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a light emitting diode socket 100 formed through injection molding of a non-conductive metal composite as described above.

발광다이오드 소켓(100)은 상부로부터 소켓보드부(110), 커넥팅부(120) 및 플랜지부(130)로 형성된다.The light emitting diode socket 100 is formed of a socket board part 110, a connecting part 120, and a flange part 130 from an upper portion thereof.

소켓보드부(110)는 수직으로 연장 형성된 장방형의 패널로서 그 양측 표면에 걸쳐 3차원 회로 패턴영역이 형성된다.The socket board unit 110 is a rectangular panel extending vertically, and a three-dimensional circuit pattern region is formed on both surfaces thereof.

커넥팅부(120)는 소켓보드부(110)의 하단에 일체로 연장 형성되는 부분으로서 발광다이오드 소켓(100)은 커넥팅부(120)의 후크홈부(121) 등을 통해 스위치 박스(도 6의 200 참조)에 결합된다.The connecting part 120 is a part which is integrally formed at the lower end of the socket board part 110 and the light emitting diode socket 100 is connected to the switch box through the hook groove part 121 of the connecting part 120 (200 in FIG. 6). Reference).

플랜지부(130)는 커넥팅부(120)의 하단부에 일체로 수평으로 연장 형성된 원판 형상을 가지며, 발광다이오드 소켓(100)이 스위치 박스에 결합된 상태에서 아암부(131)를 통해 외부 전원과의 접속이 이루어지고, 지지돌기(132)를 통해 스위치 박스에 결합된 발광다이오드 소켓(100)이 회전하는 것을 방지한다.The flange portion 130 has a disk shape integrally extended horizontally to the lower end of the connecting portion 120, and with the external power source through the arm portion 131 in the state that the light emitting diode socket 100 is coupled to the switch box. The connection is made, and the light emitting diode socket 100 coupled to the switch box through the support protrusion 132 is prevented from rotating.

사출성형이 완료된 발광다이오드 소켓(100)에 대하여는, 그 표면에 3차원 회로 패턴을 형성하기 위해 레이저 가공이 수행된다(S20).For the light emitting diode socket 100 in which injection molding is completed, laser processing is performed to form a three-dimensional circuit pattern on the surface (S20).

레이저 가공은, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 소켓(100) 표면에 대하여 적어도 2 방향에서 레이저 조사를 수행함으로써 회로 패턴이 소켓보드부(110)의 양측 표면을 포함하여 발광다이오드 소켓(100)의 겉표면에 걸쳐 형성되게 하여 3차원 형상을 이루도록 한다.3A and 3B, laser processing is performed on at least two directions of the surface of the light emitting diode socket 100 so that a circuit pattern includes both surfaces of the socket board part 110. It is formed over the outer surface of the socket 100 to form a three-dimensional shape.

비록, 도 4a 내지 도 4c는 레이저 가공 후 무전해 도금처리를 행한 상태에서의 발광다이오드 소켓(100)이기는 하나, 이를 참고로 상기 레이저 가공에 대해 설명하자면, 레이저 가공은 도 4a에서 보는 바와 같이 소켓보드부(110)의 일측 표면(110a) 및 이에 연결된 커넥팅부(120)와 플랜지부(130)의 일측부(120a, 130a)로 연장되도록 수행된다.Although FIGS. 4A to 4C are light emitting diode sockets 100 in a state of performing electroless plating after laser processing, the laser processing will be described with reference to the laser processing as shown in FIG. 4A. It is performed to extend to one side surface (110a) of the board portion 110 and the connecting portion 120 and the one side portion (120a, 130a) of the flange portion 130 connected thereto.

또한, 반대 측면으로는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 소켓보드부(110)의 타측 표면(110b) 및 이에 연결된 커넥팅부(120)와 플랜지부(130)의 타측부(120b, 130b)로 연장되도록 수행된다.On the other side, as shown in FIG. 4B, the other surface 110b of the socket board 110 and the connecting portion 120 and the other portions 120b and 130b of the flange 130 connected thereto are connected. To be extended.

3차원 회로 패턴영역은 플랜지부(130)의 각 아암부(131, 131')에서 시작 및 끝을 이루며, 상기 아암부(131, 131')의 돌출된 단부에서 접점부(133, 133')를 이룬다.The three-dimensional circuit pattern region forms a beginning and an end at each arm portion 131, 131 ′ of the flange portion 130, and a contact portion 133, 133 ′ at the protruding end of the arm portion 131, 131 ′. To achieve.

또한, 도 4c에 도시된 바와 같이, 소켓보드부(110)의 양측면에 형성된 회로 패턴 간에는 소켓보드부(110)의 상측면에 형성되는 패턴(110c)을 통해 서로 연결된다.In addition, as shown in FIG. 4C, circuit patterns formed on both sides of the socket board unit 110 are connected to each other through a pattern 110c formed on the upper side of the socket board unit 110.

발광다이오드 소켓(100)은 상기 패턴 내의 금속핵이 레이저 조사에 의해 금속원자를 방출함으로써 후술하는 무전해 도금 처리 시 상기 패턴 상에 도금이 이루어지도록 한다.The light emitting diode socket 100 allows metal nuclei in the pattern to be plated on the pattern during electroless plating, which will be described later, by emitting metal atoms by laser irradiation.

레이저 가공을 통해 표면에 3차원 회로 패턴이 형성된 발광다이오드 소켓(100)에 대하여는 무전해 도금 처리가 행해진다(S30).Electroless plating is performed on the light emitting diode socket 100 having a three-dimensional circuit pattern formed on the surface through laser processing (S30).

무전해 도금 처리는 상기 3차원 회로 패턴 상에 수행되어지며, 무전해 도금 처리가 수행된 후의 발광다이오드 소켓(100)의 형상은 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같다.The electroless plating process is performed on the three-dimensional circuit pattern, and the shape of the LED socket 100 after the electroless plating process is performed is as shown in FIGS. 4A to 4C.

무전해 도금 처리에 의해 상기 3차원 회로 패턴영역 상에 발광다이오드 3차원 회로가 형성되며, 이 발광다이오드 3차원 회로는 상기 3차원 회로 패턴영역과 마찬가지로 도 4a에서와 같이 플랜지부(130)의 일측 접점부(133)로부터 시작하여 아암부(131)와 일측 커넥팅부(즉, 120a)를 통해 소켓보드부(즉, 110a)로 연장 형성되고, 이어서 소켓보드부(110)의 상측면 패턴(도 4c의 110c)을 통해 도 4b에서와 같이 소켓보드부(110) 타측면 상의 패턴(110b), 커넥팅부(즉, 120b) 및 플랜지부(즉, 130b)를 통해 아암부(1301')와 타측 접점부(133')로 이어진다.A light emitting diode 3D circuit is formed on the 3D circuit pattern region by an electroless plating process, and the light emitting diode 3D circuit is similar to the 3D circuit pattern region, as shown in FIG. 4A, on one side of the flange portion 130. Starting from the contact part 133, the arm part 131 and the one side connecting part (ie, 120a) extend through the socket board part (ie, 110a), and then the upper side pattern of the socket board part 110 (FIG. 4c through 110c, the arm portion 1301 'and the other side through the pattern 110b, the connecting portion (i.e. 120b) and the flange portion (i.e. 130b) on the other side of the socket board 110 as shown in FIG. 4b. It leads to the contact portion 133 '.

이상의 발광다이오드 3차원 회로 구성 중, 주 회로는 소켓보드부(110) 상에 형성되며, 회로의 양측단 전극은 각 아암부(131, 131') 상의 돌출 형성된 접점부(133, 133') 상에 형성된다.Of the light emitting diode three-dimensional circuit configuration, the main circuit is formed on the socket board portion 110, the electrodes on both sides of the circuit is formed on the protruding contact portion 133, 133 'on each arm portion (131, 131'). Is formed.

각 접점부(133, 133')는 후술하는 바와 같이 발광다이오드 소켓(100)이 스위치 박스에 결합할 경우 상기 스위치 박스 표면에 형성되는 전극단자에 접촉하여 통전이 이루어지게 된다.As described below, each of the contact parts 133 and 133 'is energized by contacting an electrode terminal formed on the surface of the switch box when the LED socket 100 is coupled to the switch box.

무전해 도금 처리에 의하여 겉 표면에 발광다이오드 3차원 회로가 형성된 발광다이오드 소켓(100)에 대하여는 발광다이오드와 저항기가 부착된다(S40).The light emitting diode and the resistor are attached to the light emitting diode socket 100 having the light emitting diode three-dimensional circuit formed on the outer surface by electroless plating (S40).

발광다이오드와 저항기는 소켓보드부(110)의 일측면에 형성된 회로(110b) 상에 부착된다. 예를 들면, 도 4b에서는 회로(110b) 상의 A 영역과 B 영역 상에 각각 부착된다.The light emitting diode and the resistor are attached on the circuit 110b formed at one side of the socket board part 110. For example, in FIG. 4B, they are attached to regions A and B on the circuit 110b, respectively.

도 5는 발광다이오드 소켓(100)에 발광다이오드(140)와 저항기(150)가 부착된 상태를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a state in which the light emitting diode 140 and the resistor 150 are attached to the light emitting diode socket 100.

발광다이오드(140)와 저항기(150)의 부착으로 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조가 완성되며, 완성된 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)는, 도 6에 도시된 바와 같이 스위치 박스(200)에 삽입 체결되며, 발광다이오드(140)의 작동으로 스위치 박스(200)의 각인부(201)를 조명한다.The manufacture of the light emitting diode socket assembly is completed by attaching the light emitting diode 140 and the resistor 150. The completed light emitting diode socket assembly 10 is inserted into and fastened to the switch box 200 as shown in FIG. In operation of the light emitting diodes 140, the marking part 201 of the switch box 200 is illuminated.

특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 의하면, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 커넥팅부(120)는 플랜지부(130)와의 경계 영역에 원주방향으로 서로 대향되게 함몰 형성되는 한 쌍의 후크 홈부(121, 121')를 포함한다.In particular, according to the manufacturing method of the light emitting diode socket assembly according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figs. 4a and 4b, the connecting portion 120 in the circumferential direction at the boundary region with the flange portion 130 It includes a pair of hook grooves 121, 121 'formed recessed opposite to each other.

이러한 후크 홈부(121, 121')의 형상에 대응하여 스위치 박스(도 6의 200) 측에는, 도 7에 도시된 바와 같은 후크 홈 체결부(202, 202')가 형성된다.Corresponding to the shape of the hook grooves 121 and 121 ′, hook groove fastening portions 202 and 202 ′ as shown in FIG. 7 are formed on the side of the switch box 200 (FIG. 6).

이에 따라, 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)가 스위치 박스(200)에 삽입 및 회전함에 따라, 후크 홈부(121, 121')는 상기 후크 홈 체결부(202, 202')에 결합되어, 도 8에 도시된 바와 같은 결합상태를 확실하게 유지하도록 한다.Accordingly, as the light emitting diode socket assembly 10 is inserted into and rotated in the switch box 200, the hook grooves 121 and 121 ′ are coupled to the hook groove fastening portions 202 and 202 ′. Make sure to keep the engagement state as shown.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 의하면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 플랜지부(130)에는 그 외측 둘레에 원주방향으로 돌출되는 한 쌍의 아암부(131, 131')가 서로 대향되게 형성된다. 그리고, 플랜지부(130)의 외측 둘레에는 축방향으로 돌출되는 한 쌍의 지지돌기(132, 132')가 서로 대향되게 형성된다.In addition, according to the manufacturing method of the light emitting diode socket assembly according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figs. 4a to 4c, the flange portion 130 has a pair of circumferentially protruding around the outer Arm portions 131 and 131 'are formed to face each other. In addition, a pair of support protrusions 132 and 132 ′ protruding in the axial direction are formed to face each other outside the flange 130.

상기 아암부(131, 131')에 의하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)가 스위치 박스(200)에 삽입된 상태에서 회전 결합할 때, 그 일단부에 돌출 형성된 접점부(133, 133')가 스위치 박스(200)의 터미널 플레이트(203)에 가압되어 그 전기적 접촉을 확실하게 유지할 수 있도록 한다. 물론, 이를 통해 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)의 결합 또한 보다 확실히 유지되도록 한다.According to the arm parts 131 and 131 ′, as shown in FIG. 9, when the light emitting diode socket assembly 10 is rotatably coupled in the inserted state of the switch box 200, a contact portion protruding from one end thereof is formed. The portions 133 and 133 'are pressed against the terminal plate 203 of the switch box 200 so as to reliably maintain their electrical contact. Of course, this ensures that the coupling of the LED socket assembly 10 is also more securely maintained.

그리고, 상기 지지돌기(132, 132')에 의하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)가 스위치 박스(200)에 삽입 및 회전 결합한 상태에서, 스위치 박스(200)의 터미널 플레이트(203)를 접촉 가압함으로써 결합된 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)가 회전되어 풀리는 것을 방지하도록 기능한다.In addition, according to the support protrusions 132 and 132 ′, as shown in FIG. 9, the terminal of the switch box 200 in the state in which the light emitting diode socket assembly 10 is inserted into and rotated in the switch box 200. The contact pressing of the plate 203 serves to prevent the coupled LED socket assembly 10 from rotating and loosening.

도 10은 이상에서 설명한 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법의 변형된 실시예에 따라 제조되는 발광다이오드 소켓 어셈블리(20)를 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a light emitting diode socket assembly 20 manufactured according to a modified embodiment of the method of manufacturing the light emitting diode socket assembly described above.

여기서, 사출성형에 의하여 형성된 발광다이오드 소켓(200)은, 수직으로 연장 형성된 원기둥 형상의 회로탑재부(210), 회로탑재부(210)에 일체로 연장 형성된 커넥팅부(220), 커넥팅부(220)의 하단부에 수평으로 일체로 연장형성된 원판 형상의 플랜지부(230)를 포함한다.Here, the light emitting diode socket 200 formed by injection molding, the cylindrical circuit mounting portion 210, the connecting portion 220, the connecting portion 220 formed integrally extending to the circuit mounting portion 210 formed vertically extending of the connecting portion 220 It includes a flange portion 230 of a disc shape extending integrally horizontally to the lower end.

이와 같은 형상의 발광다이오드 소켓(200)에 대하여, 발광다이오드 3차원 회로는 회로탑재부(210)의 상측 표면을 메인으로 하여 회로탑재부(210)의 측면 곡면부로 이어져 연장 형성되며, 발광다이오드(240) 및 저항기(250)가 상기 상측 표면에 부착된다.For the light emitting diode socket 200 having such a shape, the light emitting diode three-dimensional circuit extends to the side curved portion of the circuit mounting portion 210 with the upper surface of the circuit mounting portion 210 as a main portion, and extends to form the light emitting diode 240. And a resistor 250 is attached to the upper surface.

이상과 같은 발광다이오드 소켓 어셈블리의 변형례에서 상기한 회로탑재부(210) 및 발광다이오드 3차원 회로를 제외한 다른 구성요소는 상기한 발광다이오드 소켓 어셈블리(10)의 경우와 대동소이하므로 여기에서는 그 설명을 생략하기로 한다.Since other components except for the circuit mounting unit 210 and the light emitting diode three-dimensional circuit in the modification of the light emitting diode socket assembly as described above are similar to those of the light emitting diode socket assembly 10, the description thereof will be omitted herein. It will be omitted.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법을 나타내는 순서도이다.11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode socket assembly according to another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법은, 금속 플레이트(plate)를 성형하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계(S100), 발광다이오드 3차원 회로를 용융수지에 인서트 사출성형함으로써 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계(S200), 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계(S300)를 포함한다.As shown, the method of manufacturing a light emitting diode socket assembly according to the present embodiment, forming a light emitting diode three-dimensional circuit by molding a metal plate (S100), inserting the light emitting diode three-dimensional circuit to the molten resin Forming a light emitting diode socket by injection molding (S200), and attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit (S300).

본 실시예에서는 상기한 제1실시예의 경우와 달리, 비도전성 금속복합물을 이용하지 않고, 그 대신 플라스틱 용융수지의 사출성형 시 복수개의 금속판으로 이루어진 발광다이오드 3차원 회로를 인서트시켜 일체로 사출성형함으로써 발광다이오드 소켓을 형성한다.In the present embodiment, unlike the case of the first embodiment described above, instead of using a non-conductive metal composite, instead of injection molding of a plastic molten resin by inserting a light emitting diode three-dimensional circuit composed of a plurality of metal plates and integrally injection molding A light emitting diode socket is formed.

여기서, 상기 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계(S100)는 권취된 금속 플레이트를 인출시켜 프로그레시브(progressive) 금형에 의하여 전단, 굽힙, 포밍 등의 공정을 거쳐 성형하는 방법에 의할 수 있다.Here, the step (S100) of forming the light emitting diode 3D circuit may be performed by drawing a wound metal plate and molding it through a process such as shearing, bending, or forming by a progressive mold.

도 12는 이러한 인서트 사출성형을 통해 달성되는 발광다이오드 소켓 어셈블리(30)를 나타내는 사시도이다.FIG. 12 is a perspective view showing the light emitting diode socket assembly 30 achieved through such insert injection molding.

도시된 바와 같이, 발광다이오드 소켓 어셈블리(30)에서 발광다이오드 소켓(300)은 회로탑재부(310), 커넥팅부(320) 및 플랜지부(330)를 포함하여 구성되고, 각 구성 부분에는 발광다이오드 3차원 회로(360)가 표면에 인서트되어 일체로 형성된다.As shown, the light emitting diode socket 300 in the light emitting diode socket assembly 30 includes a circuit mounting portion 310, a connecting portion 320 and a flange portion 330, each of the light emitting diode 3 Dimensional circuit 360 is inserted into the surface and formed integrally.

발광다이오드 3차원 회로(360)는 회로탑재부(310)의 상측 표면을 메인으로 하여 형성되며, 이 상측 표면에 발광다이오드(340)와 저항기(350)가 부착된다.The light emitting diode 3D circuit 360 is formed mainly on the upper surface of the circuit mounting unit 310, and the light emitting diode 340 and the resistor 350 are attached to the upper surface.

기타 구성요소에 대하여는 상기한 제1실시예의 경우와 대동소이하므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.Other components are similar to those of the first embodiment described above, and thus description thereof will be omitted.

상기에서 설명한 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 발광다이오드 소켓 어셈블리는 본 발명의 설명을 위한 실시예에 불과할 뿐 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다.The manufacturing method of the light emitting diode socket assembly and the light emitting diode socket assembly manufactured by the above are only examples for the description of the present invention and should not be understood as limiting the scope of the present invention.

본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위로 정하여진다.The scope of the invention to the technical scope of the present invention is defined by the appended claims and equivalents thereof.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법을 설명하기 위한 순서도,1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode socket assembly according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 제조방법의 중간 과정에 의해 형성되는 발광다이오드 소켓을 나타내는 사시도,2 is a perspective view showing a light emitting diode socket formed by an intermediate process of the manufacturing method of FIG.

도 3a 및 도 3b는 도 1의 제조방법의 중간 과정을 설명하기 위한 개략도,3A and 3B are schematic views for explaining an intermediate process of the manufacturing method of FIG.

도 4a 내지 도 4c는 도 1의 제조방법에 의해 형성되는 발광다이오드 소켓을 나타내는 사시도,4A to 4C are perspective views illustrating a light emitting diode socket formed by the manufacturing method of FIG. 1;

도 5는 도 1의 제조방법에 의해 제조되는 발광다이오드 소켓 어셈블리를 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a light emitting diode socket assembly manufactured by the manufacturing method of FIG.

도 6은 도 5의 발광다이오드 소켓 어셈블리의 설치상태를 도시한 측단면도,6 is a side cross-sectional view showing an installation state of the light emitting diode socket assembly of FIG. 5;

도 7 내지 도 9는 도 5의 발광다이오드 소켓 어셈블리의 설치 과정을 설명하기 위한 부분 확대사시도,7 to 9 are partially enlarged perspective views for explaining the installation process of the light emitting diode socket assembly of FIG.

도 10은 도 1의 제조방법에 의하여 제조되는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 변형례를 나타내는 사시도,10 is a perspective view showing a modification of the light emitting diode socket assembly manufactured by the manufacturing method of FIG.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법을 설명하기 위한 순서도,11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode socket assembly according to a second embodiment of the present invention;

도 12는 도 11의 제조방법에 의해 제조되는 발광다이오드 소켓 어셈블리를 나타내는 사시도이다.FIG. 12 is a perspective view illustrating a light emitting diode socket assembly manufactured by the manufacturing method of FIG. 11.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 발광다이오드 소켓 어셈블리 100: 발광다이오드 소켓10: light emitting diode socket assembly 100: light emitting diode socket

110: 소켓보드부 120: 커넥팅부110: socket board portion 120: connecting portion

121: 후크 홈부 130: 플랜지부121: hook groove 130: flange

131: 아암부 132: 지지돌기131: arm portion 132: support protrusion

133: 접점부 140: 발광다이오드133: contact portion 140: light emitting diode

150: 저항기 200: 스위치 박스150: resistor 200: switch box

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a light emitting diode socket assembly, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 3차원 입체 형상을 갖는 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계와; 상기 발광다이오드 소켓의 입체 표면을 적어도 2 방향에서 레이저 가공하여 3차원 회로 패턴영역을 형성하는 단계와; 상기 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금 처리하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계; 및 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계를 포함하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법으로서,Injection-molding the non-conductive metal composite containing the metal core dispersed therein to form a light emitting diode socket having a three-dimensional shape; Laser processing the three-dimensional surface of the light emitting diode socket in at least two directions to form a three-dimensional circuit pattern region; Electroless plating the three-dimensional circuit pattern region to form a light emitting diode three-dimensional circuit; And attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit, wherein the light emitting diode socket assembly is manufactured. 상기 발광다이오드 소켓은 수직으로 연장 형성된 장방형의 소켓보드부와, 상기 소켓보드부의 하단부에 일체로 연장 형성된 커넥팅부 및 상기 커넥팅부의 하단부에 일체로 수평으로 연장 형성된 원판 형상의 플랜지부를 포함하고, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 소켓보드부의 양측 표면에 걸쳐서 형성되고, 상기 발광다이오드와 상기 저항기는 상기 소켓보드부의 일측 표면에 부착되며,The light emitting diode socket may include a rectangular socket board portion extending vertically, a connecting portion integrally formed at a lower end of the socket board portion, and a disk-shaped flange portion integrally extending horizontally at a lower end of the connecting portion. A three-dimensional circuit pattern region is formed over both surfaces of the socket board portion, the light emitting diode and the resistor are attached to one surface of the socket board portion. 상기 플랜지부는 외측 둘레에 원주방향으로 서로 대향되게 돌출 형성되는 한 쌍의 아암부를 포함하고, 각 아암부는 서로 대향되는 일단부에 축방향으로 돌출된 접점부가 형성되며, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 접점부까지 연장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법.The flange portion includes a pair of arm portions protruding from each other in the circumferential direction on the outer circumference thereof, and each arm portion has a contact portion protruding in the axial direction at one end facing each other, wherein the three-dimensional circuit pattern region is Method of manufacturing a light emitting diode socket assembly characterized in that extending to the contact portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 커넥팅부는 상기 플랜지부와의 경계 영역에 원주방향으로 서로 대향되게 함몰 형성되는 한 쌍의 후크 홈부를 포함하고,The connecting portion includes a pair of hook grooves recessed to face each other in the circumferential direction in the boundary region with the flange portion, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 서로 대향되게 축방향으로 돌출 형성되는 한쌍의 지지돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법.The flange portion manufacturing method of a light emitting diode socket assembly comprising a pair of support protrusions protruding in the axial direction opposite to each other around the outer side. 삭제delete 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a light emitting diode socket assembly, 금속핵이 분산 함유된 비도전성 금속복합물을 사출성형하여 3차원 입체 형상을 갖는 발광다이오드 소켓을 형성하는 단계와; 상기 발광다이오드 소켓의 입체 표면을 적어도 2 방향에서 레이저 가공하여 3차원 회로 패턴영역을 형성하는 단계와; 상기 3차원 회로 패턴영역을 무전해 도금 처리하여 발광다이오드 3차원 회로를 형성하는 단계; 및 상기 발광다이오드 3차원 회로 상에 발광다이오드와 저항기를 부착하는 단계를 포함하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법으로서,Injection-molding the non-conductive metal composite containing the metal core dispersed therein to form a light emitting diode socket having a three-dimensional shape; Laser processing the three-dimensional surface of the light emitting diode socket in at least two directions to form a three-dimensional circuit pattern region; Electroless plating the three-dimensional circuit pattern region to form a light emitting diode three-dimensional circuit; And attaching a light emitting diode and a resistor on the light emitting diode three-dimensional circuit, wherein the light emitting diode socket assembly is manufactured. 상기 발광다이오드 소켓은 수직으로 연장 형성된 원기둥 형상의 회로탑재부와, 상기 회로탑재부에 일체로 연장 형성된 커넥팅부 및 상기 커넥팅부의 하단부에 일체로 수평으로 연장 형성된 원판 형상의 플랜지부를 포함하고, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 회로탑재부의 상측 표면 및 측면에 걸쳐서 형성되고, 상기 발광다이오드와 상기 저항기는 상기 회로탑재부의 상측 표면에 부착되며,The light emitting diode socket includes a cylindrical circuit mounting portion extending vertically, a connecting portion extending integrally with the circuit mounting portion, and a disk-shaped flange portion integrally extending horizontally with the lower end of the connecting portion, the three-dimensional A circuit pattern region is formed over the upper surface and the side of the circuit mounting portion, the light emitting diode and the resistor is attached to the upper surface of the circuit mounting portion, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 원주방향으로 서로 대향되게 돌출 형성되는 한 쌍의 아암부를 포함하고, 각 아암부는 서로 대향되는 일단부에 축방향으로 돌출된 접점부가 형성되며, 상기 3차원 회로 패턴영역은 상기 접점부까지 연장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법.The flange portion includes a pair of arm portions protruding from each other in the circumferential direction on the outer circumference thereof, and each arm portion has a contact portion protruding in the axial direction at one end facing each other, wherein the three-dimensional circuit pattern region is Method of manufacturing a light emitting diode socket assembly characterized in that extending to the contact portion. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 커넥팅부는 상기 플랜지부와의 경계 영역에 원주방향으로 서로 대향되게 함몰 형성되는 한 쌍의 후크 홈부를 포함하고,The connecting portion includes a pair of hook grooves recessed to face each other in the circumferential direction in the boundary region with the flange portion, 상기 플랜지부는 외측 둘레에 서로 대향되게 축방향으로 돌출 형성되는 한쌍의 지지돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소켓 어셈블리의 제조방법.The flange portion manufacturing method of a light emitting diode socket assembly comprising a pair of support protrusions protruding in the axial direction opposite to each other around the outer side. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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