KR100990636B1 - Side view light emitting diode package and fabrication method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 품질 향상 및 소형화가 가능한 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 접착성을 가진 시트(sheet); 두개의 전극패턴을 포함하며, 상기 시트 상의 일측에 탑재된 기판; 상기 시트 상의 타측에 상기 기판과 분리되어 탑재된 LED 칩; 상기 LED 칩과 전극패턴을 연결하는 와이어; 및 상기 기판 및 LED 칩을 포함하는 시트 상에 형성된 몰딩재를 포함하여 구성된 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a side emitting LED package capable of improving quality and miniaturization, and a manufacturing method thereof, comprising: a sheet having adhesiveness; A substrate including two electrode patterns and mounted on one side of the sheet; An LED chip mounted separately from the substrate on the other side of the sheet; A wire connecting the LED chip and an electrode pattern; And a molding material formed on the sheet including the substrate and the LED chip.

LED, 측면방출, 열 변형, 박형화, 소형화 LED, side emission, heat deformation, thinning, miniaturization

Description

측면방출 ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법{SIDE VIEW LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF}Side release LED package and its manufacturing method {SIDE VIEW LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF}

본 발명은 측면방출 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, LED 칩을 리드 프레임(전극패턴)과 동일 평면 상에 배치하고, 몰딩재를 패키지 본체로 대체함으로써, 품질을 향상시키고, 소형화를 꾀할 수 있는 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a side-emitting LED package, and more particularly, by placing the LED chip on the same plane as the lead frame (electrode pattern) and replacing the molding material with the package body, it is possible to improve the quality and miniaturization It relates to a side emitting LED package and a method of manufacturing the same.

휴대 전화와 PDA 등의 소형 LCD는 백라이트 장치의 광원으로 측면형 LED를 사용한다. 이와 같은 측면형 LED는 통상 도 1에 도시한 것과 같이 백라이트 장치에 장착된다.Small LCDs such as mobile phones and PDAs use side-by-side LEDs as the light source for their backlight devices. Such side type LEDs are typically mounted on a backlight device as shown in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 백라이트 장치(50)는 기판(52) 상에 평탄한 도광판(54)이 배치되고 이 도광판(54)의 측면에는 복수의 측면형 LED(10)가 어레이 형태로 배치된다. LED(1)에서 도광판(54)으로 입사된 빛(L)은 도광판(54)의 밑면에 제공된 미세한 반사 패턴 또는 반사 시트(56)에 의해 상부로 반사되어 도광판(54)에서 출사 된 다음 도광판(54) 상부의 LCD 패널(58)에 백라이트를 제공하게 된다.Referring to FIG. 1, in the backlight device 50, a flat light guide plate 54 is disposed on a substrate 52, and a plurality of side type LEDs 10 are disposed in an array form on the side of the light guide plate 54. The light L incident from the LED 1 to the light guide plate 54 is reflected upwardly by a minute reflection pattern or a reflective sheet 56 provided on the bottom surface of the light guide plate 54 and exited from the light guide plate 54, and then the light guide plate ( 54) The backlight is provided to the upper LCD panel 58.

도 2는 도 1에 도시한 것과 같은 종래기술의 LED 패키지(10)의 일례를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an example of the LED package 10 of the prior art as shown in FIG.

도면에 도시된 바와 같이, LED 패키지(10)는 패키지 본체(11), 이 패키지 본체(11) 내에 배치된 한 쌍의 리드 프레임(13, 15) 및 리드 프레임(13)에 상에 장착된 LED 칩(17)을 포함한다.As shown in the figure, the LED package 10 includes a package body 11, a pair of lead frames 13 and 15 disposed in the package body 11, and an LED mounted on the lead frame 13. And a chip 17.

패키지 본체(11)는 통상 고반사율 수지를 성형하여 이루어진 것으로, 리드 프레임(13, 15)을 중심으로 전반부(11a)와 후반부(11b)로 구분할 수 있다.The package body 11 is usually formed by molding a high reflectance resin, and can be divided into a front half portion 11a and a second half portion 11b around the lead frames 13 and 15.

전반부(11a)에는 상부로 갈수록 경사진 홈부(A)를 가지며, 상기 LED 칩(17)은 상기 홈부(A)를 통해 노출된 리드 프레임(13) 상에 실장되어 있다.The first half 11a has a groove A inclined upward, and the LED chip 17 is mounted on the lead frame 13 exposed through the groove A.

한편, 상기 LED 칩(17)은 와이어(18)에 의해 리드 프레임(13, 15)에 전기적으로 연결되고, 상기 리드 프레임(13, 15)은 일부가 패키지 본체(11) 밖으로 연장되어 외부 단자를 형성한다.Meanwhile, the LED chip 17 is electrically connected to the lead frames 13 and 15 by wires 18, and some of the lead frames 13 and 15 extend outside the package body 11 to provide external terminals. Form.

그리고, 상기 홈부(A)의 내부에는 몰딩재(19)가 채워져 LED 칩(17) 및 와이어(18)를 외부로부터 밀봉한다. In addition, a molding material 19 is filled in the groove A to seal the LED chip 17 and the wire 18 from the outside.

상기 몰딩재(19)는 투명수지로 이루어져 있으며, 상기 LED 칩(17)에서 발생하는 광 또는 자외선을 예컨대 백색광으로 변환시키는 형광 물질 등이 함유되어 있다.The molding material 19 is made of a transparent resin, and contains a fluorescent material for converting light or ultraviolet rays generated by the LED chip 17 into, for example, white light.

상기한 바와 같이 구성된 종래 측면 방출 LED 패키지(10)는 다음과 같은 공정을 통해 제작된다.The conventional side emitting LED package 10 configured as described above is manufactured through the following process.

먼저, 합성수지 내에 리드 프레임(13)을 넣은 상태에서 사출성형에 의해 홈부(A)를 갖는 패키지 본체(11)를 성형한 다음, 상기 홈부(A)를 통해 노출된 리드 프레임(13) 상에 LED 칩(17)을 실장하고, 와이어 본딩을 통해 LED 칩(17)과 리드 프레임(13)을 전기적으로 연결한다.First, the package main body 11 having the groove A is formed by injection molding in a state in which the lead frame 13 is placed in a synthetic resin, and then the LED is placed on the lead frame 13 exposed through the groove A. The chip 17 is mounted, and the LED chip 17 and the lead frame 13 are electrically connected through wire bonding.

이어서, 투명수지와 형광체를 혼합하여, 이를 패키지 본체 전반부(11a)의 홈부(A)에 주입한다. 그리고 나서, 높은 온도에서 장시간 노출시켜서 상기 투명수지를 경화시키게 된다.Subsequently, the transparent resin and the phosphor are mixed and injected into the groove portion A of the first half of the package body 11a. Then, the transparent resin is cured by exposure at high temperature for a long time.

상기 투명수지를 경화시킨 후, 단위 패키지 별로, 절단하여, 하나의 발광소자를 제작하게 된다.After the transparent resin is cured, each unit package is cut and one light emitting device is manufactured.

이때, 상기 패키지 본체(11)는 합성수지 재료로 되어 있기 때문에, 투명수지의 경화공정에서 높은 열이 가해짐에 따라, 상기 패키지 본체(11)의 열 변형을 초래하게 된다.At this time, since the package main body 11 is made of a synthetic resin material, high heat is applied in the curing process of the transparent resin, resulting in thermal deformation of the package main body 11.

상기 패키지 본체(11)의 열변형이 일어남에 따라 몰딩재(19), 패키지 본체(11) 및 리드 프레임(13, 15)들 간의 박리가 발생하여, 발광소자의 품질을 저하시키게 된다.As the thermal deformation of the package body 11 occurs, peeling occurs between the molding material 19, the package body 11, and the lead frames 13 and 15, thereby degrading the quality of the light emitting device.

또한, 종래 LED 패키지는, 상기 리드 프레임(13) 상에 LED 칩(17)이 실장되어 있기 때문에, LED 패키지의 두께를 줄이는데 한계가 있다.In addition, in the conventional LED package, since the LED chip 17 is mounted on the lead frame 13, there is a limit in reducing the thickness of the LED package.

더욱이, 상기 패키지 본체(11)의 홈부(A)에 LED 칩(17)을 실장한 후, LED 칩(17)과 리드 프레임(13, 15)과의 와이어 본딩을 수행하기 때문에, 상기 홈부(A)의 크기가 일정수준으로 확보되어야 한다. 따라서, 와이어 본딩의 작업성으로 인 해, 홈부의 크기를 일정수준 이하로 줄이는데 어려움이 있으며, 이로 인해 패키지의 소형화에 한계가 있다.In addition, since the LED chip 17 is mounted in the groove A of the package body 11, wire bonding between the LED chip 17 and the lead frames 13 and 15 is performed. ) Must be secured to a certain level. Therefore, due to the workability of the wire bonding, it is difficult to reduce the size of the groove portion to a certain level or less, thereby limiting the miniaturization of the package.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 열 변형을 초래하는 패키지 본체를 제거함으로써, 몰딩재, LED 칩 및 리드 프레임 등의 구성 요소들 간의 박리문제를 해결할 수 있는 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to eliminate the problem of peeling between components such as molding materials, LED chips and lead frames by removing the package body causing thermal deformation. It is to provide a side emitting LED package and a method of manufacturing the same that can solve.

본 발명의 다른 목적은, 리드 프레임(전극패턴) 및 LED 칩을 동일면에 탑재하고, 몰딩재를 패키지 본체로 대체시킴으로써, 발광소자의 소형화를 꾀할 수 있는 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a side emitting LED package and a method of manufacturing the same, which can lead to miniaturization of a light emitting device by mounting a lead frame (electrode pattern) and an LED chip on the same surface and replacing the molding material with a package body. There is.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 접착성을 가진 시트(sheet); 두개의 전극패턴을 포함하며, 상기 시트 상의 일측에 탑재된 기판; 상기 시트 상의 타측에 상기 기판과 분리되어 탑재된 LED 칩; 상기 LED 칩과 전극패턴을 연결하는 와이어; 및 상기 기판 및 LED 칩을 포함하는 시트 상에 형성된 몰딩재를 포함하여 구성된 측면방출 LED 패키지를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive sheet; A substrate including two electrode patterns and mounted on one side of the sheet; An LED chip mounted separately from the substrate on the other side of the sheet; A wire connecting the LED chip and an electrode pattern; And a molding material formed on the sheet including the substrate and the LED chip.

상기 시트와 LED 칩 사이에 상기 LED 칩으로부터 발생된 광과 함께 백색광을 구현하는 형광층을 더 포함할 수 있으며, 상기 형광층은, 상기 LED 칩과 대응하는 영역에 국부적으로 형성되거나, LED 칩이 탑재되는 상기 시트의 전면에 형성될 수 있다.The display device may further include a fluorescent layer that implements white light together with light generated from the LED chip between the sheet and the LED chip, wherein the fluorescent layer is locally formed in a region corresponding to the LED chip, It may be formed on the front of the sheet to be mounted.

또한, 본 발명은, 접착성을 가진 시트(sheet)를 준비하는 단계; 상기 시트 상에 두개의 전극패턴을 포함하는 기판을 일정한 간격으로 이격시켜 부착하는 단계; 상기 기판이 부착된 영역을 제외한 상기 시트 상에 형광필름을 부착하는 단계; 상기 형광필름 상에 LED 칩을 실장하는 단계; 상기 LED 칩과 전극패턴을 와이어 본딩하는 단계; 및 상기 LED 칩 및 기판을 포함하는 시트 상에 몰딩재를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 측면방출 LED 패키지의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of preparing a sheet (sheet) having an adhesive; Attaching a substrate including two electrode patterns on the sheet at regular intervals; Attaching a fluorescent film on the sheet except for the region to which the substrate is attached; Mounting an LED chip on the fluorescent film; Wire bonding the LED chip and an electrode pattern; And forming a molding material on the sheet including the LED chip and the substrate.

상기 형광필름은, 상기 시트 상에 국부적으로 형성하거나, 전면(entire surface)에 형성하는 것이 가능하다.The fluorescent film can be formed locally on the sheet or on the entire surface.

또한, 본 발명은, 접착성을 가진 시트(sheet)를 준비하는 단계; 상기 시트 상에 두개의 전극패턴을 포함하는 기판을 일정한 간격으로 이격시켜 부착하는 단계; 상기 기판이 이격된 시트 상에 더미시트를 탑재하는 단계; 상기 더미시트 상에 LED 칩을 실장하는 단계; 상기 LED 칩과 전극패턴을 와이어 본딩하는 단계; 상기 LED 칩 및 기판을 포함하는 시트 상에 몰딩재를 형성하는 단계; 상기 더미시트를 제거하는 단계; 및 상기 더미시트가 제거된 영역에 형광층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 측면방출 LED 패키지의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of preparing a sheet (sheet) having an adhesive; Attaching a substrate including two electrode patterns on the sheet at regular intervals; Mounting a dummy sheet on the sheet spaced apart from the substrate; Mounting an LED chip on the dummy sheet; Wire bonding the LED chip and an electrode pattern; Forming a molding material on a sheet including the LED chip and the substrate; Removing the dummy sheet; And forming a fluorescent layer in a region from which the dummy sheet has been removed.

상기 더미시트는, 상기 시트 상에 국부적으로 형성하거나, 시트의 전면(entire surface)에 형성할 수 있다.The dummy sheet may be locally formed on the sheet or may be formed on an entire surface of the sheet.

본 발명은, 열 변형을 초래하는 패키지 본체를 제거함으로써, 몰딩재, LED 칩 및 리드 프레임 등의 구성 요소들 간의 박리문제를 해결하여, 소자의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.The present invention can solve the peeling problem between components such as the molding material, LED chip and lead frame by removing the package body that causes thermal deformation, it is possible to further improve the quality of the device.

또한, 본 발명은, 리드 프레임(전극패턴) 및 LED 칩을 동일면에 탑재하고, 몰딩재를 패키지 본체로 대체시킴으로써, 발광소자의 박형화 및 소형화를 꾀할 수 있다.Further, in the present invention, the lead frame (electrode pattern) and the LED chip are mounted on the same surface, and the molding material is replaced with the package main body, whereby the light emitting element can be thinned and downsized.

이하, 첨부한 도면을 통해 본 발명에 따른 측면방출 LED 패키지 및 그 제조방법에 대해 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the side-emitting LED package and a method of manufacturing the same according to the present invention through the accompanying drawings to be described in detail.

도 3은 본 발명에 따른 측면 방출 발광소자의 단위 패키지를 나타낸 것으로, 도 3a 및 도 3b는 발광소자 패키지의 전,후부를 각각 나타낸 도면이다.3 illustrates a unit package of a side emitting light emitting device according to the present invention, and FIGS. 3A and 3B illustrate front and rear portions of the light emitting device package, respectively.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 측면방출 LED 패키지(100)는, 시트(101), 상기 시트(101)의 일측 상에 두개의 전극패턴(120)을 포함하는 기판(110), 상기 시트(101)의 타측 상에 LED 칩(130), 및 상기 기판(110)과 LED 칩(130)을 포함하는 상기 시트(101) 전면(entire surface)에 형성된 몰딩재(160)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the side-emitting LED package 100 according to the present invention, the sheet 101, the substrate 110 including two electrode patterns 120 on one side of the sheet 101, the It comprises a LED chip 130 on the other side of the sheet 101, and a molding material 160 formed on the entire surface of the sheet 101 including the substrate 110 and the LED chip 130 do.

상기 시트(101)는 접착성을 가지는 필름 형태로 구성되어 있으며, 상기 기판(110)은 상기 시트(101)의 접착성으로 인해, 시트(101) 상에 고정되어 있다.The sheet 101 is configured in the form of an adhesive film, and the substrate 110 is fixed on the sheet 101 due to the adhesiveness of the sheet 101.

상기 기판(110)은 절연물질로 이루어져 있으며, 그 양측에 각각 전극패턴(120)이 형성되어 있다. 상기 두개의 전극패턴(120)들은, 이들 사이에 상기 기 판(110)으로부터 상부방향으로 연장되어 형성된 격벽(110a)에 의해 절연되어 있다.The substrate 110 is made of an insulating material, and electrode patterns 120 are formed on both sides thereof. The two electrode patterns 120 are insulated by the partition wall 110a extending therebetween from the substrate 110.

그리고, 상기 전극패턴(120)은 와이어(150)를 통해 LED 칩(130)의 전극(미도시)과 각각 전기적으로 연결되어 있다.In addition, the electrode patterns 120 are electrically connected to electrodes (not shown) of the LED chip 130 through wires 150.

또한, 상기 시트(101)와 LED 칩(130) 사이에는 형광층(140)이 개재되어 있다.In addition, the fluorescent layer 140 is interposed between the sheet 101 and the LED chip 130.

상기 형광층(140)은 수지에 형광체가 혼합되어 형성된 것으로, 상기 수지는 굴절율 및 광투과율이 높은 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함하고 있으며, 형광체는 황색(yellow), 적색(red) 및 녹색(green) 중 어느 하나로 파장을 변환시키는 형광체를 포함하고 있다.The fluorescent layer 140 is formed by mixing a phosphor in a resin, and the resin is any one of epoxy, silicone, modified silicone, urethane resin, oxetane resin, acrylic, polycarbonate, and polyimide having high refractive index and high light transmittance. It includes, and the phosphor includes a phosphor for converting the wavelength to any one of yellow, red and green.

따라서, 상기 형광체는 상기 LED 칩(130)으로부터 발생된 광을 변환시켜, 백색광을 구현해야 하기 때문에, 상기 LED 칩(130)의 발광파장에 따라 결정된다. 예를 들어, 상기 LED 칩(130)이 청색 소자인 경우, 상기 형광체는 황색 발광 형광체를 사용하게 된다.Therefore, since the phosphor converts the light generated from the LED chip 130 to implement white light, the phosphor is determined according to the emission wavelength of the LED chip 130. For example, when the LED chip 130 is a blue device, the phosphor uses a yellow light emitting phosphor.

상기 형광층(140)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, LED 칩(130)이 위치하는 영역에 국부적으로 형성되어 있다.The fluorescent layer 140 is locally formed in the region where the LED chip 130 is located, as shown in FIG. 3A.

그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110)이 위치하는 영역을 제외한 상기 시트(101)의 전면에 걸쳐 형성된 것도 가능하다.However, as shown in FIG. 4, it may be formed over the entire surface of the sheet 101 except for the region where the substrate 110 is located.

또한, 상기 LED 칩(130)은, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시키는 LED 칩 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 청색 발광소자 단독으로 구성되거나, 청색과 적색 발광소자가 함께 구성될 수도 있다.In addition, the LED chip 130 may include at least one or more of LED chips generating blue, red, green, and UV wavelengths. For example, the blue light emitting device alone Or a blue and a red light emitting device may be configured together.

그러나, 본 발명은 이러한 예들에 한정되어 있는 것이 아니고, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시킨다면, 단독 또는 어떠한 조합으로든 구성할 수 있다.However, the present invention is not limited to these examples and may be constituted alone or in any combination as long as it generates blue, red, green and UV wavelengths.

한편, 상기 LED 칩(130)과 전극패턴(120)의 상부에 형성된 몰딩재(160)는, 굴절율 및 광투과율이 높은 투명수지로 이루어져 있으며, 예를 들면, 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.On the other hand, the molding material 160 formed on the LED chip 130 and the electrode pattern 120 is made of a transparent resin having a high refractive index and high light transmittance, for example, epoxy, silicon, modified silicone, urethane resin , Oxetane resin, acryl, polycarbonate, and polyimide.

상기 몰딩재(160)는, LED 칩(130), 와이어(150) 및 전극패턴(120)을 외부로부터 보호할 뿐 아니라, 종래 패키지 본체로서의 역할도 함께한다.The molding material 160 not only protects the LED chip 130, the wire 150, and the electrode pattern 120 from the outside, but also serves as a conventional package body.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 발광소자 패키지는, 합성수지로 이루어진 패키지 본체가 생략되고, 몰딩재가 상기 패키지 본체로서의 기능을 하기 때문에, 열 변형에 의한 종래의 문제를 해결할 수 있게 된다.In the light emitting device package of the present invention configured as described above, since the package body made of synthetic resin is omitted, and the molding material functions as the package body, the conventional problem due to thermal deformation can be solved.

다시 말해, 종래에는 합성수지로 이루어진 패키지 본체의 열 변형으로 인해, 상기 패키지 본체와 접촉하는 LED 칩, 리드 프레임 등이 상기 패키지 본체와 박리되어 소자의 품질이 떨어지는 문제가 있었다.In other words, in the related art, due to thermal deformation of a package body made of synthetic resin, an LED chip, a lead frame, etc. contacting the package body is peeled off from the package body, thereby degrading device quality.

그러나, 본 발명에서는, 몰딩재가 상기 패키지 본체를 대신하므로, 열 변형에 의한 문제를 해결할 수 있게 된다.However, in the present invention, since the molding material replaces the package main body, the problem due to thermal deformation can be solved.

또한, 본 발명은, LED 칩이 전극패턴과 분리되어, 시트 상에 형성되어 있기 때문에 종래에 비해 박형화 및 소형화가 가능하다. 즉, 종래에는 LED 칩이 리드 프레임 상에 실장되어 있기 때문에, 패키지의 두께를 줄이는 데 한계가 있었으며, LED 칩을 패키지 본체의 리드 프레임(전극패턴)과 연결하는 와이어 본딩의 작업을 용이하게 하기 위해, 상기 LED 칩을 에워싸도록 형성된 홈부 영역이 확보되어야 하기 때문에, 소자의 소형화에 한계가 있었다. In the present invention, since the LED chip is separated from the electrode pattern and formed on the sheet, the present invention can be thinner and smaller in size. That is, in the related art, since the LED chip is mounted on the lead frame, there is a limit in reducing the thickness of the package. In order to facilitate the operation of wire bonding connecting the LED chip to the lead frame (electrode pattern) of the package main body Since the groove area formed to surround the LED chip must be secured, there is a limit in miniaturization of the device.

그러나, 본 발명에서는 전극패턴(120)과 LED 칩(130)의 상하로 적층된 구조가 아니라, 상기 LED 칩(130)이 전극패턴(120)과 동일한 평면(시트)에 탑재되어 있기 때문에, 패키지의 두께를 줄일 수 있게 된다.However, in the present invention, rather than the stacked structure of the electrode pattern 120 and the LED chip 130, the LED chip 130 is mounted on the same plane (sheet) as the electrode pattern 120, so that the package The thickness of the can be reduced.

더욱이, 홈부가 마련된 패키지 본체가 제거되어, LED 칩의 주변이 오픈되어 있기 때문에, 본딩 작업의 구애 없이 소자의 사이즈를 줄이는 소형화가 가능하다.Furthermore, since the package main body provided with the groove portion is removed and the periphery of the LED chip is open, the size of the device can be reduced in size without regard to the bonding operation.

상기한 바와 같이, 본 발명의 발광소자 패키지는, 종래 패키지 본체가 없고, 전극패턴과 동일한 평면상에 LED 칩이 탑재되어 구성된 것으로, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 접착성 시트를 준비한 후, 상기 시트 상에 전극패턴을 포함하는 기판 및 LED 칩을 부착하고, 이들 간의 와이어 본딩을 실시한 후, 그 상부에 투명수지를 형성함으로써, 제작할 수 있다.As described above, the light emitting device package according to the present invention has no conventional package body and is configured by mounting an LED chip on the same plane as the electrode pattern. After attaching the board | substrate containing an electrode pattern and LED chip on a sheet | seat, carrying out wire bonding between them, it can manufacture by forming a transparent resin on the upper part.

도 5a ~ 도 5e는 본 발명에 따른 측면방출 LED 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 평면도이다.5A to 5E are process plan views for explaining a method of manufacturing a side emitting LED package according to the present invention.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 접착성이 있는 시트(101)를 준비한다. 상기 시트(101)는 그 표면에 접착물질이 형성된 것으로, 상기 접착층 표면에 상기 접착물질을 보호하기 위한 필름이 별도로 마련될 수 있다. 접착물질 상에 필름이 마련된 경우, 상기 필름을 제거함으로써, 시트(101)를 준비한다.First, as shown in FIG. 5A, an adhesive sheet 101 is prepared. An adhesive material is formed on the surface of the sheet 101, and a film for protecting the adhesive material may be separately provided on the surface of the adhesive layer. When a film is provided on the adhesive material, the sheet 101 is prepared by removing the film.

상기 시트(101) 상에, 전극패턴(120)이 형성된 기판(110)을 부착한다. 이때, 상기 기판(110)은 일정한 간격을 두고, 규칙적으로 배열한다.The substrate 110 on which the electrode pattern 120 is formed is attached on the sheet 101. At this time, the substrate 110 is arranged at regular intervals.

상기 기판(110)은 절연물질로 이루어진 것으로, 상기 전극패턴(120)은 상기 기판(110) 상에 형성하며, 상기 두 전극패턴(120) 사이에는 상기 기판(110)으로부터 돌출된 격벽(110a)을 형성하여, 두 전극패턴(120)을 격리시킨다.The substrate 110 is formed of an insulating material, and the electrode pattern 120 is formed on the substrate 110, and the partition wall 110a protruding from the substrate 110 is formed between the two electrode patterns 120. To form two electrodes patterns 120.

이어서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110)이 이격된 영역에 국부적으로 형광층 형성을 위한 소정두께의 더미시트(140a)를 부착한다. Subsequently, as shown in FIG. 5B, a dummy sheet 140a having a predetermined thickness for forming a fluorescent layer is locally attached to a region where the substrate 110 is spaced apart.

상기 더미시트(140a)를 기판(110)이 형성된 영역을 제외한, 상기 시트(101)의 전면에 형성하는 것도 가능하다.The dummy sheet 140a may be formed on the entire surface of the sheet 101 except for the region where the substrate 110 is formed.

상기 더미시트(140a)의 두께는 이후, 형광층의 두께가 된다.The thickness of the dummy sheet 140a is then the thickness of the fluorescent layer.

계속해서, 상기 더미시트(140a) 상에 LED 칩(130)을 탑재한 후, 와이어 본딩을 통해, 상기 LED 칩(130)과 전극패턴(120)을 연결한다.(도 5c 참조)Subsequently, after the LED chip 130 is mounted on the dummy sheet 140a, the LED chip 130 and the electrode pattern 120 are connected by wire bonding (see FIG. 5C).

그 다음, 상기 구조물 상에 투명수지를 채운 후, 상기 투명수지를 경화시킴으로써, 몰딩재(160)를 형성한다. 도 5c는 평면도이므로, 상기 몰딩재(160)가 잘 표현되지 않았으므로, 도 3b에 도시된 몰딩재(160)를 참조한다.Then, after filling the transparent resin on the structure, by molding the transparent resin, the molding material 160 is formed. Since FIG. 5C is a plan view, the molding member 160 is not well represented, and thus, the molding member 160 illustrated in FIG. 3B is referred to.

한편, 도면에 상세하게 나타내지는 않았지만, 상기 몰딩재(160)는 별도로 마련된 몰딩재 형성용 틀을 사용하여 형성할 수 있으며, 상기 몰딩재 형성용 틀은, 사방이 벽으로 둘러싸인 것으로, 와이어 본딩이 완료된 구조물의 시트를 상기 틀의 바닥면에 배치한 다음, 상기 틀 내부에 액성의 투명수지를 충진하고, 이를 경화시킴으로써, 몰딩재(160)를 형성할 수 있을 것이다. 그리고, 경화가 완료되면, 상기 몰딩재 형성용 틀은 제거된다.On the other hand, although not shown in detail in the drawings, the molding material 160 may be formed using a molding material forming frame provided separately, the molding material forming frame is surrounded on all sides by a wall, wire bonding is After placing the sheet of the completed structure on the bottom surface of the mold, and filling the liquid transparent resin inside the mold, it may be formed by molding the molding material 160. When the curing is completed, the mold for forming the molding material is removed.

이와 같이 몰딩재(160)가 형성되면, 상기 LED 칩(130)의 하부에 마련된 더미시트(140a)를 제거한다. When the molding material 160 is formed as described above, the dummy sheet 140a provided under the LED chip 130 is removed.

그리고, 더미시트(140a)가 제거된 영역에, 형광체가 혼합된 수지를 충진하고, 이를 경화시켜, 형광층(140)을 형성한다.(도 5d 참조)In the region where the dummy sheet 140a is removed, a resin mixed with phosphors is filled and cured to form a phosphor layer 140 (see FIG. 5D).

한편, 상기 형광층(140)은, 필름형태로, 상기 시트(101) 상에 바로 형성하는 것도 가능하다. 즉, 별도의 형광층 형성용 시트 없이, 상기 시트(101) 상에 형광필름을 부착한 후, 상기 형광필름 상에 LED 칩(130)을 탑재할 수 있다.Meanwhile, the fluorescent layer 140 may be formed directly on the sheet 101 in the form of a film. That is, after attaching a fluorescent film on the sheet 101 without a separate fluorescent layer forming sheet, the LED chip 130 may be mounted on the fluorescent film.

이와 같이 형광층(140)이 완성되면, 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 구조물을 절단선(180)을 따라 절단함으로써, 단위 패키지 별로 분리한다.When the fluorescent layer 140 is completed as described above, as shown in FIG. 5E, the structure is cut along the cutting line 180 to be separated for each unit package.

상기한 바와 같은 공정을 통해 제작된 본 발명의 측면방출 LED 패키지는, 기존의 패키지 본체를 제거하고, 몰딩재를 패키지 본체로 대체함으로써, 열 변형에 따른 품질저하를 막고,소자의 박형화 및 소형화가 가능하도록 한 것으로, LED 칩의 구조에 상관없이, 전극패턴과 LED 칩이 동일 평면 상에 형성되고, 이들을 모두 감싸는 몰딩재를 포함한다면, 모두 본 발명에 포함될 것이다.The side-emitting LED package of the present invention manufactured through the process as described above, by removing the existing package body, and replacing the molding material with the package body, to prevent deterioration due to thermal deformation, thinning and miniaturization of the device To be possible, regardless of the structure of the LED chip, if the electrode pattern and the LED chip is formed on the same plane, and includes a molding material surrounding them all, all will be included in the present invention.

이에 따라, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

도 1은 측면 방출 LED 패키지를 사용하는 백라이트 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a backlight device using a side emitting LED package.

도 2는 종래의 측면 방출 LED 패키지의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional side emitting LED package.

도 3은 본 발명에 따른 측면 방출 LED의 단위 패키지를 나타낸 것으로, 도 3a 및 도 3b는 LED 패키지의 전,후부를 각각 나타낸 도면.3 is a unit package of the side-emitting LED according to the present invention, Figures 3a and 3b is a view showing the front and rear of the LED package, respectively.

도 4는 본 발명의 다른 예를 나타낸 도면.4 shows another example of the present invention;

도 5a ~ 도 5e는 본 발명에 따른 LED의 패키지의 제조공정을 나타낸 공정 평면도.5a to 5e is a process plan view showing a manufacturing process of the package of the LED according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 측면방출 LED 패키지 101 : 시트100: side emitting LED package 101: sheet

110 : 기판 120 : 전극패턴110: substrate 120: electrode pattern

130 : LED 칩 140 : 형광층130: LED chip 140: fluorescent layer

150 : 와이어 160 : 몰딩재150: wire 160: molding material

Claims (12)

접착성을 가진 시트(sheet);Adhesive sheets; 두개의 전극패턴을 포함하며, 상기 시트 상의 일측에 탑재된 기판;A substrate including two electrode patterns and mounted on one side of the sheet; 상기 시트 상의 타측에 상기 기판과 분리되어 탑재된 LED 칩;An LED chip mounted separately from the substrate on the other side of the sheet; 상기 LED 칩과 전극패턴을 연결하는 와이어; 및A wire connecting the LED chip and an electrode pattern; And 상기 기판 및 LED 칩을 포함하는 시트 상에 형성된 몰딩재;A molding material formed on a sheet including the substrate and the LED chip; 를 포함하여 구성된 측면방출 LED 패키지.Side emission LED package configured to include. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 시트와 LED 칩 사이에 개재된 형광층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면방출 LED 패키지.Side emission LED package further comprises a fluorescent layer interposed between the sheet and the LED chip. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 형광층은, 상기 LED 칩과 대응하는 영역에 국부적으로 형성된 것을 특징으로 하는 측면방출 LED 패키지The fluorescent layer is a side emission LED package, characterized in that formed locally in the region corresponding to the LED chip. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 형광층은, 상기 LED 칩이 탑재되는 상기 시트의 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 측면방출 LED 패키지.The fluorescent layer is a side emission LED package, characterized in that formed on the front of the sheet on which the LED chip is mounted. 접착성을 가진 시트(sheet)를 준비하는 단계;Preparing an adhesive sheet; 상기 시트 상에 두개의 전극패턴을 포함하는 기판을 일정한 간격으로 이격시켜 부착하는 단계;Attaching a substrate including two electrode patterns on the sheet at regular intervals; 상기 기판이 부착된 영역을 제외한 상기 시트 상에 형광필름을 부착하는 단계;Attaching a fluorescent film on the sheet except for the region to which the substrate is attached; 상기 형광필름 상에 LED 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on the fluorescent film; 상기 LED 칩과 전극패턴을 와이어 본딩하는 단계; 및Wire bonding the LED chip and an electrode pattern; And 상기 LED 칩 및 기판을 포함하는 시트 상에 몰딩재를 형성하는 단계;Forming a molding material on a sheet including the LED chip and the substrate; 를 포함하여 이루어지는 측면방출 LED 패키지의 제조방법.Method for producing a side-emitting LED package comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 형광필름은, 상기 시트 상에 국부적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 측면 발광소자 패키지의 제조방법.The fluorescent film is locally formed on the sheet, characterized in that the manufacturing method of the side light emitting device package. 삭제delete 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 몰딩재가 형성된 시트를 절단하여, 단위 패키지로 분리시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면방출 LED 패키지의 제조방법.Cutting the sheet formed with the molding material, the manufacturing method of the side-emitting LED package, characterized in that further comprising the step of separating into a unit package. 접착성을 가진 시트(sheet)를 준비하는 단계;Preparing an adhesive sheet; 상기 시트 상에 두개의 전극패턴을 포함하는 기판을 일정한 간격으로 이격시켜 부착하는 단계;Attaching a substrate including two electrode patterns on the sheet at regular intervals; 상기 기판이 이격된 시트 상에 더미시트를 탑재하는 단계;Mounting a dummy sheet on the sheet spaced apart from the substrate; 상기 더미시트 상에 LED 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on the dummy sheet; 상기 LED 칩과 전극패턴을 와이어 본딩하는 단계;Wire bonding the LED chip and an electrode pattern; 상기 LED 칩 및 기판을 포함하는 시트 상에 몰딩재를 형성하는 단계;Forming a molding material on a sheet including the LED chip and the substrate; 상기 더미시트를 제거하는 단계; 및Removing the dummy sheet; And 상기 더미시트가 제거된 영역에 형광층을 형성하는 단계;Forming a fluorescent layer on a region from which the dummy sheet is removed; 를 포함하여 이루어지는 측면방출 LED 패키지의 제조방법.Method for producing a side-emitting LED package comprising a. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 더미시트는, 상기 시트 상에 국부적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 측면 발광소자 패키지의 제조방법.The dummy sheet is a manufacturing method of a side light emitting device package, characterized in that formed locally on the sheet. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 더미시트는, 상기 기판이 부착된 영역을 제외한 상기 시트의 전면(entire surface)에 형성하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 측면 발광소자 패키지의 제조방법.And the dummy sheet is formed on the entire surface of the sheet except for the region to which the substrate is attached. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 몰딩재가 형성된 시트를 절단하여, 단위 패키지로 분리시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면방출 LED 패키지의 제조방법.Cutting the sheet formed with the molding material, the manufacturing method of the side-emitting LED package, characterized in that further comprising the step of separating into a unit package.
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