KR100988594B1 - The jig for electroplating - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급될 수 있는 전극 핀을 구비한 도금용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for plating, and more particularly, the electricity supplied from the outside can be stably supplied to the plated object by stably energizing the plated object and the ring-shaped plate regardless of the thickness or height of the plated object. The plating jig provided with the electrode pin which can be used.
또한 본 발명은 상기 도금용 지그에 구비되는 전극 핀에 관한 것이다.The present invention also relates to an electrode pin provided in the plating jig.
도금, 전극 핀, 피도금물, 링형 플레이트, 탄성 변형 Plating, Electrode Pin, Plated Material, Ring Plate, Elastic Deformation
Description
본 발명은 도금용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급될 수 있는 전극 핀을 구비한 도금용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for plating, and more particularly, the electricity supplied from the outside can be stably supplied to the plated object by stably energizing the plated object and the ring-shaped plate regardless of the thickness or height of the plated object. The plating jig provided with the electrode pin which can be used.
또한 본 발명은 상기 도금용 지그에 구비되는 전극 핀에 관한 것이다.The present invention also relates to an electrode pin provided in the plating jig.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정에서 도금공정은 증착 특성이 우수한 기술로서 널리 이용되고 있다.In general, the plating process in the process for manufacturing a semiconductor device is widely used as a technique having excellent deposition characteristics.
도금이라 하면 처리대상물인 피도금물 표면에 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 조작을 뜻하는 것으로서, 도금은 그 방법이나 목적에 따라 다양하게 구분될 수 있지만, 특히 중심이 되는 방법은 전기도금 방식이 널리 이용되고 있다. Plating refers to an operation of coating a thin layer of a metal or alloy on the surface of a target object to be treated. Plating may be classified in various ways depending on the method and purpose thereof, but in particular, the central method is electroplating. It is widely used.
전기도금의 원리를 간단히 설명하면, 도금하고자 피도금물을 음극으로 하고, 전착(電着)시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속이온을 함유한 전해액 속에 이들을 넣고 두 전극을 통전(通電)하여 전해함으로써 원하는 금 속이온이 피도금물의 표면에 증착되는 현상을 이용하는 것이다. Briefly explaining the principle of electroplating, the electrode to be plated is used as the cathode, the metal to be electrodeposited is used as the anode, and these electrodes are placed in an electrolyte solution containing metal ions to be electrodeposited. This is to utilize the phenomenon that the desired metal ions are deposited on the surface of the plated material by electrolysis.
이러한 전기도금방법은 현재 ULSI(Ultra Large Scale Integration) 등의 고밀도로 집적화된 반도체 소자(semiconductor device)의 제조 및 이의 패키징(packaging) 공정이나, 마이크로시스템(microsystem) 등의 제조에 빠질 수 없는 중요한 공정으로 인식되고 있다.Such an electroplating method is an important process that cannot be indispensable in the manufacture and packaging process of semiconductor devices such as ultra large scale integration (ULSI) and packaging thereof, or the manufacturing of microsystems. It is recognized.
일반적으로 도금 장비는 전해액이 수용되는 도금액조와 이 도금액조에 피도금물을 위치시키기 위한 도금용 지그를 구비한다.In general, the plating equipment includes a plating solution tank in which an electrolyte solution is accommodated, and a plating jig for placing a plated object in the plating solution tank.
도금용 지그에서는 내부로 도금액이 침투하지 못하도록 하는 기술과 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급되도록 하는 기술이 중요한 문제로 대두된다.In the plating jig, a technique of preventing the plating liquid from penetrating into the inside and a technique of stably supplying the electricity supplied from the outside to the plated material become an important problem.
본 발명은 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급되어 균일한 도금막을 형성시킬 수 있는 전극 핀을 구비한 도금용 지그를 제공하고자 한다.The present invention provides an electrode pin capable of stably supplying the plated object and the ring-shaped plate irrespective of the thickness or height of the plated object to supply electricity from the outside to the plated object to form a uniform plating film. To provide a plating jig provided.
본 발명은 상부 절연부재와 하부 절연부재를 스크류 형식으로 체결함으로써 조립이 용이한 도금용 지그를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a plating jig for easy assembly by fastening the upper insulating member and the lower insulating member in a screw form.
본 발명은 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기를 피도금물에 안정적으로 공급시킬 수 있는 전극 핀을 제공하고자 한다.The present invention is to provide an electrode pin capable of stably supplying electricity from the outside to the plated object by stably energizing the plated object and the ring-shaped plate regardless of the thickness or height of the plated object.
본 발명은 하부 절연부재(100); 상기 하부 절연부재(100)에 체결되고, 상기 하부 절연부재(100)와의 사이에 끼워지는 피도금물(600)의 상면이 노출되는 개방구(810)가 형성되는 상부 절연부재(800); 내주면이 상기 피도금물(600)의 외주면을 감싸도록 상기 하부 절연부재(100)와 상기 상부 절연부재(800) 사이에 끼워지는 링형 플레이트(400); 핀 몸체(910)와, 상기 핀 몸체로(910)부터 하방으로 연장되어 상기 피도금물(600)에 탄성적으로 접촉되는 제1 핀 아암(920)과, 상기 핀 몸체(910)로부터 하방으로 연장되어 상기 링형 플레이트(400)에 탄성적으로 접촉되는 제2 핀 아암(930)을 구비하며 상기 상부 절연부재(800)에 연결 설치되는 전극 핀(900); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그에 관한 것이다The present invention is a
본 발명에 있어서, 상기 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)은 상기 피도금물(600) 및 링형 플레이트(400)에 접촉시 각각 상기 핀 몸체(910)의 외측으로 탄성 변형되도록, 하방으로 가면서 상기 핀 몸체(910)의 외측으로 경사지게 형성되는 아암 경사부(921, 931)를 포함할 수 있는데, 상기 각각의 아암 경사부(921, 931) 하단에는 아래로 볼록한 원호 형태의 아암 접촉부(922, 932)가 형성될 수 있다.In the present invention, the first
본 발명에 있어서, 상기 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)은 상기 피도금물(600) 및 링형 플레이트(400)에 접촉시 각각 상하방향으로 탄성 변형되도록, 상하방향을 따라 지그 재그 형태로 형성되는 주름부(923, 933)를 포함할 수 있는데, 상기 각각의 주름부(923, 933) 하단에는 평평한 평면부(924, 934)가 형성될 수 있다.In the present invention, the
본 발명에 있어서, 상기 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)은 각각 링 형상일 수 있다.In the present invention, the first
본 발명에 있어서, 상기 핀 몸체(910)는 링 형상이고, 상기 제1 핀 아암(920)은 상기 핀 몸체(910)의 내주면에 연결되고, 상기 제2 핀 아암(930)은 상기 핀 몸체(910)의 외주면에 연결될 수 있다.In the present invention, the
본 발명에 있어서, 상기 핀 몸체(910)는 상기 상부 절연부재(800)에 고정 연결될 수 있다.In the present invention, the
본 발명은 상기 하부 절연부재(100) 상부에 안착되는 원형의 헤드(200); 상기 헤드(200)의 상부에 안착되며, 상기 링형 플레이트(400)가 끼워지는 홈부가 상 부에 형성되는 원형의 베이스 플레이트(300); 상기 링형 플레이트(400) 상부에 삽입되며 상기 피도금물(600)이 안착되도록 상기 피도금물(600)에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트(500); 상기 베이스 플레이트(300)의 상면 둘레와 상기 상부 절연부재(800) 사이를 밀봉하는 제1 실링부재(710); 상기 피도금물(600)의 상면 둘레와 상기 상부 절연부재(800) 사이를 밀봉하는 제2 실링부재(720); 를 포함하되, 상기 상부 절연부재(800) 하부에는 내측 방향으로 돌출되며 상부면이 일방향으로 상향 경사진 다수의 돌출턱(820)이 형성되고, 상기 하부 절연부재(100)에는 상기 돌출턱(820)의 경사 방향과 반대 방향으로 상향 경사지고 회전을 통해 상기 돌출턱(820)에 결합되는 다수의 체결턱(120)이 둘레에 형성될 수 있다.The present invention is a
한편, 본 발명은 하부 절연부재(120)와 상부 절연부재(800) 사이에 끼워지는 피도금물(600)과 상기 하부 절연부재(800)와 상기 상부 절연부재(800) 사이에 끼워져 내주면이 상기 피도금물(600)의 외주면을 감싸는 링형 플레이트(400)를 상호 통전시키는 전극 핀(900)으로서, 핀 몸체(910)와, 상기 핀 몸체(910)로부터 하방으로 연장되어 상기 피도금물(600)에 탄성적으로 접촉되는 제1 핀 아암(920)과, 상기 핀 몸체(910)로부터 하방으로 연장되어 상기 링형 플레이트(400)에 탄성적으로 접촉되는 제2 핀 아암(930)을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그의 전극 핀에 관한 것이다.On the other hand, the present invention is inserted between the lower
본 발명은 링형 플레이트의 링형 돌출부 상면과 피도금물의 상면이 동일 평면상에 위치하지 않은 경우에도 전극 핀이 탄성 변형됨으로써 링형 플레이트와 피 도금물을 안정적으로 통전되어 균일한 도금막을 형성시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, even when the upper surface of the ring-shaped protrusion of the ring-shaped plate and the upper surface of the plated object are not located on the same plane, the electrode pins are elastically deformed, thereby stably energizing the ring-shaped plate and the plated object to form a uniform plating film. There is an advantage.
본 발명은 스크류 타입으로 회전하는 하부 절연부재를 상부 절연부재에 조립함으로써, 그 조립이 용이한 장점이 있다.The present invention has the advantage that the assembly is easy by assembling the lower insulating member rotating in the screw type to the upper insulating member.
이하, 도면을 참조하며 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
실시예1Example 1
실시예1은 본 발명에 따른 도금용 지그에 관한 것으로, 도금액이 저장된 도금조 내에 피도금물을 담지하고 피도금물을 통전시켜 피도금물에 도금을 수행하는 도금용 지그에 관한 것이다.Embodiment 1 relates to a plating jig according to the present invention, and to a plating jig for carrying a plated object by carrying a plated object in a plating bath in which a plating solution is stored and energizing the plated object.
도1은 실시예1의 저면 분해 사시도를, 도2는 실시예1의 주요부분의 종단면도를, 도3은 도2의 A부 확대도를, 도4는 도1의 상부 절연부재의 단면도를, 도5는 도1의 전극 핀의 사시도를, 도6은 도5의 전극 핀의 작동도를, 도7 내지 도10은 실시예1에 장착되는 다른 형태의 전극핀의 사시도를 나타낸다.1 is a bottom exploded perspective view of Embodiment 1, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part of Embodiment 1, FIG. 3 is an enlarged view of portion A of FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view of the upper insulating member of FIG. 5 shows a perspective view of the electrode pin of FIG. 1, FIG. 6 shows an operation of the electrode pin of FIG. 5, and FIGS. 7 to 10 show a perspective view of another type of electrode pin mounted in the first embodiment.
도1을 참조하면 실시예1은 하부 절연부재(100), 헤드(200), 베이스 플레이트(300), 링형 플레이트(400), 더미 플레이트(500), 피도금물(600), 제1 실링부재(710), 제2 실링부재(720), 상부 절연부재(800) 및 전극 핀(900)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the first embodiment includes a lower
헤드(200)는 하부에 통전을 위한 통전부(도면 미도시)와 연결되는데, 실시예1에서는 통전 샤프트(도면 미도시)가 관통 삽입되어 상기 통전 샤프트(도면 미도시)의 회전에 의해 피도금물을 회전시키거나 도금조 내에서의 피도금물의 각도 조절이 가능하도록 구성하였다.The
도1 및 도2를 참조하면 헤드(200)는 원판형의 헤드 몸체(210)를 가진다. 헤드 몸체(210)의 중앙에는 몸체 관통홀(도2 참조)이 형성된다. 헤드 몸체(210)의 하부중앙에는 삽입관(220)이 형성된다. 삽입관(220)에는 상기 몸체 관통홀(도2 참조)에 연통하는 삽입관 관통홀(121)이 형성되어 상기 통전 샤프트(도면 미도시)가 삽입된다. 도2를 참조하면 삽입관 관통홀(121)의 상부는 상기 몸체 관통홀(도2 참조)에 대응하는 크기를 갖도록 형성된다.1 and 2, the
도1 내지 도3을 참조하면 베이스 플레이트(300)는 헤드(200)의 상부에 안착되며 상기 통전 샤프트(도면 미도시)와의 접촉을 통해 통전된다. 베이스 플레이트(300)는 원판체(310), 링형 돌출부(320) 및 삽입 돌출부(330)를 가진다. 링형 돌출부(320)는 원판체(310) 상면 가장자리를 따라 원형상으로 세워진다. 원판체(310) 상면에 링형 돌출부(320)가 형성됨으로써, 베이스 플레이트(300)에 링형 플레이트(400), 더미 플레이트(500) 및 피도금물(600)이 적층되어 순차적으로 안착되는 홈부가 형성된다. 삽입 돌출부(330)는 원판체(310) 하부에 돌출 형성되어 헤드 몸체(110)의 중앙에 형성된 몸체 관통홀(도2 참조) 및 삽입관 관통홀(121)의 상부에 삽입된다. 도2를 참조하면 원판체(310)를 관통하는 볼트(311)가 헤드 몸체(110)에 체결됨으로써 베이스 플레이트(300)와 헤드(200)가 일체화된다.1 to 3, the
도1 내지 도3을 참조하면 링형 플레이트(400)는 상기 베이스 플레이트(300)의 홈부에 안착되어 베이스 플레이트(300)와의 접촉을 통해 통전된다. 링형 플레이트(400)의 중앙에는 관통홀(410)이 형성되고, 상면에는 링형 돌출부(420)가 가장자리를 따라 원형상을 이루며 세워진다.1 to 3, the ring-
도1 내지 도3을 참조하면 더미 플레이트(500)는 링형 플레이트(400)의 상면 중 링형 돌출부 안쪽에 안착되는 더미 플레이트 몸체(510)를 가진다. 더미 플레이트 몸체(510)의 상면은 피도금물(600)이 안착되도록 피도금물(600)의 하면에 대응되는 형상을 가진다. 더미 플레이트 몸체(510) 하면에는 링형 플레이트(400)의 관통홀(410)에 삽입되는 더미 플레이트 돌출부(520)가 형성된다.1 to 3, the
도1 내지 도3을 참조하면 더미 플레이트 몸체(510) 상면에는 피도금물(600)이 안착되는데, 피도금물(600)은 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 세라믹 기판, 프린트 기판 또는 알루미늄 기판 등일 수 있다.1 to 3, the
도1 및 도2를 참조하면 상부 절연부재(800)는 피도금물(600), 더미 플레이트(500), 링형 플레이트(400) 및 베이스 플레이트(300)를 내부에 수용하며 헤드(200)와 결합된다. 따라서 상부 절연부재(800)는 이러한 구성 요소들을 수용하기 위한 공간부를 갖는 원형으로 이루어진다. 한편, 상부 절연부재(800)에는 피도금물(600)의 상면이 노출되도록 개방구(810)가 형성된다.1 and 2, the upper
도1을 참조하면 상부 절연부재(800)의 하부에는 내측 방향으로 돌출되며 상부면이 일방향으로 상향 경사진 다수의 돌출턱(820)이 형성된다. Referring to FIG. 1, a plurality of protruding
도1을 참조하면 하부 절연부재(100)는 링형상의 체결판(110)과 체결판(111) 둘레에 형성된 다수의 체결턱(120)을 포함한다. 체결턱(120)은 상부 절연부재(800)의 돌출턱(820) 경사 방향과 반대 방향으로 상향 경사지게 형성되어 회전을 통해 돌출턱(820)과 결합됨으로써 도금용 지그의 조립이 이루어지도록 한다. Referring to FIG. 1, the lower insulating
도1을 참조하면 하부 절연부재(100)에는 체결판(110)을 회전시켜 조립하거나 분해를 할 수 있도록 그 하부에 손잡이(130)가 구비된다. 이때, 손잡이(130)는 하부 절연부재(100)를 상부 절연부재(800)에 조립할 때 균일한 하중을 가하여 조립이 이루어지도록 적어도 둘 이상으로 구비됨이 바람직하다.Referring to Figure 1, the lower insulating
도4를 참조하면 상부 절연부재(800)의 상부에는 내측에 원주 형상의 제1 실링홈(821)과 제2 실링홈(822)이 형성된다. 제2 실링홈(822)은 개방부(810)에 인접하여 형성되고, 제1 실링홈(821)은 제2 실링홈(822)의 외측 둘레에 형성된다. Referring to FIG. 4, a
도1 내지 도3을 참조하면 제1 실링홈(821)에는 제1 실링부재(710)가 삽입되어 베이스 플레이트(300)의 링형 돌출부(320) 상면 둘레와 상부 절연부재(800) 내부 사이를 사이를 밀봉한다.1 to 3, a
도1 내지 도3을 참조하면 제2 실링홈(822)에는 제2 실링부재(720)가 삽입되어 상부 절연부재(800)와 피도금물(600)의 상면 둘레 사이를 밀봉한다. 따라서, 실시예1은 제1 실링부재(710)와 제2 실링부재(720)가 상부 절연부재(800)의 내부에 삽입 장착됨으로써 별도로 외부에서 실링을 하지 않아도 되므로 도금용 지그의 사이즈를 소형화할 수 있고, 나아가 도금용 지그가 담지되는 도금조의 사이즈를 감소시킬 수 있게 된다.1 to 3, a
또한, 실시예1은 상부 절연부재(800)의 실링홈(821, 822)에 실링부재(710, 720)가 삽입되어 있으므로, 상부 절연부재(800)와 베이스 플레이트(300)의 분해가 쉽다.In addition, in Embodiment 1, since the sealing
아울러, 상부 절연부재(800)의 돌출턱(820)의 전후에는 하부 절연부재(100)의 체결턱(120)이 삽입되는 홈이 형성되어, 체결턱(120)을 상기 홈에 끼운 후에 회 전시킴으로써, 체결턱(120)과 돌출턱(820)을 스크류 결합하여 도금용 지그의 조립을 완성할 수 있다.In addition, before and after the
도3 및 도4를 참조하면 전극 핀(900)은 상부 절연부재(800)의 내측 상부에 보울트(830) 체결됨으로써 상부 절연부재(800)에 고정 설치된다. 전극 핀(900)은 상부 절연부재(800)의 내측 상부 중 제2 실링홈(822)의 바깥쪽에 장착된다.3 and 4, the
도3 및 도5를 참조하면 전극 핀(900)은 상부 절연부재(800)에 보울트(830) 체결되도록, 보울트 체결공(도면부호 미부여)이 형성되는 핀 몸체(910)를 가진다.3 and 5, the
도3 및 도5를 참조하면 핀 몸체(910)의 일측단에는 핀 몸체(910)의 하방으로 연장되어 피도금물(600)에 탄성적으로 접촉되는 제1 핀 아암(920)이 형성되고, 핀 몸체(910)의 타측단에는 핀 몸체(910)의 하방으로 연장되어 링형 플레이트(400)에 탄성적으로 접촉되는 제2 핀 아암(930)이 형성된다. 제2 핀 아암(930)은 링형 플레이트(400) 중 링형 돌출부(320)에 접촉한다.Referring to FIGS. 3 and 5, a
도5를 참조하면 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)은 피도금물(600) 및 링형 플레이트(400)에 접촉시 각각 핀 몸체(910)의 외측으로 탄성 변형되도록, 하방으로 가면서 핀 몸체(910)의 외측으로 경사지게 형성되는 아암 경사부(921, 931)를 포함한다. 각각의 아암 경사부(921, 931) 하단에는 아래로 볼록한 원호 형태의 아암 접촉부(922, 932)가 연장 형성된다.Referring to FIG. 5, the
도6에는 링형 플레이트(400)의 링형 돌출부(420) 상면이 피도금물(600)의 상면 보다 약간 아래에 위치한 경우의 전극 핀(900)의 작동도가 도시되어 있다.FIG. 6 shows the operation of the
도6을 참조하면 제1 핀 아암(920)의 아암 접촉부(922)와 피도금물(600) 상면 사이의 거리가 제2 핀 아암(930)과 링형 돌출부(420) 상면 사이의 거리 보다 가까우므로, 제1 핀 아암(920)의 아암 경사부(921)가 피도금물(600)과 접촉하며 핀 몸체(910) 외측으로 탄성 변형됨으로써 제2 핀 아암(930)의 아암 경사부(931)가 피도금물(600)과 안정적으로 접촉하게 된다. 이때, 제1 핀 아암(920)의 아암 접촉부(922)가 원호 형태이므로 제1 핀 아암(920)의 아암 경사부(921)의 탄성 변형시 제1 핀 아암(920)의 아암 접촉부(922)가 피도금물(600) 상면에서 부드럽게 슬라이딩된다.Referring to FIG. 6, the distance between the
도7을 참조하면 제1 핀 아암(920)은 피도금물(600)에 접촉시 상하방향으로 탄성 변형되도록 상하방향을 따라 지그 재그 형태로 형성되는 주름부(923)를 포함할 수 있다. 마찬가지로 제2 핀 아암(930)은 링형 플레이트(400)에 접촉시 상하방향으로 탄성 변형되도록 상하방향을 따라 지그 재그 형태로 형성되는 주름부(933)를 포함할 수 있다. 각각의 주름부(923, 933) 하단에는 평평한 평면부(924, 934)가 형성된다. 따라서, 링형 플레이트(400)의 링형 돌출부(420) 상면과 피도금물(600)의 상면이 동일 평면상에 위치하지 않은 경우에도 주름부(923, 933)가 상하방향으로 탄성 변형됨에 따라 전극 핀(900)이 링형 플레이트(400)와 피도금물(600)을 안정적으로 통전시킬 수 있게 된다. 한편, 주름부(923, 933) 하단에 평면부(924, 934)가 형성되어 있으므로, 전극 핀(900)과 링형 플레이트(400) 및 피도금물(600)이 안정적으로 면접촉하게 되어 전기적 접촉성이 좋은 장점이 있다.Referring to FIG. 7, the
도8을 참조하면 제1 핀 아암(920) 피도금물(600)에 접촉시 상하방향으로 탄성 변형되도록 링 형태로 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제2 핀 아암(930)은 링형 플레이트(400)에 접촉시 상하방향으로 탄성 변형되도록 링 형태로 형성될 수 있다. 도8에는 설명의 편의를 위하여 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)을 형성하는 링이 핀 몸체(910)와 동일한 수직 평면상에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)을 형성하는 링은 각각 핀 몸체(910)와 직교하는 수직 평면상에 위치할 수 있다. 즉, 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)을 형성하는 링은 도8에 도시된 형태로부터 90도 회전한 상태로 장착될 수 있다.Referring to FIG. 8, the
도9 및 도10을 참조하면 핀 몸체(910)는 링 형상일 수 있다. 이 경우 제1 핀 아암(920)은 핀 몸체(910)의 내주면에 연결되고, 제2 핀 아암(930)은 핀 몸체(910)의 외주면에 연결된다. 9 and 10, the
도9 및 도10에는 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)이 상기한 도5 및 도7에 도시된 형태인 것으로 도시되어 있으나, 링 형태의 핀 몸체(910)에는 도8에 도시된 형태의 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)이 형성될 수 있다.9 and 10 show the
도9 및 도10을 참조하면 제1 핀 아암(920) 및 제2 핀 아암(930)이 핀 몸체(910)를 따라 원주상에 다수개 설치되므로 전극 핀(900)과 링형 플레이트(400) 및 피도금물(600) 간의 접촉으로 인한 압력 분배가 균일하게 되어 전기적 접촉이 안정적으로 되고, 도금 패턴 크기가 작을 때 높은 밀도의 전류를 공급할 수 있는 장점이 있다.9 and 10, since a plurality of
실시예1은 링형 플레이트(400)의 링형 돌출부(420) 상면과 피도금물(600)의 상면이 동일 평면상에 위치하지 않은 경우에도 전극 핀(900)이 링형 플레이트(400)와 피도금물(600)을 안정적으로 통전시킬 수 있는 장점이 있다. 즉, 피도금물(600) 이 달라짐에 따라 피도금물(600)의 높이가 달라질 수 있는데, 이 경우 제1 핀 아암(920) 또는 제2 핀 아암(930)이 탄성 변형됨으로써 피도금물(600)의 높이와 무관하게 안정적인 전기 접촉이 이루어진다. According to the first embodiment, even when the upper surface of the ring-shaped
실시예1은 스크류 타입으로 회전하는 하부 절연부재(100)를 상부 절연부재(800)에 조립함으로써, 각각의 실링부재(710, 720)에 가해지는 하중을 동일하게 할 수 있는 장점이 있다.Embodiment 1 has an advantage that the load applied to each of the sealing
실시예2Example 2
실시예2는 실시예1에서 설명한 도금용 지그의 전극핀(900)에 관한 것이다.Embodiment 2 relates to the
상기 전극핀(900)에 대한 설명은 실시예1에서 설명한 바에 준한다.Description of the
도1은 실시예1의 저면 분해 사시도.1 is an exploded bottom perspective view of Embodiment 1;
도2는 실시예1의 주요부분의 종단면도.Fig. 2 is a longitudinal sectional view of the main part of the first embodiment;
도3은 도2의 A부 확대도.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;
도4는 도1의 상부 절연부재의 단면도.4 is a cross-sectional view of the upper insulating member of FIG.
도5는 도1의 전극 핀의 사시도.5 is a perspective view of the electrode pin of FIG.
도6은 도5의 전극 핀의 작동도.Figure 6 is an operation of the electrode pin of Figure 5;
도7 내지 도10은 실시예1에 장착되는 다른 형태의 전극 핀의 사시도.7 to 10 are perspective views of different types of electrode pins mounted in Embodiment 1;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100:하부 절연부재 120:체결턱 100: lower insulation member 120: fastening jaw
200:헤드 300:베이스 플레이트 200: head 300: base plate
400:링형 플레이트 500:더미 플레이트400: ring type plate 500: pile plate
600:피도금물600: plated object
710:제1 실링부재 720:제2 실링부재710: first sealing member 720: second sealing member
800:상부 절연부재 810:개방구800: upper insulation member 810: opening
820:돌출턱820: protrusion
900:전극 핀 910:핀 몸체900: electrode pin 910: pin body
920:제1 핀 아암 921:아암 경사부920: first pin arm 921: arm inclined portion
922:아암 접촉부 923:주름부922: arm contact portion 923: wrinkle portion
924:평면부924: flat part
930:제2 핀 아암 931:아암 경사부930: second pin arm 931: arm inclined portion
932:아암 접촉부 933:주름부932: arm contact 933: wrinkle
934:평면부934: flat part
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KR (1) | KR100988594B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210046986A (en) | 2019-10-21 | 2021-04-29 | 주식회사 원테크 | A jig for plating to easy to adjust length and angle |
Citations (3)
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JPH07221109A (en) * | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating equipment for wafer |
JPH11193499A (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Ebara Corp | Plating device for wafer |
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2009
- 2009-02-12 KR KR1020090011392A patent/KR100988594B1/en active IP Right Grant
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