KR100982874B1 - Probe apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 티에프티 엘씨디 등의 평판표시장치나 반도체 칩 등 전기소자의 특성을 검사하기 위한 프로브 장치에 관한 것으로서, 제 1 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 1 수용 슬롯이 형성되는 제 1 수용 블록; 상기 제 1 수용 블록에 접합되고, 제 2 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 2 수용 슬롯이 형성되는 제 2 수용 블록; 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되는 제 1 탐침; 및 일부는 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되고, 다른 일부는 상기 제 2 수용 슬롯에 수용되는 제 2 탐침;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 수용 슬롯간의 간격이 좁아지더라도 기계적인 특성을 보완함으로써 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 전극 패드 간의 간격 미세화 추세에 대응할 수 있으며, 전극 패드의 위치를 조정함으로써 보다 정밀한 협피치에서도 검사를 용이하게 할 수 있고, 프로브의 위치 조정 및 보수 유지를 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention relates to a probe device for inspecting characteristics of an electric device such as a TFT display or a semiconductor chip, comprising: a first accommodating block having at least one first accommodating slot having a first gap; A second accommodation block bonded to the first accommodation block and having at least one second receiving slot having a second spacing therein; A first probe received in the first receiving slot; And a second probe part accommodated in the first accommodating slot and another part accommodating the second accommodating slot, so that the mechanical characteristics may be compensated even if the interval between the accommodating slots is narrowed. It is possible to improve the reliability of the device, to cope with the trend of miniaturization of the gap between the electrode pads, and to adjust the position of the electrode pads to facilitate inspection even at a finer narrow pitch, and to easily adjust the position and maintenance of the probe. It has an effect that can be done.

수용 슬롯, 수용 블록, 탐침, 첨단부, 간격, 폭 Housing slot, housing block, probe, tip, gap, width

Description

프로브 장치{Probe apparatus}Probe apparatus

본 발명은 프로브 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 티에프티 엘씨디 등의 평판표시장치나 반도체 칩 등 디스플레이 소자의 점등 여부나 전기소자의 전기적 특성 등을 검사하기 위한 프로브 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe device, and more particularly, to a probe device for inspecting whether a display device such as a TFT LCD or a semiconductor chip is turned on or an electrical property of an electric device.

일반적으로, 티에프티 엘씨디(TFT-LCD) 등 평판 디스플레이 패널은 많은 수의 미세한 RGB 화소로 이루어지는 것으로서, 디스플레이 판넬의 작동여부를 확인하기 위해서는 각 화소의 동작을 확인하여야 하며 이러한 화소의 동작 여부를 전기적인 신호로 검출하기 위해 검사 대상이 되는 전극 패드에 전기적으로 접속되는 첨단부를 갖는 다수개의 탐침과, 상기 탐침들의 거리를 유지하고 전기적으로 절연시킬 수 있는 재질로 이루어진 수용 블록을 포함하는 프로브 장치가 필요하다.In general, a flat panel display panel such as TFT-LCD is composed of a large number of fine RGB pixels, and in order to check whether the display panel is operated, the operation of each pixel must be checked and the operation of these pixels There is a need for a probe device including a plurality of probes having a tip portion electrically connected to an electrode pad to be inspected for detection with a conventional signal, and a receiving block made of a material capable of maintaining distance and electrically insulating the probes. Do.

통상적으로, 상기 탐침들은 검사 대상이 되는 미세 전극 패드와 이웃하는 패드 사이의 간극만큼이나 미세한 일정 거리를 두고 다수개가 나란히 정렬되어야 하는 것으로서, 상기 수용 블록에는 상기 탐침들을 수용할 수 있는 미세한 수용 슬롯들이 형성된다.Typically, the plurality of probes should be arranged side by side at a predetermined distance as fine as a gap between the micro-electrode pad to be inspected and the adjacent pad, the receiving block is formed with fine receiving slots for accommodating the probes do.

따라서, 상기 탐침들은 상기 수용 블록에 형성된 수용 슬롯들에 수용되고, 상기 수용 슬롯에 의해 각각은 일정한 간격을 유지할 수 있는 구성이다.Therefore, the probes are accommodated in the receiving slots formed in the receiving block, each of which is configured to maintain a constant interval by the receiving slot.

한편, 최근에는 액정 디스플레이 패널의 구동 IC 등 검사 대상이 되는 전극 패드 간의 간격이 지속적으로 좁아져서 미세화되고 있는 추세이다.On the other hand, in recent years, the gap between electrode pads to be inspected, such as a driving IC of a liquid crystal display panel, has been continuously narrowed and miniaturized.

그러므로, 일반적으로 고인성 지르코니아 세라믹 등의 절연 재질로 제작되는 종래의 수용 블록 역시, 이러한 전극 패드 간의 간격이 미세화 추세에 대응하여 수용 슬롯간의 간격이 좁아지는 추세이다.Therefore, in the conventional accommodating block generally made of an insulating material such as high toughness zirconia ceramic, the spacing between the accommodating slots is narrowed in response to the miniaturization trend.

그러나, 세라믹 절연 재질의 특성상 수용 슬롯간의 간격이 좁아지면 수용 슬롯의 기계적인 특성(내충격성, 전단 강도, 내구성 등)이 현저하게 저하되어 부품이 쉽게 파손되어 오동작하는 등 프로브 장치의 신뢰도가 급격하게 저하되는 문제점이 있었다.However, when the space between the receiving slots is narrowed due to the characteristics of the ceramic insulating material, the mechanical properties (impact resistance, shear strength, durability, etc.) of the receiving slots are remarkably degraded, so that the reliability of the probe device is suddenly increased, such that the parts are easily broken and malfunction. There was a problem of deterioration.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 수용 슬롯간의 간격이 넓은 제 2 수용 블록을 이용하여 수용 슬롯간의 간격이 좁아지더라도 기계적인 특성을 보완함으로써 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 전극 패드 간의 간격 미세화 추세에 대응할 수 있으며, 탐침의 첨단부들을 제 1 정렬선 및 제 2 정렬선에 분리 정렬하여 전극 패드의 위치를 조정함으로써 보다 정밀한 협피치에서도 검사를 용이하게 할 수 있고, 프로브의 위치 조정 및 보수 유지를 용이하게 할 수 있게 하는 프로브 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to improve the reliability of the device by complementing the mechanical characteristics even if the interval between the receiving slot is narrowed by using the second receiving block having a wide interval between the receiving slot, It is possible to cope with the trend of miniaturization of the gap between the electrode pads, and by aligning the tip of the probe with the first alignment line and the second alignment line to adjust the position of the electrode pad to facilitate inspection even at a finer narrow pitch. It is to provide a probe device that can facilitate the position adjustment and maintenance of the.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 장치는, 티에프티 엘씨디 등 평판 표시장치나 반도체 칩 등 전기소자의 특성을 검사하기 위한 프로브 장치로서, 제 1 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 1 수용 슬롯이 형성되는 제 1 수용 블록; 상기 제 1 수용 블록에 접합되고, 제 2 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 2 수용 슬롯이 형성되는 제 2 수용 블록; 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되는 제 1 탐침; 및 일부는 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되고, 다른 일부는 상기 제 2 수용 슬롯에 수용되는 제 2 탐침;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The probe device of the present invention for achieving the above object is a probe device for inspecting the characteristics of an electrical element such as a flat panel display device such as TFT LCD or a semiconductor chip, the at least one first receiving slot having a first interval is formed A first receiving block; A second accommodation block bonded to the first accommodation block and having at least one second receiving slot having a second spacing therein; A first probe received in the first receiving slot; And a second probe part accommodated in the first accommodating slot and the other part accommodated in the second accommodating slot.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 2 간격은, 적어도 제 1 간격의 2배에 제 1 수용 슬롯의 폭을 더한 것이거나 그 이상인 것이 바람직하다.Further, according to the present invention, the second interval is preferably at least twice the first interval plus the width of the first accommodating slot.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 2 수용 슬롯의 폭은 제 1 수용 슬롯의 폭 과 동일한 것이 바람직하다.Further, according to the present invention, it is preferable that the width of the second accommodating slot is equal to the width of the first accommodating slot.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 2 수용 블록은, 상기 제 2 수용 슬롯의 경로가 제 1 수용 블록의 일부 제 1 수용 슬롯의 경로와 서로 연결되도록 상기 제 1 수용 블록과 접합되는 것이 바람직하다.Further, according to the present invention, it is preferable that the second accommodating block is joined to the first accommodating block such that the path of the second accommodating slot is connected to each other with the path of a part of the first accommodating slot of the first accommodating block.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록의 재질은 세라믹을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, according to the present invention, the material of the first accommodating block and the second accommodating block may include a ceramic.

한편, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 탐침들의 첨단부들은 제 1 정렬선에 정렬되고, 상기 제 2 탐침들의 첨단부들은 제 2 정렬선에 정렬되는 것이 가능하다.Meanwhile, according to the present invention, it is possible that the tips of the first probes are aligned with the first alignment line, and the tips of the second probes are aligned with the second alignment line.

이상에서와 같이 본 발명의 프로브 장치에 의하면, 수용 슬롯간의 간격이 좁아지더라도 2배수의 수용간격을 갖는 세라믹 수용 블록에 의해 기계적인 특성을 보완함으로써 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 전극 패드 간의 간격 미세화 추세에 대응할 수 있으며, 전극 패드의 위치를 조정함으로써 보다 정밀한 협피치에서도 검사를 용이하게 할 수 있고, 프로브의 위치 조정 및 보수 유지를 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the probe device of the present invention, even if the distance between the receiving slots is narrowed, the reliability of the device can be improved by complementing the mechanical characteristics by the ceramic accommodating block having twice the accommodating spacing, It is possible to cope with the trend of gap miniaturization, and by adjusting the position of the electrode pad, the inspection can be easily performed even at a finer narrow pitch, and the position adjustment and maintenance of the probe can be easily performed.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a probe device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 장치의 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록을 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 제 1 수용 블 록 및 제 2 수용 블록의 조립된 상태를 나타내는 부품 조립도이고, 도 3은 도 2의 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록에 제 1 탐침 및 제 2 탐침이 조립된 상태를 나타내는 부품 조립도이다.1 is an exploded perspective view showing parts of a first accommodating block and a second accommodating block of a probe device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an assembled view of the first accommodating block and the second accommodating block of FIG. 1. It is a component assembly diagram which shows a state, and FIG. 3 is a component assembly diagram which shows the state which the 1st probe and the 2nd probe were assembled to the 1st accommodating block and the 2nd accommodating block of FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 장치는, 티에프티 엘씨디나 반도체 칩 등 전기소자의 특성을 검사하기 위한 장치로서, 도 1 및 도 2의 제 1 수용 블록(B1)과, 제 2 수용 블록(B2)과, 도 3의 제 1 탐침(P1) 및 제 2 탐침(P2)을 포함하여 이루어지는 구성이다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, a probe device according to an exemplary embodiment of the present invention is a device for inspecting characteristics of an electric device such as a TFT LCD or a semiconductor chip, and the first device of FIGS. 1 and 2. It is a structure comprised including the accommodating block B1, the 2nd accommodating block B2, and the 1st probe P1 and the 2nd probe P2 of FIG.

여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 수용 블록(B1)은, 상기 제 1 수용 블록(B1)은 제 1 간격(L1)을 갖는 적어도 하나 이상의 제 1 수용 슬롯(S1)이 형성되는 것이다.As shown in FIG. 1, in the first accommodation block B1, the first accommodation block B1 is formed with at least one first accommodation slot S1 having a first distance L1. will be.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 수용 블록(B2)은, 상기 제 1 수용 블록(B1)에 접합되는 것으로서, 제 2 간격(L2)을 갖는 적어도 하나 이상의 제 2 수용 슬롯(S2)이 형성되는 것이다.In addition, as shown in FIG. 2, the second accommodating block B2 is bonded to the first accommodating block B1 and includes at least one second accommodating slot S2 having a second spacing L2. ) Is formed.

여기서, 상기 제 2 간격(L2)은, 상기 제 1 수용 블록(B1) 보다 기계적인 강도를 높일 수 있도록 적어도 제 1 간격(L1) 보다 큰 것으로서, 바람직하기로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 탐침(P1) 및 제 2 탐침(P2)의 교차 배치가 가능하도록 상기 제 2 간격(L2)은 제 1 간격(L1)의 2배에 제 1 수용 슬롯(S1)의 폭(W1)을 더한 것이다.Here, the second spacing L2 is larger than at least the first spacing L1 so as to increase the mechanical strength of the first accommodating block B1. Preferably, as shown in FIG. 2, The second spacing L2 has a width W1 of the first accommodating slot S1 at twice the first spacing L1 so that the first probe P1 and the second probe P2 can be arranged in a cross position. Will be added.

따라서, 상기 제 2 수용 블록(B2)은, 상기 제 1 수용 블록(B1)과의 접합시, 상기 제 2 수용 슬롯(S2)의 경로가 상기 제 1 수용 블록(B1)의 일부 제 1 수용 슬 롯(S1)의 경로와 서로 연결될 수 있는 것이다.Therefore, when the second accommodation block B2 is joined to the first accommodation block B1, the path of the second accommodation slot S2 is partially partially accommodated in the first accommodation block B1. Can be connected to each other and the path of the lot (S1).

여기서, 상기 제 2 수용 슬롯(S2)의 폭(W2)은 제 1 수용 슬롯(S1)의 폭(W2)과 동일한 것이 바람직하다.Here, the width W2 of the second accommodating slot S2 is preferably equal to the width W2 of the first accommodating slot S1.

그러므로, 상기 제 1 수용 블록(B1)의 상기 제 1 수용 슬롯(S1) 간의 거리, 즉 제 1 간격(L1)이 좁아져서 상기 제 1 수용 슬롯(S1)의 기계적인 강도가 저하되더라도, 상기 제 1 수용 블록(B1)의 상기 제 1 수용 슬롯(S1) 간의 거리, 즉 제 1 간격(L1) 보다 넓은 제 2 간격(L2)을 갖는 제 2 수용 블록(B1)이 상기 1 수용 블록(B1)과 접합됨으로써 상기 제 1 수용 슬롯(S1)의 기계적인 강도를 보강시킬 수 있는 것이다.Therefore, even if the distance between the first accommodating slots S1 of the first accommodating block B1, that is, the first interval L1 is narrowed to decrease the mechanical strength of the first accommodating slots S1, The first accommodation block B1 has a second accommodation block B1 having a distance between the first accommodation slots S1 of the first accommodation block B1, that is, a second interval L2 that is wider than the first interval L1. By joining with it can reinforce the mechanical strength of the first receiving slot (S1).

여기서, 상기 제 1 탐침(P1) 및 제 2 탐침(P2)은, 전도성 금속 재질로 제작되는 것이 바람직하고, 상기 제 1 수용 블록(B1) 및 제 2 수용 블록(B2)의 재질은 고인성 지르코니아 세라믹 등 세라믹을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the first probe P1 and the second probe P2 are preferably made of a conductive metal material, and the materials of the first accommodating block B1 and the second accommodating block B2 are high toughness zirconia. It is preferable to comprise ceramics, such as a ceramic.

또한, 상기 제 1 수용 블록(B1)과 제 2 수용 블록(B2)은 유기물 또는 무기물 접착제에 의해 서로 접착될 수 있고, 이외에도 용접이나 기타 방법으로 접착되는 것도 가능하며, 절삭등의 방법으로 형성되는 것도 모두 가능하다.The first accommodating block B1 and the second accommodating block B2 may be adhered to each other by an organic or inorganic adhesive. In addition, the first accommodating block B1 and the second accommodating block B2 may be bonded by welding or other methods, and may be formed by cutting or the like. Anything is possible.

한편, 상기 제 1 탐침(P1)은, 이러한 상기 제 1 수용 슬롯(S1)에 수용되는 것으로서, 상기 제 2 수용 블록(B1)에는 도달되지 않는다.On the other hand, the first probe P1 is accommodated in the first accommodating slot S1 and does not reach the second accommodating block B1.

한편, 상기 제 2 탐침(P2)은, 일부가 상기 제 1 수용 슬롯(S1)에 수용되고, 다른 일부가 상기 제 2 수용 블록(B2)까지 도달하여 상기 제 2 수용 슬롯(P2)에 수용되는 것이다.Meanwhile, a part of the second probe P2 is accommodated in the first accommodating slot S1, and another part of the second probe P2 reaches the second accommodating block B2 to be accommodated in the second accommodating slot P2. will be.

따라서, 상기 제 1 탐침(P1)들의 첨단부(P1a)들은 제 1 정렬선(A1)에 정렬되고, 상기 제 2 탐침(P2)들의 첨단부(P2a)들은 제 2 정렬선(A2)에 정렬될 수 있다.Accordingly, the tips P1a of the first probes P1 are aligned with the first alignment line A1, and the tips P2a of the second probes P2 are aligned with the second alignment line A2. Can be.

그러므로, 검사 대상이 되는 전기 소자의 전극 패드 역시 제 1 정렬선(A1)과 제 2 정렬선(A2)에 맞추어 2열로 지그재그 배치될 수 있기 때문에 패드의 밀집도를 완화할 수 있고, 전기 접속을 원활하게 하여 패드 미세화에도 대응할 수 있는 것이다.Therefore, since the electrode pads of the electric element to be inspected can also be arranged in two rows in accordance with the first alignment line A1 and the second alignment line A2, the density of the pads can be reduced and the electrical connection can be smoothly performed. In this way, the pad can be miniaturized.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and of course, modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

즉, 수용 블록 간의 접합 면의 형상을 변화시켜 결합 및 접합이 용이한 구조를 갖도록 변화시키는 것이 가능하다.That is, it is possible to change the shape of the joining surface between the receiving blocks so as to have a structure that is easy to join and join.

또한, 도시하진 않았지만, 제 3 간격을 갖는 제 3 수용 슬롯이 형성된 제 3 수용 블록 등을 더 포함하는 등 다양한 실시예들이 가능하다.In addition, although not shown, various embodiments are possible, such as further including a third accommodating block having a third accommodating slot having a third gap, and the like.

따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention will not be defined within the scope of the detailed description, but will be defined by the following claims and their technical spirit.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 장치의 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록을 나타내는 부품 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing parts of a first accommodating block and a second accommodating block of a probe device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록의 조립된 상태를 나타내는 부품 조립도이다.FIG. 2 is a component assembly diagram illustrating an assembled state of the first accommodating block and the second accommodating block of FIG. 1.

도 3은 도 2의 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록에 제 1 탐침 및 제 2 탐침이 조립된 상태를 나타내는 부품 조립도이다.FIG. 3 is a component assembly diagram illustrating a state in which the first probe and the second probe are assembled to the first accommodating block and the second accommodating block of FIG. 2.

(도면의 주요한 부호에 대한 설명)(Description of Major Symbols in the Drawing)

B1: 제 1 수용 블록 L1: 제 1 간격B1: 1st accommodating block L1: 1st space | interval

S1: 제 1 수용 슬롯 B2: 제 2 수용 블록S1: first accommodating slot B2: second accommodating block

L2: 제 2 간격 S2: 제 2 수용 슬롯L2: second space S2: second accommodation slot

P1: 제 1 탐침 P2: 제 2 탐침P1: first probe P2: second probe

W1: 제 1 수용 슬롯의 폭 W2: 제 2 수용 슬롯의 폭W1: width of first accommodating slot W2: width of second accommodating slot

P1a: 제 1 탐침의 첨단부 P2a: 제 2 탐침의 첨단부P1a: tip of first probe P2a: tip of second probe

A1: 제 1 정렬선 A2: 제 2 정렬선A1: first alignment line A2: second alignment line

Claims (6)

티에프티 엘씨디 등의 평판 표시장치나 반도체 칩 등 전기소자의 특성을 검사하기 위한 프로브 장치를 구성함에 있어서,In constructing a probe device for inspecting characteristics of an electric element such as a flat panel display device such as TF LCD or a semiconductor chip, 제 1 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 1 수용 슬롯이 형성되는 제 1 수용 블록;A first receiving block in which at least one first receiving slot having a first spacing is formed; 상기 제 1 수용 블록에 접합되고, 제 2 간격을 갖는 적어도 하나 이상의 제 2 수용 슬롯이 형성되는 제 2 수용 블록;A second accommodation block bonded to the first accommodation block and having at least one second receiving slot having a second spacing therein; 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되는 제 1 탐침; 및A first probe received in the first receiving slot; And 일부는 상기 제 1 수용 슬롯에 수용되고, 다른 일부는 상기 제 2 수용 슬롯에 수용되는 제 2 탐침;A second probe, part of which is accommodated in the first receiving slot and the other part of which is received in the second receiving slot; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.Probe device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 간격은, 적어도 제 1 간격의 2배에 제 1 수용 슬롯의 폭을 더한 것이거나 그 이상인 것을 특징으로 하는 프로브 장치. And the second interval is at least twice the first interval plus the width of the first receiving slot or greater. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 수용 슬롯의 폭은 제 1 수용 슬롯의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And a width of the second accommodating slot is equal to a width of the first accommodating slot. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 수용 블록은, 상기 제 2 수용 슬롯의 경로가 제 1 수용 블록의 일부 제 1 수용 슬롯의 경로와 서로 연결되도록 상기 제 1 수용 블록과 접합되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And the second accommodating block is joined to the first accommodating block such that a path of the second accommodating slot is connected with a path of a part of the first accommodating slot of the first accommodating block. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 수용 블록 및 제 2 수용 블록의 재질은 세라믹을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 장치. Probe device, characterized in that the material of the first receiving block and the second receiving block comprises a ceramic. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 탐침들의 첨단부들은 제 1 정렬선에 정렬되고, 상기 제 2 탐침들의 첨단부들은 제 2 정렬선에 정렬되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And the tips of the first probes are aligned with a first alignment line, and the tips of the second probes are aligned with a second alignment line.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220018150A (en) * 2020-08-06 2022-02-15 (주)티에스이 Probe card

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102367167B1 (en) * 2022-01-07 2022-02-25 이시훈 Probe block

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10288629A (en) 1997-04-15 1998-10-27 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and probe device provided with this
KR20030075541A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 주식회사 파이컴 Probe of inspection apparatus for testing flat pannel display
KR100839587B1 (en) 2007-11-09 2008-06-19 주식회사 케이티엘 Probe block for the lcd
KR20080070133A (en) * 2007-01-25 2008-07-30 주식회사 나노픽셀 The probe device and probe block for display panel test using the device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10288629A (en) 1997-04-15 1998-10-27 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and probe device provided with this
KR20030075541A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 주식회사 파이컴 Probe of inspection apparatus for testing flat pannel display
KR20080070133A (en) * 2007-01-25 2008-07-30 주식회사 나노픽셀 The probe device and probe block for display panel test using the device
KR100839587B1 (en) 2007-11-09 2008-06-19 주식회사 케이티엘 Probe block for the lcd

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220018150A (en) * 2020-08-06 2022-02-15 (주)티에스이 Probe card
KR102377600B1 (en) 2020-08-06 2022-03-24 (주)티에스이 Probe card

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