KR100982834B1 - Brushless motor - Google Patents
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Abstract
회로 기판의 진동을 억제할 수 있고, 부품 점수 및 공정수를 삭감할 수 있는 브러시리스 모터를 제공하는 것을 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a brushless motor capable of suppressing vibration of a circuit board and reducing the number of parts and the number of steps.
회로 기판(30)에는, FG 코일 패턴(32)이 형성되는 영역의 외측에 복수의 관통공(33)이 형성된다. 부착판(20)에는, 관통공(33)에 대응하는 위치에 고정부(22)를 형성한다. 고정부(22)에 형성된 지지부(223)가 회로 기판(30)에 접촉한 상태에서, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)를 관통공(33)에 삽입한다. 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 있어서, 회로 기판(30)의 상면측에 튀어나온 부위가 회전축(J1)에 수직인 방향으로 구부러진다. 이때, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)를 반대 방향으로 구부린다. 이에 따라, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정된다. In the circuit board 30, a plurality of through holes 33 are formed outside the region where the FG coil pattern 32 is formed. The fixing plate 22 is formed in the attachment plate 20 at a position corresponding to the through hole 33. The first protrusion 222a and the second protrusion 222b are inserted into the through hole 33 in a state in which the supporting portion 223 formed in the fixing portion 22 is in contact with the circuit board 30. In the 1st protrusion part 222a and the 2nd protrusion part 222b, the part which protruded on the upper surface side of the circuit board 30 is bent in the direction perpendicular | vertical to the rotating shaft J1. At this time, the first protrusion 222a and the second protrusion 222b are bent in opposite directions. As a result, the circuit board 30 is fixed to the attachment plate 20.
Description
본 발명은, 탑재 기기에 장착하기 위한 부착판에 회로 기판을 고정한 브러시리스 모터에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the brushless motor which fixed the circuit board to the mounting plate for mounting to a mounting apparatus.
브러시리스 모터는, 로터 마그네트의 자극의 위치에 따른 전류를 소정의 코일에 공급하는 것에 따라 회전 구동력을 발생시킨다. 각 코일에는, 회로 기판에 형성된 코일용 배선 등을 거쳐서 전류가 공급된다. The brushless motor generates a rotational driving force by supplying a current according to the position of the magnetic pole of the rotor magnet to a predetermined coil. Each coil is supplied with electric current via the coil wiring etc. which were formed in the circuit board.
회로 기판에는, 코일용 배선 이외에, 로터 마그네트의 자극의 위치를 검출하는 홀 소자, 혹은 로터의 회전속도를 검출하기 위한 주파수 발전 코일(FG 코일)의 패턴 등이 형성되어 있다. 홀 소자는, 로터의 회전에 따르는 로터 마그네트의 자속밀도의 변화에 따른 홀 신호를 출력한다. 또한, FG (Frequency Generator) 코일은, 로터의 회전에 의한 FG 마그네트의 자속밀도의 변화에 따른 FG 신호를 출력한다. 브러시리스 모터의 제어부는, 홀 신호 및 FG 신호 등을 이용하여, 각 코일에 공급하는 전류량을 제어한다. In addition to the coil wiring, the circuit board is provided with a pattern of a hall element for detecting the position of the magnetic pole of the rotor magnet, or a frequency generation coil (FG coil) for detecting the rotational speed of the rotor. The hall element outputs a hall signal corresponding to a change in magnetic flux density of the rotor magnet due to the rotation of the rotor. In addition, the FG (Frequency Generator) coil outputs the FG signal according to the change of the magnetic flux density of the FG magnet due to the rotation of the rotor. The controller of the brushless motor controls the amount of current supplied to each coil by using a hall signal, an FG signal, or the like.
따라서, 회로 기판의 진동 등의 다른 요인에 의해 각 마그네트의 자속밀도가 변화될 경우, 정확한 홀 신호 및 FG 신호를 취득할 수 없다. 그래서, 회로 기판의 진동을 막기 위해서, 회로 기판은 하우징 혹은 다른 기기에 장착하기 위한 부착판 등에 고정된다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 회로 기판을 하우징에 고정하는 브러시리스 모터가 개시되어 있다. Therefore, when the magnetic flux density of each magnet is changed by other factors such as vibration of the circuit board, it is not possible to obtain an accurate hall signal and FG signal. Thus, in order to prevent vibration of the circuit board, the circuit board is fixed to an attachment plate or the like for mounting on a housing or other device. For example, Patent Document 1 discloses a brushless motor that fixes a circuit board to a housing.
(특허문헌 1) 일본 특허 공개 제 2006-158013 호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-158013
특허문헌 1이 개시하는 브러시리스 모터는, 코일용 배선 등이 형성된 회로 기판을 하우징에 고정한다. 구체적으로는, 회로 기판을 탑재하는 지지면과 복수의 돌기부가 하우징에 형성되어 있다. 회로 기판의 하면이 하우징의 지지면에 탑재된 상태에서, 복수의 돌기부가 회로 기판의 상면을 억제하도록 해서 변형된다. 이렇게, 회로 기판의 양면을 억제하는 것에 의해, 회로 기판이 하우징에 고정된다. The brushless motor disclosed by patent document 1 fixes the circuit board in which the coil wiring etc. were formed to the housing. Specifically, the support surface on which the circuit board is mounted and the plurality of protrusions are formed in the housing. In the state where the lower surface of the circuit board is mounted on the support surface of the housing, the plurality of protrusions are deformed so as to suppress the upper surface of the circuit board. In this way, the circuit board is fixed to the housing by suppressing both surfaces of the circuit board.
그러나, 특허문헌 1이 개시하는 브러시리스 모터는, 회로 기판을 고정하는 위치가 모터의 회전축 부근에 한정되고 있어, 회로 기판의 주연 영역이 고정되지 않고 있다. 이 때문에,회로 기판은 회전축으로부터 먼 영역에서 진동하기 쉬워진다. 상술한 바와 같이, 회로 기판이 진동했을 경우, 홀 신호 혹은 FG 신호를 정확하게 취득할 수 없다는 문제가 있다. However, in the brushless motor disclosed by Patent Document 1, the position at which the circuit board is fixed is limited to the rotational axis of the motor, and the peripheral region of the circuit board is not fixed. For this reason, the circuit board tends to vibrate in a region far from the rotation axis. As mentioned above, when a circuit board vibrates, there exists a problem that a hall signal or an FG signal cannot be acquired correctly.
특허문헌 1이 개시하는 브러시리스 모터 이외에, 나사못을 이용하여 회로 기판을 부착판에 고정하는 것이 생각될 수 있다. 구체적으로는, 회로 기판의 주연 영역의 복수 개소에 있어서, 회로 기판을 부착판에 나사 고정함으로써,회로 기판 전체의 진동을 억제할 수 있다. 그러나, 나사 고정함으로써 회로 기판을 부착판에 고정할 경우, 부품 점수 및 공정수가 증가한다는 문제가 있다. In addition to the brushless motor disclosed in Patent Literature 1, it may be conceivable to fix the circuit board to the attachment plate using a screw. Specifically, the vibration of the whole circuit board can be suppressed by screwing a circuit board to a mounting plate in the several place of the periphery area of a circuit board. However, when fixing a circuit board to a mounting plate by screwing, there exists a problem that component score and number of processes increase.
그래서, 본 발명은 상기 문제점에 비추어, 회로 기판의 진동을 억제할 수 있고, 부품 점수 및 공정수를 삭감할 수 있는 브러시리스 모터를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a brushless motor capable of suppressing vibration of a circuit board and reducing component scores and number of steps in view of the above problems.
상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명은, 회전축을 중심으로 회전하는 로터를 포함하는 모터 구동부와, 상기 모터 구동부를 구동시키기 위한 구동 회로가 형성되어 있고, 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통공이 형성된 회로 기판과, 상기 회로 기판과 거의 평행으로 배치되는 평판 형상의 기판부와, 각 관통공에 대응해서 마련되고, 상기 회로 기판을 고정하는 평판 형상의 고정부가 일체적으로 형성된 모터 부착판을 구비하고, 각 고정부는, 상기 기판부에 대하여 상기 회전축 방향으로 구부러진 상태에서 형성되어 있고, 각 고정부는, 상기 회로 기판의 상기 모터 부착판 측의 면에 접촉하여 상기 회로 기판을 지지하는 지지부와, 상기 회로 기판의 상기 모터 부착판 측의 면으로부터 각 관통공에 삽입되어, 각 관통공으로부터 돌출한 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는, 각 관통공으로부터 돌출한 부위가 상기 회전축 방향에 수직인 방향으로 구부러져 있는 것을 특징으로 한다. In order to solve the said subject, the invention of Claim 1 is provided with the motor drive part which comprises the rotor which rotates about a rotating shaft, and the drive circuit for driving the said motor drive part, The some which penetrates the upper surface and the lower surface. A motor mounting plate having a circuit board having a through hole formed therein, a plate-shaped board portion disposed substantially parallel to the circuit board, and a plate-shaped fixing portion provided corresponding to each through hole and integrally fixing the circuit board. And each of the fixing parts is formed in a state of being bent in the direction of the rotation axis with respect to the substrate part, and each of the fixing parts is in contact with a surface of the motor mounting plate side of the circuit board and supports the circuit board. And inserted into the respective through holes from the surface of the circuit board side of the circuit board, protruding from the respective through holes. Comprising output portion, the protruding portion is characterized in that a portion protruded from the respective through-holes are bent in a direction perpendicular to the rotation axis direction.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 돌출부는, 상기 회전축 방향에 수직인 소정의 방향으로 구부러져 있는 제 1 돌출부와, 상기 소정의 방향에 반대인 방향으로 구부러져 있는 제 2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the brushless motor of Claim 1, the invention of Claim 2 WHEREIN: The said protrusion part is the 1st protrusion part bent in the predetermined direction perpendicular | vertical to the said rotation axis direction, and the agent which is bent in the direction opposite to the said predetermined direction It characterized in that it comprises two protrusions.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 소정의 방향은, 상기 고정부의 평판면에 대하여 수직인 방향인 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 3, in the brushless motor according to claim 2, the predetermined direction is a direction perpendicular to the flat surface of the fixing part.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 소정의 방향은, 상기 고정부의 평판면에 대하여 평행한 방향이며, 상기 제 1 돌출부와 상기 제 2 돌출부가 서로 멀어지는 방향으로 구부러져 있는 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, in the brushless motor of the second aspect, the predetermined direction is a direction parallel to the flat surface of the fixed portion, and the first projection and the second projection are in a direction away from each other. It is characterized by being bent.
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 2 내지 청구항 4의 어느 한 항에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 제 1 돌출부와 상기 제 2 돌출부는, 구부리기 전의 상태에 있어서, 상기 고정부의 평판면에 나란히 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 5 is the brushless motor according to any one of claims 2 to 4, wherein the first protrusion and the second protrusion are formed side by side on the flat surface of the fixed part in a state before bending. It is characterized by that.
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 제 1 돌출부와 상기 제 2 돌출부는, 구부러지기 전의 상태에 있어서, 각 관통공이 형성되는 방향과 거의 평행으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. According to a sixth aspect of the present invention, in the brushless motor according to the fifth aspect, the first protrusion and the second protrusion are formed in substantially parallel to the direction in which the respective through holes are formed in a state before bending. It is done.
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 돌출부가 갈고랑이 모양의 형상인 것을 특징으로 한다. Invention of Claim 7 WHEREIN: In the brushless motor of Claim 1, the said protruding part is a hook-shaped shape. It is characterized by the above-mentioned.
청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 7의 어느 한 항에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 각 관통공이 상기 로터의 직경 방향 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. Invention of Claim 8 WHEREIN: In the brushless motor of any one of Claims 1-7, each through hole is formed in the radially outer side of the said rotor, It is characterized by the above-mentioned.
청구항 9에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 8의 어느 한 항에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 회로 기판에 상기 로터의 회전 속도를 검출하기 위한 코일 패턴이 형성되고 있고, 각 관통공이 상기 코일 패턴의 직경 방향 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 9, in the brushless motor according to any one of claims 1 to 8, a coil pattern for detecting a rotational speed of the rotor is formed on the circuit board, and each through hole has the coil pattern. It is characterized in that it is formed in the radially outer side of.
청구항 10에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 9의 어느 한 항에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 모터 부착판에는, 각 고정부와 상기 기판부의 경계부에 상기 모터 부착판을 관통하는 개구 구멍이 각각 형성되어 있고, 각 개구 구멍의 내주면이 각각 제 1 면을 포함하고, 상기 제 1 면이 상기 회로 기판을 장착하는 측과는 반대측의 공간으로 노출하고 있는 것을 특징으로 한다. In the invention according to
청구항 11에 기재된 발명은, 청구항 10에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 제 1 면이 상기 회로 기판과 거의 평행으로 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. Invention of
청구항 12에 기재된 발명은, 청구항 10 또는 청구항 11에 기재된 브러시리스 모터에 있어서, 상기 제 1 면이 지그에 지지됨으로써 상기 돌출부를 구부리는 것을 특징으로 한다. Invention of
본 발명의 브러시리스 모터에 있어서, 고정부에 형성된 지지부에 회로 기판이 접촉한 상태에서, 고정부에 형성된 돌출부가 회로 기판에 형성된 복수의 관통공에 삽입된다. In the brushless motor of the present invention, in a state where the circuit board is in contact with the supporting portion formed in the fixing portion, the protrusion formed in the fixing portion is inserted into the plurality of through holes formed in the circuit board.
그리고, 돌출부에 있어서의 회로 기판의 상면 측에 튀어나온 부위가 회전축에 수직인 방향으로 구부러지는 것에 의해, 회로 기판이 모터 부착판에 고정된다. 이에 따라, 나사못을 이용하여 회로 기판을 모터 부착판에 고정할 경우보다, 브러시리스 모터의 부품 점수 및 공정수를 삭감할 수 있다. And the circuit board is fixed to the motor mounting plate by the part which protruded to the upper surface side of the circuit board in a protrusion part bent in the direction perpendicular | vertical to a rotation axis. Accordingly, the number of parts and the number of steps of the brushless motor can be reduced rather than when the circuit board is fixed to the motor mounting plate using screws.
돌출부는, 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 가지고 있고, 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 반대 방향으로 구부릴 수 있는 동시에, 고정부의 평판면에 수직인 방향으로 구부릴 수 있다. 이에 따라, 회로 기판을 고정할 때에, 회로 기판의 휘어짐의 발생을 막을 수 있다. The protrusion has a first protrusion and a second protrusion, and the first protrusion and the second protrusion can be bent in the opposite direction and bend in a direction perpendicular to the flat surface of the fixing part. As a result, when the circuit board is fixed, the warpage of the circuit board can be prevented.
또한, 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 반대 방향으로 구부릴 수 있는 동시에, 고정부의 평판면에 평행한 방향으로 구부릴 수 있어도 좋다. 이 경우에도, 회로 기판의 휘어짐 등의 발생을 막는 것이 가능해진다. The first protrusion and the second protrusion may be bent in the opposite direction, and may be bent in a direction parallel to the flat surface of the fixing part. Also in this case, it becomes possible to prevent the occurrence of warpage or the like of the circuit board.
또한, 돌출부의 형상을 선단이 꺾여 굽은 갈고랑이 모양의 형상으로 함으로써,돌출부가 회로 기판 위를 점유하는 영역을 작게 하여, 회로 기판을 유효하게 활용할 수 있다. Moreover, by making the shape of the protrusion part into the shape of the rib which bend | folded the tip, the area | region which a protrusion part occupies on a circuit board can be made small, and a circuit board can be utilized effectively.
또한, 관통공이 코일 패턴의 직경 방향 외측, 혹은 로터의 직경 방향 외측에 형성되기 때문에, 회로 기판의 주연 영역에서 회로 기판이 모터 부착판에 고정된다. 따라서, 회로 기판의 주연 영역에 있어서의 진동을 억제할 수 있다. In addition, since the through hole is formed in the radially outer side of the coil pattern or the radially outer side of the rotor, the circuit board is fixed to the motor mounting plate in the peripheral region of the circuit board. Therefore, the vibration in the peripheral region of the circuit board can be suppressed.
또한, 회로 기판과 반대측의 면이 노출한 제 1 면을 지그가 지지함으로써, 회로 기판에 직접력이 가해지지 않는 상태에서 돌출부를 구부릴 수 있다. 따라서, 회로 기판에 파손, 손상을 주지 않고 회로 기판을 모터 부착판에 고정할 수 있다. In addition, by supporting the first surface exposed by the surface opposite to the circuit board, the jig can be bent in a state where no direct force is applied to the circuit board. Therefore, the circuit board can be fixed to the motor mounting plate without damaging or damaging the circuit board.
(제 1 실시예)(First embodiment)
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 제 1 실시예에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터의 측면단면도이다. 도 1에 나타내는 브러시리스 모터(10)는, 샤프트(11)와, 로터(12)와, 하우징(13)과, 스테이터 코어(14)와, 코일(15)과, 부착판(20)과, 회로 기판(30)을 구비하고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the 1st Embodiment of this invention is described, referring drawings. 1 is a side sectional view of a brushless motor according to the present embodiment. The
또한, 브러시리스 모터(10)는, 탑재 기기에 의해 설치 상태가 다르고, 여러 가지 방향으로 배치된다. 따라서, 브러시리스 모터(10)에는, 절대적인 상 하 방향은 존재하지 않는다. 그러나, 이하의 설명에 있어서, 편의적으로, 도 1의 도면상의 상하 방향이 브러시리스 모터(10)의 상하 방향인 것으로 하여 설명한다. In addition, the installation state differs by the mounting apparatus, and the
샤프트(11)는, 회전축(J1)과 같은 축에 배치된다. 로터(12)는 샤프트(11)에 고정되어, 회전축(J1)을 중심으로 샤프트(11)와 일체적으로 회전한다. 또한, 로터(12)는 로터 홀더(121)와 로터 마그네트(122)를 가진다. The
로터 홀더(121)는, 금속판을 프레스 가공함으로써 형성된다. 로터 홀더(121)는, 회전축(J1)을 중심으로 한 원반형상의 뚜껑부(121a)와, 뚜껑부(121a)의 주연으로부터 하측에 형성된 원통부(12lb)를 가진다. 로터 마그네트(122)는 원통부(12lb)의 내주면에 고정된다. The
하우징(13)은, 샤프트(11)를 유지하기 위한 원통부(13a)와, 원통부(13a)의 하측으로부터 연속해서 둥근 링 형상으로 연장하는 플랜지부(13b)를 구비한다. 원통부(13a)는, 원통부(13a)의 상부 및 바닥부에 마련된 복수의 볼 베어링(16, 16, ...)에 의해, 샤프트(11)를 회전 자유롭게 유지하고 있다. 또한, 플랜지부(13b)에는 복수의 돌기부가 형성되어 있다. 플랜지부(13b)에 형성된 복수의 돌기부가 가압 변형되는 것에 의해, 하우징(13)이 부착판(20)에 고정된다. The
스테이터 코어(14)는 하우징(13)의 외주측에 고정된다. 스테이터 코어(14) 는 회전축(J1)을 중심으로 하여 환상(環狀)으로 구성된 코어 백부(14a)와, 코어 백부(14a)로부터 회전축(J1)을 중심으로 방사상으로 연장하는 복수의 티스부(14b)를 가진다. 코일(15)은 각 티스부(14b)에 감겨 있다. The
부착판(20)은 브러시리스 모터(10)를 탑재 기기에 고정하기 위한 기판이다. 회로 기판(30)에는, 코일(15)에 전류를 공급하기 위한 코일용 배선(도시 생략), 로터 마그네트(122)의 자극의 위치를 검출하기 위한 홀 소자(도시 생략) 및 FG 코일 패턴(32)(도 6 참조) 등이 형성된다. 회로 기판(30)은 부착판(20)에 고정된다. The
부착판(20) 및 회로 기판(30)은 회전축(J1)에 수직하게 배치된다. The
상술한 구성을 가지는 브러시리스 모터(10)에 있어서, 제어부(도시 생략)가 로터 마그네트(122)의 자극의 위치에 따른 전류를 소정의 코일(15)에 공급함으로써,로터(12)가 회전한다. 이렇게 하여, 브러시리스 모터(10)는 회전 구동력을 얻는다.In the
(부착판의 구성) (Configuration of Mounting Plate)
이하, 도 2 내지 도 5를 이용하여, 부착판(20)의 구성에 대해서 설명한다. 도 2는, 상측으로부터 본 부착판(20)의 평면도이다. 도 3은, 도 2의 화살표 A 방향으로부터 본 부착판(20)의 측면도이다. 도 4는, 도 3에 나타내는 영역(R1)에 있어서의 부착판(20)의 부분 확대도이다. 도 5는, 도 3에 나타내는 영역(R2)에 있어서의 부착판(20)의 부분 확대도이다. Hereinafter, the structure of the
또한, 도 2 내지 도 5는, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정되기 전의 부착판(20)의 형상을 나타내고 있다. 회로 기판(30)이 부착판(20)에 부착되면, 부착판(20)의 형상은, 도 2 내지 도 5에 나타내는 형상으로부터 변화된다. 또한, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 부착된 상태에 있어서의 부착판(20)의 형상에 대해서는 후술한다. 2 to 5 show the shape of the mounting
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이 부착판(20)은, 기판부(21), 복수의 고정부(22, 22, ...), 복수의 모터 부착부(23, 23, ...)로 구성된다. 부착판(20)은 금속판을 프레스 가공함으로써 형성되어, 부착판(20)의 각 구성요소가 일체적으로 형성된다. As shown in Figs. 2 and 3, the
또한, 부착판(20)에는, 기판부(21)와 각 고정부(22)의 경계부에, 개구 구멍(24)이 각각 형성되어 있다. In the
기판부(21)는 회전축(J1)에 수직인 평판 형상이다. 기판부(21)에는, 회전축(J1)을 중심으로 한 원형의 중심 구멍(25)이 형성되어 있다. 중심 구멍(25)에는 하우징(13)의 원통부(13a)가 삽입된다. 또한, 중심 구멍(25)의 주위에 복수의 하우징 장착 구멍(26, 26, ...)이 형성되어 있다. 하우징 장착 구멍(26, 26, ...)의 직경은, 중심 구멍(25)의 직경보다도 작다. 하우징 장착 구멍(26)은, 하우징(13)과 부착판(20)을 고정하기 위해서 이용된다. 하우징(13)의 플랜지부(13b)에는, 하우징 장착 구멍(26, 26, ...)에 대응하는 복수의 돌기부가 형성되어 있다. 플랜지부(13b)에 형성된 복수의 돌기부를 하우징 장착 구멍(26, 26, ...)에 각각 삽입하고, 각 하우징 장착 구멍(26)에 삽입된 돌기부를 가압 변형함으로써,하우징(13)이 부착판(20)에 고정된다. The board |
또한, 하우징(13)과 부착판(20)을 나사 고정에 의해 고정해도 좋다. 이 경우, 플랜지부(13b)에는, 하우징 장착 구멍(26, 26, ...)에 대응하는 나사 고정용의 관통공이 형성된다. The
고정부(22)는, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정되기 전에는, 회전축(J1)에 평행한 평판 형상이며, 기판부(21)로부터 상측으로 구부러지는 것에 의해 형성된다. 고정부(22)는 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 때 이용된다. 또한, 본 실시예에서는 부착판(20)에 고정부(22)가 네 군데 형성된 예를 나타내고 있지만, 고정부(22)가 형성되는 위치 및 고정부(22)의 수는, 회로 기판(30)에 형성되는 배선의 위치 및 형상, 혹은 부착판(20)의 형상 등에 따라 변경해도 좋다. The fixing
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 고정부(22)는 아암부(221), 제 1 돌출부(222a), 제 2 돌출부(222b), 지지부(223)에 의해 구성된다. 아암부(221)는 회전축(J1)에 평행한 평판 형상이다. 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정되기 전에는, 아암부(221)의 선단으로부터 상방으로 돌출되도록 형성된다. 즉, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)는, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정되기 전에는, 아암부(221)의 평판면에 평행한 상태로 형성된다. As shown to FIG. 4 and FIG. 5, the fixing
또한, 지지부(223)는 아암부(221)의 선단의 양측에 형성된 회전축(J1)에 수직인 평면이다. 지지부(223)는 기판부(21)보다 상측에 형성된다. 이렇게, 회로 기판(30)이 고정되기 전의 고정부(22)는 평판 형상이기 때문에, 프레스가공에 의해 용이하게 형성하는 것이 가능해진다. In addition, the
모터 부착부(23)는, 회전축(J1)에 수직인 평판 형상이며, 기판부(21)보다도 하측에 형성된다. 모터 부착부(23)에는, 브러시리스 모터(10)를 탑재하는 탑재 기기에 장착하기 위한 모터 고정 구멍(231)이 형성된다. 또한, 본 실시예에서는, 모터 부착부(23)가 부착판(20)에 네 군데 형성된 예를 나타내고 있지만, 모터 부착부(23)의 위치 및 수는, 탑재 기기의 장착 위치에 따라 변경해도 좋다. The
개구 구멍(24)은 부착판(20)을 관통하는 구멍이다. 또한, 개구 구멍(24)은, 고정부(22)와 기판부(21)의 경계부로서 부착판(20)이 만곡하고 있는 부분에 형성된다. 개구 구멍(24)에는, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 때, 부착판(20)을 하측으로부터 지지하기 위한 지지용 지그(42)(도 12 및 도 13 참조)가 삽입된다. 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 개구 구멍(24)의 내주면에는, 회전축(J1)에 거의 수직인 평면이며, 하방으로 노출한 노출면(241)이 형성되어 있다.The
(회로 기판의 구성) (Configuration of Circuit Board)
이하, 회로 기판(30)에 대해서, 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은, 상측으로부터 본 회로 기판(30)의 평면도이다. 회로 기판(30)에는, 중심 구멍(31), FG 코일 패턴(32), 복수의 관통공(33, 33, ...)이 형성되어 있다. 또한, 도 6에 나타내는 회로 기판(30)에 있어서는, 제어부(도시 생략)와 접속하기 위한 인터페이스, 코일(15)에 전류를 공급하기 위한 코일용 배선 등의 표시를 생략하고 있다. Hereinafter, the
중심 구멍(31)은, 회전축(J1)을 중심으로 형성된 원형의 관통공이다. 중심 구멍(31)에는, 하우징(13)의 원통부(13a)가 삽입된다. The
FG 코일 패턴(32)은, 회전축(J1)을 중심으로 형성된 둥근 링 형상의 코일 패턴이다. FG 코일 패턴(32)은, 도 1에 나타내는 로터 홀더(121)의 원통부(121b)의 하단면에 대향하는 위치에 형성된다. 로터 마그네트(122)의 하단면은, N극과 S극과가 교대로 착자되어 있고, FG 마그네트로서 기능한다. 로터(12)의 회전에 따라 FG 마그네트의 자극의 위치가 변화함으로써,FG 코일 패턴(32)에 FG 신호가 발생한다. The
관통공(33)은, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 때에, 부착판(20)에 형성된 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 삽입하기 위한 구멍이다. 또한, 도 6에 도시하는 바와 같이, 관통공(33)은, 둥근 링 형상으로 형성된 FG 코일 패턴(32)의 직경 방향의 외측에 형성된다. 즉, 관통공(33)은, 회로 기판(30)의 중심 구멍(31)의 주변이 아니라, 회로 기판(30)의 주연 영역에 형성된다. The through
또한, 관통공(33)이 형성되는 방향과, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 형성되는 방향이 일치하고 있다. 이것은, 후술하는 회로 기판(30)의 고정시에 있어서, 고정부(22)를 관통공(33)에 삽입시킬 때에, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 관통공(33)을 통과하기 위해서 필요한 관통공(33)의 사이즈를 가능한 한 작게 하기 위해서다. 이에 따라, 관통공(33, 33, ...)이 형성되는 것에 의한 회로 기판(30)의 강도의 열화를 막을 수 있다.In addition, the direction in which the through
(회로 기판의 부착 방법) (Attaching Method of Circuit Board)
이하, 도 7 내지 도 11을 이용하여, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정하는 방법에 대해서 설명한다. 도 7은, 회로 기판(30)을 부착판(20) 위로 탑재했을 때, 부착판(20) 및 회로 기판(30)을 상측으로부터 본 평면도이다. 도 8은, 도 7에 나타내는 부착판(20) 및 회로 기판(30)을 화살표 A 방향으로부터 본 측면도이다. 도 9는, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정했을 때의, 부착판(20) 및 회로 기판(30)을 상측으로부터 본 평면도이다. 도 10은, 도 9에 나타내는 부착판(20) 및 회로 기판(30)을 화살표 A 방향으로부터 본 측면도이다. 도 11은, 도 10에 나타내는 영역 R5에 있어서의 부착판(20) 및 회로 기판(30)의 부분 확대도이다. Hereinafter, a method of fixing the
또한, 도 7 및 도 9에 있어서, 회로 기판(30)에 형성되는 FG 코일 패턴(32) 등의 표시를 생략하고 있다. In addition, in FIG.7 and FIG.9, the display of the
우선, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정하기 위하여, 부착판(20)과 회로 기판(30)의 위치 정렬을 실행한다. 즉, 회로 기판(30)에 형성된 관통공(33)에, 부착판(20)에 형성된 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 회로 기판(30)의 하측으로부터 삽입한다. 그리고, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 회로 기판(30)의 하면과 부착판(20)에 형성된 지지부(223)가 접촉한 상태에서, 회로 기판(30)을 부착판(20) 위로 탑재한다. 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)는 회로 기판(30)의 상면측에 튀어나온 상태가 된다. 지지부(223)는 기판부(21)보다 상측에 형성되기 때문에, 부착판(20)과 회로 기판(30)과의 사이에는 공간이 발생한다. 이 공간에 의해, 회로 기판(30)의 하면에 홀 소자 등을 설치하는 것이 가능해지고 있다. First, in order to fix the
다음으로, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b) 중 회로 기판(30)의 상면측에 튀어나온 부위를, 아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부린다. 이때, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는 반대 방향으로 구부릴 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정된다. Next, the part which protruded on the upper surface side of the
다음으로, 도 11을 이용하여, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정된 상태에 있어서의,고정부(22)의 형상에 대해서 자세하게 설명한다. 도 11에 도시하는 바와 같이, 제 1 돌출부(222a)는, 회로 기판(30)의 상면측에 튀어나온 부위가 아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부러지기 때문에, 선단이 꺾여 굽은 갈고랑이 모양의 형상이 된다. 제 1 돌출부(222a)에 있어서, 구부러진 부위가 회로 기판(30)의 상면과 접촉한다. 동일한 방식이, 제 2 돌출부(222b)에 대하여도 적용된다. 또한, 상술한 바와 같이,회로 기판(30)의 하면은 지지부(223)에 접촉하고 있다. 따라서, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)를 아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부리는 것에 의해, 회로 기판(30) 상하 방향의 이동이 규제된다. Next, the shape of the fixing | fixed
또한, 상술한 바와 같이, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는 반대 방향으로 구부릴 수 있다. 즉, 도 11에 도시하는 바와 같이 제 1 돌출부(222a)를 회로 기판(30)의 외측 방향으로 구부리고, 제 2 돌출부(222b)는 제 1 돌출부(222a)를 구부린 방향에 반대 방향으로 구부릴 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(30)은, 회전축(J1)에 수직인 방향으로의 이동이 규제된다. In addition, as described above, the
도 11에는, 부착판(20)에 형성된 복수의 고정부(22) 중 하나를 확대한 상태를 나타내고 있다. 그러나, 다른 고정부(22)에 있어서도, 상술 한 바와 같이 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 구부리는 것에 의해, 회로 기판(30)의 이동을 규제하고 있다. 이렇게, 복수 개소에서 회로 기판(30)의 이동을 규제함으로써,회로 기판(30)은 부착판(20)에 고정된다.In FIG. 11, the state which expanded one of the some fixing | fixed
(돌출부의 구부리기 가공) (Bending process of the protrusion)
이하, 도 12 내지 도 14를 이용하여, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 가공에 대해서 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the bending process of the
도 12는, 도 8에 나타내는 영역(R3)에 있어서의 고정부(22)에 대하여 지그를 배치한 상태를 도시하는 도면이다. 도 13은, 도 8에 나타내는 영역(R4)에 있어서의 고정부(22)에 대하여 지그를 배치한 상태를 도시하는 도면이다. 도 14는, 가압용 지그(41)를 구성하는 변형판(411 및 412)을 도시하는 도면이다. 또한, 도 12 및 도 13에 있어서, 모터 부착부(23) 등의 표시를 생략하고, 도 13에 있어서, 규제판(413)의 표시를 생략하고 있다. FIG. 12: is a figure which shows the state which has arrange | positioned the jig with respect to the fixing | fixed
도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)는 가압용 지그(41)와 지지용 지그(42)에 의해 구부릴 수 있다. 가압용 지그(41)는 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 상측으로부터 가압한다. 지지용 지그(42)는, 형상이 직방체이며, 부착판(20)을 하측으로부터 지지한다. As shown in FIG. 12 and FIG. 13, the
다음으로, 가압용 지그(41)에 대해서 자세하게 설명한다. 가압용 지그(41)는, 도 12에 도시하는 바와 같이 변형판(411 및 412)과 두 개의 규제판(413)에 의해 구성된다. 변형판(411)은, 제 1 돌출부(222a)의 구부리기에 이용된다. 변형 판(411)의 저면에는, 도 14에 도시하는 바와 같이 중심선(C1)으로부터 어긋난 위치에 오목부(411a)가 형성되어 있다. 변형판(412)은 제 2 돌출부(222b)의 구부리기에 이용된다. 도 14에 도시하는 바와 같이 변형판(412)의 저면에는 중심선(C2)으로부터 어긋난 위치에 오목부(412a)가 형성된다. 규제판(413)은, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 방향을 규제한다. Next, the pressing
도 12에 도시하는 바와 같이, 가압용 지그(41)는 변형판(411 및 412)과 규제판(413)이 포개어진 상태로 구성된다. 이때, 오목부(411a 와 412a)가 서로 어긋난 상태가 되도록 변형판(411 과 412)이 포개어진다. As shown in FIG. 12, the pressing
다음으로, 가압용 지그(41)와 지지용 지그(42)를 이용하는, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 가공에 대해서 설명한다. Next, the bending process of the
우선, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 가압용 지그(41)를 회로 기판(30)의 상측에 배치한다. 즉, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 바로 위에, 오목부(411a 및 412a)가 각각 위치하도록 가압용 지그(41)를 배치한다. 지지용 지그(42)는 부착판(20)에 형성된 개구 구멍(24)에 삽입된다. First, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, the pressing
그리고, 가압용 지그(41)를 서서히 하방으로 이동시킨다. 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는, 오목부(411a) 및 412a)의 내주면에 각각 접촉함으로써,아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부러진다. 이때, 오목부(411a 및 412a)의 위치가 다르기 때문에, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는 반대 방향으로 구부러진다. 이때, 가압용 지그(41)는 회로 기판(30)에 접하지 않기 때문에, 회로 기판(30)에는 상방으로부터의 힘이 직접 가해지지 않는다. Then, the pressing
또한, 가압용 지그(41)가 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 접촉할 때, 지지용 지그(42)의 상면이 개구 구멍(24)의 노출면(241)과 접촉한다. 이에 따라, 지지용 지그(42)는 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 구부릴 때 부착판(20)을 하측으로부터 지지한다. 따라서, 회로 기판(30)에는, 하방으로부터의 힘도 직접 가해지지 않는다. In addition, when the
그리고, 가압용 지그(41)는 소정의 위치까지 이동한 후에, 최초의 위치까지 되돌아온다. 이에 따라, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가, 아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부러진다. After the
상술한 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 가공은, 모든 고정부(22)에 대하여 동시에 행하여진다. 따라서, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 나사 고정한 브러시리스 모터와 비교했을 경우, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)는 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정하는 공정수를 삭감할 수 있다. The bending process of the
또한, 상술한 구부리기 가공을 모든 고정부(22)에 대하여 동시에 실행하는 것에 의해, 회로 기판(30)에 있어서의 왜곡의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 브러시리스 모터(10)의 구동시에 정확한 홀 신호 혹은 FG 신호를 취득할 수 있다. In addition, by simultaneously performing the above-described bending process for all the fixing
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)는, 회로 기판(30)에 복수의 관통공(33)을 형성하고, 부착판(20)에 고정부(22)를 형성한다. 그리고, 고정부(22)에 형성된 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)를 관통공(33)에 삽입하고, 회로 기판(30)의 상면측으로 튀어나온 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 아암부(221)의 평판면에 대하여 수직인 방향으로 구부린다. 이때, 각 고정부(22)에 있어서, 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는 반대 방향으로 구부릴 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(30)을 회전축(J1)의 근방의 영역에만 고정할 경우에 비교하여, 회로 기판(30)에 있어서의 진동의 발생과, 회로 기판의 휘어짐을 억제할 수 있다. As explained above, the
또한, 둥근 링 형상으로 형성된 FG 코일 패턴(32)의 외주측에서 회로 기판(30)이 고정되는 것에 의해, FG 코일 패턴(32)이 형성된 영역에 있어서의 회로 기판(30)의 진동의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 정확한 FG 신호 혹은 홀 신호를 취득할 수 있다. In addition, the
또한, 회로 기판(30)에 직접력이 가해지지 않는 상태에서, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 각 고정부(22)에 있어서 동시에 구부러지는 것에 의해, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정된다. 이에 따라, 나사못을 이용하여 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 경우보다 부품 점수를 삭감할 수 있는 동시에, 공정수를 삭감할 수 있다. 또한, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 때, 회로 기판(30)에 깨어짐 등의 손상이 발생하는 것을 막을 수 있다. In addition, the first and
또한, 본 실시예에 있어서, 고정부(22)에 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)가 형성되는 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 15에 도시하는 바와 같이 고정부(22)에 단일한 돌출부(222c)가 형성되어 있어도 좋다. 이 경우에도, 회로 기판(30)의 상면측으로 튀어나온 돌출부(222c)를 구부리는 것에 의해, 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 수 있다. 단지, 회로 기판(30)의 고정에 돌출부(222c)가 형성된 부착판(20)을 이용할 경우, 도 2 및 도 3에 나타내는 부착판(20)을 이용할 경우보다 회로 기판(30)이 뒤집히기 쉬워진다. 이 때문에,제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 형성된 부착판(20)을 이용해서 회로 기판(30)을 부착하는 것이 바람직하다. In addition, in this embodiment, although the example in which the
또한, 돌출부(222c)가 형성된 부착판(20)을 이용할 경우, 돌출부(222c)는 회로 기판의 외주 방향으로 구부릴 수 있는 것이 바람직하다. 이것은, 모든 고정부(22)에 있어서, 돌출부(222c)가 회로 기판(30)의 내측으로 구부러질 경우, 회로 기판(30)이 뒤집히거나 깨어질 우려 등이 있기 때문이다.In addition, when using the
(제 2 실시예)(Second embodiment)
이하, 본 발명의 제 2 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)는, 제 1 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)에 비하여 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 구부러지는 방향이 다르다. 즉, 본 실시예에 있어서, 도 1에 나타내는 점선 영역의 형상이 다르다. 이하, 이 점을 중심으로, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)에 대해서 자세하게 설명한다. Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. The
또한, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10), 부착판(20), 회로 기판(30)의 각 구성은, 제 1 실시예에 관한 브러시리스 모터(10), 부착판(20), 회로 기판(30)의 각 구성과 동일하기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, each structure of the
(부착판의 고정 방법)(Fixing method of mounting plate)
이하, 본 실시예에 있어서 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정하는 방법에 대해서, 도 16 내지 도 18을 이용하여 설명한다. 도 16은, 본 실시예에 있어서, 회로 기판(30)이 고정된 부착판(20)을 나타내는 평면도이다. 도 17은, 도 16에 나타내는 부착판(20) 및 회로 기판(30)을 화살표 A 방향으로부터 본 측면도이다. 도 18은, 도 17에 나타내는 영역(R6)에 있어서의 부착판(20) 및 회로 기판(30)의 부분 확대도이다. 또한, 도 16에 있어서, 회로 기판(30)에 형성되는 FG 코일 패턴(32) 등의 표시를 생략하고 있다. Hereinafter, the method of fixing the
부착판(20)과 회로 기판(30)의 위치 정렬에 대해서는, 제 1 실시예와 마찬가지이다. 그러나, 본 실시예에서는, 도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)는, 아암부(221)의 평판면에 대하여 평행한 방향으로 각각 구부러져 있다. The alignment of the mounting
돌출부(222b)는 회로 기판(30)의 상면에 접촉하고, 지지부(223)는 회로 기판(30)의 하면에 접촉하고 있다. The
이에 따라, 회로 기판(30) 상하 방향의 이동이 규제되어 있다. 또한, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 반대 방향으로 구부림으로써, 회전축(J1)에 수직인 방향으로의 회로 기판(30)의 이동이 규제되어 있다. 각 고정부(22)에 있어서, 도 18에 도시하는 바와 같이 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 구부리는 것에 의해, 회로 기판(30)이 부착판(20)에 고정된다.As a result, the movement of the
(돌출부의 구부리기 가공) (Bending process of the protrusion)
이하, 도 19 및 도 20을 이용하여, 본 실시예에 있어서의 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 가공에 대해서 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the bending process of the
도 19는, 도 8에 나타내는 영역(R3)에 있어서의 고정부(22)에 대하여 지지용 지그(42) 및 가압용 지그(43)를 배치한 상태를 도시하는 도면이다. 도 20은, 도 8에 나타내는 영역(R4)에 있어서의 고정부(22)에 대하여 지지용 지그(42) 및 가압용 지그(43)를 배치한 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 20에 있어서, 모터 부착부(23)의 표시를 생략하고 있다.FIG. 19 is a diagram showing a state in which the supporting
가압용 지그(43)는, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 상측으로부터 가압한다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 가압용 지그(43)는 바닥 부가 V자 형상으로 되어 있다. 또한, 도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같이, 가압용 지그(43)의 저면에는, 중심선(C3)에 대하여 대칭하는 홈(431a, 43lb)이 형성되어 있다. 홈(431a, 43lb)은, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 방향을 각각 규제한다. 또한, 지지용 지그(42)에 대해서는, 제 1 실시예에서 이미 설명하고 있기 때문에, 그 설명을 생략한다. The
다음으로, 본 실시예에 있어서의 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)의 구부리기 가공에 대해서 설명한다. 우선, 지지용 지그(42)가 부착판(20)에 형성된 개구 구멍(24)에 삽입되고, 가압용 지그(43)가 회로 기판(30)의 위쪽에 배치된다. 도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같이, 가압용 지그(43)는 중심선(C3)이 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)의 사이에 위치하고, 또한, 중심선(C4)이 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)과 일치하도록 배치된다. Next, the bending process of the
도 19 및 도 20에 나타내는 상태로부터, 가압용 지그(43)를 하방으로 서서히 이동시킨다. 제 1 돌출부(222a)와 제 2 돌출부(222b)는, 가압용 지그(43)에 의해, 아암부(221)의 평판면에 대하여 평행한 방향으로 펴진다. 즉, 제 1 돌출부(222a)는, 홈(431a)의 내벽에 접촉함으로써 도 19의 우측 방향으로 구부러지고, 제 2 돌출부(222b)는, 홈(43l)b의 내벽에 접촉함으로써 도 19의 좌측 방향으로 구부러진다. 이때, 가압용 지그(43)가 회로 기판(30)에 접촉하지 않기 때문에, 회로 기판(30)에는 상방으로부터의 힘이 직접 가해지지 않는다. From the state shown to FIG. 19 and FIG. 20, the pressing
가압용 지그(43)가 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 접촉할 때에, 지지용 지그(42)의 상면이 개구 구멍(24)의 노출면(241)에 접촉하고 있다. 즉, 지지용 지그(42)는 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 구부릴 때에, 부착판(20)을 하측으로부터 지지한다. 따라서, 회로 기판(30)에는, 하방으로부터의 힘도 직접 가해지지 않는다. When the
본 실시예에 있어서, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 가해지는 힘은, 제 1 실시예에 있어서의 구부리기 가공에 비해 작아진다. 본 실시예에서는, 제 1 실시예와 같이 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)를 말아 넣어서 구부릴 필요가 없기 때문이다. 따라서, 본 실시예의 구부리기 가공에서는, 회로 기판(30)에 대한 부하를 작게 할 수 있고, 회로 기판(30)의 왜곡 혹은 깨어짐 등의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다. In the present embodiment, the force applied to the
또한, 본 실시예의 구부리기 가공은 모든 고정부(22)에 대하여 동시에 행하여진다. 이에 따라, 회로 기판(30)의 고정에 필요한 부품 점수 및 공정수를 삭감할 수 있다. 또한, 회로 기판(30)에 깨어짐 등의 손상이 발생하는 것을 막을 수 있다. In addition, the bending process of this embodiment is performed simultaneously with respect to all the fixing
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 회로 기판(30)은, 관통공(33)에 삽입된 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 아암부(221)와 평행한 방향으로 구부러짐으로써 고정된다. 이에 따라, 회전축(J1)의 근방 영역 이외의 장소에서 회로 기판(30)을 고정하는 것이 가능해지고, 회로 기판(30)에 있어서의 진동의 발생과 회로 기판(30)의 휘어짐을 억제할 수 있다. As described above, in the present embodiment, the
또한, 제 1 실시예와 같이, 관통공(33)이 FG 코일 패턴(32)의 외측에 형성됨으로써, 회로 기판(30)의 주연부에 있어서의 진동의 발생을 억제할 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 관한 브러시리스 모터(10)는, FG 신호 혹은 홀 신호를 정확하게 취득할 수 있다. In addition, as in the first embodiment, since the through
또한, 본 실시예에서는, 구부리기 가공시에 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 가하는 힘을, 제 1 실시예에 비해서 작게 할 수 있다. 이 때문에, 회로 기판(30)의 손상 혹은 휘어짐의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다. In this embodiment, the force applied to the
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시예에 있어서, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 회로 기판(30)의 상면에 접촉할 때까지 구부러지는 예에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 구부리기 가공시에 있어서, 제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)가 관통공(33)의 내주면에 파고 들게 해도 좋다. 이에 따라, 확실하게 회로 기판(30)을 부착판(20)에 고정할 수 있다. 단지, 이 경우, 회로 기판(30)에 손상 또는 휘어짐 등이 발생할 가능성이 있다. 이 때문에,회로 기판(30)의 강도, 관통공(33)이 형성되는 위치 등에 따라,제 1 돌출부(222a) 및 제 2 돌출부(222b)에 가하는 힘을 제어하면 된다. In the first and second embodiments, an example in which the
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시예에 있어서, 회로 기판(30)의 관통공(33)이 둥근 링 형상으로 형성되는 FG 코일 패턴(32)의 직경 방향 외측에 형성되는 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, FG 코일 패턴(32)이 회로 기판(30)에 형성되지 않을 경우, 회로 기판(30)의 관통공(33)은, 로터(12)의 직경 방향의 외측에 형성되면 된다. 이에 따라, 홀 소자가 배치되는 영역에 있어서의 회로 기판(30)의 휘어짐 혹은 진동을 억제할 수 있기 위해서, 정확한 홀 신호를 취득하는 것이 가능해진다. In addition, in the said 1st and 2nd Example, although the through-
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시예에 있어서, 회로 기판(30)에 형성되는 관통공(33)이 FG 코일 패턴(32)의 외측에 형성되는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 관통공(33)과 회로 기판(30)의 주연부와의 거리를 충분히 확보하는 것이 바람직하다. 이것은, 구부리기 가공시에 있어서, 관통공(33)과 회로 기판(30)의 주연부와의 거리가 충분히 확보되지 않을 경우, 회로 기판(30)에 간접적으로 가해지는 힘에 의해, 회로 기판(30)에 깨어짐 등의 손상이 발생하기 쉽기 때문이다.In the first and second embodiments, an example has been described in which the through
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 브러시리스 모터의 측면 단면도,1 is a side cross-sectional view of a brushless motor according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 실시예에 관한 부착판의 평면도,2 is a plan view of the mounting plate according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예에 관한 부착판의 측면도,3 is a side view of the mounting plate according to the embodiment of the present invention;
도 4는 도 3에 나타내는 부착판의 부분 확대도,4 is a partially enlarged view of the mounting plate shown in FIG. 3;
도 5는 도 3에 나타내는 부착판의 부분 확대도,5 is a partially enlarged view of the mounting plate shown in FIG. 3;
도 6은 본 발명의 실시예에 관한 회로 기판의 평면도,6 is a plan view of a circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 7은 회로 기판을 부착판에 탑재했을 때의 부착판 및 회로 기판의 평면도,7 is a plan view of the mounting plate and the circuit board when the circuit board is mounted on the mounting plate;
도 8은 회로 기판을 부착판에 탑재했을 때의 부착판 및 회로 기판의 측면도,8 is a side view of the mounting plate and the circuit board when the circuit board is mounted on the mounting plate;
도 9는 제 1 실시예에 있어서, 회로 기판을 부착판에 고정했을 때의 부착판 및 회로 기판의 평면도,9 is a plan view of the mounting plate and the circuit board when the circuit board is fixed to the mounting plate in the first embodiment;
도 10은 제 1 실시예에 있어서, 회로 기판을 부착판에 고정했을 때의, 부착판 및 회로 기판의 측면도,10 is a side view of the mounting plate and the circuit board when the circuit board is fixed to the mounting plate in the first embodiment;
도 11은 도 10에 나타내는 부착판 및 회로 기판의 부분 확대도,FIG. 11 is a partially enlarged view of the mounting plate and the circuit board shown in FIG. 10; FIG.
도 12는 제 1 실시예에 관한 지그의 배치를 도시하는 도면,12 is a diagram showing an arrangement of jigs according to the first embodiment;
도 13은 제 1 실시예에 관한 지그의 배치를 도시하는 도면,13 is a diagram showing an arrangement of jigs according to the first embodiment;
도 14는 제 1 실시예에 관한 가압용 지그를 구성하는 변형판의 형상을 도시하는 도면,14 is a view showing the shape of a deformation plate constituting the pressing jig according to the first embodiment;
도 15는 제 1 실시예에 관한 고정부의 변형예를 도시하는 도면,15 is a diagram showing a modification of the fixing part according to the first embodiment;
도 16은 제 2 실시예에 있어서, 회로 기판을 부착판에 고정했을 때의 부착판 및 회로 기판의 평면도,16 is a plan view of the mounting plate and the circuit board when the circuit board is fixed to the mounting plate in the second embodiment;
도 17은 제 2 실시예에 있어서, 회로 기판을 부착판에 고정했을 때의 부착판 및 회로 기판의 측면도,17 is a side view of the attachment plate and the circuit board when the circuit board is fixed to the attachment plate in the second embodiment;
도 18은 도 17에 나타내는 부착판 및 회로 기판의 부분 확대도,18 is a partially enlarged view of the mounting plate and the circuit board shown in FIG. 17;
도 19는 제 2 실시예에 관한 지그의 배치를 도시하는 도면,19 is a diagram showing the arrangement of jigs according to the second embodiment;
도 20은 제 2 실시예에 관한 지그의 배치를 도시하는 도면.20 is a diagram showing an arrangement of jigs according to the second embodiment.
(도면의 주요 부분에 대한 설명)(Description of the main parts of the drawing)
10 : 브러시리스 모터10: brushless motor
11 : 샤프트11: shaft
12 : 로터12: rotor
14 : 스테이터 코어14: Stator Core
15 : 코일15: coil
20 : 부착판20: attachment plate
21 : 기판부21: substrate
22 : 고정부22: fixed part
23 : 모터 부착부23: motor attachment part
24 : 개구 구멍 24: opening hole
30 : 회로 기판30: circuit board
32 : FG 코일 패턴32: FG coil pattern
33 : 관통공33: through hole
41, 43 : 가압용 지그41, 43: Pressing jig
42 : 지지용 지그42: support jig
221 아암부221 arm part
222a : 제 1 돌출부222a: first protrusion
222b : 제 2 돌출부222b: second protrusion
222c : 돌출부222c: protrusion
223 : 지지부223 support part
241 : 노출면241: exposed surface
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766569A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Nec Kansai Ltd | Mounting structure of printed board |
JPH0729882U (en) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | アルパイン株式会社 | PCB mounting structure |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH0766569A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Nec Kansai Ltd | Mounting structure of printed board |
JPH0729882U (en) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | アルパイン株式会社 | PCB mounting structure |
JPH10304613A (en) | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Matsushita Seiko Co Ltd | Holding device for circuit board for driving |
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