KR100982473B1 - 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템은, 알루미늄으로 이루어진 전면 패널 및 후면 패널과, 상기 전면 패널과 후면 패널 사이에 위치하여 절연성을 가지는 재질로 이루어진 절연체로 구성되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에 전선을 통해 전류를 공급하여 도전 상태를 가지도록 한 패널 조립체; 상기 패널 조립체를 관통하거나 일정 깊이로 함입 처리한 통공; 신축성을 보유한 재질로 이루어져, 상기 통공 내벽 일정 부위에서 상기 통공의 중심을 향하여 일정 치수로 돌출 형성되어 있는 완충 부재; 높이 차이를 가지고 표면에 2개의 전극을 구비하고, 상기 통공에 삽입 결합되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에서 공급되는 전류에 의하여 발광되는 LED 모듈; 상기 통공에 삽입된 상기 LED 모듈을 상기 패널 조립체에 체결하기 위한 패스너;로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템에 의하면, 알루미늄 패널 고유의 도전 성질을 이용하여 LED 모듈 표면에 형성된 전극과 알루미늄 패널과의 접촉 및 조립을 용이하고 편리하게 구현함으로써, 설치 및 제작, 교체의 편의성을 도모할 수 있는 효과를 가진다.
알루미늄 패널, 알루미늄 PCB, 조명 패널, 금속 패널

Description

엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템{ALUMINIUM PANEL SYSTEM COMPRISING LED LIGHTING}
본 발명은 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세히는 절연체를 중심으로 두고 정면 및 배면에 배치된 알루미늄 재질의 패널을 각각 양극과 음극의 전원 공급체로 직접 사용하여 이 패널에 LED 모듈을 삽입 고정함으로써 알루미늄 패널을 조명 반사체 내지 조명체 등의 용도로 직접 사용할 수 있는 편의성을 제공하되, 감전 내지 누전이 되는 문제를 방지하기 위하여 정면 패널에 마감재를 부착하거나 각 패널의 모서리에 방수 부재 내지 절연체를 추가 설치함과 아울러 알루미늄 패널에서 LED 모듈이 형성되는 세부 위치에 따라 다양한 조명 효과를 연출할 수 있는 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템에 관한 것이다.
LED 조명은 현재 다양한 산업분야에서 널리 활용이 되고 있는 조명 방식으로서, LED 광 고유의 직진성과 기존 나트륨 조명에 비하여 장시간 활용할 수 있다는 편의성이 있기 때문일 것이다.
현재 LED 조명은 소형화되어 있는 단위 모듈, 즉 LED을 모듈 형태로 제작하여 이 LED 모듈을 기판에 마련이 된 복수 개의 패턴 처리된 통공에 각각 삽입하거나(소켓 연결 방식) 납땜 처리함으로 통공의 배열에 따라 다양한 글씨 내지 문양을 형성할 수 있는 상태까지 발전이 되었다.
통상 기판은 PCB 자체 또는 도선 처리가 이루어진 아크릴과 같은 합성수지재 내지 금속재로 이루어진 하우징을 사용하는바, PCB를 직접 이용하는 것은 디자인적으로 문제가 있을 뿐 아니라 외부로 PCB가 노출될 경우 습기 또는 사람의 손길에도 역시 그대로 노출이 되어 누전내지 감전 등의 안전사고 발생의 우려가 있게 된다.
또한, 아크릴 내지 금속재로 이루어진 하우징을 LED 모듈 결합 베이스 패널로 사용할 경우에는 아크릴 내부에 별도의 배선 처리를 해야 하는 번거로움이 따르고 LED 모듈이 삽입될 통공을 패턴 처리하는데 있어서 가공비용이 적지 않게 소요되고 인력이 많이 투입된다는 단점이 따르게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 국내 등록 실용신안 제 416943호 '알루미늄 도금층이 형성된 LED용 PCB는 '베이스패널 및 상기 베이스패널의 일면 또는 양면에 형성되어 있는 알루미늄 도금층을 포함하여 이루어진 기판본체 및, 상기 기판에 고정되어 있는 복수의 소켓 및, 상기 소켓 각각에 결합되는 LED를 포함하여 이루어진 알루미늄 도금층이 형성된 것을 특징으로 하고 있으며 부가적으로 광투과성 커버 내지 방수를 위한 코팅층이 형성되어 있는 것을 기반으로 하고 있다.
상기 기술에 의하면, 알루미늄으로 이루어진 전후면 기판에 직접 전원을 인가하여 LED 모듈에 전원을 공급하는 도전체로서 사용할 수 있을 뿐 아니라, 알루미 늄 고유의 용이한 착색 효과 내지 다양한 반사광 표현 효과를 그대로 이용할 수 있다는 장점은 인정이 되나 다음과 같은 문제를 가지고 있다.
즉, LED 광 고유의 직전성에 의하여 비록 광투과성 커버가 존재한다 하더라도 상기 커버는 LED 광을 투과하는 것에만 충실한 목적으로 하고 있기 때문에 정면에 위치한 사람에게는 눈부심 문제를 야기하는 단점이 존재하여 인테리어 패널로 사용하기에는 제약이 따를 수가 있다.
또한, 알루미늄 패널에 복수 개의 소켓을 설치해야 하는 부담은 물론, LED가 삽입되는 소켓에 극도의 정밀 작업을 요구하는 전극(도면을 보아 알 수 있듯이 적어도 마이너스 전극을 소켓 내에 별도로 설치해야 함)을 소켓마다 일일이 설치해야 하기 때문에 제작비용 내지 작업 노력이 증가하는 번거로움이 따른다.
더불어, LED 광이 직전성이 강한데 직진성을 가지는 LED 광을 커버를 통해 알루미늄 기판으로 재 반사하여 알루미늄 기판 전체에서 은은하게 LED 광이 퍼져나가는 간접 조명 효과를 달성하기 위한 구성이 존재하고 있지 아니하여 정면에서 눈부심 효과가 나타날 우려가 있다.
따라서 상기 기술과 마찬가지로 전후 면에 배치된 알루미늄 기판을 전원 공급을 위한 도전체로 직접 활용하되 알루미늄 기판 내에 마련된 통공에 보다 편리하고 안전하게 LED가 조립될 수 있도록 함과 동시에, 광 반사성이 우수한 알루미늄의 성질을 충분히 이용하여 LED 광을 은은하게 처리할 수 있는 신규하고 진보한 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템을 제공할 필요성이 대두된다.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 중앙의 절연체를 기준으로 그 전후 면에 알루미늄 패널을 형성된 패널 조립체를 구비하여 이 알루미늄 패널을 LED 모듈에 전원을 직접 공급할 수 있는 도전체로서 활용하되, LED 모듈의 표면 내지 일 측 부위에 전극을 형성하여 패널 조립체에 형성된 통공에 LED 모듈을 직접 꽂는 편의적인 설치 과정으로 LED 모듈에 편리하게 전원을 공급할 수 있도록 하는 LED 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템을 제공하는 것을 기본 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 패널 조립체의 통공 내에 완충 부재를 형성하여 보다 긴밀한 LED 모듈과의 결합 관계를 보장하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전면에 위치한 알루미늄 패널 상에 난반사, 즉 재 반사 처리를 할 수 있는 커버를 설치하여 알루미늄의 우수한 광 반사 기능을 충분히 활용하여 눈부심 현상 없이 알루미늄 패널 전체로 LED 광이 은은하게 퍼질 수 있어 인테리어 효과를 극대화하도록 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 알루미늄 패널의 안전성을 위하여 알루미늄 패널의 적정 부위에 방수 내지 절연 처리를 하는 것이다.
본 발명의 추가 목적은 LED 조명의 소등 시에는 패널 고유의 미려한 외관을 유지하고 LED 조명의 점등 시에는 다양하고 화려한 조명 효과를 연출할 수 있도록 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템은, 알루미늄으로 이루어진 전면 패널 및 후면 패널과, 상기 전면 패널과 후면 패널 사이에 위치하여 절연성을 가지는 재질로 이루어진 절연체로 구성되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에 전선을 통해 전류를 공급하여 도전 상태를 가지도록 한 패널 조립체; 상기 패널 조립체를 관통하거나 일정 깊이로 함입 처리한 통공; 신축성을 보유한 재질로 이루어져, 상기 통공 내벽 일정 부위에서 상기 통공의 중심을 향하여 일정 치수로 돌출 형성되어 있는 완충 부재; 높이 차이를 가지고 표면에 2개의 전극을 구비하고, 상기 통공에 삽입 결합되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에서 공급되는 전류에 의하여 발광되는 LED 모듈; 상기 통공에 삽입된 상기 LED 모듈을 상기 패널 조립체에 체결하기 위한 패스너;로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 완충부재는, 단부의 각을 깎아 곡률지게 형성한 챔퍼 처리부;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.
더불어, 상기 LED 모듈의 표면은, 상기 완충부재의 돌출 상태에 대응할 수 있도록 함입 부위 중앙을 기준으로 대칭적으로 내측으로 오목하게 함입되게 형성된 함입 형성부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템에 의하면,
1) 알루미늄 패널 고유의 도전 성질을 이용하여 LED 모듈 표면에 형성된 전극과 알루미늄 패널과의 접촉 및 조립을 용이하고 편리하게 구현함으로써, 설치 및 제작, 교체의 편의성을 도모할 수 있는 장점을 가지고,
2) 전면 알루미늄 패널 상에 구비되는 마감재에 입체적인 돌출 패턴을 형성함으로 LED 광의 난반사를 통해 알루미늄 표면에서 재반사 및 확산 효과를 유발하여 눈부심 현상 없이 보다 은은하고 아름다운 LED 조명을 창출할 수 있으며,
3) 알루미늄 패널 표면 일 부위에 방수 내지 절연 처리를 함으로 안전사고를 미연에 방지할 수가 있다는 효과를 가진다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템의 기본적인 구조를 도시한 사시도이다.
도 1을 보아 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 패널 시스템은 중앙의 절연체(30)를 기준으로 전후 면에 알루미늄으로 이루어진 전면 패널(10) 및 후면 패널(20)을 구비한 패널 조립체(1)를 포함하고, 전면 및 후면 패널(10,20)의 소정 위 치에 복수 개의 통공(40)을 관통 내지 일정 깊이 함입되도록 형성하여 이에 LED 모듈(60)을 삽입한 다음 개스킷(70) 내지 너트(80)와 같은 패스너에 의하여 고정 체결 처리를 하는 것을 기본으로 한다. 이 때, 전면 패널(10)의 전방에는 마감재(100)가 추가로 부착이 되어 보다 다양한 디자인 내지 기능 향상을 추구할 수가 있다.
전면 및 후면 패널(10,20) 사이에 위치한 절연체(30)는 전기적으로 전면 패널(10)과 후면 패널(20)을 단락시키는 역할을 하여 전기 합선 문제를 불식시킬 수가 있다.
이 때, 절연체(30)는 저밀도 내지 고밀도 중 어느 하나의 재질을 임의적으로 선택하여 이루어진 폴리에틸렌(Polyethylene)을 사용하는 것이 패널 조립체(1)의 밀도에 따른 강도를 자유로이 선택할 수 있을 뿐 아니라 편리하고 우수한 절연 효과를 제공하기 위하여 보다 바람직하다.
전면 및 후면 패널(10,20)은 기본적으로 일정 두께를 가진 알루미늄으로 제작되는 것을 특징으로 한다. 알루미늄은 구리에 버금가는 전도성 금속재이고 우수한 연성 및 제작 및 보수의 용이성을 가지고 있다는 고유 특성을 가진다.
도면에 도시되어 있지는 아니 하나, 이러한 전면 및 후면 패널(10,20)에는 전선이 각각 연결되어 있으며, 예를 들어 전면 패널(10)에는 양극의 전류가 흐르도록 하고 후면 패널(20)에는 음극의 전류가 흐르도록 하여 전면 및 후면 패널(10,20) 자체가 LED 모듈(60)에 전원을 공급하는 매체로서 활용될 수 있도록 한다. 물론 양극 및 음극에 대한 전극 배치는 상술한 방식의 반대로 설정되는 것도 가능하다.
전면 및 후면 패널(10,20)에 공급되는 전원은 별도로 마련이 된 스위치를 통하여 사용자의 의도에 따라 on/off 처리할 수가 있다.
이러한 패널 조립체(1)에는 제작자의 의도에 따라 다양한 패턴을 가지도록 복수 개의 통공(40)이 관통 내지 후면 패널(20)을 관통시키지 않은 상태로 일정 깊이로서 형성되어 있다. 이러한 통공(40)에는 LED 모듈(60)이 삽입 결합이 된다.
통공(40)을 절개하여 관찰하면, 상부에는 전면 패널(10)이 위치하고 하부에는 후면 패널(20)이 위치하며 중간 부위에는 절연체(30)가 존재하게 된다. 표면에 전극(63)이 형성된 LED 모듈(60)을 이러한 통공(40)에 삽입하게 될 경우 전면 및 후면 패널(10,20) 부위와 전극(63)의 형성 부위가 긴밀하게 접촉이 되어야 보다 원활하게 LED 모듈(60)에 전원을 공급할 수 있는바, 만일 LED 모듈(60)의 직경과 통공의 직경이 달라 LED 모듈(60)이 통공(40) 내에서 유동되거나 공지의 기술처럼 나사산 방식으로 회전하여 결합하게 되면 간극 차이가 발생하여 전극이 패널에 긴밀하게 접촉할 우려가 현격히 떨어지게 때문에 LED 모듈(60)에 전원 공급이 원활하게 이루어지지 않게 될 우려가 있다.
따라서 통공(40) 내의 절연체 부위 둘레에는 일정 길이와 두께를 가져 파이프 내지 링 형태로 이루어진 얇은 두께의 완충부재(50)를 접착 결합을 한다. 이러한 완충 부재(50)는 LED 모듈(60)을 통공(40) 내에서 보다 강인하고 타이트하게 밀착할 수 있도록 하여 통공(40)에서 LED 모듈(60)이 이탈되거나 전극(63)과 전면 및 후면 패널(10,20)간에 간극이 발생하는 문제를 방지하는 것으로, 완충부재(50)는 고무 내지 신축성이 강한 재질로 이루어져 LED 모듈(60)이 통공(40)에 진입을 할 경우에는 LED 모듈(60)의 진입 압력에 따라 수축을 하게 되고 LED 모듈(60)이 통공(40) 내 장착이 된 상태에서는 원 상태로 신장되어 LED 모듈(60)을 타이트하게 맞무는 역할을 수행한다.
이러한 완충부재(50)의 상하 단부 모서리 부위는 LED 모듈(60)의 진입 및 해제의 편의성을 위하여 각을 깎아 처리, 즉 챔퍼(chamfer) 처리를 한 챔퍼 처리부(51)가 형성되어 있다. 이러한 챔퍼 처리부(51)에 의하여 LED 모듈(60)이 통공(40)에 삽입되어 완충부재(50)에 이르렀을 때 모서리 부위에서 불필요한 마찰이 발생하지 않고 손쉽게 슬라이딩 진입할 수 있으며 LED 모듈(60)이 통공(40)에 삽입 완료되었을 경우에는 상하 단에 각각 형성된 챔퍼 처리부(51)의 사이 부위에서 LED 모듈(60)과 타이트하게 밀착력을 발생시키기 때문에 LED 모듈(60)이 챔퍼 처리부(51)에 의하여 보다 확실하게 이탈되거나 유동되는 현상을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 모듈의 일 측 표면에 2개의 전극이 형성된 제 1 실시예를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 LED 모듈의 일 측 표면 및 하단에 전극이 각각 형성된 제 2 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 모듈(60)의 제 1 실시예는 일정 길이를 가지는 하우징(62) 내에 LED(61)를 내장한 상태에서 하우징(61)의 표면에 높이 차이를 두고 플러스 전극(상부 전극)(63)과 마이너스 전극(하부 전극)(63)이 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 이러한 LED 모듈(60)은 패널 조립체(1)의 통공(40)이 관통 형성되었을 때 사용 가능하다. 이 때, LED 모듈(60)의 길이는 패널 조립체(1)의 두께보다 길게 이루어져 LED 모듈이 길게 형성된 만큼 패널 조립체(1)의 전방 내지 후방으로 돌출된 부위에 개스킷 내지 너트와 같은 결합 수단, 즉 패스너를 매개로 LED 모듈(60)이 패널 조립체(1)에 보다 긴밀하게 결합되도록 한다.
LED 모듈(60)이 패널 조립체(1)의 통공(40)에 삽입 고정되었을 때 각각의 플러스/마이너스 전극(63)이 전면 및 후면 패널(10,20) 부위에 접촉을 함으로써 편리하고 용이하게 전면 및 후면 패널(10,20)에서 보유하고 있던 전류를 LED 모듈(60)에 공급하여 LED 모듈(60)의 LED(61)를 점등 처리할 수가 있다. 이 때, LED 모듈(60)의 직경과 패널 조립체(1)에 형성된 통공(40)의 직경은 거의 일치하도록 형성을 시키되 도 2,3에서 보아 알 수 있듯이 상기 완충부재(50)가 통공에 구비된 경우에는 LED 모듈(60)의 중앙 부위의 직경을 약간 작게 하도록 내측 방향으로 곡률지게 유선 처리되어 있는 유선 함입 형성부(69)를 포함하여 완충부재(50)가 형성된 통공(40)에 보다 긴밀하고 편리하게 결합할 있도록 하는 것이 가능하다.(이러한 형태는 도 3에 따른 LED 모듈의 제 2 실시예에서도 적용이 가능하다.) 더불어, LED 모듈(40)의 하우징(62) 상단 내지 하단에는 나사산(64)이 형성되어 패스너(70,80)와의 결합 관계를 보장할 수 있으며 이로 인하여 전면/후면 패널(10,20)과의 결합 관계를 견고하게 구축할 수 있도록 한다.
도 3을 보아 알 수 있듯이, LED 모듈(60)에 대한 제 2 실시예는 패널 조립체(1)의 통공(40)이 관통 형성되지 않고 일정 깊이 함입 구성될 경우 사용 가능한 것으로, 도 2에서와 같이 하우징(62)의 상부 둘레를 따라 형성된 전극(63)과, 하단(저면)에 돌출 형성된 전극(63)을 각각 구비하는 것이다.
이는 패널 조립체(1)의 통공(40)이 절연체(30) 부분을 지나 후면 패널(20)에 이르는 정도의 깊이로 형성되었을 때 LED 모듈(60)의 하부에서 돌출된 전극(63)이 후면 패널(20)과 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.
더불어 도 3을 참조하면, 도 2에서의 유선 함입 형성부(69)가 개량된 형태를 제공하고 있는 것을 알 수 있는바, 유선 함입 형성부(69)와 달리 함입 부위 중앙 기점을 기준으로 대칭적으로 마치 V자와 같이 직경 차이를 두어 내측으로 함입되도록 형성되어 있는 단턱 함입 형성부(69')가 형성되어 있다.
이러한 단턱 함입 형성부(69')는 서로 다른 직경을 가진 하우징을 조립하여 형성이 가능함으로써, 유선 합임 형성부(69)보다 제작의 편의성을 도모할 수 있으면서 유선 함입 형성부(69)의 기능과 거의 동일한 기능을 제공할 수 있다는 편의성을 제공할 수 있다.
이러한 유선 함입 형성부(69)와 단턱 함입 형성부(69')는 LED 모듈 내지 패널 조립체의 상태에 따라 편의적으로 선택 적용되는 것이 가능하다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 모듈이 패널 조립체에 관통 형성된 통공에 결합한 구조를 도시한 단면도이고, 도 5는 LED 모듈이 패널 조립체에 관통 형성된 통공에 결합되었을 때 패널 조립체의 전방 부근에 마감재를 장착한 형태를 도시한 단면도이다. 또한, 도 6은 LED 모듈이 패널 조립체에 일정 깊이 함입 형성된 통공에 결합된 구조를 도시한 단면도이다.
도 4, 5와 같은 LED 모듈(40)과 패널 조립체(1)의 결합 구조에서는 도 2에서 설명한 LED 모듈(60)이 사용될 수 있고, 도 6과 같은 결합 구조에서는 도 3에서 설명된 LED 모듈(60)이 사용될 수가 있다.
우선 도 4를 보아 알 수 있듯이 패널 조립체(1)에 관통 형성이 된 통공(40)에 LED 모듈(60)을 끼움 결합한 다음 LED 모듈(40)의 전체 길이가 패널 조립체(1)의 전체 두께보다 길게 마련되어 패널 조립체(1)의 전면 및 후면으로 일부 돌출되어 있는 LED 모듈(60)의 부위에 개스킷(70) 및 너트(80)와 같은 패스너를 결합한다. 이를 위하여 L상기 잠시 언급한 바와 같이 ED 모듈(60)의 표면 일 부위에는 나사산(64)이 형성되어 있어, 패스너(70,80)와 나사산 결합을 하는 것을 가능하도록 한다.
도 5에서는 패널 조립체(1)의 후면 부위에는 개스킷(70)을 결합하되 패널 조립체(1)의 전면 부위에서는 마감재(100)의 내부 면이 LED 모듈(60)의 돌출 부위에 밀착하도록 처리한 구조를 도시하고 있다.
도 6에서는 도 3에 따른 LED 모듈(60)이 통공(40)에 삽입되되, LED 모듈(60)의 하단에 돌출되어 마련된 전극(63)이 후면 패널(20) 부위에 접촉한 상태를 도시하고 있는 것이다.
즉, 도 4 내지 6을 보아 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 LED 모듈(60)은 패널 조립체(1)에 형성된 통공(40)의 상태(길이) 내지 마감재(100)의 유무에 따라 개스킷(70) 내지 너트(80)와 같은 패스너를 선택적으로 채용하여 결합 수단으로 자유 로이 활용할 수 있는 특성을 부여한다.
도 7은 본 발명에 따른 시스템에 내측 표면에 일정한 돌출 패턴을 가지는 마감재를 장착한 구조를 도시한 단면도이다.
도 5 내지 7을 참조하면, 전면 패널(10)의 전방에는 마감재(100)가 추가로 장착되는 것이 가능함을 알 수 있다.
이러한 마감재(100)는 투명 내지 반투명 상태를 선택적으로 보유함은 물론 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 등의 재질로 이루어져 다양한 디자인을 창출하거나 보호 기능을 부가할 수 있다는 특성을 부여한다.
이러한 마감재(100)는 LED 모듈(60)의 광을 다시 전면 패널(10) 방향으로 난반사 처리하는 기능을 부여할 수 있는바, 도 7을 보아 알 수 있듯이 마감재(100)의 내측 면, 즉 전면 패널 방향 면에는 복수 개의 돌출 돌기(110)가 유선형(도 7의 구조) 내지 삼각형, 물결형 등과 같은 특정 패턴으로 형성되어 있다.
즉, 돌출 돌기(110)의 형상은 마감재(100)의 두께 및 LED 광의 밝기, LED 광의 반사 상태에 따라 조절이 가능한바, 궁극적으로는 LED 광이 돌출 돌기(110)에 부딪치면서 난반사를 하여 다시 전면 패널(10)로 LED 광을 반사 처리하여 알루미늄 재질 고유의 우수한 광 반사 특성을 가지는 전면 패널(10)에서 재차 반사를 하되 보다 폭넓은 각도로 반사를 하도록 하여, LED 광이 기존 기술과 같이 직진성만 가지는 것이 아니라 전방의 넓은 각도로서 퍼져 나감으로 보다 은은하고 미려한 조명 효과를 창출하기 위함이다.
도 1을 다시 참조하면, 본 발명에 따른 패널 조립체(1)는 전면 패널(10) 및 후면 패널(20)의 4군데의 모서리 부위 또는 절연체(30)와의 결합 부위 또는 전면/후면 패널(10,20)의 가장가리 부근에 방수 처리를 위한 방수 처리층이 추가로 설치되어 방수 처리를 긴밀하게 수행할 수가 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템의 기본적인 구조를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 LED 모듈의 일 측 표면에 2개의 전극이 형성된 제 1 실시예를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 LED 모듈의 일 측 표면 및 하단에 전극이 각각 형성된 제 2 실시예를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 LED 모듈이 패널 조립체에 관통 형성된 통공에 결합한 구조를 도시한 단면도.
도 5는 LED 모듈이 패널 조립체에 관통 형성된 통공에 결합되었을 때 패널 조립체의 전방 부근에 마감재를 장착한 형태를 도시한 단면도.
도 6은 LED 모듈이 패널 조립체에 일정 깊이 함입 형성된 통공에 결합된 구조를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 시스템에 내측 표면에 일정한 돌출 패턴을 가지는 마감재를 장착한 구조를 도시한 단면도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 패널 조립체 62: 하우징
10: 전면 패널 63: 전극
20: 후면 패널 64: 나사산
30: 절연체 69: 유선 함입 처리부
40: 통공 70: 개스킷
50: 완충부재 80: 너트
51: 챔퍼 처리부 100: 마감재
60: LED 모듈 110: 돌출 돌기
61: LED

Claims (6)

  1. 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템으로서,
    알루미늄으로 이루어진 전면 패널 및 후면 패널과, 상기 전면 패널과 후면 패널 사이에 위치하여 절연성을 가지는 재질로 이루어진 절연체로 구성되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에 전선을 통해 전류를 공급하여 도전 상태를 가지도록 한 패널 조립체;
    상기 패널 조립체를 관통하거나 일정 깊이로 함입 처리한 통공;
    신축성을 보유한 재질로 이루어져, 상기 통공 내벽 일정 부위에서 상기 통공의 중심을 향하여 일정 치수로 돌출 형성되어 있는 완충 부재;
    종 방향을 따라 일정 간격을 두고 표면에 2개의 전극을 구비하고, 상기 통공에 삽입 결합되어 상기 전면 패널 및 후면 패널에서 공급되는 전류에 의하여 발광되는 LED 모듈;
    상기 통공에 삽입된 상기 LED 모듈을 상기 패널 조립체에 체결하기 위한 패스너;로 구성되되,
    상기 완충부재는,
    단부의 각을 깎아 곡률지게 형성한 챔퍼 처리부;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 모듈의 표면은,
    상기 완충부재의 돌출 상태에 대응할 수 있도록 함입 부위 중앙을 기준으로 대칭적으로 내측으로 오목하게 함입되게 형성된 함입 형성부;를 구비하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 모듈은,
    상기 패널 조립체의 전방으로 일정 치수 돌출되게 상기 패널 조립체와 결합되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전면 패널의 전방에는,
    투명 내지 반투명 상태로 이루어진 마감재;를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 마감재는,
    상기 전면 패널을 바라보는 면에 복수 개로 이루어진 돌출 돌기가 일정 패턴 을 가지도록 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명을 포함한 알루미늄 패널 시스템.
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