KR100979131B1 - Copper clad engraving device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 페놀수지 또는 에폭시수지 등의 소재 상부에 동박이 형성된 동박적층판을 가공하여 회로패턴을 형성하는 PCB 가공 조각기 및 이를 이용한 가공방법에 관한 것으로서, 상기 동박적층판을 드릴 또는 밀링 비트로 동박적층판의 동박을 가공할 때 두께에 비하여 넓이가 넓은 동박적층판이 휘거나 표면이 평탄하지 못하더라도 비트로 가공할 때 동박적층판의 높이편자를 보정하며 가공함으로써 균일한 두께로 PCB를 가공할 수 있는 PCB 가공 조각기 및 이를 이용한 가공방법에 관한 것으로서, 동박적층판을 고정하는 테이블, 상기 테이블 상부를 이동하며 비트로 동박적층판을 가공하는 헤드부, 상기 헤드부를 이동하기 위한 구동부로 구성된 PCB 가공 조각기에 있어서, 상기 헤드부에 설치된 비트가 하강하여 동박적층판의 표면에 접촉하였을 때의 동박적층판의 높이를 측정하는 측정부와, 상기 측정부에서 측정한 높이를 저장하는 메모리와, 상기 구동부, 측정부 및 메모리부를 제어하는 컨트롤러로 구성된다.The present invention relates to a PCB processing engraver for forming a circuit pattern by processing a copper foil laminated plate formed with a copper foil on a material such as a phenol resin or an epoxy resin, and a processing method using the same, the copper foil laminated sheet of the copper foil laminated sheet by a drill or a milling bit PCB processing engraver that can process PCB with uniform thickness by processing and correcting the height deflection of copper laminated board when processing with bit even if copper foil laminated board is wider than the thickness when processing A processing method used, comprising: a table for fixing a copper clad laminate, a head portion for moving the table and processing the copper laminated sheet with bits, and a PCB processing engraver comprising a drive portion for moving the head portion, wherein the bit is provided in the head portion. Copper is lowered when it comes into contact with the surface of the copper-clad laminate. It consists of a measurement unit for measuring the height of the laminated board, a memory and a controller for controlling the driving unit, measurement unit and a memory unit for storing a height measured by the measurement unit.

본 발명에 의한 PCB 가공 조각기 및 이를 이용한 가공방법은 오목 또는 볼록한 형태로 휘거나, 표면이 평탄하지 못한 상태의 동박적층판을 사용자가 설계한 회로패턴대로 두께가 일정하게 정밀 가공할 수 있다.PCB processing engraver and a processing method using the same according to the present invention can be precisely processed to a constant thickness according to the circuit pattern designed by the user of the copper laminate board in a concave or convex shape, or the surface is not flat.

PCB, 동박적층판, 인쇄회로기판 PCB, Copper Clad Laminate, Printed Circuit Board

Description

ＰＣＢ 가공 조각기{Copper clad engraving device}PCB clad engraving device {Copper clad engraving device}

본 발명은 페놀수지 또는 에폭시수지 등의 소재 상부에 동박이 형성된 동박적층판을 가공하여 회로패턴을 형성하는 PCB 가공 조각기에 관한 것으로서, 상기 동박적층판을 드릴 또는 밀링 비트로 동박적층판의 동박을 가공할 때 두께에 비하여 넓이가 넓은 동박적층판이 휘거나 표면이 평탄하지 못하더라도 가공할 때 동박적층판의 높이 편차를 보정하며 가공함으로써 균일한 두께로 PCB를 가공할 수 있는 PCB 가공 조각기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB processing engraver for forming a circuit pattern by processing a copper foil laminated plate formed of copper foil on a material such as a phenol resin or an epoxy resin, the thickness of the copper foil laminated sheet when processing the copper foil laminated sheet by drilling or milling bits Compared to the PCB processing engraver which can process the PCB with uniform thickness by processing while compensating for the height deviation of the copper clad laminate when processing, even if the copper clad laminate is wider than the bend or the surface is not flat.

일반적으로 PCB(인쇄회로기판)는 페놀수지 또는 에폭시수지 등의 소재 상부에 동박이 형성된 동박적층판에 포토레지스트(Photo resist)를 회로패턴대로 도포하고, 불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 에칭처리함으로써 PCB가 제조된다.In general, a PCB (Printed Circuit Board) is a PCB by applying a photoresist according to a circuit pattern on a copper foil laminated plate having copper foil formed on a material such as phenol resin or epoxy resin and etching unnecessary copper foil with a highly corrosive chemical. Is prepared.

그러나, 상기와 같은 방법은 대량생산을 위한 방법으로서 실험실 및 연구기관에서 설계한 PCB회로를 테스트하기 위해 실제로 소량 제조하기 위해서 상기와 같 은 방법을 사용하지 않고 일면 또는 양면에 동박이 형성된 동박적층판을 드릴 또는 밀링 비트를 이용하여 설계한 회로패턴대로 가공하는 PCB 가공 조각기를 이용하고 있다.However, the above method is a method for mass production, and the copper foil laminated plate having copper foils formed on one or both sides without using the above method to actually manufacture a small amount to test PCB circuits designed by laboratories and research institutes. It uses PCB processing engraver which processes according to the designed circuit pattern using drill or milling bit.

상기와 같이 일면 또는 양면에 동박이 형성된 동박적층판은 그 동박 두께에 비하여 넓이가 넓기때문에 대부분 볼록한 형태 또는 오목한 형태로 약간 휘어 있거나, 표면이 평탄하지 못한 상태이다. 이러한 상태에서 비트로 볼록한 형태 또는 오목한 형태로 약간 휘어 있거나 표면이 평탄하지 못한 동박적층판의 동박을 설계된 회로패턴으로 가공하면 PCB의 두께가 균일하지 못하여 정밀함을 요구하는 PCB에서는 불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다.As described above, the copper-clad laminate in which copper foil is formed on one surface or both surfaces is wider than the thickness of the copper foil, so that the copper foil laminated plate is slightly curved in a convex or concave shape, or the surface is uneven. In this state, if the copper foil of the copper-clad laminate with a slightly curved or concave surface in the convex form or the concave shape with the bit is processed into the designed circuit pattern, the thickness of the PCB is not uniform, which causes a lot of defects in the PCB requiring precision. .

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이 PCB 가공 조각기의 드릴헤드(1)를 가공위치로 이동하여 하강하면 탐촉자(4)의 둥근 하단부가 PB에 접촉하고, 드릴헤드(1)가 계속 하강하면 탐촉자(4)는 정지된 상태에서 드릴헤드(1)가 하강하게 됨으로 탄성부재(10)는 베어링(7)과 스냅링(11) 사이에서 압축되며, 센서(5)가 돌출물(9)에 도달하게 된다.In order to solve the above problems, conventionally, as shown in FIG. 1, when the drill head 1 of the PCB processing engraver moves to the processing position and descends, the rounded lower end of the probe 4 contacts PB, and the drill head ( If 1) continues to descend, the transducer 4 will be lowered while the transducer 4 is stopped, so that the elastic member 10 is compressed between the bearing 7 and the snap ring 11, and the sensor 5 is projected. (9) is reached.

이렇게 센서(5)에 의하여 탐촉자(4)가 감지되면 마이콤에 의하여 드릴헤드(1)는 하강동작이 중지되고, 그 위치가 가공 기준 위치로 결정되어 마이콤에 입력되면, 이후 자동조각기에서 비트(2)의 가공깊이를 지정하여 명령을 수행함으로서 PCB 표면으로부터 일정한 깊이의 드릴링 작업이 진행된다. 상기와 같은 과정을 반복 수행함으로서 불규칙한 PCB의 표면을 일정한 깊이로 가공하도록 구성된 것이다.When the transducer 4 is detected by the sensor 5 in this manner, the drill head 1 is stopped by the microcomputer and the lowering operation is stopped. When the position is determined as the machining reference position and input to the microcomputer, the bit 2 in the automatic engraving machine is The drilling depth of a certain depth from the PCB surface is carried out by specifying the machining depth of). By repeating the above process it is configured to process the irregular PCB surface to a certain depth.

그러나, 상기와 같은 종래의 PCB 가공 조각기는 탐촉자(4)와 비트(2) 사이에 일정한 간격이 존재하게 되고, 상기 탐촉자(4) 지점의 동박적층판의 높이와 비트(2) 지점의 동박적층판의 높이가 틀릴 경우에는 동박이 덜 가공되어 쇼트가 발생하거나 규정된 가공깊이보다 더 깊게 가공함으로써 불량이 발생하고, 정밀한 PCB를 제조하지 못하는 문제점이 있었다.However, the conventional PCB processing engraver as described above has a constant gap between the transducer 4 and the bit 2, and the height of the copper-clad laminate at the point of the transducer 4 and the copper foil laminated plate at the bit 2 point. If the height is incorrect, the copper foil is less processed, short occurs, or processed deeper than the prescribed processing depth, the defect occurs, there was a problem that can not manufacture a precise PCB.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 오목 또는 볼록한 형태로 휘거나, 표면이 평탄하지 못한 상태의 동박적층판을 사용자가 설계한 회로패턴대로 두께가 일정하게 정밀 가공할 수 있는 PCB 가공 조각기를 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, PCB that can be precisely processed with a constant thickness according to the circuit pattern designed by the user of the copper laminate board in a concave or convex shape, or the surface is not flat state It is an object of the present invention to provide a processed engraver.

또한, 동박적층판의 높이를 측정하는 측정부를 별도로 구성하지 않고, 동박적층판을 가공하는 비트가 직접 상기 동박적층판의 높이를 측정하도록 구성함으로써 더욱 정확하고 정밀하게 PCB를 가공할 수 있는 PCB 가공 조각기를 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.In addition, by separately configuring the measuring unit for measuring the height of the copper-clad laminate, the bit for processing the copper-laminated laminate is configured to directly measure the height of the copper-laminated laminate to provide a PCB processing engraver that can process the PCB more accurately and precisely It is an object of the present invention.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 동박적층판을 고정하는 테이블, 상기 테이블 상부를 이동하며 비트로 동박적층판을 가공하는 헤드부, 상기 헤드부를 이동하기 위한 구동부로 구성된 PCB 가공 조각기에 있어서, 상기 헤드부에는 커버와 분진흡입구가 형성되고, 상기 헤드부에 설치된 비트가 하강하여 동박적층판의 표면에 접촉하였을 때 헤드부를 하강시킨 서보모터 또는 스테핑모터의 구동펄스를 측정하고 변위를 계산하여 동박적층판의 높이를 측정하는 측정부와; 상기 측정부에서 측정한 동박적층판의 높이를 저장하는 메모리와; 상기 구동부, 측정부 및 메모리부를 제어하는 컨트롤러로 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention is a PCB processing engraver comprising a table for fixing a copper clad laminate plate, a head portion moving the table top and processing the copper laminate plate with a bit, a drive unit for moving the head portion, the head portion The cover and the dust suction opening are formed, and when the bit installed in the head portion is lowered and contacts the surface of the copper laminated sheet, the driving pulse of the servo motor or stepping motor lowering the head portion is measured and the displacement is calculated to determine the height of the copper laminated sheet. A measuring unit to measure; A memory for storing the height of the copper-clad laminate measured by the measuring unit; It is composed of a controller for controlling the drive unit, the measurement unit and the memory unit.

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또한, 상기 헤드부를 수직방향으로 구동하는 구동부에 조정다이얼을 더 포함하여 구성된다.In addition, the driving unit for driving the head in the vertical direction is configured to further include an adjustment dial.

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본 발명에 의한 PCB 가공 조각기는 오목 또는 볼록한 형태로 휘거나, 표면이 평탄하지 못한 상태의 동박적층판을 사용자가 설계한 회로패턴대로 두께가 일정하게 정밀 가공할 수 있다.PCB processing engraver according to the present invention can be precisely processed in a concave or convex shape, the thickness of the copper foil laminated board in a state that the surface is uneven according to the circuit pattern designed by the user.

또한, 동박적층판의 높이를 측정하는 측정부를 별도로 구성하지 않고, 동박적층판을 가공하는 비트가 직접 상기 동박적층판의 높이를 측정하도록 구성함으로써 상기 동박적층판의 높이 편차를 더욱 정확하게 측정하고 이를 반영하여 가공함으로써 PCB를 정밀하게 가공할 수 있다.In addition, by separately configuring a measuring unit for measuring the height of the copper-clad laminate, the bit processing the copper-laminated laminate is configured to directly measure the height of the copper-laminated laminate to more accurately measure the height deviation of the copper-laminated laminate and reflect and process it PCB can be processed precisely.

이하 첨부한 도면에 의하여 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기를 상세히 설명한다.Hereinafter, the PCB processing engraver according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 평면도이며, 도 4는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 측면도이고, 도 5는 동박적층판의 사시도이며, 도 6은 가공하기 위해 동박적층판의 높이를 측정한 포인트를 도시한 도면이고, 도 7은 가공된 상태의 PCB 단면도이며, 도 8은 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 가공 방법을 도시한 단계도이고, 도 9는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 신호 흐름도이다.2 is a perspective view of a PCB processing engraver according to the present invention, Figure 3 is a plan view of a PCB processing engraver according to the present invention, Figure 4 is a side view of a PCB processing engraver according to the present invention, Figure 5 is a perspective view of a copper clad laminate. 6 is a view showing a point measuring the height of the copper-clad laminate for processing, Figure 7 is a cross-sectional view of the PCB in the processed state, Figure 8 is a step diagram showing a machining method of a PCB processing engraver according to the present invention. 9 is a signal flowchart of a PCB processing engraver according to the present invention.

이후, 도 2에 도시한 바와 같이 PCB 가공 조각기의 상하방향을 Z축, PCB 가공 조각기의 정면방향을 X축 및 PCB 가공 조각기의 측면방향을 Y축이라 정의하고 설명한다.Hereinafter, as shown in FIG. 2, the vertical direction of the PCB processing engraver is defined as Z axis, the front direction of the PCB processing engraver is defined as X axis, and the side direction of the PCB processing engraver is described as Y axis.

도 2 내지 도 4에 도시한 도면에서와 같이 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기는 크게 동박적층판(120)을 고정하기 위한 테이블(101)과, 상기 테이블(101)의 양측에 형성된 가이드 홈(102)을 따라 슬라이드 이동하는 프레임(103)과, 상기 프레임(103)에 설치되어 비트(115)를 장착하도록 구성된 헤드부(110)로 구성된다.PCB processing engraver according to the present invention as shown in Figures 2 to 4 largely table 101 for fixing the copper clad laminate 120, and guide grooves 102 formed on both sides of the table 101 The frame 103 is configured to slide along the frame 103, and the head unit 110 installed on the frame 103 to mount the bit 115.

상기 테이블(101)의 배면에는 프레임(103)의 X축 방향으로 이송하기 위하여 프레임 구동모터(105)가 설치되고, 상기 프레임(103)의 일측에는 프레임(103) 정면에 설치된 헤드부(110)를 Y축 방향으로 이송하기 위한 Y축 구동모터(104)가 설치되며, 상기 헤드부(110)의 상부에는 상기 헤드부(110)를 Z축 방향으로 이송하기 위한 Z축 구동모터(111)가 구성된다.A frame driving motor 105 is installed on the rear surface of the table 101 to move in the X-axis direction of the frame 103, and a head portion 110 installed at the front of the frame 103 on one side of the frame 103. Y-axis drive motor 104 is installed to transfer the direction in the Y-axis direction, the Z-axis drive motor 111 for transferring the head portion 110 in the Z-axis direction on the top of the head portion 110 It is composed.

상기 프레임 구동모터(105), Y축 구동모터(104) 및 Z축 구동모터(111)는 제 어가 용이한 스테핑모터(Stepping motor) 또는 서보모터(Servo motor)를 사용하는 것이 바람직하다.The frame driving motor 105, the Y-axis driving motor 104, and the Z-axis driving motor 111 may preferably use a stepping motor or a servo motor.

상기 테이블(101) 내부에 설치된 LM가이드(Linear Motion Guide)(미도시)에 의해 프레임(103)이 테이블(101)에 설치되고, 프레임 구동모터(105)에 의해 상기 프레임(103)이 테이블(101) 양측에 형성된 가이드홈(102)을 따라 X축으로 슬라이드 이동할 수 있도록 구성되고, 상기 프레임(103)의 내부의 LM가이드(미도시)에 의해 프레임(103)에 설치되고, Y축 구동모터(104)에 의해 헤드부(110)가 상기 프레임(103)을 따라 Y축으로 슬라이드 이동할 수 있도록 구성되며, 상기 헤드부(110) 상부에 형성된 Z축 구동모터(111)에 의해 헤드부(110)가 Z축으로 승강할 수 있도록 구성된다.The frame 103 is installed on the table 101 by an LM guide (not shown) installed inside the table 101, and the frame 103 is mounted on the table by a frame driving motor 105. 101) is configured to slide in the X-axis along the guide groove 102 formed on both sides, is installed on the frame 103 by the LM guide (not shown) inside the frame 103, Y-axis drive motor The head portion 110 is configured to slide in the Y axis along the frame 103 by the 104, and the head portion 110 is formed by the Z-axis driving motor 111 formed on the head portion 110. ) Is configured to move up and down the Z axis.

상기 구동모터에 의해 직선운동하는 LM가이드는 공지의 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.Since the LM guide linearly moving by the drive motor is a well-known technique, detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 헤드부(110)에는 비트(115)를 장착하도록 콜렛(미도시)이 형성되고, 상기 비트(115) 외측에는 비트(115)가 동박적층판(120)을 가공할 때 발생하는 분진이 분산되는 것을 방지하기 위해 커버(114)가 형성되며, 상기 커버에는 상기 분진을 흡입하기 위한 분진흡입구(미도시)가 형성된다.In addition, a collet (not shown) is formed in the head part 110 to mount the bit 115, and dust generated when the bit 115 processes the copper clad laminate 120 is disposed outside the bit 115. A cover 114 is formed to prevent dispersion, and a dust suction opening (not shown) is formed in the cover to suck the dust.

그리고, 상기 테이블(101)의 내부에는 프레임 구동모터(105), Y축 구동모터(104) 및 Z축 구동모터(111)로 구성되는 구동부를 제어하기 위한 컨트롤러(미도시)와 사용자가 설계한 회로패턴 및 이후 설명하는 측정좌표(측정점)에 해당하는 각 동박적층판(120)의 높이를 저장하는 메모리(미도시)가 구성된다.The inside of the table 101 includes a controller (not shown) and a user designed to control a driving unit including a frame driving motor 105, a Y-axis driving motor 104, and a Z-axis driving motor 111. A memory (not shown) for storing the circuit pattern and the height of each copper-clad laminate 120 corresponding to the measurement coordinates (measurement points) described later is configured.

상기와 같이 구성된 본 발명은 사용자가 설계한 회로패턴을 가공하기 위해 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 비트(115)가 장착된 헤드부(110)가 X축, Y축 및 Z축으로 자유롭게 이동하며 동박적층판(120)을 가공한다.The present invention configured as described above is free to the X-axis, Y-axis and Z-axis head portion 110 is equipped with a bit 115 as shown in Figures 3 and 4 to process the circuit pattern designed by the user The copper foil laminated plate 120 is processed.

이후, 상기와 같이 구성된 본 발명의 PCB 가공 조각기의 동박적층판(120) 가공방법을 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the copper foil laminated sheet 120 processing method of the PCB processing engraver of the present invention configured as described above in detail.

일반적으로 동박적층판(120)은 페놀수지 또는 에폭시수지 등의 베이스(121) 상부에 얇은 두께의 동박(122)이 적층된 것으로서, 상기 동박적층판(120)은 그 두께에 비해 넓이가 넓기때문에 대부분의 동박적층판(120)은 볼록한 형태 또는 오목한 형태로 휘어 있는 상태이거나, 표면이 평편하지 못한 상태이다.In general, the copper-clad laminate 120 is a thin copper foil 122 is laminated on the base 121, such as a phenol resin or epoxy resin, because the copper-clad laminate 120 is wider than its thickness because most of the The copper-clad laminate 120 is bent in a convex or concave shape, or a surface is not flat.

상기와 같은 동박적층판(120)을 가공하기 위하여 가공 조각기의 테이블(101)에 고정하면 동박적층판(120)의 표면 높이가 일정하기 못하기 때문에 PCB를 정밀하게 가공하기 매우 힘든 문제점이 있다.In order to process the copper-clad laminate 120 as described above, if the surface height of the copper-clad laminate 120 is not fixed, it is very difficult to precisely process the PCB.

본 발명은 사용자가 설계한 회로패턴대로 동박적층판(120)을 가공하기 전에 헤드부(110)에 장착된 비트(115)가 회전하지 않는 상태에서 도 5에 도시한 바와 같이 컨트롤러는 동박적층판(120)의 가공범위 내를 일정 간격으로 측정좌표를 설정하고, 도8에 도시한 바와 같이 상기 설정된 측정좌표로 헤드부(110)를 이송한 후 Z축 구동모터(111)를 구동하여 헤드부(110)를 하강시킨다. 상기와 같이 헤드부(110)가 하강하면서 헤드부(110)에 장착된 회전하지 않는 상태의 비트(115)가 동박적층판(120)의 표면에 접촉하게 되고, 컨트롤러는 Z축 구동모터(111)의 작동을 중지시켜 헤드부(110)의 하강을 중지하고 그 상태의 동박적층판(120)의 높이를 측정하여 측정값을 메모리에 저장한다. According to the present invention, as shown in FIG. 5 in a state in which the bit 115 mounted on the head 110 does not rotate before the copper foil laminated sheet 120 is processed according to a circuit pattern designed by a user, the controller may include the copper foil laminated sheet 120. The measurement coordinates are set at regular intervals within the processing range of the), and the head unit 110 is transferred to the set measurement coordinates as shown in FIG. Down). As described above, while the head unit 110 descends, the non-rotating bit 115 mounted on the head unit 110 comes into contact with the surface of the copper-clad laminate 120, and the controller drives the Z-axis driving motor 111. By stopping the operation of the head 110 to stop the falling and measure the height of the copper-clad laminate 120 in that state to store the measured value in the memory.

이때, 상기 Z축 구동모터(111)가 동박적층판(120)의 높이를 측정할 때 헤드부(110)는 Z축의 원점(Origin)으로부터 하강을 시작하여 비트(115)가 동박적층판(120)의 표면에 닿았을 때 까지의 거리를 측정하여 높이 데이터로 메모리에 저장하는 것이다. 상기 원점은 하드웨어적으로 설정된 좌표이거나, 소프트웨어 상에서 결정되는 좌표이다.At this time, when the Z-axis driving motor 111 measures the height of the copper-clad laminate 120, the head unit 110 starts to descend from the origin of the Z-axis so that the bit 115 of the copper-clad laminate 120 The distance to the surface is measured and stored in memory as height data. The origin is a coordinate set in hardware or determined in software.

그리고, 서보모터로 상기 Z축 구동모터(111)를 구성하였다면, 서보모터의 엔코더 또는 홀센서로 상기 높이데이터를 측정하도록 구성되고, 스테핑모터로 상기 Z축 구동모터(111)를 구성하였다면, 헤드부(110)의 원점부터 비트(115)가 동박적층판(120)의 표면에 접촉하였을 때까지의 스테핑모터의 구동 펄스를 카운트하여 이를 변위로 환산하여 높이 데이터를 측정하도록 구성되는 것이다.If the Z-axis drive motor 111 is configured as a servo motor, the height data is measured by an encoder or a hall sensor of the servo motor, and the Z-axis drive motor 111 is configured as a stepping motor. It is configured to measure the height data by counting the driving pulse of the stepping motor from the origin of the unit 110 until the bit 115 contacts the surface of the copper-clad laminate 120 and converts it into a displacement.

상기와 같이 특정 측정좌표의 높이데이터 측정이 완료되면, 다시 헤드부(110)를 상승시켜 다음 측정좌표로 헤드부(110)를 이송함으로써 각 측정좌표에 해당하는 동박적층판(120)의 높이를 측정 기록하는 작업을 반복 수행한다.When the measurement of the height data of the specific measurement coordinate is completed as described above, the head portion 110 is raised again and the head portion 110 is transferred to the next measurement coordinate to measure the height of the copper-clad laminate 120 corresponding to each measurement coordinate. Repeat the recording.

상기와 같이 각 측정좌표에 해당하는 동박적층판(120)의 높이를 측정 기록한 컨트롤러는 스핀들모터(113)를 구동하여 사용자가 설계한 회로패턴대로 동박적층판(120)을 가공한다. 이때, 상기 비트(115)가 동박적층판(120)을 가공할 때 각 측정좌표에 해당하는 지점에 비트(115)가 도달하면 컨트롤러는 메모리에 저장된 해당 측정좌표에 해당하는 동박적층판(120)의 높이 데이터를 로딩하고 Z축 구 동모터(111)를 작동하여 비트(115)의 동박적층판(120) 가공깊이를 조정함으로써 동박적층판(120)을 균일한 깊이로 정밀하게 가공한다.The controller that measures and records the height of the copper-clad laminate 120 corresponding to each measurement coordinate as described above drives the spindle motor 113 to process the copper-laminated laminate 120 according to the circuit pattern designed by the user. In this case, when the bit 115 processes the copper-clad laminate 120, when the bit 115 reaches a point corresponding to each measurement coordinate, the controller determines the height of the copper-laminated sheet 120 corresponding to the measurement coordinate stored in the memory. By loading data and operating the Z-axis drive motor 111 to adjust the processing depth of the copper-clad laminate 120 of the bit 115, the copper-clad laminate 120 is precisely processed to a uniform depth.

즉, 도 9에 도시한 바와 같이 사용자가 입력부를 통해 동박적층판(120)의 가공범위와, 가공범위 내의 측정좌표 간 거리 및 회로패턴의 형상 데이터를 입력하면 컨트롤러는 구동부를 작동하여 헤드부(110)를 사용자가 입력한 각 측정좌표로 이송하고, Z축 구동모터(111)를 구동하여 비트(115)를 하강시켜 측정좌표의 동박적층판(120) 높이를 측정하고 기록하며, 동박적층판(120) 가공시 저장된 각 측정좌표의 데이터를 로딩하여 가공깊이를 일정하게 유지하도록 하는 것이다.That is, as shown in FIG. 9, when the user inputs the machining range of the copper clad laminate 120, the distance between the measurement coordinates within the machining range, and the shape data of the circuit pattern, the controller operates the driving unit to operate the head unit 110. ) Is transferred to each measurement coordinate input by the user, the Z-axis driving motor 111 is driven to lower the bit 115 to measure and record the height of the copper-clad laminate 120 of the measurement coordinates, and the copper-clad laminate 120 It is to keep the processing depth constant by loading the data of each measured coordinate stored during processing.

상기와 같이 동박적층판(120)을 가공하면 도 7에 도시한 바와 같이 동박적층판(120)의 베이스(121) 상부 동박(122)을 가공하여 회로패턴 대로 PCB가 가공되는 것이다.When the copper foil laminated plate 120 is processed as described above, the PCB is processed according to a circuit pattern by processing the upper copper foil 122 of the base 121 of the copper foil laminated plate 120 as shown in FIG. 7.

이때, 상기 구동부의 프레임 구동모터(105), Y축 구동모터(104) 및 Z축 구동모터(111)는 제어하기가 용이한 스테핑모터 또는 서보모터를 사용하는 것이 바람직하다.In this case, the frame drive motor 105, the Y-axis drive motor 104 and the Z-axis drive motor 111 of the drive unit preferably uses a stepping motor or a servo motor that is easy to control.

또한, 상기 헤드부(110)를 Z축으로 구동하는 Z축 구동모터(111)에는 사용자가 손으로 모터축을 회전시킬 수 있도록, 모터축과 연결된 조정다이얼(112)을 더 포함하여 구성함으로써, 사용자가 손으로 직접 헤드부(110)의 Z축 높이를 조절할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, the Z-axis drive motor 111 for driving the head unit 110 in the Z-axis further comprises an adjustment dial 112 connected to the motor shaft so that the user can rotate the motor shaft by hand, the user It is preferable to configure so that the Z-axis height of the head portion 110 can be adjusted by hand.

이상, 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기에 대해 설명하였다. 상기 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The PCB processing engraver according to the present invention has been described above. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meanings of the claims and All changes or modifications derived from the scope and the equivalent concept shall be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 종래 PCB 가공 조각기의 헤드부를 도시한 정면도.1 is a front view showing a head portion of a conventional PCB processing engraver.

도 2는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 사시도.2 is a perspective view of a PCB processing engraver according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 평면도.3 is a plan view of a PCB processing engraver according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 측면도.4 is a side view of a PCB processing engraver according to the present invention.

도 5는 동박적층판의 사시도.5 is a perspective view of a copper clad laminate.

도 6은 가공하기 위해 동박적층판의 높이를 측정한 포인트를 도시한 도면.FIG. 6 is a view showing points of measuring a height of a copper clad laminate to be processed; FIG.

도 7은 가공된 상태의 PCB 단면도.7 is a cross-sectional view of the PCB in the processed state.

도 8은 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 가공 방법을 도시한 단계도.Figure 8 is a step showing a machining method of a PCB processing engraver according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 PCB 가공 조각기의 신호 흐름도.9 is a signal flow diagram of a PCB processing engraver according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101 : 테이블101: table

102 : 가이드홈102: Guide groove

103 : 프레임103: frame

104 : Y축 구동모터104: Y axis drive motor

105 : 프레임 구동모터105: frame drive motor

110 : 헤드부110: head

111 : Z축 구동모터111: Z axis drive motor

112 : 조정다이얼112: adjustment dial

113 : 스핀들모터113: spindle motor

114 : 커버114: cover

115 : 비트115: bits

120 : 동박적층판120: copper clad laminate

121 : 베이스121: base

122 : 동박122: copper foil

Claims (8)

동박적층판을 고정하는 테이블, 상기 테이블 상부를 이동하며 비트로 동박적층판을 가공하는 헤드부, 상기 헤드부를 이동하기 위한 구동부로 구성된 PCB 가공 조각기에 있어서,In the PCB processing engraver consisting of a table for fixing the copper-clad laminate, a head portion for moving the table upper portion and processing the copper-laminated laminate with a bit, a drive unit for moving the head portion, 상기 헤드부에는 커버와 분진흡입구가 형성되고,The head portion is formed with a cover and a dust suction opening, 상기 헤드부에 설치된 비트가 하강하여 동박적층판의 표면에 접촉하였을 때 헤드부를 하강시킨 서보모터 또는 스테핑모터의 구동펄스를 측정하고 변위를 계산하여 동박적층판의 높이를 측정하는 측정부와;A measuring unit measuring the height of the copper-clad laminate by measuring the driving pulse of the servo motor or stepping motor which lowered the head when the bit installed in the head is lowered and contacting the surface of the copper-clad laminate; 상기 측정부에서 측정한 동박적층판의 높이를 저장하는 메모리와;A memory for storing the height of the copper-clad laminate measured by the measuring unit; 상기 구동부, 측정부 및 메모리부를 제어하는 컨트롤러로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 가공 조각기.PCB processing engraver, characterized in that consisting of a controller for controlling the drive unit, the measurement unit and the memory unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 헤드부를 수직방향으로 구동하는 구동부에 조정다이얼을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB 가공 조각기.PCB processing engraver, characterized in that further comprising an adjustment dial to the drive unit for driving the head in the vertical direction. 삭제delete 삭제delete
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