KR100978565B1 - A dispensing apparatus for led spread to epoxy - Google Patents
A dispensing apparatus for led spread to epoxy Download PDFInfo
- Publication number
- KR100978565B1 KR100978565B1 KR1020100041807A KR20100041807A KR100978565B1 KR 100978565 B1 KR100978565 B1 KR 100978565B1 KR 1020100041807 A KR1020100041807 A KR 1020100041807A KR 20100041807 A KR20100041807 A KR 20100041807A KR 100978565 B1 KR100978565 B1 KR 100978565B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- screw
- solution
- needle
- insertion hole
- spacer
- Prior art date
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 28
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 claims description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 LED의 실장을 위한 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스크류부의 스크류 피치는 용액이 파손되지 않을 정도로 형성한 상태에서 스페이서를 통해 니들의 높이를 조절하여 용액의 토출량을 조절함으로써, 용액의 파손에 따른 색상의 변형을 방지하여 LED의 조립시 사용자가 원하는 색상발현에 따른 불량율 감소 및 가공비와 단가가 저렴한 스페이서의 두께를 이용한 토출량 조절에 따른 제작비용을 절감할 수 있는 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a dispensing apparatus having a screw for LED epoxy coating for mounting the LED, more specifically, the screw pitch of the screw portion is adjusted to the height of the needle through the spacer in a state formed so as not to damage the solution By adjusting the discharge amount of the solution, it prevents the color change due to the breakage of the solution, and reduces the defective rate according to the color expression desired by the user when assembling the LED, and reduces the manufacturing cost by controlling the discharge amount by using the thickness of the spacer having low processing cost and unit cost. It is related with the dispensing apparatus which has the screw for LED epoxy coating which can be performed.
일반적으로 표면실장부품(칩,IC)을 인쇄회로기판(PCB) 상에 실장하기 위하여 에폭시수지와 같이 점성이 있는 용액을 디스펜싱(dispensing)하거나, 반도체소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(Chip) 둘레을 도포, 봉합(encapsulation)하여 플립 칩(flip chip)을 언더필(underfill)하는 공정에 디스펜서 장치가 다양한 기술로서 상용화되고 있다.Generally, in order to mount surface-mount components (chips and ICs) on printed circuit boards (PCBs), dispensing viscous solutions such as epoxy resins or chips to protect semiconductor devices from the external environment. BACKGROUND OF THE INVENTION Dispenser devices are commercially available as various technologies in the process of underfilling flip chips by coating and encapsulating chips.
이러한 디스펜서 장치는 최근에 산업기술의 고속화로 65,000 Chip/H 이상의 표면실장기로서 고속 칩마운터가 개발되어 상용화되고 있고, 이러한 고속 칩마운터에 부응하기 위해서는 고속 및 정밀도가 향상된 것이 요구되고 있는 실정이다.Recently, high-speed chip mounters have been developed and commercialized as surface mounters of 65,000 Chip / H or more due to the high speed of industrial technology. In order to meet such high-speed chip mounters, high speed and precision are required to be improved.
특히, 반도체칩의 표면실장에 사용되는 디스펜서 장치는 용액분배의 정확성과 신속성이 보장되어야 하고, 디스펜싱에 따른 정량의 에폭시의 토출 정확하게 진행되어야만 불량율을 없앨 수 있으며, 장시간 사용에 따른 반복적인 고속의 용액 토출을 위한 작동 및 매우 작은 허용오차 범위내에서 동일량의 점 또는 면적으로 디 스펜싱하는 높은 정도의 반복작동이 요구된다.In particular, the dispenser device used for surface mounting of semiconductor chips should ensure the accuracy and rapidity of the solution distribution, and it is possible to eliminate the defective rate only by discharging the quantitative epoxy according to the dispensing. Operation for solution dispensing and a high degree of repetitive operation of dispensing the same amount of points or areas within very small tolerances is required.
이러한, 종래의 디스펜서 장치는 용액의 토출량을 펌프를 통해 조절하는 펌프방식이 이용되고 있었으나, 이는, 용액의 정밀제어가 불가능한 단점이 있어 최근에는 돗트방식을 통해 스크류의 피치를 조절하여 용액의 토출량을 조절할 수 있도록 사용하는 것이 일반적이다.
In the conventional dispenser device, a pump method of controlling the discharge amount of a solution through a pump has been used. However, this method has a disadvantage in that precise control of the solution is not possible. In recent years, the dispense amount of the solution is controlled by adjusting the pitch of the screw through the dot method. It is common to use it to adjust.
하지만, 상기 스크류 및 스크류를 감싸고 있는 부시는 수미크론 단위의 아주 정밀한 공차로 이루어져 있는 상태에서 스크류의 회전에 의해 용액을 니들을 통해 분사하는 방식으로 구성된다.However, the screw and the bush surrounding the screw is configured by spraying the solution through the needle by the rotation of the screw in a state of very precise tolerances of several microns.
또한, 상기에서 사용하는 용액에는 반도체칩이나 LED의 실장시 외부를 미려하게 하기 위해 사용자가 색상발현을 위한 성분을 혼합하게 된다.In addition, in the solution used above, the user mixes the components for color expression in order to make the exterior beautiful when mounting the semiconductor chip or LED.
상기와 같은 구조의 디스펜서 장치는 스크류와 부시가 수 미크론 단위의 공차로 이루어져 있는 상태에서 일정한 압력으로 용액을 공급받는데, 종래의 경우에는 이러한 용액의 토출량 조절을 스크류의 피치 조절을 통해 이룸으로써, 피치내의 공간보다 공급되는 용액이 많아지게 되면 스크류와 부시 사이로 용액의 일부가 유입되면서, 용액 내에 포함되어 있는 색상발현을 위한 성분들이 깨지는(파손되는) 현상이 발생하여 사용자가 원하는 색상이 제대로 발현되지 못해 불량율이 높아지는 주된 요인으로 지적되어 왔다.
The dispenser device having the above structure is supplied with a solution at a constant pressure in a state where the screw and the bush have a tolerance of several microns. In the conventional case, the discharge amount of the solution is controlled by adjusting the pitch of the screw. If more solution is supplied than the space inside, a part of the solution flows between the screw and the bush, and the components for color expression contained in the solution are broken (broken). It has been pointed out that the failure rate is the main reason for the increase.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치는 용액이 충진되어 있는 수납부와 용액 이동관을 포함하는 용액 저장부와; 상기 용액 저장부의 용액 이동관과 연결되어 있으며, 내측으로 베어링 안착부와 삽입홀을 형성하고, 하단부에는 니들 결합부를 형성한 바디와; 상기 바디의 베어링 안착부에 결합하는 베어링과; 상기 바디의 삽입홀에 결합하며 내측으로 제1 스크류 삽입홀을 형성한 부시와; 상기 바디의 상측면에 안착되는 고정부를 형성하고, 하측으로는 일정한 피치를 형성한 스크류와 제1 접촉면으로 이루어진 스크류봉을 형성한 스크류부와; 상기 바디의 삽입홀에 결합하며, 내측으로 상기 부시의 제1 스크류 삽입홀과 동일한 직경으로 구성된 제2 스크류 삽입홀을 형성한 스페이서와; 상기 바디의 삽입홀에 결합하되, 스페이서의 하단부와 맞닿도록 배치되고, 내측으로는 제2 접촉면 및 용액 공급라인을 형성한 니들과; 상기 바디의 니들 결합부에 의해 고정결합되되, 상기 니들의 하단부를 지지하여 니들을 고정시키도록 구성된 니들커버;로 이루어진 것을 특징으로 한다.Dispensing device having a screw for LED epoxy coating of the present invention for solving the above problems is a solution reservoir including a receiving portion and a solution moving tube filled with a solution; A body which is connected to the solution moving tube of the solution storage part, forms a bearing seating part and an insertion hole inward, and a needle coupling part at a lower end thereof; A bearing coupled to a bearing seating portion of the body; A bush coupled to the insertion hole of the body and having a first screw insertion hole formed therein; A screw part having a fixing part seated on an upper side of the body, and having a screw rod formed of a screw and a first contact surface at a lower side thereof; A spacer coupled to the insertion hole of the body and having a second screw insertion hole formed inwardly having the same diameter as the first screw insertion hole of the bush; A needle coupled to the insertion hole of the body, the needle being disposed to be in contact with the lower end of the spacer, and having a second contact surface and a solution supply line formed therein; The needle cover is fixedly coupled by the needle coupling portion of the body, the needle cover configured to fix the needle by supporting the lower end of the needle.
본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치에 형성된 스크류부의 스크류봉에 형성된 스크류는 용액을 이동시킬 때에, 용액에 포함되어 있는 색상성분의 입자가 파손되지 않도록 피치를 형성하는 것을 특징으로 한다.The screw formed on the screw rod of the screw portion formed in the dispensing apparatus having the LED epoxy coating screw of the present invention is characterized in that the pitch is formed so that the particles of the color component contained in the solution does not break when the solution is moved. .
본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치에 스크류부의 스크류봉에 형성된 스크류의 피치는 직경 0.8 ∼ 1.2mm인 원형 형상의 패턴이 1 ∼ 1.5mm의 간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The pitch of the screw formed in the screw rod of the screw part in the dispensing device having the LED epoxy coating screw of the present invention is characterized in that a circular pattern having a diameter of 0.8 to 1.2 mm is formed at intervals of 1 to 1.5 mm.
본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치에 형성된 니들은 스페이서의 두께 조정을 통해 니들의 위치를 조정하여 용액의 공급량을 조절하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
Needles formed in the dispensing device having a screw for LED epoxy coating of the present invention is characterized in that it is configured to adjust the position of the needle through the thickness adjustment of the spacer to adjust the supply amount of the solution.
본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치는 스크류부의 스크류 피치는 용액이 파손되지 않을 정도로 형성한 상태에서 스페이서를 통해 니들의 높이를 조절하여 용액의 토출량을 조절함으로써, 용액의 파손에 따른 색상의 변형을 방지하여 LED의 조립시 사용자가 원하는 색상발현에 따른 불량율 감소 및 가공비와 단가가 저렴한 스페이서의 두께를 이용한 토출량 조절에 따른 제작비용을 절감할 수 있는 유용한 발명이다.
Dispensing apparatus having a screw for LED epoxy coating of the present invention by adjusting the height of the needle through the spacer in a state in which the screw pitch of the screw portion is formed so that the solution does not damage, by adjusting the discharge amount of the solution, It is a useful invention that can reduce the manufacturing cost by adjusting the discharge amount by using the thickness of the spacer to reduce the defective rate and the processing cost and unit cost cheaply when the LED is assembled by preventing the color deformation.
도 1은 본 발명에 따른 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치의 요부 사시도.
도 3은 도 2를 조립하여 절개한 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 스페이서 두께를 가변시킨 상태를 도시한 상태도.1 is a cross-sectional view of a dispensing device having a screw for LED epoxy coating according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the main portion of the dispensing device having a screw for LED epoxy coating according to the present invention.
3 is a cross-sectional view taken by assembling FIG.
4 is a state diagram showing a state in which the spacer thickness according to the present invention is varied.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명의 구성을 더욱 상세히 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings in more detail.
본 발명은 도면에서는 도시하지 않았지만 LED를 조립하는 장치에 로봇 유닛과 같은 이동수단에 결합하여 구성된다.Although not shown in the drawings, the present invention is configured by coupling to a moving unit such as a robot unit in a device for assembling LEDs.
이를 살펴보면, 도 1에서와 같이 용액 저장부(10)는 용액을 수납할 수 있는 수납부(11)와 상기 수납된 용액을 공급할 수 있는 용액 이동관(12)으로 구성된다.Looking at this, as shown in Figure 1, the
또한, 바디(20)는 도 2 내지 도 3에서와 같이 상기 용액 저장부(10)의 용액 이동관(12)에 결합할 수 있도록 일측이 타공되어 있으며, 내측에는 베어링 안착부(21)와 삽입홀(22)이 동심원을 이루면서 순차적으로 구성되고, 하단부에는 하방으로 돌출되어 형성되되 외측으로 너트 형태의 나사산이 형성되어 있는 니들 결합부(23)가 구성되어 있다.In addition, the
그리고 상기 바디(20)의 내측에 형성된 베어링 안착부(21)에는 베어링(B)이 결합되어 있다.The bearing B is coupled to the
또한, 상기 바디(20)의 삽입홀(22)에는 내측으로 제1 스크류 삽입홀(31)을 형성한 부시(30)가 결합되어 있다.In addition, the
상기 부시(30)는 바디(20)의 삽입홀(22)에 결합할 때에 삽입홀(22)의 길이보다 작은 길이로 형성하여 결합함이 바람직하다.When the
한편, 스크류부(40)는 상기 바디(20)의 상측면에 안착하도록 직경이 비교적 크게 형성되어 있는 고정부(41)가 구성되고, 상기 고정부(41)의 하측으로는 일정한 피치(p)로 이루어진 스크류(42a)와 원뿔형태의 제1 접촉면(42b)으로 구성된 스크류봉(42)이 구성된다.On the other hand, the
여기서, 상기 스크류봉(42)의 스크류(42a)의 피치(p)는 스크류(42a)의 회전시 용액에 포함되어 있는 색상성분의 파손을 방지하도록 여유를 두어 구성하도록 하며, 바람직하게는 직경 0.8 ∼ 1.2mm인 원형형상의 패턴이 1 ∼ 1.5mm간격으로 반복되어 형성하는 것이 좋다.Here, the pitch (p) of the
또한, 상기 바디(20)의 삽입홀(22)의 하단부에는 내측에 제2 스크류 삽입홀(51)을 형성한 스페이서(50)가 일정한 두께(t)를 가지고 결합되어 있다.In addition, the
그리고 니들(60)은 상기 바디(20)의 삽입홀(22)에 일부가 결합되어, 스페이서(50)의 하단부와 맞닿도록 배치되고, 내측에는 제2 접촉면(61) 및 용액 공급라인(62)이 구성되어 있다.A portion of the
여기서, 상기 니들(60)은 스페이서(50)의 두께(t) 가변에 의해 상, 하로 위치가 조정되어 용액의 토출량을 조절할 수 있도록 구성된다.Here, the
또한, 상기 부시(30)와 스페이서(50)에 형성된 제1, 2 스크류 삽입홀(31, 51)의 직경은 스크류봉(42)의 스크류(42a)보다 미세하게 크게 형성하도록 함이 바람직하다.In addition, the diameters of the first and second
아울러, 니들커버(70)는 상기 바디(20)의 니들 결합부(23)에 형성되어 있는 나사산과 대응하는 나사산을 형성하여 니들(60)의 하단부를 지지하면서 고정할 수 있도록 구성되어 있다.In addition, the
상기와 같은 구성을 이루어진 본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치의 바람직한 실시 예를 살펴보면 다음과 같다.Looking at a preferred embodiment of the dispensing device having a screw for LED epoxy coating of the present invention made as described above are as follows.
본 발명의 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치(100)는 용액 저장부(10)의 수납부(11)에 충진되어 있는 용액이 용액 이동관(12)을 통해 바디(20) 내부에 결합되어 있는 부시(30)의 제1 스크류 삽입홀(31)로 이동된다.In the dispensing
이와 동시에 상기 용액은 스크류부(40)의 스크류봉(42)에 형성된 스크류(42a)의 피치(p)를 통해 스크류부(40)의 회전에 의해 하측 방향으로 이동이 이루어지게 된다.At the same time, the solution is moved downward by the rotation of the
이때에, 본 발명에서는 상기 스크류부(40)의 스크류봉(42)에 형성된 스크류(42a)의 피치(p)가 용액에 포함되어 있는 색상성분의 파손이 이루어지지 않을 정도의 크기로 이루어져 있기 때문에 사용자가 원하는 색상의 변형 없이 니들(60)을 통해 외부로 토출된다.At this time, in the present invention, because the pitch (p) of the screw (42a) formed on the
즉, 용액 저장부(10)에서는 항상 일정한 양의 용액이 바디(20) 내부로 유입되며, 이러한 용액은 스크류부(40)의 스크류봉(42)에 형성된 스크류(42a)의 피치(p)를 따라 니들(60)로 이동하게 된다.That is, in the
본 발명에서는 상기 피치(p)의 크기가 용액내에 포함되어 있는 색상발현을 위한 성분의 깨짐이 발생하지 않는, 다시 말해, 피치(p)를 따라 이동하는 용액이 수 미크론 단위의 공차로 이루어진 스크류부(40)와 부시(30) 사이로 이동하지 않고, 용액 저장부(10)에서 공급되는 용액의 전부를 스크류부(40)의 스크류봉(42)에 형성된 피치(p)를 통해서만 이동할 수 있을 정도의 크기로 형성하여, 용액의 부분탈색을 방지할 수 있도록 작용하게 되는 것이다.In the present invention, the size of the pitch (p) is not broken in the component for the color expression that is contained in the solution, that is, the screw portion that the solution moving along the pitch (p) has a tolerance of several microns unit Without moving between the 40 and the
이러한 작용은 피치(p)의 크기가 용액 저장부(10)에서 공급되는 양을 충분히 수용할 수 있을 정도로 이루어져야만 가능한 것이다.This action is possible only if the size of the pitch p is sufficient to accommodate the amount supplied from the
한편, 본 발명에서는 스페이서(50)의 두께(t)를 조절하여 니들(60)의 위치를 조정할 수 있게 된다.Meanwhile, in the present invention, the position of the
즉, 도 4에서와 같이 스페이서(50)의 두께(t)를 크게 형성할 경우, 스크류부(40)의 스크류(42)에 형성된 제1 접촉면(42b)과 맞닿는 니들(60)에 형성된 제2 접촉면(61) 간의 사이가 벌어지게 되어, 니들(60)의 용액 공급라인(62)에 공급되는 용액량이 많아져서 토출량을 조절할 수 있게 되는 것이다.That is, when the thickness t of the
이러한, 단가 및 가공이 용이한 스페이서(50)는 다양한 두께(t)로 이루어진 다수의 스페이서(50)를 준비한 후, 토출량의 변화를 주려할 때마다 교체하여 사용함으로써, 비용절감 효과 및 용액 내에 포함된 색상발현을 위한 물질의 파손 없이 사용자가 요구하는 색상을 발현할 수 있도록 하여 불량율을 대폭 줄일 수 있게 되는 것이다.
Such a unit price and easy processing of the
10 : 용액 저장부 11 : 수납부
12 : 용액 이동관 20 : 바디
21 : 베어링 안착부 22 : 삽입홀
23 : 니들 결합부 B : 베어링
30 : 부시 31 : 제1 스크류 삽입홀
40 : 스크류부 41 : 고정부
p : 스크류 피치 42 : 스크류봉
42a : 스크류 42b : 제1 접촉면
50 : 스페이서 51 : 제2 스크류 삽입홀
60 : 니들 61 : 제2 접촉면
62 : 용액 공급라인 70 : 니들커버
100 : LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치10: solution storage unit 11: the storage unit
12: solution transfer tube 20: body
21: bearing seating part 22: insertion hole
23: needle coupling B: bearing
30
40
p: screw pitch 42: screw rod
42a:
50
60: needle 61: second contact surface
62: solution supply line 70: needle cover
100: Dispensing device with screw for LED epoxy coating
Claims (4)
상기 용액 저장부(10)의 용액 이동관(12)과 연결되어 있으며, 내측으로 베어링 안착부(21)와 삽입홀(22)을 형성하고, 하단부에는 니들 결합부(23)를 형성한 바디(20);
상기 바디(20)의 베어링 안착부(21)에 결합하는 베어링(B);
상기 바디(20)의 삽입홀(22)에 결합하며 내측으로 제1 스크류 삽입홀(31)을 형성한 부시(30);
상기 바디(20)의 상측면에 안착되는 고정부(41)를 형성하고, 하측으로는 일정한 피치(p)를 형성한 스크류(42a)와 제1 접촉면(42b)으로 이루어진 스크류봉(42)을 형성한 스크류부(40);
상기 바디(20)의 삽입홀(22)에 결합하며, 내측으로 상기 부시(30)의 제1 스크류 삽입홀(31)과 동일한 직경으로 구성된 제2 스크류 삽입홀(51)을 형성한 스페이서(50);
상기 바디(20)의 삽입홀(22)에 결합하되, 스페이서(50)의 하단부와 맞닿도록 배치되고, 내측으로는 제2 접촉면(61) 및 용액 공급라인(62)을 형성한 니들(60);
상기 바디(20)의 니들 결합부(23)에 의해 고정결합되되, 상기 니들(60)의 하단부를 지지하여 니들(60)을 고정시키도록 구성된 니들커버(70);로 이루어진 것에 특징이 있는 LED 에폭시 도포용 스크류를 겸비한 디스펜싱 장치.
A solution reservoir 10 including a receiving part 11 and a solution moving tube 12 filled with a solution;
The body 20 is connected to the solution moving tube 12 of the solution reservoir 10, and forms a bearing seating portion 21 and an insertion hole 22 inward, and a needle coupling portion 23 is formed at a lower end thereof. );
A bearing (B) coupled to the bearing seating portion (21) of the body (20);
A bush 30 coupled to the insertion hole 22 of the body 20 and having a first screw insertion hole 31 formed therein;
A screw rod 42 formed of a screw 42a and a first contact surface 42b having a fixed portion 41 formed on the upper side of the body 20 and having a constant pitch p formed on the lower side thereof is formed. A formed screw part 40;
The spacer 50 is coupled to the insertion hole 22 of the body 20 and forms a second screw insertion hole 51 having the same diameter as the first screw insertion hole 31 of the bush 30 inwardly. );
The needle 60 is coupled to the insertion hole 22 of the body 20 and disposed to contact the lower end of the spacer 50, and has a second contact surface 61 and a solution supply line 62 formed therein. ;
LED is fixedly coupled by the needle coupling portion 23 of the body 20, the needle cover 70 configured to support the lower end of the needle 60 to fix the needle 60; Dispensing device with screw for epoxy coating.
The method of claim 1, wherein the screw 42a formed on the screw rod 42 of the screw portion 40 forms a pitch p so that the particles of the color component contained in the solution do not break when the solution is moved. Dispensing device having a screw for LED epoxy coating characterized in that the.
The pitch p of the screws 42a formed on the screw rods 42 of the screw portion 40 is a circular pattern having a diameter of 0.8 to 1.2mm is formed at intervals of 1 to 1.5mm. Dispensing device which has screw for LED epoxy coating characterized by
The method of claim 1, wherein the discharge amount of the solution to be discharged through the needle 60 is configured to adjust the supply amount of the solution by adjusting the position of the needle 60 by adjusting the thickness (t) of the spacer 50 Dispensing device with screw for LED epoxy coating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100041807A KR100978565B1 (en) | 2010-05-04 | 2010-05-04 | A dispensing apparatus for led spread to epoxy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100041807A KR100978565B1 (en) | 2010-05-04 | 2010-05-04 | A dispensing apparatus for led spread to epoxy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100978565B1 true KR100978565B1 (en) | 2010-08-27 |
Family
ID=42760134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100041807A KR100978565B1 (en) | 2010-05-04 | 2010-05-04 | A dispensing apparatus for led spread to epoxy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100978565B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180073163A (en) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | Dynamic resin nozzle with installed screw for coating substrate and resin coating apparatus having the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100578693B1 (en) | 2004-11-29 | 2006-05-16 | 주식회사 프로텍 | Resin dispensing apparatus |
| KR100597779B1 (en) | 2004-10-27 | 2006-07-06 | 보임테크놀러지 주식회사 | Precise discharge type apparatus for dot dispensing |
-
2010
- 2010-05-04 KR KR1020100041807A patent/KR100978565B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100597779B1 (en) | 2004-10-27 | 2006-07-06 | 보임테크놀러지 주식회사 | Precise discharge type apparatus for dot dispensing |
| KR100578693B1 (en) | 2004-11-29 | 2006-05-16 | 주식회사 프로텍 | Resin dispensing apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180073163A (en) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | Dynamic resin nozzle with installed screw for coating substrate and resin coating apparatus having the same |
| KR101882427B1 (en) | 2016-12-22 | 2018-08-24 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | Dynamic resin nozzle with installed screw for coating substrate and resin coating apparatus having the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101511491B (en) | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate | |
| US20030084845A1 (en) | Dispensing system and method | |
| US8544713B2 (en) | Apparatus and method of coating flux | |
| KR102218589B1 (en) | Apparatus for coating resin, method thereof and method for forming resin layer using the same | |
| KR100978565B1 (en) | A dispensing apparatus for led spread to epoxy | |
| TW201332410A (en) | Material deposition system for depositing materials on a substrate | |
| KR101508039B1 (en) | Solder ball supplying apparatus | |
| JP2020526425A (en) | Injection device with acoustic transducer and its control method | |
| KR100578693B1 (en) | Resin dispensing apparatus | |
| Wedekin | Micro dispensing comes of age | |
| CN101958258B (en) | Ball filling device and method | |
| CN108683048B (en) | Tin lining tool for bent needle type electric connector | |
| JP2010062277A (en) | Method of loading conductive ball on substrate | |
| JP2015231044A (en) | Device for coating underfill material | |
| JP2006278900A (en) | Resin seal type electric circuit device and device for injecting resin | |
| CN109109460B (en) | Liquid filling equipment | |
| JP3317370B2 (en) | Substrate positioning device | |
| KR101279347B1 (en) | Apparatus for supplying adhesive | |
| KR200385695Y1 (en) | Resin dispensing apparatus | |
| KR100385841B1 (en) | Solderball attaching unit of bga package | |
| KR20160013616A (en) | Screen printer | |
| KR20220154970A (en) | Apparatus for dispensing resin | |
| KR102436109B1 (en) | Hybrid nozzle kit and dispenser including the same | |
| KR101973187B1 (en) | Dispensing apparatus for bending of a flexible OLED module | |
| KR101225669B1 (en) | Cartridge type contactless dispenser by using air |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130816 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140813 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |