KR100973286B1 - Smart card contact substrate and smart card using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연성의 지지 본체와; 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 본체의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부와; 내부 회로와의 접촉을 위해 상기 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부;를 포함하고, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 상기 지지 본체를 관통하여 서로 일체로 결합되어 있는 스마트 카드 접촉 단자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 스마트 카드를 제공한다.The present invention provides an insulating support body; A plurality of conductive upper contacts disposed on the upper surface of the main body to be contacted with an external device at predetermined intervals; And a plurality of conductive lower contact parts provided at a lower portion of the main body for contact with an internal circuit and formed to correspond to the upper contact part and electrically connected by being integrally formed with the upper contact part. The contact portion penetrates through the support body, and provides a smart card contact terminal, a manufacturing method thereof, and a smart card using the same.

Description

스마트 카드 접촉 단자 및 이를 이용한 스마트 카드{Smart card contact substrate and smart card using the same}Smart card contact substrate and smart card using the same}

도 1 은 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자의 일 실시예의 사시도,1 is a perspective view of one embodiment of a smart card contact terminal according to the present invention;

도 2 는 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자의 다른 실시예의 사시도,2 is a perspective view of another embodiment of a smart card contact terminal according to the present invention;

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 스마트 카드의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 사시도,3A to 3C are perspective views illustrating a method of manufacturing a smart card according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 스마트 카드의 일 실시예를 도시한 사시도,4 is a perspective view showing an embodiment of a smart card according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 스마트 카드의 다른 실시예를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing another embodiment of a smart card according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11, 22: 지지 본체 12a, 22a: 상부 접촉부11, 22: support body 12a, 22a: upper contact portion

12b, 22b: 하부 접촉부 30: 집적회로칩12b, 22b: lower contact portion 30: integrated circuit chip

41, 51: 카드 본체 42, 52: 집적 회로칩41, 51: card body 42, 52: integrated circuit chip

본 발명은 스마트 카드 접촉 단자와 이를 이용한 스마트 카드에 관한 것이며, 더 상세하게는 스마트 카드 접촉 단자의 제조 방법이 개선된 스마트 카드 접촉 단자와 이를 이용한 스마트 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a smart card contact terminal and a smart card using the same, and more particularly, to a smart card contact terminal and a smart card using the improved manufacturing method of the smart card contact terminal.

스마트 카드는 집적 회로칩을 탑재한 카드를 지칭하는 것으로서, 집적 회로칩에 다양한 정보를 입력하여 물류 관리 표식, 전자 신분증, 전자 화폐, 신용 카드 등으로 사용될 수 있는 것이다. 예를 들면 스마트 카드가 물류 관리 표식으로서 사용되는 경우에는, 물류 관리의 대상이 되는 물품 또는 가축 등에 종전에 사용되던 바코드와 같은 표식 대신에 상기의 스마트 카드를 부착함으로써, 당해 물품 또는 가축에 대한 정보를 입력 또는 출력하는 것이 가능해지고 따라서 보다 체계적인 물류 관리가 가능해진다. 또 다른 예로서 스마트카드가 전자 신분증으로 사용되는 경우에는, 집적 회로칩에 주소, 성명, 주민등록번호, 운전면허번호, 의료보험번호 등과 같은 개인정보가 입력되어 사용될 수 있다. 또 다른 예로서 스마트 카드가 전자화폐로 사용되는 경우에는, 은행에 예금을 함으로써 해당 금액에 해당하는 정보를 칩에 입력하고, 거래 상점에서 현금 대신 예금 정보를 조회 및 차감함으로써 지불이 가능하도록 할 수 있다.A smart card refers to a card having an integrated circuit chip. The smart card may be used as a logistics management marker, an electronic identification card, an electronic money, or a credit card by inputting various information into the integrated circuit chip. For example, when a smart card is used as a logistics management mark, the smart card may be attached to the goods or livestock that are subject to logistics management by attaching the above smart card instead of a mark such as a bar code previously used. It is possible to input or output the data, thus enabling more systematic logistics management. As another example, when a smart card is used as an electronic identification card, personal information such as an address, a name, a social security number, a driver's license number, a medical insurance number, etc. may be input and used in an integrated circuit chip. As another example, when a smart card is used as electronic money, a deposit can be made to a bank so that information can be entered into the chip, and payment can be made by inquiring and subtracting the deposit information instead of cash at the store. have.

상기와 같이 그 응용 분야가 다양한 스마트 카드는 단말기와의 통신 방법에 따라서 접촉식과 비접촉식으로 나뉠 수 있다. 접촉식은 스마트 카드 상에 형성된 접촉 단자가 단말기의 접촉 단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행되는 반면에, 비접촉식은 라디오주파수를 이용하여 스마트카드와 단말기 사이의 통신이 이루어진다. 비접촉식은 고주파 또는 저주파의 라디오주파수(RF)를 이용하여 통신이 이루어진다. 한편 콤비형 스마트카드에는 콤비형 칩 모듈이 구비되는데, 상기 콤비형 칩 모듈은 접촉식 및 라디오 주파수 모두를 이용하여 통신을 수행할 수 있는 것이다. 따라서, 콤비형 스마트카드에서는 상기의 접촉식 및 라디오주파수를 모두 이용하여 통신이 이루어질 수 있다.As described above, smart cards having various application fields may be divided into a contact type and a non-contact type according to a communication method with a terminal. In the contact type, a predetermined operation is performed by the contact terminal formed on the smart card contacting the contact terminal of the terminal, while the contactless communication is performed between the smart card and the terminal using a radio frequency. Contactless communication is performed using radio frequency (RF) of high or low frequency. On the other hand, the combination smart card is provided with a combination chip module, the combination chip module can communicate using both contact and radio frequency. Therefore, in the combination smart card, communication can be performed using both the contact type and the radio frequency.

특히, 라디오주파수를 이용하여 통신이 이루어지는 스마트카드의 경우에는, 스마트카드를 스마트카드와 정보를 교환하는 기기와 근접시키기만 하면 정보가 교환되므로, 정보의 교환이 기존의 바코드와 같은 인식표시보다 빠르다는 장점이 있다. 상기와 같이 라디오주파수를 이용하는 스마트카드의 경우에는 상기 스마트카드에 포함되는 기판에 안테나가 형성되어 있어야 한다. In particular, in the case of a smart card that communicates using radio frequency, information is exchanged simply by bringing the smart card close to a device that exchanges information with the smart card, so the exchange of information is faster than that of a conventional barcode. Has the advantage. In the case of the smart card using the radio frequency as described above, the antenna must be formed on the substrate included in the smart card.

이러한 스마트 카드의 접촉 단자를 형성하는 종래의 방법은 FR-4 등의 PCB 계열의 소재의 상하면에 호일(foil) 형태의 구리를 적층하고 이를 에칭(etching) 가공하여 회로를 형성하고, 상하면에 형성된 회로를 연결하기 위해 상하 연결을 위한 구멍을 가공하고 이를 전기적으로 연결하였다. 이러한 종래의 스마트 카드의 형성 방법은 PCB 계열 소재의 양면에 복잡한 회로를 형성해야 하는 점과 상하면에 형성된 회로를 연결하기 위해 구멍을 뚫어야 하고 각 단자를 칩과 와이어 본딩하기 위해 고도의 위치 정밀도를 요하므로 정교한 에칭 가공이 필요하다는 점에서 가공비가 증가하므로 비경제적이라고 할 수 있으며, 이러한 가공 과정에서 불량률이 증가할 수 있다.The conventional method of forming a contact terminal of such a smart card is to form a circuit by laminating a foil-shaped copper on the upper and lower surfaces of a PCB-based material such as FR-4 and etching (etching) to form a circuit, formed on the upper and lower surfaces In order to connect the circuits, holes for up and down connections were machined and electrically connected. This conventional smart card formation method requires the formation of complex circuits on both sides of the PCB-based material, and requires holes to connect the circuits formed on the upper and lower surfaces, and requires high positional precision for wire bonding each terminal to the chip. Therefore, it can be said that it is uneconomical because the processing cost is increased in that a sophisticated etching process is required, and the defective rate can be increased during such processing.

상기 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 보다 경제적으로 형성되는 스마트 카드 접촉 단자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 스마트 카드를 제공하는 데에 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a smart card contact terminal, a manufacturing method thereof and a smart card using the same that is formed more economically.                         

또한 본 발명은 불량률을 최소화할 수 있는 스마트 카드 접촉 단자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 스마트 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a smart card contact terminal, a manufacturing method thereof and a smart card using the same that can minimize the defective rate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자는 절연성의 지지 본체와, 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부와, 내부 회로와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부를 포함하고, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 상기 지지 본체를 관통하여 서로 일체로 결합되어 있다.In order to achieve the above object, the smart card contact terminal according to the present invention, the insulating support body, a plurality of conductive upper contact portion spaced apart a predetermined interval on the upper surface of the support body for contact with an external device, It includes a plurality of conductive lower contact portion which is provided in the lower portion of the support body for contact with the internal circuit and is formed corresponding to the upper contact portion and is electrically connected by being formed integrally with the upper contact portion, the upper contact portion and the lower The contact portions are integrally coupled to each other through the supporting body.

본 발명에 있어서, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 소정의 폭과 두께를 갖는 개별 단자의 상하면일 수 있다.In the present invention, the upper contact portion and the lower contact portion may be upper and lower surfaces of individual terminals having a predetermined width and thickness.

상기 개별 단자의 내측의 폭은 외측의 폭보다 작게 하여 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.The width of the inner side of each individual terminal is preferably smaller than the width of the outer side to be inclined.

또한, 상기 상하부 접촉부는 부식의 방지를 위해 니켈 및 금 도금 처리가 되는 것이 바람직하다.In addition, the upper and lower contact portions are preferably nickel and gold plating treatment to prevent corrosion.

또한, 본 발명에 따른 스마트 카드는 카드 본체와, 상기 카드 본체에 고정되고, 소정의 데이터를 저장 및 연산하는 집적 회로칩과, 절연성의 지지 본체와, 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부와, 상기 집적 회로칩과의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부를 포함하는 스마트 카드 접촉 단자와, 외부 기기와의 통신을 위해 상기 집적 회로칩과 연결되며 상기 카드 본체에 내장되는 안테나를 구비하고, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 상기 지지 본체를 관통하여 서로 일체로 결합되어 있다.In addition, the smart card according to the present invention includes a card body, an integrated circuit chip fixed to the card body and storing and calculating predetermined data, an insulating support body, and an external device for contact with the external device. A plurality of conductive upper contact portions disposed on the upper surface and spaced apart from each other by a predetermined interval, and are provided at a lower portion of the support main body to be in contact with the integrated circuit chip, are formed to correspond to the upper contact portion, and are integrally formed with the upper contact portion. And a smart card contact terminal including a plurality of conductive lower contact parts connected thereto, and an antenna connected to the integrated circuit chip for communication with an external device and embedded in the card body, wherein the upper contact part and the lower contact part are connected to each other. It penetrates the support body and is integrally coupled to each other.

본 발명에 있어서, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 소정의 폭과 두께를 갖는 개별 단자의 상하면일 수 있다. 상기 개별 단자의 내측의 폭은 외측의 폭보다 작게 하여 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.In the present invention, the upper contact portion and the lower contact portion may be upper and lower surfaces of individual terminals having a predetermined width and thickness. The width of the inner side of each individual terminal is preferably smaller than the width of the outer side to be inclined.

또한, 상기 상하부 접촉부는 니켈 및 금 도금 처리되는 것이 바람직하다.In addition, the upper and lower contact portions are preferably nickel and gold plating.

이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 에는 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of one embodiment of a smart card contact terminal according to the present invention.

도면을 참조하면, 스마트 카드 접촉 단자(10)는, 절연성의 지지 본체(11)와 , 집적 회로칩에 저장된 정보를 전해 받는 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체(11)의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부(12a)와 , 집적 회로칩 등 내부 회로와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부(12a)에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부(12a)와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부(12b)를 포함한다. 상기 지지 본체(11)는 플라스틱 수지로 형성할 수 있다. 또한 상부 접촉부(12a)와 하부 접촉부(12b)는 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 개별 단자(12)의 상하면으로 상기 개별 단자는 구리 또는 다른 금속 소재 등 도전성 재료로 이루어진다. 본 실시예에 있어서의 개별 단자는 그 폭(w)이 접촉 단자의 내측과 외측이 일정하게 형성되어 있다. Referring to the drawings, the smart card contact terminal 10 is a predetermined distance on the upper surface of the support body 11 for contact between the insulating support body 11 and an external device that receives information stored in the integrated circuit chip. A plurality of conductive upper contact parts 12a disposed spaced apart from each other, and provided in a lower portion of the support body for contact with an internal circuit such as an integrated circuit chip and formed to correspond to the upper contact part 12a, and the upper contact parts 12a. And a plurality of conductive lower contact portions 12b electrically connected by being formed integrally with the plurality of conductive lower contacts 12b. The support body 11 may be formed of a plastic resin. In addition, the upper contact portion 12a and the lower contact portion 12b are upper and lower surfaces of the individual terminals 12 having a predetermined width w and thickness t, and the individual terminals are made of a conductive material such as copper or another metal material. As for the individual terminal in this Example, the width | variety w of the individual terminal is formed in the inside and the outside of a contact terminal uniformly.

도 2에는 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자의 다른 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 2 is a perspective view of another embodiment of a smart card contact terminal according to the present invention.

도면을 참조하면, 스마트 카드 접촉 단자(20)는, 절연성의 지지 본체(21)와 , 집적 회로칩에 저장된 정보를 전해 받는 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체(21)의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부(22a)와 , 집적 회로칩 등 내부 회로와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부(22a)에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부(12a)와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부(22b)를 포함한다. 상기 지지 본체(21)는 플라스틱 수지로 형성할 수 있다. 또한 상부 접촉부(22a)와 하부 접촉부(22b)는 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 개별 단자(12)의 상하면으로 상기 개별 단자는 구리 또는 다른 금속 소재 등 도전성 재료로 이루어짐은 전술한 실시예의 경우와 같다. 본 실시예에 있어서의 개별 단자는 그 폭(w)이 접촉 단자의 내측과 외측이 다르게 형성되어 있으며, 내측의 폭이 외측의 폭보다 작게 하여 경사지게 형성되어 있다. 이는 지지 본체(21)를 형성하는 플라스틱 수지로부터 개별 단자(22)가 빠지지 않게 하기 위한 것이다. 개별 단자(22)의 폭(w)은 다양하게 변화시킬 수 있으며, 예를 들면, 내측의 폭을 외측의 폭보다 크게 형성하거나, 내측단과 외측단 사이의 폭을 크게 하여 돌출부를 형성함으로써 플라스틱 수지로부터 개별 단자를 빠지지 않게 하는 소기의 목적을 달성할 수 있다. Referring to the drawings, the smart card contact terminal 20 has a predetermined interval on the upper surface of the support body 21 for contact between the insulating support body 21 and an external device that receives information stored in the integrated circuit chip. A plurality of conductive upper contact portions 22a spaced apart from each other, and provided at a lower portion of the support body for contact with an internal circuit such as an integrated circuit chip and formed to correspond to the upper contact portions 22a, and the upper contact portion 12a. And a plurality of conductive lower contact portions 22b electrically connected to each other by being formed integrally therewith. The support body 21 may be formed of a plastic resin. In addition, the upper contact portion 22a and the lower contact portion 22b are upper and lower surfaces of the individual terminals 12 having a predetermined width w and thickness t, and the individual terminals are made of a conductive material such as copper or another metal material. Same as the case of one embodiment. In the individual terminals in this embodiment, the width w is formed to be different from the inside and the outside of the contact terminal, and is formed to be inclined with the inside width smaller than the outside width. This is to prevent the individual terminals 22 from being pulled out of the plastic resin forming the support body 21. The width w of the individual terminals 22 can be changed in various ways. For example, the plastic resin can be formed by forming an inner width larger than an outer width or forming a protrusion by increasing the width between the inner and outer ends. It is possible to achieve the desired purpose of preventing the individual terminals from coming off.

도 3a 내지 도 3b에는 본 발명에 따른 스마트 카드 접촉 단자 제조 방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다.3A to 3B are diagrams for explaining a smart card contact terminal manufacturing method according to the present invention.

도 3a를 참조하면, 소정의 두께를 갖는 도전성 재료(31)가 준비되어 있다. 상기 도전성 재료는 구리 또는 다른 금속재를 사용할 수 있다. 이러한 재료의 두께는 상하면이 접촉 단자로 사용될 수 있고 최소한의 구조적인 강도를 가질 수 있도록 정하며, 단자 형성후 절단하는 외곽부를 포함하여 정하도록 한다.Referring to Fig. 3A, a conductive material 31 having a predetermined thickness is prepared. The conductive material may be copper or another metal material. The thickness of these materials is determined so that the upper and lower surfaces can be used as contact terminals and have a minimum structural strength, and include an outer portion cut after forming the terminal.

도 3b에는 상기 도전성 재료(30)의 내부를 제거한 후의 상태를 도시하였다. 내부는 에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있으며, 내부에 돌출된 복수의 개별 단자(31)를 갖도록 형성한다. 외곽부(32)는 수지를 채우기 위해 필요한 만큼 남겨둔다.3B shows a state after removing the inside of the conductive material 30. The inside can be removed by a method such as etching, and is formed to have a plurality of individual terminals 31 protruding therein. The outer portion 32 is left as necessary to fill the resin.

도 3c에는 상기 도전성 재료(30)의 내부 공간에 절연성의 수지(33)를 채운 후의 상태를 도시하였다. 수지(33)는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 채울 수 있다. 점선(34)은 수지를 채운 후에 절단하는 위치를 나타낸다. 절단 후에는 상기 인접한 도전성의 단자간의 전기적인 연결이 차단되도록 하여야 함을 고려하여 절단한다. 3C shows a state after the insulating resin 33 is filled in the inner space of the conductive material 30. The resin 33 can be filled by transfer molding. The dotted line 34 indicates the position to cut after filling the resin. After cutting, the cutting is made in consideration of the fact that the electrical connection between the adjacent conductive terminals is to be interrupted.

도 3d에는 절단 후의 접촉 단자의 상태를 도시하였다. 상기와 같이 형성되는 개별 단자(31)는 내측부와 외측부가 일정한 폭을 갖도록 도전성 재료의 내부를 제거하거나 내측부와 외측부의 폭이 다르게 형성되도록 도전성 재료의 내부를 제거할 수 있다. 또한 상기 개별 단자의 상하면은 부식의 방지를 위해서 니켈 및 금 도금을 하여 주는 것이 바람직하다.3D shows the state of the contact terminal after cutting. The individual terminals 31 formed as described above may remove the inside of the conductive material so that the inner side and the outer side have a constant width, or remove the inside of the conductive material so that the width of the inner side and the outer side are different. In addition, the upper and lower surfaces of the individual terminals are preferably nickel and gold plated to prevent corrosion.

도 4에는 본 발명에 따른 스마트 카드의 일 실시예로서 접촉식 스마트 카드 의 분해 사시도를 도시하였다. Figure 4 shows an exploded perspective view of a contact smart card as an embodiment of the smart card according to the present invention.

도면을 참조하면, 스마트 카드(40)는 카드 본체(41)와 상기 카드 본체에 고정되고, 소정의 데이터를 저장 및 연산하는 집적 회로칩(42)과 절연성의 지지 본체(43a)와, 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체(43a)의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부(43b)와, 상기 집적 회로칩(42)과의 접촉을 위해 상기 지지 본체(43a)의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부(43b)에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부(43b)와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부(43c)를 포함하는 스마트 카드 접촉 단자(43)를 구비한다. Referring to the drawings, the smart card 40 is fixed to the card body 41 and the card body, an integrated circuit chip 42 for storing and calculating predetermined data, an insulating support body 43a, and an external device. A plurality of conductive upper contact portions 43b disposed on the upper surface of the support body 43a at predetermined intervals for contact with the lower surface of the support body 43a for contact with the integrated circuit chip 42. And a smart card contact terminal 43 including a plurality of conductive lower contact portions 43c provided in the upper contact portion 43b and electrically connected to each other by being integrally formed with the upper contact portion 43b. .

도 5에는 본 발명에 따른 스마트 카드의 일 실시예로서 콤비 타입의 스마트 카드의 분해 사시도를 도시하였다. Figure 5 shows an exploded perspective view of a smart card of the combination type as an embodiment of the smart card according to the present invention.

도면을 참조하면, 스마트 카드(50)는 카드 본체(51)와 상기 카드 본체에 고정되고, 소정의 데이터를 저장 및 연산하는 집적 회로칩(52)과 절연성의 지지 본체(53a)와, 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체(53a)의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부(53b)와, 상기 집적 회로칩(52)과의 접촉을 위해 상기 지지 본체(53a)의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부(53b)에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부(53b)와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부(53c)를 포함하는 스마트 카드 접촉 단자(53)를 구비한다. 또한 본 실시예에 따른 스마트 카드(50)는 상기 집적 회로칩(52)과 연결되며 상기 카드 본체(51)에 내장되는 안테나(54)를 더 구비하며, 이는 비접촉식으로 외 부 기기와 통신을 하기 위한 것이다. 안테나는 코일 형태로 감아서 만들거나 에칭 또는 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 안테나 부분에서 나오는 단자와 패드와의 연결은 이방성 전도 소재(ACF)를 이용하여 통상적인 방법에 의해 행할 수 있다. 전술한 두 실시예에 있어서, 개별 단자의 폭을 다양하게 변화시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.Referring to the drawings, the smart card 50 is fixed to the card body 51 and the card body, the integrated circuit chip 52 for storing and calculating predetermined data, the insulating support body 53a, and an external device. A plurality of conductive upper contact portions 53b disposed on the upper surface of the support body 53a at predetermined intervals for contact with the lower surface of the support body 53a for contact with the integrated circuit chip 52. And a smart card contact terminal 53 including a plurality of conductive lower contact parts 53c provided at and formed in correspondence with the upper contact part 53b and electrically connected to each other by being integrally formed with the upper contact part 53b. . In addition, the smart card 50 according to the present embodiment further includes an antenna 54 connected to the integrated circuit chip 52 and embedded in the card body 51, which communicates with an external device in a non-contact manner. It is for. The antenna can be made by winding in coil form or formed by etching or printing. The connection between the terminal and the pad coming out of the antenna portion can be made by a conventional method using an anisotropic conductive material (ACF). In the above two embodiments, it is as described above that the width of the individual terminals can be varied.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명은 보다 경제적인 방법에 의하여 형성되는 스마트카드 접촉 단자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 스마트 카드를 제공한다. The present invention provides a smart card contact terminal formed by a more economic method, a manufacturing method thereof and a smart card using the same.

본 발명은 불량률을 최소화할 수 있는 스마트카드 접촉 단자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 스마트 카드를 제공한다. The present invention provides a smart card contact terminal, a manufacturing method thereof, and a smart card using the same, which can minimize a defective rate.

Claims (8)

절연성의 지지 본체와; An insulating support body; 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부와;A plurality of conductive upper contacts disposed on the upper surface of the support main body to be contacted with an external device at predetermined intervals; 내부 회로와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부;를 포함하고,And a plurality of conductive lower contact parts provided under the support body for contact with the internal circuit and formed to correspond to the upper contact part and electrically connected by being integrally formed with the upper contact part. 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 상기 지지 본체를 관통하여 서로 일체로 결합되어 있는 스마트 카드 접촉 단자.And the upper contact portion and the lower contact portion are integrally coupled to each other through the support body. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 소정의 폭과 두께를 갖는 개별 단자의 상하면인 것을 특징으로 하는 스마트 카드 접촉 단자.And the upper contact portion and the lower contact portion are upper and lower surfaces of individual terminals having a predetermined width and thickness. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 개별 단자의 내측의 폭은 외측의 폭보다 작게 하여 경사지게 형성하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 접촉단자.Smart card contact terminal, characterized in that the width of the inner side of the individual terminal is smaller than the width of the outer side to be inclined. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 상하부 접촉부는 부식의 방지를 위해 니켈 및 금 도금 처리가 된 것을 특징으로 하는 스마트 카드 접촉 단자.The upper and lower contact parts are nickel and gold plated to prevent corrosion of the smart card contact terminal. 카드 본체와;A card body; 상기 카드 본체에 고정되고, 소정의 데이터를 저장 및 연산하는 집적 회로칩과;An integrated circuit chip fixed to the card body and storing and calculating predetermined data; 절연성의 지지 본체와, 외부 기기와의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 상면에 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 도전성 상부 접촉부와, 상기 집적 회로칩과의 접촉을 위해 상기 지지 본체의 하부에 마련되고 상기 상부 접촉부에 대응하여 형성되며 상기 상부 접촉부와 일체로 형성됨으로써 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 하부 접촉부를 포함하는 스마트 카드 접촉 단자와;An insulating support body, a plurality of conductive upper contacts disposed on the upper surface of the support body at predetermined intervals for contact with an external device, and provided under the support body for contact with the integrated circuit chip; A smart card contact terminal formed corresponding to the upper contact part and including a plurality of conductive lower contact parts electrically connected by being integrally formed with the upper contact part; 외부 기기와의 통신을 위해 상기 집적 회로칩과 연결되며 상기 카드 본체에 내장되는 안테나;를 구비하고,And an antenna connected to the integrated circuit chip for communication with an external device and embedded in the card body. 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 상기 지지 본체를 관통하여 서로 일체로 결합되어 있는 스마트 카드.And the upper contact portion and the lower contact portion are integrally coupled to each other through the support body. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부는 소정의 폭과 두께를 갖는 개별 단자의 상하면인 것을 특징으로 하는 스마트 카드.The upper contact portion and the lower contact portion is a smart card, characterized in that the upper and lower surfaces of the individual terminals having a predetermined width and thickness. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 개별 단자의 내측의 폭은 외측의 폭보다 작게 하여 경사지게 형성하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.Smart card, characterized in that the width of the inner side of the individual terminal is smaller than the width of the outer side to be inclined. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 상하부 접촉부는 니켈 및 금 도금 처리되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.The upper and lower contact parts are nickel and gold plated, characterized in that the smart card.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054479A (en) * 1980-12-08 1993-01-14 Gao Ges Autom Org Mbh Identification card using integrated circuit module supporting body
KR20030033219A (en) * 2001-10-19 2003-05-01 삼성전자주식회사 Edge exposure apparatus for semiconductor wafer
KR200333219Y1 (en) * 2003-08-26 2003-11-12 김선섭 Structure for Bonding Terminal of RF Antenna and IC-Chip in Smart Card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054479A (en) * 1980-12-08 1993-01-14 Gao Ges Autom Org Mbh Identification card using integrated circuit module supporting body
KR20030033219A (en) * 2001-10-19 2003-05-01 삼성전자주식회사 Edge exposure apparatus for semiconductor wafer
KR200333219Y1 (en) * 2003-08-26 2003-11-12 김선섭 Structure for Bonding Terminal of RF Antenna and IC-Chip in Smart Card

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