KR100971388B1 - The device for coating alignment layer on the glass for the liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판상에 배향액을 균일하게 형성할 수 있는 배향막 도포장치에 관한 것으로, 액정표시장치용 기판상에 배향액을 형성하기 위한 배향막 도포장치에 있어서, 다수개의 메인 공급관과; 상기 각 메인 공급관으로부터 다수개 분기되며, 동일 메인 공급관에서는 서로 인접하여 분기되는 다수개의 서브 배출관과; 상기 각 서브 배출관에 각각 연결되며, 각 동일 메인 공급관으로부터 분기되는 다수개의 서브 배출관에는 서로 인접하도록 순차적으로 연결되는 다수개의 헤드를 포함하여 구성되는 것이다.

Figure R1020030068276

액정표시장치, 배향막 도포장치, 잉크젯 방식, 메인 공급관, 서브 공급관

The present invention relates to an alignment film coating apparatus capable of uniformly forming an alignment liquid on a substrate, comprising: a plurality of main supply pipes; A plurality of sub discharge pipes branched from each of the main supply pipes and branched adjacent to each other in the same main supply pipe; Each of the plurality of sub discharge pipes connected to each of the sub discharge pipes and branched from the same main supply pipe includes a plurality of heads sequentially connected to be adjacent to each other.

Figure R1020030068276

LCD, alignment film coating device, inkjet method, main supply pipe, sub supply pipe

Description

배향막 도포장치{The device for coating alignment layer on the glass for the liquid crystal display device}Alignment film coating device {The device for coating alignment layer on the glass for the liquid crystal display device}

도 1은 종래의 배향막 도포장치의 개략적인 구성도1 is a schematic configuration diagram of a conventional alignment film coating device

도 2는 도 1의 제 1 헤드의 단면도2 is a cross-sectional view of the first head of FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배향막 도포장치의 개략적인 구성도3 is a schematic configuration diagram of an alignment film applying apparatus according to an embodiment of the present invention;

*도면의 주요부에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawings

41 : 전달관 42a : 제 1 메인 공급관41: delivery pipe 42a: first main supply pipe

42b : 제 2 메인 공급관 43a : 제 1 서브 공급관42b: second main supply pipe 43a: first sub supply pipe

43b : 제 2 서브 공급관 43c : 제 3 서브 공급관43b: second sub supply pipe 43c: third sub supply pipe

43d : 제 4 서브 공급관 44 : 서브 배출관43d: fourth sub supply pipe 44: sub discharge pipe

45 : 메인 배출관 46a : 제 1 압력관45: main discharge pipe 46a: first pressure pipe

46b : 제 2 압력관 51 : 압력 탱크46b: second pressure tube 51: pressure tank

52 : 배향액 공급부 53a : 제 1 헤드52: alignment liquid supply part 53a: first head

53b : 제 2 헤드 53c : 제 3 헤드53b: second head 53c: third head

53d : 제 4 헤드 61 : 안착부53d: fourth head 61: seating portion

62 : 기판 68 : 배향액62 substrate 68 alignment liquid

본 발명은 액정표시장치의 제조장치에 관한 것으로, 특히 기판상의 모든 부분에 균일하게 배향액을 형성할 수 있는 배향막 도포장치에 대한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to an alignment film coating apparatus capable of uniformly forming an alignment liquid on all portions on a substrate.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms.In recent years, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and vacuum fluorescent display (VFD) have been developed. Various flat panel display devices have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for the use of mobile image display device because of the excellent image quality, light weight, thinness and low power consumption. In addition, it is being developed in various ways, such as a television for receiving and displaying broadcast signals, and a monitor of a computer.

이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 장점과 배치되는 면이 많이 있다.As described above, although various technical advances have been made in order for the liquid crystal display device to serve as a screen display device in various fields, the task of improving the image quality as the screen display device has many advantages and disadvantages.

따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.Therefore, in order to use a liquid crystal display device in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.

이와 같은 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정표시패널은 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 기판과, 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다. Such a liquid crystal display device may be classified into a liquid crystal display panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal display panel, wherein the liquid crystal display panel has a space and is bonded to the first and second substrates. And a liquid crystal layer injected between the first and second substrates.

여기서, 상기 제 1 기판(TFT 어레이 기판)에는, 일정 간격을 갖고 일방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있다. The first substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate lines arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the gate lines, and the respective gates. A plurality of thin film transistors which are switched by signals of the gate line and a plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing a line and a data line, transmit a signal of the data line to each pixel electrode. Formed.

그리고, 제 2 기판(컬러필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성되어 있다.The second substrate (color filter substrate) includes a black matrix layer for blocking light in portions other than the pixel region, R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

이와 같은 상기 제 1, 제 2 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 시일재(sealant)에 의해 합착되고 상기 두 기판 사이에 액정이 형성된다.The first and second substrates have a predetermined space by spacers and are bonded by a sealant to form a liquid crystal between the two substrates.

한편, 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 마주보는 면에는 각각 배향막이 형성되고 상기 액정층을 배향시키기 위하여 러빙처리된다.On the other hand, an alignment layer is formed on the facing surfaces of the first substrate and the second substrate, respectively, and is rubbed to align the liquid crystal layer.

상기 배향막은 고분자 물질로서, 상기 배향막 재료로는 폴리아미드(Polyamide), 폴리 이미드계 화합물, PVA(Poly Vinyl Alchol), 폴리아믹 산(Polyamic Acid)과 같은 물질을 사용하여 배향막(602a, 602b, 604a, 604b)을 형성할 수 있으며, PVCH(Poly Vinyl Cinnamate), PSCN(Poly Siloxane Cinnamate) 또는 CelCN(Cellulose Cinnamate)계 화합물과 같은 광반응성 물질을 사용할 수 있다.The alignment layer is a polymer material, and the alignment layer may be formed of a material such as polyamide, polyimide compound, polyvinyl alchol (PVA), polyamic acid, or the like. , 604b), and a photoreactive material such as polyvinyl cinnamate (PVC), poly siloxane cinnamate (PSCN), or cellulose cinnamate (CelCN) -based compound may be used.

이와 같은 배향막을 기판상에 코팅하기 위해서는 상기 배향막의 원료인 배향액을 기판상에 균일하게 형성할 수 있는 배향막 도포장치가 필요하다.In order to coat such an alignment film on a substrate, an alignment film coating apparatus capable of uniformly forming an alignment liquid as a raw material of the alignment film on a substrate is required.

상기 배향막 도포장치는 스핀, 스프레이, 딥, 인쇄 및 잉크젯 방식과 같은 여러 가지 방식이 있다.The alignment layer coating apparatus may have various methods such as spin, spray, dip, print, and inkjet methods.

이하 도면을 첨부하여 상기 잉크젯 방식을 채용한 배향막 도포장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the alignment film coating apparatus employing the inkjet method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 배향막 도포장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional alignment film coating device.

종래의 배향막 도포장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 배향막의 원료인 배향액(38)이 저장되어 있는 압력 탱크(21)와: 상기 압력 탱크(21)로부터 배향액(38)을 공급받아 적정량의 배향액(38)을 저장하고 있는 배향액 공급부(22)와; 상기 배향액 공급부(22)로부터 배향액(38)을 전달받아 기판(31)상에 상기 배향액(38)을 토출하는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)를 포함하여 구성되어 있다.In the conventional alignment film coating apparatus, as illustrated in FIG. 1, a pressure tank 21 in which an alignment liquid 38, which is a raw material of the alignment film, is stored, receives an alignment liquid 38 from the pressure tank 21. An alignment liquid supply part 22 storing an appropriate amount of the alignment liquid 38; First, second, third and fourth heads 23a, 23b, 23c, which receive the alignment liquid 38 from the alignment liquid supply part 22 and discharge the alignment liquid 38 onto the substrate 31. 23d).

그리고, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 하부에는 일방향으로 움직일 수 있는 안착부(31)가 구비되어 있으며, 상기 안착부(31)에는 기판(32)이 안착되어 고정되게 된다.In addition, a lower portion of each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d is provided with a mounting portion 31 that can move in one direction, and the substrate 32 is seated and fixed to the mounting portion 31.

여기서, 상기 압력 탱크(21)와 상기 배향액 공급부(22) 사이에는 상기 압력 탱크(21)에 저장된 배향액(38)을 상기 배향액 공급부(22)로 전달하기 위한 전달관(11)이 형성되어 있으며, 상기 배향액 공급부(22)와 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d) 사이에는 상기 배향액 공급부(22)에 저장된 배향액(38)을 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)로 공급하기 위한 제 1, 제 2 메인 공급관(12a, 12b)이 형성되어 있다.Here, a delivery pipe 11 is formed between the pressure tank 21 and the alignment liquid supply part 22 to transfer the alignment liquid 38 stored in the pressure tank 21 to the alignment liquid supply part 22. Between the alignment liquid supply part 22 and each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d, the alignment liquid 38 stored in the alignment liquid supply part 22 is placed in each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d. The 1st, 2nd main supply pipe 12a, 12b for supplying in a furnace is formed.

여기서, 상기 각 메인 공급관(12a, 12b)은 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)에 바로 연결되지 않고 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d)을 통하여 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)에 연결되게 된다.Here, each of the main supply pipes 12a and 12b is not directly connected to each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d, and the first, second, third, and fourth sub supply pipes 13a, 13b, 13c, and 13d. It is connected to each of the head (23a, 23b, 23c, 23d) through.

즉, 상기 각 메인 공급관(12a, 12b)으로부터 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d)이 분기하여, 상기 각 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d)이 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 일측에 연결된다.That is, the first, second, third, and fourth sub supply pipes 13a, 13b, 13c, and 13d branch from the main supply pipes 12a and 12b, and the sub supply pipes 13a, 13b, 13c, and 13d respectively. ) Is connected to one side of each head (23a, 23b, 23c, 23d).

구체적으로, 상기 제 1 메인 공급관(12a)으로부터는 제 1, 제 3 서브 공급관(13a, 13c)이 분기되고, 제 2 메인 공급관(12b)으로부터는 제 2, 제 4 서브 공급관(13b, 13d)이 분기된다.Specifically, the first and third sub supply pipes 13a and 13c branch from the first main supply pipe 12a and the second and fourth sub supply pipes 13b and 13d from the second main supply pipe 12b. Is forked.

또한, 상기 제 1, 제 3 서브 공급관(13a, 13c)은 각각 제 1, 제 3 헤드(23a, 23c)의 일측에 연결되며, 상기 제 2, 제 4 서브 공급관(13b, 13d)은 각각 제 2, 제 4 헤드(23b, 23d)의 일측에 연결되게 된다.In addition, the first and third sub supply pipes 13a and 13c are connected to one side of the first and third heads 23a and 23c, respectively, and the second and fourth sub supply pipes 13b and 13d are respectively made of 2, it is connected to one side of the fourth head (23b, 23d).

그리고, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 타측에는 다수개의 서브 배출관(14)이 각각 연결되어 있으며, 상기 각 헤드(23)로부터 연장된 서브 배출관(14)들은 하나의 메인 배출관(15)에 연결되어 합쳐지며, 상기 메인 배출관(15)은 상기 압력 탱크(21)에 연결되게 된다. In addition, a plurality of sub discharge pipes 14 are connected to the other side of each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d, and the sub discharge pipes 14 extending from the heads 23 are one main discharge pipe ( 15 is coupled to the main discharge pipe 15 is connected to the pressure tank (21).                         

한편, 상기 압력 탱크(21)에는 상기 압력 탱크(21)의 내부에 저장되어 있는 배향액(38)을 상기 전달관(11)을 통하여 상기 배향액 공급부(22)로 전달될 수 있도록 상기 압력 탱크(21)의 내부에 압력을 전달하기 위한 제 1 압력관(16a)이 형성되어 있으며, 상기 배향액 공급부(22)에는 상기 배향액 공급부(22)의 내부에 저장되어 있는 배향액(38)을 상기 각 메인 공급관(12a, 12b) 및 각 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d)을 통하여 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)에 전달될 수 있도록, 상기 배향액 공급부(22)의 내부에 압력을 전달하기 위한 제 2 압력관(16b)이 형성되어 있다.On the other hand, the pressure tank 21 in the pressure tank so that the alignment liquid 38 stored in the inside of the pressure tank 21 can be delivered to the alignment liquid supply part 22 through the transfer pipe 11. A first pressure tube 16a is formed in the interior of the 21 to transfer pressure, and the alignment liquid supply part 22 includes the alignment liquid 38 stored in the alignment liquid supply part 22. Through the main supply pipes 12a and 12b and the sub supply pipes 13a, 13b, 13c, and 13d to the heads 23a, 23b, 23c, and 23d, inside the alignment liquid supply part 22. A second pressure tube 16b for transmitting pressure is formed.

상기 제 1, 제 2 압력관(16b)에는 외부로부터 N2 가스가 주입되게 된다.N2 gas is injected into the first and second pressure pipes 16b from the outside.

한편, 상기 각 메인 공급관(12a, 12b), 각 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d) 및 각 서브 배출관(14)에는 상기 배향액(38)의 흐름을 제어하기 위한 밸브(v)가 형성되어 있다.On the other hand, each of the main supply pipe (12a, 12b), each of the sub supply pipe (13a, 13b, 13c, 13d) and each of the sub discharge pipe 14 is formed with a valve (v) for controlling the flow of the alignment liquid 38 It is.

여기서, 미설명한 부호(d1)은 상기 제 1 메인 공급관(12a)으로부터 분기되는 상기 제 1 서브 공급관(13a)과 제 3 서브 공급관(13c) 사이의 거리 또는 제 2 메인 공급관(12b)로부터 분기되는 제 2 서브 공급관(13b)과 제 4 서브 공급관(13d) 사이의 거리를 나타낸다.Here, reference numeral d1 which is not described is branched from the second main supply pipe 12b or the distance between the first sub supply pipe 13a and the third sub supply pipe 13c branched from the first main supply pipe 12a. The distance between the 2nd sub supply pipe 13b and the 4th sub supply pipe 13d is shown.

여기서, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Here, the heads 23a, 23b, 23c, and 23d will be described in detail as follows.

상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 헤드는 모두 동일한 구조를 가지므로, 상기 제 1 헤드를 대표로 설명하기로 한다. Since the first, second, third and fourth heads all have the same structure, the first head will be described as a representative.                         

도 2는 도 1의 제 1 헤드의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the first head of FIG. 1.

상기 제 1 헤드(23a)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 서브 공급관(13a))을 통하여 공급되는 배향액(38)이 임시 저장되는 저장부(36)와; 상기 저장부(36)에 저장된 배향액(38)에 압력을 가하기 위한 요철 모양의 진동판(35)과; 상기 진동판(35)이 가하는 압력에 의해서 상기 저장부(36)에 저장된 배향액(38)이 토출되는 다수개의 홀(37)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the first head 23a includes a storage unit 36 for temporarily storing an alignment liquid 38 supplied through the first sub supply pipe 13a; A concave-convex diaphragm 35 for applying pressure to the alignment liquid 38 stored in the storage 36; The pressure of the diaphragm 35 is composed of a plurality of holes 37 through which the alignment liquid 38 stored in the storage part 36 is discharged.

그리고, 상기 제 1 헤드(23a)의 상부에는 상기 제 1 헤드(23a)의 진동판(35)이 진동할 수 있도록 상기 진동판(35)에 전압 및 주파수를 인가하기 위한 케이블(24)이 형성되어 있다.In addition, a cable 24 for applying a voltage and a frequency to the diaphragm 35 is formed on the upper portion of the first head 23a so that the diaphragm 35 of the first head 23a may vibrate. .

이와 같이 구성된 배향막 도포장치의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the alignment film coating device configured as described above in detail.

먼저, 배향액(38)을 도포하고자 하는 기판(32)을 안착부(31)에 고정시킨다.First, the substrate 32 to which the alignment liquid 38 is to be applied is fixed to the seating portion 31.

이어서, 배향액(38)이 저장된 압력 탱크(21)의 내부에 제 1 압력관(16a)을 통하여 N2 가스가 들어오게 되면, 상기 배향액(38)은 상기 N2 가스의 압력에 의해 전달관(11)을 통하여 배향액 공급부(22)로 전달된다.Subsequently, when N2 gas enters the inside of the pressure tank 21 in which the alignment liquid 38 is stored through the first pressure tube 16a, the alignment liquid 38 is transferred to the delivery pipe 11 by the pressure of the N2 gas. ) Is delivered to the alignment liquid supply part 22.

상기 배향액 공급부(22)에는 항상 적정량의 배향액(38)이 저장되어 있게 되며, 상기 배향액 공급부(22)에 저장된 배향액(38)은 상기 제 2 압력관(16b)을 통하여 상기 배향액 공급부(22)의 내부에 들어온 N2 가스의 압력에 의해 상기 각 메인 공급관(12a, 12b)을 따라 흘러가게 된다.An appropriate amount of the alignment liquid 38 is always stored in the alignment liquid supply part 22, and the alignment liquid 38 stored in the alignment liquid supply part 22 is supplied to the alignment liquid supply part through the second pressure tube 16b. The pressure of the N2 gas introduced into the inside of 22 flows along each of the main supply pipes 12a and 12b.

여기서, 제 1 메인 공급관(12a) 및 제 2 메인 공급관(12b) 중에 상기 배향액(38)을 보내고자 하는 메인 공급관(12a 또는 12b)의 밸브(v)만을 열어주고 나머지 메인 공급관(12a 또는 12b)의 밸브(v)는 잠궈주도록 한다.Here, only the valve v of the main supply pipe 12a or 12b intended to send the alignment liquid 38 to the first main supply pipe 12a and the second main supply pipe 12b is opened, and the remaining main supply pipe 12a or 12b is opened. To the valve (v).

즉, 제 1 메인 공급관(12a)으로 배향액(38)을 보내고자 한다면, 나머지 제 2 매인 공급관(12b)의 밸브(v)는 잠그고, 상기 제 1 메인 공급관(12a)의 밸브(v)만 열어주면 된다.That is, if the alignment liquid 38 is to be sent to the first main supply pipe 12a, the valve v of the second supply pipe 12b, which is the second medium, is closed, and only the valve v of the first main supply pipe 12a is closed. Open it.

이것은, 상기 N2 가스의 압력이 분산되는 것을 방지하기 위함이다.This is to prevent the pressure of the N2 gas from being dispersed.

그러면, 상기 제 1 메인 공급관(12a)을 따라 흘러가는 배향액(38)은, 상기 제 1 메인 공급관(12a)으로부터 분기되는 제 1, 제 3 서브 공급관(13a, 13c)을 만나게 된다.Then, the alignment liquid 38 flowing along the first main supply pipe 12a encounters the first and third sub supply pipes 13a and 13c branched from the first main supply pipe 12a.

이때, 상기 제 1 메인 공급관(12a)에 연결된 제 1, 제 3 서브 공급관(13a, 13c)들의 밸브(v)를 열어주어, 상기 배향액(38)이 상기 각 서브 공급관(13a, 13c)들을 따라 제 1, 제 3 헤드(23a, 23c)에 흘러들어가도록 한다.At this time, the valve v of the first and third sub supply pipes 13a and 13c connected to the first main supply pipe 12a is opened, so that the alignment liquid 38 opens the respective sub supply pipes 13a and 13c. Therefore, it flows into the 1st, 3rd head 23a, 23c.

그러면, 상기 배향액(38)은 상기 각 헤드(23a, 23c)의 저장부(36)에 저장된 상태로 있게 된다.Then, the alignment liquid 38 is stored in the storage unit 36 of each of the heads 23a and 23c.

이후, 상기 제 1 메인 공급관(12a)의 밸브(v)는 잠그고, 제 2 메인 공급관(12b)의 밸브(v)만을 열어서 상기 제 2 메인 공급관(12b)으로 배향액(38)을 보낸다.Thereafter, the valve v of the first main supply pipe 12a is closed, and only the valve v of the second main supply pipe 12b is opened to send the alignment liquid 38 to the second main supply pipe 12b.

이어서, 상기 제 2 메인 공급관(12b)으로부터 분기되는 제 2, 제 4 서브 공급관(13b, 13d)의 밸브를 열어주어, 상기 배향액(38)이 상기 제 2, 제 4 서브 공급관(13b, 13d)을 통하여 제 2, 제 4 헤드(23b, 23d)에 채워지도록 한다.Subsequently, the valves of the second and fourth sub supply pipes 13b and 13d branched from the second main supply pipe 12b are opened, so that the alignment liquid 38 is formed into the second and fourth sub supply pipes 13b and 13d. ) To be filled in the second and fourth heads 23b and 23d.

상기와 같은 과정으로 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)에 모두 배향액(38)이 채 워지면, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 홀(37)을 통하여 기판(31)상에 배향액(38)을 토출하도록 한다.When the alignment liquid 38 is filled in each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d by the above process, the substrate 31 is formed through the holes 37 of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d. ), The alignment liquid 38 is discharged.

즉, 상기 케이블(24)을 통하여 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d) 내부의 진동판(35)에 전압 및 주파수를 인가하게 되면, 상기 진동판(35)이 진동하며 상기 진동판(35)의 하부의 저장부(36)에 저장된 배향액(38)에 압력을 가하게 되고, 이로 인해 상기 배향액(38)은 홀(37)을 통하여 상기 기판(32)상에 토출되게 된다.That is, when voltage and frequency are applied to the diaphragm 35 inside each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d through the cable 24, the diaphragm 35 vibrates and the Pressure is applied to the alignment liquid 38 stored in the lower storage part 36, which causes the alignment liquid 38 to be discharged onto the substrate 32 through the hole 37.

여기서, 상기 전압의 크기에 의해서 배향액(38)의 양이 조절되며, 상기 주파수에 의해서 배향액(38)이 토출 주기가 조절된다.Here, the amount of the alignment liquid 38 is adjusted by the magnitude of the voltage, and the discharge period of the alignment liquid 38 is adjusted by the frequency.

그리고, 상기 기판(32)이 안착된 안착부(31)가 일방향으로 이동함에 따라, 상기 기판(32)의 전면에 균일하게 배향액(38)이 도포된다.As the seating part 31 on which the substrate 32 is mounted moves in one direction, an alignment liquid 38 is uniformly applied to the entire surface of the substrate 32.

한편, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 타측에 연결된 각 서브 배출관(14)은 상기 전달관(11), 각 메인 공급관(12a, 12b), 각 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d)의 내부 및 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 내부를 세정하기 위해 사용되는 세정액이 배출되는 관이다.Meanwhile, each sub discharge pipe 14 connected to the other side of each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d includes the delivery pipe 11, each main supply pipe 12a and 12b, and each sub supply pipe 13a, 13b, and 13c. 13d) and the cleaning liquid used to clean the inside of each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d.

즉, 상기 압력 탱크(21)의 내부에 배향액(38) 대신 세정액을 채워 넣은 다음, 상술한 바와 같은 배향액(38)을 공급하는 과정으로 상기 세정액을 전달하게 된다.That is, the cleaning solution is filled into the pressure tank 21 instead of the alignment solution 38, and then the cleaning solution is delivered in the process of supplying the alignment solution 38 as described above.

단, 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)에 세정액이 채워지더라고, 상기 진동판(35)에 전압 및 주파수는 인가하지 않는다.However, even if the cleaning liquid is filled in each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d, voltage and frequency are not applied to the diaphragm 35.

이것은 상기 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 내부에 채워진 세정액이 상기 전달관(11), 각 메인 공급관(12a, 12b), 각 서브 공급관(13a, 13b, 13c, 13d), 각 헤드(23a, 23b, 23c, 23d)의 저장부(36) 및 서브 배출관(14), 메인 배출관(15)을 따라 계속 순환시키기 위해서이다.This is because the cleaning liquid filled in each of the heads 23a, 23b, 23c, and 23d is filled with the delivery pipe 11, each main supply pipe 12a, 12b, each sub supply pipe 13a, 13b, 13c, 13d, and each head. This is to continuously circulate along the storage section 36, the sub discharge pipe 14, and the main discharge pipe 15 of the 23a, 23b, 23c, and 23d.

그러나, 종래의 배향막 도포장치에는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional alignment film coating apparatus has the following problems.

종래의 배향막 도포장치에는, 각 헤드가 각 메인 공급관에 순차적으로 연결되어 있지 않아서, 동일 메인 공급관에 연결된 다수개의 서브 공급관이 d1의 거리만큼 서로 이격된다.In the conventional alignment film coating apparatus, each head is not sequentially connected to each main supply pipe, so that a plurality of sub supply pipes connected to the same main supply pipe are spaced apart from each other by a distance of d1.

이에 의해 각 서브 공급관의 압력차이가 커지게 되어, 각 서브 공급관을 통하여 각 헤드로 전달되는 배향액의 양 차이가 증가하여, 상기 헤드간 토출되는 배향액이 양 또한 차이가 발생하게 되므로, 상기 헤드로부터 토출된 배향액이 기판상에 불균일하게 형성되는 문제점이 있었다. As a result, the pressure difference between the respective sub supply pipes increases, so that the difference in the amount of the alignment liquid delivered to each head through each sub supply pipe increases, so that the amount of the alignment liquid discharged between the heads also occurs, so that the head There was a problem that the alignment liquid discharged from the film was formed nonuniformly on the substrate.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 각 메인 공급관에 순차적으로 다수개의 서브 공급관을 연결하고, 상기 서브 공급관에 순차적으로 다수개의 헤드를 연결함을로써, 각 동일 메인 공급관에 연결된 서브 공급관간의 압력차를 줄여 상기 서브 공급관으로부터 상기 각 헤드로 균일한 양의 배향액을 전달할 수 있는 배향막 도포장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, by connecting a plurality of sub supply pipes sequentially to each main supply pipe, and by connecting a plurality of heads sequentially to the sub supply pipe, each connected to the same main supply pipe It is an object of the present invention to provide an alignment film applying apparatus capable of delivering a uniform amount of an alignment liquid from the sub supply pipes to the respective heads by reducing the pressure difference between the sub supply pipes.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 배향막 도포장치는, 액정표시장치용 기판상에 배향액을 형성하기 위한 배향막 도포장치에 있어서, 다수개의 메인 공급관과; 상기 각 메인 공급관으로부터 다수개 분기되며, 동일 메인 공급관에서는 서로 인접하여 분기되는 다수개의 서브 배출관과; 상기 각 서브 배출관에 각각 연결되며, 각 동일 메인 공급관으로부터 분기되는 다수개의 서브 배출관에는 서로 인접하도록 순차적으로 연결되는 다수개의 헤드를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.An alignment film coating apparatus according to the present invention for achieving the above object, the alignment film coating apparatus for forming an alignment liquid on a substrate for a liquid crystal display device, a plurality of main supply pipe; A plurality of sub discharge pipes branched from each of the main supply pipes and branched adjacent to each other in the same main supply pipe; Each of the plurality of sub discharge pipes connected to each of the sub discharge pipes and branched from the same main supply pipe comprises a plurality of heads sequentially connected to be adjacent to each other.

여기서, 상기 다수개의 메인 공급관이 연걸되며, 상기 배향액을 저장하고 있는 배향액 공급부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the plurality of main supply pipe is connected, characterized in that it further comprises an alignment liquid supply for storing the alignment liquid.

상기 각 헤드의 하부에, 기판을 안착시키기 위한 안착부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A lower portion of each head, characterized in that further comprising a seating portion for mounting the substrate.

이하 도면을 첨부하여 본 발명의 실시예에 따른 배향막 도포장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an alignment film coating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배향막 도포장치의 개략적인 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram of an alignment film applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 배향막 도포장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 배향액이 저장된 압력 탱크(51)와: 상기 압력 탱크(51)로부터 배향액을 전달받아 적정량의 배향액을 저장하는 배향액 공급부(52)와; 상기 배향액 공급부(52)로부터 배향액을 공급받아 상기 배향액을 기판(62)상에 토출하기 위한 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)와; 상기 각 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)의 하부에 구비되어 상기 기판(62)을 안착 및 고정시키기 위한 안착부(61)로 크게 구성된다.In the alignment film coating apparatus according to the embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the pressure tank 51 and the alignment liquid is stored: to receive the alignment liquid from the pressure tank 51 to store an appropriate amount of the alignment liquid An alignment liquid supply part 52; First, second, third, and fourth heads (53a, 53b, 53c, 53d) for receiving the alignment liquid from the alignment liquid supply part (52) and for discharging the alignment liquid on the substrate (62); It is provided in the lower portion of each of the heads (53a, 53b, 53c, 53d) is largely composed of a mounting portion 61 for mounting and fixing the substrate 62.

여기서, 상기 배향액(68)을 상기 압력 탱크(51)로부터 상기 각 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)까지 공급하기 위해서, 상기 압력 탱크(51), 배향액 공급부(52) 및 각 헤드(53a, 53b, 53c, 53d) 사이에는 전달관(41), 제 1, 제 2 메인 공급관(42a, 42b) 및 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d)이 구성되어 있다.Here, in order to supply the alignment liquid 68 from the pressure tank 51 to each of the heads 53a, 53b, 53c, and 53d, the pressure tank 51, the alignment liquid supply part 52, and each head ( Between the 53a, 53b, 53c, and 53d, the delivery pipe 41, the first and second main supply pipes 42a and 42b and the first, second, third and fourth sub supply pipes 43a, 43b, 43c and 43d. ) Is configured.

또한, 상기 압력 탱크(51)에는 상기 압력 탱크(51)의 내부에 저장된 배향액(68)이 상기 전달관(41)을 따라 흘러갈 수 있도록, 상기 압력 탱크(51)의 내부에 압력을 가하기 위한 제 1 압력관(46a)이 연결되어 있으며, 상기 배향액 공급부(52)에는 상기 압력 탱크(51)로부터 전달받은 상기 배향액(68)을 상기 제 1, 제 2 매인 공급관(42a, 42b)을 따라 흘러갈 수 있도록, 상기 배향액 공급부(52)의 내부에 압력을 가하기 위한 제 2 압력관(46b)이 연결되어 있다.In addition, to apply pressure to the pressure tank 51 to the inside of the pressure tank 51 so that the alignment liquid 68 stored in the pressure tank 51 can flow along the delivery pipe 41. The first pressure pipe 46a is connected thereto, and the alignment liquid supply part 52 connects the first and second media supply pipes 42a and 42b to the alignment liquid 68 received from the pressure tank 51. A second pressure pipe 46b for applying pressure to the inside of the alignment liquid supply part 52 is connected to flow along.

일반적으로, 상기 제 1, 제 2 압력관(46a, 46b)에는 N2 가스가 주입되게 된다.In general, N2 gas is injected into the first and second pressure pipes 46a and 46b.

또한, 상기 각 메인 공급관(42a, 42b), 각 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d) 및 각 서브 배출관(44)에는 상기 배향액(68)의 흐름을 제어하기 위한 밸브(v)가 형성되어 있다.In addition, a valve v for controlling the flow of the alignment liquid 68 is formed in each of the main supply pipes 42a and 42b, each of the sub supply pipes 43a, 43b, 43c, 43d, and each of the sub discharge pipes 44. It is.

여기서, 설명의 편의상, 상기와 같이 상기 메인 공급관(42a, 42b)을 2개로 구성하고, 상기 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d)은 4개로 구성하였다.Here, for convenience of explanation, as described above, the main supply pipes 42a and 42b are configured in two, and the sub supply pipes 43a, 43b, 43c, and 43d are configured in four.

따라서, 상기 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d)에 대응하여 구비되는 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)도 4개로 구성된다. Therefore, the head 53a, 53b, 53c, 53d provided corresponding to the said sub supply pipe 43a, 43b, 43c, 43d is also comprised by four.

여기서, 상기 제 1 메인 공급관(42a)으로부터는 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)이 서로 인접하여 분기되며, 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 는 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)이 서로 인접하여 분기된다.Here, the first and second sub supply pipes 43a and 43b branch adjacent to each other from the first main supply pipe 42a, and the third and fourth sub supply pipes 43c from the second main supply pipe 42b. , 43d) branches adjacent to each other.

그리고, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d) 은 각각 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)의 일측에 하나씩 대응되어 연결되어 있으며, 상기 각 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)의 타측에는 각각 배출관(44)이 연결되어 있다.The first, second, third and fourth sub-supply pipes 43a, 43b, 43c, and 43d respectively have one side of the first, second, third and fourth heads 53a, 53b, 53c, and 53d. The discharge pipe 44 is connected to the other side of each of the heads (53a, 53b, 53c, 53d), respectively.

또한, 상기 각 배출관(44)은 다시 하나의 메인 배출관(45)에 연결되어 있다.In addition, each discharge pipe 44 is connected to one main discharge pipe 45 again.

여기서, 상기 제 1, 제 2 메인 공급관(42a, 42b)은, 순차적으로 첫 번째, 두 번째 메인 공급관(42a, 42b)으로 볼 수 있고, 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d)은 순차적으로 첫 번째, 두 번째, 세 번째 및 네 번째 서브 공급관(43a, 43b, 43c, 43d)으로 볼 수 있으며, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)는 첫 번째, 두 번째, 세 번째 및 네 번째 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)로 볼 수 있다.The first and second main supply pipes 42a and 42b may be sequentially viewed as first and second main supply pipes 42a and 42b, and the first, second, third and fourth sub supply pipes may be sequentially connected to each other. 43a, 43b, 43c, 43d may be sequentially viewed as the first, second, third and fourth sub supply pipes 43a, 43b, 43c, 43d, and the first, second, third, and third The four heads 53a, 53b, 53c, 53d can be seen as the first, second, third and fourth heads 53a, 53b, 53c, 53d.

따라서, 상기 첫 번째 메인 공급관(42a)에는 첫 번째 및 두 번째 서브 공급관(43a, 43b)이 연결되며, 상기 첫 번째 및 두 번째 서브 공급관(43a, 43b)은 각각 첫 번째 및 두 번째 헤드(53a, 53b)에 연결된다.Accordingly, the first and second sub supply pipes 43a and 43b are connected to the first main supply pipe 42a, and the first and second sub supply pipes 43a and 43b are respectively the first and second heads 53a. , 53b).

또한, 상기 두 번째 메인 공급관(42b)에는 세 번째 및 네 번째 서브 공급관(43c, 43d)이 연결되며, 상기 세 번째 및 네 번째 서브 공급관(43c, 43d)은 각각 세 번째 및 네 번째 헤드(53c, 53d)에 연결된다.In addition, third and fourth sub supply pipes 43c and 43d are connected to the second main supply pipe 42b, and the third and fourth head supply pipes 43c and 43d are respectively connected to the third and fourth heads 53c. , 53d).

결국, 상기 첫 번째 메인 공급관(42a)에는 순차적으로 첫 번째 헤드(53a)부터 두 번째 헤드(53b)가 순차적으로 서로 인접하여 연결되고, 두 번째 메인 공급관(42b)에는 세 번째 헤드(53c)서부터 네 번째 헤드(53d)가 순차적으로 연결된다.As a result, the first head (53a) to the second head (53b) is sequentially connected to each other in sequence to the first main supply pipe (42a), from the third head (53c) from the second main supply pipe (42b) The fourth head 53d is sequentially connected.

따라서, 상기 제 1 메인 공급관(42a)으로부터 분기되는 제 1 서브 공급관(43a)과 제 2 서브 공급관(43b) 사이의 거리(d2)는 종래의 거리(d1)보다 줄어들게 된다.Therefore, the distance d2 between the first sub supply pipe 43a and the second sub supply pipe 43b branching from the first main supply pipe 42a is shorter than the conventional distance d1.

물론, 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 분기되는 제 3 서브 공급관(43c)과 제 4 서브 공급관(43d) 사이의 거리(d2)도 종래의 거리(d1)보다 줄어들게 된다.Of course, the distance d2 between the third sub-supply pipe 43c and the fourth sub-supply pipe 43d branched from the second main supply pipe 42b is also shorter than the conventional distance d1.

이로 인해, 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)은 상기 제 1 메인 공급(42a)관으로부터 거의 동일한 압력을 전달받으며, 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)은 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 거의 동일한 압력을 전달받게 된다.As a result, the first and second sub supply pipes 43a and 43b receive almost the same pressure from the first main supply 42a pipe, and the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d receive the first pressure. The two main supply pipes 42b receive almost the same pressure.

따라서, 상기 압력에 의해서, 상기 제 1 메인 공급관(42a)으로부터 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)에는 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달되게 되며, 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)에는 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달되게 된다.Therefore, by the pressure, almost the same amount of the alignment liquid 68 is transferred from the first main supply pipe 42a to the first and second sub supply pipes 43a and 43b, and the second main supply pipe ( Almost the same amount of the alignment liquid 68 is transferred from 42b) to the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 배향막 도포장치의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the alignment film coating apparatus according to an embodiment of the present invention configured as described above in detail.

먼저, 배향막을 형성하고자하는 기판(62)을 배향막 도포장치의 안착부(61)에 안착시키고 고정시킨다.First, the substrate 62 on which the alignment film is to be formed is seated and fixed on the seating portion 61 of the alignment film coating apparatus.

이어서, 제 1 압력관(46a)에 N2 가스를 주입하여 압력 탱크(51)의 내부에 압 력을 가함으로써. 상기 압력 탱크(51)의 내부에 저장된 배향액(68)이 전달관(41)을 통하여 배향액 공급부(52)에 전달되도록 한다.Subsequently, N2 gas is injected into the first pressure pipe 46a to apply pressure to the inside of the pressure tank 51. The alignment liquid 68 stored in the pressure tank 51 is transferred to the alignment liquid supply part 52 through the delivery pipe 41.

다음으로, 상기 배향액 공급부(52)에 연결된 제 1 메인 공급관(42a)의 밸브(v)는 열어주고, 제 2 메인 공급관(42b)의 밸브(v)는 잠그고, 제 2 압력관(46b)에 N2 가스를 주입하여 상기 배향액 공급부(52)의 내부에 압력을 가한다.Next, the valve v of the first main supply pipe 42a connected to the alignment liquid supply part 52 is opened, the valve v of the second main supply pipe 42b is closed, and the second pressure pipe 46b is closed. N2 gas is injected to apply pressure to the inside of the alignment liquid supply part 52.

그러면, 상기 배향액 공급부(52)의 내부에 가해지는 N2 가스의 압력에 의해, 상기 밸브(v)가 열린 제 1 메인 공급관(42a)을 따라 배향액(68)이 이동하게 된다.Then, the alignment liquid 68 moves along the first main supply pipe 42a in which the valve v is opened by the pressure of the N 2 gas applied to the inside of the alignment liquid supply part 52.

이후, 상기 배향액(68)은 상기 제 1 메인 공급관(42a)으로부터 분기되는 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)에 전달된다.Thereafter, the alignment liquid 68 is transferred to the first and second sub supply pipes 43a and 43b branched from the first main supply pipe 42a.

이어서, 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)의 밸브(v)를 열어주어, 상기 제 1 ,제 2 서브 공급관(43a, 43b)에 있는 배향액(68)이 제 1, 제 2 헤드(53a, 53b)의 내부로 들어가도록 한다.Subsequently, the valves v of the first and second sub supply pipes 43a and 43b are opened so that the alignment liquid 68 in the first and second sub supply pipes 43a and 43b is first and second. It enters inside the heads 53a and 53b.

여기서, 상술한 바와 같이, 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)은 서로 인접하여 구성되어 있으므로, 상기 제 1 메인 공급관(42a)으로부터 전달된 N2 가스의 압력은 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)에 거의 동일하게 전해지고, 이로 인해 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)에는 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달되게 된다.As described above, since the first and second sub supply pipes 43a and 43b are configured to be adjacent to each other, the pressure of the N2 gas transferred from the first main supply pipe 42a is equal to the first and second sub supply pipes. Almost equally is transmitted to the supply pipes 43a and 43b, which causes almost the same amount of the alignment liquid 68 to be transferred to the first and second sub supply pipes 43a and 43b.

따라서, 상기 제 1, 제 2 서브 공급관(43a, 43b)으로부터 배향액(68)을 공급받는 제 1, 제 2 헤드(53a, 53b)의 내부에도 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달 되게 된다.Therefore, almost the same amount of the alignment liquid 68 is also transferred inside the first and second heads 53a and 53b receiving the alignment liquid 68 from the first and second sub supply pipes 43a and 43b. do.

다음으로, 상기 제 1 메인 공급관(42a)의 밸브(v)를 잠그고, 제 2 메인 공급관(42b)의 밸브(v)를 열어주어, 상기 배향액 공급부(52)의 내부에 가해진 N2 가스의 압력에 의해, 상기 제 2 메인 공급관(42b)을 따라 배향액(68)이 전달되도록 한다.Next, the valve v of the first main supply pipe 42a is closed, the valve v of the second main supply pipe 42b is opened, and the pressure of the N2 gas applied to the inside of the alignment liquid supply part 52 is then. By this, the alignment liquid 68 is transferred along the second main supply pipe 42b.

그러면, 상기 배향액 공급부(52)의 내부에 가해지는 N2 가스의 압력에 의해, 상기 밸브(v)가 열린 제 2 메인 공급관(42b)을 따라 배향액(68)이 이동하게 된다.Then, the alignment liquid 68 moves along the second main supply pipe 42b in which the valve v is opened by the pressure of the N2 gas applied to the inside of the alignment liquid supply part 52.

이후, 상기 배향액(68)은 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 분기되는 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)에 전달된다.Thereafter, the alignment liquid 68 is transferred to the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d branched from the second main supply pipe 42b.

이어서, 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)의 밸브(v)를 열어주어, 상기 제 3 ,제 4 서브 공급관(43c, 43d)에 있는 배향액(68)이 제 3, 제 4 헤드(53c, 53d)의 내부로 들어가도록 한다.Subsequently, the valves v of the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d are opened, so that the alignment liquid 68 in the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d becomes the third and fourth. It enters inside the heads 53c and 53d.

여기서, 상술한 바와 같이, 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)은 서로 인접하여 구성되어 있으므로, 상기 제 2 메인 공급관(42b)으로부터 전달된 N2 가스의 압력은 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)에 거의 동일하게 전해지고, 이로 인해 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)에는 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달되게 된다.As described above, since the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d are configured to be adjacent to each other, the pressure of the N2 gas delivered from the second main supply pipe 42b is the third and fourth subs. Almost equally is transmitted to the supply pipes 43c and 43d, which causes almost the same amount of the alignment liquid 68 to be transferred to the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d.

따라서, 상기 제 3, 제 4 서브 공급관(43c, 43d)으로부터 배향액(68)을 공급받는 제 3, 제 4 헤드(53c, 53d)의 내부에도 거의 동일한 양의 배향액(68)이 전달되게 된다. Therefore, almost the same amount of the alignment liquid 68 is transferred to the inside of the third and fourth heads 53c and 53d receiving the alignment liquid 68 from the third and fourth sub supply pipes 43c and 43d. do.                     

이와 같이, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)의 내부에는 균일한 양의 배향액(68)이 공급되므로, 상기 각 헤드(53a, 53b, 53c, 53d)로부터 기판(62)상에 토출되는 배향액(68)의 양 차이가 감소되며, 이에 의해 상기 기판(62)의 모든 부분에는 균일한 양의 배향액(68)이 형성되게 된다.Thus, since the uniform amount of the alignment liquid 68 is supplied into the first, second, third and fourth heads 53a, 53b, 53c, 53d, the heads 53a, 53b, 53c, The difference in the amount of the alignment liquid 68 discharged onto the substrate 62 from 53d is reduced, whereby a uniform amount of the alignment liquid 68 is formed in all portions of the substrate 62.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 배향막 도포장치에는 다음과 같은 효과가 있다.The alignment film coating apparatus according to the present invention described above has the following effects.

본 발명에 따른 배향액 도포장치는, 각 메인 공급관으로부터 분기되는 다수개의 서브 공급관이 서로 인접하여 형성되도록, 동일 메인 공급관에는 다수개의 헤드가 서로 인접하여 순차적으로 상기 서브 공급관을 통하여 연결되어 있다.In the alignment liquid applying apparatus according to the present invention, a plurality of heads are sequentially connected to each other through the sub supply pipes in the same main supply pipe so that a plurality of sub supply pipes branched from each main supply pipe are adjacent to each other.

따라서, 동일 메인 공급관으로부터 각 서브 공급관에 전달되는 압력을 거의 동일하게 유지할 수 있으며, 이에 의해서 각 서브 공급관으로부터 각 헤드로 전달되는 배향액의 양을 서로 균일하게 유지할 수 있다.Therefore, the pressure transmitted from the same main supply pipe to each sub supply pipe can be maintained almost the same, whereby the amount of the alignment liquid transferred from each sub supply pipe to each head can be kept uniform.

따라서, 상기 헤드로부터 기판상에 토출되는 배향액은 상기 기판의 모든 부분에서 균일하게 형성된다. Thus, the alignment liquid discharged from the head onto the substrate is uniformly formed in all parts of the substrate.

Claims (3)

액정표시장치용 기판상에 배향액을 형성하기 위한 배향막 도포장치에 있어서,In an alignment film coating device for forming an alignment liquid on a substrate for a liquid crystal display device, 배향액 공급부로부터 배향액을 공급받는 다수개의 메인 공급관들과;A plurality of main supply pipes receiving the alignment liquid from the alignment liquid supply; 상기 다수개의 메인 공급관들로부터의 배향액을 다수개의 헤드들로 전달하기 위해, 각 메인 공급관으로부터 분기된 다수개의 서브 공급관들을 포함하며;A plurality of sub supply pipes branched from each main supply pipe to deliver the alignment liquid from the plurality of main supply pipes to the plurality of heads; 동일 메인 공급관으로부터 분기된 서브 공급관들이 서로 인접하여 위치하며;Sub supply pipes branched from the same main supply pipe are located adjacent to each other; 각 헤드가 상기 각 서브 공급관에 일대일로 연결되며;Each head is connected one-to-one to each of said sub feed pipes; 상기 다수개의 메인 공급관들이 상기 배향액 공급부로부터 배향액을 순차적으로 공급받음을 특징으로 하는 배향막 도포장치.And the plurality of main supply pipes are sequentially supplied with an alignment solution from the alignment solution supply unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배향액 공급부는 상기 배향액을 저장하고 있으며;The alignment liquid supplying unit stores the alignment liquid; 상기 다수개의 메인 공급관들이 상기 배향액 공급부에 연결된 것을 특징으로 하는 배향막 도포장치.And the plurality of main supply pipes are connected to the alignment liquid supply unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 헤드의 하부에, 기판을 안착시키기 위한 안착부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 배향막 도포장치.The lower portion of each of the head, the alignment film coating apparatus further comprises a mounting portion for mounting the substrate.
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