KR100966538B1 - Card And Fabricating Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지하고, 표면의 마찰력을 증대시켜 사용자가 용이하게 입출입할 수 있으며, 표면의 미감을 향상시킬 수 있는 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a card and a method of manufacturing the same, which can prevent scratches from occurring on the surface, increase the frictional force of the surface, and allow the user to easily enter and exit, and improve the aesthetics of the surface.

이를 위해 마그네틱 카드, RF 카드 및 칩 카드 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 카드에 있어서, 도안이 인쇄된 코어 시트 및 코어 시트의 상부에 형성된 오버레이를 포함하고, 오버레이는 그 상면에 형성된 복수의 엠보싱 및 해칭을 구비하는 카드가 개시된다.To this end, in the card consisting of any one or a combination thereof selected from a magnetic card, an RF card and a chip card, the pattern includes a printed core sheet and an overlay formed on the top of the core sheet, and the overlay includes a plurality of overlays formed on the upper surface thereof. A card having embossing and hatching is disclosed.

플라스틱, 카드, 금융 결제, 표면, 스크래치, 프레스 Plastic, card, financial payment, surface, scratch, press

Description

카드 및 그 제조 방법{Card And Fabricating Method Thereof}Card and Fabrication Method Thereof

본 발명은 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지하고, 표면의 마찰력을 증대시켜 사용자가 용이하게 입출입할 수 있으며, 표면의 미감을 향상시킬 수 있는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a card and a method of manufacturing the same, and more particularly, to prevent scratches from occurring on the surface, and to increase the frictional force of the surface so that the user can easily enter and exit and improve the aesthetics of the surface. A card and a method of manufacturing the same.

최근 신용사회가 되면서, 각종 신용 카드, 진료 카드, 회원 카드, 주차 카드 등 다양한 종류의 카드가 개발되어 사용되고 있으며, 이러한 카드 사용의 활성화에 따라 카드를 개발하려는 다양한 노력들이 있다.Recently, as a credit society, various types of cards such as various credit cards, medical cards, membership cards, parking cards, etc. have been developed and used, and there are various efforts to develop cards according to activation of the use of such cards.

카드는 대부분 사용자의 지갑 속에 보관되며, 필요한 경우에 지갑으로부터 꺼내져서 사용되는 것이 일반적이다. 그런데 카드는 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 사용자가 지갑에서 꺼내기 어려운 문제가 있다. 즉, 일반적으로 카드의 표면은 매끄러워서 사용자의 손과 마찰력이 적기 때문에 사용자가 꺼내는데 어려움이 있다.Most of the cards are stored in the user's wallet and are usually removed from the wallet and used when needed. However, because the card is formed of a plastic material, there is a problem that the user is difficult to remove from the wallet. That is, in general, the surface of the card is smooth, so that the user's hand and the friction force is less, so that the user is difficult to take out.

그리고 카드의 표면은 외부로 노출되는 경우가 잦은데, 외부의 충격에 의해 그 노출되는 표면에 스크래치가 발생하는 경우가 빈번히 발생한다. 이러한 스크래치는 카드의 외관을 손상시킬 뿐 아니라, 카드 표면에 인쇄된 정보를 식별하기 곤란하게 만들기 때문에 문제가 된다.And the surface of the card is often exposed to the outside, the scratch often occurs on the exposed surface by the external impact. Such scratches are problematic because they not only damage the appearance of the card, but also make it difficult to identify the information printed on the surface of the card.

또한, 카드는 일반적으로 인쇄 방식에 의해 표면이 장식된다. 물론, 인쇄 방식으로 다양한 도안이 제시되고 있지만, 그 방식 자체의 제약으로 인해 사용자의 심미적 요구를 충족시키는 데 한계가 있다.Also, the card is generally decorated with a surface by a printing method. Of course, various designs have been proposed as a printing method, but there are limitations in meeting the aesthetic needs of users due to the limitations of the method itself.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지하고, 표면의 마찰력을 증대시켜 사용자가 용이하게 입출입할 수 있으며, 표면의 미감을 향상시킬 수 있는 카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to prevent scratches on the surface, increase the frictional force of the surface, the user can easily enter and exit, and improve the aesthetics of the surface The present invention provides a card and a method of manufacturing the same.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 카드는 마그네틱 카드, RF 카드 및 칩 카드 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 카드에 있어서, 도안이 인쇄된 코어 시트 및 코어 시트의 상부에 형성된 오버레이를 포함하고, 오버레이는 그 상면에 형성된 복수의 엠보싱 및 해칭을 구비할 수 있다.In order to achieve the above object, the card according to the present invention is a card made of any one or a combination thereof selected from a magnetic card, an RF card and a chip card. And the overlay may have a plurality of embossing and hatching formed on its top surface.

여기서, 오버레이는 폴리염화비닐(PVC) 또는 폴리에틸렌(PET)으로 형성될 수 있다.Here, the overlay may be formed of polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene (PET).

그리고 해칭은 오버레이의 상면에 적어도 두 개의 각기 다른 배열 방향을 갖도록 형성될 수 있다.The hatching may be formed to have at least two different arrangement directions on the top surface of the overlay.

더불어, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 카드의 제조 방법은 표면에 복수의 돌기를 갖는 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계, 코어 시트의 상부에 오버레이를 합지하는 카드 합지 단계 및 금속판의 표면을 이용한 프레스 공정 을 통해 오버레이의 상면에 복수의 엠보싱 및 해칭을 형성하는 프레스 단계를 포함할 수 있다.In addition, in order to achieve the above object, the manufacturing method of the card according to the present invention comprises a metal plate preparation step of preparing a metal plate having a plurality of projections on the surface, card lamination step of laminating the overlay on the top of the core sheet and the surface of the metal plate It may include a pressing step of forming a plurality of embossing and hatching on the upper surface of the overlay through the press process used.

여기서, 금속판 준비 단계는 기본판을 구비하는 기본판 구비 단계, 기본판의 상부에 금속막을 도금하는 금속막 도금 단계, 금속막의 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 포토레지스트 패턴 형성 단계, 포토레지스트 패턴의 사이에 금속 돌기를 형성하는 금속 돌기 형성 단계, 포토레지스트 패턴을 제거하는 포토레지스트 패턴 제거 단계 및 금속막 및 금속 돌기로 이루어진 금속판을 기본판에서 분리하는 박리 단계를 포함할 수 있다.Here, the metal plate preparation step includes a base plate providing step having a base plate, a metal film plating step of plating a metal film on top of the base plate, a photoresist pattern forming step of forming a photoresist pattern on top of the metal film, a photoresist pattern of A metal protrusion forming step of forming metal protrusions therebetween, a photoresist pattern removing step of removing the photoresist pattern, and a peeling step of separating the metal plate made of the metal film and the metal protrusions from the base plate may be included.

그리고 기본판 구비 단계 및 금속막 도금 단계의 사이에는 기본판의 상부를 세척 물질을 이용하여 세척하는 세척 단계가 더 이루어질 수 있다.In addition, a cleaning step of washing the upper portion of the base plate using a cleaning material may be further performed between the base plate providing step and the metal film plating step.

또한, 금속막 도금 단계는 구리, 니켈, 철, 크롬, 납, 은 및 금 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 물질로 상기 금속막을 도금할 수 있다.In addition, the metal film plating step may plate the metal film with a material made of any one or a combination of copper, nickel, iron, chromium, lead, silver, and gold.

또한, 포토레지스트 패턴 형성 단계는 포토레지스트 패턴이 다수의 엠보싱 및 해칭을 갖도록 형성하는 것일 수 있다.In addition, the photoresist pattern forming step may be to form a photoresist pattern having a plurality of embossing and hatching.

또한, 금속 돌기 형성 단계는 금속막의 상부에 금속막과 동일한 재질로 금속 돌기를 형성하는 것일 수 있다.In addition, the metal projection forming step may be to form a metal projection on the upper portion of the metal film of the same material as the metal film.

또한, 금속 돌기 형성 단계는 전해 도금 또는 전주 방법을 이용하여 이루어질 수 있다.In addition, the metal protrusion forming step may be performed using an electroplating or electroforming method.

또한, 포토레지스트 패턴 제거 단계는 에싱 공정을 이용하여 상기 포토레지 스트 패턴을 제거하는 것일 수 있다.In addition, the photoresist pattern removing step may be to remove the photoresist pattern using an ashing process.

또한, 프레스 단계는 오버레이에 열을 가하면서 금속판으로 프레스하는 열 프레스 방법으로 이루어질 수 있다.In addition, the pressing step may be performed by a heat press method of pressing with a metal plate while applying heat to the overlay.

또한, 프레스 단계의 이후에는 오버레이를 냉각하여 경화시키는 경화 단계가 더 이루어질 수 있다.In addition, after the pressing step, a curing step of cooling and curing the overlay may be further performed.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 카드 및 그 제조 방법은 오버레이의 상면에 엠보싱과 해칭으로 이루어진 엠보싱부 및 해칭부를 구비하여 마찰력을 증대시킴으로써, 사용자가 용이하게 꺼낼 수 있도록 할 수 있고, 외부의 압력에 의한 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the card and the manufacturing method according to the present invention have an embossing portion and a hatching portion formed of embossing and hatching on the upper surface of the overlay to increase frictional force, so that the user can easily take it out, and Can be prevented from occurring.

그리고 무광층인 엠보싱부는 유광층인 평면부와 대비되어 사용자가 심미감을 느끼도록 할 수 있으며, 해칭부는 적어도 두 개의 배열 방향을 갖는 해칭을 구비하여 사용자가 보는 각도에 따라 다양한 반사광이 사용자에게 도달하도록 하여 사용자가 심미감을 느끼도록 할 수 있다.In addition, the embossing part, which is a matte layer, may allow the user to feel aesthetics in contrast to the flat part, which is a glossy layer. The user can feel aesthetics.

본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily practice the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter will be described the configuration of the card 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)를 도시한 분해사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)에 이용되는 오버레이(150)의 평면도이다. 도 4는 도 1의 A-A'선 단면도이다.1 is a perspective view showing a card 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view showing a card 100 according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view of an overlay 150 used in a card 100 according to an embodiment of the invention. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)는 코어 시트(110), 상기 코어 시트(110)의 하부에 형성된 하부 인쇄층(120), 상기 코어 시트(110)의 상부에 형성된 상부 인쇄층(130), 상기 하부 인쇄층(120)의 하부에 형성된 서명층(140), 상기 상부 인쇄층(130)의 상부에 형성된 오버레이(150)를 포함할 수 있다.1 to 4, the card 100 according to the embodiment of the present invention includes a core sheet 110, a lower printed layer 120 formed below the core sheet 110, and the core sheet 110. It may include an upper printed layer 130 formed on the upper portion, a signature layer 140 formed on the lower printed layer 120, an overlay 150 formed on the upper printed layer 130.

상기 코어 시트(110)는 그 상면에 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 정보를 나타내는 도안이 인쇄되어 있다.On the upper surface of the core sheet 110 is printed a pattern representing the information of the card 100 according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 RF 카드 또는 칩 카드로 기능을 하는 경우, 상기 코어 시트(110)는 상면에 집적 회로(111) 및 상기 집적회로(111)와 연결된 안테나 코일(112)을 구비할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 단말기(도시되지 않음)의 근처에 인접하는 경우, 상기 안테나 코일(112)에 전류가 유도되어, 상기 안테나 코일(112)은 전원으로 동작한다. 그리고 상기 집적 회로(111)가 상기 안테나 코일(112)의 전류를 이용하여 동작하여, 단말기와 통신을 수행할 수 있게 된다.When the card 100 according to an embodiment of the present invention functions as an RF card or a chip card, the core sheet 110 has an integrated circuit 111 and an antenna coil 112 connected to the integrated circuit 111. ) May be provided. When the card 100 according to the embodiment of the present invention is adjacent to a terminal (not shown), a current is induced in the antenna coil 112, so that the antenna coil 112 operates as a power source. In addition, the integrated circuit 111 may operate by using the current of the antenna coil 112 to communicate with the terminal.

다만, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 단순히 마그네틱 카드로만 기능하는 경우, 상기 코어 시트(110)에는 집적 회로 및 안테나 코일이 구비되지 않을 수 있다.However, when the card 100 according to the embodiment of the present invention merely functions as a magnetic card, the core sheet 110 may not include an integrated circuit and an antenna coil.

또한, 별도로 도시하지는 않았지만, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 OTP(One Time Passsord) 카드로 사용되는 경우, 상기 코어 시트(110)의 상면에는 카운터, RF 모듈, 압력센서, 디스플레이 등이 더 형성될 수도 있다.In addition, although not separately illustrated, when the card 100 according to the embodiment of the present invention is used as an OTP (One Time Passsord) card, the upper surface of the core sheet 110 may include a counter, an RF module, a pressure sensor, a display, and the like. This may be further formed.

상기 하부 인쇄층(120) 및 상부 인쇄층(130)은 상기 코어 시트(110)의 하부와 상부에 각각 형성된다. 상기 하부 인쇄층(120) 및 상부 인쇄층(130)은 상기 코어 시트(110)를 하부와 상부에서 보호한다. 또한, 상기 하부 인쇄층(120) 및 상부 인쇄층(130)에는 역시 각각 카드의 도안이 인쇄될 수도 있으며, 홀로그램등이 부착될 수도 있다.The lower printed layer 120 and the upper printed layer 130 are formed on the lower and upper portions of the core sheet 110, respectively. The lower printed layer 120 and the upper printed layer 130 protect the core sheet 110 from the bottom and the top. In addition, the lower printed layer 120 and the upper printed layer 130 may be printed on the card respectively, a hologram or the like may be attached.

상기 서명층(140)은 상기 하부 인쇄층(120)의 하부에 형성된다. 상기 서명층(140)은 사용자가 서명을 하는 공간을 구비하며, 상기 서명층(140)의 일부 영역에는 마그네틱선(141)이 형성될 수 있다. 상기 마그네틱선(141)은 사용자의 정보를 저장하고 있으며, 따라서, 단말기(도시되지 않음)에 사용자의 정보를 인가할 수 있다.The signature layer 140 is formed under the lower printed layer 120. The signature layer 140 may have a space for a user to sign, and a magnetic line 141 may be formed in a portion of the signature layer 140. The magnetic line 141 stores the user's information, and thus can apply the user's information to the terminal (not shown).

상기 오버레이(150)는 상기 상부 인쇄층(130)의 상부에 형성된다. 상기 오버 레이(150)는 그 하부의 구조를 보호한다. 이를 위해 상기 오버레이(150)는 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC) 또는 폴리에틸렌(polyethylene terephthalate, PET) 재질로 형성될 수 있다. 상기 오버레이(150)는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 상부면을 형성하여 사용자의 손이 닿게 된다. 상기 오버레이(150)는 상면에 엠보싱부(151), 평면부(152), 해치부(153)를 포함한다.The overlay 150 is formed on the upper printed layer 130. The overlay 150 protects the structure of the lower portion. To this end, the overlay 150 may be formed of polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PET). The overlay 150 forms the upper surface of the card 100 according to an embodiment of the present invention to reach the user's hand. The overlay 150 includes an embossed portion 151, a flat portion 152, and a hatch portion 153 on an upper surface thereof.

상기 엠보싱부(151)는 상기 오버레이(150)의 상면 일부 영역에 엠보싱을 이루면서 형성된다. 상기 엠보싱은 일정 간격으로 돌출을 반복하여 형성된다. 상기 엠보싱부(151)는 사용자가 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)를 사용할 때 접촉하게 되는 부분이다. 그리고 상기 엠보싱부(151)는 엠보싱을 구비하기 때문에 그 단면적을 증가시킬 수 있으며, 마찰력을 증가시킬 수 있다. 따라서, 사용자가 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)를 지갑 등에서 입출입하는 경우, 상기 엠보싱부(151)의 마찰력으로 인해 보다 용이하게 카드를(100)를 꺼낼 수 있도록 한다. 그리고 상기 엠보싱부(151)는 미리 형성된 엠보싱을 구비하고 있기 때문에 외부의 스크래치로부터 상기 오버레이(150)는 보호할 수 있다. 한편, 상기 엠보싱은 상기 엠보싱부(151)에 조사되는 빛을 난반사시킨다. 따라서, 상기 엠보싱부(151)는 무광층을 구성하게 된다.The embossing unit 151 is formed while embossing a portion of the upper surface of the overlay 150. The embossing is formed by repeating the protrusion at regular intervals. The embossing unit 151 is a part that the user comes into contact with when using the card 100 according to the embodiment of the present invention. In addition, since the embossing part 151 is provided with embossing, its cross-sectional area can be increased and frictional force can be increased. Therefore, when the user enters and exits the card 100 according to the embodiment of the present invention in a wallet or the like, the card 100 can be easily taken out due to the frictional force of the embossing unit 151. In addition, since the embossing unit 151 includes a pre-formed embossing, the overlay 150 may be protected from external scratches. On the other hand, the embossing diffusely reflects the light irradiated to the embossing unit 151. Thus, the embossing portion 151 constitutes a matte layer.

상기 평면부(152)는 상기 오버레이(150)의 상면 일부 영역에 평면을 이루면서 형성된다. 즉, 상기 평면부(152)는 엠보싱을 구비하지 않는다. 따라서, 상기 평면부(152)에 조사되는 빛은 반사될 수 있다. 결과적으로 상기 평면부(152)는 유광 층을 구성한다. 또한, 상기 평면부(152)는 무광층인 상기 엠보싱부(151)와 대비되어 사용자로 하여금 심미감을 느낄 수 있도록 할 수 있다.The planar portion 152 is formed to form a plane on a portion of the upper surface of the overlay 150. That is, the flat portion 152 does not have embossing. Therefore, the light irradiated to the plane portion 152 may be reflected. As a result, the planar portion 152 constitutes a glossy layer. In addition, the flat part 152 may be contrasted with the embossing part 151 which is a matte layer, so that the user may feel aesthetics.

상기 해칭부(153)는 상기 오버레이(150)의 상면 일면에 일정 간격으로 다수 형성된 해칭을 갖도록 형성된다. 상기 해칭부(153)는 상기 오버레이(150)의 표면적을 증가시켜 마찰력을 증가시킨다. 따라서, 사용자가 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)를 꺼내는 경우, 보다 용이하게 꺼낼 수 있도록 한다.The hatching unit 153 is formed to have a plurality of hatching formed at a predetermined interval on one surface of the upper surface of the overlay 150. The hatching part 153 increases the surface area of the overlay 150 to increase the friction force. Therefore, when the user pulls out the card 100 according to the embodiment of the present invention, the user can take out more easily.

또한, 상기 해칭부(153)는 상기 오버레이(150)의 상면에 적어도 두 개의 서로 다른 배열 방향의 해칭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 해칭부(153)에서 상기 해칭의 배열 방향 일부는 수직 방향일 수 있고, 다른 일부는 수평 방향일 수 있으며, 또다른 일부는 대각선 방향으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 해칭부(153)는 해칭의 배열 방향에 따라 입사되는 빛을 반사하는 정도가 달라지게 된다. 즉, 사용자가 상기 해칭부(153)를 보는 각도에 따라 다양한 반사광이 사용자에게 도달하게 되어 사용자는 다양한 이미지를 볼 수 있다. 따라서, 상기 해칭부(153)는 다양한 배열의 해칭을 구비하여, 사용자로 하여금 심미감을 느낄 수 있도록 할 수 있다.In addition, the hatching part 153 may be formed to have hatching in at least two different arrangement directions on the upper surface of the overlay 150. For example, in the hatching part 153, a part of the arrangement direction of the hatching may be a vertical direction, another part may be a horizontal direction, and another part may be formed in a diagonal direction. The hatching unit 153 reflects the incident light depending on the direction of hatching. That is, various reflection lights reach the user according to the angle at which the user views the hatching unit 153 so that the user can see various images. Thus, the hatching unit 153 may be provided with hatching in a variety of arrangements, so that the user can feel aesthetics.

상기와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)는 마그네틱 카드, RF 카드 또는 칩 카드로 기능하면서도 오버레이(150)에 엠보싱부(151)를 구비하여, 마찰력을 증대시킴으로써 사용자로 하여금 보다 용이하게 꺼낼 수 있도록 할 수 있 고, 외부의 압력에 의한 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 무광층인 엠보싱부(151)는 유광층인 평면부(152)와 대비되어 사용자로 하여금 심미감을 느끼도록 할 수 있다.As described above, the card 100 according to the embodiment of the present invention is provided with an embossing unit 151 on the overlay 150 while functioning as a magnetic card, an RF card, or a chip card, thereby increasing the frictional force to the user. It can be taken out easily, and can prevent the occurrence of scratches due to external pressure. In addition, the embossing part 151 which is a matte layer may be contrasted with the flat part 152 which is a glossy layer to allow a user to feel aesthetics.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)는 오버레이(150)에 해칭부(153)를 구비하여, 역시 사용자가 용이하게 꺼낼 수 있도록 하고, 사용자가 보는 각도에 따라 다양한 반사광이 도달하도록 하여 사용자로 하여금 심미감을 느끼도록 할 수 있다.In addition, the card 100 according to the embodiment of the present invention includes a hatching unit 153 in the overlay 150 so that the user can easily take it out, and to allow various reflected light to arrive according to the viewing angle of the user. It can make a user feel aesthetic.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법을 설명하도록 한다.Hereinafter will be described a manufacturing method of the card 100 according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우챠트이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법에 이용되는 금속판의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다. 도 7a 내지 도 7k는 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the card 100 according to the embodiment of the present invention. 6 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a metal plate used in the method of manufacturing the card 100 according to the embodiment of the present invention. 7A to 7K are views for explaining a method of manufacturing the card 100 according to the embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법은 금속판 준비 단계(S1), 카드 합지 단계(S2), 프레스 단계(S3)를 포함한다. 또한, 상기 프레스 단계(S3)의 이후에는 경화 단계(S4)가 더 포함될 수 있다. 이하에서는 도 5 및 도 6의 각 단계들을 도 7a 내지 도 7k를 함께 참조하여 설명하도록 한다.Referring to FIG. 5, a method of manufacturing a card 100 according to an embodiment of the present invention includes a metal plate preparing step S1, a card laminating step S2, and a pressing step S3. In addition, a curing step S4 may be further included after the pressing step S3. Hereinafter, each step of FIGS. 5 and 6 will be described with reference to FIGS. 7A to 7K.

도 5를 참조하면, 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계(S1)가 이루어진다. 또한, 도 6, 도 7a 내지 도 7k를 참조하면, 상기 금속판 준비 단계(S1)는 기본판 구비 단계(S11), 금속막 도금 단계(S13), 포토레지스트 패턴 형성 단계(S14), 금속 돌기 형성 단계(S15), 포토레지스트 패턴 제거 단계(S16), 박리 단계(S17)를 포함한다. 또한, 상기 기본판 구비 단계(S11) 및 금속막 도금 단계(S13)의 사이에는 세척 단계(S12)가 더 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 5, a metal plate preparing step S1 for preparing a metal plate is performed. In addition, referring to FIGS. 6 and 7A to 7K, the metal plate preparing step S1 may include a base plate providing step S11, a metal film plating step S13, a photoresist pattern forming step S14, and metal protrusions formed. Step S15, photoresist pattern removing step S16, and stripping step S17 are included. In addition, a cleaning step S12 may be further performed between the base plate providing step S11 and the metal film plating step S13.

도 6 및 도 7a를 함께 참조하면, 먼저 기본판(10)을 구비하는 기본판 구비 단계(S11)가 이루어진다. 상기 기본판(10)은 일정한 평판 형태를 유지하여 금속판의 하부를 지지한다. 따라서, 상기 기본판(10)은 강성이 높은 재질의 금속으로 이루어진다. 이를 위해, 상기 기본판(10)은 통상의 SUS 강판으로 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7A, first, a base plate providing step S11 including the base plate 10 is performed. The base plate 10 maintains a constant flat plate shape to support the lower portion of the metal plate. Thus, the base plate 10 is made of a metal of high rigidity. To this end, the base plate 10 may be provided with a conventional SUS steel sheet.

도 6 및 도 7b를 참조하면, 상기 기본판(10)의 상부면을 세척하는 세척 단계(S12)가 이루어질 수 있다. 상기 세척 단계(12)는 세척 물질을 이용하여 상기 기본판(10)의 상면에 존재하는 이물질을 제거하고, 세척 물질로 이루어진 얇은 세척막(20)을 형성하여 이후 상기 기본판(10)의 상면에 금속판이 용이하게 형성될 수 있도록 한다. 또한, 상기 세척 단계(S12)에 이용되는 세척막(20)은 상기 금속판이 상기 기본판(10)의 상면에 적절한 점도로 부착 형성되도록 하여 상기 금속판이 제조된 이후 상기 기본판(10)에서 용이하게 탈착될 수 있도록 하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 세척막(20)은 TEC(trichloroethylene) 또는 통상의 계면 활성제를 이용하여 형성될 수 있다. 다만, 상기 세척막(20)의 재질로서 본 발명의 내용을 한정 하는 것은 아니다.6 and 7B, a washing step S12 may be performed to wash the upper surface of the base plate 10. The washing step 12 is to remove the foreign substances present on the upper surface of the base plate 10 by using a cleaning material, to form a thin cleaning film 20 made of the cleaning material and then the upper surface of the base plate 10 Metal plate can be easily formed in the. In addition, the washing film 20 used in the cleaning step (S12) is easy to be formed in the base plate 10 after the metal plate is made so that the metal plate is attached to the upper surface of the base plate 10 with an appropriate viscosity. It can be attached and detached. To this end, the cleaning membrane 20 may be formed using TEC (trichloroethylene) or a conventional surfactant. However, the content of the present invention is not limited to the material of the cleaning membrane 20.

도 6 및 도 7c를 참조하면, 상기 세척막(20)의 상부에 금속막(30)을 형성하는 금속막 도금 단계(S13)가 이루어진다. 상기 금속막(30)은 전해 도금 또는 무전해 도금 방법으로 형성될 수 있다. 상기 금속막(30)은 이후 금속판의 일부를 구성한다. 또한, 상기 금속판은 이후 전주 방법을 통해 상기 금속막(30)의 상부에 금속 돌기를 형성함으로써 제조될 수 있으며, 상기 금속막(30)은 상기 금속 돌기가 용이하게 형성될 수 있도록 하기 위해 미리 구비된다. 따라서, 상기 금속막(30)은 상기 전주 방법에 이용될 수 있는 구리, 니켈, 철, 크롬, 납, 은 및 금 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.6 and 7C, a metal film plating step S13 is performed to form the metal film 30 on the cleaning film 20. The metal film 30 may be formed by an electrolytic plating or an electroless plating method. The metal film 30 then constitutes a part of the metal plate. In addition, the metal plate may be manufactured by forming metal protrusions on the metal film 30 through an electric pole method, and the metal film 30 is provided in advance so that the metal protrusions can be easily formed. do. Therefore, the metal film 30 is preferably formed using any one or a combination of copper, nickel, iron, chromium, lead, silver, and gold that can be used in the pole casting method.

도 6 및 도 7d를 참조하면, 이후 상기 금속막(30)의 상부에 포토레지스트 패턴(40)을 형성하는 포토레지스트 패턴 형성 단계(S14)가 이루어진다. 상기 포토레지스트 패턴(40)은 우선, 상기 금속막(30)의 상부에 포토레지스트를 균일하게 도포하고, 노광, 건조, 현상하는 공정을 거쳐서 형성된다. 상기 포토레지스트 패턴(40)은 금속판의 금속 돌기에 대응하여 형성된다. 즉, 상기 포토레지스트 패턴(40)은 전기적인 부도체이므로, 이후 상기 포토레지스트 패턴(40)의 사이에 금속이 전주 방법으로 채워질 수 있도록 한다. 이를 위해 상기 포토레지스트는 통상의 에폭시 계열 수지로 이루어질 수 있으나 상기 재질로서 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다.6 and 7D, a photoresist pattern forming step S14 of forming a photoresist pattern 40 on the metal layer 30 is performed. The photoresist pattern 40 is first formed through a process of uniformly applying photoresist on the metal film 30, exposing, drying, and developing. The photoresist pattern 40 is formed corresponding to the metal projection of the metal plate. That is, since the photoresist pattern 40 is an electrical non-conductor, the metal may be filled between the photoresist pattern 40 by an electroforming method. To this end, the photoresist may be made of a conventional epoxy resin, but the material of the present invention is not limited thereto.

도 6 및 도 7e를 참조하면, 이후 상기 포토레지스트 패턴(40)의 사이에 금속 돌기(50)를 형성하는 금속 돌기 형성 단계(S15)가 이루어진다. 상기 포토레지스트 패턴(40)은 비전도성 물질이기 때문에, 전주 방법 또는 전해 도금 방법을 이용하면 상기 금속 돌기(50)는 상기 포토레지스트 패턴(40)의 사이에만 형성될 수 있다. 그리고 전주 방법에 의해 형성된 구조가 전해 도금 방법으로 형성된 구조에 비해 기계적 강성이 크기 때문에, 상기 금속 돌기 형성 단계(S15)는 전주 방법으로 형성됨이 바람직하다. 이 때, 상기 금속 돌기(50)는 상기 금속막(30)과 동일한 재질로 구성되어 상기 금속막(30)과 일체로 결합된다. Referring to FIGS. 6 and 7E, a metal protrusion forming step S15 of forming a metal protrusion 50 between the photoresist patterns 40 is performed. Since the photoresist pattern 40 is a non-conductive material, the metal protrusions 50 may be formed only between the photoresist patterns 40 using an electroforming method or an electroplating method. In addition, since the structure formed by the electroforming method has a greater mechanical rigidity than the structure formed by the electroplating method, the metal protrusion forming step S15 is preferably formed by the electroforming method. In this case, the metal protrusion 50 is made of the same material as the metal film 30 and integrally coupled with the metal film 30.

도 6 및 도 7f를 참조하면, 이후 상기 포토레지스트 패턴(40)을 제거하는 포토레지스트 패턴 제거 단계(S16)가 이루어진다. 상기 포토레지스트 패턴(40)은 통상의 에싱(ashing) 공정을 이용하여 제거될 수 있다.6 and 7F, a photoresist pattern removing step S16 is performed to remove the photoresist pattern 40. The photoresist pattern 40 may be removed using a conventional ashing process.

도 6 및 도 7g를 참조하면, 이후 상기 기본판(10)으로부터 상기 금속막(30) 및 금속 돌기(50)으로 이루어진 금속판(60)을 박리하는 박리 단계(S17)가 이루어진다. 상기 세척막(20)은 상기 기본판(10)과 상기 금속판(60)을 일정 정도의 점도로 부착시키고 있다. 따라서, 상기 박리 단계(S17)에서 상기 기본판(10)과 상기 금속판(60) 사이에 힘을 가하면, 상기 금속판(60)이 상기 기본판(10)으로부터 박리될 수 있다.6 and 7G, a peeling step S17 is performed to peel the metal plate 60 formed of the metal film 30 and the metal protrusions 50 from the base plate 10. The cleaning membrane 20 is attached to the base plate 10 and the metal plate 60 to a certain degree of viscosity. Therefore, when the force is applied between the base plate 10 and the metal plate 60 in the peeling step (S17), the metal plate 60 may be peeled from the base plate 10.

도 6, 도 7h 및 도 7i를 참조하면, 이후 코어 시트(110), 하부 인쇄지(120), 상부 인쇄지(130), 서명층(140) 및 오버레이(150)를 합지하는 카드 합지 단계(S2)가 이루어진다. 상기 합지 단계(S2)는 코어 시트(110)의 하부 및 상부에 각각 하부 인쇄층(120) 및 상부 인쇄층(130)을 부착하고, 상기 하부 인쇄층(120)의 하부에 서명지(140)를 부착하며, 상기 상부 인쇄층(130)의 상부에 오버레이(150)를 부착함으로써 이루어진다.6, 7H, and 7I, a card lamination step of laminating the core sheet 110, the lower printing paper 120, the upper printing paper 130, the signature layer 140, and the overlay 150 ( S2) is made. In the laminating step S2, the lower printed layer 120 and the upper printed layer 130 are attached to the lower and upper portions of the core sheet 110, respectively, and the signature paper 140 is attached to the lower printed layer 120. Attaching the overlay 150 to the upper portion of the upper printed layer 130.

도 6 및 도 7j를 참조하면, 이후 상기 금속판(60)으로 상기 오버레이(150)를 프레스하여 오버레이(150)의 상부에 엠보싱 및 해칭을 형성하는 프레스 단계(S3)가 이루어진다. 상기 오버레이(150)의 상부는 상기 금속판(60)의 금속 돌기(50)에 의해 대응하여 엠보싱부(151), 평면부(152) 및 해칭부(153)을 구비하게 된다. 상기 프레스 단계(S3)는 상기 오버레이(150)에 열과 상기 금속판(60)에 의한 압력을 가하는 열 프레스 방법으로 이루어질 수 있으며, 상기 오버레이(150)은 상기 금속판(60)의 금속 돌기(50)와 맞물리도록 형성된다.6 and 7J, a press step S3 is performed to press the overlay 150 with the metal plate 60 to form embossing and hatching on the overlay 150. An upper portion of the overlay 150 is provided with an embossing portion 151, a flat portion 152, and a hatching portion 153 by corresponding to the metal protrusions 50 of the metal plate 60. The press step (S3) may be performed by a heat press method in which heat and pressure are applied to the overlayer 150, and the overlayer 150 is formed of the metal protrusions 50 of the metal plate 60. It is formed to engage.

또한, 별도로 도시하지는 않았지만, 상기 프레스 단계(S3)의 이후에는 상기 오버레이(150)을 경화시키는 경화 단계(S4)가 더 이루어질 수도 있다. 그리고 상기 경화 단계(S4)는 상기 오버레이(150)을 냉각 건조시킴으로써 이루어질 수 있다.In addition, although not separately illustrated, a curing step S4 for curing the overlay 150 may be further performed after the pressing step S3. The curing step S4 may be performed by cooling and drying the overlay 150.

도 6 및 도 7k를 참조하면, 이후 상기 코어 시트 내지 오버레이(110 내지 150)을 상기 금속판(60)으로부터 이형시킴으로써 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 제조된다.6 and 7K, the card 100 according to the embodiment of the present invention is manufactured by releasing the core sheets to overlays 110 to 150 from the metal plate 60.

상기와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)가 제조될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)는 사용자로 하여금 보다 용이하게 꺼낼 수 있도록 할 수 있고, 외부의 압력에 의한 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 사용자로 하여금 심미감을 느끼도록 할 수 있다.As described above, the card 100 according to the embodiment of the present invention can be manufactured. As described above, the card 100 according to the embodiment of the present invention may allow the user to be taken out more easily, prevent the scratches from occurring due to external pressure, and allow the user to feel aesthetic You can feel it.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카드(100)의 제조 방법은 상기 합지 단계(S2)를 상기 프레스 단계(S3) 및 경화 단계(S4)의 이후에 수행함으로써 이루어질 수도 있다.In addition, the manufacturing method of the card 100 according to an embodiment of the present invention may be made by performing the laminating step S2 after the pressing step S3 and the curing step S4.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카드의 사시도이다.1 is a perspective view of a card according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카드의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of a card according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카드에 이용되는 오버레이의 평면도이다.3 is a plan view of an overlay used for a card according to an embodiment of the invention.

도 4는 도 1의 A-A'선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우챠트이다.5 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a card according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카드의 제조 방법에 이용되는 금속판의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.6 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a metal plate used in the method for manufacturing a card according to the embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7k는 본 발명의 실시예에 따른 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.7A to 7K are views for explaining a method of manufacturing a card according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100; 본 발명의 실시예에 따른 카드100; Card according to the embodiment of the present invention

110; 코어 시트 120; 하부 인쇄층110; Core sheet 120; Bottom printing layer

130; 상부 인쇄층 140; 서명층130; Upper printed layer 140; Signature layer

150; 오버레이 151; 엠보싱부150; Overlay 151; Embossing department

152; 평면부 153; 해칭부152; Flat portion 153; Hatching

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 표면에 복수의 돌기를 갖는 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계;A metal plate preparing step of preparing a metal plate having a plurality of protrusions on a surface thereof; 코어 시트의 상부에 오버레이를 합지하는 카드 합지 단계; 및Card laminating step of laminating the overlay on top of the core sheet; And 상기 금속판의 표면을 이용한 프레스 공정을 통해 상기 오버레이의 상면에 복수의 엠보싱 및 해칭을 형성하는 프레스 단계를 포함하고,And a pressing step of forming a plurality of embossing and hatching on the upper surface of the overlay through a pressing process using the surface of the metal plate, 상기 금속판 준비 단계는The metal plate preparation step 기본판을 구비하는 기본판 구비 단계;A base plate providing step having a base plate; 상기 기본판의 상부에 금속막을 도금하는 금속막 도금 단계;A metal film plating step of plating a metal film on the base plate; 상기 금속막의 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 포토레지스트 패턴 형성 단계;A photoresist pattern forming step of forming a photoresist pattern on the metal film; 상기 포토레지스트 패턴의 사이에 금속 돌기를 형성하는 금속 돌기 형성 단계;A metal protrusion forming step of forming metal protrusions between the photoresist patterns; 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 포토레지스트 패턴 제거 단계; 및A photoresist pattern removing step of removing the photoresist pattern; And 상기 금속막 및 금속 돌기로 이루어진 상기 금속판을 상기 기본판에서 분리하는 박리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.And a peeling step of separating the metal plate made of the metal film and the metal protrusions from the base plate. 삭제delete 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기본판 구비 단계 및 금속막 도금 단계의 사이에는 상기 기본판의 상부를 세척 물질을 이용하여 세척하는 세척 단계가 더 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The method of manufacturing a card, characterized in that the cleaning step of washing the upper part of the base plate using a cleaning material between the base plate providing step and the metal film plating step. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 금속막 도금 단계는 구리, 니켈, 철, 크롬, 납, 은 및 금 중에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 물질로 상기 금속막을 도금하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The metal film plating step is a method for manufacturing a card, characterized in that for plating the metal film with a material consisting of any one or a combination of copper, nickel, iron, chromium, lead, silver and gold. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 포토레지스트 패턴 형성 단계는 상기 포토레지스트 패턴이 다수의 엠보싱 및 해칭을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The photoresist pattern forming step of the card manufacturing method, characterized in that for forming the photoresist pattern having a plurality of embossing and hatching. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 금속 돌기 형성 단계는 상기 금속막의 상부에 상기 금속막과 동일한 재질로 상기 금속 돌기를 형성하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The forming of the metal protrusions is a method of manufacturing a card, characterized in that to form the metal protrusions on the top of the metal film of the same material as the metal film. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 금속 돌기 형성 단계는 전해 도금 또는 전주 방법을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The metal projection forming step is a method of manufacturing a card, characterized in that made using the electroplating or electroforming method. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 포토레지스트 패턴 제거 단계는 에싱 공정을 이용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.The photoresist pattern removing step of removing the photoresist pattern using an ashing process. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 프레스 단계는 상기 오버레이에 열을 가하면서 상기 금속판으로 프레스하는 열 프레스 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.And said pressing step comprises a heat press method for pressing said metal plate while applying heat to said overlay. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 프레스 단계의 이후에는 상기 오버레이를 냉각하여 경화시키는 경화 단계가 더 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드의 제조 방법.After the pressing step, a hardening step of cooling and curing the overlay is further made.
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