KR100964887B1 - Inserting jig for semiconductor inspection system - Google Patents

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KR100964887B1
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이재준
주재용
박석진
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에이에스피 반도체(주)
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Abstract

본 발명은 반도체 검사장치에 적용되는 부속장치에 관한 것으로 메모리 모듈을 오삽입을 방지하여 인터포즈카드에 안전하게 삽입하도록 함으로써 메모리모듈의 안정적으로 로딩할 수 있도록 하며, 테스트가 완료된 후에도 안전하게 언로딩하도록 하여 반도체 메모리 제품의 검사를 보다 용이하고 안정적으로 수행하도록 하는 반도체 검사장치용 삽입지그에 관한 것이다.The present invention relates to an accessory device applied to a semiconductor inspection apparatus to prevent a memory module from being misinserted so that the memory module can be safely inserted into the interposer card so that the memory module can be loaded stably and safely unloaded even after the test is completed. The present invention relates to an insertion jig for a semiconductor inspection device that makes it easier and more stable to inspect a semiconductor memory product.

메모리 모듈, 인터포즈카드, 소켓, 삽입지그, 검사장치 Memory module, interposer card, socket, insertion jig, tester

Description

반도체 검사장치용 삽입지그{INSERTING JIG FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM}Insert jig for semiconductor inspection device {INSERTING JIG FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM}

본 발명은 반도체 검사장치에 적용되는 부속장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 메모리 모듈을 인터포즈카드에 안전하게 삽입하도록 함으로써 메모리모듈의 안정적인 로딩 및 테스트가 완료된 후 안전하게 언로딩하도록 하여 반도체 메모리 제품의 검사를 보다 용이하고 안정적으로 수행하도록 하는 반도체 검사장치용 삽입지그에 관한 것이다.The present invention relates to an accessory device applied to a semiconductor inspection device, and more particularly, to safely insert a memory module into an interposer card so that the memory module can be unloaded safely after completion of stable loading and testing of the semiconductor memory product. It relates to an insertion jig for a semiconductor inspection device to more easily and stably perform.

전자기기 및 반도체 제품은 점차적으로 규격의 소형화, 고집적화 및 신호의 고속화를 추구하고, 집적회로 외부적으로는 반도체 소자의 정보저장 능력을 향상시키기 위한 수단으로서 완성된 반도체 제품을 별도의 기판에 복수개 조합하여 모듈(Module)화시키는 방법이 사용되고 있다.Electronic devices and semiconductor products gradually pursue miniaturization, high integration, and high speed of signals, and combine a plurality of completed semiconductor products on separate substrates as a means for improving information storage capability of semiconductor devices externally to integrated circuits. Module is used.

모듈용 기판은 일반적으로 복수개가 연배열로 제조된다. Module substrates are generally made of a plurality of soft arrays.

그리고, 연배열로 제조된 기판은 연배열 기판에 복수의 반도체 제품을 실장 하는 공정과, 단위 모듈로 분리하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조되거나, 연배열로 제조된 기판을 각기 분리하여 단배열 기판으로 만든 상태에서 복수의 반도체 제품을 실장하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조된다.Substrates made of soft arrays are manufactured by unit modules through a process of mounting a plurality of semiconductor products on a soft array substrate and a process of separating them into unit modules, or a single array substrate by separating the substrates produced by the soft arrays, respectively. It is manufactured as a unit module through a process of mounting a plurality of semiconductor products in the state made.

그리고, 복수개의 반도체 제품이 실장된 모듈의 종류는 단면 모듈(Single Side Module)과 양면 모듈(Double Side Module)이 있다. In addition, a type of a module in which a plurality of semiconductor products are mounted includes a single side module and a double side module.

단면 모듈은 모듈용 기판의 일면에만 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있고, 양면 모듈은 모듈용 기판의 양면에 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있다.In the single-sided module, a plurality of semiconductor products are mounted only on one surface of the module substrate, and in the double-sided module, a plurality of semiconductor products are mounted on both sides of the module substrate.

이와 같이 제조된 메모리 모듈은 다른 반도체 제품과 같이 테스트 공정을 거쳐 출하하게 되는데 종래의 메모리 모듈 테스트 방법은 작업자가 수작업으로 소켓에 모듈을 삽입하여 테스트하는 방법에 의해 행하여 지고 있다.The memory module manufactured as described above is shipped through a test process like other semiconductor products. The conventional memory module test method is performed by a method in which a worker manually inserts a module into a socket and tests the same.

수작업 테스트 방법은 모듈의 실제적용환경과 유사한 복수의 소켓과, 복수의 소켓에 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호와 그에 따른 출력 신호를 제어하는 주 제어부가 준비된 상태에서, 작업자가 복수개의 메모리 모듈이 수납된 보관 용기인 트레이로부터 한 개 또는 복수의 메모리 모듈을 차례로 소켓에 삽입시켜 테스트를 진행하게 되며, 테스트가 완료된 이후에 작업자는 모듈의 테스트 결과를 확인한 이후에 테스트 결과에 따라서 모듈을 소켓에서 빼내 양품인 경우에는 보관 용기인 트레이에 수납시키고, 불량품인 경우에는 별도로 분리시킨다. In the manual test method, a plurality of sockets similar to an actual application environment of a module, a main control unit for controlling a test signal and a corresponding output signal for testing a memory module in the plurality of sockets are prepared, and an operator The test is performed by inserting one or more memory modules into the sockets one by one from the tray, which is a stored container. After the test is completed, the operator checks the test results of the module and then removes the module from the socket according to the test result. In the case of good products, it is stored in a tray which is a storage container, and in the case of a defective product, it is separated separately.

그리고, 이와 같은 공정을 작업자가 반복적으로 진행하여 모듈을 테스트하게 된다. Then, the operator repeatedly performs such a process to test the module.

이와 같은 수작업 테스트 방법은 모듈의 실제작용환경과 유사한 소켓에 모듈 을 삽입시켜 모듈을 테스트한다.This manual test method tests a module by inserting the module into a socket similar to the module's actual working environment.

따라서 이와 같은 반도체 메모리 모듈을 검사하기 위해서는 반도체 검사장치의 인터포즈카드에 안전하게 삽입하여야만 메모리 모듈의 상태를 정확하게 검사할 수 있게 되는 것이다.Therefore, in order to inspect such a semiconductor memory module, it is necessary to safely insert it into the interposer card of the semiconductor inspection apparatus to accurately inspect the state of the memory module.

그런데 이러한 반도체 메모리 모듈에 있어서는 이중 인라인 메모리 모듈(Dual Inline Memory Module:DIMM)과 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(Small Outline DIMM)이 있다.However, such a semiconductor memory module includes a dual inline memory module (DIMM) and a small outline dual inline memory module (Small Outline DIMM).

스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(SO DIMM)은 통상의 이중 인라인 메모리 모듈의 한 부류로서 기능은 동일하나 인쇄회로기판의 외형 사이즈가 작은 형태로서 이러한 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(SO DIMM)을 사용자의 환경과 동일한 환경을 부여하여 제품의 이상 유무를 테스트하는 실장공정에서 인터포즈카드(Interposer Card)에 제품을 안정적으로 삽입하도록 해야 하며, 테스트 완료후 제품 낙석을 방지하도록 하여야 한다.Small outline dual inline memory modules (SO DIMMs) are a class of conventional dual inline memory modules that feature the same functionality but have a smaller footprint on the printed circuit board. The product should be inserted into Interposer Card stably in the mounting process to test for abnormality of product by providing the same environment as in the above environment.

종래에는 도 2에 도시된 바와 같은 상태에서 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(SO DIMM)을 검사하기 위하여 반도체 검사장치의 인터포즈카드에 삽입하여 로딩할 때 정확한 위치설정이 용이하지 못하여 안전하게 삽입이 이루어 지지 못할 경우 정확한 검사가 이루어지지 못할 뿐만 아니라 메모리모듈 제품의 깨짐, 금감, 스크래치에 따른 불량이 발생하게 된다.In the related art, in order to inspect a small outline dual inline memory module (SO DIMM) in a state as shown in FIG. Failure to do so will result in inaccurate inspection, as well as failures due to cracks, cracks, and scratches of the memory module products.

또한 안전하게 로딩하여 검사를 완료한 후 언로딩시에 메모리모듈의 낙석에 따라 불량이 발생할 우려가 있었다.In addition, there was a fear that a failure may occur due to the falling of the memory module during unloading after the safe loading is completed.

상기의 문제점을 해소하기 위하여 본 발명에서는 메모리 모듈의 안정적인 로딩 및 테스트 완료 후 언로딩 시에도 제품이 낙석되지 않아 불량발생을 방지하여 보다 안정적으로 메모리 모듈을 검사할 수 있도록 하는 반도체 검사장치용 삽입지그를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, in the present invention, the insertion jig for the semiconductor inspection apparatus for stably inspecting the memory module by preventing the occurrence of defects because the product does not fall even upon unloading after the stable loading and testing of the memory module is completed. The purpose is to provide.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 보드 상에 설치되어 이중 인라인 메모리 모듈(Dual Inline Memory Module:DIMM)의 하부 탭을 삽입 로딩하여 검사하도록 하는 소켓과; 상기 소켓에 보조수단으로 삽입 설치하여 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(Small Outline DIMM)을 검사하도록 하는 인터포즈카드를 포함하는 반도체 검사장치에 있어서, 일정한 두께를 갖는 금속판의 내측을 절개하여 구성되며, 상기 인터포즈카드의 상측으로 부터 끼워 상기 인터포즈카드의 양측 기판이 삽입 장착 고정되도록 양측으로 길게 절개되어 형성된 위치설정홈과; 상기 위치설정홈의 안쪽 중앙으로 서로 통하도록 형성되며, 상기 위치설정홈보다 폭이 넓게 형성된 메모리모듈삽입구를 이루는 절개부를 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a socket installed on a board to insert and check the lower tab of the dual inline memory module (DIMM); A semiconductor inspection apparatus including an interposer card inserted into the socket as an auxiliary means to inspect a small outline dual inline memory module (Small Outline DIMM), wherein the semiconductor inspection apparatus is formed by cutting an inner side of a metal plate having a predetermined thickness. A positioning groove formed from an upper side of the interpose card so as to be cut in both sides so that both substrates of the interpose card are inserted and fixed; It is formed to communicate with each other to the inner center of the positioning groove, characterized in that it has a cutout forming a memory module insertion hole formed wider than the positioning groove.

본 발명에 있어서, 상기 메모리모듈삽입구의 일측 전면부에는 삽입구의 길이방향으로 저면에 부착 설치된 완충부와; 상기 완충부가 부착된 상측면에 일정한 깊이의 단턱부가 구비됨을 특징으로 한다.In the present invention, the one side front portion of the memory module insertion opening and the buffer unit is attached to the bottom surface in the longitudinal direction of the insertion hole; It characterized in that the stepped portion of a predetermined depth is provided on the upper side attached to the buffer.

본 발명에 있어서, 상기 절개부는 복수개가 나란히 형성됨을 특징으로 한다.In the present invention, the incision is characterized in that the plurality is formed side by side.

본 발명에 있어서, 상기 절개부는 2개임을 특징으로 한다.In the present invention, the incision is characterized in that two.

본 발명에 있어서, 상기 완충부는 일정한 두께를 갖는 스펀지임을 특징으로 한다.In the present invention, the buffer portion is characterized in that the sponge having a certain thickness.

이와 같은 본 발명은 메모리 모듈을 인터포즈카드에 안전하게 삽입함으로써 메모리 모듈의 깨짐, 금감, 스크래치(Scratch)에 따른 불량률이 높았던 기존의 로딩(Loading) 방식에 비해 메모리 모듈의 안정적인 로딩 및 테스트 완료 후 언로딩(Un-loading)시 발생될 수 있는 제품의 낙성에 따른 불량을 제거하여 보다 안정적이고 효율적으로 메모리 모듈의 검사를 수행하도록 하는 효과가 있다.As described above, the present invention securely inserts a memory module into an interposer card, thereby ensuring stable loading and testing of the memory module in comparison with a conventional loading method in which a defective rate due to cracking, slashing, and scratching of the memory module is high. By removing defects caused by the fall of the product which may occur during unloading, there is an effect of performing the inspection of the memory module more stably and efficiently.

이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예인 삽입지그(100)의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 반도체 검사장치의 인터포즈카드부(220)의 부분 영상이며, 도 3은 도 2에 본 발명 삽입지그(100)가 적용된 상태의 부분 영상이다.1 is a perspective view showing the configuration of an insertion jig 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial image of the interpose card unit 220 of the semiconductor inspection apparatus, and FIG. It is a partial image of the state 100) is applied.

본 발명은 도 2와 같이 보드(200)상에 설치되어 이중 인라인 메모리 모듈(Dual Inline Memory Module:DIMM)의 하부 탭을 삽입 로딩하여 검사하도록 하는 소켓(210)과; 상기 소켓(210)에 보조수단으로 삽입 설치하여 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(Small Outline DIMM)(300)을 검사하도록 하는 인터포즈카드(220)를 포함하는 반도체 검사장치에 적용되는 것이다.The present invention is installed on the board 200 as shown in Figure 2, the socket 210 for inserting and inspecting the lower tab of the Dual Inline Memory Module (DIMM); It is applied to a semiconductor inspection apparatus including an interposer card 220 inserted into the socket 210 as an auxiliary means to inspect a small outline dual inline memory module 300.

본 발명 반도체 검사장치용 삽입지그(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 일정한 두께를 갖는 금속판의 내측을 절개한 절개부(110)와 인터포즈카드(220)에 메모리 모듈(300)을 안정적으로 삽입하도록 시안성 확보를 위한 단턱부(120) 및 테스트 완료 후 이젝트 시 메모리 모듈(300)의 낙석으로 인한 제품불량을 최소화하도록 하는 완충부(130)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the insertion jig 100 for a semiconductor inspection apparatus may stably maintain the memory module 300 on the cutout portion 110 and the interposer card 220 in which an inner side of a metal plate having a predetermined thickness is cut. Stepped portion 120 to secure the cyan to insert and a buffer 130 for minimizing product defects due to falling of the memory module 300 when ejecting after completion of the test.

상기 절개부(110)는 위치설정홈(111)과 메모리 모듈삽입구(112)가 상호 통하도록 형성되어 있다.The cutout 110 is formed such that the positioning groove 111 and the memory module insertion hole 112 communicate with each other.

상기 위치설정홈(111)은 상기 인터포즈카드(220)의 상측으로 부터 끼워 상기 인터포즈카드(220)의 양측 기판(222)이 삽입 장착 고정되도록 양측으로 길게 절개되어 형성되어 있다.The positioning groove 111 is formed by cutting from both sides of the interposer card 220 so as to be inserted into and fixed to both substrates 222 of the interposer card 220.

상기 메모리삽입구(112)는 상기 위치설정홈(111)의 안쪽 중앙으로 서로 통하도록 형성되며, 상기 위치설정홈(111)보다 폭이 넓게 형성된다.The memory insertion holes 112 are formed to communicate with each other toward the inner center of the positioning groove 111, and are wider than the positioning groove 111.

상기 완충부(130)는 상기 메모리모듈삽입구(112)의 일측 전면부에는 삽입구의 길이방향으로 저면에 부착 설치되어 있다.The buffer unit 130 is attached to one side of the front surface of the memory module insertion hole 112 is attached to the bottom surface in the longitudinal direction of the insertion hole.

상기 완충부(130)는 일정한 두께를 갖는 스펀지로서 메모리 모듈(300)의 이젝트시 충격을 완화시켜 외부로 튕겨 낙석됨을 방지하도록 한다.The buffer unit 130 is a sponge having a predetermined thickness to mitigate the impact when ejecting the memory module 300 to bounce to the outside to prevent falling.

상기 단턱부(120)는 상기 완충부(130)가 부착된 상측면에 일정한 깊이로 형성된 단턱으로서 메모리 모듈(300)의 삽입시 용이하도록 한 것이다.The stepped portion 120 is a stepped portion formed at a predetermined depth on the upper surface to which the buffer portion 130 is attached to facilitate insertion of the memory module 300.

상기 위치설정홈(111)과 메모리모듈삽입구(112)로 이루어진 절개부(110)는 작업 여건에 맞추어 복수개가 나란히 형성되어 작업의 효율성을 높이도록 한다.The cutout portion 110 formed of the positioning groove 111 and the memory module insertion hole 112 is formed in parallel in accordance with the working conditions to increase the efficiency of the work.

본 발명의 실시예에서는 상기 절개부(110)를 2개 형성함이 바람직하다.In the embodiment of the present invention, it is preferable to form two cutouts 110.

이와 같은 본 발명의 작용효과를 살펴본다.It looks at the effects of the present invention as described above.

본 발명은 도 2와 같은 반도체 검사장치의 인터포즈카드부에 도 3과 같이 삽입지그(100)를 삽입 장착한다.The present invention inserts and inserts the insertion jig 100 into the interpose card portion of the semiconductor inspection apparatus as shown in FIG.

이때에는 삽입지그(100)의 하면에 부착된 완충부(130)가 옳바르게 부착되어 있는지 확인한 후 절개부(110)의 양측 위치설정홈(111)이 인터포즈카드(220)의 양측 기판(222)에 정확하게 끼워 맞춤되도록 하여 정확하게 위치가 설정되도록 한다.At this time, after confirming that the buffer 130 attached to the lower surface of the insertion jig 100 is correctly attached, both side positioning grooves 111 of the cutout 110 are formed on both sides of the interposer card 220. ) To ensure correct positioning.

즉, 도 3과 같이 삽입지그(100)를 정확하게 위치가 설정되도록 설치한다.That is, as shown in FIG. 3, the insertion jig 100 is installed so that the position is correctly set.

도 4는 본 발명에 의한 반도체 메모리의 삽입과정을 보여주는 영상으로서 삽입지그(100)의 절개부(110)의 메모리모듈삽입구(112)를 통하여 인터포즈카드(220)의 메모리장착부(221)에 메모리모듈(300)을 삽입 로딩하여 검사를 수행하도록 한다.4 is an image illustrating a process of inserting a semiconductor memory according to an exemplary embodiment of the present invention. The memory is inserted into the memory mounting portion 221 of the interposer card 220 through the memory module insertion opening 112 of the cutout 110 of the insertion jig 100. Inserting and loading the module 300 to perform the inspection.

도 5는 본 발명에 의한 반도체 메모리의 인출과정을 보여주는 영상으로서 인터포즈카드(220)의 양측에 구비된 이젝터(223)에 의해 인터포즈카드(220)의 메모리장착부(221)로 부터 메모리모듈(300)이 이탈되도록 한다.5 is an image illustrating a process of drawing out a semiconductor memory according to the present invention from the memory mounting unit 221 of the interposer card 220 by an ejector 223 provided on both sides of the interposer card 220. Allow 300) to escape.

이때 탄성에 의해 메모리모듈(300)이 앞쪽으로 튕겨지게 되나 완충부(130)에 의해 충격이 완화되면서 지지되어 완전 이탈이 방지되어 외측으로 낙석됨이 방지되게 되는 것이다.At this time, the memory module 300 is bounced forward by elasticity, but the shock is alleviated by the shock absorbing unit 130, so that the complete departure is prevented and the falling out is prevented.

따라서, 본 발명은 테스트를 위하여 메모리 모듈(300)을 인터포즈카드(220)에 오삽입을 방지하고 안전하게 삽입할 수 있도록 함으로써 메모리 모듈의 깨짐, 금감, 스크래치에 따른 불량률이 높았던 기존의 로딩방식의 문제점을 개선하도록 하였다.Therefore, the present invention allows the memory module 300 to be inserted into the interposer card 220 to be safely inserted into the interposer card 220 for the test, and thus, the conventional loading method has a high defect rate due to cracking, cracking, and scratching of the memory module. The problem was improved.

또한, 테스트 완료 후 언로딩시 발생될 수 있는 제품의 낙석을 완전히 제거하도록 하여, 언로딩시 발생되는 문제점을 제거함으로써 불량 발생의 우려를 근본적으로 제거하여 보다 안정적으로 검사를 수행할 수 있도록 하는 것이다.In addition, by completely removing the falling rock of the product that can occur during the unloading after the test is completed, by eliminating the problem caused by the unloading to fundamentally eliminate the risk of defects to be able to perform a more stable inspection. .

이와 같은 본 발명은 대량으로 생산되는 메모리모듈의 상태를 보다 안정적이고 정확하게 검사할 수 있도록 하여 제품의 신뢰성을 갖도록 하는 것으로 산업상 이용가능성이 매우 높은 기술인 것이다.The present invention as described above is a technology having high industrial applicability by enabling a more reliable and accurate inspection of the state of the mass-produced memory module to have a reliable product.

도 1은 본 발명의 실시예 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing an embodiment configuration of the present invention.

도 2는 반도체 검사장치의 인터포즈카드부 부분 영상.2 is a partial image of an interpose card unit of a semiconductor inspection apparatus;

도 3은 도 2에 본 발명 삽입지그가 적용된 상태의 부분 영상.3 is a partial image of the present invention jig applied to the insertion jig 2;

도 4는 본 발명에 의한 반도체 메모리의 삽입과정을 보여주는 영상.4 is an image showing a process of inserting a semiconductor memory according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 반도체 메모리의 인출과정을 보여주는 영상5 is a view illustrating a withdrawal process of a semiconductor memory according to the present invention.

*주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts

100: 삽입지그 110: 절개부100: insertion jig 110: incision

111: 위치설정홈 112: 메모리삽입구 111: positioning groove 112: memory insertion opening

120: 단턱부 130: 완충부120: step portion 130: buffer portion

200: 보드 210: 소켓200: board 210: socket

220: 인터포즈카드 221: 메모리장착부220: interpose card 221: memory mounting portion

222: 기판 223: 이젝터222: substrate 223: ejector

300: 메모리 모듈(SO DIMM)300: memory module (SO DIMM)

Claims (5)

보드(200)상에 설치되어 이중 인라인 메모리 모듈(Dual Inline Memory Module:DIMM)의 하부 탭을 삽입 로딩하여 검사하도록 하는 소켓(210)과;A socket 210 installed on the board 200 to insert, load and inspect a lower tab of a dual inline memory module (DIMM); 상기 소켓(210)에 보조수단으로 삽입 설치하여 스몰 아웃라인 이중 인라인 메모리 모듈(Small Outline DIMM)(300)을 검사하도록 하는 인터포즈카드(220)를 포함하는 반도체 검사장치에 있어서,In the semiconductor inspection apparatus including an interpose card 220 to be inserted into the socket 210 as an auxiliary means to inspect the small outline dual inline memory module (Small Outline DIMM) 300, 일정한 두께를 갖는 금속판의 내측을 절개하여 구성되며, 상기 인터포즈카드(220)의 상측으로 부터 끼워 상기 인터포즈카드(220)의 양측 기판(222)이 삽입 장착 고정되도록 양측으로 길게 절개되어 형성된 위치설정홈(111)과;It is formed by cutting the inner side of the metal plate having a predetermined thickness, the position formed by cutting long in both sides so that both sides of the substrate 222 of the interpose card 220 is inserted and fixed from the upper side of the interpose card 220 Setting groove 111; 상기 위치설정홈(111)의 안쪽 중앙으로 서로 통하도록 형성되며, 상기 위치설정홈(111)보다 폭이 넓게 형성된 메모리모듈삽입구(112)를 이루는 절개부(110)를 구비함을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 삽입지그.The semiconductor is characterized in that it is formed to communicate with each other to the inner center of the positioning groove 111, the incision portion 110 forming a memory module insertion hole 112 formed wider than the positioning groove 111 Insertion jig for inspection device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메모리모듈삽입구(112)의 일측 전면부에는 삽입구의 길이방향으로 저면에 부착 설치된 완충부(130)와;One side of the front side of the memory module insertion hole 112 and the buffer unit 130 is attached to the bottom surface in the longitudinal direction of the insertion hole; 상기 완충부(130)가 부착된 상측면에 일정한 깊이의 단턱부(120)가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 삽입지그.Insertion jig for a semiconductor inspection device, characterized in that the stepped portion 120 of a predetermined depth is provided on the upper side to which the buffer portion 130 is attached. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 절개부(110)는 복수개가 나란히 형성됨을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 삽입지그.Insertion jig for a semiconductor inspection device, characterized in that the plurality of cutout 110 is formed side by side. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 절개부(110)는 2개임을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 삽입지그.Insertion jig for a semiconductor inspection device, characterized in that the two incision (110). 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 완충부(130)는 일정한 두께를 갖는 스펀지임을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 삽입지그.Insertion jig for a semiconductor inspection device, characterized in that the buffer 130 is a sponge having a predetermined thickness.
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