KR100964744B1

KR100964744B1 - Inspection apparatus of a probe card and Method thereof

Info

Publication number: KR100964744B1
Application number: KR1020080001128A
Authority: KR
Inventors: 임창민; 심상범; 이덕규
Original assignee: 주식회사 에스디에이
Priority date: 2008-01-04
Filing date: 2008-01-04
Publication date: 2010-06-21
Also published as: KR20090075312A

Abstract

본 발명은 프로브 카드 평탄도 검사장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면 프로브 카드 검사장치에 있어서, 프로브 카드의 각 프로브에 접속되는 릴레이 스위치; 주제어부의 제어에 따라 상기 릴레이 스위치의 구동을 제어하여 프로브 카드의 프로브와의 접속을 온/오프하는 릴레이 제어부; 테스트 로직 회로부의 기준전압 출력단자에 연결되고, 테스트 척 구동부의 제어에 따라 Z축 방향으로 이동되어 적어도 하나 이상의 프로브에 접속되며, 상기 테스트 로직 회로부로부터 입력되는 기준전압을 상기 접속된 프로브로 출력하는 테스트 척; 주제어부의 제어에 따라 상기 테스트 척을 Z축 방향으로 이동시키는 테스트 척 구동부; 상기 릴레이 스위치를 통해 프로브 카드의 각 프로브에 신호입력단자가 일 대 일로 접속되며, 상기 테스트 척을 통해 연결된 적어도 하나 이상의 프로브로 기준전압을 출력한 후 상기 신호입력단자를 통해 입력되는 입력전류를 이용해 현재 상기 테스트 척에 접속된 프로브의 갯수를 산출하여 출력하는 테스트 로직 회로부; 및 상기 테스트 척 구동부와 상기 테스트 로직 회로부의 작동을 제어하고, 상기 테스트 척을 Z축 방향으로 상향 이동시키면서 상기 테스트 척에 접속되는 프로브 핀의 정보를 이용하여 프로브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하는 주제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 평탄도 검사장치가 제공된다.The present invention relates to a probe card flatness test apparatus, and according to an aspect of the present invention, a probe card test apparatus, comprising: a relay switch connected to each probe of a probe card; A relay controller for controlling the driving of the relay switch under the control of the main controller to turn on / off a connection of the probe of the probe card; It is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver, and connected to at least one probe, and outputs a reference voltage input from the test logic circuit unit to the connected probe. Test chuck; A test chuck driving unit which moves the test chuck in the Z-axis direction under the control of the main control unit; Signal input terminals are connected one-to-one to each probe of a probe card through the relay switch, and after outputting a reference voltage to at least one probe connected through the test chuck, the input current is input through the signal input terminal. A test logic circuit unit configured to calculate and output the number of probes currently connected to the test chuck; And controlling the operation of the test chuck driver and the test logic circuit, and calculating and outputting the flatness of the probe card using information of the probe pins connected to the test chuck while moving the test chuck upward in the Z-axis direction. Provided is a probe card flatness inspection apparatus comprising a main control portion.

프로브 카드, 프로브 핀, 니들, 평탄도 측정 Probe card, probe pin, needle, flatness measurement

Description

Probe card flatness inspection apparatus

본 발명은 프로브 카드 평탄도 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩의 주요 검사 장치인 프로브 카드의 평탄도측정이 가능한 프로브 카드 평탄도 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card flatness inspection apparatus, and more particularly, to a probe card flatness inspection apparatus capable of measuring the flatness of the probe card, which is the main inspection device of the semiconductor chip.

프로브 카드(Probe card)는 특정 반도체 제조 공정(FAB)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상에 있는 각각의 칩(Chip)들을 검사하기 위한 것으로, PCB 위에 에폭시(Epoxy)로 고정시킨 니들을 이용하여 각각의 테스트하려는 칩의 패드(Pad)에 접촉시킨 후 테스트 시스템의 전기적 신호를 칩 상에 전달하여 웨이퍼의 양품과 불량품을 구분하는데 사용되는 핵심 장치이다.A probe card is used to inspect each chip on a wafer on which a specific semiconductor fabrication process (FAB) is completed. Each probe card uses an epoxy fixed needle on a PCB. After contacting the pad of the chip to be tested, it transmits the electrical signal of the test system on the chip and is a key device used to distinguish between good and bad wafers.

전술한 문제점을 해결하기 위하여, 검사회로를 이용하여 프로브 카드를 검사하는 기술이 개발되었으나, 프로브 카드의 평탄도를 정확히 측정할 수 없다는 문제 점이 있었다.In order to solve the above problems, a technique for inspecting a probe card using an inspection circuit has been developed, but there is a problem in that the flatness of the probe card cannot be accurately measured.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일 실시예는 프로브 카드의 평탄도 검사장치와 관련된다.The present invention has been made to solve the above problems, an embodiment of the present invention relates to the flatness inspection device of the probe card.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면 프로브 카드 검사장치에 있어서, 프로브 카드의 각 프로브에 접속되는 릴레이 스위치; 주제어부의 제어에 따라 상기 릴레이 스위치의 구동을 제어하여 프로브 카드의 프로브와의 접속을 온/오프하는 릴레이 제어부; 테스트 로직 회로부의 기준전압 출력단자에 연결되고, 테스트 척 구동부의 제어에 따라 Z축 방향으로 이동되어 적어도 하나 이상의 프로브에 접속되며, 상기 테스트 로직 회로부로부터 입력되는 기준전압을 상기 접속된 프로브로 출력하는 테스트 척; 주제어부의 제어에 따라 상기 테스트 척을 Z축 방향으로 이동시키는 테스트 척 구동부; 상기 릴레이 스위치를 통해 프로브 카드의 각 프로브에 신호입력단자가 일 대 일로 접속되며, 상기 테스트 척을 통해 연결된 적어도 하나 이상의 프로브로 기준전압을 출력한 후 상기 신호입력단자를 통해 입력되는 입력전류를 이용해 현재 상기 테스트 척에 접속된 프로브의 갯수를 산출하여 출력하는 테스트 로직 회로부; 및 상기 테스트 척 구동부와 상기 테스트 로직 회로부의 작동을 제어하고, 상기 테스트 척을 Z축 방향으로 상향 이동시키면서 상기 테스트 척에 접속되는 프로브 핀의 정보를 이용하여 프로 브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하는 주제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 평탄도 검사장치가 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention to achieve the above object, a probe card inspection apparatus, comprising: a relay switch connected to each probe of the probe card; A relay controller for controlling the driving of the relay switch under the control of the main controller to turn on / off a connection of the probe of the probe card; It is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver, and connected to at least one probe, and outputs a reference voltage input from the test logic circuit unit to the connected probe. Test chuck; A test chuck driving unit which moves the test chuck in the Z-axis direction under the control of the main control unit; Signal input terminals are connected one-to-one to each probe of a probe card through the relay switch, and after outputting a reference voltage to at least one probe connected through the test chuck, the input current is input through the signal input terminal. A test logic circuit unit configured to calculate and output the number of probes currently connected to the test chuck; And controlling the operation of the test chuck driver and the test logic circuit, and calculating the flatness of the probe card by using information of the probe pins connected to the test chuck while moving the test chuck upward in the Z-axis direction. Provided is a probe card flatness inspection apparatus comprising a main control unit.

상술한 주제어부는 평탄도 검사가 시작되면 상기 테스트 척을 홈(Z축 최하단)으로 이동시킨 후 홈으로부터 미리 설정된 위치까지 상향 이동시키고, 미리 설정된 위치로 상기 테스트 척이 이동된 경우 상기 테스트 척을 미리 설정된 거리만큼 반복 상향 이동시키면서 프로브 핀의 접속여부를 판단하여 평탄도를 산출하도록 구성될 수 있다.When the flatness test starts, the main controller moves the test chuck to a groove (lower Z-axis) and then moves upwardly from the groove to a preset position. When the test chuck is moved to a preset position, the test chuck is pre-set. It may be configured to calculate the flatness by determining whether the probe pin is connected while repeatedly moving upward by a set distance.

또한, 상술한 미리 설정된 위치까지의 이동거리는 '이동거리 = 척 홈(Home)에서 서포트 플레이트(Support Plate)의 상단면 까지의 거리 + 마더보드 높이(Fixture Height) - 프로브 카드 깊이(Probe Depth, 마더보드에 직접 맞닿는 프로브 카드의 아랫면에서 프로브 핀(Needle)의 끝까지의 거리)'로 산출되도록 구성될 수 있다.In addition, the moving distance to the above-described preset position is' moving distance = distance from the chuck groove (Home) to the upper surface of the support plate (Fixture Height)-motherboard height (Probe Depth, mother) The distance from the bottom of the probe card in direct contact with the board to the end of the probe pin (Needle) 'can be configured to be calculated.

또한, 상술한 주제어부는 프로브 카드의 첫핀이 상기 테스트 척에 접속되었는지 판단하여 첫핀이 접속되지 않은 경우 상기 테스트 척을 미리 설정된 거리만큼 상향 이동시킨 후 첫핀 접속여부를 판단하며, 프로브 카드의 첫핀이 상기 테스트 척에 접속된 경우 상기 테스트 척에 닿은 핀번호를 검사하여 해쉬(HASH) 테이블에 저장되어 있는 프로브 카드의 채널 맵에 검출된 모든 핀번호를 찾아 현재 척의 높이를 마이크론(micron) 값으로 저장한 후 입력된 모션이동거리(Overtravel)까지 상기 테스트 척을 상향 이동시키면서 상기 테스트 척에 닿은 핀번호 검출하도록 구성될 수 있다.The main controller may determine whether the first pin of the probe card is connected to the test chuck, and if the first pin is not connected, move the test chuck upward by a predetermined distance and determine whether the first pin is connected. When connected to the test chuck, the pin number touching the test chuck is examined to find all the pin numbers detected in the channel map of the probe card stored in the hash table, and the height of the current chuck is stored as a micron value. Afterwards, the test chuck may be configured to detect the pin number of the test chuck while moving the test chuck upward until the input motion travel distance (Overtravel).

한편, 상술한 주제어부는, 맥주소, 하드디스크 정보, CPU 아이디를 포함하는 인증정보를 이용하여 시스템의 인증여부를 판단하고, 인증된 시스템인 경우 인증정보에 포함된 채널수, 평탄도 옵션정보를 변수로 설정하며, 인증에 실패하는 경우 프로그램을 종료하는 시스템 인증모듈; 상기 인증정보에 포함된 채널변수를 로드하고, 저장된 채널변수가 5200 채널인 경우 확장채널의 사용을 허가하고, 저장된 채널변수가 2600 채널인 경우 확장채널의 사용을 금지하는 채널데이터 로드모듈; 사용자의 입력에 따라 특정 마더보드의 정보를 입력받고, 상기 마더보드가 2600 채널을 초과하는 채널을 사용하는 경우 확장채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스에 등록/수정하며, 상기 마더보드가 2600 채널 이하의 채널을 사용하는 경우 일반채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스에 등록/수정하는 마더보드 데이터 생성모듈; 사용자의 입력에 따라 등록/수정하고자 하는 프로브 카드에 대응되는 특정 마더보드 정보를 상기 데이터베이스로부터 로드하고, 사용자의 입력에 따라 프로브 카드 데이터를 입력받아 상기 마더보드 정보를 참조하여 채널맵핑을 수행한 후, 사용자의 입력에 따라 검사 파라메터 정보를 입력받아 상기 프로브 카드 데이터, 채널맵핑 정보와 함께 프로브 카드 데이터로 데이터베이스에 등록/수정하는 프로브 카드 데이터 생성모듈; 및 상기 테스트 척 구동부와 상기 테스트 로직 회로부의 작동을 제어하고, 상기 테스트 로직 회로부로부터 출력되는 접속된 프로브의 갯수를 이용하여 프로브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하는 평탄도 검사모듈을 포함하며, 상기 프로브 카드 평탄도 검사장치는 상기 인증정보, 상기 마더보드 정보, 상기 프로브 카드 데이터를 구조화하여 저장하는 데이터베이스를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the above-mentioned main control unit determines whether the system is authenticated using authentication information including a beer cow, hard disk information, and CPU ID, and in the case of an authenticated system, the number of channels and flatness option information included in the authentication information. A system authentication module that sets a variable and terminates the program if authentication fails; A channel data load module for loading a channel variable included in the authentication information, permitting use of an extended channel when the stored channel variable is 5200 channels, and prohibiting use of an extended channel when the stored channel variable is 2600 channels; Receives information on a specific motherboard according to the user's input, registers / modifies the information of the motherboard in a database by mapping to an extended channel when the motherboard uses a channel exceeding 2600 channels, and the motherboard 2600 Motherboard data generation module for registering / modifying the information of the motherboard in the database by mapping to a general channel when using a channel less than the channel; Load specific motherboard information corresponding to the probe card to be registered / modified according to the user's input from the database, receive probe card data according to the user's input, and perform channel mapping with reference to the motherboard information. A probe card data generation module that receives inspection parameter information according to a user input and registers / modifies the database as probe card data along with the probe card data and channel mapping information; And a flatness check module for controlling the operation of the test chuck driver and the test logic circuit, and calculating and outputting the flatness of the probe card using the number of connected probes output from the test logic circuit. The probe card flatness inspection apparatus may include a database configured to store the authentication information, the motherboard information, and the probe card data.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 바람직한 일 실시예에 따르면 프로브 카드 평탄도 검사방법에 있어서,On the other hand, according to another preferred embodiment of the present invention in order to achieve the above object in the probe card flatness inspection method,

(a) 마더보드의 정보를 입력받고, 마더보드가 2600 채널을 초과하는 채널을 사용하는 경우 확장채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스에 등록하며, 마더보드가 2600 채널 이하의 채널을 사용하는 경우 일반채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스에 등록하는 단계; (b) 등록하고자 하는 프로브 카드에 대응되는 마더보드 데이터를 로드하고, 프로브 카드 데이터를 입력한 후 상기 마더보드 데이터를 참조하여 맵핑 데이터를 생성하며, 검사 파라메터를 입력한 후 상기 프로브 카드 데이터, 맵핑 데이터 및 검사 파라메터를 이용해 프로브 카드 데이터를 데이터베이스에 등록하는 단계; 및 (c) 사용자가 평탄도 검사를 선택하는 경우 검사대상 프로브 카드 데이터를 로드하고, 사용자의 검사설정값을 입력받은 후, 검사설정값에 따라 테스트 척을 Z축 방향으로 상향 이동시키면서 상기 테스트 척에 접속되는 프로브 핀의 정보를 이용하여 프로브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 평탄도 검사방법이 제공된다.(a) If the motherboard receives information from the motherboard, and if the motherboard uses more than 2600 channels, it maps to the expansion channel and registers the information of the motherboard in the database, and the motherboard uses less than 2600 channels. If the mapping to the general channel to register the information of the motherboard in the database; (b) load motherboard data corresponding to the probe card to be registered, input probe card data, generate mapping data by referring to the motherboard data, input inspection parameters, and then insert the probe card data and mapping Registering probe card data in the database using the data and inspection parameters; And (c) loading the test target probe card data when the user selects the flatness test, receives the test setting value of the user, and moves the test chuck upward in the Z-axis direction according to the test setting value. And calculating and outputting the flatness of the probe card using information of the probe pins connected to the probe pin.

이때, 상술한 (c) 단계는, (c1) 사용자가 평탄도 검사를 선택하는 경우 측정대상 프로브 카드 데이터를 로드하는 단계; (c2) 첫핀 발견 후 모션이동거리, 유효 평탄값, 마더보드 높이, 프로브 카드 높이를 설정하는 단계; (c3) 테스트 척을 홈(Z축 최하단)으로 이동시키는 단계; (c4) 테스트 척을 홈으로부터 미리 설정된 위치로 상향 이동시키는 단계; (c5) 테스트 척을 미리 설정된 위치로 부터 미리 설 정된 거리만큼 상향 이동시키는 단계; (c6) 첫핀이 테스트 척에 접속되었는지 판단하여 첫핀이 접속되지 않은 경우 상기 (c5) 단계로 돌아가고, 첫핀이 접속된 경우 접속된 핀의 갯수를 측정하는 단계; (c7) 테스트 척을 현재 위치로 부터 미리 설정된 거리만큼 상향 이동시키는 단계; (c8) 상기 (c7) 단계를 통해 상향이동된 거리와 설정된 모션이동거리를 비교하여 설정된 모션이동거리보다 상향이동된 거리가 작은 경우 상기 (c6) 단계로 돌아가 접속된 핀의 갯수를 측정하고, 설정된 모션이동거리만큼 상향이동된 경우 다음 단계로 진행하는 단계; (c9) 테스트 척을 홈(Z축 최하단)으로 이동시키는 단계; 및 (c10) 상향이동거리와 접속된 핀의 갯수를 이용하여 평균 평탄도를 산출하여 출력하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, step (c) may include: (c1) loading the measurement target probe card data when the user selects the flatness test; (c2) setting a moving distance, an effective flat value, a motherboard height, and a probe card height after the first pin is found; (c3) moving the test chuck to the groove (lower Z axis); (c4) moving the test chuck upward from the groove to a preset position; (c5) moving the test chuck upward from a preset position by a preset distance; (c6) determining whether the first pin is connected to the test chuck, and if the first pin is not connected, returns to step (c5), and if the first pin is connected, measuring the number of connected pins; (c7) moving the test chuck upwards from the current position by a preset distance; (c8) if the distance moved up is smaller than the set motion moving distance by comparing the distance moved up and the set motion moving distance through step (c7), go back to step (c6) and measure the number of connected pins, Proceeding to the next step when the motor is moved upward by the set motion moving distance; (c9) moving the test chuck to the groove (lower Z axis); And (c10) calculating and outputting an average flatness using the number of pins connected with the upward movement distance.

이때, 상술한 미리 설정된 위치까지의 이동거리는 '이동거리 = 척 홈(Home)에서 서포트 플레이트(Support Plate)의 상단면 까지의 거리 + 마더보드 높이(Fixture Height) - 프로브 카드 깊이(Probe Depth, 마더보드에 직접 맞닿는 프로브 카드의 아랫면에서 프로브 핀(Needle)의 끝까지의 거리)'로 산출되도록 구성될 수 있다.At this time, the movement distance to the above-described preset position is' moving distance = distance from the chuck groove (Home) to the upper surface of the support plate (Support Plate) + motherboard height (Fixture Height)-probe card depth (Probe Depth, mother The distance from the bottom of the probe card in direct contact with the board to the end of the probe pin (Needle) 'can be configured to be calculated.

또한, 상술한 (c6) 단계는 프로브 카드의 첫핀이 상기 테스트 척에 접속된 경우 상기 테스트 척에 닿은 핀번호를 검사하여 해쉬(HASH) 테이블에 저장되어 있는 프로브 카드의 채널 맵에 검출된 모든 핀번호를 찾아 현재 척의 높이를 마이크론(micron) 값으로 저장하도록 구성될 수 있다.In addition, in the above-described step (c6), when the first pin of the probe card is connected to the test chuck, all pins detected in the channel map of the probe card stored in the hash table are examined by checking the pin number touching the test chuck. It may be configured to find the number and store the height of the current chuck as a micron value.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면 프로브 카드 평탄도를 정확히 측정할 수 있다는 장점이 있다.According to one embodiment of the present invention as described above has the advantage that the probe card flatness can be accurately measured.

먼저, 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치의 장치적 구성에 대하여 간략하게 살펴본다.First, the apparatus configuration of the probe card flatness inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a probe card flatness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치(1)는 마더보드가 안착되며 프로브 카드(90)의 평탄도를 측정하는 메인프레임 어셈블리(10)와, 상기 마더보드(80)와 테스터랙(61a)을 연결하는 인터페이스 포고 어셈블리(62)가 수납되는 테스터프레임 어셈블리(60)와, 마더보드(80)에 고정된 프로브 카드(90)를 검사하는 마이크로스코프(73b)와 화면표시수단(72)이 구비된 스코프프레임 어셈블리(70)를 포함한다.Probe card flatness inspection apparatus 1 according to a preferred embodiment of the present invention is the motherboard is seated and the main frame assembly 10 for measuring the flatness of the probe card 90, the motherboard 80 and the tester Microscope 73b and screen display means for inspecting a tester frame assembly 60 in which the interface pogo assembly 62 connecting the rack 61a is accommodated, and the probe card 90 fixed to the motherboard 80. 72 includes a scope frame assembly 70.

도 2 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 메인프레임 어셈블리를 도시한 사시도이고, 도 3 은 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 마더보드 고정부의 하중균형모듈을 도시한 사시도이고, 도 4 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 평탄도 측정부를 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a mainframe assembly employed in the probe card flatness inspection apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a load balance of the motherboard fixing portion employed in the probe card flatness inspection apparatus illustrated in FIG. 1. 4 is a perspective view of the module, and FIG. 4 is a perspective view of the flatness measuring unit employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG. 1.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 메인프레임 어셈블리(10)는 메인프레임(20), 마더보드 고정부(30), 평탄도 측정부(40), 진공포트(50)를 구비한다.The mainframe assembly 10 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a mainframe 20, a motherboard fixing part 30, a flatness measuring part 40, and a vacuum port 50.

메인프레임(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 바람직하게는 직육면체 형상으로 전면과 측면에는 후술할 테스터프레임 어셈블리(60), 스코프프레임 어셈블리(70)와 연결되는 연결핀(21)이 다수 형성된다. 또한, 그 바닥에는 편리하게 이동되도록 하는 바퀴(22)와 정해진 위치에 고정되도록 하는 고정부재(23)가 다수 결합 된다. 나아가, 그 상측에는 마우스와 키보드가 놓여 지는 작업플레이트(24)가 볼트 결합 되고, 이 작업플레이트(24)의 상측에는 후술할 진공포트(50) 등을 작동하는 조작패널(25)이 고정된다.Main frame 20 is preferably a rectangular parallelepiped shape, as shown in Figure 2 is formed on the front and side of the tester frame assembly 60, the connection frame 21 is connected to the scope frame assembly 70 will be described later . In addition, the bottom of the wheel 22 to be conveniently moved and a plurality of fixing members 23 to be fixed to a predetermined position is coupled. Furthermore, the work plate 24 on which the mouse and the keyboard are placed is bolted to the upper side thereof, and the operation panel 25 for operating the vacuum port 50 and the like, which is described later, is fixed to the upper side of the work plate 24.

마더보드 고정부(30)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 메인프레임(20)의 상측에 힌지 결합되며 일측에 후크(31a)가 형성되고 중앙 부분에 큰 홀이 형성된 마더보드 고정플레이트(31)와, 상기 마더보드 고정플레이트(31)와 축 연결되어 마더보드 고정플레이트(31)가 부드럽게 180° 회전되도록 하는 하중균형모듈(32)을 구비한다.Motherboard fixing part 30 is hinged to the upper side of the main frame 20, as shown in Figure 2, the hook 31a is formed on one side and the motherboard fixing plate 31 formed with a large hole in the center portion And a load balancing module 32 connected to the motherboard fixing plate 31 so as to rotate the motherboard fixing plate 31 smoothly by 180 °.

상기 하중균형모듈(32)은 도 3에 도시된 바와 같이 마더보드 고정플레이트(31)와 축 연결되는 메인베이스(32a)와, 상기 메인베이스(32a)의 일측에 이동가능하도록 결합 되는 균형추(32b)와, 상기 메인베이스(32a)의 타측에 결합 되어 균형추(32b)를 상하로 이동시키는 균형추 구동모터(32c)와, 상기 메인베이스(32a)에 결합 되어 전원을 온(ON) 시켰을 경우 균형추 구동모터(32c)의 회전 위치를 파악하는 리미트 센서(32d)와 전원을 온/오프(ON/OFF) 시켰을 경우 균형추(32b)의 위치를 파악하는 홈센서(32e)와, 메인베이스(32a)를 스코프프레임(71)에 볼트 고정하도록 하는 브래킷(32f)을 구비한다. 상기 균형추 구동모터(32c)는 바람직하게는 스텝핑 모터를 사용한다.As shown in FIG. 3, the load balancing module 32 has a main base 32a axially connected to the motherboard fixing plate 31 and a balance weight 32b coupled to be movable on one side of the main base 32a. ) And a counterweight drive motor 32c coupled to the other side of the main base 32a to move the counterweight 32b up and down, and counterweight drive when coupled to the main base 32a to turn on the power. The limit sensor 32d which grasps the rotational position of the motor 32c, the home sensor 32e which grasps the position of the counterweight 32b, and the main base 32a when the power source is turned on / off A bracket 32f for bolting to the scope frame 71 is provided. The counterweight drive motor 32c preferably uses a stepping motor.

상기 메인베이스(32a)는 도 3에 도시된 바와 같이 바람직하게는 긴 직육면체 형상으로 일측에는 마더보드 고정플레이트(31)와 축 연결되는 연결로커(32aa)가 볼트 결합되고, 내부에는 리드스크류(32ab)에 의해 상하 이동되는 이동블록(32ac)이 설치되고, 상·하측에는 균형추(32b)를 안내하는 가이드레일(32ad)이 설치된다. 이 메인베이스(32a)의 전·후면에는 이동블록(32ac)과 균형추(32b)가 연결되도록 하는 슬롯(32ae)이 형성된다.The main base 32a is preferably a long rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 3, and a connection rocker 32aa axially connected to the motherboard fixing plate 31 is bolted to one side thereof, and a lead screw 32ab is formed therein. The moving block 32ac which is moved up and down by () is provided, and the guide rail 32ad which guides the counterweight 32b is provided in the upper and lower sides. The front and rear surfaces of the main base 32a are provided with slots 32ae through which the movable block 32ac and the counterweight 32b are connected.

이하에서 하중균형모듈(32)의 작동 원리를 설명한다. 마더보드 고정플레이트(31)는 메인프레임(20)에 힌지 결합 된 상태에서 연결로커(32aa)와 축 연결되어 있고, 연결로커(32aa)는 메인베이스(32a)에 탈착 가능하도록 볼트 결합 되어 있고, 균형추(32b)는 메인베이스(32a)에 결합 되어 있으므로, 균형추(32b)는 지렛대의 원리에 의해 마더보드(80)가 장착된 마더보드 고정플레이트(31,도 7 참조)를 지지한다. 이때, 균형추(32b)는 균형추 구동모터(32c)에 의해 마더보드(80)가 장착된 마더보드 고정플레이트(31)와 동일한 무게를 같도록 특정 위치에 미리 세팅된다.Hereinafter, the operating principle of the load balancing module 32 will be described. The motherboard fixing plate 31 is axially connected to the connecting rocker 32aa in a hinged state to the mainframe 20, the connecting rocker 32aa is bolted to be detachable to the main base 32a, Since the counterweight 32b is coupled to the main base 32a, the counterweight 32b supports the motherboard fixing plate 31 (see FIG. 7) on which the motherboard 80 is mounted by the principle of the lever. At this time, the counterweight 32b is set in advance in a specific position so as to have the same weight as the motherboard fixed plate 31 on which the motherboard 80 is mounted by the counterweight drive motor 32c.

평탄도 측정부(40)는 프로브 카드(90) 탐침의 평탄도를 측정하는 것으로 도 2에 도시된 바와 같이 메인프레임(20)의 중앙 부분에 설치되며 내설 된 볼스크류(41ba)를 갖는 Z축 스테이지(41)와, 상기 Z축 스테이지(41)의 일측에 결합되어 볼스크류(41ba)를 구동하는 볼스크류 구동모터(42)와, 상기 Z축 스테이지(41)에 고 정되어 볼스크류 구동모터(42)를 정밀 제어하는 선형 엔코더(43)와, 상기 Z축 스테이지(41)의 상측에 고정되어 프로브 카드(90)의 탐침 평편도를 측정하는 평탄플레이트부(44)를 구비한다. 상기 볼스크류 구동모터(42)는 바람직하게는 스텝핑 모터를 사용한다.The flatness measuring unit 40 measures the flatness of the probe of the probe card 90 and is installed at the center portion of the main frame 20 as illustrated in FIG. 2 and has a Z-axis having a ball screw 41ba built in. The ball screw drive motor 42 is fixed to the stage 41, the ball screw drive motor 42 coupled to one side of the Z axis stage 41 to drive the ball screw 41ba, and the Z axis stage 41. A linear encoder 43 for precisely controlling 42 and a flat plate portion 44 fixed to the upper side of the Z-axis stage 41 to measure the probe flatness of the probe card 90 are provided. The ball screw drive motor 42 preferably uses a stepping motor.

상기 Z축 스테이지(41)는 평탄플레이트부(44)를 상하 이동시키는 것으로 메인프레임(20)의 일측에 고정되는 베이스플레이트(41a)와, 볼스크류 구동모터(42)와 볼스크류(41ba)로 연결되어 베이스플레이트(41a) 내에서 전후 이동되는 슬라이딩부(41b)와, 상기 슬라이딩부(41b)와 리니어 베어링에 의해 면 접촉되어 마찰력에 의해 상하 이동되는 피슬라이딩부(41c)로 구성된다.The Z-axis stage 41 moves the flat plate 44 up and down by a base plate 41a fixed to one side of the main frame 20, a ball screw drive motor 42, and a ball screw 41ba. The sliding portion 41b is connected to and moved back and forth within the base plate 41a, and the sliding portion 41c is brought into surface contact with the sliding portion 41b by a linear bearing and vertically moved by frictional force.

상기 평탄플레이트부(44)는 상기 피슬라이딩부(41c)의 상측에 결합 되며 일측에 연결포트(44aa)가 형성된 에폭시공간블록(44a)과, 상기 에폭시공간블록(44a)의 상측에 볼트 고정되며 상측에 연결용 PCB(44ba)가 결합 된 평탄플레이트(44b)로 구성된다.The flat plate portion 44 is coupled to the upper side of the pipe sliding portion 41c and the epoxy space block 44a having a connection port 44aa formed on one side thereof, and bolted to the upper side of the epoxy space block 44a. It consists of a flat plate (44b) coupled to the connection PCB 44ba on the upper side.

이하에서 프로브 카드(90)의 탐침 평탄도 측정 원리를 설명한다. 먼저 후술할 테스터랙(61a)에 프로브 카드의 테이터, 유효 평탄값, 마더보드 높이, 프로브 카드의 높이를 입력한 후 평탄플레이트부(44)를 Z축 스테이지(41)를 이용하여 맨 아래로 이동한다. 다음으로, 평탄플레이트부(44)를 일정 위치로 상향이동한다. 계속해서 상승중에 50k ohm 이하의 저항이 검출되면 탐침이 평탄플레이트(44b)에 닿은 것으로 간주하여 접촉된 탐침의 수를 측정한다. 계속해서 평탄플레이트(44b)를 1μm 상향 이동시킨다. 이때, 평탄플레이트(44b)가 그 거리만큼 이동하면 평탄플레 이트(44b)를 맨 아래로 이동시켜 작업을 마무리한다. 마지막으로, 평균 평탄도와 측정데이터를 출력하여 작업을 마무리한다. 만약, 입력된 거리 만큼 이동하지 않으면 접촉한 탐침수를 측정하는 단계로 돌아가서 전술한 측정단계를 반복한다.Hereinafter, the principle of measuring probe flatness of the probe card 90 will be described. First, the data of the probe card, the effective flat value, the motherboard height, and the height of the probe card are input to the tester rack 61a to be described later, and then the flat plate part 44 is moved to the bottom using the Z-axis stage 41. do. Next, the flat plate 44 is moved upward to a predetermined position. If a resistance of 50 k ohm or less is detected during the ascending, the probe is regarded as touching the flat plate 44b and the number of probes in contact is measured. Subsequently, the flat plate 44b is moved upward by 1 m. At this time, when the flat plate 44b moves by that distance, the flat plate 44b is moved to the bottom to finish the work. Finally, the average flatness and measurement data are output to complete the work. If it does not move by the input distance, it returns to the step of measuring the number of probes touched and repeats the aforementioned measuring step.

진공포트(50)는 도 2에 도시된 바와 같이 메인프레임(20)의 일측에 바람직하게는 한 쌍이 이격 형성되며, 진공장치(미도시)에 의해 발생 되는 공압에 의해 마더보드 고정플레이트(31)를 진공 흡착한다.As shown in FIG. 2, a pair of vacuum ports 50 is preferably formed on one side of the main frame 20, and the motherboard fixing plate 31 is formed by pneumatic pressure generated by a vacuum device (not shown). Is vacuum adsorbed.

도 5 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 테스터프레임 어셈블리를 도시한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a tester frame assembly employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG. 1.

테스터프레임 어셈블리(60)는 도 5에 도시된 바와 같이 바람직하게는 직육면체 형상이며 내부에 테스터랙(61a,제어부)이 설치되고 상측에 포고어셈블리 수납부(61b)가 형성된 테스터프레임(61)과, 상기 포고어셈블리 수납부(61b)에 수납되며 테스터랙(61a)과 마더보드(80)를 연결하는 인터페이스 포고 어셈블리(62)와, 상기 테스터프레임(61)의 일측에 설치되어 진공장치(미도시)에 의해 발생 되는 공압에 의해 마더보드 고정플레이트(31)를 진공 흡착하는 역진공포트(63)와, 상기 테스터프레임(61)의 상측에 설치되어 마더보드 고정플레이트(31)의 후크(31a)와 맞물리는 역로커(64)를 구비한다.Tester frame assembly 60 is preferably a rectangular parallelepiped shape as shown in Figure 5, the tester rack 61a (control unit) is installed therein and a tester frame 61 having a pogo assembly accommodating portion 61b on the upper side, An interface pogo assembly 62 that is stored in the pogo assembly accommodating portion 61b and connects the tester rack 61a and the motherboard 80, and is installed on one side of the tester frame 61 to install a vacuum device (not shown). Reverse vacuum port 63 for vacuum adsorption of the motherboard fixing plate 31 by the pneumatic pressure generated by the air, and the hook 31a of the motherboard fixing plate 31 are installed above the tester frame 61. An interlocking reverse locker 64 is provided.

상기 테스터프레임(61)의 측면에는 메인프레임(20)의 연결핀(21)과 연결되는 테스터프레임 연결핀(61c)이 다수 형성되고, 그 바닥에는 편리하게 이동되도록 하는 바퀴(61d)와 정해진 위치에 고정되도록 하는 고정부재(61e)가 다수 결합 된다A plurality of tester frame connecting pins 61c are formed on the side of the tester frame 61 and connected to the connecting pins 21 of the main frame 20, and the wheels 61d and the predetermined positions are conveniently positioned on the bottom of the tester frame 61. A plurality of fixing members (61e) to be fixed to the coupled

상기 역로커(64)는 테스터프레임(61)의 상측에 고정되는 역로커몸체(64a)와, 이 역로커몸체(64a)에 탄성 지지 되는 고정후크(64b)로 구성되며, 180° 회전된 마더보드 고정플레이트(31)를 고정되도록 한다.The reverse rocker 64 is composed of a reverse rocker body 64a fixed to the upper side of the tester frame 61, and a fixed hook 64b elastically supported by the reverse rocker body 64a. The board fixing plate 31 is fixed.

도 6 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 스코프프레임 어셈블리를 도시한 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating the scope frame assembly employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG. 1.

스코프프레임 어셈블리(70)는 도 6에 도시된 바와 같이 바람직하게는 직육면체 형상이며 상측에 형성된 X축 이동레일(71a)과 상기 이동레일에 결합 된 슬라이딩부재(71b)를 갖는 스코프프레임(71)과, 상기 슬라이딩부재(71b)의 일측에 고정되는 화면표시수단(72)과, 상기 슬라이딩부재(71b)의 타측에 고정되는 마이크로스코프부(73)를 구비한다.Scope frame assembly 70 is preferably a rectangular parallelepiped shape, as shown in Figure 6 and the scope frame 71 having an X-axis moving rail (71a) formed on the upper side and a sliding member (71b) coupled to the moving rail; And a screen display means 72 fixed to one side of the sliding member 71b, and a microscope portion 73 fixed to the other side of the sliding member 71b.

상기 스코프프레임(71)의 전면에는 테스터프레임 어셈블리(60)의 연결핀(21)과 연결되는 스코프프레임 연결핀(71c)이 다수 형성되고, 그 바닥에는 편리하게 이동되도록 하는 바퀴(71d)와 정해진 위치에 고정되도록 하는 고정부재(71e)가 다수 결합 된다.A plurality of scope frame connecting pins 71c connected to the connection pins 21 of the tester frame assembly 60 are formed on the front of the scope frame 71, and the wheels 71d and the predetermined to be conveniently moved on the bottom thereof. A plurality of fixing members 71e to be fixed in position are coupled.

상기 마이크로스코프부(73)는 슬라이딩부재(71b)의 하면에 전후 이동가능하도록 고정되는 Y축 이동레일(73a)과, 이 Y축 이동레일(73a)과 스코프 연결부재(73c)에 의해 연결되는 마이크로스코프(73b)로 구성된다. 상기 스코프 연결부재(73c)는 마이크로스코프(73b)가 정해지 위치에 고정되도록 락핸들을 사용하는 것이 바람직하다.The microscope unit 73 is connected to the Y-axis moving rail 73a fixed to the front and rear surfaces of the sliding member 71b by the Y-axis moving rail 73a and the scope connecting member 73c. It consists of the microscope 73b. The scope connecting member 73c preferably uses a lock handle so that the microscope 73b is fixed at a predetermined position.

이하에서는 첨부된 도 7 내지 도 11을 참조하여 상술한 바와 같은 장치적 특징을 가지는 프로브 카드 평탄도 검사장치의 회로적 구성과 기능 및 프로브 카드 평탄도 검사방법에 대하여 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, the circuit configuration and function of the probe card flatness tester having the device features as described above and the probe card flatness test method will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 11.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치의 회로적 구성을 도시한 블록도이다.7 is a block diagram showing the circuit configuration of the probe card flatness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치(이하 도면부호 '100')은 주제어부(102), 릴레이 제어부(110), 릴레이 스위치(112), 테스트 로직 회로부(160), 테스트 척 구동부(170) 및 테스트 척(평탄플레이트부, 이하 '테스트 척'이라 함)(44)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 7, the probe card flatness tester according to the present invention (hereinafter referred to as '100') includes a main controller 102, a relay controller 110, a relay switch 112, and a test logic circuit unit 160. ), A test chuck driver 170 and a test chuck (flat plate portion, hereinafter referred to as a "test chuck") 44 may be included.

릴레이 스위치(112)는 릴레이 제어부(110)의 제어에 따라 프로브 카드의 각 채널(프로브)와 테스트 로직 회로부의 신호입력단자의 연결을 온/오프하게 된다. The relay switch 112 turns on / off the connection of each channel (probe) of the probe card and the signal input terminal of the test logic circuit unit under the control of the relay controller 110.

테스트 로직 회로부(160)는 기준전압을 생성하여 테스트 척(44)을 통해 프로브로 출력하고, 신호입력단자를 통해 기준전압의 인가에 따라 특정 프로브로부터 출력되는 전류를 입력받아 현재 테스트 척(44)에 접속된 핀의 번호와 핀의 개수를 포함한 정보를 산출/저장하고 이를 주제어부(102)로 출력하게 된다.The test logic circuit unit 160 generates a reference voltage and outputs it to the probe through the test chuck 44, and receives a current output from a specific probe in response to the application of the reference voltage through the signal input terminal. Information including the number of pins connected to the number of pins and the number of pins is calculated / stored and output to the main control unit 102.

테스트 척(44)은 테스트 로직 회로부(160)의 기준전압 출력단자에 연결되고, 테스트 척 구동부(170)의 제어에 따라 Z축 방향으로 이동되어 적어도 하나 이상의 프로브에 접속되며, 테스트 로직 회로부(160)로부터 입력되는 기준전압을 접속된 프로브로 출력하게 되며, 테스트 척 구동부(170)는 주제어부(평탄도 검사모듈)의 제어에 따라 테스트 척을 Z축 방향으로 이동시키게 된다.The test chuck 44 is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit 160, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver 170, and is connected to at least one or more probes, and the test logic circuit unit 160 is provided. The reference voltage input from) is output to the connected probe, and the test chuck driver 170 moves the test chuck in the Z-axis direction under the control of the main control part (flatness inspection module).

주제어부(102)는 상술한 테스트 척 구동부(170)와 테스트 로직 회로부(160)의 작동을 제어하고, 테스트 척(44)을 Z축 방향으로 상향 이동시키면서 테스트 척(44)에 접속되는 프로브 핀의 정보를 이용하여 프로브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하게 된다. The main controller 102 controls the operation of the test chuck driver 170 and the test logic circuit 160 described above, and probe pins connected to the test chuck 44 while moving the test chuck 44 upward in the Z-axis direction. The flatness of the probe card is calculated and output using the information of.

한편, 본 발명에 따른 평탄도 검사장치(100)는 오프검사 제어부(120), 오픈검사도구(122), 음성출력부(124), 전류측정부(130) 및 LCR측정부(150)을 더 포함하여 프로브 카드 통합검사장치로 구성될 수도 있다. 이러한 통합검사장치로 구현되는 경우 각 구성부의 구성 및 기능을 설명하면 아래와 같다. Meanwhile, the flatness test apparatus 100 according to the present invention further includes an off test control unit 120, an open test tool 122, a voice output unit 124, a current measuring unit 130, and an LCR measuring unit 150. It may be configured as a probe card integrated inspection device. When the integrated inspection device is implemented, the configuration and function of each component will be described below.

릴레이 스위치(112)는 본 발명에 따른 검사모드에 따라 전류측정부(130)와 프로브 카드(90)의 프로브(채널)의 연결, 또는, 테스트 로직 회로부(160)와 프로브 카드(90)의 프로브(채널)의 연결, 또는 LCR측정부(150)와 프로브 카드(90)의 프로브(채널, 탐침)의 연결을 온/오프하게 된다. 릴레이 제어부(110)는 주제어부(102)의 제어에 따라 릴레이 스위치(112)의 구동을 제어하게 된다. 상술한 바와 같은 릴레이 스위치(112)와 릴레이 제어부(110)는 별개로 구성될 수도 있으며, 하나의 장치로 구현될 수도 있다.The relay switch 112 is connected to the current measuring unit 130 and the probe (channel) of the probe card 90 according to the test mode according to the present invention, or the probe of the test logic circuit unit 160 and the probe card 90. The connection of the (channel) or the connection of the probe (channel, probe) of the LCR measuring unit 150 and the probe card 90 is turned on / off. The relay controller 110 controls the driving of the relay switch 112 under the control of the main controller 102. The relay switch 112 and the relay controller 110 as described above may be configured separately or may be implemented as one device.

전류측정부(130)는 일종의 전류측정장치로서, 기준전압을 생성하여 프로브로 출력하는 기준전압 출력단자와 기준전압 인가에 따라 프로브로부터 출력되는 전류가 입력되는 입력단자가 구비되며, 쇼트검사, 누설전류검사, 오픈검사시 이용된다. The current measuring unit 130 is a kind of current measuring device, and includes a reference voltage output terminal for generating a reference voltage and outputting the probe to a probe, and an input terminal for inputting the current output from the probe according to the application of the reference voltage. Used for current test and open test.

LCR측정부(150)는 캐패시터 측정을 위한 장치로서, 테스트신호를 프로브로 출력하는 출력단자와 출력된 테스트신호가 프로브를 거쳐 귀환되는 입력단자가 구비되어 캐패시터검사시 이용된다.The LCR measuring unit 150 is a device for measuring a capacitor. The LCR measuring unit 150 includes an output terminal for outputting a test signal to a probe and an input terminal for outputting the test signal to the probe through a probe.

테스트 로직 회로부(160)는 기준전압을 생성하여 오픈검사도구(122) 또는 테스트 척(44)을 통해 프로브로 출력하고, 신호입력단자를 통해 기준전압의 인가에 따라 특정 프로브로부터 출력되는 전류를 입력받아 데이터를 처리하는 장치로서, 오픈검사 중 핀서치, 평탄도검사시 이용된다.The test logic circuit unit 160 generates a reference voltage and outputs the reference voltage to the probe through the open test tool 122 or the test chuck 44, and inputs the current output from the specific probe according to the application of the reference voltage through the signal input terminal. Receiving data processing device, it is used for pin search and flatness test during open test.

오픈검사도구(122)는 오픈검사시 사용자의 조작에 따라 측정대상 프로브에 접속되어 측정대상 프로브로부터 출력되는 전류를 입력받아 전류측정부(130)의 전류 입력단자로 출력하며, 오픈검사 중 핀서치 모드에서는 테스트 로직 회로에 연결되어 출력되는 기준전압을 측정대상 프로브로 출력하게 된다.The open inspection tool 122 is connected to the measurement target probe according to the user's operation during the open inspection, receives the current output from the measurement target probe, and outputs it to the current input terminal of the current measurement unit 130. In the mode, the reference voltage connected to the test logic circuit is output to the probe to be measured.

오프검사 제어부(120)는 다수의 버튼이 구비되어 사용자의 조작에 따른 제어신호를 출력하는 장치로서, 다음채널 또는 이전채널 검사신호를 출력하여 릴레이 제어부를 통해 릴레이 스위치(112)를 제어하여 전류측정부(130)의 기준전압 출력단자와 측정대상 프로브를 연결시키게 되며, 스캔제어신호를 출력하여 오픈검사 중 핀서치를 수행하도록 한다. The off test control unit 120 is provided with a plurality of buttons to output a control signal according to the user's operation, and outputs the next or previous channel test signal to control the relay switch 112 through the relay control to measure the current The reference voltage output terminal of the unit 130 is connected to the probe to be measured, and the scan control signal is output to perform the pin search during the open inspection.

음성출력부(124)는 프로브 카드 데이터와 오픈검사 제어부의 조작에 따라 오픈여부 검사시 사용자가 오픈검사도구(122)를 접속시켜야 하는 프로브명을 음성출력하고, 측정대상 프로브의 저항값이 유효저항값 이내인 경우 효과음을 출력하게 된다. 상술한 오픈검사도구(122), 오프검사 제어부(120) 및 음성출력부(124)는 오픈검사시 이용된다. The voice output unit 124 outputs a voice name of the probe to which the user needs to connect the open test tool 122 during the open / close test according to the operation of the probe card data and the open test control unit, and the resistance value of the probe to be measured is an effective resistance. If it is within the value, the sound is output. The open inspection tool 122, the off inspection control unit 120 and the audio output unit 124 described above are used during the open inspection.

테스트 척(44)은 테스트 로직 회로부(160)의 기준전압 출력단자에 연결되고, 테스트 척 구동부(170)의 제어에 따라 Z축 방향으로 이동되어 적어도 하나 이상의 프로브에 접속되며, 테스트 로직 회로부(160)로부터 입력되는 기준전압을 접속된 프로브로 출력하게 되며, 테스트 척 구동부(170)는 주제어부(평탄도 검사모듈)의 제어에 따라 테스트 척을 Z축 방향으로 이동시키게 된다. 상술한 테스트 척(44)과 테스트 척 구동부(170)는 평탄도검사시 이용된다. The test chuck 44 is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit 160, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver 170, and is connected to at least one or more probes, and the test logic circuit unit 160 is provided. The reference voltage input from) is output to the connected probe, and the test chuck driver 170 moves the test chuck in the Z-axis direction under the control of the main control part (flatness inspection module). The test chuck 44 and the test chuck driver 170 described above are used in the flatness test.

본 발명에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치(100)는 오픈검사부, 쇼트검사부 등을 별도로 구비하지 않고, 검사모드에 따라 상술한 구성요소의 연결과 동작을 제어하여 검사모드에 따른 검사를 수행하게 된다. 따라서 상술한 릴레이 제어부(110), 릴레이 스위치(112), 오프검사 제어부(120), 오픈검사도구(122), 음성출력부(124), 전류측정부(130), LCR측정부(150), 테스트 로직 회로부(160), 테스트 척 구동부(170), 테스트 척(44)에 대해서는 각 검사모드에 따른 검사회로와 검사방법을 설명하면서 그 구성과 기능에 대해서 보다 더 상세하게 설명하도록 한다. The probe card flatness inspection apparatus 100 according to the present invention does not include an open inspection unit, a short inspection unit, etc., and performs the inspection according to the inspection mode by controlling the connection and operation of the above-described components according to the inspection mode. . Therefore, the above-described relay control unit 110, relay switch 112, off test control unit 120, open test tool 122, voice output unit 124, current measuring unit 130, LCR measuring unit 150, The test logic circuit unit 160, the test chuck driver 170, and the test chuck 44 will be described in more detail with reference to the test circuit and test method according to each test mode.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치를 구동하기 위한 프로그램의 구성 블록도이다. 본 발명에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치 구동 프로그램은 주제어부(102)에 탑재되어 해당되는 기능을 수행하게 된다. 이하에서 논리적으로 구성된 프로그램을 기준으로 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다.8 is a block diagram illustrating a program for driving a probe card flatness tester according to an exemplary embodiment of the present invention. The probe card flatness tester driving program according to the present invention is mounted on the main controller 102 to perform a corresponding function. Hereinafter, description will be given based on the logically configured program, but is not limited thereto.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 주제어부(102)는 시스템 인증모 듈(200), 채널데이터 로드모듈(202), 마더보드 데이터 생성모듈(204), 프로브 카드 데이터 생성모듈(206), 오픈검사모듈(208), 쇼트검사모듈(210), 누설전류검사모듈(212), 평탄도검사모듈(214) 및 캐패시터검사모듈(216)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 8, the main controller 102 according to the present invention includes a system authentication module 200, a channel data load module 202, a motherboard data generation module 204, and a probe card data generation module 206. ), An open inspection module 208, a short inspection module 210, a leakage current inspection module 212, a flatness inspection module 214, and a capacitor inspection module 216.

시스템 인증모듈(200)은 시스템의 보안기능을 수행하는 모듈로서, 하드디스크 등의 저장장치에 저장된 인증정보(맥주소, 하드디스크 정보, CPU 아이디 등)를 이용하여 시스템의 인증여부를 판단하고, 인증된 시스템인 경우 인증정보에 포함된 채널수, 평탄도 옵션정보를 변수로 설정하며, 인증에 실패하는 경우 프로그램을 종료하는 기능을 수행하게 된다. 이때 이용되는 인증정보는 프로그램이 최초로 설치될 때 관리자의 조작에 따라 생성되며, 암호화되어 저장장치에 저장된다. The system authentication module 200 performs a security function of the system. The system authentication module 200 determines whether the system is authenticated using authentication information (Mac address, hard disk information, CPU ID, etc.) stored in a storage device such as a hard disk. In the case of an authenticated system, the number of channels and flatness option information included in the authentication information are set as variables, and when the authentication fails, the program is terminated. The authentication information used at this time is generated according to the operation of the administrator when the program is first installed, and is encrypted and stored in the storage device.

채널데이터 로드모듈(202)은 전술한 인증정보에 포함된 채널변수를 로드하고, 저장된 채널변수가 5200 채널인 경우 확장채널의 사용을 허가하고, 저장된 채널변수가 2600 채널인 경우 확장채널의 사용을 금지하게 된다. 프로브 카드의 경우 2600 채널 이하로 구성된 프로브 카드가 많이 사용되나, 경우에 따라서 2600 채널 이상으로 구성된 프로브 카드가 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 평탄도 검사장치(100)는 2600 채널용 검사장비를 듀얼로 구성하여 2600 채널 이상을 사용하는 프로브 카드를 검사할 수 있도록 구성되었다. 5200 채널지원기능이 기본적으로 제공되는 경우 상술한 채널데이터 로드모듈(202)은 필요하지 않으나, 5200 채널지원기능이 옵션기능으로 제공되는 경우 옵션기능을 구매한 사용자에 한해 5200 채널지원기능을 이용할 수 있도록 채널데이터 로드모듈(202)이 인증정보에 포함된 채널변수에 따라 확장채널의 사용여부를 제어하게 된다. The channel data load module 202 loads the channel variable included in the above authentication information, permits the use of the extended channel when the stored channel variable is 5200 channels, and uses the extended channel when the stored channel variable is 2600 channels. It will be banned. In the case of a probe card, a probe card composed of 2600 channels or less is frequently used, but a probe card composed of 2600 channels or more may be used in some cases. The flatness tester 100 according to the present invention is configured to test the probe card using more than 2600 channels by configuring a dual test equipment for 2600 channels. When the 5200 channel support function is provided by default, the above-described channel data load module 202 is not necessary. However, when the 5200 channel support function is provided as an optional function, the 5200 channel support function is available only to the user who purchased the optional function. The channel data load module 202 controls whether to use the extended channel according to the channel variable included in the authentication information.

도 9a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 마더보드 데이터 생성모듈의 동작과정을 도시한 순서도이고, 도 9b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 마더보드 데이터 등록화면의 예시도이다.9A is a flowchart illustrating an operation process of a motherboard data generation module according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9B is an exemplary diagram of a motherboard data registration screen according to an exemplary embodiment of the present invention.

마더보드 데이터 생성모듈(204)은 사용자의 입력에 따라 특정 마더보드의 정보를 입력받아 데이터베이스(220)에 등록하거나 수정하는 기능을 수행한다. 이러한 마더보드 데이터 생성모듈은 타사에서 제작된 마더보드와의 호환을 위해 안출된 기능이다. 즉, 타사에서 제작된 마더보드의 채널명과 본 발명에 따른 검사장치에서 이용되는 채널명이 다르게 구성될 수 있으므로, 채널맵핑을 통해 상호 대응되는 채널정보를 저장/이용함으로써 타사에서 제작된 마더보드를 이용해 프로브 카드를 검사할 수 있게 된다. The motherboard data generation module 204 receives information of a specific motherboard according to a user's input and registers or modifies it in the database 220. The motherboard data generation module is a function designed for compatibility with motherboards manufactured by other companies. That is, since the channel name of the motherboard manufactured by a third party and the channel name used in the inspection apparatus according to the present invention may be configured differently, by using the motherboard manufactured by the third party by storing / using channel information corresponding to each other through channel mapping. You can check the probe card.

사용자는 도 9b에 도시된 등록화면(등록 인터페이스)를 통해 마더보드의 정보를 입력하여 마더보드 데이터를 데이터베이스(220)에 등록하게 된다. 먼저 사용자는 마더보드정보 입력창을 통해 마더보드정보를 입력하고 마더보드의 채널수를 등록한다(S900). 이때, 5200 채널지원기능은 옵션으로 선택한 사용자의 경우 확장채널모드 체크박스를 체크하면 마더보드의 채널이 5200까지 확장된다. 마더보드 데이터 생성모듈(204)은 마더보드가 2600 이상의 채널을 사용하는지 판단하고(S902), 마더보드가 2600 채널을 초과하는 채널을 사용하는 경우 확장채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스(220)에 등록/수정하며(S906, S908), 상기 마더보드가 2600 채널 이하의 채널을 사용하는 경우 일반채널로 맵핑하여 마더보드의 정보를 데이터베이스(220)에 등록/수정한다(S904, S908). 마더보드 등록화면 상의 '작업창 열기'를 선택하면, 채널맵핑시에 해당되는 채널이 채널매핑 테이블의 좌측 공백면에 표시되며, 사용자가 저장버튼을 누르면 화면의 내용이 데이터베이스와 액셀파일로 저장되게 된다. The user inputs information on the motherboard through the registration screen (registration interface) shown in FIG. 9B to register the motherboard data in the database 220. First, the user inputs the motherboard information through the motherboard information input window and registers the channel number of the motherboard (S900). In this case, if the user selects the option of 5200 channel support, check the extended channel mode check box to expand the channel of the motherboard to 5200. The motherboard data generation module 204 determines whether the motherboard uses more than 2600 channels (S902), and when the motherboard uses a channel exceeding 2600 channels, the motherboard data generation module 204 maps the information of the motherboard to the expansion channel. If the motherboard uses a channel of less than 2600 channels (S906, S908), and maps to the general channel to register the information of the motherboard in the database 220 (S904, S908). If you select 'Open Task Window' on the motherboard registration screen, the corresponding channel will be displayed on the left side of the channel mapping table when channel mapping, and if the user presses the save button, the contents of the screen will be saved in database and excel file. do.

도 10a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 데이터 생성모듈의 동작과정을 도시한 순서도이고, 도 10b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 데이터 등록화면의 예시도이다.10A is a flowchart illustrating an operation process of a probe card data generation module according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 10B is an exemplary diagram of a probe card data registration screen according to an exemplary embodiment of the present invention.

사용자는 도 10b에 도시된 바와 같이 구성되는 등록화면을 통해 프로브 카드를 데이터베이스(220)에 등록하게 된다. 프로브 카드의 등록은 해당 마더보드를 선택한 상태에서만 가능하며, 사용자가 프로브 카드 등록을 실행하면 해당 마더보드 정보를 로드하고, 아래 오른쪽 창에 프로브 카드 데이터를 입력하고 데이터 생성/적용 버튼을 누르면 왼쪽창에 맵핑된 데이터가 출력된다. 마지막으로 프로브 카드를 검사할 때 필요한 파라메터를 등록하고 저장을 누르면, 프로브 카드 관련정보가 데이터베이스에 등록되어 해당 프로브 카드를 검사할 때 이용된다. The user registers the probe card in the database 220 through the registration screen configured as shown in FIG. 10B. You can register a probe card only when the corresponding motherboard is selected.If the user executes the probe card registration, the user can load the motherboard information, enter the probe card data in the lower right window and press the Create / Apply data button. The data mapped to is output. Finally, if you register the necessary parameters when checking the probe card and press Save, the probe card related information is registered in the database and used to check the corresponding probe card.

즉, 본 발명에 따른 프로브 카드 데이터 생성모듈(206)은 사용자의 입력에 따라 등록/수정하고자 하는 프로브 카드에 대응되는 특정 마더보드 정보를 데이터베이스(220)로부터 로드하고(S1000), 사용자의 입력에 따라 프로브 카드 데이터를 입력받아 마더보드 정보를 참조하여 채널맵핑을 수행한 후(S1002), 사용자의 입력에 따라 검사 파라메터 정보를 입력받아(S1004) 프로브 카드 데이터, 채널맵핑 정보와 함께 프로브 카드 데이터로 데이터베이스(220)에 등록/수정하게 된다(S1006). That is, the probe card data generation module 206 according to the present invention loads specific motherboard information corresponding to the probe card to be registered / modified according to the user's input from the database 220 (S1000), and the user's input. After receiving the probe card data and performing the channel mapping with reference to the motherboard information (S1002), receiving the inspection parameter information according to the user's input (S1004) as probe card data along with the probe card data and the channel mapping information. It is registered / modified in the database 220 (S1006).

한편, 상술한 오픈검사모듈(208), 쇼트검사모듈(210), 누설전류검사모 듈(212), 평탄도검사모듈(214) 및 캐패시터검사모듈(216)는 평탄도 검사장치(100)의 구성각부를 제어하여 해당되는 검사를 수행하도록 구성된다.The open inspection module 208, the short inspection module 210, the leakage current inspection module 212, the flatness inspection module 214, and the capacitor inspection module 216 are the flatness inspection apparatus 100. It is configured to control each component to perform the corresponding inspection.

도 11a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사회로의 구성블록도이고, 도 11b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사모듈의 동작과정을 도시한 순서도이며, 도 11c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사를 위한 설정정보 입력화면의 예시도이다.FIG. 11A is a block diagram illustrating a flatness test circuit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a flowchart illustrating an operation process of the flatness test module according to an exemplary embodiment of the present invention. An example of setting information input screen for checking the flatness according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 평탄도 검사회로는 릴레이 스위치(112), 릴레이 제어부(110), 테스트 로직 회로부(160), 테스트 척(44), 테스트 척 구동부(170), 평탄도검사모듈(214)을 포함할 수 있다.The flatness test circuit according to the present invention includes a relay switch 112, a relay controller 110, a test logic circuit unit 160, a test chuck 44, a test chuck driver 170, a flatness test module 214. can do.

테스트 척(44)은 테스트 로직 회로부(160)의 기준전압 출력단자에 연결되고, 테스트 척 구동부(170)의 제어에 따라 Z축 방향으로 이동되어 적어도 하나 이상의 프로브에 접속되며, 테스트 로직 회로부(160)로부터 입력되는 기준전압을 접속된 프로브로 출력하게 된다. The test chuck 44 is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit 160, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver 170, and is connected to at least one or more probes, and the test logic circuit unit 160 is provided. The reference voltage input from) is output to the connected probe.

테스트 척 구동부(170)는 평탄도검사모듈(214)의 제어에 따라 테스트 척(44)을 Z축 방향으로 이동시키게 된다. The test chuck driver 170 moves the test chuck 44 in the Z-axis direction under the control of the flatness inspection module 214.

테스트 로직 회로부(160)의 신호입력단자에는 릴레이 스위치(112)를 통해 프로브 카드의 각 프로브가 일 대 일로 접속되며, 테스트 로직 회로부(160) 테스트 척(44)을 통해 연결된 적어도 하나 이상의 프로브로 기준전압을 출력한 후 신호입력단자를 통해 입력되는 입력전류를 이용해 현재 테스트 척(44)에 접속된 프로브의 갯수를 산출하여 평탄도검사모듈(214)로 출력하게 된다. Each probe of the probe card is connected to the signal input terminal of the test logic circuit unit 160 in a one-to-one manner through the relay switch 112, and is referred to at least one probe connected through the test chuck 44 of the test logic circuit unit 160. After outputting the voltage, the number of probes currently connected to the test chuck 44 is calculated using the input current input through the signal input terminal and output to the flatness test module 214.

평탄도검사모듈(214)은 사용자의 입력에 따른 검사설정값에 따라 테스트 척 구동부(170)와 테스트 로직 회로부(160)의 작동을 제어하고, 테스트 로직 회로부(160)로부터 출력되는 접속된 프로브의 갯수를 이용하여 프로브 카드의 평탄도를 산출하여 출력하게 된다. The flatness test module 214 controls the operation of the test chuck driver 170 and the test logic circuit unit 160 according to a test setting value according to a user input, and controls the operation of the connected probe output from the test logic circuit unit 160. The flatness of the probe card is calculated using the number and then output.

도 11a에서 프로브 1~프로브 2600은 오프상태에서 릴레이 스위치 1~릴레이 스위치 2600 릴레이들의 클로즈 접점에 접속되어 있다. 이때, 사용자의 입력에 따라 평탄도 측정이 개시되면, 릴레이 스위치 1~릴레이 스위치 2600 릴레이들이 오픈 접점에 접속되어 프로브 1~프로브 2600은 릴레이 스위치(112)를 통해 테스트 로직 회로부(160)의 신호입력단에 일 대 일로 연결된다. 릴레이 스위치(112)가 동작하는 상태에서, 평탄도검사모듈(214)이 테스트 척 구동부(170)를 작동시켜 테스트 척(44)을 Z축 방향으로 움직여 거리를 측정하고, 움직인 결과 프로브 핀들이 테스트 척(44)에 접촉된 되는 경우 기준전압의 인가에 따른 전류가 발생되어 해당 라인의 릴레이를 거쳐 신호입력단자로 입력된다. 테스트 로직 회로부(160)는 신호입력단을 통해 입력된 전류를 미리 설정된 값과 비교하여 입력된 전류값이 미리 설정된 값을 초과하는 경우 해당 채널의 프로브 핀이 테스트 척(44)에 접촉된 것으로 판단하고, 입력된 전류값이 미리 설정된 값 보다 작은 경우 해당 채널의 프로브 핀이 테스트 척(44)에 접촉되지 않은 것으로 판단한다. 이때, 입력전류값을 이용해 접촉여부를 판단할 수도 있으며, 기준전압과 입력전류값을 이용해 저항을 측정하고, 측정된 저항값을 이용해 접촉여부를 판단하도록 구성될 수도 있다. In FIG. 11A, the probes 1 to 2600 are connected to the close contacts of the relay switch 1 to relay switch 2600 relays in the off state. At this time, when the flatness measurement is started according to a user input, the relay switch 1 to relay switch 2600 relays are connected to the open contact, and the probe 1 to probe 2600 are connected to the signal input terminal of the test logic circuit unit 160 through the relay switch 112. To one to one. With the relay switch 112 in operation, the flatness inspection module 214 operates the test chuck driver 170 to move the test chuck 44 in the Z-axis direction to measure the distance, and as a result, the probe pins are moved. In case of being in contact with the test chuck 44, a current is generated according to the application of the reference voltage, and is input to the signal input terminal via a relay of the corresponding line. The test logic circuit unit 160 compares the current input through the signal input terminal with a preset value and determines that the probe pin of the corresponding channel is in contact with the test chuck 44 when the input current value exceeds the preset value. When the input current value is smaller than the preset value, it is determined that the probe pin of the corresponding channel is not in contact with the test chuck 44. In this case, it may be determined whether or not the contact using the input current value, it may be configured to measure the resistance using the reference voltage and the input current value, and to determine whether or not the contact using the measured resistance value.

상술한 바와 같이 구성되는 평탄도 검사회로가 구동되는 과정을 도 11b를 참조하여 설명하면 아래와 같다.A process of driving the flatness test circuit configured as described above will be described below with reference to FIG. 11B.

사용자가 평탄도 검사를 선택하는 경우 평탄도검사모듈(214)은 측정대상 프로브 카드 데이터를 데이터베이스(220)로부터 로드하고(S1400), 사용자의 입력에 따라 첫핀 발견 후 모션이동거리, 유효 평탄값, 마더보드 높이, 프로브 카드 높이를 설정하고 이를 검사설정값으로 저장한다(S1402, S1404, S1406). 이때, 사용자에게는 도 11c에 도시된 바와 같은 검사설정값 입력 인터페이스가 제공되며, 사용자는 인터페이스를 통해 검사설정값을 입력한다. 여기서 Overtravel은 프로브 카드의 첫번째 핀이 테스트 척(44)에 접촉된 후에 이동거리를 의미하며, MAX. Overtravel은 사용자가 선택적으로 더 이동할 경우 올리는 최대 거리, Planarity(Z dec +/-)는 검사가 종료된 후에 각 핀들이 평균 평탄도에서 어느 정도 값인지 측정하는 기준 값이다. Fixtue Height는 프로브카드를 감싸고 있는 마더보드의 높이를 의미하는데 프로브 카드가 올려질 때 카드의 아랫면에 닿는 마더보드의 윗면에서 마더보드의 가장 아랫면까지의 거리를 의미한다. Probe Depth는 마더보드에 직접 맞닿는 프로브 카드의 아랫면에서 프로브 핀(Needle)의 끝까지의 거리를 의미한다.When the user selects the flatness check, the flatness check module 214 loads the probe card data to be measured from the database 220 (S1400), and according to a user's input, the motion moving distance, the effective flat value, The height of the motherboard and the height of the probe card are set and stored as inspection set values (S1402, S1404, S1406). In this case, the user is provided with an inspection setting value input interface as shown in FIG. 11C, and the user inputs the inspection setting value through the interface. Where Overtravel is the distance traveled after the first pin of the probe card is in contact with the test chuck 44, and MAX. Overtravel is the maximum distance that the user moves up selectively, and Planarity (Z dec +/-) is a measure of how much each pin is at average flatness after the test is over. Fixtue Height is the height of the motherboard that surrounds the probe card, which is the distance from the top of the motherboard to the bottom of the motherboard that touches the bottom of the card when the probe card is raised. Probe Depth is the distance from the bottom of the probe card to the end of the probe pin that directly contacts the motherboard.

검사설정값 설정이 완료되면, 평탄도검사모듈(214)은 평탄도 검사를 시작하기전에 테스트 척(44)을 Home(맨아래)로 이동하고 검사시작을 위해 준비 작업을 마친다.(S1408)When the setting of the inspection set value is completed, the flatness inspection module 214 moves the test chuck 44 to Home (bottom) and finishes the preparation for starting the inspection before starting the flatness inspection (S1408).

사용자의 조작에 따라 측정이 시작되면(S1410), 평탄도검사모듈(214)은 테스트 척(44)을 미리 설정된 위치로 상향이동시킨다(S1412). 이때 이동되는 거리는 " 이동거리 = 척 Home에서 Support Plate의 상단면 까지의 거리 + Fixture Height - Probe Depth"로 산출될 수 있으나, 이동거리의 오차가 발생하는 경우 프로브 핀(needle)의 손상될 위험이 있으므로 여러 오차범위를 감안하여 척 Home에서 Support Plate의 상단면 까지의 거리를 1mm정도 여유를 주어 입력하는 것이 바람직하다.When the measurement is started according to the user's operation (S1410), the flatness inspection module 214 moves the test chuck 44 to a predetermined position (S1412). At this time, the moving distance may be calculated as "moving distance = distance from the chuck home to the top surface of the support plate + fixture height-probe depth", but if the error of the moving distance occurs, there is a risk of damage to the probe pin. Therefore, it is desirable to input the distance from the chuck home to the upper surface of the support plate by 1mm in consideration of various error ranges.

다음으로 평탄도검사모듈(214)은 테스트 척(44)을 미리 설정된 위치로부터 미리 설정된 거리만큼 상향 이동시킨다(S1414). 이때 미리 설정된 거리는 1μm 등으로 평판도 측정환경에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 이하에서는 설정거리를 1μm로 가정하고 설명하도록 한다. Next, the flatness inspection module 214 moves the test chuck 44 upward by a predetermined distance from the preset position (S1414). In this case, the preset distance may be variously set according to a flatness measurement environment such as 1 μm. In the following description, it is assumed that the set distance is 1 μm.

평탄도검사모듈(214)은 테스트 척(44)을 1μm 상향이동시킨 뒤, 프로브 카드의 첫핀이 테스트 척(44)에 접속되었는지 판단하여 첫핀이 접속되지 않은 경우 S1414 단계로 돌아가고, 첫핀이 접속된 경우 접속된 핀의 갯수를 측정한다(S1416, S1418). S1416 단계에서 평탄도검사모듈(214)은 핀의 접속여부를 판단하기 위해 50KOhm이하의 저항이 검출되면 핀이 테스트 척(44)에 닿은 것으로 판단하여 S1418 단계로 검사과정을 진행시킨다. S1418 단계에서 평탄도검사모듈(214)은 테스트 척(44)에 닿은 핀번호를 검사하여 HASH 테이블에 저장되어 있는 프로브 카드의 채널 맵에 검출된 모든 핀번호를 찾아 현재 척의 높이를 micron 값으로 저장하고 입력된 Overtravel까지 이동하면서 척에 닿은 핀번호 검출을 한다.The flatness inspection module 214 moves the test chuck 44 upward by 1 μm, and determines whether the first pin of the probe card is connected to the test chuck 44, and when the first pin is not connected, the process returns to step S1414 and the first pin is connected. In this case, the number of pins connected is measured (S1416, S1418). In operation S1416, the flatness inspection module 214 determines that the pin has touched the test chuck 44 when a resistance of 50 KOhm or less is detected to determine whether the pin is connected. In operation S1418, the flatness inspection module 214 examines the pin numbers touching the test chuck 44, finds all the pin numbers detected in the channel map of the probe card stored in the HASH table, and stores the current height of the chuck as a micron value. And detect the pin number touching the chuck while moving to the overtravel input.

프로브 카드의 첫핀이 테스트 척(44)에 접속된 후, 평탄도검사모듈(214)은 테스트 척(44)을 현재 위치로 부터 1μm 상향 이동시키고(S1420), S1420 단계를 통 해 상향이동된 거리와 설정된 모션이동거리를 비교하여 설정된 모션이동거리보다 상향이동된 거리가 작은 경우 S1418 단계로 돌아가 접속된 핀의 갯수를 측정하고(S1422), 테스트 척(44)이 설정된 모션이동거리만큼 상향이동된 경우 테스트 척을 맨 아래(Home)로 이동시킨다(S1424).After the first pin of the probe card is connected to the test chuck 44, the flatness inspection module 214 moves the test chuck 44 up 1 μm from the current position (S1420), and the distance moved up through the step S1420 If the distance moved up is smaller than the set motion travel distance by comparing with the set motion travel distance, go back to step S1418 and measure the number of connected pins (S1422), and the test chuck 44 is moved up by the set motion travel distance. If the test chuck is moved to the bottom (Home) (S1424).

마지막으로 평탄도검사모듈(214)은 상향이동거리와 접속된 핀의 갯수를 이용하여 평균 평탄도를 산출하여 출력한다(S1426). 이때, 각 채널별루 검출된 평탄 높이값을 모두 더해서 검출된 핀 개수로 나누어 평균값을 구하고 평균 평탄값에서 검출된 채널의 평탄값을 뺀다음 저장한다. 평탄값의 절대값이 S1404에서 입력된 Planarity보다 같거나 작으면 평탄도는 PASS 아니면 FAIL 또는 평탄값이 검출이 안된 채널은 NOT FOUND로 처리되어 화면에 데이터와 색깔로 Visual하게 처리되어 나타난다.Finally, the flatness inspection module 214 calculates and outputs an average flatness using the number of pins connected with the upward movement distance (S1426). At this time, the average value is obtained by dividing all the detected flat height values by each channel by the number of detected pins, and then subtracting the flat value of the detected channel from the average flat value and then storing the average value. If the absolute value of the flatness is less than or equal to the planarity input in S1404, the flatness is PASS or FAIL or the channel for which no flatness is detected is treated as NOT FOUND and visually processed as data and color on the screen.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art will be able to make various modifications, changes and additions within the spirit and scope of the present invention. Additions should be considered to be within the scope of the following claims.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a probe card flatness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 메인프레임 어셈블리를 도시한 사시도.FIG. 2 is a perspective view illustrating a mainframe assembly employed in the probe card flatness checking apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3 은 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 마더보드 고정부의 하중균형모듈을 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a load balancing module of the motherboard fixing portion employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG.

도 4 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 평탄도 측정부를 도시한 사시도.FIG. 4 is a perspective view illustrating a flatness measuring unit employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 5 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 테스터프레임 어셈블리를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a tester frame assembly employed in the probe card flatness inspection apparatus shown in FIG.

도 6 는 도 1에 도시된 프로브 카드 평탄도 검사장치에 채용된 스코프프레임 어셈블리를 도시한 사시도.FIG. 6 is a perspective view illustrating a scope frame assembly employed in the probe card flatness checking apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치의 회로적 구성을 도시한 블록도.7 is a block diagram showing the circuit configuration of the probe card flatness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 평탄도 검사장치를 구동하기 위한 프로그램의 구성 블록도.8 is a block diagram of a program for driving a probe card flatness checking apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 마더보드 데이터 생성모듈의 동작과정을 도시한 순서도.Figure 9a is a flow chart showing the operation of the motherboard data generation module according to an embodiment of the present invention.

도 9b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 마더보드 데이터 등록화면의 예시도.Figure 9b is an illustration of a motherboard data registration screen according to an embodiment of the present invention.

도 10a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 데이터 생성모듈의 동작과정을 도시한 순서도.Figure 10a is a flow chart showing the operation of the probe card data generation module according to an embodiment of the present invention.

도 10b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 카드 데이터 등록화면의 예시도.10B is an exemplary diagram of a probe card data registration screen according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사회로의 구성블록도.11A is a block diagram of a flatness test circuit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 11b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사모듈의 동작과정을 도시한 순서도.Figure 11b is a flow chart showing the operation of the flatness inspection module according to an embodiment of the present invention.

도 11c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도 검사를 위한 설정정보 입력화면의 예시도.11C is an exemplary diagram of setting information input screen for checking flatness according to an exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 프로브 카드 평탄도 검사장치 40 : 평탄도 측정부1: probe card flatness tester 40: flatness measuring unit

44 : 평탄플레이트부 80 : 마더보드44: flat plate portion 80: motherboard

90 : 프로브 카드 100 : 프로브 카드 평탄도 검사장치90: probe card 100: probe card flatness inspection device

102 : 주제어부 110 : 릴레이 제어부102: main controller 110: relay control unit

112 : 릴레이 스위치 120 : 오픈검사 제어부112: relay switch 120: open inspection control unit

122 : 오픈검사도구 124 : 음성출력부122: open test tool 124: audio output unit

130 : 전류측정부 150 : LCR 측정부130: current measuring unit 150: LCR measuring unit

160 : 테스트 로직 회로부 170 : 테스트 척 구동부160: test logic circuit unit 170: test chuck driving unit

Claims

Probe card inspection apparatus,

A relay switch connected to each probe of the probe card;

A relay controller for controlling the driving of the relay switch under the control of the main controller to turn on / off a connection of the probe of the probe card;

It is connected to the reference voltage output terminal of the test logic circuit unit, is moved in the Z-axis direction under the control of the test chuck driver, and connected to at least one probe, and outputs a reference voltage input from the test logic circuit unit to the connected probe. Test chuck;

A test chuck driving unit which moves the test chuck in the Z-axis direction under the control of the main control unit;

Signal input terminals are connected one-to-one to each probe of a probe card through the relay switch, and after outputting a reference voltage to at least one probe connected through the test chuck, the input current is input through the signal input terminal. A test logic circuit unit configured to calculate and output the number of probes currently connected to the test chuck; And

A main word that controls the operation of the test chuck driving unit and the test logic circuit unit and calculates and outputs the flatness of the probe card using information of the probe pins connected to the test chuck while moving the test chuck upward in the Z-axis direction. Probe card flatness inspection apparatus comprising a portion.

The method of claim 1,

The main control unit moves the test chuck to a groove (lower Z-axis) when the flatness test is started, and then moves upward from the groove to a preset position. When the test chuck is moved to a preset position, the test chuck is preset. Probe card flatness inspection device, characterized in that for calculating the flatness by determining whether the probe pin is connected while repeatedly moving upward.

The method of claim 2,

The travel distance to the preset position is' travel distance = distance from the chuck home to the top surface of the support plate + motherboard height-the height of the probe card-the probe depth (directly to the motherboard) Probe card flatness inspection device, characterized in that the calculated 'in the distance from the bottom of the probe card to the end of the probe pin (Needle)).

The method of claim 3,

The main controller determines whether the first pin of the probe card is connected to the test chuck, and if the first pin is not connected, moves the test chuck upward by a predetermined distance, and then determines whether the first pin is connected, and the first pin of the probe card is connected to the test chuck. If it is connected, it checks the pin number that touched the test chuck, finds all the pin numbers detected in the channel map of the probe card stored in the hash table, and stores the current height of the chuck as a micron value. Probe card flatness inspection device characterized in that for detecting the pin number in contact with the test chuck while moving the test chuck up to the motion travel distance (Overtravel).

The method of claim 4, wherein

The main fisherman,

Determining whether the system is authenticated using the authentication information including the brewery, the hard disk information, and the CPU ID.In the case of an authenticated system, the number of channels and flatness option information included in the authentication information are set as variables. A system authentication module for terminating the program if it fails;

A channel data load module for loading a channel variable included in the authentication information, permitting use of an extended channel when the stored channel variable is 5200 channels, and prohibiting use of an extended channel when the stored channel variable is 2600 channels;

Receives information on a specific motherboard according to the user's input, registers / modifies the information of the motherboard in a database by mapping to an extended channel when the motherboard uses a channel exceeding 2600 channels, and the motherboard 2600 Motherboard data generation module for registering / modifying the information of the motherboard in the database by mapping to a general channel when using a channel less than the channel;

Load specific motherboard information corresponding to the probe card to be registered / modified according to the user's input from the database, receive probe card data according to the user's input, and perform channel mapping with reference to the motherboard information. A probe card data generation module that receives inspection parameter information according to a user input and registers / modifies the database as probe card data along with the probe card data and channel mapping information; And

And a flatness check module that controls the operation of the test chuck driver and the test logic circuit, and calculates and outputs the flatness of the probe card by using the number of connected probes output from the test logic circuit.

The probe card flatness checking apparatus may include a database configured to store the authentication information, the motherboard information, and the probe card data in a structured manner.

delete