KR100962122B1 - 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘시디 패널의 각 모서리에 설치되어 외부 충격을 방지하고 내부 빛의 외부 방출을 차단하기 위한 캡을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 금속 재질의 베이스층의 한쪽면에 실리콘액을 분사하여 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 베이스층에 코팅층이 형성되어 이루어진 플레이트를 열처리하는 단계와; 상기 열처리된 플레이트를 냉각처리하는 단계와; 상기 냉각처리된 플레이트를, 엘시디 패널의 모서리에 설치되어 엘시디 패널을 덮을 수 있도록 'ㄷ'자 형태로서 코팅층이 내부에 위치하도록 절곡하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따라 제조된 몰딩캡을 사용하게 되면, 원터칙 방식으로서 엘시디 패널에 탈부착하는 것이 용이하여 탈부착의 불량이 발생되지 않아 양호한 엘시디 패널을 제조할 수 있다.

엘시디, 실리콘, 캡, SUS, 스테인리스, 엠보싱

Description

엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법{manufacture method of Silicone molding cap for LCD panel}

본 발명은 엘시디 패널에 관한 것으로서, 특히 엘시디 패널의 각 모서리에 설치되어 외부 충격을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 내부 광원에서 조사되는 빛이 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있는 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법에 관한 것이다.

현재 엘시디(LCD:Liquid Crystal Display) 패널은 모니터, 노트북, 휴대폰, 텔레비전 등의 디스플레이 수단으로 다양하게 사용되고 있다.

종래 엘시디 패널(10)의 구성을 살펴보면, 도 1에 도시한 바와 같이 반사시트, 도광판, 확산시트, 프리즘시트(수직), 프리즘시트(수평), 보호시트 등이 순차적으로 적층되어 이루어지는 시트층(11)과, 시트층(11)의 일측에 설치되는 램프(12) 및 램프커버(13)와, 시트층(11)의 상부에 적층되는 강화시트(14)를 구비하고, 각 모서리에는 외부 충격을 방지하기 위한 완충시트(15) 및 램프(12)에서 조사되는 빛이 외부로 방출되는 것을 차단하기 위한 블랙펫(16:black Pet)이 부착된다.

그런데, 이러한 엘시디 패널(10)은 각 모서리에 필름 형태의 완충시트(15)를 부착한 후에 추가적으로 필름 형태의 블랙펫(16)을 부착해야 되기 때문에 많은 작업시간이 소요되어 작업성이 저하될 뿐만 아니라 탈부착의 어려움으로 불량 발생 가능성이 높은 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부 충격 방지 및 내부 빛의 외부 방출 차단 기능을 구비하면서 원터치식으로 엘시디 패널의 각 모서리에 용이하게 결합하여 작업성을 향상시킬 수 있도록 된 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법은, 엘시디 패널의 각 모서리에 설치되어 외부 충격을 방지하고 내부 빛의 외부 방출을 차단하기 위한 캡을 제조하는 방법으로서, 금속 재질의 베이스층의 한쪽면에 실리콘액을 분사하여 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 베이스층에 코팅층이 형성되어 이루어진 플레이트를 열처리하는 단계와; 상기 열처리된 플레이트를 냉각처리하는 단계와; 상기 냉각처리된 플레이트를, 엘시디 패널의 모서리에 설치되어 엘시디 패널을 덮을 수 있도록 'ㄷ'자 형태로서 코팅층이 내부에 위치하도록 절곡하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

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여기에서, 상기 베이스층을 이루는 금속은 절곡 가능한 스테인리스강이고, 상기 실리콘액은 빛의 방출을 차단하도록 불투명하되, 상기 코팅층을 형성하는 단계에서 실리콘액의 분사량을 달리하여 엠보싱 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 열처리하는 단계에서는 150~200℃로 플레이트를 가열하고, 상기 냉각처리하는 단계에서는 상온수에 플레이트를 침수시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡은 외부 충격 방지 및 내부 빛의 외부 방출 차단 기능을 구비하면서 원터치식으로 엘시디 패널의 각 모서리에 용이하게 결합됨으로써 작업성의 향상을 통해 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 탈부착이 용이함으로써 탈부착의 어려움으로 인한 불량이 발생되지 않아 양호한 제품을 제조할 수 있는 잇점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡의 사시도이다.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡(100)은, 엘시디 패널의 모서리에 설치되어 외부로부터의 충격을 방지하고 또한 내부 램프에서 조사되는 빛이 외부로 방출되는 것을 차단하기 위한 캡으로서, 엘시디 패널의 각 모서리를 덮을 수 있도록 'ㄷ'자 형태로 절곡된 형상이면서 금속 재질의 외부 베이스층(110)과, 실리콘 재질의 내부 코팅층(120)으로 이루어진다.

이때, 상기 베이스층(110)은 SUS(Steel Use Stainless) 즉, 녹슬지 않으면서 절곡이 가능한 스테인리스강으로 이루어지는 것이 좋다. 또한, 상기 코팅층(120)은 빛의 방출을 차단하도록 블랙 등의 불투명한 실리콘으로 이루어지되, 외부로부터의 충격을 효과적으로 방지할 수 있도록 엠보싱 처리된 면(121)을 갖는 것이 좋다.

한편, 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡(100)은 엘시디 패널의 모서리에 원터치 방식으로 설치될 수 있도록 절곡된 내부 각의 합이 적어도 180°보다 작은 것이 바람직하다. 즉, 내부 각의 합을 180°보다 작게 절곡함으로써 엘시디 패널에 몰딩캡(100)을 원터치 방식으로 끼우고나서 쉽게 탈착되지 않도록 하기 위함이다.

도 3은 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡의 제조과정을 설명하는 흐름도이다.

도면을 참조하면, 먼저 절곡이 가능한 스테인리스 등과 같은 금속 재질의 베이스층의 한쪽면에 실리콘액을 분사하여 코팅층을 형성한다(S110). 즉, 베이스층에 스프레이 방식으로 실리콘액을 분사하는 것이다. 이때, 베이스층에 실리콘액을 분 사하기 이전에 부착력을 강화시키기 위해 베이스층에 묻어있는 이물질이나 오일을 깨끗하게 제거하는 것이 좋다.

여기에서, 상기 실리콘액은 빛의 방출을 차단하도록 불투명하되, 외부 충격을 효과적으로 방지할 수 있도록 실리콘액의 분사량을 달리함으로써 엠보싱 코팅층을 형성하는 것이 좋다.

계속해서, 코팅층이 베이스층에 견고하게 부착될 수 있도록 베이스층에 코팅층이 형성되어 이루어진 플레이트를, 콘베이어로 이동시키면서 히터에 의해 150~200℃로 열처리한다(S120).

계속해서, 플레이트의 변형 및 휨 방지를 위해 열처리된 플레이트를 상온수에 침수시킨 상태로 콘베이어로 이동시키면서 급냉 처리한다(S130).

마지막으로, 냉각처리된 플레이트를, 엘시디 패널의 모서리에 원터치식으로 설치될 수 있도록 'ㄷ'자 형태로서 코팅층이 내부에 위치하도록 절곡한다(S140).

[실시예]

도 4는 엘시디 패널에 본 발명의 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡이 설치된 도면으로서, 엘시디 패널(10)의 각 모서리에 4개의 실리콘 몰딩캡(100)을 설치한 것이다.

종래 방법인 완충시트를 부착한 후에 추가적으로 블랙펫을 부착해서 하나의 엘시디 패널을 제조하게 되면 평균적으로 30초 정도가 소요되었으나, 본 발명의 제조방법인 몰딩캡을 엘시디 패널에 결합하여 제조하게 되면 평균적으로 10초 정도가 소요되었다. 이와 같이, 본 발명의 몰딩캡을 사용하여 엘시디 패널을 제조하게 되면 생산성이 약 3배 향상되었다.

또한, 본 발명의 몰딩캡을 사용하게 되면, 원터칙 방식으로서 엘시디 패널에 탈부착하는 것이 용이하여 탈부착의 불량이 발생되지 않아 양호한 제품을 제조할 수 있었다.

한편, 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.

도 1은 종래 완충시트 및 블랙펫이 부착된 엘시디 패널의 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡의 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡의 제조과정을 설명하는 흐름도.

도 4는 엘시디 패널에 본 발명의 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡이 설치된 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 몰딩캡 110 : 베이스층

120 : 코팅층 121 : 엠보싱면

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 엘시디 패널의 각 모서리에 설치되어 외부 충격을 방지하고 내부 빛의 외부 방출을 차단하기 위한 캡을 제조하는 방법으로서,

   금속 재질의 베이스층의 한쪽면에 실리콘액을 분사하여 코팅층을 형성하는 단계와;

   상기 베이스층에 코팅층이 형성되어 이루어진 플레이트를 열처리하는 단계와;

   상기 열처리된 플레이트를 냉각처리하는 단계와;

   상기 냉각처리된 플레이트를, 엘시디 패널의 모서리에 설치되어 엘시디 패널을 덮을수 있도록 'ㄷ'자 형태로서 코팅층이 내부에 위치하도록 절곡하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 베이스층을 이루는 금속은 절곡 가능한 스테인리스강이고, 상기 실리콘액은 빛의 방출을 차단하도록 불투명하되,

   상기 코팅층을 형성하는 단계에서 실리콘액의 분사량을 달리하여 엠보싱 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 열처리하는 단계에서는 150~200℃로 플레이트를 가열하고,

   상기 냉각처리하는 단계에서는 상온수에 플레이트를 침수시키는 것을 특징으로 하는 엘시디 패널용 실리콘 몰딩캡 제조방법.

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