KR100961200B1 - Data output control circuit - Google Patents
Data output control circuit Download PDFInfo
- Publication number
- KR100961200B1 KR100961200B1 KR1020080030350A KR20080030350A KR100961200B1 KR 100961200 B1 KR100961200 B1 KR 100961200B1 KR 1020080030350 A KR1020080030350 A KR 1020080030350A KR 20080030350 A KR20080030350 A KR 20080030350A KR 100961200 B1 KR100961200 B1 KR 100961200B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- signal
- data
- output
- input
- response
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/48—Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/022—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in I/O circuitry
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/10—Aspects relating to interfaces of memory device to external buses
- G11C2207/105—Aspects related to pads, pins or terminals
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
본 발명은 제1 및 제2 마스크신호에 응답하여 선택적으로 인에이블되는 제1 및 제2 인에이블신호를 생성하되, 상기 제1 및 제2 인에이블신호는 DDR 구동모드가 아닌 경우 모두 인에이블되는 제어부와, 상기 제1 및 제2 인에이블신호에 응답하여 제1 및 제2 데이터신호를 제1 및 제2 출력데이터신호로 전달하는 신호전달부를 포함하는 데이터출력제어회로를 제공한다.The present invention generates first and second enable signals that are selectively enabled in response to the first and second mask signals, wherein both of the first and second enable signals are enabled when not in the DDR driving mode. And a control unit and a signal transfer unit configured to transfer first and second data signals as first and second output data signals in response to the first and second enable signals.
데이터 마스크, DDR, 테스트, 입출력, 패드 Data Mask, DDR, Test, I / O, Pad
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 데이터출력제어회로에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a data output control circuit.
최근, 반도체 메모리 장치는 기술의 발달에 따라 고집적화, 고속화가 지속적으로 이루어지고 있다. 또한, 반도체 메모리 장치가 다양한 전자 제품에 탑재되어 사용됨에 따라 대량으로 제작되고 있다.In recent years, the semiconductor memory device has been continuously integrated with high speed and high speed according to the development of technology. In addition, as semiconductor memory devices are mounted and used in various electronic products, they are manufactured in large quantities.
반도체 메모리 장치는 다수의 메모리 셀로 구성되어 지정된 어드레스에 해당하는 메모리 셀에 데이터를 기록하는 라이트 동작과 메모리 셀에 기록된 데이터를 판독하는 리드 동작을 수행한다. 따라서, 대량 제작되는 반도체 메모리 장치의 불량률을 낮추기 위해 반도체 메모리 장치의 실제 동작 상황에 맞춰 메모리 셀에 라이트(write) 동작 및 리드(read) 동작이 정상적으로 수행되는지 검사하는 노멀 입출력 테스트(normal I/O test)를 시행한다.The semiconductor memory device is composed of a plurality of memory cells and performs a write operation for writing data in a memory cell corresponding to a specified address and a read operation for reading data written in the memory cell. Therefore, in order to reduce the defective rate of mass-fabricated semiconductor memory devices, a normal I / O test that checks whether a write operation and a read operation are normally performed on a memory cell in accordance with an actual operation situation of the semiconductor memory device. test).
반도체 메모리 장치를 검사하는 테스트 장치의 입출력단자의 수가 반도체 메모리 장치의 입출력단자의 수에 비해 적을 경우 테스트 장치와 반도체 메모리 장치 사이의 원활한 데이터 교환을 위해 테스트 장치의 입출력단자를 추가적으로 제작하려면 추가 비용이 발생하는 문제점이 있었다.If the number of input / output terminals of the test device for inspecting the semiconductor memory device is smaller than the number of input / output terminals of the semiconductor memory device, additional cost is required to manufacture additional input / output terminals of the test device for smooth data exchange between the test device and the semiconductor memory device. There was a problem that occurred.
따라서, 본 발명은 반도체 메모리 장치보다 더 적은 수의 입출력단자를 갖는 테스트 장치의 경우 입출력단자의 추가 없이 데이터 마스크 신호를 이용하여 반도체 메모리 장치와 테스트 장치 사이에 신호 교환이 원활히 이루어질 수 있도록 한 데이터출력제어회로를 개시한다.Therefore, in the case of a test apparatus having a smaller number of input / output terminals than the semiconductor memory apparatus, the data output enables a smooth exchange of signals between the semiconductor memory apparatus and the test apparatus using a data mask signal without adding an input / output terminal. Start the control circuit.
이를 위해 본 발명은 제1 및 제2 마스크신호에 응답하여 선택적으로 인에이블되는 제1 및 제2 인에이블신호를 생성하되, 상기 제1 및 제2 인에이블신호는 DDR 구동모드가 아닌 경우 모두 인에이블되는 제어부와, 상기 제1 및 제2 인에이블신호에 응답하여 제1 및 제2 데이터신호를 제1 및 제2 출력데이터신호로 전달하는 신호전달부를 포함하는 데이터출력제어회로를 제공한다.To this end, the present invention generates first and second enable signals that are selectively enabled in response to the first and second mask signals, but the first and second enable signals are both in the non-DDR driving mode. A data output control circuit including a control unit that is enabled and a signal transfer unit that transfers first and second data signals as first and second output data signals in response to the first and second enable signals.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 권리 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These embodiments are only for illustrating the present invention, and the scope of rights of the present invention is not limited by these embodiments.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법을 설명하기 위해 반도체 메모리 장치 및 테스트 장치를 도시한 도면이며, 도2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 중 라이트 동작시 입출력 파형을 보인 도면이고, 도2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 중 리드 동작시 입출력 파형을 보인 도면이다.1 is a view illustrating a semiconductor memory device and a test device for explaining a test method of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2A illustrates a write method of the test method of the semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2B illustrates input and output waveforms during operation, and FIG. 2B illustrates input and output waveforms during a read operation of a test method of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
반도체 메모리 장치(1)는 도1에 도시된 바와 같이, 제1 데이터 마스크 신호(DM0)에 응답하여 입출력이 제어되는 제1 입출력패드부(11)와, 제2 데이터 마스크 신호(DM1)에 응답하여 입출력이 제어되는 제2 입출력패드부(12)를 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 1, the
그리고, 테스트 장치(2)는 제1 데이터 마스크 신호(DM0)를 출력하는 제1출력단자(PDM0)와, 제2 데이터 마스크 신호(DM1)를 출력하는 제2 출력단자(PDM1)와, 반도체 메모리 장치(1)의 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)와 연결된 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)를 포함하여 구성된다.The
제1 입출력패드부(11)는 제1 데이터 마스크 신호(DM0)를 입력받는 제1 입력패드(DMQ0)와, 테스트 장치(2)의 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)와 각각 연결된 제1 내지 제8 입출력패드(DQ0∼DQ7)를 포함하여 구성된다.The first input /
제2 입출력패드부(12)는 제2 데이터 마스크 신호(DM1)를 입력받는 제2 입력패드(DMQ1)와, 테스트 장치(2)의 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)와 각각 연결된 제9 내지 제16 입출력패드(DQ8∼DQ15)를 포함하여 구성된다.The second input /
즉, 테스트 장치(2)의 제1 내지 제8 입출력 단자(P0∼P7)는 반도체 메모리 장치(1)의 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)에 중복적으로 연결된다.That is, the first to eighth input / output terminals P0 to P7 of the
이와 같이 구성된 반도체 메모리 장치(1)와 테스트 장치(2)의 동작을 도2a 및 도2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operations of the
반도체 메모리 장치(1)는 테스트 장치(2)로부터 데이터신호를 전송받아 라이트 동작을 수행하고, 리드 동작을 수행하여 판독된 데이터신호를 테스트 장치(2)로 전송한다. 테스트 장치(2)는 반도체 메모리 장치(1)와 데이터신호를 상호 교환하여 반도체 메모리 장치(1)의 오동작 여부를 판단한다.The
먼저, 반도체 메모리 장치(1)의 라이트 동작은 다음과 같다.First, the write operation of the
제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데이터 마스크 신호(DM1)가 로우레벨인 경우 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)는 각각 인에이블된다. 도2a에 도시된 바와 같이, 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데이터 마스크 신호(DM1)가 로우레벨인 경우 테스트 장치(2)에서 출력된 데이터신호는 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)에 각각 입력된다. 따라서, 제1 내지 제8 입출력 단자(P0∼P7)는 하이레벨이 되고, 제1 내지 제8 입출력패드(DQ0∼DQ7) 및 제9 내지 제15 입출력패드(DQ8∼DQ15)도 마찬가지로 하이레벨이 된다.When the first data mask signal DM0 and the second data mask signal DM1 are at a low level, the first input /
다음, 반도체 메모리 장치(1)의 리드 동작은 다음과 같다.Next, the read operation of the
반도체 메모리 장치(1)의 제1 내지 제15 입출력패드(DQ0∼DQ15)의 수가 테스트 장치(2)의 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)의 수에 비해 많으므로, 테스트 장치(2)는 제1 내지 제8 입출력패드(DQ0∼DQ7)와 제9 내지 제15 입출력패드(DQ8∼DQ15)로부터 선택적으로 데이터신호를 입력받는다.Since the number of the first to fifteenth input / output pads DQ0 to DQ15 of the
도2b에 도시된 바와 같이, 제1 데이터 마스크 신호(DM0)가 로우레벨이고, 제2 데이터 마스크 신호(DM1)가 하이레벨인 경우 제1 입출력패드부(11)만 인에이블되어 제1 내지 제8 입출력패드(DQ0∼DQ7)에서 출력된 데이터신호는 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)에 입력된다. 따라서, 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7) 및 제1 내지 제8 입출력패드(DQ0∼DQ7)는 하이레벨이 된다.As shown in FIG. 2B, when the first data mask signal DM0 is at a low level and the second data mask signal DM1 is at a high level, only the first input /
다음, 제1 데이터 마스크 신호(DM0)가 하이레벨이고, 제2 데이터 마스크 신호(DM1)가 로우레벨인 경우 제2 입출력패드부(12)만 인에이블되어 제9 내지 제15 입출력패드(DQ8∼DQ15)에서 출력된 데이터신호는 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7)에 입력된다. 따라서, 제1 내지 제8 입출력단자(P0∼P7) 및 제9 내지 제15 입출력 패드(DQ8∼DQ15)는 하이레벨이 된다.Next, when the first data mask signal DM0 is at a high level and the second data mask signal DM1 is at a low level, only the second input /
이와 같이, 반도체 메모리 장치(1)와 테스트 장치(2) 사이의 데이터신호 교환시 제1 데이터 마스크 신호(DM0)와 제2 데이터 마스크 신호(DM1)에 의해 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)를 선택적으로 인에이블시킨다.As described above, when the data signal is exchanged between the
한편, 반도체 메모리 장치(1)는 JEDEC 스펙에 따라 DDR구동모드에서 리드 구동시 데이터 마스크 기능이 제공되지 않기 때문에 앞서 설명한 방법으로 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)를 선택적으로 인에이블시킬 수 없다. 따라서, DDR구동모드의 리드 구동시에도 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데이터 마스크 신호(DM1)를 이용하여 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)를 통해 제1데이터신호(DATA[0:7]) 및 제2데이터신호(DATA[8:15])를 선택적으로 출력할 수 있는 패드입출력 제어부를 제공한다.On the other hand, since the
도3은 본 발명의 실시예에 따른 DDR구동모드의 리드 동작시 입출력패드를 제어하는 데이터출력제어회로의 회로도이고, 도4a 및 도4b는 각각 도3의 제1제어부 및 제2제어부의 구성을 보인 회로도이며, 도5a 및 도5b는 각각 도3의 제1 신호전달부 및 제2 신호전달부의 구성을 보인 회로도이다.FIG. 3 is a circuit diagram of a data output control circuit controlling an input / output pad during a read operation of a DDR driving mode according to an exemplary embodiment of the present invention. FIGS. 4A and 4B illustrate the configuration of the first control unit and the second control unit of FIG. 5A and 5B are circuit diagrams showing the configuration of the first signal transmission section and the second signal transmission section in Fig. 3, respectively.
도3에 도시된 바와 같이, 데이터출력제어회로는 제1 데이터 마스크 신호(DM0), 제2 데이터 마스크 신호(DM1) 및 DDR구동모드신호(DDR_EN)에 응답하여 제1 인에이블신호(ENB1) 및 제2 인에이블신호(ENB2)를 생성하는 제어부(13)와, 제1데이터신호(DATA[0:7]) 및 제2데이터신호(DATA[8:15])를 입력받아 제1 인에이블신호(ENB1) 및 제2 인에이블신호(ENB2)에 응답하여 제1 입출력패드부(11) 및 제2 입출력패드부(12)에 선택적으로 전달하는 신호전달부(14)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 3, the data output control circuit may include the first enable signal ENB1 and the first data mask signal DM0, the second data mask signal DM1, and the DDR driving mode signal DDR_EN. A first enable signal by receiving the
제어부(13)는 제1제어부(131) 및 제2제어부(132)로 구성된다.The
제1제어부(131)는 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 DDR구동모드신호(DDR_EN)에 응답하여 구동되는 제1구동부(231)와, 제1구동부(231)에 의해 노드(nd1)에 생성된 신호를 래치하는 제1래치부(232)와, 제1래치부(232)에 래치된 신호를 반전시켜 제1 인에이블신호(ENB1)를 생성하는 인버터(IV5)를 포함하여 구성된다.The
제2제어부(132)는 제2 데이터 마스크 신호(DM1) 및 DDR구동모드신호(DDR_EN)에 응답하여 구동되는 제2구동부(233)와, 제2구동부(233)에 의해 노드(nd3)에 생성된 신호를 래치하는 제2래치부(234)와, 제2래치부(234)에 래치된 신호를 반전시켜 제2 인에이블신호(ENB2)를 생성하는 인버터(IV10)를 포함하여 구성된다.The
신호전달부(14)는 제1신호전달부(141) 및 제2신호전달부(142)로 구성된다.The
제1신호전달부(141)는 제1데이터신호(DATA[0:7])를 입력받아 제1 인에이블신호(ENB1)에 응답하여 제1 입출력패드부(11)로 전달하는 제1 전달게이트부(241)를 포함하여 구성된다.The first
제2신호전달부(142)는 제2데이터신호(DATA[8:15])를 입력받아 제2 인에이블신호(ENB2)에 응답하여 제2 입출력패드부(12)로 전달하는 제2 전달게이트부(242)를 포함하여 구성된다.The second
이와 같이 구성된 데이터출력제어회로의 동작을 살펴보면 다음과 같다.The operation of the data output control circuit configured as described above is as follows.
반도체 메모리 장치(1)에서 테스트 장치(2)로 데이터신호(DATA[0:15])를 전송하는 경우 테스트 장치(2)에서 출력되는 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데 이터 마스크 신호(DM1)의 위상은 서로 반대이다. 따라서, 제1제어부(131) 및 제2제어부(132)는 각각 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데이터 마스크 신호(DM1)를 입력받아 서로 반대 위상인 제1 인에이블신호(ENB1) 및 제2 인에이블신호(ENB2)를 각각 생성한다. 즉, 제1신호전달부(141) 및 제2신호전달부(142) 중 어느 하나만 인에이블된다.When the data signal DATA [0:15] is transmitted from the
보다 자세하게는, 도4a에 도시된 바와 같이, 제1제어부(131)의 낸드게이트(ND1)는 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 DDR구동모드신호(DDR_EN)를 입력받아 부정논리곱 연산하여 노드(nd2)에 신호를 생성한다. NMOS트랜지스터(NM1)는 노드(nd2)의 신호에 응답하여 노드(nd1)에 신호를 생성한다. DDR구동모드신호(DDR_EN)가 하이레벨인 경우 제1 데이터 마스크 신호(DM0)가 로우레벨이면, 노드(nd1)는 NMOS트랜지스터(NM1)에 의해 로우레벨이 되어 제1래치부(232)에 래치되며, 제1 인에이블신호(ENB1)는 로우레벨로 인에이블된다. 여기서, DDR구동모드에서 DDR구동모드신호(DDR_EN)는 하이레벨로 설정된다.More specifically, as shown in FIG. 4A, the NAND gate ND1 of the
다음, 도5a에 도시된 바와 같이, 제1신호전달부(141)의 제1 전달게이트부(241)는 제1데이터신호(DATA[0:7])를 입력받아 인에이블된 제1 인에이블신호(ENB1)에 응답하여 제1 입출력패드부(11)로 전달한다.Next, as shown in FIG. 5A, the first
제2제어부(132)는 제1제어부(131)와 동일하게 동작하며, 제2신호전달부(142)는 제1신호전달부(141)와 동일하게 동작한다.The
제1제어부(131) 및 제2제어부(132)에 입력되는 제1 데이터 마스크 신호(DM0) 및 제2 데이터 마스크 신호(DM1)는 서로 위상이 반대인 신호이므로, 제1 인에이블 신호(ENB1)와 제2 인에이블신호(ENB2) 중 어느 하나만 인에이블된다. 따라서, 제1신호전달부(141)에 입력된 제1데이터신호(DATA[0:7])와 제2신호전달부(142)에 입력된 제2데이터신호(DATA[8:15]) 중 어느 하나만 선택적으로 제1 입출력패드부(11) 또는 제2 입출력패드부(12)로 전달된다.Since the first data mask signal DM0 and the second data mask signal DM1 input to the
도1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법을 설명하기 위해 반도체 메모리 장치 및 테스트 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a semiconductor memory device and a test device for explaining a test method of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 중 라이트 동작시 입출력 파형을 보인 도면이다.2A is a diagram illustrating input and output waveforms during a write operation of a test method of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 중 리드 동작시 입출력 파형을 보인 도면이다.2B is a view illustrating input and output waveforms during a read operation of a test method of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 DDR구동모드의 리드 동작시 입출력패드를 제어하는 데이터출력제어회로의 회로도이다.3 is a circuit diagram of a data output control circuit controlling an input / output pad during a read operation in the DDR driving mode according to an embodiment of the present invention.
도4a는 도3의 제1제어부의 구성을 보인 회로도이다.FIG. 4A is a circuit diagram illustrating a configuration of the first control unit of FIG. 3.
도4b는 도3의 제2제어부의 구성을 보인 회로도이다.4B is a circuit diagram illustrating a configuration of the second control unit of FIG. 3.
도5a는 도3의 제1 신호전달부의 구성을 보인 회로도이다.FIG. 5A is a circuit diagram illustrating a configuration of the first signal transmission unit of FIG. 3.
도5b는 도3의 제2 신호전달부의 구성을 보인 회로도이다.FIG. 5B is a circuit diagram illustrating a configuration of the second signal transmission unit of FIG. 3.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
DM0: 제1 데이터 마스크 신호 DM1: 제2 데이터 마스크 신호DM0: first data mask signal DM1: second data mask signal
DDR_EN: DDR구동모드신호 ENB1: 제1 인에이블신호DDR_EN: DDR drive mode signal ENB1: first enable signal
ENB2: 제2 인에이블신호 131: 제1제어부ENB2: second enable signal 131: first controller
132: 제2제어부 141: 제1 신호전달부132: second control unit 141: first signal transmission unit
142: 제2 신호전달부142: second signal transmission unit
Claims (19)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080030350A KR100961200B1 (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Data output control circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080030350A KR100961200B1 (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Data output control circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090105094A KR20090105094A (en) | 2009-10-07 |
KR100961200B1 true KR100961200B1 (en) | 2010-06-09 |
Family
ID=41534838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080030350A KR100961200B1 (en) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | Data output control circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100961200B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150008707A (en) | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전자주식회사 | Memory device masking read data and test method of the same |
KR102558044B1 (en) * | 2016-06-14 | 2023-07-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Comparison circuit and semiconductor device |
-
2008
- 2008-04-01 KR KR1020080030350A patent/KR100961200B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090105094A (en) | 2009-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100543915B1 (en) | Data input circuit in memory device | |
KR101047000B1 (en) | Mode Register Control Circuit and Semiconductor Memory Device Using the Same | |
JP4326919B2 (en) | ODT circuit and ODT method capable of minimizing on-chip DC current consumption, and memory system employing memory device including the same | |
US7514955B2 (en) | Semiconductor memory device with ability to effectively adjust operation time for on-die termination | |
US20130176799A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor system having the same, and command address setup/hold time control method therefor | |
JP2010040159A (en) | Semiconductor memory device | |
KR100465602B1 (en) | Semiconductor memory device having repeaters on the GIO line | |
KR20150007507A (en) | Semiconductor device and method of driving the same | |
KR100920829B1 (en) | Semiconductor memory device | |
CN113223575B (en) | High speed level shifter | |
KR100936792B1 (en) | Circuit and method for controlling load of write data in a semiconductor memory device | |
KR100961200B1 (en) | Data output control circuit | |
KR100866136B1 (en) | Semiconductor memory device | |
KR102542527B1 (en) | Data transfer device and semiconductor device including the same | |
US7046575B2 (en) | Bus connection circuit for read operation of multi-port memory device | |
KR100884343B1 (en) | Write driving circuit | |
KR20190118020A (en) | Semiconductor apparatus | |
US7835218B2 (en) | Semiconductor integrated circuit including bank selection control block | |
US7940586B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US7263014B2 (en) | Semiconductor memory device having N-bit prefetch type and method of transferring data thereof | |
US6034898A (en) | Dynamic random access memory for increasing a data output driver current | |
KR101057193B1 (en) | Data control circuit and semiconductor memory device using same | |
US20240212741A1 (en) | Main Wordline Decoding Circuitry | |
US20120081982A1 (en) | Verifying a data path in a semiconductor apparatus | |
KR100744688B1 (en) | Device for driving global signal |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |