KR100960315B1

KR100960315B1 - Apparatus for substrate cutting

Info

Publication number: KR100960315B1
Application number: KR1020030096728A
Authority: KR
Inventors: 박천옥
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2003-12-24
Filing date: 2003-12-24
Publication date: 2010-06-07
Also published as: KR20050065834A

Abstract

본 발명은 액정표시장치 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 절단과 분리가 동시에 수행되는 기판 절단장치와 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate cutting apparatus and a method of cutting and separating the substrate at the same time.

이를 위해 본 발명은 이동되는 바디와; 상기 바디의 하부에 구성되고 제1회전축을 가지는 원반 형상의 절삭 휠과; 상기 바디의 하부에 구성되고 상기 제1회전축과 평행한 제2회전축을 가지는 분리 휠을 구비한 기판 절단 장치를 제안하고 있다.To this end, the present invention is a body to be moved; A disk-shaped cutting wheel configured under the body and having a first axis of rotation; It is proposed a substrate cutting device having a separation wheel configured under the body and having a second rotation axis parallel to the first rotation axis.

본 발명에 따르면 상기 절삭 휠을 통해 기판 상에 크랙이 형성되고, 이어 후속 진행되어 지는 분리 휠의 압력에 의한 기판 분리가 한번의 바디 진행을 통해 수행되어 지는 장점이 있다.
According to the present invention, a crack is formed on the substrate through the cutting wheel, and the substrate separation by the pressure of the separation wheel, which is subsequently performed, is performed through one body process.

Description

Apparatus for substrate cutting

도 1a 및 1b는 각각 상기 패널분리 공정에서 절삭과 분리공정을 도시한 도면1A and 1B are views illustrating a cutting and separating process in the panel separating process, respectively.

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치를 측면도시한 도면2 is a side view showing a substrate cutting device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 기판 절단 장치를 설명하기 위한 정면도
3 is a front view for explaining a substrate cutting device according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

1 : 기판 10 : 선반1: substrate 10: shelf

50 : 바디 51 : 제2회전축50: body 51: second rotation axis

52 : 절삭 휠 53 : 제2회전축52: cutting wheel 53: second rotating shaft

54 : 분리 휠
54: separation wheel

본 발명은 액정표시장치 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 절단과 분리가 동시에 수행되는 기판 절단장치와 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate cutting apparatus and a method of cutting and separating the substrate at the same time.

일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. In general, a liquid crystal display device displays data in which a desired image can be displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form, and adjusting light transmittance of the liquid crystal cells. Device.

상기 액정 표시장치는 대면적의 제1기판에 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 또한 별도의 제2기판에 컬러필터 기판들을 형성한 다음 두 개의 기판을 합착함으로써, 액정 패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 단위 액정 패널로 절단하는 공정이 요구된다.In the liquid crystal display, thin film transistor array substrates are formed on a large first substrate, and color filter substrates are formed on a separate second substrate, and then the two substrates are bonded to each other to simultaneously form liquid crystal panels to improve yield. Since it is planned, the process of cutting into a unit liquid crystal panel is calculated | required.

통상, 상기 단위 패널의 절단은 절단 휠을 사용하여 기판의 표면에 일정한 깊이의 홈을 형성하는 공정과, 외부의 충격을 통해 홈으로부터 크랙이 전파되도록 하여 액정 패널을 절삭하는 공정을 통해 실시된다.In general, the cutting of the unit panel is performed through a process of forming a groove having a predetermined depth on the surface of the substrate using a cutting wheel, and cutting the liquid crystal panel by allowing cracks to propagate from the groove through an external impact.

도 1a 및 1b는 각각 상기 패널분리 공정을 도시한 도면으로서, 절삭과 분리 방법을 도시하고 있다.1A and 1B show the panel separation process, respectively, illustrating a cutting and separating method.

절삭선반(10) 상에 안착된 액정패널(1)의 제1기판측에 동전 형상의 절삭 휠(wheel)(20)을 이용하여 절단을 위한 소정 깊이의 크랙(2)을 형성하고, 이후 상기 도 1b에서와 같이 분리 바(bar)(30)를 이용하여 상부에서 상기 크랙(2)에 충격을 가함으로서 제1기판을 절단한다.A crack 2 having a predetermined depth for cutting is formed on the first substrate side of the liquid crystal panel 1 seated on the cutting shelf 10 by using a coin-shaped cutting wheel 20. As shown in FIG. 1B, the first substrate is cut by applying an impact to the crack 2 at the top using a separation bar 30.

상기와 같은 공정을 액정패널의 제2기판에도 동일하게 적용하여 전체 액정패널의 절단을 수행하게 된다.The same process as described above is applied to the second substrate of the liquid crystal panel to cut the entire liquid crystal panel.

그런데 상기와 같이, 절삭 휠(20)을 이용해 기판에 크랙(2)을 형성하고, 분리 바(30)를 이용해 크랙(2)에 충격을 주어 기판을 절단하는 방법은, 상기 분리 바(30)가 수평하게 장착되지 않을 경우 상기 패널(1)의 국부 장소에 충격이 가해져 TFT가 형성된 기판의 패드 라인을 절단되는 오류가 발생한다.However, as described above, a method of forming a crack 2 on the substrate using the cutting wheel 20 and impacting the crack 2 using the separation bar 30 to cut the substrate includes the separation bar 30. Is not mounted horizontally, an impact is applied to a localized position of the panel 1, and an error of cutting the pad line of the substrate on which the TFT is formed occurs.

또한 상기와 같은 절삭과 분리과정이 분리되어 수행되기 때문에 작업성과 생산성의 저하 문제가 발생된다.
In addition, since the above cutting and separating processes are performed separately, problems of workability and productivity are caused.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 기판의 절단에 있어서 크랙을 형성하는 절삭공정과 기판을 분리하는 분리공정이 동시에 수행되는 기판 절단장치를 제시하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus in which a cutting process for forming a crack and a separation process for separating a substrate are performed at the same time.

또한 본 발명은 기판절단에 있어서 발생되던 각종 문제점을 해결 할 수 있는 기판 절단 장치를 제안하는데 또다른 목적이 있다.
In addition, the present invention has another object to propose a substrate cutting apparatus that can solve various problems caused in cutting the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판의 절단을 위해, 이동되는 바디와; 상기 바디의 하부에 구성되고 제1회전축을 가지는 원반 형상의 절삭 휠과; 상기 바디의 하부에 구성되고, 상기 바디의 진행방향에 있어서 상기 절삭 휠의 후단에 구성되며, 상기 제1회전축과 평행한 제2회전축을 가지는 원통 형의 분리 휠을 구비한 기판 절단 장치를 제안한다.In order to achieve the above object, the present invention, the body is moved for cutting of the substrate; A disk-shaped cutting wheel configured under the body and having a first axis of rotation; The substrate cutting apparatus is provided in the lower part of the body, the rear end of the cutting wheel in the traveling direction of the body, and having a cylindrical separation wheel having a second rotation axis parallel to the first rotation axis. .

여기서 상기 바디는 전후 및 상하로 이동되는 것을 특징으로 한다.The body is characterized in that it is moved back and forth and up and down.

또한 상기 각 회전축은 상기 기판의 너비 방향과 평행한 것을 특징으로 한 다. In addition, the rotation axis is characterized in that the parallel to the width direction of the substrate.

상기 분리 휠은 상기 제2회전축을 중심축으로 하는 원통형의 형상인 것을 특징으로 한다. The separation wheel is characterized in that the cylindrical shape with the central axis as the second axis of rotation.

이하 상기와 같은 구성과 특징을 가지는 본 발명에 따른 기판 절단 장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a substrate cutting apparatus according to the present invention having the configuration and features as described above will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단장치를 측면 도시한 도면으로서, 선반(10)에 안착된 기판(1)의 상부에서 자유로이 이동되는 바디(50)와, 상기 바디(50)에 종속되어 구성되고 제1회전축(51)을 가지는 절삭 휠(52)과, 역시 상기 바디(50)에 연결되어 제2회전축(53)을 가지는 분리 휠(54)로 구성된다.Figure 2 is a side view of the substrate cutting apparatus according to the present invention, the body 50 is freely moved from the upper portion of the substrate 1 seated on the shelf 10, and is configured to be dependent on the body 50 A cutting wheel 52 having a first rotating shaft 51 and a separating wheel 54 which is also connected to the body 50 and has a second rotating shaft 53.

상기 바디(50)는 기판의 상부에서 절단을 위한 이동, 즉 전후 이동과 상하 이동이 가능하다.The body 50 may be moved for cutting at the upper portion of the substrate, that is, the front and rear movement and the vertical movement.

상기 바디(50)에 연결되어 상기 기판(1)의 절삭을 수행하는 절삭 휠(52)은 상기 기판(1)의 상면과 평행한 제1회전축(51)을 가지며, 상기 분리 휠(54)은 역시 상기 바디(50)에 종속된 상기 제1회전축(51)과 평행한 제2회전축(53)을 가진다.The cutting wheel 52 connected to the body 50 to perform the cutting of the substrate 1 has a first rotating shaft 51 parallel to the upper surface of the substrate 1, and the separation wheel 54 is It also has a second rotary shaft 53 parallel to the first rotary shaft 51 subordinate to the body 50.

상기 절삭 휠(52)과 분리 휠(54)은 기판의 절단을 위해 바디(50)가 진행하는 방향의 전단에 절삭 휠(52)이 위치하고, 상기 분리 휠(54)은 후단에서 기판의 분리를 수행하게 된다.The cutting wheel 52 and the separation wheel 54 are located at the front end of the direction in which the body 50 proceeds to cut the substrate, and the cutting wheel 52 is disposed at the rear end of the separation wheel 54. Will be performed.

도 3은 상기와 같은 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 정면도시 도면으로서, 잘삭 휠(52)과 분리 휠(54)의 형태를 도시하고 있다.3 is a front view of the substrate cutting apparatus according to the present invention as described above, showing the shape of the cutting wheel 52 and the separation wheel 54.

도시와 같이, 상기 절삭 휠(52)은 단부가 날카로운 형태이며, 상기 분리 휠(54)은 원통형으로서 상기 전단의 절삭 휠(52)에 의해 크랙이 형성된 기판(1)에 누름 압력을 가하면서 분리를 진행하면서 따라 오게 된다. As shown, the cutting wheel 52 has a sharp end, and the separation wheel 54 is cylindrical and separated while applying a pressing pressure to the substrate 1 having a crack formed by the cutting wheel 52 of the front end. You will follow along.

이때 상기 바디(50)의 조절을 통해 적정한 크랙 깊이와 절단 작업 진행 속도를 조절하게 되며, 상기 바디(50)의 이동을 통해 기판의 절삭과 분리가 동시에 수행된다.
At this time, by adjusting the body 50 to adjust the appropriate crack depth and the cutting operation progress speed, the cutting and separation of the substrate is performed at the same time through the movement of the body 50.

상기와 같이 설명한 본 발명에 따른 기판 절단 장치는 종래에 기판의 절단을 위해서 절삭 휠을 이용한 절삭공정과, 상기 절삭공정에서 형성된 기판상의 크랙을 따라 분리 바를 충돌시켜 기판을 절단하던 공정으로 나누어 수행되던 단계를 한번의 절단 장치 이동으로 통합하여 생산성의 향상을 도모하고 있다.The substrate cutting apparatus according to the present invention as described above is conventionally performed by cutting the substrate using a cutting wheel for cutting the substrate, and the process of cutting the substrate by colliding the separation bar along the crack on the substrate formed in the cutting process. By integrating the steps into one cutting device movement, productivity is improved.

이처럼 기판의 절삭과 분리를 장치의 진행과 아울러 동시에 수행하게 될 경우, 공정의 축소로 인한 장비 설비비의 저감과 작업 시간의 단축의 장점이 있으며, 또한 종래에 기판에 충격을 가하던 방식을 개선하여 절단 불량이 감소되는 장점이 예상된다. As such, when cutting and separating the substrate are performed simultaneously with the progress of the apparatus, there is an advantage of reducing the equipment cost and working time due to the reduction of the process, and also improving the method of impacting the substrate in the past. It is expected that the cutting defect is reduced.

Claims

For cutting substrates,

A body to be moved;

A disk-shaped cutting wheel configured under the body and having a first axis of rotation;

Cylindrical separation wheel which is formed in the lower part of the body, is formed in the rear end of the cutting wheel in the advancing direction of the body, and has a second rotation axis parallel to the first rotation axis.

Substrate cutting device with

The method according to claim 1,

The substrate cutting device, characterized in that the body is moved back and forth and up and down

The method according to claim 1,

Each rotation axis is a substrate cutting device, characterized in that parallel to the width direction of the substrate

The method according to claim 1,

The separating wheel is a substrate cutting device, characterized in that the cylindrical shape with the central axis as the second axis of rotation