KR100958891B1 - Thin film type gasket usign for a display, having excellent conductivity and elastic property and method of producing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A display thin film gasket and a manufacturing method thereof are provided to improve the elasticity and the conductivity by forming a conductive elastic layer in one side of a multi-layered thin film. CONSTITUTION: A multi-layered thin film comprises a conductive fabric layer(110) and an ATU(Anti-Tarnish Urethane) coating layer(120). The conductive fabric layer has the thickness of 0.25mm or 0.03mm. The ATU coating layer is formed in one side of the conductive layer. A conductive elastic layer(130) is formed in the upper side, lower side or both sides of the multi-layered thin film. The conductive elastic layer comprises the silicon fluid, the conductivity powder, and the silicon oil. The conductive elastic layer has the thickness of 20um or 80um.

Description

도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓 및 그 제조 방법{THIN FILM TYPE GASKET USIGN FOR A DISPLAY, HAVING EXCELLENT CONDUCTIVITY AND ELASTIC PROPERTY AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}Heat-resistant thin film gasket for display with excellent conductivity and elasticity and manufacturing method thereof {THIN FILM TYPE GASKET USIGN FOR A DISPLAY, HAVING EXCELLENT CONDUCTIVITY AND ELASTIC PROPERTY AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박막의 형태임에도 쿠션성이 우수하고, 수직(상하) 또는 수평 방향으로의 도전성이 모두 우수하며, 특히 뛰어난 내열성을 갖는 디스플레이용 내열 박막 가스켓 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat-resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to excellent cushioning properties even in the form of a thin film. The present invention relates to a heat-resistant thin film gasket for a display having excellent heat resistance and a method of manufacturing the same.

종래의 도금된 스폰지 쿠션재는 절단 가공시 도금된 금속 분말의 박리로 인하여 차폐 효율이 저하되고, 기기 내부의 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 도전 패턴이나 전자 부품의 전기적 단락을 발생시키는 문제점이 있으며, 다공성을 갖는 스폰지의 특성 때문에 피착체와의 밀착성에 큰 문제가 있다.  Conventional plated sponge cushion material has a problem that the shielding efficiency is lowered due to the peeling of the plated metal powder during the cutting process, and the electrical pattern of the conductive pattern or electronic components formed on the printed circuit board (PCB) inside the device, There is a big problem in adhesion with the adherend because of the property of the sponge having porosity.

또한, 종래에는 다공성 스폰지를 전기전도성 고분자 수지액에 단순히 함침시켜 짜낸 후 건조하는 방식으로 전자파 차폐용 스폰지 쿠션재를 제조하기도 하였는데, 이 경우에는 쿠션재 표면의 기공들을 커버할 수 없을 뿐만 아니라 쿠션재 자체가 단단해져 탄성(쿠션성)이 저하되는 단점이 있다.In addition, in the past, a sponge cushion material for electromagnetic wave shielding was prepared by simply impregnating a porous sponge with an electrically conductive polymer resin solution and then squeezing and drying. In this case, not only the pores on the surface of the cushioning material can be covered but also the cushioning material itself becomes hard. There is a disadvantage in that elasticity (cushionability) is reduced.

또한, 상하통전을 위해 고밀도의 발포 스폰지를 일정한 모양으로 타공한 후 타공된 홀(hole) 및 표면에 도전성 재료(예컨대, 도전성 카본블랙, 그래파이트, 금, 은, 구리, 니켈 또는 알루미늄 미세분말)를 충진 및 코팅하는 경우에는 공정이 많아지고 제품 단가가 높아지는 문제점이 있다. 또한, 타공된 홀에 가득 채워진 금속 코팅제에 의해 쿠션재의 탄성 회복력이 떨어지는 단점이 있고, 침투나 함침하여 경화된 금속과 시트와의 물성차이로 인하여 시트를 움직이거나 형태가 뒤틀리는 경우 시트에서 금속이 탈락하는 문제점이 있다.In addition, a high-density foam sponge is drilled in a predetermined shape for up and down conduction, and then a conductive material (for example, conductive carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel or aluminum fine powder) is applied to the perforated holes and the surface. In the case of filling and coating, there are problems in that the process increases and the product cost increases. In addition, the elastic recovery power of the cushioning material is lowered by the metal coating agent filled in the perforated hole, and the metal is removed from the sheet when the sheet is moved or distorted due to the physical property difference between the hardened metal and the sheet due to penetration or impregnation. There is a problem.

이와 같이, 지금까지의 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 다양한 문제점을 내포하고 있어 이에 대한 지속적인 연구가 필요한 실정이다.As described above, the heat-resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity has various problems and thus requires continuous research.

본 발명은 전자파 차폐 용도로 사용될 수 있으며, 박막의 형태임에도 쿠션성이 우수하고, 수직(상하) 또는 수평 방향으로의 도전성이 모두 우수하며, 특히 뛰어난 내열성을 갖는 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 제공하기 위한 것이다. The present invention can be used for electromagnetic shielding, it is excellent in cushioning properties in the form of a thin film, excellent in both vertical (up and down) or horizontal direction, heat resistance thin film gasket for excellent conductivity and elasticity, particularly having excellent heat resistance It is to provide.

본 발명의 제1 실시예에 따르면, 도전성 원단층과 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되는 ATU 코팅층을 포함하는 다층 박막; 및 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되며 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 포함하는 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 제공한다.According to a first embodiment of the present invention, a multilayer thin film including a conductive fabric layer and an ATU coating layer formed on at least one surface of the conductive fabric layer; And a heat-resistant thin film gasket having excellent conductivity and elasticity, which is formed on top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film, and includes a conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil.

본 발명의 제2 실시예에 따르면, 도전성 원단층 및 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되며, 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 포함하는 다층 박막; 및 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되는 ATU 코팅층을 포함하는 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 제공한다. According to a second embodiment of the present invention, a multilayer thin film is formed on at least one surface of a conductive fabric layer and the conductive fabric layer, and includes a conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil; And it provides a heat-resistant thin film gasket for excellent conductivity and elasticity comprising an ATU coating layer formed on the top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film.

본 발명의 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 박막의 형태임에도 쿠션성이 우수하고, 수직(상하) 또는 수평 방향으로의 도전성이 우 수하며, 특히 뛰어난 내열성을 가지며, 통상 수준 이상의 전자파 차폐율을 나타낸다.The heat-resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity according to the present invention has excellent cushioning properties even in the form of a thin film, has excellent conductivity in the vertical (vertical) or horizontal direction, has particularly excellent heat resistance, and has an electromagnetic shielding ratio of more than ordinary levels. Indicates.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a heat-resistant thin film gasket for excellent display and elasticity according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.First, in adding reference numerals to the elements of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used to refer to the same elements even though they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the following will describe a preferred embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be variously modified and modified by those skilled in the art.

도 1 내지 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 사시도이다. 1 to 5 are perspective views of a heat resistant thin film gasket for a display according to a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 5를 참고하면, 상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 도전성 원단층(110)과 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되는 ATU 코팅층(120)을 포함하는 다층 박막; 및 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되며 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층(130)을 포함한다.1 to 5, the heat-resistant thin film gasket for display includes a multilayer thin film including a conductive fabric layer 110 and an ATU coating layer 120 formed on at least one surface of the conductive fabric layer; And a conductive elastic layer 130 formed on the upper, lower, or upper and lower portions of the multilayer thin film, and including liquid silicone, conductive powder, and silicone oil.

상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 기존의 원단을 사용하거나 또는 우레 탄을 사용한 가스켓에 비하여 박막의 형태임에도 쿠션성이 뛰어나고, 특히 내열성이 매우 우수하다..The display heat-resistant thin film gasket is excellent in cushioning properties, especially heat resistance, even in the form of a thin film compared to a gasket using a conventional fabric or a urethane.

상기 도전성 원단층(110)은 원단에 도전성 금속을 도금, 코팅, 함침 등의 처리를 하여 제조할 수 있다. 상기 도전성 금속의 바람직한 예로는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive fabric layer 110 may be manufactured by processing a conductive metal on the fabric, such as plating, coating, and impregnation. Preferred examples of the conductive metal may include nickel, copper, gold, silver, tin, cobalt, and combinations thereof, but are not limited thereto.

상기 원단으로는 섬유원단 또는 메쉬(통상적으로 그물 구조의 원단을 의미함)를 사용할 수 있다. 이때, 상기 섬유원단은 직포 또는 부직포 모두 사용가능하며, 가장 바람직하게는 연신가공사(draw textured yarn, DTY)를 이용하여 제조한 DTY 원단을 사용하는 것이 좋다.The fabric may be a fiber fabric or mesh (usually means the fabric of the net structure). At this time, the fiber fabric can be used both woven and non-woven fabric, and most preferably, it is preferable to use a DTY fabric manufactured using draw textured yarn (DTY).

상기 도전성 원단층은 0.03 내지 0.25mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 도전성 원단층의 두께가 상기 범위인 경우, 저항이 낮아 전기 전도성이 우수하며, 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓에 적용될 수 있을 만큼 충분히 얇으면서도 우수한 내구성을 나타낼 수 있다.The conductive fabric layer preferably has a thickness of 0.03 to 0.25 mm. When the thickness of the conductive fabric layer is within the above range, the resistance is low and excellent in electrical conductivity, and may be thin enough to be applied to a heat-resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity, but may exhibit excellent durability.

상기 ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되며, 지문 등의 이물질로 인한 오염을 방지하고, 도전층의 원단에서 버가 발생하는 것을 예방한다. 또한, ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층(110)에 상기 도전성 탄성층(130) 형성용 조성물이 스며드는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 도전성 탄성층(130)과 도전성 원단층(110)간의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.The ATU coating layer 120 is formed on at least one surface of the conductive fabric layer, and prevents contamination due to foreign substances such as fingerprints, and prevents burrs from occurring in the fabric of the conductive layer. In addition, the ATU coating layer 120 may prevent the composition for forming the conductive elastic layer 130 penetrate into the conductive fabric layer 110. In addition, the adhesion between the conductive elastic layer 130 and the conductive fabric layer 110 may be further improved.

상기 ATU 코팅층(120)은, 일반적으로 우레탄 수지를 포함하는 ATU 코팅층 형 성용 조성물을 이용하여 제조되며, 이는 당 분야에 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다. The ATU coating layer 120 is generally manufactured using a composition for forming an ATU coating layer including a urethane resin, which is well known in the art, so detailed description thereof will be omitted.

또한 상기 ATU 코팅층은 도전성 원단층의 상면 및 저면에 모두 형성될 수도 있다.In addition, the ATU coating layer may be formed on both the top and bottom of the conductive fabric layer.

상기 도전성 탄성층(130)은 상기 도전성 원단층(110) 및 ATU 코팅층(120)을 포함하는 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되는 것으로, 탄성을 가져 외부로부터의 충격을 흡수하는 쿠션재의 기능을 할 수 있으며, 도전성 파우더를 포함함으로써 통전성을 갖는다. The conductive elastic layer 130 is formed on the upper, lower, or upper and lower portions of the multi-layered thin film including the conductive fabric layer 110 and the ATU coating layer 120, the cushioning material having elasticity to absorb shock from the outside It can function, and it has electrical conductivity by including electroconductive powder.

상기 도전성 탄성층(130)은 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘오일을 포함하는 도전성 탄성층 형성용 조성물을 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 코팅한 후 경화시켜 형성한다.The conductive elastic layer 130 is formed by coating a composition for forming a conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicon oil on top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film and curing the coating.

상기 도전성 파우더로는 수지상 형(Dendritic type)의 은 코팅된 구리 파우더 및 과립 형(Granular type)의 은 코팅된 구리 파우더를을 2:1 내지 3:1의 중량비로 포함하는 2종의 은 코팅된 구리 파우더; 또는 상기 2종의 은 코팅된 구리 파우더 총량에 대하여 니켈 파우더 10 내지 50 중량부 첨가한 것을 사용할 수 있다. 상기 도전성 파우더로서 2종의 은 코팅된 구리 파우더를 사용하면, 은 파우더 보다는 경제적인 효과가 있으면서 은 파우더 만큼의 차폐특성을 나타낼 수 있는 장점이 있으며, 니켈 파우더를 상기 함량으로 첨가할 경우, 니켈 파우더보다는 비싼 은 코팅된 구리 파우더의 사용량을 줄이면서도 동등한 수준의 효과를 얻을 수 있어 경제적이며, 특히 도전성이 더욱 향상될 수 있어 바람직하다.The conductive powder is a silver coated copper powder of dendritic type and a silver coated copper powder of granular type (Granular type) in a weight ratio of 2: 1 to 3: 1 Copper powder; Alternatively, 10 to 50 parts by weight of nickel powder may be added to the total amount of the two silver coated copper powders. When the two kinds of silver coated copper powder is used as the conductive powder, there is an economical effect than silver powder, and there is an advantage that it can exhibit shielding characteristics as silver powder. Rather, it is economical to reduce the amount of expensive silver-coated copper powder and achieve the same level of effect, and is particularly preferable because the conductivity can be further improved.

상기 액상 실리콘으로는 이액형 이상의 액상 실리콘 수지를 사용할 수 있으 며, 바람직하게는 비닐기 함유 폴리실록산과 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산의 가교 결합을 통해 경화되어 있는 부가형 이액형 액상 실리콘 수지로서, 비중이 1.05∼1.10이고 경도가 30∼50 Shore A인 것을 사용할 수 있다.As the liquid silicone, two or more liquid silicone resins may be used. Preferably, the liquid silicone is an addition type two-component liquid silicone resin that is cured through crosslinking of a vinyl group-containing polysiloxane and a polysiloxane having a Si—H bond. 1.05-1.10 and hardness of 30-50 Shore A can be used.

상기 부가형 이액형 액상 실리콘 수지는 백금 촉매의 존재하에 불포화기에 Si-H를 함유하는 실록산의 부가 반응에 따라 가교 경화되는 것이 보다 바람직하다. 백금 촉매의 예로는 미세 백금 분말, 백금 블랙 또는 백금 성분을 포함하는 열가소성 수지 등을 들 수 있다. 한편, 부가형 이액형 액상 실리콘 수지는 연무질 실리카, 석영 분말, 침강 실리카, 규조토분 등을 충진제로 포함할 수 있으며, 경화 속도 조절제, 접착 증진제 등과 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.More preferably, the addition type two-component liquid silicone resin is crosslinked and cured in accordance with the addition reaction of siloxane containing Si—H in the presence of a platinum catalyst. Examples of the platinum catalyst include a fine platinum powder, a thermoplastic black containing a platinum black or a platinum component, and the like. On the other hand, the additive two-component liquid silicone resin may include aerosol silica, quartz powder, precipitated silica, diatomaceous earth powder and the like, and may further include additives such as a curing rate regulator, adhesion promoter and the like.

상기 액상 실리콘은 바인더의 기능을 하며, 이를 포함하는 도전성 탄성층에 내열성 및 내습성을 부여한다.  The liquid silicone functions as a binder and imparts heat resistance and moisture resistance to the conductive elastic layer including the same.

상기 액상 실리콘은 전체 100 중량부에 대하여 30 내지 65 중량부로 사용될 수 있으며, 바람직하게는 45 내지 65 중량부로 사용될 수 있다. 액상실리콘이 상기 함량으로 30이하로 첨가될 경우 용액 자체 제작이 어렵고 65이상으로 첨가될 경우 도전성이 발현되지 않는 현상이 발생하게 된다.The liquid silicone may be used in an amount of 30 to 65 parts by weight based on 100 parts by weight, and preferably 45 to 65 parts by weight. If the liquid silicone is added below 30 as the content, it is difficult to manufacture the solution itself, and when added to 65 or more, a phenomenon occurs in which conductivity is not expressed.

상기 실리콘 오일로는 유기기(organic group)가 결합되어 있는 규소가 실록산 결합(Si-O-Si)에 의해 연결된 분자 구조를 가진 것을 사용할 수 있다. 바람직하게는, C6-C20 알킬기, 클로로프로필기 또는 트리클로로프로필기 등의 클로로알킬기, 페닐에틸기와 같은 아릴알킬기, 에폭시기 및 시아노기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기기(orgacic group)를 함유하며 휘발성인 것을 사용할 수 있다. 상기 실리콘 오일은 점도가 3.7∼4.5 센티포이즈(cP)인 것이 바람직하다.remind As the silicone oil, one having a molecular structure in which silicon, to which an organic group is bonded, is connected by a siloxane bond (Si—O—Si) may be used. Preferably, C 6 -C 20 It is possible to use an organic group (orgacic group) selected from the group consisting of chloroalkyl groups such as alkyl groups, chloropropyl groups or trichloropropyl groups, arylalkyl groups such as phenylethyl groups, epoxy groups and cyano groups, and volatile ones. It is preferable that the said silicone oil has a viscosity of 3.7-4.5 centipoise (cP).

또한, 상기 실리콘 오일은 2종 이상의 것을 혼합하여 사용할 수 있는데, 바람직하게는 휘발성 오일 및 비휘발성 오일을 적절하게 혼합하여 사용할 수 있으며, 이 경우 용액의 분산성을 높이고 시트제작 후 오일의 잔존으로 우수한 외관 및 인장력 향상 등에 장점이 있어 바람직한 것이다.In addition, the silicone oil may be used by mixing two or more kinds, preferably a volatile oil and a non-volatile oil can be used as appropriately mixed, in this case, to improve the dispersibility of the solution and excellent residual oil after sheet making It is preferable because it has advantages in appearance and tensile strength improvement.

상기 실리콘 오일은 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부로 사용됨이 바람직하다. 실리콘 오일이 5 이하로 사용될 경우 액의 분산성이 저하되고 시트제작이 어려운 반면 20이상으로 사용될 경우 시트 제작 후 오일기가 묻어난다거나 인장력이 떨어지는 현상이 발생하게 되기 때문이다.The silicone oil is preferably used in 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total. This is because when silicone oil is used below 5, the dispersibility of the liquid is lowered and the sheet is difficult to produce, whereas when it is used above 20, oil may appear after the sheet is produced or the tensile force may be decreased.

상기 실리콘 오일은 용제의 기능을 하며 액상 실리콘과 함께 혼합되어 사용될 때 도전성 파우더의 분산성을 향상시키며, 이를 포함하는 도전성 탄성층의 도전성을 향상시키고, 표면을 더욱 매끄럽게 할 수 있다.The silicone oil functions as a solvent and improves the dispersibility of the conductive powder when used in combination with the liquid silicone, thereby improving the conductivity of the conductive elastic layer including the same, and making the surface smoother.

상기 도전성 탄성층은 액상 실리콘 및 실리콘 오일을 혼합한 조성물로부터 제조됨으로써, 액상 실리콘에 의해 우수한 내열성 및 내습성을 갖고, 실리콘 오일에 의해 액의 분산성을 높여 향상된 도전성과 인장력 및 미려한 외관을 가지게 되며, 또한 박막임에도 높은 쿠션성을 나타낼 수 있으며, 특히 분산성을 높이는 효과를 얻을 수 있는 것이다. The conductive elastic layer is prepared from a composition of a liquid silicone and a silicone oil, thereby having excellent heat resistance and moisture resistance by the liquid silicone, and improving the dispersibility of the liquid by the silicone oil to have improved conductivity, tensile strength, and beautiful appearance. In addition, even a thin film can exhibit high cushioning properties, and in particular, an effect of increasing dispersibility can be obtained.

상기 도전성 탄성층은 20 내지 80 ㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하며, 도전성 탄성층의 두께가 상기 범위인 경우 디스플레이용 가스켓으로 사용할 수 있을 정 도의 박막이면서도, 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있을 정도의 충분한 쿠션성을 나타낼 수 있기 때문이다.Preferably, the conductive elastic layer has a thickness of 20 to 80 μm, and when the thickness of the conductive elastic layer is within the above range, the conductive elastic layer may be a thin film that can be used as a display gasket and absorbs shock from the outside. This is because sufficient cushioning properties can be exhibited.

상기 도전성 원단층, ATU 코팅층, 및 도전성 탄성층을 포함하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 상부 또는 하부에 아크릴계 점착제, 초산비닐계 점착제, 폴리비닐알콜계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 폴리에틸렌계 점착제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 성분을 포함하는 도전성 점착층을 더욱 포함할 수 있다.The heat-resistant thin film gasket for a display including the conductive fabric layer, the ATU coating layer, and the conductive elastic layer has an acrylic pressure sensitive adhesive, a vinyl acetate pressure sensitive adhesive, a polyvinyl alcohol pressure sensitive adhesive, a polyvinyl pressure sensitive adhesive, a polyvinyl acetate pressure sensitive adhesive, It may further include a conductive adhesive layer containing a component selected from the group consisting of a polyamide-based adhesive, a polyethylene-based adhesive, and combinations thereof.

도 6 및 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 사시도이다. 6 and 7 are perspective views of a heat resistant thin film gasket for display according to a second embodiment of the present invention.

도 6 및 7을 참고하면, 상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓은, 도전성 원단층(110)과 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되며 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층(130)을 포함하는 다층 박막; 및 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되는 ATU 코팅층(120)을 포함한다.6 and 7, the heat-resistant thin film gasket for display is formed on at least one surface of the conductive fabric layer 110 and the conductive fabric layer and includes a conductive elastic layer 130 including liquid silicone, conductive powder, and silicone oil. A multi-layered thin film comprising: And an ATU coating layer 120 formed on the top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film.

다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓(100)의 제조 방법을 설명한다. Next, a method of manufacturing the heat-resistant thin film gasket 100 for a display according to a third embodiment of the present invention will be described.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 이하 도 8을 참조하여 설명하도록 한다. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for display according to a third embodiment of the present invention, which will be described below with reference to FIG. 8.

도 8을 참고하면, 상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조 방법은, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포 함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S1), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 다층 박막을 형성하는 단계(S2), 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 형성하는 단계(S3)를 포함한다. Referring to Figure 8, the manufacturing method of the heat-resistant thin film gasket for display, the step of forming a conductive fabric layer by including a conductive metal in the fabric using any one of the treatment method of plating, coating and impregnation (S1), Forming an ATU coating layer on at least one surface of the conductive fabric layer to form a multilayer thin film having an ATU coating layer (S2), including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil on the upper, lower, or upper and lower portions of the multilayer thin film; Forming a conductive elastic layer (S3).

먼저, 도금, 코팅, 함침 중 어느 하나의 처리 과정을 통해 섬유 또는 메쉬 원단에 도전성 금속을 포함시켜 원단층(110)을 형성한다(S1). First, the fabric layer 110 is formed by including a conductive metal in a fiber or mesh fabric through any one of plating, coating, and impregnation (S1).

바람직하게는, 섬유 또는 메쉬 원단에 도전성 금속을 도금시킬 경우에는 화학적 계면 처리 공정을 선행함이 바람직하다. 화학적 계면 처리 공정은 원단에 에칭공정으로 표면 조도를 형성하고 팔라듐 이온을 흡착시키는 것으로, 도전성 금속의 보다 효과적인 도금을 위해 실시한다. Preferably, when the conductive metal is plated on the fiber or mesh fabric, it is preferable to precede the chemical interface treatment process. In the chemical interfacial process, the surface roughness is formed on the fabric by the etching process and the palladium ions are adsorbed.

도 9는 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 화학적 계면처리공정의 일 예를 나타낸 공정도이다. 도 9를 참고하여, 구체적으로 설명하면 화학적 계면 처리 공정은 가성소다 에칭/초음파 세척(친수성 부여), 수세, 산처리(중화), 수세, 팔라듐 촉매화 처리(팔라듐 이온 흡착), 수세, 황산 활성화, 수세 등의 단계로 진행될 수 있다. 먼저, 섬유 또는 메쉬 원단을 80℃ 가성소다 10 내지 15 중량% 농도의 에칭조에 통과시키며 이후 수세조를 거친다(S10). 이후, 50 내지 70℃ 염산 15 내지 25 중량% 농도의 수용액 하에서 중화시키고 수세한다(S20). 이후, 염화 팔라듐과 염화 주석의 혼합액으로 구성된 팔라듐 촉매조를 통과시켜 원단에 팔라듐 이온을 흡착시키고 수세한다(S30). 이후, 팔라듐 이온과 함께 흡착되어 있는 주석 이온을 제거하기 위하여 15 내지 20 중량% 황산 활성화조에 침적하고 수세하여 원단에 팔라듐 이 온만을 형성시킨다(S40). 9 is a process chart showing an example of a chemical surface treatment process of a heat-resistant thin film gasket for display. Referring to FIG. 9, specifically, the chemical interface treatment process includes caustic soda etching / ultrasonic cleaning (hydrophilicity), water washing, acid treatment (neutralization), water washing, palladium catalysis (palladium ion adsorption), water washing, sulfuric acid activation. , Water washing may be performed. First, the fiber or mesh fabric is passed through an etching bath at a concentration of 10 to 15% by weight of 80 ℃ caustic soda and then washed with water (S10). Then, neutralized and washed with an aqueous solution of 50 to 70 ℃ hydrochloric acid 15 to 25% by weight concentration (S20). Thereafter, a palladium catalyst bath composed of a mixture of palladium chloride and tin chloride is passed through to adsorb and wash the palladium ions on the fabric (S30). Thereafter, in order to remove tin ions adsorbed together with palladium ions, it is deposited in 15 to 20% by weight sulfuric acid activator and washed with water to form only palladium ions in the fabric (S40).

이상과 같이 원단에 형성된 팔라듐 촉매 위에서 도전성 금속이 화학적으로 성장하게 된다면 더욱 안정적으로 도금 처리가 가능한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 전도성 금속 도금 이후 이물질에 의한 오염 방지 및 내식성 향상을 위해 수용성 폴리우레탄으로 함침에 의한 후처리를 부가시킴으로써 비용 절감에 유리하며, 크게 향상된 전기 전도성에도 악영향을 미치지 않게 할 수 있다.As described above, when the conductive metal is chemically grown on the palladium catalyst formed on the fabric, the plating process may be more stably obtained. In addition, it is advantageous to reduce costs by adding post-treatment by impregnation with water-soluble polyurethane to prevent contamination by foreign matters and to improve corrosion resistance after conductive metal plating, and may not adversely affect greatly improved electrical conductivity.

상기 화학적 계면 처리 공정 이후에, 도전성 금속의 도금 과정이 진행된다. 도전성 금속의 도금은 바람직하게는 전해, 무전해, 치환, 진공 증착, 스퍼터링 중 어느 하나의 방법, 더욱 바람직하게는 무전해 방식으로 수행한다. 예를 들면, 황산니켈 25 내지 35g/ℓ, 차아인산소다 15 내지 25g/ℓ 및 구연산소다 35 내지 45g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 금속을 석출시켜 원단 표면 및 홀 (hole)에 니켈 도금층을 1차로 형성시키고 수세한 후, 구리 도금을 위해 황산구리 3.5 내지 4.5g/ℓ, 가성소다 8 내지 12g/ℓ 및 포르말린 5.5 내지 6.0g/ℓ를 혼합한 무전해 구리 도금조에 침적하여 구리 금속을 석출시켜 구리 도금층을 2차로 형성시킨 후 수세한다. 구리는 산화가 빨리 진행되기 때문에 산화 방지를 위해 황산니켈 25 내지 35g/ℓ, 차아인산소다 15 내지 25g/ℓ 및 구연산소다 35 내지 45g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 도금층을 3차로 형성시키고 수세하는 방법이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.After the chemical interface treatment process, the plating process of the conductive metal is performed. Plating of the conductive metal is preferably carried out by any one of electrolytic, electroless, substitutional, vacuum deposition, sputtering, more preferably electrolessly. For example, nickel metal sulfate is deposited in an electroless nickel plating bath mixed with 25 to 35 g / l of sodium hypophosphite and 35 to 45 g / l of sodium citrate to precipitate nickel metal to precipitate the surface of the fabric and the hole. The nickel plating layer was first formed on the plate and washed with water, and then copper was deposited in an electroless copper plating bath containing 3.5 to 4.5 g / l copper sulfate, 8 to 12 g / l caustic soda and 5.5 to 6.0 g / l formalin for copper plating. A metal is precipitated and a copper plating layer is formed secondary, and it washes with water. Since copper is rapidly oxidized, the nickel plating layer is deposited by electroless nickel plating bath containing 25 to 35 g / l nickel sulfate, 15 to 25 g / l sodium hypophosphite and 35 to 45 g / l sodium citrate to prevent oxidation. There is a method of forming and washing with a car, but is not limited thereto.

이하, 다시 도 8을 참조하여 설명한다.Hereinafter, it will be described with reference to FIG. 8 again.

S1 단계 이후, 상기 도전성 원단층(110)의 적어도 일면에 ATU 코팅층(120)을 형성하여, ATU 코팅층(120)이 형성된 다층 박막을 형성시킨다(S2). After the step S1, the ATU coating layer 120 is formed on at least one surface of the conductive fabric layer 110, thereby forming a multi-layer thin film on which the ATU coating layer 120 is formed (S2).

이때, 상기 ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층의 양면에 형성될 수도 있다.In this case, the ATU coating layer 120 may be formed on both sides of the conductive fabric layer.

이후, 도전성 파우더, 액상 실리콘, 및 실리콘 오일을 적절한 비율로 혼합하고 분산시켜 도전성 탄성층 형성용 조성물을 제조하고, 이를 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 도포하여 도전성 탄성층(130)을 형성시켜 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 제조한다.Thereafter, the conductive powder, the liquid silicone, and the silicone oil are mixed and dispersed at an appropriate ratio to prepare a composition for forming a conductive elastic layer, and the conductive elastic layer 130 is applied by applying it to the upper, lower, or upper and lower portions of the multilayer thin film. To form a heat-resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity.

이후, 상기 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 상부 또는 하부에 아크릴계 점착제, 초산비닐계 점착제, 폴리비닐알콜계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 폴리에틸렌계 점착제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 성분을 포함하는 도전성 점착층을 더욱 형성할 수 있다.Subsequently, an acrylic adhesive, a vinyl acetate-based adhesive, a polyvinyl alcohol-based adhesive, a polyvinyl-based adhesive, a polyvinylacetate-based adhesive, a polyamide-based adhesive, and a polyethylene-based adhesive film on the upper or lower portion of the heat-resistant thin film gasket having excellent conductivity and elasticity. A conductive adhesive layer containing a component selected from the group consisting of an adhesive and a combination thereof can be further formed.

또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓(100)의 제조 방법을 설명한다. 도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 이하 도 10을 참조하여 설명하도록 한다. In addition, the manufacturing method of the heat-resistant thin film gasket 100 for a display according to a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for a display according to a fourth embodiment of the present invention, which will be described below with reference to FIG. 10.

도 10을 참고하면, 상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조 방법은, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S11), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 형성하여 다층 박막을 형성하는 단계(S12), 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 ATU 코팅층을 형성하는 단계(S13)를 포함한다. Referring to FIG. 10, the method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for display includes forming a conductive fabric layer by including a conductive metal in the fabric using any one of plating, coating, and impregnation processing methods (S11). Forming a conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil on at least one surface of the conductive fabric layer (S12), and forming an ATU coating layer on the upper, lower, or upper and lower portions of the multilayer thin film. Step S13 is included.

도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 이하 도 11을 참조하여 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법을 설명한다. FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat resistant thin film gasket for display according to a fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing a thin film cushion adhesive tape will be described with reference to FIG. 11.

본 발명의 제5 실시예에 따른 박막형 쿠션 점착제의 제조 방법은, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S110), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여 다층 박막을 형성하는 단계(S120), 이형 필름에 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 포함하는 도전성 탄성층 형성을 위한 조성물을 도포하고 건조시킨 후, 상기 다층 박막과 열 합지하여, ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S130)를 포함한다. 이는 ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층 위에 직접 도전성 탄성층 형성을 위한 조성물을 도포하여 도전성 탄성층을 형성하지 않고, 이형 필름에 도전성 탄성층 형성을 위한 조성물을 도포하고 건조시킨 후, 이를 다층 박막과 열 합지하는 방법이어서 도전성 원단층의 배면에 탄성층 형성용 조성물이 스며드는 현상을 방지할 수 있다.In the manufacturing method of the thin-film cushion adhesive according to the fifth embodiment of the present invention, the conductive fabric layer is formed by including the conductive metal in the fabric using any one of the treatment methods of plating, coating, and impregnation (S110). Forming a multi-layered thin film by forming an ATU coating layer on at least one surface of the conductive fabric layer (S120), a composition for forming a conductive elastic layer comprising a conductive elastic layer comprising a liquid silicone, a conductive powder, and a silicone oil on a release film After coating and drying, thermal lamination with the multilayer thin film, to form a conductive fabric layer having an ATU coating layer and a conductive elastic layer (S130). It does not form a conductive elastic layer by directly applying a composition for forming a conductive elastic layer on the conductive fabric layer on which the ATU coating layer is formed, and after coating and drying the composition for forming a conductive elastic layer on a release film, the multilayer thin film and heat Since it is a method of laminating, the phenomenon which the composition for elastic layer formation seeps into the back surface of an electroconductive fabric layer can be prevented.

이하, 본 발명의 실험예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자하나, 하기의 실험예는 본 발명의 설명을 위한 것으로 하기의 실험예에 의해 본 발명의 범위가 제한 해석되어서는 아니될 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples of the present invention, but the following experimental examples are for the purpose of explanation of the present invention and the scope of the present invention should not be construed as limited by the following experimental examples.

실험예Experimental Example

130㎛ 두께의 DTY 원단을 80℃, 12중량% 농도의 가성소다 수용액 에칭조에 통과시키고 수세한 후, 이어서 60℃, 20중량% 농도의 염산 수용액 하에서 중화시키고 수세하였다. 이어서, 상기 원단을 0.8중량% 농도로 염화팔라듐과 염화주석을 혼합하여 제조한 팔라듐 촉매조를 통과시켜 팔라듐 이온을 원단에 흡착시키고 수세한 후, 18중량%의 황산 활성화조에 침적하고 수세하여 원단에 팔라듐 이온만을 형성시켰다.The DTY fabric having a thickness of 130 μm was passed through a caustic soda solution etching bath at 80 ° C. and 12 wt% concentration, washed with water, and then neutralized and washed with 60 wt% and 20 wt% aqueous hydrochloric acid solution. Subsequently, the fabric was passed through a palladium catalyst bath prepared by mixing palladium chloride and tin chloride at a concentration of 0.8% by weight, and the palladium ions were adsorbed onto the fabric, washed with water, and then immersed in an 18 wt% sulfuric acid activating tank and washed with water. Only palladium ions were formed.

이어서, 상기 원단을 황산니켈 30g/ℓ, 치아인산소다 20g/ℓ, 및 구연산소다 40g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 금속을 석출시켜 원단 및 공극에 니켈 도금층을 형성시키고 수세하였다. 이후, 황산구리 4.0g/ℓ, 가성소다 10g/ℓ, 및 포르말린 6.0g/ℓ를 혼합한 무전해 구리 도금조에 침적하여 구리 금속을 석출시켜 구리 도금층을 형성시켰다. 이후, 황산니켈 25g/ℓ, 치아인산소다 20g/ℓ, 및 구연산소다 40g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 도금층을 형성시켜 도전성 원단층을 제조하였다.Subsequently, the fabric was immersed in an electroless nickel plating bath containing 30 g / l nickel sulfate, 20 g / l sodium phosphate, and 40 g / l sodium citrate to precipitate nickel metal to form a nickel plated layer on the fabric and pores and washed with water. . Thereafter, a copper metal was deposited by depositing an electroless copper plating bath containing 4.0 g / l of copper sulfate, 10 g / l of caustic soda, and 6.0 g / l of formalin, thereby depositing a copper metal layer. Thereafter, a nickel plating layer was formed by depositing 25 g / l nickel sulfate, 20 g / l sodium phosphate, and 40 g / l sodium citrate in an electroless nickel plating bath to prepare a conductive fabric layer.

이어서, 폴리우레탄 수지를 이소프로판올 및 에탄올(50: 50의 부피비)을 포함하는 유기용매에 40중량%의 농도로 희석시켜 ATU 코팅층 형성용 조성물을 제조하고, 이를 앞서 제조한 도전성 원단층 위에 1㎛의 두께로 도포한 후 건조시켜 ATU 코팅층을 형성하였다.Subsequently, the polyurethane resin was diluted in an organic solvent containing isopropanol and ethanol (volume ratio of 50:50) at a concentration of 40% by weight to prepare a composition for forming an ATU coating layer. After coating to a thickness and dried to form an ATU coating layer.

이후, 수지상 형(Dendritic type)의 은 코팅된 구리 파우더 및 과립 형(Granular type)의 은 코팅된 구리 파우더를 2 : 1의 중량비로 혼합한 도전성 파우더, 2액형 액상실리콘, 및 환형 메틸실리콘으로 휘발성과 퍼짐성 및 윤활성이 우수한 휘발성 실리콘 오일과 실리콘 제조용 중간원료로 높은 상용성과 안정성을 발휘하는 비휘발성 실리콘 오일을 45 : 35 : 20의 중량비로 혼합하여 도전성 탄성층 형성을 위한 조성물을 만들었고, 이를 상기 ATU 코팅층위에 50㎛의 두께로 코팅하여 도전성 탄성층을 형성하였다.Thereafter, the dendritic type silver coated copper powder and the granular type silver coated copper powder were mixed with a conductive powder, two-liquid liquid silicone, and cyclic methyl silicone in a weight ratio of 2: 1. A composition for forming a conductive elastic layer was prepared by mixing a volatile silicone oil having excellent spreadability and lubricity and a non-volatile silicone oil having high compatibility and stability as an intermediate raw material for producing silicon at a weight ratio of 45:35:20. The coating layer was coated with a thickness of 50 μm to form a conductive elastic layer.

이후, 상기 ATU 코팅층이 형성된 도전성 탄성층의 반대쪽 면에, 도전성 아크릴 점착제를 전사하여 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓을 제조하였다.Thereafter, a conductive acrylic adhesive was transferred to the opposite side of the conductive elastic layer on which the ATU coating layer was formed, thereby manufacturing a heat resistant thin film gasket having excellent conductivity and elasticity.

이렇게 제조된 디스플레이용 내열 박막 가스켓에 대하여, 전자파 차폐율을 ASTM D4935-99의 측정방법에 따라 측정하였다. 그 결과, 실시예 1의 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 70dB 이상의 전자파 차폐 성능을 보였다. For the heat-resistant thin film gasket for display manufactured as described above, the electromagnetic shielding rate was measured according to the measuring method of ASTM D4935-99. As a result, the heat resistant thin film gasket for display having excellent conductivity and elasticity of Example 1 exhibited electromagnetic shielding performance of 70 dB or more.

또한, 85℃, 85%RH, 100hr의 조건에서 고온고습 테스트한 결과 시험 후 min 10% 정도만 상승한 저항 변화가 나타나고, 20% 압축, 85℃/85%고, 200Hr한 방법으로 쿠션성을 테스트한 결과 min95% 결과가 얻어졌다.In addition, high temperature and high humidity test at 85 ° C, 85% RH, and 100hr resulted in resistance change that increased only about 10% after the test, and 20% compression, 85 ° C / 85%, and 200Hr cushioning test results. min95% results were obtained.

따라서 본 발명에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 쿠션성이 우수하며, 수직 및 수평 통전이 가능할 뿐만 아니라 전자파 차폐 성능이 우수하고, 특히 내열성이 우수함을 확인할 수 있었다.Therefore, the heat-resistant thin film gasket for display according to the present invention has excellent cushioning properties, vertical and horizontal energization as well as excellent electromagnetic shielding performance, in particular excellent heat resistance.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

도 1 내지 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 사시도이다.1 to 5 are perspective views of a heat resistant thin film gasket for a display according to a first embodiment of the present invention.

도 6 및 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 사시도이다.6 and 7 are perspective views of a heat resistant thin film gasket for display according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for a display according to a third embodiment of the present invention.

도 9는 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 화학적 계면처리공정의 일 예를 나타낸 공정도이다.9 is a process chart showing an example of a chemical surface treatment process of a heat-resistant thin film gasket for display.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for a display according to a fourth embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 디스플레이용 내열 박막 가스켓의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat-resistant thin film gasket for a display according to a fifth embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 디스플레이용 내열 박막 가스켓 100: heat resistant thin film gasket for display

110 : 원단층110: fabric layer

120 : ATU 코팅층 120: ATU coating layer

130 : 도전성 탄성층130: conductive elastic layer

Claims (8)

도전성 원단층 및 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되는 오염방지용 우레탄 수지(Anti-tarnish urethane, ATU) 코팅층을 포함하는 다층 박막; 및A multilayer thin film including a conductive fabric layer and an anti-tarnish urethane (ATU) coating layer formed on at least one surface of the conductive fabric layer; And 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되며 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.And a conductive elastic layer formed on top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film, the conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil. 도전성 원단층 및 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되며 액상 실리콘, 도전성 파우더, 및 실리콘 오일을 포함하는 도전성 탄성층을 포함하는 다층 박막; 및 A multilayer thin film formed on at least one surface of the conductive fabric layer and the conductive fabric layer and including a conductive elastic layer including liquid silicon, conductive powder, and silicone oil; And 상기 다층 박막의 상부, 하부, 또는 상하부에 형성되는 오염방지용 우레탄 수지(Anti-tarnish urethane, ATU) 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The heat-resistant thin film gasket for display, comprising a; anti-tarnish urethane resin (Anti-tarnish urethane, ATU) coating layer formed on the top, bottom, or top and bottom of the multilayer thin film. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 도전성 파우더는 수지상 형(Dendritic type)의 은 코팅된 구리 파우더 및 과립 형(Granular type)의 은 코팅된 구리 파우더로 구성된 2종의 은 코팅된 구리 파우더이거나 상기 2종의 은 코팅된 구리 파우더와 니켈 파우더의 혼합물인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The conductive powder is two kinds of silver coated copper powder consisting of dendritic type silver coated copper powder and granular type silver coated copper powder or two kinds of silver coated copper powder and Heat-resistant thin film gasket for display, characterized in that the mixture of nickel powder. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 액상 실리콘은 비닐기 함유 폴리실록산과 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산의 가교 결합을 통해 경화되는 부가형 이액형 액상 실리콘 수지로서, 비중이 1.05 내지 1.10이고 경도가 35 내지 45 Shore A인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓. The liquid silicone is an additive two-component liquid silicone resin cured through crosslinking of a vinyl group-containing polysiloxane and a polysiloxane having an Si—H bond, and has a specific gravity of 1.05 to 1.10 and a hardness of 35 to 45 Shore A. Heat Resistant Thin Film Gaskets. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 실리콘 오일은 C6-C20 알킬기, 클로로프로필기, 트리클로로프로필기, 페닐에틸기, 에폭시기 및 시아노기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기기(orgacic group)가 결합된 규소가 실록산 결합(Si-O-Si)으로 연결된 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The silicone oil is C 6 -C 20 Silicon having an organic group selected from the group consisting of an alkyl group, a chloropropyl group, a trichloropropyl group, a phenylethyl group, an epoxy group and a cyano group is a polymer resin connected by a siloxane bond (Si-O-Si). Heat-resistant thin film gasket for display. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 도전성 탄성층은 도전성 파우더 100 중량부에 대하여 액상 실리콘 30 내지 65 중량부 및 실리콘 오일 5 내지 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The conductive elastic layer is a heat-resistant thin film gasket for display, characterized in that it comprises 30 to 65 parts by weight of liquid silicone and 5 to 20 parts by weight of silicone oil with respect to 100 parts by weight of the conductive powder. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 도전성 탄성층은 20 내지 80㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The conductive elastic layer is a heat-resistant thin film gasket for display, characterized in that having a thickness of 20 to 80㎛. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 디스플레이용 내열 박막 가스켓은 상단 또는 하단에 아크릴계 점착제, 초산비닐계 점착제, 폴리비닐알콜계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 폴리에틸렌계 점착제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 성분으로 형성된 도전성 점착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 내열 박막 가스켓.The heat-resistant thin film gasket for the display is an acrylic adhesive, a vinyl acetate-based adhesive, a polyvinyl alcohol-based adhesive, a polyvinyl-based adhesive, a polyvinylacetate-based adhesive, a polyamide-based adhesive, a polyethylene-based adhesive, and a combination thereof at the top or the bottom thereof. The heat-resistant thin film gasket for display, further comprising; a conductive adhesive layer formed of a component selected from the group consisting of.
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