KR100956653B1 - Led lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등에 관한 것이다.The present invention introduces a ceramic PC with excellent heat dissipation performance in order to maintain a heat dissipation structure such as an LED more directly and efficiently, and at the same time, by introducing a metal housing in the housing in which the ceramic PC directly contacts, the heat dissipation performance of the LEDs, etc. Further, the present invention relates to an LED having excellent heat dissipation that can extend its use range by employing ceramic PCs and metal housings in various types of lightings.
조명기구는 백열전구나 형광등과 같은 전통적인 광원에서 LED(발광다이오드; Light Emitted Diode)를 광원으로 사용하는 것으로 발전되고 있다. LED를 광원으로 사용하는 조명기구는 환경오염 유발 요인이 적고 수명이 오래간다는 장점이 있다는 이유로 전통적인 조명기구를 대체할 수 있는 조명기구로 기대를 받고 있으며, 근래 이에 관한 많은 연구 및 개발이 이루어지고 있다. Luminaires are being developed using light-emitting diodes (LEDs) as light sources in traditional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps. Lighting fixtures that use LEDs as light sources are expected to replace traditional lighting fixtures due to their low environmental pollution and long lifespan. Recently, many researches and developments have been made. .
LED 조명기구 분야에서는 개발 아이템이 크게 3가지 부분으로 집중되는데, 그 첫째는 광원 즉, LED가 실장되는 PCB에 관한 연구이고, 둘째는 LED의 발광에 수반되는 발열을 방열하기 위한 방열체에 관한 연구이고, 셋째는 LED의 발광을 위한 전원에 관한 연구이다.In the field of LED lighting fixtures, development items are largely concentrated in three parts. The first is a study on a light source, that is, a PCB on which an LED is mounted, and the second is a study on a heat sink to dissipate heat generated by light emission of an LED. The third is a study on the power source for the light emission of the LED.
특히 LED의 발광에 수반되는 발열을 방열하기 위한 방열체에 관한 연구가 계속 진행되고 있지만,In particular, research on heat sinks for radiating heat generated by the emission of LEDs continues.
종래에 개발되고 보급되는 조명기구의 방열성능은 제품의 내구성을 향상시키고, 소비자들의 기호를 만족시키기에 턱없이 부족하다는 문제가 있다.The heat dissipation performance of the lighting fixtures that have been developed and spread in the related art has a problem of improving the durability of the product and falling short of satisfying consumer's preference.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로The present invention has been made to solve the above problems.
엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.In order to maintain the heat dissipation structure of the LEDs more directly and efficiently, the ceramics with excellent heat dissipation performance are introduced, and at the same time, the metal housing is introduced into the housing where the ceramic PCs directly contact, and the heat dissipation performance of the LEDs is greatly improved. Furthermore, one object of the present invention is to provide an LED, which has excellent heat dissipation, which can extend its use range by employing ceramic PCs and metal housings in various types of lightings.
본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등은 엘이디와, 상기 엘이디가 실장된 피씨비를 포함하는 엘이디모듈; 상기 엘이디모듈을 위한 장착부와, 결합부를 갖는 하우징; 상기 하우징의 결합부에 상응하는 대응결합부를 갖는 렌즈; 및 상기 하우징을 감싸는 제1 방열수단;를 포함하여 이루어지되, 상기 피씨비는 세라믹 피씨비이고, 상기 하우징은 메탈하우징인 것을 특징으로 한다.LEDs and the like excellent in heat dissipation according to the present invention includes an LED module including an LED and the LED mounted on the LED; A housing having a mounting portion and a coupling portion for the LED module; A lens having a corresponding coupling portion corresponding to the coupling portion of the housing; And a first heat dissipation means surrounding the housing, wherein the PCB is a ceramic PCB and the housing is a metal housing.
그리고 본 발명에 따른 상기 하우징의 하면부에는 방열을 위한 양면접착테이프가 부착되고, 상기 양면접촉테이프 일면에 접착되는 부착부와, 상기 부착부와 연결되고, 수직하게 배열된 다수의 방열핀과, 상기 각 방열핀 양면에 연결되고, 상호 엇갈려 배열된 방열편를 포함하는 제2 방열수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.And a lower surface portion of the housing according to the present invention is attached to the double-sided adhesive tape for heat dissipation, the adhesive portion bonded to one surface of the double-sided contact tape, a plurality of heat dissipation fins connected to the attachment portion and arranged vertically, The second heat dissipation means is connected to both sides of each of the heat dissipation fins, the second heat dissipation means including the heat dissipation pieces arranged alternately.
아울러 본 발명에 따른 상기 방열핀 중에서 중앙에 배열된 방열핀에는 고정부가 더 구비되고, 상기 고정부에 대응하는 대응고정홈을 갖는 지지부재와, 상기 대응고정홈과 고정부을 결합시키는 고정핀을 포함하는 고정수단을 더 포함하고, 상기 고정부는 마름모 형상의 고정홈으로 이루어지며, 상기 고정핀은 헤드부와, 탄성을 갖고 상기 고정홈에 억지끼워지는 탄성부와, 상기 헤드부와 탄성부를 연결하는 이음부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation fin arranged in the center of the heat dissipation fin according to the present invention is further provided with a fixing portion, the fixing member including a support member having a corresponding fixing groove corresponding to the fixing portion, and a fixing pin for coupling the corresponding fixing groove and the fixing portion; It further comprises a means, wherein the fixing portion is made of a rhombus-shaped fixing groove, the fixing pin is a head portion, an elastic portion having elasticity and fit into the fixing groove, and a joint portion connecting the head portion and the elastic portion Characterized in that the made up.
더 나아가 본 발명에 따른 상기 제1 방열수단은 다수의 군(群)을 이루는 방열돌기이거나 또는 다수의 방열슬릿인 것을 특징으로 한다.Furthermore, the first heat dissipation means according to the present invention is characterized in that the heat dissipation protrusions constituting a plurality of groups or a plurality of heat dissipation slits.
본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등은 엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명 등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.The LED or the like having excellent heat dissipation according to the present invention introduces a ceramic PC having excellent heat dissipation performance in order to maintain a heat dissipation structure such as an LED more directly and efficiently, and simultaneously introduces a metal housing in the housing in which the ceramic PC directly contacts the LED. It is an object of the present invention to provide an LED and the like having excellent heat dissipation which can extend the range of use by dramatically improving the heat dissipation performance of the lamp and employing ceramic PCs and metal housings for various types of lighting.
본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등을 첨부된 도면을 참조하여 설명하며,With reference to the accompanying drawings, such as an excellent heat dissipation LED according to the present invention,
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 전구타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도, 단면도 및 저면도,1 to 4 is a perspective view, a cross-sectional view and a bottom view showing a light bulb type LED and the like according to the present invention,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 캐노피 타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도 및 단면도,5 and 6 are a perspective view and a cross-sectional view showing the LED of the canopy type according to the present invention,
도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 방열수단 및 고정수단을 나타내는 사시도 및 단면도이다.7 to 11 is a perspective view and a cross-sectional view showing a second heat dissipation means and fixing means such as an LED according to the present invention.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디(13) 등은1 to 6, the
엘이디(13)와, 상기 엘이디(13)가 실장된 피씨비(11)를 포함하는 엘이디모듈(10); 상기 엘이디모듈(10)을 위한 장착부(11)와, 결합부(23)를 갖는 하우징(20); 상기 하우징(20)의 결합부(23)에 상응하는 대응결합부(31)를 갖는 렌즈(30); 및 상기 하우징(20)을 감싸는 제1 방열수단(40);을 포함하여 이루어지되, 상기 피씨비(11)는 세라믹 피씨비(11)이고, 상기 하우징(20)은 메탈하우징(20)인 것을 특징으로 한다.An
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서, 상기 엘이디모듈(10)은1 to 6 in the LED and the like excellent heat dissipation according to the present invention, the
하우징(20)의 장착부(11)에 안치되는 피씨비(11)와, 상기 피씨비(11)에 실장된 다수의 엘이디(13)를 포함하여 이루어진다.It comprises a
그리고 상기 피씨비(11)에 실장된 엘이디(13)는 다양한 형태로 배열될 수 있고, 또한 다양한 색상을 도입하여 미적 감각과, 다양한 용도에 따라 효과적으로 조명할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the
무엇보다도 본 발명에 따른 엘이디모듈(10)에서 상기 피씨비(11)는 엘이디(13)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방출할 수 있도록 하기 위해 방열 효율이 뛰어난 세라믹 피씨비(11)를 사용하여 고효율의 방열성능을 갖도록 하여Above all, in the
열에 의한 부품의 파손이나 손상을 방지하여 제품의 내구성을 높이고, 이로 인한 경제적인 낭비를 막을 수 있게 된다.By preventing the damage or damage of the components due to heat, it is possible to increase the durability of the product, thereby preventing economic waste.
이하에서는 본 발명에 따른 엘이디(13) 등의 변형례 중 전구타입의 엘이디 등(100)과, 캐노피(canopy) 타입의 엘이디 등(200)의 구성을 설명하되,Hereinafter, the configuration of the
우선 각 변형례의 상이점에 대하여 기술하고, 공통되는 구성에 대하여 상이점 이후에 기술하기로 한다.First, differences between the respective modifications will be described, and common configurations will be described after the differences.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 등의 제1 변형례 인 전구타입의 엘이디 등에서, 상기 하우징(20)은1 to 4, in the bulb type LED, which is the first modification of the LED, etc. according to the present invention, the
그 내부로 돌출되고, 상면부가 평면 형태인 장착부(11)가 구비되고, 상기 장착부(11) 하부에는 수용부(25)가 형성되며,Protruding therein, the upper surface portion is provided with a
그리고 하우징(20) 상단부에는 환형의 단턱 형태로 형성된 결합부(23)가 구비된다.And the upper end of the
즉 상기 장착부(11)에는 상기 엘이디모듈(10)의 피씨비(11)가 안치되고, 상기 수용부(25)에는 후술할 내부지지체(110)가 수용되어 안치되며,That is, the
상기 결합부(23)에는 렌즈(30)의 대응결합부(31)가 삽입되어 상기 하우징(20)과 렌즈(30)가 결합된다.The
이 경우 상기 렌즈(30)의 대응결합부(31)는 환형의 단턱 형태로 형성되어 상기 결합부(23)에 삽입되고,In this case, the
상기 대응결합부(31)에는 외측으로 돌출된 걸림턱(31a)이 구비되어 상기 하우징(20)과 렌즈(30)의 결합 시 상기 걸림턱(31a)에 의하여 상기 하우징(20)의 결합부(23) 상단부가 걸려 하우징(20)이 렌즈(30)의 결합 부위 위로 올라오는 것을 막아 상호 간의 결합 위치를 벗어나는 것을 방지하게 된다.The
또한 상기 하우징(20)의 외주면을 감싸도록 형성된 제1 방열수단(40)이 구비되는데,In addition, the first heat dissipation means 40 is formed to surround the outer peripheral surface of the
상기 제1 방열수단(40)은 상기 하우징(20)의 외주면에 방사상으로 형성되는 방열그루브(43a)가 형성되고,The first heat dissipation means 40 is formed with a
상기 방열그루브(43a) 하단부에는 각 방열그루브(43a) 모두에 또는 각 방열그루브(43a)에 번갈아 배열되는 방열슬릿(43)이 구비되어 엘이디모듈(10)에 발생하는 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있도록 구성된다.The
그리고 상기 하우징(20)의 수용부(25)에는 내부지지체(110)가 구비되는데,And the receiving
상기 내부지지체(110)는 상기 엘이디모듈(10)에 전원을 공급하고 및 각종 제어를 위한 구동회로(140)의 장착을 위한 것으로The
상기 내부지지체(110) 상면부에는 상기 장착부(11)에 형성된 나사공(21a)에 대응하는 관통공(115)에 복수로 구비되어 상기 하우징(20)의 장착부(11)에 나사에 의하여 결합되고,A plurality of through
상기 내부지지체(110) 내면에는 상기 구동회로(140)가 장착되는 지지홈(117)이 양측에 형성되어 고정 지지하게 된다.On the inner surface of the
그리고 상기 내부지지체(110) 내측 하부에는 통기홀(113)이 방사상으로 형성되어 엘이디모듈(10)에서 발생한 열이 하우징(20)의 장착부(11) 및 엘이디(13) 등의 내부열을 외부로 방출시키고 외부의 저온 공기를 유입시키고,In addition, a
이 경우 상기 통기홀(113)을 왕래하는 공기는 제1 방열수단(40)의 방열슬릿(43)을 통하여 소통 가능하게 된다.In this case, the air passing through the
아울러 상기 내부지지체(110) 하단부에는 둘레에는 연결부(111)가 형성되는데, 상기 연결부(111)는 내부지지체(110) 하단부 둘레에 방사상 형태로 구비된 후크돌기(111a)이며,In addition, the lower end of the
상기 후크돌기(111a)는 외부지지체(120)의 상단부 둘레에 형성된 대응연결부(121)인 대응후크돌기(121a)와 원터치 방식으로 결합되어 상기 내부지지체(110)와 외부지지체(120)를 연결시키게 된다.The
또 상기 내부지지체(110) 하부에 결합되는 외부지지체(120)가 구비되고, 상기 외부지지체(120)는 상기한 바와 같이 내부지지체(110)의 후크돌기(111a)와 대응후크돌기(121a)에 의하여 결합되며,In addition, an
상기 외부지지체(120) 하부는 소켓(130)이 연결되고, 상기 구동회로(140)와 전기적으로 연결되고, A
그리고 상기 외부지지체(120)에는 상기 소켓(130) 윗부분에 방열구멍(123)이 형성되어 엘이디(13) 등 내부에 체류하는 고온의 열과, 외부의 저온의 공기가 상호 소통하여 엘이디(13) 등의 냉각시키는 역할을 하게 된다.In addition, the
한편 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 변형례인 캐노피 타입의 엘이디 등에서, 상기 하우징(20)은Meanwhile, as shown in FIGS. 5 and 6, in the canopy type LED, which is a second modification example of the LED according to the present invention, the
그 내부에 상기 엘이디모듈(10)의 피씨비(11)가 안치되는 장착부(11)와, 그 내측 벽면에는 걸림턱 형태의 결합부(23)가 형성되어 렌즈(30)의 대응결합부(31)가 삽입되어 하우징(20)과 렌즈(30)를 결합시키게 된다.The
그리고 상기 하우징(20) 외측에는 제1 방열수단(40)이 구비되는데, 상기 제1 방열수단(40)은 다수의 군(群)으로 방열돌기(41)가 형성되고,And the first heat dissipation means 40 is provided on the outside of the
또 하나의 군을 형성하는 방열돌기(41)는 방열면적을 확대하기 위해 다수로 구비되어 엘이디모듈(10)에 발생한 열이 하우징(20)을 통하여 각 방열돌기(41)로 전달되어 외부로 방출된다.The
더 나아가 상기 하우징(20) 상부에는 하우징(20)과 결합된 렌즈(30)의 분리 이탈을 방지하기 위한 결합체(210)가 구비되는데,Furthermore, the upper portion of the
상기 결합체(210)에는 안치공이 형성되어 상기 안치공 둘레에 렌즈(30)가 가압 지지하여 렌즈(30)가 하우징(20)과 결합된 후 분리 이탈하는 것을 방지할 수 있게 된다.A settling hole is formed in the
그리고 상기 하우징(20) 외측에는 방사상 형태로 돌출되고, 나사산이 형성된 체결공을 갖는 체결부(24)가 구비되고,And the outer side of the
상기 결합체(210)에는 상기 하우징(20)의 체결부(24)에 대응하고, 관통홀이 형성된 대응체결부(211)가 형성되며,The
상기 하우징(20)의 체결부(24)와 상기 결합체(210)의 대응체결부(211)를 체결볼트에 의하여 체결 고정하게 된다.The
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디(13) 등의 제1 변형례인 전구타입의 엘이디 등(100)과, 제2 변형례인 캐노피 타입의 엘이디 등(200)의 각 하우징(20)은 열전도율이 우수한 알루미늄이나 이와 유사한 재질의 메탈하우징(20)으로 이루어져 있으며,As described above, each
이는 상기 엘이디모듈(10)의 세라믹 비씨비와 함께 엘이디(13) 등의 방열효율을 극대화시켜 제품의 내구성과, 이로 인한 경제적인 비용 절감효과를 얻을 수 있는 이점을 갖게 된다.This has the advantage of maximizing the heat dissipation efficiency of the
또한 상기 각 변형례에 적용되는 렌즈(30)는 플라스틱 재질 또는 글라스(glass) 재질의 렌즈 또는 엘이디모듈(10)에서 발광하는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈를 도입하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the
이하에서 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 방열효율을 더욱 배가시키기 위한 제2 방열수단(50)과, 엘이디 등을 외부 구조물이나 설치물에 결합시키기 위한 고정수단(60)에 관하여 자세히 기술하기로 한다.7 to 11 as follows, the second heat dissipation means 50 for further doubling the heat dissipation efficiency in the LED and the like excellent heat dissipation according to the present invention, and fixing means for coupling the LED and the like to the external structure or installation (60) will be described in detail.
본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 상기 제2 방열수단(50)은In the LED and the like excellent heat dissipation according to the invention the second heat dissipation means 50 is
상기 하우징(20)의 하면부에는 방열을 위한 양면접착테이프(27)가 부착되고,The double-sided
상기 양면접촉테이프(27) 일면에 접착되는 부착부(51)와, 상기 부착부(51)와 연결되고, 수직하게 배열된 다수의 방열핀(53)과, 상기 각 방열핀(53) 양면에 연결되고, 상호 엇갈려 배열된 방열편(55)를 포함하여 이루어진다.An
아울러 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 상기 고정수단(60)은In addition, the fixing means 60 in the LED or the like excellent heat dissipation according to the present invention is
상기 방열핀(53) 중에서 중앙에 배열된 방열핀(53)에는 고정부(54)가 더 구비되고,The
상기 고정부(54)에 대응하는 대응고정홈(61a)을 갖는 지지부재(61)와, 상기 대응고정홈(61a)과 고정부(54)을 결합시키는 고정핀(63)을 더 포함하고, 상기 고정부(54)는 마름모 형상의 고정홈(54a)으로 이루어지며, 상기 고정핀(63)은 헤드부(63a)와, 탄성을 갖고 상기 고정홈(54a)에 억지끼워지는 탄성부(63b)와, 상기 헤드부(63a)와 탄성부(63b)를 연결하는 이음부(63c)를 포함하여 이루어진다.Further comprising a
도면에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 제2 방열수단(50)은 접촉부(51), 방열핀(53), 방열편(55)를 포함하여 이루어진다. As shown in the figure, the second heat dissipation means 50 according to the present invention includes a
상기 부착부(51)의 상면과 상기 하우징(20)의 하면부는 방열 성능을 갖는 양면접착테이프(27)에 의하여 접촉되어 부착되거나,The upper surface of the
또는 첨부된 도면에는 도시된 않았지만 상기 부착부와 하우징의 하면부를 볼트에 의하여 고정시키는 것도 가능하며,Alternatively, although not shown in the accompanying drawings, it is also possible to fix the attachment portion and the lower surface of the housing by bolts.
그리고 상기 부착부(51) 후면에는 다수의 방열핀(53)이 수직으로 돌출되어 형성된다.In addition, a plurality of
그리고 어느 하나 이상, 즉 중앙 부분에 위치하는 방열핀(53) 단부에는 제2 방열수단(50)을 천정 타일이나, 고정패널이나, LED 조명기구를 감싸는 케이스 등과 같은 지지부재(61)에 고정핀(63)으로 고정시키기 위한 고정수단(60)이 형성되어 있다. At least one end, that is, the end of the
상기 고정수단(60)과 고정핀(63)은 다양한 것이 적용가능하고, 본 발명은 그 중 하나로 도 7에서 보는 바와 같이 고정수단(60)은 방열핀(53)을 따라 형성된 단부에서 양측 고정벽(54b)으로 형성되는 일자형태의 고정부(54)을 이용하였고, 고정핀(63)은 일반적인 볼트를 사용하였다.The fixing means 60 and the fixing
상기 고정부(54)는 방열핀(53)의 단부에서 길이방향으로 길게 형성되고, 고정홈(54a)의 폭은 고정핀(63)으로서 볼트의 직경보다 약간 짧게 형성되어, 상기 지지부재(61)을 관통한 볼트는 고정홈(54a)에 억지끼워져 스크류로 결합되어 제2 방열수단(50)을 지지부재(61)에 고정시킨다. The fixing
그리고 도11에 도시되어 있는 고정수단(60)에는 중앙에서 상하로 가면서 길이가 짧아지는 다이아몬드 형상의 고정홈(54a)이 형성되어 있고,And the fixing means 60 shown in Figure 11 is formed with a diamond-shaped
상기 고정핀(63)은 헤드부(63a)와, 탄성을 가져 상기 고정홈(54a)에 억지끼 움식으로 삽입된 후 복원되어 고정홈에 체결되는 탄성부(63b)와, 상기 헤드부(63a)와 상기 탄성부(63b)를 연결하는 이음부(63c)를 포함하여 이루어지며,The fixing
상기 지지부재(61)에는 상기 고정핀(63)이 삽입되는 대응고정홈(61a)과, 상기 대응고정홈(61a)과 연결되고 상기 고정핀(63)의 헤드부(63a) 일부가 안착되어 고정되는 안착홈(62b)이 형성되어 있다.The supporting
상기 고정핀(63)은 탄성을 가져 상기 지지부재(61)의 대응고정홈(61a)에 탄성부(63b)가 억지끼움식으로 삽입된 후에 복원되고, 다시 고정홈(54a)에 억지끼움식으로 삽입된 후에 복원되어 체결 고정된다. The fixing
상기 방열핀(53)은 상기 접촉부(51)의 후면에서 다수 개가 수직으로 돌출되도록 형성되며, The
다수의 방열핀(53)은 도면과 같이 접촉부(51)의 후면 일측에서 타측 끝까지 서로 평행하게 돌출 형성될 수 있고, 방열핀(53)들은 서로 평행하되 접촉부(51) 후면 일측에서 타측까지 다수 개가 단속적으로 돌출 형성될 수도 있고, 방열핀(53)들이 서로 접촉하지 않으면서 상호 평행한 것과 상호 수직인 것이 섞여 있을 수도 있다. The plurality of
상기 방열핀(53)들의 돌출 구조는 이와 같이 다양한 것이 가능한데, 한 번의 압출 공정으로 제2 방열수단(50)을 생산하고, 방열핀(53)의 일측에 유입된 공기가 타측으로 신속히 통과하여 배출되도록 하여 방열효율을 높이기 위하여는 도면과 같이 다수의 방열핀(53)이 접촉부(51)의 후면 일측에서 타측 끝까지 서로 평행하게 돌출 형성되도록 하는 것이 바람직할 수 있다.The projecting structure of the
상기 방열편(55)는 각각의 방열핀(53) 양면에서 수직으로 다수 개가 돌출 형성되고,The
방열편(55)는 상기 방열핀(53)과 함께 공기와의 접촉면적을 더욱 늘려 엘이디모듈(10)에서 발산되는 열을 신속히 외부로 방출시키는 역할을 한다. The
그리고 상기 방열편(55)는 도 8과 같이 표면이 편평할 수도 있지만, 도 10에 도시된 바와 같이 표면에 면접확장부(55a)를 형성함으로써 외부 공기와의 접촉 면적을 늘리는 것이 바람직할 수 있다. In addition, although the surface of the
또한, 방열핀(53)의 일면과 타면에서 돌출되어 있는 방열편(55)들은 도 8과 같은 서로 같은 위치에서 돌출되어 있을 수도 있지만, 도 9와 같이 서로 엇갈려 돌출되는 것이 바람직할 수 있다. In addition, although the
즉, 서로 마주보는 두 방열핀(53)에 돌출 형성되어 서로 마주보는 양측의 방열편(30)들이 교호적으로 배치되며, 이와 같이 방열편(55)들의 교호적인 배치구조는 방열핀(53)의 일측으로 유입되어 타측으로 유출되는 공기가 방열편(55) 사이를 통과하면서 요동치도록 한다. That is, the
다시 말해, 유입된 공기가 방열핀(53)의 일측에서 타측 방향으로 신속하게 흘러 빠져나가되, 와류와 같이 위아래로 흔들리면서 빠져나가게 되고, 위아래로 흔들리면서 빠져나가는 과정에서 방열편(55)의 전후면에 반복적으로 부딪쳐 방열편(55)의 열을 보다 많이 빼앗게 된다.In other words, the introduced air quickly flows out from one side of the
이와 같은 구조의 본 발명에 따른 제2 방열수단(50)는 접촉부(51) 후면에 수직으로 돌출된 다수의 방열핀(53) 이외에 방열핀(53)에 양면에 수직으로(즉, 접촉부(51)에 수평으로) 돌출된 다수의 방열편(55)를 더 구비하고, 방열편(55)에는 면접확장부(55a)를 형성하여, 동일 부피의 제2 방열수단(50)에서 공기와의 접촉면적을 최대한으로 늘려 방열 효율이 높고, The second heat dissipation means 50 according to the present invention having such a structure is perpendicular to both surfaces of the
서로 마주보는 방열편(55)들은 교호적으로 배치하여 방열핀(53)의 일측에서 유입되어 타측으로 유출되는 공기가 신속하게 흐르되 요동치며 흘러 빠져나가도록 하여 방열효율을 한층 더 높다.The
또한, 구조를 단순화하여 한 번의 압출 공정으로 생산이 가능하여 생산성 및 경제성이 뛰어나다.In addition, by simplifying the structure can be produced in one extrusion process, it is excellent in productivity and economic efficiency.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 방열성이 우수한 엘이디 등을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the LED and the like excellent heat dissipation of the present invention with reference to the accompanying drawings, the present invention has been described with a particular shape and direction, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and modifications of the present invention It should be interpreted as being included in the scope of rights.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 전구타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도, 단면도 및 저면도,1 to 4 is a perspective view, a cross-sectional view and a bottom view showing a light bulb type LED and the like according to the present invention,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 캐노피 타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도 및 단면도,5 and 6 are a perspective view and a cross-sectional view showing the LED of the canopy type according to the present invention,
도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 방열수단 및 고정수단을 나타내는 사시도 및 단면도.7 to 11 is a perspective view and a cross-sectional view showing a second heat dissipation means and fixing means such as an LED according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>
10 : 엘이디모듈 11 : 피씨비10: LED module 11: PCB
13 : 엘이디13: LED
20 : 하우징 21 : 장착부20: housing 21: mounting portion
21a : 나사공 23 : 결합부21a: screw hole 23: coupling portion
23a : 결합홈 24 : 체결부23a: coupling groove 24: fastening portion
25 : 수용부 27 : 양면접착테이프25: accommodating part 27: double-sided adhesive tape
30 : 렌즈 31 : 대응결합부30
31a : 걸림턱31a: jamming jaw
40 : 제1 방열수단 41 : 방열돌기40: first heat dissipation means 41: heat dissipation projection
43 : 방열슬릿 43a : 방열그루브43:
50 : 제2 방열수단 51 : 부착부50: second heat dissipation means 51: attachment portion
53 : 방열핀 54 : 고정부53: heat radiation fin 54: fixing part
54a : 고정홈 54b : 고정벽54a: fixing
55 : 방열편 55a : 면접확장부55:
60 : 고정수단 61 : 지지부재60: fixing means 61: support member
61a : 대응고정홈 63 : 고정핀61a: corresponding fixing groove 63: fixing pin
63a : 헤드부 63b : 탄성부63a:
63c : 이음부63c: seam
100 : 전구타입 110 : 내부지지체100: bulb type 110: inner support
111 : 연결부 111a : 후크돌기111: connecting
113 : 통기홀 115 : 관통공113: vent hole 115: through hole
117 : 지지홈117: support groove
120 : 외부지지체 121 : 대응연결부120: external support 121: corresponding connection
121a : 대응후크돌기 123 : 방열구멍121a: corresponding hook protrusion 123: heat dissipation hole
130 : 소켓130: socket
200 : 캐노피타입 210 : 결합체200: canopy type 210: binder
211 : 대응결합홈211: corresponding coupling groove
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090129068A KR100956653B1 (en) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | Led lamp |
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ID=42281515
Family Applications (1)
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KR1020090129068A KR100956653B1 (en) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | Led lamp |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123132B1 (en) | 2010-09-03 | 2012-03-20 | 테크원 주식회사 | LED type bulb having replaceable power supply |
CN102734662A (en) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 亚钿股份有限公司 | Energy-saving lamp with heat-resistant effect |
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2009
- 2009-12-22 KR KR1020090129068A patent/KR100956653B1/en not_active IP Right Cessation
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