KR100956653B1 - Led lamp - Google Patents

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KR100956653B1
KR100956653B1 KR1020090129068A KR20090129068A KR100956653B1 KR 100956653 B1 KR100956653 B1 KR 100956653B1 KR 1020090129068 A KR1020090129068 A KR 1020090129068A KR 20090129068 A KR20090129068 A KR 20090129068A KR 100956653 B1 KR100956653 B1 KR 100956653B1
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heat dissipation
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박호진
강찬규
장병기
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엔 하이테크 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to efficiently discharge heat from an LED by including a first heat sink and a second heat sink. CONSTITUTION: An LED module is comprised of an LED and a PCB. The PCB is made of ceramic materials. A housing(20) includes an LED module mounting unit and combining unit. The housing is made of metal materials. A lens(30) has the combination part corresponding to the combination unit of the housing. A first heat sink unit(40) surrounds the housing. A double-sided adhesive tape is attached to the lower side of the housing. A second heat sink unit includes an attachment unit, a plurality of heat radiation fins, and a plurality of heat radiation pieces. The attachment unit is attached to one side of the double sided adhesive tape. The heat radiation piece is connected to both sides of each heat radiation fin.

Description

방열성이 우수한 엘이디 등{LED LAMP}LED light with excellent heat dissipation {LED LAMP}

본 발명은 엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등에 관한 것이다.The present invention introduces a ceramic PC with excellent heat dissipation performance in order to maintain a heat dissipation structure such as an LED more directly and efficiently, and at the same time, by introducing a metal housing in the housing in which the ceramic PC directly contacts, the heat dissipation performance of the LEDs, etc. Further, the present invention relates to an LED having excellent heat dissipation that can extend its use range by employing ceramic PCs and metal housings in various types of lightings.

조명기구는 백열전구나 형광등과 같은 전통적인 광원에서 LED(발광다이오드; Light Emitted Diode)를 광원으로 사용하는 것으로 발전되고 있다. LED를 광원으로 사용하는 조명기구는 환경오염 유발 요인이 적고 수명이 오래간다는 장점이 있다는 이유로 전통적인 조명기구를 대체할 수 있는 조명기구로 기대를 받고 있으며, 근래 이에 관한 많은 연구 및 개발이 이루어지고 있다. Luminaires are being developed using light-emitting diodes (LEDs) as light sources in traditional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps. Lighting fixtures that use LEDs as light sources are expected to replace traditional lighting fixtures due to their low environmental pollution and long lifespan. Recently, many researches and developments have been made. .

LED 조명기구 분야에서는 개발 아이템이 크게 3가지 부분으로 집중되는데, 그 첫째는 광원 즉, LED가 실장되는 PCB에 관한 연구이고, 둘째는 LED의 발광에 수반되는 발열을 방열하기 위한 방열체에 관한 연구이고, 셋째는 LED의 발광을 위한 전원에 관한 연구이다.In the field of LED lighting fixtures, development items are largely concentrated in three parts. The first is a study on a light source, that is, a PCB on which an LED is mounted, and the second is a study on a heat sink to dissipate heat generated by light emission of an LED. The third is a study on the power source for the light emission of the LED.

특히 LED의 발광에 수반되는 발열을 방열하기 위한 방열체에 관한 연구가 계속 진행되고 있지만,In particular, research on heat sinks for radiating heat generated by the emission of LEDs continues.

종래에 개발되고 보급되는 조명기구의 방열성능은 제품의 내구성을 향상시키고, 소비자들의 기호를 만족시키기에 턱없이 부족하다는 문제가 있다.The heat dissipation performance of the lighting fixtures that have been developed and spread in the related art has a problem of improving the durability of the product and falling short of satisfying consumer's preference.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로The present invention has been made to solve the above problems.

엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.In order to maintain the heat dissipation structure of the LEDs more directly and efficiently, the ceramics with excellent heat dissipation performance are introduced, and at the same time, the metal housing is introduced into the housing where the ceramic PCs directly contact, and the heat dissipation performance of the LEDs is greatly improved. Furthermore, one object of the present invention is to provide an LED, which has excellent heat dissipation, which can extend its use range by employing ceramic PCs and metal housings in various types of lightings.

본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등은 엘이디와, 상기 엘이디가 실장된 피씨비를 포함하는 엘이디모듈; 상기 엘이디모듈을 위한 장착부와, 결합부를 갖는 하우징; 상기 하우징의 결합부에 상응하는 대응결합부를 갖는 렌즈; 및 상기 하우징을 감싸는 제1 방열수단;를 포함하여 이루어지되, 상기 피씨비는 세라믹 피씨비이고, 상기 하우징은 메탈하우징인 것을 특징으로 한다.LEDs and the like excellent in heat dissipation according to the present invention includes an LED module including an LED and the LED mounted on the LED; A housing having a mounting portion and a coupling portion for the LED module; A lens having a corresponding coupling portion corresponding to the coupling portion of the housing; And a first heat dissipation means surrounding the housing, wherein the PCB is a ceramic PCB and the housing is a metal housing.

그리고 본 발명에 따른 상기 하우징의 하면부에는 방열을 위한 양면접착테이프가 부착되고, 상기 양면접촉테이프 일면에 접착되는 부착부와, 상기 부착부와 연결되고, 수직하게 배열된 다수의 방열핀과, 상기 각 방열핀 양면에 연결되고, 상호 엇갈려 배열된 방열편를 포함하는 제2 방열수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.And a lower surface portion of the housing according to the present invention is attached to the double-sided adhesive tape for heat dissipation, the adhesive portion bonded to one surface of the double-sided contact tape, a plurality of heat dissipation fins connected to the attachment portion and arranged vertically, The second heat dissipation means is connected to both sides of each of the heat dissipation fins, the second heat dissipation means including the heat dissipation pieces arranged alternately.

아울러 본 발명에 따른 상기 방열핀 중에서 중앙에 배열된 방열핀에는 고정부가 더 구비되고, 상기 고정부에 대응하는 대응고정홈을 갖는 지지부재와, 상기 대응고정홈과 고정부을 결합시키는 고정핀을 포함하는 고정수단을 더 포함하고, 상기 고정부는 마름모 형상의 고정홈으로 이루어지며, 상기 고정핀은 헤드부와, 탄성을 갖고 상기 고정홈에 억지끼워지는 탄성부와, 상기 헤드부와 탄성부를 연결하는 이음부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation fin arranged in the center of the heat dissipation fin according to the present invention is further provided with a fixing portion, the fixing member including a support member having a corresponding fixing groove corresponding to the fixing portion, and a fixing pin for coupling the corresponding fixing groove and the fixing portion; It further comprises a means, wherein the fixing portion is made of a rhombus-shaped fixing groove, the fixing pin is a head portion, an elastic portion having elasticity and fit into the fixing groove, and a joint portion connecting the head portion and the elastic portion Characterized in that the made up.

더 나아가 본 발명에 따른 상기 제1 방열수단은 다수의 군(群)을 이루는 방열돌기이거나 또는 다수의 방열슬릿인 것을 특징으로 한다.Furthermore, the first heat dissipation means according to the present invention is characterized in that the heat dissipation protrusions constituting a plurality of groups or a plurality of heat dissipation slits.

본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등은 엘이디 등의 방열 구조를 보다 직접적이고, 효율적으로 유지하기 위해 방열성능이 우수한 세라믹 피씨비를 도입하고, 동시에 세라믹 피씨비가 직접 접촉하는 하우징을 메탈하우징을 도입함으로써 엘이디 등의 방열성능을 획기적으로 개선하고, 더 나아가 세라믹 피씨비와 메탈하우징을 다양한 형태의 조명 등에 채용함으로써 그 사용 범위를 확장할 수 있는 방열성이 우수한 엘이디 등을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.The LED or the like having excellent heat dissipation according to the present invention introduces a ceramic PC having excellent heat dissipation performance in order to maintain a heat dissipation structure such as an LED more directly and efficiently, and simultaneously introduces a metal housing in the housing in which the ceramic PC directly contacts the LED. It is an object of the present invention to provide an LED and the like having excellent heat dissipation which can extend the range of use by dramatically improving the heat dissipation performance of the lamp and employing ceramic PCs and metal housings for various types of lighting.

본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등을 첨부된 도면을 참조하여 설명하며,With reference to the accompanying drawings, such as an excellent heat dissipation LED according to the present invention,

도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 전구타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도, 단면도 및 저면도,1 to 4 is a perspective view, a cross-sectional view and a bottom view showing a light bulb type LED and the like according to the present invention,

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 캐노피 타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도 및 단면도,5 and 6 are a perspective view and a cross-sectional view showing the LED of the canopy type according to the present invention,

도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 방열수단 및 고정수단을 나타내는 사시도 및 단면도이다.7 to 11 is a perspective view and a cross-sectional view showing a second heat dissipation means and fixing means such as an LED according to the present invention.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디(13) 등은1 to 6, the LED 13 and the like excellent in heat dissipation according to the present invention is

엘이디(13)와, 상기 엘이디(13)가 실장된 피씨비(11)를 포함하는 엘이디모듈(10); 상기 엘이디모듈(10)을 위한 장착부(11)와, 결합부(23)를 갖는 하우징(20); 상기 하우징(20)의 결합부(23)에 상응하는 대응결합부(31)를 갖는 렌즈(30); 및 상기 하우징(20)을 감싸는 제1 방열수단(40);을 포함하여 이루어지되, 상기 피씨비(11)는 세라믹 피씨비(11)이고, 상기 하우징(20)은 메탈하우징(20)인 것을 특징으로 한다.An LED module 10 including an LED 13 and a PCB 11 on which the LED 13 is mounted; A housing 20 having a mounting portion 11 and a coupling portion 23 for the LED module 10; A lens 30 having a corresponding coupling portion 31 corresponding to the coupling portion 23 of the housing 20; And a first heat dissipation means 40 surrounding the housing 20, wherein the PC 11 is a ceramic PC 11 and the housing 20 is a metal housing 20. do.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서, 상기 엘이디모듈(10)은1 to 6 in the LED and the like excellent heat dissipation according to the present invention, the LED module 10 is

하우징(20)의 장착부(11)에 안치되는 피씨비(11)와, 상기 피씨비(11)에 실장된 다수의 엘이디(13)를 포함하여 이루어진다.It comprises a PCB 11 placed in the mounting portion 11 of the housing 20, and a plurality of LEDs 13 mounted on the PCB11.

그리고 상기 피씨비(11)에 실장된 엘이디(13)는 다양한 형태로 배열될 수 있고, 또한 다양한 색상을 도입하여 미적 감각과, 다양한 용도에 따라 효과적으로 조명할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the LEDs 13 mounted on the PC 11 may be arranged in various forms, and it is preferable to introduce various colors to effectively illuminate the aesthetics and various uses.

무엇보다도 본 발명에 따른 엘이디모듈(10)에서 상기 피씨비(11)는 엘이디(13)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방출할 수 있도록 하기 위해 방열 효율이 뛰어난 세라믹 피씨비(11)를 사용하여 고효율의 방열성능을 갖도록 하여Above all, in the LED module 10 according to the present invention, the PCB 11 uses a ceramic PCB 11 having excellent heat dissipation efficiency in order to more effectively dissipate heat generated from the LED 13. To have performance

열에 의한 부품의 파손이나 손상을 방지하여 제품의 내구성을 높이고, 이로 인한 경제적인 낭비를 막을 수 있게 된다.By preventing the damage or damage of the components due to heat, it is possible to increase the durability of the product, thereby preventing economic waste.

이하에서는 본 발명에 따른 엘이디(13) 등의 변형례 중 전구타입의 엘이디 등(100)과, 캐노피(canopy) 타입의 엘이디 등(200)의 구성을 설명하되,Hereinafter, the configuration of the LED lamp 100 of the bulb type and the LED lamp 200 of the canopy type (canopy) of the modified example of the LED 13 and the like according to the present invention,

우선 각 변형례의 상이점에 대하여 기술하고, 공통되는 구성에 대하여 상이점 이후에 기술하기로 한다.First, differences between the respective modifications will be described, and common configurations will be described after the differences.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 등의 제1 변형례 인 전구타입의 엘이디 등에서, 상기 하우징(20)은1 to 4, in the bulb type LED, which is the first modification of the LED, etc. according to the present invention, the housing 20 is

그 내부로 돌출되고, 상면부가 평면 형태인 장착부(11)가 구비되고, 상기 장착부(11) 하부에는 수용부(25)가 형성되며,Protruding therein, the upper surface portion is provided with a mounting portion 11 of the planar shape, the lower portion of the mounting portion 11 is formed with a receiving portion 25,

그리고 하우징(20) 상단부에는 환형의 단턱 형태로 형성된 결합부(23)가 구비된다.And the upper end of the housing 20 is provided with a coupling portion 23 formed in the shape of an annular step.

즉 상기 장착부(11)에는 상기 엘이디모듈(10)의 피씨비(11)가 안치되고, 상기 수용부(25)에는 후술할 내부지지체(110)가 수용되어 안치되며,That is, the mounting portion 11 is housed in the PCB 11 of the LED module 10, the receiving portion 25 is housed in the inner support 110 to be described later,

상기 결합부(23)에는 렌즈(30)의 대응결합부(31)가 삽입되어 상기 하우징(20)과 렌즈(30)가 결합된다.The corresponding coupling part 31 of the lens 30 is inserted into the coupling part 23 so that the housing 20 and the lens 30 are coupled to each other.

이 경우 상기 렌즈(30)의 대응결합부(31)는 환형의 단턱 형태로 형성되어 상기 결합부(23)에 삽입되고,In this case, the corresponding coupling part 31 of the lens 30 is formed in an annular stepped shape and inserted into the coupling part 23.

상기 대응결합부(31)에는 외측으로 돌출된 걸림턱(31a)이 구비되어 상기 하우징(20)과 렌즈(30)의 결합 시 상기 걸림턱(31a)에 의하여 상기 하우징(20)의 결합부(23) 상단부가 걸려 하우징(20)이 렌즈(30)의 결합 부위 위로 올라오는 것을 막아 상호 간의 결합 위치를 벗어나는 것을 방지하게 된다.The corresponding coupling part 31 is provided with a locking jaw 31a protruding outward, so that the coupling part of the housing 20 is coupled to the housing 20 by the locking jaw 31a when the housing 20 and the lens 30 are coupled to each other. 23) The upper end is caught to prevent the housing 20 from coming up above the coupling portion of the lens 30 to prevent the housing 20 from moving out of the coupling position.

또한 상기 하우징(20)의 외주면을 감싸도록 형성된 제1 방열수단(40)이 구비되는데,In addition, the first heat dissipation means 40 is formed to surround the outer peripheral surface of the housing 20,

상기 제1 방열수단(40)은 상기 하우징(20)의 외주면에 방사상으로 형성되는 방열그루브(43a)가 형성되고,The first heat dissipation means 40 is formed with a heat dissipation groove 43a radially formed on the outer circumferential surface of the housing 20,

상기 방열그루브(43a) 하단부에는 각 방열그루브(43a) 모두에 또는 각 방열그루브(43a)에 번갈아 배열되는 방열슬릿(43)이 구비되어 엘이디모듈(10)에 발생하는 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있도록 구성된다.The heat dissipation groove 43a is provided at the lower end of the heat dissipation grooves 43a or the heat dissipation slits 43 which are alternately arranged in the heat dissipation grooves 43a. It is configured to be.

그리고 상기 하우징(20)의 수용부(25)에는 내부지지체(110)가 구비되는데,And the receiving portion 25 of the housing 20 is provided with an internal support 110,

상기 내부지지체(110)는 상기 엘이디모듈(10)에 전원을 공급하고 및 각종 제어를 위한 구동회로(140)의 장착을 위한 것으로The internal support 110 is for supplying power to the LED module 10 and for mounting the driving circuit 140 for various controls.

상기 내부지지체(110) 상면부에는 상기 장착부(11)에 형성된 나사공(21a)에 대응하는 관통공(115)에 복수로 구비되어 상기 하우징(20)의 장착부(11)에 나사에 의하여 결합되고,A plurality of through holes 115 corresponding to the threaded holes 21a formed in the mounting part 11 are provided on the upper surface of the inner supporter 110, and are coupled to the mounting part 11 of the housing 20 by screws. ,

상기 내부지지체(110) 내면에는 상기 구동회로(140)가 장착되는 지지홈(117)이 양측에 형성되어 고정 지지하게 된다.On the inner surface of the inner support 110, support grooves 117 on which the driving circuit 140 is mounted are formed at both sides to fix and support the inner support 110.

그리고 상기 내부지지체(110) 내측 하부에는 통기홀(113)이 방사상으로 형성되어 엘이디모듈(10)에서 발생한 열이 하우징(20)의 장착부(11) 및 엘이디(13) 등의 내부열을 외부로 방출시키고 외부의 저온 공기를 유입시키고,In addition, a vent hole 113 is radially formed in the inner lower portion of the inner support 110 so that heat generated from the LED module 10 emits internal heat such as the mounting portion 11 and the LED 13 of the housing 20 to the outside. Inflow of cold air from outside,

이 경우 상기 통기홀(113)을 왕래하는 공기는 제1 방열수단(40)의 방열슬릿(43)을 통하여 소통 가능하게 된다.In this case, the air passing through the vent hole 113 can be communicated through the heat dissipation slit 43 of the first heat dissipation means 40.

아울러 상기 내부지지체(110) 하단부에는 둘레에는 연결부(111)가 형성되는데, 상기 연결부(111)는 내부지지체(110) 하단부 둘레에 방사상 형태로 구비된 후크돌기(111a)이며,In addition, the lower end of the inner support 110, the connecting portion 111 is formed on the periphery, the connecting portion 111 is a hook projection (111a) provided in a radial shape around the lower end of the inner support 110,

상기 후크돌기(111a)는 외부지지체(120)의 상단부 둘레에 형성된 대응연결부(121)인 대응후크돌기(121a)와 원터치 방식으로 결합되어 상기 내부지지체(110)와 외부지지체(120)를 연결시키게 된다.The hook protrusion 111a is coupled to the corresponding hook protrusion 121a, which is a corresponding connection portion 121 formed around the upper end of the outer support 120, in a one-touch manner to connect the inner support 110 and the outer support 120. do.

또 상기 내부지지체(110) 하부에 결합되는 외부지지체(120)가 구비되고, 상기 외부지지체(120)는 상기한 바와 같이 내부지지체(110)의 후크돌기(111a)와 대응후크돌기(121a)에 의하여 결합되며,In addition, an outer support 120 coupled to a lower portion of the inner support 110 is provided, and the outer support 120 is disposed on the hook protrusion 111a and the corresponding hook protrusion 121a of the inner support 110 as described above. Combined by

상기 외부지지체(120) 하부는 소켓(130)이 연결되고, 상기 구동회로(140)와 전기적으로 연결되고, A socket 130 is connected to a lower portion of the external support 120, and is electrically connected to the driving circuit 140.

그리고 상기 외부지지체(120)에는 상기 소켓(130) 윗부분에 방열구멍(123)이 형성되어 엘이디(13) 등 내부에 체류하는 고온의 열과, 외부의 저온의 공기가 상호 소통하여 엘이디(13) 등의 냉각시키는 역할을 하게 된다.In addition, the external support 120 has a heat dissipation hole 123 formed in the upper portion of the socket 130 so that the high temperature heat staying inside the LED 13 and the like, the low temperature air outside the LED 13, etc. It will act as a cooling.

한편 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 변형례인 캐노피 타입의 엘이디 등에서, 상기 하우징(20)은Meanwhile, as shown in FIGS. 5 and 6, in the canopy type LED, which is a second modification example of the LED according to the present invention, the housing 20 is

그 내부에 상기 엘이디모듈(10)의 피씨비(11)가 안치되는 장착부(11)와, 그 내측 벽면에는 걸림턱 형태의 결합부(23)가 형성되어 렌즈(30)의 대응결합부(31)가 삽입되어 하우징(20)과 렌즈(30)를 결합시키게 된다.The mounting portion 11 in which the PCB 11 of the LED module 10 is placed therein, and the engaging portion 23 in the form of a locking jaw is formed on the inner wall thereof so that the corresponding coupling portion 31 of the lens 30 is formed. Is inserted to couple the housing 20 and the lens 30.

그리고 상기 하우징(20) 외측에는 제1 방열수단(40)이 구비되는데, 상기 제1 방열수단(40)은 다수의 군(群)으로 방열돌기(41)가 형성되고,And the first heat dissipation means 40 is provided on the outside of the housing 20, the first heat dissipation means 40 is a heat dissipation projection 41 is formed in a plurality of groups (群),

또 하나의 군을 형성하는 방열돌기(41)는 방열면적을 확대하기 위해 다수로 구비되어 엘이디모듈(10)에 발생한 열이 하우징(20)을 통하여 각 방열돌기(41)로 전달되어 외부로 방출된다.The heat dissipation protrusions 41 forming another group are provided in plural to enlarge the heat dissipation area, so that heat generated in the LED module 10 is transferred to each heat dissipation protrusion 41 through the housing 20 to be discharged to the outside. do.

더 나아가 상기 하우징(20) 상부에는 하우징(20)과 결합된 렌즈(30)의 분리 이탈을 방지하기 위한 결합체(210)가 구비되는데,Furthermore, the upper portion of the housing 20 is provided with a combination 210 to prevent separation and separation of the lens 30 coupled to the housing 20,

상기 결합체(210)에는 안치공이 형성되어 상기 안치공 둘레에 렌즈(30)가 가압 지지하여 렌즈(30)가 하우징(20)과 결합된 후 분리 이탈하는 것을 방지할 수 있게 된다.A settling hole is formed in the assembly 210 to prevent the lens 30 from being separated and detached after the lens 30 is coupled to the housing 20 by pressing and supporting the lens 30 around the settling hole.

그리고 상기 하우징(20) 외측에는 방사상 형태로 돌출되고, 나사산이 형성된 체결공을 갖는 체결부(24)가 구비되고,And the outer side of the housing 20 is provided with a fastening portion 24 having a fastening hole protruding in a radial shape, the threaded formation,

상기 결합체(210)에는 상기 하우징(20)의 체결부(24)에 대응하고, 관통홀이 형성된 대응체결부(211)가 형성되며,The coupling 210 has a corresponding fastening portion 211 corresponding to the fastening portion 24 of the housing 20 and having a through hole formed therein.

상기 하우징(20)의 체결부(24)와 상기 결합체(210)의 대응체결부(211)를 체결볼트에 의하여 체결 고정하게 된다.The fastening part 24 of the housing 20 and the corresponding fastening part 211 of the assembly 210 are fastened and fastened by fastening bolts.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디(13) 등의 제1 변형례인 전구타입의 엘이디 등(100)과, 제2 변형례인 캐노피 타입의 엘이디 등(200)의 각 하우징(20)은 열전도율이 우수한 알루미늄이나 이와 유사한 재질의 메탈하우징(20)으로 이루어져 있으며,As described above, each housing 20 of the LED lamp 100 of the bulb type, which is the first modification such as the LED 13, and the like, the LED lamp 200 of the canopy type, which is the second modification, has a thermal conductivity. It consists of a metal housing 20 of excellent aluminum or similar material,

이는 상기 엘이디모듈(10)의 세라믹 비씨비와 함께 엘이디(13) 등의 방열효율을 극대화시켜 제품의 내구성과, 이로 인한 경제적인 비용 절감효과를 얻을 수 있는 이점을 갖게 된다.This has the advantage of maximizing the heat dissipation efficiency of the LED 13 and the like with the ceramic BC of the LED module 10 to obtain the durability of the product, thereby resulting in economic cost savings.

또한 상기 각 변형례에 적용되는 렌즈(30)는 플라스틱 재질 또는 글라스(glass) 재질의 렌즈 또는 엘이디모듈(10)에서 발광하는 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈를 도입하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the lens 30 applied to each of the modifications introduces a lens made of a plastic material or a glass material or a diffusion lens for diffusing light emitted from the LED module 10.

이하에서 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 방열효율을 더욱 배가시키기 위한 제2 방열수단(50)과, 엘이디 등을 외부 구조물이나 설치물에 결합시키기 위한 고정수단(60)에 관하여 자세히 기술하기로 한다.7 to 11 as follows, the second heat dissipation means 50 for further doubling the heat dissipation efficiency in the LED and the like excellent heat dissipation according to the present invention, and fixing means for coupling the LED and the like to the external structure or installation (60) will be described in detail.

본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 상기 제2 방열수단(50)은In the LED and the like excellent heat dissipation according to the invention the second heat dissipation means 50 is

상기 하우징(20)의 하면부에는 방열을 위한 양면접착테이프(27)가 부착되고,The double-sided adhesive tape 27 for heat dissipation is attached to the lower surface of the housing 20,

상기 양면접촉테이프(27) 일면에 접착되는 부착부(51)와, 상기 부착부(51)와 연결되고, 수직하게 배열된 다수의 방열핀(53)과, 상기 각 방열핀(53) 양면에 연결되고, 상호 엇갈려 배열된 방열편(55)를 포함하여 이루어진다.An attachment portion 51 adhered to one surface of the double-sided contact tape 27, a plurality of heat dissipation fins 53 connected to the attachment portion 51 and arranged vertically, and connected to both sides of each of the heat dissipation fins 53. It comprises a heat dissipation piece (55) arranged mutually staggered.

아울러 본 발명에 따른 방열성이 우수한 엘이디 등에서 상기 고정수단(60)은In addition, the fixing means 60 in the LED or the like excellent heat dissipation according to the present invention is

상기 방열핀(53) 중에서 중앙에 배열된 방열핀(53)에는 고정부(54)가 더 구비되고,The heat dissipation fins 53 arranged at the center of the heat dissipation fins 53 are further provided with fixing parts 54.

상기 고정부(54)에 대응하는 대응고정홈(61a)을 갖는 지지부재(61)와, 상기 대응고정홈(61a)과 고정부(54)을 결합시키는 고정핀(63)을 더 포함하고, 상기 고정부(54)는 마름모 형상의 고정홈(54a)으로 이루어지며, 상기 고정핀(63)은 헤드부(63a)와, 탄성을 갖고 상기 고정홈(54a)에 억지끼워지는 탄성부(63b)와, 상기 헤드부(63a)와 탄성부(63b)를 연결하는 이음부(63c)를 포함하여 이루어진다.Further comprising a support member 61 having a corresponding fixing groove (61a) corresponding to the fixing portion 54, and a fixing pin (63) for coupling the corresponding fixing groove (61a) and the fixing portion 54, The fixing part 54 is formed of a rhombus-shaped fixing groove 54a, and the fixing pin 63 has a head portion 63a and an elastic portion 63b that is elastic and is inserted into the fixing groove 54a. ), And a joint portion 63c connecting the head portion 63a and the elastic portion 63b.

도면에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 제2 방열수단(50)은 접촉부(51), 방열핀(53), 방열편(55)를 포함하여 이루어진다. As shown in the figure, the second heat dissipation means 50 according to the present invention includes a contact portion 51, a heat dissipation fin 53, and a heat dissipation piece 55.

상기 부착부(51)의 상면과 상기 하우징(20)의 하면부는 방열 성능을 갖는 양면접착테이프(27)에 의하여 접촉되어 부착되거나,The upper surface of the attachment portion 51 and the lower surface portion of the housing 20 are contacted and attached by a double-sided adhesive tape 27 having heat dissipation performance,

또는 첨부된 도면에는 도시된 않았지만 상기 부착부와 하우징의 하면부를 볼트에 의하여 고정시키는 것도 가능하며,Alternatively, although not shown in the accompanying drawings, it is also possible to fix the attachment portion and the lower surface of the housing by bolts.

그리고 상기 부착부(51) 후면에는 다수의 방열핀(53)이 수직으로 돌출되어 형성된다.In addition, a plurality of heat dissipation fins 53 protrude vertically on the rear surface of the attachment part 51.

그리고 어느 하나 이상, 즉 중앙 부분에 위치하는 방열핀(53) 단부에는 제2 방열수단(50)을 천정 타일이나, 고정패널이나, LED 조명기구를 감싸는 케이스 등과 같은 지지부재(61)에 고정핀(63)으로 고정시키기 위한 고정수단(60)이 형성되어 있다. At least one end, that is, the end of the heat dissipation fin 53 located at the center portion, the second heat dissipation means 50 is fixed to the support member 61, such as a ceiling tile, a fixed panel, or a case surrounding the LED lighting fixture ( Fixing means 60 for fixing with 63 is formed.

상기 고정수단(60)과 고정핀(63)은 다양한 것이 적용가능하고, 본 발명은 그 중 하나로 도 7에서 보는 바와 같이 고정수단(60)은 방열핀(53)을 따라 형성된 단부에서 양측 고정벽(54b)으로 형성되는 일자형태의 고정부(54)을 이용하였고, 고정핀(63)은 일반적인 볼트를 사용하였다.The fixing means 60 and the fixing pin 63 is applicable to a variety of, the present invention is one of them as shown in Figure 7 fixing means 60 is formed at both ends of the fixing wall along the heat dissipation fin (53) ( 54b) was used to form a fixed portion 54 of the form, the fixing pin 63 was used a general bolt.

상기 고정부(54)는 방열핀(53)의 단부에서 길이방향으로 길게 형성되고, 고정홈(54a)의 폭은 고정핀(63)으로서 볼트의 직경보다 약간 짧게 형성되어, 상기 지지부재(61)을 관통한 볼트는 고정홈(54a)에 억지끼워져 스크류로 결합되어 제2 방열수단(50)을 지지부재(61)에 고정시킨다. The fixing part 54 is formed long in the longitudinal direction at the end of the heat dissipation fin 53, the width of the fixing groove 54a is formed as a fixing pin 63 slightly shorter than the diameter of the bolt, the support member 61 The bolt passing through is forcibly fitted into the fixing groove 54a to be coupled with the screw to fix the second heat dissipation means 50 to the support member 61.

그리고 도11에 도시되어 있는 고정수단(60)에는 중앙에서 상하로 가면서 길이가 짧아지는 다이아몬드 형상의 고정홈(54a)이 형성되어 있고,And the fixing means 60 shown in Figure 11 is formed with a diamond-shaped fixing groove 54a of shorter length while going up and down from the center,

상기 고정핀(63)은 헤드부(63a)와, 탄성을 가져 상기 고정홈(54a)에 억지끼 움식으로 삽입된 후 복원되어 고정홈에 체결되는 탄성부(63b)와, 상기 헤드부(63a)와 상기 탄성부(63b)를 연결하는 이음부(63c)를 포함하여 이루어지며,The fixing pin 63 has a head portion 63a, an elastic portion 63b that is elastically inserted into the fixing groove 54a and then restored and fastened to the fixing groove, and the head portion 63a. ) And a joint portion 63c connecting the elastic portion 63b,

상기 지지부재(61)에는 상기 고정핀(63)이 삽입되는 대응고정홈(61a)과, 상기 대응고정홈(61a)과 연결되고 상기 고정핀(63)의 헤드부(63a) 일부가 안착되어 고정되는 안착홈(62b)이 형성되어 있다.The supporting member 61 is connected to the corresponding fixing groove 61a into which the fixing pin 63 is inserted, the corresponding fixing groove 61a, and a part of the head portion 63a of the fixing pin 63 is seated. A seating groove 62b to be fixed is formed.

상기 고정핀(63)은 탄성을 가져 상기 지지부재(61)의 대응고정홈(61a)에 탄성부(63b)가 억지끼움식으로 삽입된 후에 복원되고, 다시 고정홈(54a)에 억지끼움식으로 삽입된 후에 복원되어 체결 고정된다.  The fixing pin 63 has elasticity and is restored after the elastic portion 63b is inserted into the corresponding fixing groove 61a of the support member 61 by interference fit, and then again into the fixing groove 54a. After insertion, the restoration is fixed and fastened.

상기 방열핀(53)은 상기 접촉부(51)의 후면에서 다수 개가 수직으로 돌출되도록 형성되며, The heat dissipation fins 53 are formed to protrude vertically from the rear of the contact portion 51,

다수의 방열핀(53)은 도면과 같이 접촉부(51)의 후면 일측에서 타측 끝까지 서로 평행하게 돌출 형성될 수 있고, 방열핀(53)들은 서로 평행하되 접촉부(51) 후면 일측에서 타측까지 다수 개가 단속적으로 돌출 형성될 수도 있고, 방열핀(53)들이 서로 접촉하지 않으면서 상호 평행한 것과 상호 수직인 것이 섞여 있을 수도 있다. The plurality of heat dissipation fins 53 may protrude in parallel to each other from one side of the rear side of the contact portion 51 to the other end as shown in the drawing, and the plurality of heat dissipation fins 53 are parallel to each other, but a plurality of the heat dissipation fins 53 from one side to the other side of the contact portion 51 are intermittently intermittent. The heat dissipation fins 53 may be formed to protrude, or the heat dissipation fins 53 may be mixed with each other in parallel with each other without being in contact with each other.

상기 방열핀(53)들의 돌출 구조는 이와 같이 다양한 것이 가능한데, 한 번의 압출 공정으로 제2 방열수단(50)을 생산하고, 방열핀(53)의 일측에 유입된 공기가 타측으로 신속히 통과하여 배출되도록 하여 방열효율을 높이기 위하여는 도면과 같이 다수의 방열핀(53)이 접촉부(51)의 후면 일측에서 타측 끝까지 서로 평행하게 돌출 형성되도록 하는 것이 바람직할 수 있다.The projecting structure of the heat dissipation fins 53 may be various as described above. The second heat dissipation means 50 is produced by one extrusion process, and the air introduced to one side of the heat dissipation fins 53 is quickly passed to the other side to be discharged. In order to increase the heat dissipation efficiency, it may be desirable for the plurality of heat dissipation fins 53 to protrude in parallel to each other from one side of the rear side to the other end of the contact portion 51 as shown in the drawing.

상기 방열편(55)는 각각의 방열핀(53) 양면에서 수직으로 다수 개가 돌출 형성되고,The heat dissipation piece 55 is formed to project a plurality of vertically on both sides of each heat dissipation fin 53,

방열편(55)는 상기 방열핀(53)과 함께 공기와의 접촉면적을 더욱 늘려 엘이디모듈(10)에서 발산되는 열을 신속히 외부로 방출시키는 역할을 한다. The heat dissipation piece 55 further increases the contact area with the air together with the heat dissipation fins 53 to quickly release heat dissipated from the LED module 10 to the outside.

그리고 상기 방열편(55)는 도 8과 같이 표면이 편평할 수도 있지만, 도 10에 도시된 바와 같이 표면에 면접확장부(55a)를 형성함으로써 외부 공기와의 접촉 면적을 늘리는 것이 바람직할 수 있다. In addition, although the surface of the heat dissipation piece 55 may be flat as shown in FIG. 8, it may be desirable to increase the contact area with the outside air by forming the interview extension part 55a on the surface as shown in FIG. 10. .

또한, 방열핀(53)의 일면과 타면에서 돌출되어 있는 방열편(55)들은 도 8과 같은 서로 같은 위치에서 돌출되어 있을 수도 있지만, 도 9와 같이 서로 엇갈려 돌출되는 것이 바람직할 수 있다. In addition, although the heat dissipation pieces 55 protruding from one surface and the other surface of the heat dissipation fins 53 may protrude at the same position as shown in FIG. 8, it may be preferable to protrude from each other as shown in FIG. 9.

즉, 서로 마주보는 두 방열핀(53)에 돌출 형성되어 서로 마주보는 양측의 방열편(30)들이 교호적으로 배치되며, 이와 같이 방열편(55)들의 교호적인 배치구조는 방열핀(53)의 일측으로 유입되어 타측으로 유출되는 공기가 방열편(55) 사이를 통과하면서 요동치도록 한다. That is, the heat dissipation pieces 30 on both sides facing each other are formed to protrude from two heat dissipation fins 53 facing each other, and the alternate arrangement of the heat dissipation pieces 55 is one side of the heat dissipation fins 53. Air flowing into the outflow to the other side is allowed to swing while passing between the heat radiation piece (55).

다시 말해, 유입된 공기가 방열핀(53)의 일측에서 타측 방향으로 신속하게 흘러 빠져나가되, 와류와 같이 위아래로 흔들리면서 빠져나가게 되고, 위아래로 흔들리면서 빠져나가는 과정에서 방열편(55)의 전후면에 반복적으로 부딪쳐 방열편(55)의 열을 보다 많이 빼앗게 된다.In other words, the introduced air quickly flows out from one side of the heat dissipation fin 53 in the other direction, and is escaped by shaking up and down like a vortex, and repeatedly on the front and rear surfaces of the heat dissipation piece 55 in the process of being shaken up and down. Bump into the heat of the heat dissipation piece 55 is taken away more.

이와 같은 구조의 본 발명에 따른 제2 방열수단(50)는 접촉부(51) 후면에 수직으로 돌출된 다수의 방열핀(53) 이외에 방열핀(53)에 양면에 수직으로(즉, 접촉부(51)에 수평으로) 돌출된 다수의 방열편(55)를 더 구비하고, 방열편(55)에는 면접확장부(55a)를 형성하여, 동일 부피의 제2 방열수단(50)에서 공기와의 접촉면적을 최대한으로 늘려 방열 효율이 높고, The second heat dissipation means 50 according to the present invention having such a structure is perpendicular to both surfaces of the heat dissipation fin 53 in addition to the plurality of heat dissipation fins 53 protruding perpendicularly to the rear of the contact portion 51 (that is, to the contact portion 51). And a plurality of heat dissipation pieces 55 protruded horizontally, and the heat dissipation piece 55 is provided with an interview extension part 55a, so that the contact area with air is equal in the second heat dissipation means 50 of the same volume. Increase the maximum heat dissipation efficiency,

서로 마주보는 방열편(55)들은 교호적으로 배치하여 방열핀(53)의 일측에서 유입되어 타측으로 유출되는 공기가 신속하게 흐르되 요동치며 흘러 빠져나가도록 하여 방열효율을 한층 더 높다.The heat dissipation pieces 55 facing each other are alternately arranged so that air flowing from one side of the heat dissipation fins 53 and flowing out to the other side flows quickly while being shaken out and flows out to further increase heat dissipation efficiency.

또한, 구조를 단순화하여 한 번의 압출 공정으로 생산이 가능하여 생산성 및 경제성이 뛰어나다.In addition, by simplifying the structure can be produced in one extrusion process, it is excellent in productivity and economic efficiency.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 방열성이 우수한 엘이디 등을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the LED and the like excellent heat dissipation of the present invention with reference to the accompanying drawings, the present invention has been described with a particular shape and direction, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and modifications of the present invention It should be interpreted as being included in the scope of rights.

도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 전구타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도, 단면도 및 저면도,1 to 4 is a perspective view, a cross-sectional view and a bottom view showing a light bulb type LED and the like according to the present invention,

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 캐노피 타입의 엘이디 등을 나타내는 사시도 및 단면도,5 and 6 are a perspective view and a cross-sectional view showing the LED of the canopy type according to the present invention,

도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 엘이디 등의 제2 방열수단 및 고정수단을 나타내는 사시도 및 단면도.7 to 11 is a perspective view and a cross-sectional view showing a second heat dissipation means and fixing means such as an LED according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

10 : 엘이디모듈 11 : 피씨비10: LED module 11: PCB

13 : 엘이디13: LED

20 : 하우징 21 : 장착부20: housing 21: mounting portion

21a : 나사공 23 : 결합부21a: screw hole 23: coupling portion

23a : 결합홈 24 : 체결부23a: coupling groove 24: fastening portion

25 : 수용부 27 : 양면접착테이프25: accommodating part 27: double-sided adhesive tape

30 : 렌즈 31 : 대응결합부30 lens 31 correspondence coupling part

31a : 걸림턱31a: jamming jaw

40 : 제1 방열수단 41 : 방열돌기40: first heat dissipation means 41: heat dissipation projection

43 : 방열슬릿 43a : 방열그루브43: heat dissipation slit 43a: heat dissipation groove

50 : 제2 방열수단 51 : 부착부50: second heat dissipation means 51: attachment portion

53 : 방열핀 54 : 고정부53: heat radiation fin 54: fixing part

54a : 고정홈 54b : 고정벽54a: fixing groove 54b: fixing wall

55 : 방열편 55a : 면접확장부55: heat dissipation piece 55a: interview extension part

60 : 고정수단 61 : 지지부재60: fixing means 61: support member

61a : 대응고정홈 63 : 고정핀61a: corresponding fixing groove 63: fixing pin

63a : 헤드부 63b : 탄성부63a: head portion 63b: elastic portion

63c : 이음부63c: seam

100 : 전구타입 110 : 내부지지체100: bulb type 110: inner support

111 : 연결부 111a : 후크돌기111: connecting portion 111a: hook projection

113 : 통기홀 115 : 관통공113: vent hole 115: through hole

117 : 지지홈117: support groove

120 : 외부지지체 121 : 대응연결부120: external support 121: corresponding connection

121a : 대응후크돌기 123 : 방열구멍121a: corresponding hook protrusion 123: heat dissipation hole

130 : 소켓130: socket

200 : 캐노피타입 210 : 결합체200: canopy type 210: binder

211 : 대응결합홈211: corresponding coupling groove

Claims (4)

엘이디와, 상기 엘이디가 실장된 피씨비를 포함하는 엘이디모듈;An LED module including an LED and a PC on which the LED is mounted; 상기 엘이디모듈을 위한 장착부와, 결합부를 갖는 하우징;A housing having a mounting portion and a coupling portion for the LED module; 상기 하우징의 결합부에 상응하는 대응결합부를 갖는 렌즈; 및A lens having a corresponding coupling portion corresponding to the coupling portion of the housing; And 상기 하우징을 감싸는 제1 방열수단;를 포함하여 이루어지되,A first heat dissipation means surrounding the housing; 상기 피씨비는 세라믹 피씨비이고,The PC is a ceramic PC, 상기 하우징은 메탈하우징인 것을 특징으로 하며,The housing is characterized in that the metal housing, 상기 하우징의 하면부에는 방열을 위한 양면접착테이프가 부착되고,The double-sided adhesive tape for heat dissipation is attached to the lower surface of the housing, 상기 양면접촉테이프 일면에 접착되는 부착부와,An attachment part adhered to one surface of the double-sided contact tape; 상기 부착부와 연결되고, 수직하게 배열된 다수의 방열핀과,A plurality of heat dissipation fins connected to the attachment part and arranged vertically; 상기 각 방열핀 양면에 연결되고, 상호 엇갈려 배열된 방열편를 포함하는 제2 방열수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 엘이디 등.LEDs having excellent heat dissipation characteristics, characterized in that the second heat dissipation means connected to both sides of each of the heat dissipation fins, the second heat dissipation means including the heat dissipation pieces alternately arranged. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀 중에서 중앙에 배열된 방열핀에는 고정부가 더 구비되고,The radiating fins arranged in the center of the radiating fins is further provided with a fixed portion, 상기 고정부에 대응하는 대응고정홈을 갖는 지지부재와,A support member having a corresponding fixing groove corresponding to the fixing portion; 상기 대응고정홈과 고정부을 결합시키는 고정핀을 포함하는 고정수단을 더 포함하고,Fixing means further comprising a fixing pin for coupling the corresponding fixing groove and the fixing portion, 상기 고정부는 마름모 형상의 고정홈으로 이루어지며,The fixing part is made of a rhombus-shaped fixing groove, 상기 고정핀은 헤드부와, 탄성을 갖고 상기 고정홈에 억지끼워지는 탄성부와, 상기 헤드부와 탄성부를 연결하는 이음부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 엘이디 등.The fixing pin is an LED having excellent heat dissipation, characterized in that it comprises a head portion, an elastic portion having elasticity and fitted into the fixing groove, and a joint portion connecting the head portion and the elastic portion. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 제1 방열수단은 다수의 군(群)을 이루는 방열돌기이거나 또는 다수의 방열슬릿인 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 엘이디 등.The first heat dissipation means is an LED having excellent heat dissipation, characterized in that the heat dissipation projection forming a plurality of groups or a plurality of heat dissipation slits.
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