KR100951648B1 - Apparatus for reparing of ball gridarray - Google Patents

Apparatus for reparing of ball gridarray Download PDF

Info

Publication number
KR100951648B1
KR100951648B1 KR1020080083419A KR20080083419A KR100951648B1 KR 100951648 B1 KR100951648 B1 KR 100951648B1 KR 1020080083419 A KR1020080083419 A KR 1020080083419A KR 20080083419 A KR20080083419 A KR 20080083419A KR 100951648 B1 KR100951648 B1 KR 100951648B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
circuit board
defective
hot air
weight
Prior art date
Application number
KR1020080083419A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100024729A (en
Inventor
이종애
Original Assignee
이종애
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이종애 filed Critical 이종애
Priority to KR1020080083419A priority Critical patent/KR100951648B1/en
Publication of KR20100024729A publication Critical patent/KR20100024729A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100951648B1 publication Critical patent/KR100951648B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • H01L2224/799—Means for monitoring the connection process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 특허는 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 개시한다.This patent discloses a repairing apparatus of a Vizie package.

본 특허는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 회로기판과 불량이 야기된 패키지를 리플로우 장비상에서 가열수단을 통해 열풍을 가하여 균일하게 가열하고, 불량 야기된 패키지의 외측면에 이를 감싸는 형태로 브래킷을 걸림 고정시키며, 브래킷의 하부 중심면에는 무게에 의해 패키지와 회로기판이 분리되도록 무게추가 마련되며, 회로기판의 하부측 장비 내부에는 분리된 패키지가 적재되도록 캐리어 지그를 마련하여 된 것으로서, 본 출원인이 선출원한 리페어링 장치와 마찬가지로 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 전체적으로 균일하게 열풍을 가하는 것은 물론이고, 무게추를 통해 불량 상태의 패키지 제거 작업을 수행할 수 있게 된다.In the present patent, in constructing a visual repair apparatus for separating a circuit board and a visual package mounted thereon, the circuit board and a package having a defect are heated uniformly by applying hot air through a heating means on the reflow equipment. And, the bracket is caught and fixed in the form of wrapping it on the outer surface of the bad cause package, the weight is provided on the lower center surface of the bracket to separate the package and the circuit board by the weight, the inside of the equipment on the lower side of the circuit board The carrier jig is provided so that the package is loaded. Like the repairing device that the applicant has filed earlier, if a defect is caused between the circuit board and the viese package mounted thereon, the hot air is applied uniformly as a whole. Through this, it is possible to perform a package removal operation in a bad state.

이를 통해서는 주변의 온전한 패키지 및 패턴상에 영향을 주지 않게 되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 진공노즐을 사용하지 않고 저가의 분리수단을 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이고, 분리된 불량 패키지를 신속하게 외부로 배출시킬 수 있게됨으로써 이를 통해서 정상 패키지에 영향을 주지 않은채 불량 패키지만을 배출시킬 수 있다.Through this, it does not affect the surrounding intact package and pattern, and it can reduce the defective product and eliminate the defective package through the low-cost separation means without using the vacuum nozzle, thereby reducing the cost. As well as, it is possible to quickly discharge the separated defective package to the outside through this it is possible to discharge only the defective package without affecting the normal package.

Description

비지에이 패키지의 리페어링 장치{apparatus for reparing of ball gridarray}Apparatus for reparing of ball gridarray}

본 특허는 반도체 패키지의 리페어링(reparing) 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비지에이 패키지의 리페어링 장치에 관한 것이다.The present patent relates to a repairing apparatus for a semiconductor package, and more particularly, to a repairing apparatus for a visual package.

일반적으로, 근래들어 반도체 제품은 멀티미디어의 확대, 디지털의 진전에 따라 대규모화, 대용량화, 동작의 고속화, 다기능화, 소형화, 및 저소비전력화의 요구가 점점 높아짐에 따라 파인 피치(fine pitch) 및 다 핀화가 이루어지고 있다.In general, in recent years, semiconductor products have become increasingly fine-pin and multi-pin as the demand for large-scale, large-capacity, high-speed operation, multi-functionality, miniaturization, and low power consumption increases with the expansion of multimedia and digital progress. I'm angry.

이에 따라 패키지 형태는 인쇄회로기판을 사용한 비지에이(BGA;Ball Grid Array) 패키지로 전화되는 추세이며, 이러한 비지에이 패키지로는 마이크로 패키지나 와이어 본딩 비지에이 패키지 등이 있다.Accordingly, the package type is tended to be converted into a ball grid array (BGA) package using a printed circuit board, and such a package includes a micro package or a wire bonding visual package.

이들 비지에이 형태를 갖는 패키지들은 활성면에 솔더볼을 부착하여 제조되며, 보통 하나의 기판에 2개 이상 수십개의 비지에이들이 부착되는 구조를 취하고 있다.Packages having these shapes are manufactured by attaching solder balls to an active surface, and usually have two or more dozens of devices on one substrate.

한편, 이러한 비지에이 패키지를 인쇄회로기판에 부착한후에 불량이 발생될 수 있는바, 이런 경우에는 불량 패키지를 제거하고 새로운 양질의 패키지를 리페어링하게 된다.On the other hand, a defect may occur after attaching such a package to a printed circuit board. In this case, the defective package is removed and a new quality package is repaired.

도 1에는 이러한 불량 패키지를 제거하기 위한 종래 리페어링 장치를 나타내 보였다.1 shows a conventional repairing apparatus for removing such a defective package.

이는, 회로기판(10)상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지(20)상에 불량이 야기될 경우 이를 분리 제거하기 위하여, 패키지(20) 상부에서 가열수단(30)을 통해 패키지(20)상에 열풍(熱風)을 가하여 융점 온도까지 도달하게 되면, 도시되지 않은 진공노즐(미도시)를 통해 불량 상태의 패키지(20)를 제거하고 세로운 패키지(20)를 실장하는 구조이다. This is carried out on the package 20 through the heating means 30 on the top of the package 20 in order to separate and remove a defect in the case of a failure on the ball grid array package 20 mounted on the circuit board 10. When hot air is applied to reach the melting point temperature, the package 20 is removed and a new package 20 is mounted through a vacuum nozzle (not shown).

그러나 이러한 종래 리페어링 장치에 있어서는, 열풍을 통해 가하는 시간이 매우 오래 걸림으로써 신속한 리페어링이 이루어지지 못하는 문제점이 야기된다.또한 열풍을 가하는 과정에서 불량 상태가 아닌 온전한 상태의 패키지(20)에도 영향을 주게됨으로서 실장된 패턴상에 문제점이 발생될 우려가 야기되며, 전체적으로 고르게 열풍이 가해지지 않고 일측으로 집중적으로 가해지기 때문에 열 전도의 불균일에 의한 패턴상의 불량이 야기될 치명적인 문제점이 내재되어 있다.However, in such a conventional repairing apparatus, the time required for applying the hot air is very long, which causes a problem that rapid repairing cannot be performed. In addition, in the hot air applying process, it may affect the package 20 in an intact state rather than a bad state. As a result, there is a concern that a problem may occur on the mounted pattern, and since a hot air is intensively applied to one side rather than being uniformly applied as a whole, a fatal problem that causes a pattern defect due to uneven heat conduction is inherent.

이러한 문제점을 해결하고자 본 출원인은 특허등록번호 10-0847109호를 통해 개선된 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 제안한 바 있다.In order to solve this problem, the applicant has proposed an improved repairing apparatus of a BG package through Patent Registration No. 10-0847109.

즉, 도 2에 나타내 보인 바와 같이, 본 출원인이 선 출원한 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 회로기판(100)과 불량이 야기된 패키 지(200)상에 균일하게 가열수단(미도시)을 통해 열풍을 가하고, 불량 야기된 패키지(200) 직하면에 무게에 의해 패키지(200)와 회로기판(100)을 분리시키는 분리수단(300)이 마련된다.That is, as shown in FIG. 2, the repairing apparatus of the BG package previously applied by the present applicant comprises a circuit board and a BG repairing device for separating the BG package mounted thereon. 100 and the hot air is uniformly applied to the package 200 caused by the defects through heating means (not shown), and the package 200 and the circuit board 100 by the weight directly under the package 200 caused by the defect. Separation means 300 for separating the is provided.

이때 전술한 도시되지 않은 가열수단은 통상의 전기적인 가열장치를 사용함이 바람직하며, 특히 회로기판(100)과 패키지(200)를 전체적으로 균일하게 가열하기 위해서는 근래에 각광을 받고 있는 통상의 리플로우 장비 예컨대 리플로우 오븐등지에서 이루어지도록 함이 더욱 바람직할 것이다.한편, 분리수단(300)은 실질적으로 본 발명의 특징적인 요소를 갖고 있는 것으로서, 그 구조를 보면, 크게 브래킷(bracket;310)과, 무게추(weight抽;320)로 이루어진다.In this case, it is preferable that the above-mentioned heating means not shown uses a conventional electric heating device. In particular, in order to uniformly heat the circuit board 100 and the package 200 as a whole, the conventional reflow equipment has been in the spotlight in recent years. For example, it may be more preferable to make it in a reflow oven or the like. On the other hand, the separating means 300 has substantially the characteristic elements of the present invention. It consists of weight 320 (320).

브래킷(310)은 대략 사각틀 형상을 이루고 있는 것으로서, 불량이 야기된 패키지(200)의 외측면에 이를 감싸는 형태로 걸림 고정된다.The bracket 310 is formed in a substantially rectangular frame shape, and is fixed to the outer surface of the package 200 in which the defect is caused in such a manner as to surround the bracket 310.

즉, 사용자가 불량이 야기된 패키지(200)상에 이를 직접 걸림 고정시키는 것이다.In other words, the user directly locks the package 200 on the defective package.

무게추(320)는, 소정의 중량을 갖고 있는 것으로서, 브래킷(310)의 중심 하면에 고정 설치된다.The weight 320 has a predetermined weight and is fixed to the center lower surface of the bracket 310.

이와 같이 구성된 본 출원인이 선출원한 비지에이 패키지 리페어링 장치는, 먼저 리플로우 장비상에 회로기판(100)과 패키지(200)를 위치시키고, 도시되지 않은 가열수단을 통해 전체적으로 균일하게 열풍을 가한다.Applicant's first viz package repairing device configured as described above, the circuit board 100 and the package 200 is first placed on the reflow equipment, and the hot air is applied uniformly throughout the heating means (not shown).

물론 이때 불량이 야기된 패키지(200)상에는 분리수단(300) 즉, 브래킷(310)과 무게추(320)가 위치된 상태이다.Of course, the separation means 300, that is, the bracket 310 and the weight 320 is located on the package 200 caused the defect.

이러한 상태에서 어느 일정시간 열풍이 균일하게 가해지게 되면, 융점 온도에 달하게 되고, 무게추(320)의 중량에 의해 불량이 야기된 패키지(200)가 회로기판(100)으로부터 탈락하게 되고, 이를 제거한 상태에서 새로운 패키지(200)를 실장하게 되면, 온전한 비지에이 패키지를 얻을 수 있게 된다.In this state, if the hot air is uniformly applied for a certain time, the melting point temperature is reached, and the package 200 caused by the weight of the weight 320 falls out of the circuit board 100 and is removed. When the new package 200 is mounted in the state, the entire busy package can be obtained.

그러나 이와 같은 본 출원인이 선 출원하여 특허 등록된 비지에이 패키지 리페어링 장치에 있어서는, 저가의 장비를 통해 다른 패키지에 영향없이 불량이 야기된 패키지만을 신속하게 분리할 수 있는 효과가 있는 반면에, 다음과 같은 문제점이 야기된다.However, in the Vijay package repairing device that the applicant has previously applied for a patent and has a patented effect, it is possible to quickly separate only the package that caused the defect through the low cost equipment without affecting other packages. The same problem is caused.

즉, 통상 불량이 야기된 회로기판은 리폴로우 장비 내부에 다수 배열 설치된채 소정의 흐름을 타고 장비 내부를 따라 이동되면서 불량 패키지를 분리 시키는 과정이 수행되는바, 분리된 불량 패키지를 수거할 수 있는 별도의 수단이 마련되어 있지 않기 때문에 작업자가 일일이 이를 제거하여야 하는 불편함이 뒤따랐다.In other words, a circuit board in which a defect is generally caused is separated from a bad package while a plurality of circuit boards are installed in a reflow apparatus and moved along a predetermined flow to separate a bad package. Since there is no separate means to be provided by the worker, the inconvenience of having to remove it one by one.

또한 신속한 제거가 이루어지지 못하기 때문에 내부의 열에 의해 패키지가 녹는 과정에서 연기등의 발생에 의한 정상적인 패키지를 오염시키는등의 치명적인 문제점이 발생된다.In addition, since the rapid removal is not carried out, a fatal problem such as contaminating the normal package due to the generation of smoke in the process of melting the package due to internal heat occurs.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 별도의 수거 선반등을 마련할 경우, 열풍이 고르게 순환되지 못하여 불량 패키지의 안정된 분리가 이루어지지 못하는 문제점이 야기된다.In order to solve this problem, if a separate collection shelf is provided, hot air is not circulated evenly, which causes a problem that stable separation of the defective package cannot be made.

상술한 문제점을 해소하기 위한 본 특허의 목적은 불량 패키지를 신속하고 정확하게 분리 제거할 수 있으며, 다른 온전한 상태의 패키지에 영향을 끼치지 않는 것은 물론이고, 저가의 장비를 통해 불량 패키지의 제거를 신속하게 행할 수 있을 뿐만 아니라 제거된 불량 패키지를 열풍의 순환을 방해하지 않고 적재하여 제거할 수 있는 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The purpose of this patent to solve the above-mentioned problems is to quickly and accurately separate and remove a defective package, not to affect other intact packages, and to quickly remove the defective package through low-cost equipment. In addition, it is an object of the present invention to provide a repairing apparatus of a busy package that can be removed and loaded without removing the defective package removed without disturbing the circulation of hot air.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 특허에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 상기 회로기판과 불량이 야기된 패키지를 리플로우 장비상에서 가열수단을 통해 열풍을 가하여 균일하게 가열하고, 상기 불량 야기된 패키지의 외측면에 이를 감싸는 형태로 브래킷을 걸림 고정시키며, 상기 브래킷의 하부 중심면에는 무게에 의해 패키지와 회로기판이 분리되도록 무게추가 마련되며, 회로기판의 하부측 장비 내부에는 분리된 패키지가 적재되도록 캐리어 지그를 마련하여 된 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a repairing apparatus of a BG package according to the present invention comprises a circuit board and a BG repairing device for separating a BG package mounted thereon, thereby causing a defect with the circuit board. The heated package is uniformly heated by applying hot air through a heating means on the reflow equipment, and the bracket is caught and fixed in the form of wrapping it on the outer surface of the defective package. The weight is provided so that the circuit board is separated, and the carrier jig is provided so that the separated package is loaded in the lower side equipment of the circuit board.

본 특허의 바람직한 한 특징은, 상기 캐리어 지그상에는 열풍이 균일하게 순환될 수 있도록 그물망이 다수 마련된 것에 있다.One preferable feature of the present patent is that the net is provided on the carrier jig so that hot air can be circulated uniformly.

상술한 본 특허에 따른 특징으로 인해 기대되는 효과로는, 본 출원인이 선출원한 리페어링 장치와 마찬가지로 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 전체적으로 균일하게 열풍을 가하는 것은 물론이고, 무게추를 통해 불량 상태의 패키지 제거 작업을 수행할 수 있게된다.As expected effects due to the features according to the above-described patent, as well as the repairing device, the applicant of the present application, if a defect is caused between the circuit board and the BG package mounted thereon, of course, the hot air is applied uniformly as a whole, The weight makes it possible to perform the removal of the defective package.

이를 통해서는 주변의 온전한 패키지 및 패턴상에 영향을 주지 않게되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 진공노즐을 사용하지 않고 저가의 분리수단을 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이고, 분리된 불량 패키지를 신속하게 외부로 배출시킬 수 있게됨으로써 이를 통해서 정상 패키지에 영향을 주지 않은채 불량 패키지만을 배출시킬 수 있다.Through this, it does not affect the surrounding intact package and pattern, and it can reduce the defective product and eliminate the defective package through the low-cost separation means without using the vacuum nozzle. As well as, it is possible to quickly discharge the separated defective package to the outside through this it is possible to discharge only the defective package without affecting the normal package.

본 특허의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 특허의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above object and various advantages of the present patent will become more apparent to those skilled in the art from preferred embodiments of the present invention described below with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 특허의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 특허에 따른 비지에이 페키지의 리페어링 장치의 내부를 보인 개념도이고, 도 4는 요부 발췌 개념도이며, 도 5는 캐리어 지그를 발췌하여 나타낸 사시도이다.3 is a conceptual view showing the interior of a repair apparatus of a BG package according to the present invention, FIG. 4 is a conceptual view showing main parts, and FIG. 5 is a perspective view showing an extract of a carrier jig.

그리고 이하에서는 본 출원인이 선출원한 리페어링 장치를 참조하여 설명하며 동일 부품에는 동일한 부호를 부여하였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to a repairing device previously filed by the applicant, and like reference numerals refer to like parts.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 특허에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 회로기판(100)과 불량이 야기된 패키지(200)상에 균일하게 가열수단(미도시)을 통해 열풍을 가하고, 불량 야기된 패키지(200) 직하면에 무게에 의해 패키지(200)와 회로기판(100)을 분리시키는 분리수단(300)이 마련된다.As shown therein, the repairing apparatus of the BG package according to the present invention includes a circuit board and a BG repairing device for separating the BG package mounted thereon, thereby causing a defect with the circuit board 100. Separation means 300 to apply a hot air uniformly on the package 200 through a heating means (not shown), and separate the package 200 and the circuit board 100 by weight on the surface directly below the defective package 200 ) Is provided.

이때 전술한 도시되지 않은 가열수단은 통상의 전기적인 가열장치를 사용함이 바람직하며, 특히 회로기판(100)과 패키지(200)를 전체적으로 균일하게 가열하기 위해서는 근래에 각광을 받고 있는 통상의 리플로우 장비 예컨대 리플로우 오븐등지에서 이루어지도록 함이 더욱 바람직할 것이다.한편, 분리수단(300)은 실질적으로 본 발명의 특징적인 요소를 갖고 있는 것으로서, 그 구조를 보면, 크게 브래킷(bracket;310)과, 무게추(weight抽;320)로 이루어진다.In this case, it is preferable that the above-mentioned heating means not shown uses a conventional electric heating device. In particular, in order to uniformly heat the circuit board 100 and the package 200 as a whole, the conventional reflow equipment has been in the spotlight in recent years. For example, it may be more preferable to make it in a reflow oven or the like. On the other hand, the separating means 300 has substantially the characteristic elements of the present invention. It consists of weight 320 (320).

브래킷(310)은 대략 사각틀 형상을 이루고 있는 것으로서, 불량이 야기된 패키지(200)의 외측면에 이를 감싸는형태로 걸림 고정된다.The bracket 310 is formed in a substantially rectangular frame shape, and is fixed to the outer surface of the package 200 in which the defect is caused in such a manner as to surround the bracket 310.

즉, 사용자가 불량이 야기된 패키지(200)상에 이를 직접 걸림 고정시키는 것이다.In other words, the user directly locks the package 200 on the defective package.

무게추(320)는, 소정의 중량을 갖고 있는 것으로서, 브래킷(310)의 중심 하면에 고정 설치된다.The weight 320 has a predetermined weight and is fixed to the center lower surface of the bracket 310.

한편, 회로기판(100)의 하부측 장비(1) 내부에는 분리된 패키지가 적재되도록 캐리어 지그(carrier jig;400)가 마련되는 바, 특히 이 캐리어 지그(400)상에는 장비 내부를 순환하고 있는 열풍이 균일하게 순환될 수 있도록 그물망(410)이 이 다수 마련된다.On the other hand, a carrier jig 400 is provided in the lower device 1 of the circuit board 100 so that a separate package is loaded. In particular, the hot air circulating inside the equipment is carried on the carrier jig 400. The net 410 is provided with a large number so that the uniformly circulated.

이와 같이 구성된 본 특허에 따른 비지에이 패키지 리페어링 장치는, 먼저 리플로우 장비상에 회로기판(100)과 패키지(200)를 위치시키고, 도시되지 않은 가열수단을 통해 전체적으로 균일하게 열풍을 가한다.In the Visible Package Repairing Apparatus according to the present invention, the circuit board 100 and the package 200 are first placed on the reflow apparatus, and the hot air is uniformly applied throughout the heating means.

물론 이때 불량이 야기된 패키지(200)상에는 분리수단(300) 즉, 브래킷(310)과 무게추(320)가 위치된 상태이다.Of course, the separation means 300, that is, the bracket 310 and the weight 320 is located on the package 200 caused the defect.

이러한 상태에서 어느 일정시간 열풍이 균일하게 가해지게 되면, 융점 온도에 달하게 되고, 무게추(320)의 중량에 의해 불량이 야기된 패키지(200)가 회로기판(100)으로부터 탈락하게 되고, 이 탈락된 패키지(200)는 장비(1) 내부에 위치된 캐리어 지그(400)상에 적재된다.In this state, if the hot air is uniformly applied for a certain time, the melting point temperature is reached, and the package 200 caused by the weight of the weight 320 falls out of the circuit board 100, and the dropout occurs. Package 200 is loaded onto carrier jig 400 located inside equipment 1.

따라서 불량 패키지(200)를 제거한 상태에서 새로운 패키지(200)를 실장하게 되면, 온전한 비지에이 패키지를 얻을 수 있게된다.Therefore, when the new package 200 is mounted in a state where the defective package 200 is removed, an intact busy package can be obtained.

한편, 캐리어 지그(400)상에는 그물망(410)이 마련되어 있기 때문에 내부의 열풍 순환을 저해하지 않게된다.On the other hand, since the mesh 410 is provided on the carrier jig 400, the internal hot air circulation is not inhibited.

이상의 설명에서 본 특허는 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 특허의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the patent has been shown and described in connection with specific embodiments, it is understood that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the patent as indicated by the claims. Anyone who owns it can easily find out.

도 1은 일반적인 리페어링 장치의 개념도.1 is a conceptual diagram of a general repairing apparatus.

도 2는 본 출원인이 선출원한 리페어링 장치의 개념도.2 is a conceptual diagram of a repairing apparatus filed by the present applicant.

도 3은 본 특허에 따른 비지에이 페키지의 리페어링 장치의 내부를 보인 개념도.Figure 3 is a conceptual view showing the interior of the repair apparatus of the BG package according to the present patent.

도 4는 요부 발췌 개념도.Figure 4 is a conceptual diagram of the excerpts.

도 5는 캐리어 지그를 발췌하여 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing an extract of a carrier jig.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 리페어링 장치1: Repairing Device

400 : 캐리어 지그400: Carrier Jig

410 : 그물망410 net

Claims (2)

회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성할 때 상기 회로기판과 불량이 야기된 패키지를 리플로우 장비상에서 가열수단을 통해 열풍을 가하여 균일하게 가열하고, 상기 불량 야기된 패키지의 외측면에 이를 감싸는 형태로 브래킷을 걸림 고정시키며, 상기 브래킷의 하부 중심면에는 무게에 의해 패키지와 회로기판이 분리되도록 무게추가 마련되며, 회로기판의 하부측 장비 내부에는 분리된 패키지가 적재되도록 캐리어 지그를 마련하여 된 비지에이 패키지 리페어링 장치에 있어서:When constructing a BP repairing device for separating a circuit board and a BG package mounted thereon, the circuit board and the package causing the defect are heated uniformly by applying hot air through heating means on the reflow equipment, and causing the failure. The bracket is secured to the outer surface of the package, and the weight is provided on the lower center surface of the bracket to separate the package and the circuit board by weight. In a Visible Package Repairing Device, provided with a carrier jig for loading: 상기 캐리어 지그상에는 열풍이 균일하게 순환될 수 있도록 그물망이 다수 마련된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 리페어링 장치.Visible package repairing device, characterized in that a plurality of nets are provided on the carrier jig to be uniformly circulated hot air. 삭제delete
KR1020080083419A 2008-08-26 2008-08-26 Apparatus for reparing of ball gridarray KR100951648B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080083419A KR100951648B1 (en) 2008-08-26 2008-08-26 Apparatus for reparing of ball gridarray

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080083419A KR100951648B1 (en) 2008-08-26 2008-08-26 Apparatus for reparing of ball gridarray

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100024729A KR20100024729A (en) 2010-03-08
KR100951648B1 true KR100951648B1 (en) 2010-04-07

Family

ID=42176477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080083419A KR100951648B1 (en) 2008-08-26 2008-08-26 Apparatus for reparing of ball gridarray

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100951648B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102861963B (en) * 2011-07-08 2015-11-25 河南博信光电科技有限公司 The tool repaired for ball grid array structure integrated circuit and method
KR102549542B1 (en) 2017-09-12 2023-06-29 삼성전자주식회사 Method for fabricating metal hardmask and semiconductor device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264937A (en) * 1995-03-20 1996-10-11 Hitachi Ltd Surface mounted part demounting method
JPH11330688A (en) 1998-05-12 1999-11-30 Kokusai Electric Co Ltd Local heating equipment of electronic component for repair
KR20060029346A (en) * 2004-10-01 2006-04-06 삼성전자주식회사 Solder ball attaching equipment having a dust removing part
KR100847109B1 (en) * 2006-11-14 2008-07-18 이종애 apparatus for reparing of ball grid array

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264937A (en) * 1995-03-20 1996-10-11 Hitachi Ltd Surface mounted part demounting method
JPH11330688A (en) 1998-05-12 1999-11-30 Kokusai Electric Co Ltd Local heating equipment of electronic component for repair
KR20060029346A (en) * 2004-10-01 2006-04-06 삼성전자주식회사 Solder ball attaching equipment having a dust removing part
KR100847109B1 (en) * 2006-11-14 2008-07-18 이종애 apparatus for reparing of ball grid array

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100024729A (en) 2010-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5862588A (en) Method for restraining circuit board warp during area array rework
CN110449683B (en) High-reliability printed circuit board assembly QFN (quad Flat No lead) assembling and welding pretreatment method
US20110168761A1 (en) Apparatus for repairing semiconductor module
US20120018498A1 (en) Pre-solder method and rework method for multi-row qfn chip
US9980367B2 (en) Stand-off block
KR100951648B1 (en) Apparatus for reparing of ball gridarray
US20140027162A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board
US20030025204A1 (en) Ball grid array type semiconductor device and method for manufacturing the same
US20060228878A1 (en) Semiconductor package repair method
US9472519B2 (en) Forming sacrificial composite materials for package-on-package architectures and structures formed thereby
CN111148427B (en) Repair process of stacking/I-shaped preset solder terminal connector
KR100847109B1 (en) apparatus for reparing of ball grid array
KR20090078417A (en) Reballing method of ball grid array
KR20130099909A (en) Transferring method of flexible pcb using conveyor system
KR20080019087A (en) Reflow soldering machine
KR20030070364A (en) A repairing and a reballing method of ball grid array packages
KR100866782B1 (en) apparatus for reparing of ball grid array
JP2002329957A (en) Method for repairing circuit board, and method of manufacturing circuit board, and repair device
US20230097863A1 (en) Method and system for stacking printed circuit board
JP3830803B2 (en) Manufacturing method of electronic circuit unit
JP3146726B2 (en) How to mount electronic components with bumps
CN102323298B (en) Welding spot defect analysis method for QFN (Quad Flat Non-leaded) package device on PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
CN110739228A (en) method for quickly mounting BGA chip
KR101208405B1 (en) SMT system and method for proccessing surface-mount together with under-fill by solid epoxy
JPH11330688A (en) Local heating equipment of electronic component for repair

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140108

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150108

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170619

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180402

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200116

Year of fee payment: 11