KR100950259B1

KR100950259B1 - 휴대폰용 힌지 스프링 모듈

Info

Publication number: KR100950259B1
Application number: KR1020090132016A
Authority: KR
Inventors: 김종민
Original assignee: 주식회사 대정엠텍
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2010-03-31
Also published as: KR20100007846A

Abstract

본 발명은 슬라이드 방식 휴대폰에 적용되는 힌지 스프링 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 결합공이 형성된 슬라이드 플레이트와 결합공이 형성된 고정 플레이트 및 양 플레이트간 연계되어 개제되는 스프링 등의 탄성 수단을 포함하는 휴대폰의 힌지 모듈에 관한 것으로, 단일 선재 힌지 스프링을 다수 개 중첩하여 하나의 록(Lock) 스프링으로 결집시킴으로써 하나의 견고한 탄성 수단이 형성되도록 하며, 또한 단일 선재로 형성되는 힌지 스프링의 결집 갯수를 변화시켜 탄성 정도를 제어할 수 있도록 함으로써 최적의 탄성력을 확보할 뿐 아니라, 전체 휴대폰 힌지 모듈의 구조를 단순화시켜 조립작업이 용이하도록 하여 생산성을 향상시키는 특징이 있다.

상기 특징을 갖는 본 발명은, 슬라이딩 방식의 휴대폰에 적용되는 슬라이드 힌지 모듈에 관한 것으로, 결합공이 형성된 슬라이드 플레이트와 결합공이 형성된 고정 플레이트 사이에 양 플레이트간 연계하여 개제되어 슬라이드 플레이트가 일정 거리만큼의 구속된 이동경로로 활주할 수 있도록 조력하게 되며, 이를 위해 상기 본 발명 힌지 스프링 모듈은 굴곡진 원호 형상의 선재 스프링(Line Spring)(10)과, 다수 개의 선재 스프링(10)을 하나로 결집시키도록 하는 'ㄷ' 자 형상의 결속부(21)가 양단부로 형성되는 록 스프링(20)(Lock Spring)과, 플레이트에 결합시키기 위한 결합공(31)이 형성되되, 록 스프링(20)의 양단부를 출입 및 고정시키기 위 한 출입로(32) 및 결합홀(33)이 형성된 한 쌍의 리벳(30)으로 구성되어 견고한 조립구조로 제품의 신뢰성을 획득하며, 간단한 구성으로 휴대폰 힌지 모듈의 최적의 탄성력을 확보할 수 있도록 하는 구성을 갖는다.

상기 구성으로 구현되는 본 발명에 의하면, 간단한 구조로도 스프링의 탄성력을 강화시키면서 궁극적으로 휴대폰의 슬림화를 꾀하도록 하여 조립공정을 단순화하고 재료비를 절감하여 생산성을 높이는 장점이 있다.

단순한 구조의 선재 스프링을 결합 수단에 의해 하나의 탄성 수단으로 견고히 결집시켜 제품의 신뢰성을 확보할 수 있도록 하며 또한, 선재 스프링의 결집 갯수를 용이하게 변형할 수 있도록 하여 유동적인 탄성치를 가질 수 있도록 하는 특징이 있다.

또한, 탄성력을 높임으로써 슬라이드 방식의 휴대폰에 구현시 슬라이딩 운동에의 복원력을 높여 제품의 신뢰성을 증대시키는 효과가 있다.

휴대폰용 힌지, 슬라이드 힌지, 휴대폰 힌지 모듈, 스프링, 선재 스프링

Description

휴대폰용 힌지 스프링 모듈 { Hinge Spring Module for Mobile Phone }

빠르게 급변하는 현대사회는 외부에 위치한 상대방과의 통화를 위한 기본적인 기능을 위해 개발된 휴대용 무선단말기를 그 기본적인 기능 외에 사용자의 취향에 부합하는 다양한 부가적인 기능과 심미적인 디자인이 구현된 휴대폰을 개발하여 계속적으로 출시하고 있다.

상기 현대인들의 요구에 부합하기 위한 휴대폰들은 외형이나 작동방식에 따라 다양하게 분류되어 지는데, 일반적으로 플립 방식(flip type), 폴더 방식(folder type), 슬라이딩 방식(sliding type)으로 구분될 수 있다.

예전에는 상기 다양한 방식의 휴대폰 중 폴더 방식의 휴대폰이 보편적으로 사용되어 온 바, 이는 폴더 방식의 휴대폰이 디스플레이 장치로 와이드 엘씨디 모듈을 채택할 만큼 공간적인 여유가 충분하며 반으로 접어서 휴대화할 수 있기 때문이었으나, 근래에는 상기의 장점을 모두 취득하면서도 더욱 슬림화를 꾀하고, 형태 및 디자인에 많은 변화를 줄 수 있으며 또한 사용자의 다양한 기호에 부응할 수 있는 슬라이딩 방식의 휴대폰이 많이 사용되고 있다.

상기 슬라이딩 방식의 휴대폰은 2개의 슬라이딩 플레이트를 상호 겹쳐 배치하고, 슬라이딩 플레이트 각각에 디스플레이부 및 키 입력부가 같은 방향으로 배치되게 되는 것으로, 일반적인 슬라이딩 방식의 휴대폰의 작동은 전방의 슬라이딩 플레이트를 상대적으로 이동시켜 후면에 가려진 디스플레이부 또는 키 입력부를 노출시키거나, 반대로 키 입력부가 형성된 전방의 슬라이딩 플레이트를 아래로 하강시켜 후방의 슬라이딩 플레이트에 형성된 디스플레이부를 노출시킬 수 있는 구조로 되어 작동되게 된다.

한편, 상기 슬라이딩 방식의 휴대폰은 상하로 겹쳐지는 2개의 슬라이딩 플레이트로 이루어지는 바, 하나의 플레이트는 다른 하나의 플레이트에 슬라이딩 가능하도록 고정되어 하나의 플레이트의 일방향 축상에서 활주하는 슬라이딩 플레이트와 상기 슬라이딩 플레이트가 활주할 수 있도록 슬라이드 가이드를 제공하여 일정 거리만큼 구속시켜 활주할 수 있도록 하는 고정 플레이트로 구성되며, 상기 슬라이딩 플레이트와 고정 플레이트 사이에는 양 플레이트를 연결하고 슬라이딩 플레이트가 일정 거리만큼의 구속된 이동경로로 활주할 수 있도록 조력하는 힌지장치가 개제되게 되어, 휴대폰의 슬라이딩이 유리하도록 한 힌지모듈이 제시되고 있다.

또한, 상기 구성을 갖는 슬라이딩 방식의 휴대폰은 메인 바디가 되는 고정 플레이트를 기준으로 하여, 슬라이드 플레이트가 상기 고정 플레이트 길이의 약 1/2까지 하측 또는 상측으로 슬라이딩하여 개방되는 상태로 구성될 수 있다.

상기 구성에서 착안하여 현재 제시되어 있는 종래의 슬라이딩 방식의 휴대폰을 도 1을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면,

키패드가 정면 하부에 형성된 메인 파트(1), 액정표시장치가 장착된 슬라이드 파트(2)를 포함하여 구성되어, 슬라이드 파트(2)는 메인 파트(1)에 대해서 상하로 슬라이드 이동을 하며, 슬라이드 파트(2)의 이동을 통해 키패드를 개폐할 수 있고 휴대폰의 기능을 활성화시킬 수 있게 되는 것으로, 상기 메인 파트(1) 및 슬라이드 파트(2) 사이로 슬라이드 모듈이 개제되어 슬라이드 파트(2)가 슬라이딩 할 수 있도록 한다.

상기 슬라이드 모듈은 레일 플레이트(3), 슬라이드 힌지(4) 및 토션 스프링(S)으로 구성되어 레일 플레이트(3)는 슬라이드 파트(2)의 배면에 장착되며, 슬라이드 힌지(4)는 메인 파트(1)의 정면 상단부에 장착되는 것으로 슬라이드 힌지(4)는 레일 플레이트(3)의 양 측면과 결속되어 레일 플레이트(3)의 상하 이동을 안내할 수 있다.

이를 위해 레일 플레이트(3)의 양 측면에는 상하 길이 방향으로 형성된 레일이 제공되며, 슬라이드 힌지(4)의 내부 측면에는 레일에 대응하는 홈 또는 홀이 형성되어 레일 및 홈이 활주 가능한 상태로 결속되어 있기 때문에 슬라이드 파트(2)는 메인 파트(1)에 대해 정해진 경로를 따라 슬라이드 이동을 할 수가 있으며, 상기 레일 플레이트(3) 및 슬라이드 힌지(4) 사이로 토션 스프링(S)이 개제되게 된다.

한편, 상기 토션 스프링(S)은 금속 와이어를 성형하여 형성되며, 작은 직경을 갖는 원통 와이어로 형성되어 중앙의 코일부 및 코일부의 양단으로부터 각각 레일 플레이트(3) 및 슬라이드 힌지(4)로 연장되는 와이어 연결부를 포함하여 와이어 연결부 가운데 일단은 코일부의 중심으로부터 연장되어 형성되게 되는 바, 이는 단면상 2개의 와이어가 상하로 겹치는 구조가 형성되는 것으로 단일 선재의 스프링 두께의 2배 두께를 가지는 와이어가 형성되게 되는 것으로, 통상 휴대폰에 사용되는 토션 스프링이 약 0.5mm 직경을 갖는 것에 비추어 상술한 구조의 힌지 모듈의 채용은 1.0mm 이상의 높이를 갖는 플레이트 공간이 제공되어야 한다.

때문에, 상술한 종래의 힌지 모듈은 궁극적으로 휴대폰의 두께가 증대될 수 밖에 없어, 이를 현대사회에서 요구되는 슬림화된 슬라이드 폰에 적용하기에는 문제점이 있었다.

또한, 상기의 종래 힌지 모듈은 기능을 정상적으로 수행해내기 위한 스프링의 구성이 매우 복잡하고 전체 모듈의 두께가 두꺼워짐은 물론이거니와, 실질적으로 휴대폰 제품에 적용될 경우에는 스트로크의 길이가 제한적이어서 폭넓게 사용되지 못하는 폐단이 있었으며, 또한 코일 형상으로 가공하여 휴대폰 힌지 모듈에 적용함으로써 수명 테스트시 스프링에 가해지는 반복적인 스트레스를 분산하지 못하여 단선의 원인이 되는 치명적인 문제가 발생하고, 그 구조적인 특성상 평형을 유지하면서 작동하기 어려운 문제점이 있었다.

하여, 상기의 문제점을 해결함과 동시에 요구 탄성력을 획득하기 위해 제시된 바 있는 등록특허 제10-0753884호 및 본원 출원인이 출원한 특허출원 제10-2009-0056671호에 따르면 슬라이드 플레이트 및 메인 플레이트를 기준으로 일정 변곡점을 중심으로 단말기의 슬라이드 바디를 개방 또는 폐쇄되는 방향으로 지속적으로 가압하기 위한 수단으로 동일하게 선재 스프링이 사용되는바, 적용 선재 스프링은 합성수지 혹은, 바람직하게는 일정 금속성 선재 타입으로 형성하되, 등록특허 제10-0753884호는 다수의 단위 선재를 적층시킴으로써 가압력 조절을 도모할 수 있게 하는 힌지 모듈이 제시되어 있으며, 특허출원 제10-2009-0056671호는 하나의 단위 선재를 굴곡지게 형성하여 탄성력을 구하도록 하는 힌지 스프링 모듈이 제시되 어 있다.

그러나, 상기 등록 특허 제10-0753884호에 따른 힌지 모듈은 선재 스프링을 단층의 구조를 가지도록 형성하여 스프링이 2겹으로 겹쳐지는 부분이 없어 힌지 장치의 두께를 보다 얇게 제조할 수 있는 장점은 있으나, 그에 상응하는 탄성력을 구하기 위해 독특한 형상의 다수의 단위 선재가 마련되어야 하며, 또한 굴곡진 형상을 형성하기 위한 제작공정과, 제작된 다수의 선재 스프링을 하나의 탄성 부재로 결집하기 위한 조립공정 또한 용이하지 못하여 이는 제작공정 및 제작단가 면에서 불리하게 작용하는 요인이 되어 상기 구성의 힌지 모듈 또한 최적의 해결방안이 될 수는 없었다.

또한, 상기 본원 출원인이 출원한 특허출원 제 10-2009-0056671호에 따른 힌지 스프링은 하나의 선재 스프링만으로도 탄성력을 확보할 수 있도록 하는 것으로, 이를 위해 선재 스프링에 다수의 굴곡부를 형성하여야만 하는 바, 이는 제작공정상 여러가지 폐단을 안겨주게 되는 문제점이 있었다.

요컨데, 모듈의 두께를 최소화하여 시대요구에 부흥하는 슬림화한 휴대폰을 구현하면서도, 슬라이드 운동에의 복원력이 뛰어나며 우수한 슬라이딩 성능을 유지할 수 있는 힌지 모듈의 마련이 시급한 실정이었다.

하여, 상기 본 발명은 부품의 수를 줄이며 재료비를 절감하고 조립공정을 단순화 함과 동시에 간단한 구성으로 휴대폰 힌지 모듈의 우수한 탄성력을 확보할 수 있는 슬라이드 방식의 휴대폰 힌지모듈에 적용되는 휴대폰 힌지 스프링을 제공함을 그 목적으로 한다.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 슬라이딩 방식의 휴대폰에 적용되는 슬라이드 힌지 모듈에 관한 것으로, 결합공이 형성된 슬라이드 플레이트와 결합공이 형성된 고정 플레이트 사이에 양 플레이트간 연계하여 개제되어 슬라이드 플레이트가 일정 거리만큼의 구속된 이동경로로 활주할 수 있도록 조력하게 되며, 이를 위해 상기 본 발명 힌지 스프링 모듈은 굴곡진 원호 형상의 선재 스프링(Line Spring)(10)과, 다수 개의 선재 스프링(10)을 하나로 결집시키도록 하는 'ㄷ' 자 형상의 결속부(21)가 양단부로 형성되는 록 스프링(20)(Lock Spring)과, 플레이트에 결합시키기 위한 결합공(31)이 형성되되, 록 스프링(20)의 양단부를 출입 및 고 정시키기 위한 출입로(32) 및 결합홀(33)이 형성된 리벳(30)으로 구성되어 견고한 조립구조로 제품의 신뢰성을 획득하며, 간단한 구성으로 휴대폰 힌지 모듈의 최적의 탄성력을 확보할 수 있도록 하는 구성을 갖는다.

본 발명은 슬라이드 방식 휴대폰에 적용되는 힌지 스프링 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 결합공이 형성된 슬라이드 플레이트와 결합공이 형성된 고정 플레 이트 및 양 플레이트간 연계되어 개제되는 스프링 등의 탄성 수단을 포함하는 휴대폰의 힌지 모듈에 관한 것으로, 단일 선재 힌지 스프링을 다수 개 중첩하여 하나의 록(Lock) 스프링으로 결집시킴으로써 하나의 견고한 탄성 수단이 형성되도록 하며, 또한 단일 선재로 형성되는 힌지 스프링의 결집 갯수를 변화시켜 탄성 정도를 제어할 수 있도록 함으로써 최적의 탄성력을 확보할 뿐 아니라, 전체 휴대폰 힌지 모듈의 구조를 단순화시켜 조립작업이 용이하도록 하여 생산성을 향상시키는 특징이 있다.

상기 특징을 갖는 본 발명은 슬라이드 플레이트와 고정 플레이트 사이에 양 플레이트간 연계하여 개제되어 슬라이드 플레이트가 일정 거리만큼의 구속된 이동경로를 활주할 수 있도록 조력하게 되며, 이를 위한 구성으로 굴곡진 원호 형상의 선재 스프링(Line Spring)(10)과, 다수 개의 선재 스프링(10)을 하나로 결집시키도록 하는 'ㄷ' 자 형상의 결속부(21)가 양단부로 형성되는 록 스프링(20)(Lock Spring)과, 플레이트에 결합시키기 위한 결합공(31)이 형성되되, 록 스프링(20)의 양단부를 출입 및 고정시키기 위한 출입로(32) 및 결합홀(33)이 형성된 한 쌍의 리벳(30)으로 구성되어 견고한 조립구조로 제품의 신뢰성을 획득하며, 간단한 구성으로 휴대폰 힌지 모듈의 최적의 탄성력을 확보할 수 있도록 하는 구성을 갖는다.

상기 구성의 본 발명 힌지 스프링 모듈은 권리범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능한 바, 이하 첨부된 도면을 통해 상세히 살펴보면,

도 1 및 도 2는 종래의 슬라이딩 방식의 휴대 단말기의 힌지 모듈을 나타낸 사시도 및 정면도이며, 도 3은 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 사시도이고, 도 4는 본 발명 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 정면도를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 분해 단면도를 도시한 것이고, 도 6은 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 단면도이며, 도 7a ~ 7c는 본 발명 힌지 스프링 모듈이 휴대폰에 결합되어 작동되는 상태를 나타내는 사용상태도를 도시한 것이며, 도 8은 본 발명 힌지 스프링 모듈의 또 다른 실시예를 도시한 것으로,

우선, 본 발명 힌지 스프링 모듈에서 선재 스프링(10)은 스테인리스 스틸(SUS) 재질로 형성되되, 단면이 직사각 형태를 갖는 길쭉한 선재로 굴곡을 갖는 원호의 형태로 형성되는 바, 바람직하게로는 상기 직사각 단면은 폭은 0.3mm 내지 0.4mm, 두께는 0.2mm로 형성되는 압연 선재로 구성되어 다수의 선재가 하나로 결집되는 구성을 갖게 되는 것으로, 상기 선재 스프링(10)은 단층으로 구현하되 충분한 탄성력을 제공하도록 하기 위해 선재 와이어(10)를 다수 개 집결시켜 휴대폰의 슬라이드 작동시 스프링에 가해질 수 있는 스트레스를 분산시키도록 한다.

한편, 상기 선재 스프링(10)은 본원 발명에서 굴곡을 갖는 원호의 형태로 설명하고 있으나, 휴대폰의 종류와 형태에 따라 도 8에서와 같이 일직선의 선재로도 재현되어 사용될 수 있는 바, 상기 일직선의 선재가 힘을 받아 압축시 굴곡진 원호의 형태로 압축되며, 힘의 해제시 다시 일직선의 형태로 복귀하는 형태를 취하게 된다.

한편, 상기 다수의 선재 스프링(10)을 하나의 탄성수단으로 결집시키도록 하는 록 스프링(20)(Lock Spring)은 상기 선재 스프링(10)과 동일한 단면을 갖되, 양단부를 'ㄷ' 자 형상으로 절곡시켜 결속부(21)가 형성되도록 한다.

상기 결속부(21)로는 다수 개의 선재 스프링(10)의 양단부가 끼워지어 하나의 탄성 수단으로 결집시키게 되며, 상기 록 스프링(20)(Lock Spring)은 선재 스프링(10)과 동일한 스테인리스 스틸(SUS) 재질로 형성되어 진다.

마지막으로, 플레이트와의 결합을 위한 리벳(30)의 구성을 살펴보면, 플레이트와의 결합을 위한 결합공(31)이 형성되되, 상기 결합공(31)의 상부 일측으로는 출입로(32)가 형성되는 바, 상기 출입로(32)는 선재 스프링(10)과 록 스프링(20)(Lock Spring)이 출입될 수 있도록 그에 상응하는 길이와 폭을 가지면 족하다.

한편, 상기 출입로(32)에 연장되어 리벳(30)의 내부로 형성되는 결합홀(33)은 선재 스프링(10)과 록 스프링(20)이 인입되어 안착·고정되어 지는 구성으로 'ㄷ' 자 형상의 록 스프링(20)의 끝단부가 걸림 고정되게 되는 걸림턱(33a)이 형성되어 인입된 록 스프링(20)(Lock Spring) 및 선재 스프링(10)이 견고하게 리벳에 결합 고정되도록 하여 하나의 조립체로 마련되게 된다.

상기 구성을 갖는 본 발명 힌지 스프링 모듈은 휴대폰에 적용시 한 쌍의 리 벳(30)이 두 개의 플레이트에 끼움 결합되도록 구성되는 것으로, 첨부도면 7a 및 첨부도면 7b와 7c를 참조하여 살펴보면, 상기 하나의 리벳의 결합공은 슬라이드 플레이트의 결합공(6a)에 고정되게 되며, 다른 하나의 리벳의 결합공은 고정 플레이트의 결합공(5a)에 결합되어 마련된 레일에 경로가 구속되어 두 방향으로 이동되게 되는 것이다.

상기 본 발명 휴대폰 힌지 스프링 모듈이 휴대폰에 결합되고, 슬라이드 휴대폰이 닫혀있을 경우, 도 5a와 같은 상태로 재현될 수 있으며, 상기 도 5a 상태에 놓여있던 휴대폰을 개방하기 위하여 사용자가 슬라이드 플레이트를 상측으로 일정 위치까지 힘을 가하여 밀면, 본 발명 선재 스프링(10)은 굴곡진 형태로 휘어져 도 7과 같이 원호의 직경이 작아져 압축되어 있다가 휴대폰을 완전히 개방할 시 복원되어 도 7c와 같은 상태가 되며, 사용자가 일정 부분까지 슬라이드 플레이트를 슬라이딩하여 밀어주고 나면 축소되어 휘어진 선재 스프링(10)이 작용하여 자체 탄성력으로 하여금 자동적으로 슬라이딩 되면서 휴대폰의 완전 개방이 구현되게 되며, 이는 상하부로 이동되는 슬라이드 방식 뿐 아니라 가로방향, 즉 좌우측으로 이동되는 슬라이드 방식의 휴대폰에 적용시에도 상기의 원리로 실시되게 된다.

한편, 본 발명에서 설명하고 도시한 실시 예에서는 6개의 선재 스프링(10)이휴대폰에 결합된 적용 예를 나타낸 것으로, 본 말명 힌지 스프링 모듈은 휴대폰의 커버 중량이 무겁거나 탄성력의 강화가 요구될 경우 일층 우수한 탄성력을 확보하 기 위해 선재 스프링(10)의 갯수를 늘려 리벳(30)에 결속시킬 수 있으며, 상기의 경우 록 스프링(20)의 결속부(21)와 리벳의 결합홀(32)의 면적을 확장 형성하여 선재 스프링(10)을 결속시키면 탄성력을 부가시킬 수 있으며, 또한, 휴대폰에 적용되는 요구 탄성력이 적을시에는 선재 스프링(10)의 갯수를 줄여 리벳(30)에 결속시킴으로써 탄성치를 유동적으로 조절할 수 있는 변형이 가능하며, 상기 변형은 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 실시 가능한 것으로 그러한 변형 실시는 본 발명 권리범위 안에 속함은 자명한 사실이라 하겠다.

도 1은 종래의 슬라이딩 방식의 휴대폰의 힌지 모듈을 나타낸 사시도

도 2는 종래의 슬라이딩 방식의 휴대폰의 힌지 스프링을 나타낸 사시도.

도 3은 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 사시도

도 4는 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 정면도

도 5는 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 분해 단면도

도 6은 본 발명 힌지 스프링 모듈을 나타낸 결합 단면도

도 7a ~ 7c는 본 발명 힌지 스프링 모듈이 슬라이딩 방식의 휴대폰에 결합되어 작동되는 상태를 나타내는 사용상태도

도 8은 본 발명 힌지 스프링 모듈의 또 다른 실시예를 나타낸 결합 단면도

[ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ]

1 : 메인 파트 2 : 슬라이트 파트

3 : 레일 플레이트 4 : 슬라이드 힌지

5 : 고정 플레이트 5a : 고정 플레이트 결합공

6 : 슬라이드 플레이트 6a : 슬라이드 플레이트 결합공

S : 힌지 스프링

10 : 선재 스프링 20 : 록(Lock) 스프링

21 : 결속부 30 : 리벳(Livet)

31 : 결합공 32 : 출입로

33 : 결합홀 33a : 걸림턱

Claims

하나의 결합공이 형성되되, 하나의 플레이트에 슬라이딩 가능하도록 고정되어 하나의 플레이트의 축상에서 활주하는 슬라이딩 플레이트와, 하나의 결합공이 형성되되, 상기 슬라이딩 플레이트가 활주할 수 있도록 레일이 형성되어 슬라이딩 플레이트를 일정 거리만큼 구속시켜 활주할 수 있도록 하는 고정 플레이트와, 슬라이딩 플레이트와 고정 플레이트 사이에 개제되어 양 플레이트를 연결하고 슬라이딩 플레이트에 소정의 복원력을 부여하는 힌지 스프링으로 구성되는 슬라이드 타입 휴대폰의 탄성 수단에 있어서,

단일 선재 스프링(Line Spring)(10)과,

다수 개의 선재 스프링(10)을 하나로 결집시키도록 하는 'ㄷ' 자 형상의 결속부(21)가 양단부로 형성되는 록 스프링(20)(Lock Spring)과,

플레이트에 결합시키기 위한 결합공(31)이 형성되되, 록 스프링(20)의 양단부를 출입 및 고정시키기 위한 출입로(32) 및 결합홀(33)이 형성된 한 쌍의 리벳(30)으로 구성되어 간단하고 견고한 조립구조로 이루어지도록 함을 특징으로 하는 휴대폰 힌지 스프링 모듈.
제 1항에 있어서,

선재 스프링(10)은 단면이 직사각 형태를 갖는 일직선 단일 선재 내지 굴곡 진 원호 형상의 단일 선재로 형성되되, 폭은 0.3mm 내지 0.4mm, 두께는 0.2mm의 직사각 단면으로 형성됨을 특징으로 하는 휴대폰 힌지 스프링 모듈.
제 1항에 있어서,

록 스프링(20)은 단면이 직사각 형태를 갖는 선재로 형성되되, 폭은 0.3mm 내지 0.4mm, 두께는 0.2mm의 직사각 단면으로 형성됨을 특징으로 하는 휴대폰 힌지 스프링 모듈.
제 1항에 있어서,

리벳(30)은 플레이트와의 결합을 위한 결합공(31)이 형성되되, 결합공(31)의 상부 일측으로 록 스프링의 단부가 출입되는 출입로(32)가 형성되며, 상기 출입로(32)에 연장되어 리벳(30)의 내부로 결합홀(33)이 형성되되, 록 스프링(20)의 끝단부가 걸림 고정되게 되는 걸림턱(33a)이 형성되어 록 스프링(20) 및 선재 스프링과(10)의 견고한 조립구조를 이루도록 함을 특징으로 하는 휴대폰 힌지 스프링 모듈.