KR100949881B1 - Substrate bonding apparatus having a press-chuck cleaning unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate bonding device including a pressure cleaning unit is provided to remove an adhesive agent on a pressure plate by including a cleaning unit. CONSTITUTION: A disk is received on the upper side of a hot plate(40). At least one pressure unit(70) loads a substrate and includes a pressure plate for pressurizing the substrate in contact with the disk on which an adhesive agent is sprayed. A rotation shaft(100) is rotated. A connection unit(110) is vertically combined with the rotation shaft and is connected to at least one pressure unit. The connection unit is positioned on the upper side of the hot plate or cleaning unit(90) according to the rotation of the rotation shaft.

Description

가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치{SUBSTRATE BONDING APPARATUS HAVING A PRESS-CHUCK CLEANING UNIT}Substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit {SUBSTRATE BONDING APPARATUS HAVING A PRESS-CHUCK CLEANING UNIT}

본 발명은 기판, 특히 사파이어 기판을 얇게 연마하기 위한 공정을 위하여 사용되는 기판 본딩 장치에 관한 것으로서, 특히 접착제에 오염된 가압판을 세정하는 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus used for a process for thinly polishing a substrate, especially a sapphire substrate, and more particularly to a substrate bonding apparatus including a cleaning unit for cleaning a pressure plate contaminated with an adhesive.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)의 제조 등에 사용되는 기판, 특히 사파이어 기판은 제조 공정상 두께가 100㎛ 정도로 얇게 연마(thinning)될 필요가 있다. 사파이어 기판을 얇게 연마하기 위하여, 우선 사파이어 기판에 비하여 크기가 큰 세라믹 원판에 사파이어 기판을 본딩(bonding)하는 과정이 선행된다.Substrates used in the manufacture of light emitting diodes (LEDs) and the like, in particular sapphire substrates, need to be thinned to a thickness of about 100 μm in the manufacturing process. In order to thinly polish the sapphire substrate, first, a process of bonding the sapphire substrate to a larger ceramic plate than the sapphire substrate is preceded.

도 1은 종래의 기판을 얇게 연마하기 위하여, 기판이 세라믹 원판에 본딩된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 기판 본딩 과정의 수행에 의하여, 기판(2), 특히 사파이어 기판(2)이 접착제(3)가 개재되어 세라믹 원판(1)에 본딩된다. 종래의 기판 본딩 과정에 의하여, 기판(2)의 가장자리에 접착제(3)가 누출되도록 함으로써, 기판(2) 전면에 접착제(3)가 균일하게 도포되어 세라믹 원판(1)으로의 본딩 효율이 높아지도록 한다.1 is a view schematically showing a state in which a substrate is bonded to a ceramic disc in order to thinly polish a conventional substrate. By performing the substrate bonding process shown in FIG. 1, the substrate 2, in particular the sapphire substrate 2, is bonded to the ceramic master plate 1 with the adhesive 3 interposed therebetween. By the conventional substrate bonding process, by causing the adhesive 3 to leak at the edge of the substrate 2, the adhesive 3 is uniformly applied to the entire surface of the substrate 2 to increase the bonding efficiency to the ceramic master plate 1. To do that.

도 2는 종래의 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래의 기판 본딩 장치는 히터(미도시)가 설치된 핫 플레이트(4), 상기 핫 플레이트(4) 상면 일측에 안착된 세라믹 원판(1)에 접착제 보관함(미도시)에 보관된 접착제(3)를 접착제 분사 노즐(미도시)을 통하여 소정의 분량으로 분사하는 접착제 공급부(미도시), 기판(2)이 접착제(3)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉한 상태에서 일정 시간 동안 가압할 수 있도록 구성되는 가압 유닛(7)을 포함한다. 상기 가압 유닛(7)은 진공 부재(미도시)에 의한 진공으로 기판(2)을 흡착하여 부착하며, 기판(2)이 접착제(3)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉한 상태에서 일정 시간 동안 가압하는 가압판(5) 및 가압판을 지지하는 지지부재(6)를 포함할 수 있다.2 is a view schematically showing a conventional substrate bonding apparatus. Referring to FIG. 2, a conventional substrate bonding apparatus is stored in an adhesive box (not shown) in a hot plate 4 having a heater (not shown) installed therein, and a ceramic disc 1 seated on one side of an upper surface of the hot plate 4. Adhesive supply unit (not shown) for spraying the adhesive 3 in a predetermined amount through an adhesive spray nozzle (not shown), and the substrate 2 in contact with the ceramic disc 1 to which the adhesive 3 is sprayed. And a pressurizing unit 7 configured to pressurize for a predetermined time. The pressurizing unit 7 adsorbs and attaches the substrate 2 by vacuum by a vacuum member (not shown), and is fixed in a state in which the substrate 2 is in contact with the ceramic disc 1 to which the adhesive 3 is sprayed. It may include a pressure plate 5 for pressing for a time and a support member 6 for supporting the pressure plate.

도 2에 도시된 종래의 기판 본딩 장치에서 수행하는 기판 본딩 과정을 살펴보면, 먼저 히터를 이용하여 핫 플레이트(4)의 온도를 상승시킨다. 이 후, 세라믹 원판(1)을 이송 수단(미도시)을 이용하여 핫 플레이트(4)의 상부 일측에 안착시킨다. 그 다음, 기판(2)을 이송 수단(미도시)에 의하여 진공 부재가 구비된 진공판(5)에 흡착하여 부착시킴으로써 로딩한다. 이 후, 핫 플레이트(4)의 온도가 본딩 과정을 수행할 수 있는 상태가 되면, 접착제 공급부의 접착제 분사 노즐이 접착제 보관함에 보관된 접착제(3)를 핫 플레이트(4)의 상면 일측에 안착된 세라믹 원판(1)의 일측에 소정 분량만큼 분사한다. 이 후, 기판(2)이 로딩된 가압판(5)이 하강함으로써 기판(2)이 접착제(3)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉하도록 하며, 이 상태에서 일정 시간 동안 가압하여, 기판(2)이 세라믹 원판(1)에 본딩되도록 한다. 종래의 기판 본딩 장치의 핫 플레이트(4)는 본딩 과정에서의 공정 온도에서 본딩 완료 온도까지 낮추도록 핫 플레이트(4)의 내부에 냉각수를 순환하도록 냉각 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.Looking at the substrate bonding process performed in the conventional substrate bonding apparatus shown in FIG. 2, first, the temperature of the hot plate 4 is increased by using a heater. Thereafter, the ceramic disc 1 is seated on an upper side of the hot plate 4 using a transfer means (not shown). Subsequently, the substrate 2 is loaded by adsorbing and adhering to the vacuum plate 5 provided with the vacuum member by a transfer means (not shown). Subsequently, when the temperature of the hot plate 4 is in a state capable of performing a bonding process, the adhesive spray nozzle of the adhesive supply unit is placed on one side of the upper surface of the hot plate 4 with the adhesive 3 stored in the adhesive storage box. A predetermined amount is sprayed on one side of the ceramic master plate 1. Thereafter, the pressure plate 5 loaded with the substrate 2 is lowered so that the substrate 2 is in contact with the ceramic original plate 1 on which the adhesive 3 is injected, and in this state is pressed for a predetermined time, 2) is bonded to the ceramic disc 1. The hot plate 4 of the conventional substrate bonding apparatus may further include a cooling member (not shown) to circulate the cooling water inside the hot plate 4 so as to lower from the process temperature in the bonding process to the bonding completion temperature.

도 3은 종래의 기판 본딩 장치를 이용한 기판 본딩 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 4는 종래의 기판 본딩 장치를 이용한 기판 본딩 상태를 개략적으로 나타낸 다른 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같은 종래의 기판 본딩 장치의 경우, 가압판(5)의 지름이 기판(2)의 지름보다 작은 경우에(도 3 참조), 가압판(5)이 기판(2)의 전체면을 균일하게 가압하지 못하는 문제점을 갖는다. 특히 가압판(5)에 의하여 직접 가압되지 못하는 기판(2)의 가장자리 영역은 기판 본딩 과정의 종료 이후에 가압판(5)에 의하여 직접 가압되는 영역에 비하여 본딩 두께가 상대적으로 두꺼운 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 가압판(5)의 지름이 기판(2)의 지름보다 크도록 구성될 수 있다. 가압판(5)의 지름이 기판(2)의 지름보다 큰 경우에, 기판 본당 과정에 따른 본딩 두께가 균일한 이점을 가진다. 그러나 가압판(5)의 지름이 기판(2)의 가장자리 외각으로 접착제(3)가 누출되며, 누출된 접착제가 기판 본딩 과정 중에 가압판(5)의 하부에 묻어서 굳어지는 문제점을 갖는다. 가압판(5)의 하부에 접착제(3)가 접착되는 경우에, 후속 기판(2)에 대한 기판 본딩 과정에서, 본딩이 균일하지 못하거나, 심지어 기판(2)에 파손(특히 점 파손(point broken))이 유발되는 경우가 잦다. 본딩이 균일하지 못하는 경우, 후행하는 기판 연마 과정에서 균일한 연마를 담보할 수 없는 문제점이 있다. 또한 기판(2)이 파손되는 경우, 파손된 기판(2)이 사용될 수 없거나, 사용되더라도 후속 공정의 정밀도를 하락시켜, 결과적으로 제작품의 품질이 저 하되는 문제점이 있다.3 is a diagram schematically illustrating a substrate bonding state using a conventional substrate bonding apparatus, and FIG. 4 is another diagram schematically illustrating a substrate bonding state using a conventional substrate bonding apparatus. In the case of the conventional substrate bonding apparatus as shown in FIG. 2, when the diameter of the pressure plate 5 is smaller than the diameter of the substrate 2 (see FIG. 3), the pressure plate 5 is the entire surface of the substrate 2. There is a problem that can not press evenly. In particular, the edge region of the substrate 2 which is not directly pressed by the pressing plate 5 may have a relatively thick bonding thickness compared to the region directly pressed by the pressing plate 5 after the substrate bonding process is finished. In order to solve this problem, as shown in FIG. 4, the diameter of the pressure plate 5 may be configured to be larger than the diameter of the substrate 2. In the case where the diameter of the pressure plate 5 is larger than the diameter of the substrate 2, the bonding thickness according to the process of substrate bonding is uniform. However, the diameter of the pressure plate 5 has a problem that the adhesive 3 leaks to the outer edge of the substrate 2, the leaked adhesive is buried in the lower portion of the pressure plate 5 during the substrate bonding process has a problem. In the case where the adhesive 3 is adhered to the lower part of the pressure plate 5, in the subsequent substrate bonding process to the substrate 2, the bonding is not uniform, or even the substrate 2 is broken (especially point broken). )) Is often caused. If the bonding is not uniform, there is a problem in that uniform polishing cannot be secured in a subsequent substrate polishing process. In addition, when the substrate 2 is broken, the damaged substrate 2 may not be used, or even if used, there is a problem in that the precision of the subsequent process is lowered, and as a result, the quality of the manufactured product is degraded.

따라서 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems.

본 발명의 구체적인 목적은 접착제에 오염된 가압판을 세정하는 세정 유닛을 포함함으로써, 가압판의 가압시에 기판의 가장자리 외각으로 접착제가 누출되어 가압판에 접착되더라도 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.A specific object of the present invention includes a cleaning unit for cleaning a pressure plate contaminated with an adhesive, so that even when the adhesive leaks to the outer edge of the substrate when the pressure plate is pressed and adheres to the pressure plate, the adhesive adhered to the pressure plate can be removed by the cleaning unit. It is to provide a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit.

본 발명의 다른 목적은 가압판의 지름이 기판의 지름보다 크게 하여 기판의 접착 균일도를 유지하면서, 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거하여 후속 기판에 대한 기판 본딩 과정에서 접합 불량을 해결할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to maintain the adhesion uniformity of the substrate by the diameter of the pressure plate is larger than the diameter of the substrate, while removing the adhesive adhered to the pressure plate with the cleaning unit to solve the bonding failure in the substrate bonding process on the subsequent substrate It is to provide a substrate bonding apparatus including a cleaning unit.

본 발명의 또 다른 목적은 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거함으로써, 기판 파손을 최소화하여, 공정의 효율성을 높일 뿐만 아니라, 제작품의 고품질을 유지할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to remove the adhesive bonded to the pressure plate by the cleaning unit, thereby minimizing substrate damage, thereby increasing the efficiency of the process, as well as a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit that can maintain the high quality of the product To provide.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 상면 일측에 원판이 안착하는 핫 플레이트, 기판이 로딩되며, 상기 기판이 접착제가 상부 일측에 분사된 상기 원판에 접촉한 상태에서 가압하는 가압판을 포함하는 적어도 하나의 가압 유닛, 세정 유닛, 회전 가능한 회전축 및 상기 회전축의 상부에 상기 회전축에 수직 방향으로 결합하며, 상기 적어도 하나의 가압 유닛이 연결되어 상기 회전축의 회전에 따라서 상기 핫 플레이트의 상부에 위치하거나 상기 세정 유닛의 상부에 위치하도록 하는 연결 부재를 포함하되, 기판 본딩 과정을 수행한 가압 유닛이 상기 회전축의 회전에 의하여 상기 세정 유닛의 상부에 위치하며, 상기 세정 유닛은 세정액을 공급하며, 상기 세정액에 의하여 상기 가압판에 접착된 상기 접착제가 제거되는 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above objects, according to an aspect of the present invention, a hot plate on which the disc is seated on one side of the upper surface, a substrate is loaded, the pressure plate to press the substrate in contact with the disc sprayed on the upper one side At least one pressing unit, a cleaning unit, a rotatable rotating shaft, and an upper portion of the rotating shaft coupled to a direction perpendicular to the rotating shaft, wherein the at least one pressing unit is connected to an upper portion of the hot plate according to the rotation of the rotating shaft. And a connecting member positioned at or above the cleaning unit, wherein the pressing unit performing the substrate bonding process is positioned above the cleaning unit by the rotation of the rotating shaft, and the cleaning unit supplies the cleaning liquid. The adhesive adhered to the pressing plate is removed by the cleaning liquid. The board | substrate bonding apparatus containing the pressure plate washing | cleaning unit made into this can be provided.

바람직한 실시예에서, 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치는 상기 접착제를 보관하는 접착제 보관함 및 상기 접착제 보관함에 보관된 상기 접착제를 상기 원판의 상부 일측에 분사하는 접착제 분사 노즐을 포함하는 접착제 공급부를 더 포함할 수 있다. 또한 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치는 상부 제1 위치에 상기 핫 플레이트가 위치하며, 상부 제2 위치에 상기 세정 유닛이 위치하며, 상부 제3 위치에 상기 회전축이 위치하는 지지대를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 핫 플레이트는 히터를 구비하며 상기 히터에 의하여 상기 기판 본딩 과정을 위한 공정 온도로 가열되며, 내부에 냉각수를 순환하도록 하는 냉각 부재를 구비하여 상기 공정 온도로부터 공정 완료 온도까지 냉각되는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 회전축은 승강 가능하며, 이에 따라서 상기 적어도 하나의 가압 유닛이 승강 가능한 것을 특징으로 한다. 또한 상기 연결 부재 및 이에 연결되는 가압 유닛 중 적어도 하나에 승강 부재가 구비되며, 상기 승강 부재에 의하여 상기 가압 유닛이 승강하는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 가압 유닛이 복수인 경우, 상기 승강 유닛에 의하여 일괄적으로 승강하거나, 개별적으로 승강할 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 기판은 사파이어 기판인 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit further comprises an adhesive supply unit including an adhesive container for storing the adhesive and an adhesive spray nozzle for injecting the adhesive stored in the adhesive container on the upper side of the disc. It may include. The substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit may further include a support on which the hot plate is positioned at an upper first position, the cleaning unit is positioned at an upper second position, and the rotation shaft is positioned at an upper third position. Can be. In addition, the hot plate is provided with a heater and is heated to the process temperature for the substrate bonding process by the heater, it is provided with a cooling member for circulating the cooling water therein characterized in that the cooling to the process completion temperature from the process temperature do. In addition, the rotating shaft is capable of lifting, and accordingly characterized in that the at least one pressing unit is capable of lifting. In addition, a lifting member is provided on at least one of the connection member and the pressure unit connected thereto, and the pressure unit is lifted by the lifting member. In addition, when there is a plurality of the pressurizing unit, it is characterized in that the lifting unit can be lifted in a batch, or can be lifted individually. In addition, the substrate is characterized in that the sapphire substrate.

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본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be expected.

본 발명에 의하여, 접착제에 오염된 가압판을 세정하는 세정 유닛을 포함함으로써, 가압판의 가압시에 기판의 가장자리 외각으로 접착제가 누출되어 가압판에 접착되더라도 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, by including a cleaning unit for cleaning the pressure plate contaminated with the adhesive, it is possible to remove the adhesive adhered to the pressure plate with the cleaning unit even if the adhesive leaks to the outer edge of the substrate when the pressure plate is pressed and adhered to the pressure plate It is possible to provide a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit.

또한 본 발명에 의하여, 가압판의 지름이 기판의 지름보다 크게 하여 기판의 접착 균일도를 유지하면서, 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거하여 후속 기판에 대한 기판 본딩 과정에서 접합 불량을 해결할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, while the diameter of the pressure plate is larger than the diameter of the substrate, while maintaining the adhesion uniformity of the substrate, the pressure plate that can solve the bonding failure in the substrate bonding process on the subsequent substrate by removing the adhesive adhered to the pressure plate with the cleaning unit It is possible to provide a substrate bonding apparatus including a cleaning unit.

또한 본 발명에 의하여, 세정 유닛으로 가압판에 접착된 접착제를 제거함으로써, 기판 파손을 최소화하여, 공정의 효율성을 높일 뿐만 아니라, 제작품의 고품질을 유지할 수 있는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있 다.In addition, according to the present invention, by removing the adhesive adhered to the pressure plate by the cleaning unit, to minimize the damage to the substrate, to increase the efficiency of the process, as well as to provide a substrate bonding apparatus comprising a pressure plate cleaning unit that can maintain the high quality of the product can do.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 본딩 장치는 지지대(80), 상기 지지대(80)의 상면 일측에 위치하는 핫 플레이트(40), 상기 핫 플레이트(40)의 상면 일측에 안착되는 세라믹 원판에 접착제를 분사하는 접착제 공급부(미도시), 상기 지지대(80)의 상면 타측에 위치하는 세정 유닛(90), 상기 지지대(80)의 다른 타측에 위치하며 회전 가능한 회전축(100), 상기 회전축(100)의 상부에 상기 회전축(100)과 수직 방향으로 연결되는 연결 부재(110), 상기 연결 부재(110)에 결합하는 적어도 하나의 가압 유닛(70, 70' )을 포함할 수 있다. 상기 가압 유닛(70, 70' )이 복수인 경우, 연결 부재(110)의 서로 다른 위치에 결합할 수 있다.5 is a schematic view of a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the substrate bonding apparatus according to the present invention includes a support 80, a hot plate 40 positioned on one side of the upper surface of the support 80, and a ceramic disc seated on one side of the upper surface of the hot plate 40. Adhesive supply unit (not shown) for spraying the adhesive to the cleaning unit 90 is located on the other side of the upper surface of the support 80, the rotating shaft 100 is located on the other side of the support 80, the rotating shaft ( The upper portion of the 100 may include a connecting member 110 connected in a vertical direction with the rotary shaft 100, at least one pressing unit (70, 70 ') coupled to the connecting member 110. When there are a plurality of pressurizing units 70 and 70 ′, they may be coupled to different positions of the connection member 110.

핫 플레이트(40)는 원활한 본딩 과정의 수행을 위하여 내부에 히터(미도시)를 구비할 수 있다. 또한 상기 핫 플레이트(40)는 공정 온도에서 본딩 완료 온도까 지 온도 하강을 위하여 내부에 냉각수를 순환시키는 냉각 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다. 접착제 공급부(미도시)는 접착제를 보관하는 접착제 보관함(미도시), 접착제 보관함에 보관된 접착제를 세라믹 원판의 상면 일측에 분사하는 접착제 분사 노즐(미도시)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 가압 유닛(70, 70' )은 진공 부재(미도시)에 의하여 진공으로 기판을 흡착하여 부착하는 가압판(50, 50' ) 및 가압판(50, 50' )을 지지하는 지지부재(60, 60' )를 포함할 수 있다.The hot plate 40 may include a heater (not shown) therein for smoothly performing the bonding process. In addition, the hot plate 40 may further include a cooling member (not shown) for circulating the cooling water therein to decrease the temperature from the process temperature to the bonding completion temperature. The adhesive supply unit (not shown) may include an adhesive storage box (not shown) for storing the adhesive, and an adhesive spray nozzle (not shown) for spraying the adhesive stored in the adhesive storage box on one side of the upper surface of the ceramic disc. At least one pressurizing unit (70, 70 ') is a pressure plate (50, 50') for adsorbing and attaching the substrate by vacuum by a vacuum member (not shown) and the support member 60 for supporting the pressure plate (50, 50 ') , 60 ').

회전축(100)은 회전 가능하도록 구성되며, 이에 따라서 회전축(100)의 상부에 위치하는 연결 부재(110)에 결합하는 복수의 가압 유닛(70, 70' )의 위치가 변경될 수 있으며, 바람직하게는 가압 유닛(70)이 기판 본딩 과정의 수행을 위하여 핫 플레이트(40)의 상부에 위치할 수 있으며, 기판 본딩 과정을 수행한 가압 유닛 가압 유닛(70' )이 가압판(50' )에 접착된 접착제를 제거하기 위하여 세정 유닛(90)의 상부에 위치할 수 있다. 또한 회전축(100)은 승강 가능하게 구성되며, 이이 따라서 기판 본딩 과정의 수행을 위한 가압 유닛(70)의 기판을 부착한 가압판(50)이 하강하여 핫 플레이트(40)의 상면 소정 위치에 안착되며 접착제가 상면 소정 위치에 분사된 세라믹 원판에 접촉하여 가압함으로써 기판과 세라믹 원판을 본딩하는 기판 본딩 과정이 수행될 수 있으며, 기판 본딩 과정을 수행한 가압 유닛(70' )의 접착제가 접착된 가압판(50' )이 하강하여 세정 유닛(90)에 의하여 접착된 접착제가 제거됨으로써 가압판 세정 과정이 수행될 수 있다.The rotating shaft 100 is configured to be rotatable, and thus, the positions of the plurality of pressing units 70 and 70 'coupled to the connecting member 110 positioned above the rotating shaft 100 may be changed. The press unit 70 may be positioned above the hot plate 40 to perform the substrate bonding process, and the press unit press unit 70 'performing the substrate bonding process may be attached to the press plate 50'. It may be located on top of the cleaning unit 90 to remove the adhesive. In addition, the rotating shaft 100 is configured to be elevated, and thus the pressure plate 50 attached to the substrate of the pressing unit 70 for performing the substrate bonding process is lowered and seated at a predetermined position on the upper surface of the hot plate 40. The substrate bonding process of bonding the substrate and the ceramic disc may be performed by contacting and pressing the ceramic disc sprayed on a predetermined position on the upper surface, and the pressure plate to which the adhesive of the pressing unit 70 'which performs the substrate bonding process is bonded ( 50 ') is lowered to remove the adhesive adhered by the cleaning unit 90 may be performed by the pressure plate cleaning process.

회전축(100)의 상부에 회전축(100)과 수직 방향으로 위치하는 연결 부재(110)에는 적어도 하나의, 바람직하게는 2개의 가압 유닛(70, 70' )이 서로 다른 위치에서 결합될 수 있다. 연결 부재(110) 및 각 가압 유닛(70, 70' ) 중 적어도 하나에 승강 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 연결 부재(110) 및 연결 부재(110)에 결합하는 각 가압 유닛(70, 70' ) 중 적어도 하나에 구비되는 승강 부재에 의하여, 각 가압 유닛(70, 70' )은 일괄적으로 승강할 수 있거나, 개별적으로 승강할 수 있다. 연결 부재(110) 및 연결 부재(110)에 결합하는 각 가압 유닛(70, 70' ) 중 적어도 하나에 구비되는 승강 부재에 의하여, 기판 본딩 과정의 수행을 위한 가압 유닛(70)의 기판을 부착한 가압판(50)이 하강하여 핫 플레이트(40)의 상면 소정 위치에 안착되며 접착제가 상면 소정 위치에 분사된 세라믹 원판에 접촉하여 가압함으로써 기판과 세라믹 원판을 본딩하는 기판 본딩 과정이 수행될 수 있으며, 기판 본딩 과정을 수행한 가압 유닛(70' )의 접착제가 접착된 가압판(50' )이 하강하여 세정 유닛(90)에 의하여 접착된 접착제가 제거됨으로써 가압판 세정 과정이 수행될 수 있다.At least one, preferably two pressing units 70, 70 ′ may be coupled to the connection member 110 positioned in the vertical direction with the rotation shaft 100 on the top of the rotation shaft 100 at different positions. A lifting member (not shown) may be provided at at least one of the connection member 110 and each of the pressing units 70 and 70 '. By the elevating member provided in at least one of the connecting member 110 and each pressing unit 70, 70 ′ coupled to the connecting member 110, each pressing unit 70, 70 ′ can be elevated in a collective manner. Or can be lifted individually. The substrate of the pressing unit 70 is attached by the lifting member provided in at least one of the connecting member 110 and each pressing unit 70, 70 ′ coupled to the connecting member 110. One pressing plate 50 is lowered to be seated at a predetermined position on the upper surface of the hot plate 40, the substrate bonding process of bonding the substrate and the ceramic disc by bonding the contact with the ceramic disc sprayed on the predetermined position on the upper surface may be performed. The pressure plate cleaning process may be performed by lowering the pressure plate 50 ′ to which the adhesive of the pressure unit 70 ′, which has performed the substrate bonding process, is lowered to remove the adhesive bonded by the cleaning unit 90.

세정 유닛(90)은 가압 유닛(70' )의 가압판(50' )에 접착된 접착제를 제거하는 역할을 수행한다. 세정 유닛(90)은 내부에 히터(미도시)를 구비할 수 있으며, 히터에 의하여 일정 온도로 상승할 수 있다. 또한 세정 유닛(90)은 세정액을 공급하며, 공급된 세정액이 가압 유닛(70' )의 가압판(50' )에 접착된 접착제를 제거할 수 있다.The cleaning unit 90 serves to remove the adhesive bonded to the pressure plate 50 'of the pressure unit 70'. The cleaning unit 90 may include a heater (not shown) therein, and may rise to a predetermined temperature by the heater. In addition, the cleaning unit 90 supplies a cleaning liquid, and the supplied cleaning liquid can remove the adhesive adhered to the pressure plate 50 'of the pressing unit 70'.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치에서 수행하는 기판 본딩 방법을 나타내는 순서도들이다.6A to 6C are flowcharts illustrating a substrate bonding method performed in a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 내부에 히터가 구비된 핫 플레이트가 예열 온 도로 가열된다(단계 601). 이 후, 이송 수단에 의하여 세라믹 원판이 핫 플레이트의 상부 일측에 안착되며(단계 603), 또한 이송 수단에 의하여 기판이 가압판에 이동되며, 이동된 기판이 진공 부재에 의하여 가압판에 로딩된다(단계 605). 그 다음, 세라믹 원판이 안착된 핫 플레이트가 내부에 구비된 히터에 의하여 공정 온도까지 가열된다(단계 607). 접착제 공급부의 접착제 보관함에 보관된 접착제가 접착제 공급부의 접착제 분사 노즐에 의하여 세라믹 원판의 상면 일측에 분사된다(단계 609). 이 후, 가압 유닛이 하강하여 가압판에 진공 흡착되어 로딩된 기판이 접착제가 상면 일측에 분사된 세라믹 원판에 접촉한다(단계 611). 기판이 세라믹 원판에 접촉된 상태에서, 가압 유닛이 일정 시간 동안 가압판을 통하여 가압하여 기판과 세라믹 원판을 본딩한다(단계 613). 기판 본딩 과정에서 가압판의 가압시에 기판의 가장자리 외각으로 접착제가 누출되어 가압판에 접착될 수 있다. 다음으로, 내부에 냉각 부재가 구비된 핫 플레이트가 공정 완료 온도까지 냉각되며(단계 615), 기판 본딩 과정이 종료된 가압 유닛이 상승한다(단계 617). 또한 기판이 본딩된 세라믹 원판이 핫 플레이트로부터 언로딩된다(단계 619).6A to 6C, a hot plate having a heater therein is heated to a preheating temperature (step 601). Thereafter, the ceramic disc is seated on the upper side of the hot plate by the transfer means (step 603), and the substrate is moved to the pressure plate by the transfer means, and the moved substrate is loaded on the pressure plate by the vacuum member (step 605). ). Then, the hot plate on which the ceramic disc is seated is heated to the process temperature by a heater provided therein (step 607). The adhesive stored in the adhesive container of the adhesive supply unit is sprayed onto one side of the upper surface of the ceramic disc by the adhesive spray nozzle of the adhesive supply unit (step 609). Thereafter, the pressure unit is lowered and vacuum-adsorbed onto the pressure plate to load the substrate into contact with the ceramic disc sprayed with the adhesive on one side of the upper surface (step 611). In the state where the substrate is in contact with the ceramic disc, the pressing unit presses through the pressing plate for a predetermined time to bond the substrate and the ceramic disc (step 613). In the substrate bonding process, the adhesive may leak to the outer edge of the substrate when the pressing plate is pressed and adhere to the pressing plate. Next, the hot plate with the cooling member therein is cooled to the process completion temperature (step 615), and the pressurization unit where the substrate bonding process is completed is raised (step 617). In addition, a ceramic plate bonded to the substrate is unloaded from the hot plate (step 619).

이 후, 회전축의 회전에 따라서 기판 본딩 과정이 종료된 가압 유닛이 세정 유닛의 상부에 위치하도록 회전 이동한다(단계 621). 세정 유닛의 상부에 위치하도록 회전 이동된, 기판 본딩 과정이 종료된 가압 유닛이 세정 유닛으로 하강한다(단계 623). 구체적으로 살펴보면, 세정 유닛의 경우, 히터 등에 의하여 일정 온도로 상승할 수 있으며, 공급되는 세정액으로 가압 유닛의 가압판에 접착된 접착제를 제거할 수 있다. 이어서, 접착제가 제거되어 세정 과정이 종료된 가압 유닛이 상승한다(단계 627).Thereafter, in response to the rotation of the rotating shaft, the pressurizing unit in which the substrate bonding process is completed is rotated so as to be positioned above the cleaning unit (step 621). The pressurization unit, in which the substrate bonding process is completed, which is rotated to be positioned above the cleaning unit, is lowered to the cleaning unit (step 623). In detail, in the case of the cleaning unit, the temperature may be raised to a predetermined temperature by a heater or the like, and the adhesive adhered to the pressure plate of the pressure unit may be removed by the supplied cleaning liquid. Subsequently, the pressure is removed as the adhesive is removed to raise the pressurization unit (step 627).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 종래의 기판을 얇게 연마하기 위하여, 기판이 세라믹 원판에 본딩된 상태를 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing a state in which a substrate is bonded to a ceramic disc in order to thinly polish a conventional substrate.

도 2는 종래의 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면.2 is a schematic view showing a conventional substrate bonding apparatus.

도 3은 종래의 기판 본딩 장치를 이용한 기판 본딩 상태를 개략적으로 나타낸 도면.3 is a view schematically showing a substrate bonding state using a conventional substrate bonding apparatus.

도 4는 종래의 기판 본딩 장치를 이용한 기판 본딩 상태를 개략적으로 나타낸 다른 도면.4 is another diagram schematically showing a substrate bonding state using a conventional substrate bonding apparatus.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면.5 schematically illustrates a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치에서 수행하는 기판 본딩 방법을 나타내는 순서도들.6A to 6C are flowcharts illustrating a substrate bonding method performed in a substrate bonding apparatus including a pressure plate cleaning unit according to a preferred embodiment of the present invention.

Claims (11)

상면 일측에 원판이 안착하는 핫 플레이트;A hot plate on which one side of the disc is seated; 기판이 로딩되며, 상기 기판이 접착제가 상부 일측에 분사된 상기 원판에 접촉한 상태에서 가압하는 가압판을 포함하는 적어도 하나의 가압 유닛;At least one pressurizing unit including a pressurizing plate loaded with a substrate and pressurizing the substrate in a state in which the substrate is in contact with the disc sprayed on the upper one side; 세정 유닛;Cleaning unit; 회전 가능한 회전축; 및Rotatable axis of rotation; And 상기 회전축의 상부에 상기 회전축에 수직 방향으로 결합하며, 상기 적어도 하나의 가압 유닛이 연결되어 상기 회전축의 회전에 따라서 상기 핫 플레이트의 상부에 위치하거나 상기 세정 유닛의 상부에 위치하도록 하는 연결 부재A coupling member coupled to an upper portion of the rotating shaft in a direction perpendicular to the rotating shaft, wherein the at least one pressurizing unit is connected to be positioned at an upper portion of the hot plate or at an upper portion of the cleaning unit according to the rotation of the rotating shaft; 를 포함하되,Including but not limited to: 기판 본딩 과정을 수행한 가압 유닛이 상기 회전축의 회전에 의하여 상기 세정 유닛의 상부에 위치하며,The pressing unit performing the substrate bonding process is located on the cleaning unit by the rotation of the rotating shaft, 상기 세정 유닛은 세정액을 공급하며, 상기 세정액에 의하여 상기 가압판에 접착된 상기 접착제가 제거되는 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.And the cleaning unit supplies a cleaning liquid, and the adhesive plate adhered to the pressure plate by the cleaning liquid is removed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제를 보관하는 접착제 보관함; 및An adhesive holder for storing the adhesive; And 상기 접착제 보관함에 보관된 상기 접착제를 상기 원판의 상부 일측에 분사하는 접착제 분사 노즐을 포함하는 접착제 공급부Adhesive supply unit comprising an adhesive spray nozzle for injecting the adhesive stored in the adhesive storage box on the upper side of the disc 를 더 포함하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.Substrate bonding apparatus comprising a pressure plate cleaning unit further comprising. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상부 제1 위치에 상기 핫 플레이트가 위치하며, 상부 제2 위치에 상기 세정 유닛이 위치하며, 상부 제3 위치에 상기 회전축이 위치하는 지지대Support plate in which the hot plate is located in the upper first position, the cleaning unit is located in the upper second position, the rotation axis is located in the upper third position 를 더 포함하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.Substrate bonding apparatus comprising a pressure plate cleaning unit further comprising. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 핫 플레이트는 히터를 구비하며 상기 히터에 의하여 상기 기판 본딩 과정을 위한 공정 온도로 가열되며, 내부에 냉가수를 순환하도록 하는 냉각 부재를 구비하여 상기 공정 온도로부터 공정 완료 온도까지 냉각되는 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.The hot plate is provided with a heater and is heated to the process temperature for the substrate bonding process by the heater, and provided with a cooling member for circulating cold water therein is cooled from the process temperature to the process completion temperature A substrate bonding apparatus comprising a pressure plate cleaning unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전축은 승강 가능하며, 이에 따라서 상기 적어도 하나의 가압 유닛이 승강 가능한 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.And the rotating shaft is movable up and down, and thus the at least one pressing unit is capable of lifting up and down. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결 부재 및 이에 연결되는 가압 유닛 중 적어도 하나에 승강 부재가 구비되며, 상기 승강 부재에 의하여 상기 가압 유닛이 승강하는 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.At least one of the connecting member and the pressing unit connected to the lifting member is provided, substrate bonding apparatus comprising a pressure plate cleaning unit, characterized in that the pressing unit is lifted by the lifting member. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가압 유닛이 복수인 경우, 상기 승강 유닛에 의하여 일괄적으로 승강하거나, 개별적으로 승강할 수 있는 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.And a plurality of pressurizing units, the press bonding plate cleaning unit comprising a pressurizing plate cleaning unit, which may be lifted or lifted at once by the lifting unit. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.The substrate bonding apparatus of claim 1, wherein the substrate is a sapphire substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원판은 세라믹 원판인 것을 특징으로 하는 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩 장치.And said disc is a ceramic disc. 삭제delete
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