KR100949714B1 - 경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법 - Google Patents

경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 경사면 녹화용 혼합토는 기반층을 형성하는 식생기반배합토와 종자층을 형성하는 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함한 녹화토를 포함한다. 또한, 경사면 녹화방법은 경사면에 부착망을 설치하는 부착망 설치 단계와, 식생기반배합토를 상기 부착망을 덮도록 취부하여 기반층을 형성하는 기반층 형성 단계와, 기반층 위에 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 취부하여 종자층을 형성하는 종자층 형성 단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에 따르면, 경사면 유실 및 낙석 방지를 겸한 이상적인 식생 환경을 조성하며, 토양의 보비력을 높여 영구적인 녹화를 유도하고, 인위적으로 훼손된 도로변의 경관을 자연상태로 재생시킬 수 있다.
녹화, 경사면, 유기질제재토양, 생분해성섬유질, 종자, 취부, 혼합토

Description

경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법{Mixed Soil Composition Greening Slopeside and Greening Method of Slopeside using the same}
본 발명은 경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경사면 유실 및 낙석 방지를 겸한 이상적인 식생 환경을 조성하며, 토양의 보비력을 높여 영구적인 녹화를 유도하고, 인위적으로 훼손된 도로변의 경관을 자연상태로 재생하기 위한 경사면 녹화방법에 관한 것이다.
산림지역에 대규모의 건물이나 도로 등을 건설할 때에 암반 또는 토사를 절개하거나 성토한 경사면이 발생하게 되며, 이러한 경사면은 구조적으로 불안정하여서 강우 등에 의해 쉽게 붕괴되는 사고가 발생한다.
또한, 여러 개발 목적에 따라 기존에 푸르렀던 자연을 훼손함으로써 발생되는 경사면은 절단된 입체형상으로 인해 시각적 장애물이 되면서 주변 환경의 시각적, 생태적, 연결 고리의 역할을 하지 못하게 된다.
이와 같은 경사면을 안정화시키고자 이미 다양한 녹화공법(greening works)들이 개발되어서 유용하게 활용되고 있다. 녹화는 토사 유출 방지, 임산물 생산, 보건, 휴양, 조수 보호, 환경 보존 및 공해 방지 등을 목적으로 초목을 심는 일을 일컬으며, 특히 산지의 녹화는 경사면의 각종 재해 방지, 자원 증식 및 보호, 수원 함양 등을 주목적으로 한다. 이와 같은 녹화공법으로는 줄떼공법, 단적줄떼공법, 떼붙이기공법, 파종공법, 식재공법 등이 있다.
이러한 녹화공법은 식물이 생장하여 경사면의 침식을 방지하고, 주변 경관 조화 및 생태계를 복원하기 위한 것으로, 경사면을 이루는 토양의 종류, 경사도, 굴곡편차, 낙석 위험의 유무 등을 고려하여 자연 경관의 복원, 생태계 복원 등을 종합적으로 분석 후 경계적, 기능적, 생태적 및 경관적인 복원이 필요한 실정이다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 식생기반배합토와 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 포함하여 경사면의 유실을 방지하고 경사면에서 종자가 잘 식생할 수 있도록 하고 친환경적인 경사면 녹화용 혼합토를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 경사면의 토양이 암지반이고, 낙석 위험이 있는 경사면에 식생기반배합토를 취부하여 기반층을 형성하고, 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 취부하여 종자층을 형성함으로써 훼손된 경사면의 침식을 방지하고 주변 경관과 조화를 이루며 생태계를 복원하기 위해 경사면을 녹화하는 경사면 녹화방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 미생물의 생분해가 가능한 혼합토를 사용함으로써 토양의 보비력을 높여 영구적인 녹화를 유도할 수 있는 경사면 녹화방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 경사면 녹화용 혼합토는 토탄 10 내지 20중량%, 하수·정수슬러지 10 내지 20중량%, 펄프·제지슬러지 15 내지 25중량%, 유기질원 15 내지 25중량% 및 마사토 25 내지 35중량%의 조성비를 갖고, 기반층을 형성하는 식생기반배합토와, 상기 기반층 위에 취부되어 종자층을 형성하며, 바크퇴비 10 내지 20중량%, 피트모스 10 내지 20중량%, 유기질원 25 내지 35중량%, 황토 및 마사토 25 내지 35중량% 및 우두화이바 5 내지 15중량%의 조성비를 갖는 유기질제재토양과, 식물성 바인더, 제지 및 펄프 셀루로오스 섬유, 식물성 점증제, 비석유화학성분의 폴리머, 계면활성제, 담수체 및 녹색염료를 포함하는 생분해성섬유질과, 종자로 조성된 녹화토를 포함하여 구성된다.
상기 종자는, 재래목본 15 내지 25중량%, 재래초본 45 내지 55중량% 및 도입초본 25 내지 35중량%의 조성비를 갖는 초본 위주형 종자와, 재래목본 45 내지 55중량%, 재래초본 25 내지 35중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖는 목본 위주형 종자와, 초화류 65 내지 75중량%, 재래초본 5 내지 15중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖는 초화형 종자를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 경사면 녹화방법은 경사면에 부착망을 설치하는 부착망 설치 단계와, 식생기반배합토를 상기 부착망을 덮도록 취부하여 기반층을 형성하는 기반층 형성 단계와, 상기 기반층 위에 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 취부하여 종자층을 형성하는 종자층 형성 단계를 포함하여 구성된다.
상기 종자층 형성 단계 이전에 경수를 여과 처리한 청정수에 종자를 투입하는 종자 투입 단계와, 유기질제재토양을 투입하는 1차 유기질제재토양 투입 단계와, 생분해성섬유질을 유기질제재토양의 양에 비례하여 투입하고, 혼합하는 생분해성섬유질 투입 및 혼합 단계와, 상기 유기질제재토양을 투입하는 2차 유기질제재토양 투입 단계와, 상기 투입된 청정수, 유기질제재토양, 생분해성섬유질을 혼합하는 혼합단계를 포함할 수 있다.
상기 1차 및 2차 유기질제재토양 투입 단계는 상기 유기질제재토양을 4:1의 비율로 투입할 수 있다.
상기 부착망 설치 단계는 경사면에 철망을 설치하는 철망 설치 단계와, 상기 철망을 상기 경사면에 밀착시키는 철선을 격자형태로 설치하는 철선 설치 단계와, 상기 격자형태의 철선의 교차점에 앙카핀을 설치하는 앙카핀 설치 단계와, 상기 경사면의 요철 부분에 착지핀을 설치하는 착지핀 설치 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기반층 형성 단계에서 상기 기반층을 경사도가 1:1 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 5cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 3cm의 두께로 취부할 수 있다.
또한, 상기 기반층 형성 단계에서 상기 기반층을 경사도가 1:1 이상이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 7cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 5cm의 두께로 취부할 수 있다.
또한, 상기 기반층 형성 단계에서 상기 기반층을 경사도가 1:0.7 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 10cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 8cm의 두께로 취부할 수 있다.
또한, 상기 기반층 형성 단계에서 상기 기반층을 경사도가 1:0.5 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 15cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 13cm의 두께로 취부할 수 있다.
상기 종자층 형성 단계에서 상기 종자층을 상기 경사면에 2cm 두께로 취부할 수 있다.
상기 앙카핀 설치 단계 이전에, 상기 앙카핀 및 착지핀을 설치하기 위한 홀을 천공하는 천공 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법에 따르면, 경사면의 토양이 암지반이고, 낙석 위험이 있는 경사면에 식생기반배합토를 취부하여 기반층을 형성하고, 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 취부하여 종자층을 형성함으로써 경사면에 식물이 생장하도록 하여 경사면의 침식을 방지하고, 주변 경관과 조화를 이루며, 생태계를 복원시킬 수 있다.
또한, 기반층을 형성하는 식생기반배합토는 보비력, 보습력, 통기성이 강하므로 경암, 연암, 풍화암 및 건조한 척박지 등에 식물생육을 가능하게 할 수 있다.
또한, 경사면 녹화용 혼합토에 포함되는 생분해성섬유질은 미생물의 생분해로 인해 토양의 보비력을 높일 수 있고, 취부 두께가 얇아도 취부토가 탈락하거나 세굴현상의 발생을 억제하여 경사면의 안정성을 높일 수 있다.
또한, 혼합토는 보비력, 보수성 및 투수성이 양호하여 추후 식생에 최적의 환경을 제공할 수 있고, 취부 전면에 발아가 고르게 이루어지고 균열이 적으며, 경도가 낮아 종자의 발아율이 양호하다. 따라서, 종자층을 2cm만 취부하여 종자의 양을 줄여도 식물생육이 가능하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 다만, 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 잘 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 가급적 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
한편, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되며, 각 구성요소의 크기를 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 첨부 도면을 통틀어 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조번호를 부여한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 경사면 녹화방법 및 경사면 녹화방법이 적용된 경사면은 도 1 내지 도 6을 참조하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용한 경사면을 보여주는 도면이다. 도 2는 도 1의 'A' 부분의 확대도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법을 나타내는 흐름도이다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법의 부착망 설치 단계를 구체적으로 나타내는 흐름도이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법의 혼합 단계를 구체적으로 나타내는 흐름도이다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법이 적용된 경사면(10)은 경사면(10)을 따라 그 상부에 기반층(30) 및 종자층(40)이 형성된다.
본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법은 낙석 위험이 있는 경사면(10)에 적용되는 것으로 부착망을 설치하는 녹화방법이다. 부착망은 철망(22) 및 철선(24), 앙카핀(26) 및 착지핀(28)을 포함하는 고정부재를 통칭한다. 부착망이 설치된 경사면(10) 위에 기반층(30) 및 종자층(40)을 취부한다. 평균시공두께는 기반층(30)의 두께(T1) 및 종자층(40)의 두께(T2)를 더한 두께를 가리킨다.
철망(22)은 경사면(10)의 요철에 맞추어 팽팽하게 깔고 기반층(30) 및 종자층(40)의 취부 두께의 중간부위에 위치하도록 설치한다. 철선(24)은 철망(22)을 경사면(10)에 밀착하기 위해 격자 형태로 설치한다. 철선(24)이 가로 및 세로 방향으로 설치되는 간격(a1, b1)은 각각 3m인 것이 바람직하다. 그러나, 경사면(10)의 상태에 따라 철선(24)이 설치되는 간격(a1, b1)은 변경할 수 있다. 앙카핀(26)은 철선(24)의 격자 형태의 교차점에 설치되고, 착지핀(28)은 경사면(10)의 요철 부분에 설치되어 철망(22)을 고정한다. 이때, 철망(22)을 효과적으로 고정하기 위해 앙카핀(26)은 50cm 이상, 착지핀(28)은 35cm 이상의 길이를 갖는 것이 바람직하다.
기반층(30)은 토탄 10 내지 20중량%, 하수·정수슬러지 10 내지 20중량%, 펄프·제지슬러지 15 내지 25중량%, 유기질원 15 내지 25중량% 및 마사토 25 내지 35중량%의 조성비를 갖는 식생기반배합토를 취부하여 형성한다. 기반층(30)은 식생기반배합토를 건식취부기를 이용하여 기 설치된 철망에 평균 시공두께에서 종자층(40)의 두께를 제외한 두께만큼 취부하여 형성한다. 식생기반배합토는 보비력, 보습력, 통기성이 강한 복합 유기질로서 경암, 연암, 풍화암 및 건조한 척박지에 식물생육이 가능하도록 한다.
기반층(30)의 두께(T1)는 경사면(10)의 경사도, 토양의 종류, 경사면(10)의 굴곡편차에 따라 정해진다. 구체적으로, 경사도가 1:1 내외이고, 경사면(10)의 토양이 암지반이고, 경사면(10)의 굴곡편차가 5cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 경사면(10)은 기반층(30)의 두께(T1)가 3cm가 되도록 취부한다.
예컨대, 기반층(30)이 3cm 두께로 형성되는 경우, 식생기반배합토는 경사면 1m2당 0.033m3만큼 취부되는 것이 바람직하다.
종자층(40)은 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 기반층(30)의 상부에 습식취부기를 이용하여 취부하여 형성하는 것으로, 2cm의 두께로 형성되는 것이 바람직하고, 종자층(40)에 의해 법면 유실 및 낙석 방지를 겸한 이상적인 식생환경을 조성할 수 있다. 종자층(40)을 형성하는 녹화토에 대해서는 뒤에서 더 자세히 설명할 것이다.
예컨대, 종자층(40)을 형성하는 녹화토는 경사면 1m2당 유기질제재토양은 0.022m3, 생분해성섬유질은 500g, 종자는 53g이 혼합되는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 경사도가 45도 내외인 경사면(10)의 녹화방법은 S41과정에서 경사면(10)에 부착망을 설치한다. S43과정에서 식생기반배합토를 부착망을 덮도록 취부하여 기반층(30)을 형성한다. S45과정에서 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 혼합한 녹화토를 기반층(30) 위에 취부하여 종자층(40)을 형성한다. 기반층(30) 및 종자층(40)을 형성하기 위해 경사면 녹화용 혼합토를 취부할 때에는 취부면과 노즐을 약 1m 정도 간격을 유지하되, 경사면(10)과 수직이 되도록 상부에서 하부로 진행하며, 내부에 공극이 없도록 시공하여야 한다. 취부 두께는 암절개면의 요철을 감안하여 식생에 지장이 없도록 산정하고, 취부 표면적 매 100m2마다 1개 지점을 측정한 평균값이 기준 두께 이상이어야 한다. 취부 시에는 암의 구배, 균열 간격, 지형에 따라 시공두께를 조절하고, 경사면(10)의 움푹 파인 곳을 집중적으로 시공한다. 또한, 취부 개시 이후에 경사면(10)의 상태에 따라 녹화토에 청정수를 더 첨가할 수도 있다. 여기서 청정수는 지하수나 수돗물 등과 같은 경수를 여과장치로 여과 처리한 물을 의미한다.
S41과정에서 부착망을 설치하는 과정을 더 자세히 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이, S411과정에서 경사면(10)에 철망(22)을 설치한다. S413과정에서 철선(24)을 격자 형태로 설치하여 철망(22)을 경사면에 밀착시킨다. S415과정에서 철선(24)의 격자 형태의 교차점에 앙카핀(26)을 설치한다. S417과정에서 경사면(10)의 요철 부분에 착지핀(28)을 설치하여 부착망을 경사면(10)에 설치하고 고정한다.
또한, S45과정에서 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자를 혼합하여 녹화토를 만드는 방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 먼저 S451과정에서 청정수를 혼합조 내에 투입한다. S453과정에서 혼합조에 종자를 투입한다. S455과정에서 혼합조에 유기질제재토양을 투입한다. 이때, 유기질제재토양은 전체 투입하는 양의 80중량% 정도를 투입하는 것이 바람직하다. S457과정에서 생분해성섬유질을 유기질제재토양의 양에 비례하여 혼합조에 투입하고, 5분 동안 혼합한다. S459과정에서 S455과정에서 투입하고 남은 전제 투입량의 20중량% 정도의 유기질제재토양을 혼합조에 투입한다. S461과정에서 혼합조에 투입된 청정수, 유기질제재토양 및 생분해성섬유질을 10분 이상 혼합한다. 상기 과정을 통해 종자층(40)을 형성하는 혼합토가 제조된다.
본 발명의 제1 실시예에 의한 종자층(40)을 형성하는 녹화토는 유기질제재토양, 생분해성섬유질, 종자를 혼합한 것으로, 이에 의해 경사면(10)의 토양 개선 효과가 있고 토양의 보비력이 높아지고, 자생식물의 천이와 생율을 기대할 수 있다.
구체적으로, 종자는 초본 위주형 종자, 목본 위주형 종자 및 초화형 종자를 포함한다. 초본 위주형 종자는 재래목본 15 내지 25중량%, 재래초본 45 내지 55중량% 및 도입초본 25 내지 35중량%의 조성비를 갖고, 가장 바람직하게는 재래목본 20중량%, 재래초본 50중량% 및 도입초본 30중량%의 조성비를 갖는다. 목본 위주형 종자는 재래목본 45 내지 55중량%, 재래초본 25 내지 35중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖고, 가장 바람직하게는 재래목본 50중량%, 재래초본 30중량% 및 도입초본 20의 조성비를 갖는다. 또한, 초화형 종자는 초화류 65 내지 75중량%, 재래초본 5 내지 15중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖고, 가장 바람직하게는 초화류 70중량%, 재래초본 10중량%, 도입초본 20중량%의 조성비를 갖는다. 표 1 내지 표 3은 초본 위주형 종자, 목본 위주형 종자 및 초화형 종자에 해당하는 품종을 정리한 표이다.
유형 품종 배합비율(중량%) 비고(중량%)
초본 위주형 재래목본 자귀나무 2 20
붉나무 2
낭아초 8
참싸리 8
재래초본 비수리 20 50
안고초 10
억새 8
띠 2
쑥 10
도입초본 톨훼스큐(왜성종) 10 30
페레니얼라이그라스 10
크리핑레드훼스큐 5
켄터키블루그라스 5
계 100
유형 품종 배합비율(중량%) 비고(중량%)
목본 위주형 재래목본 자귀나무 5 50
붉나무 5
사방오리 5
자작나무 2
소나무(해송, 적송) 3
낭아초 10
참싸리 20
재래초본 비수리 15 30
안고초 8
쑥 7
도입초본 톨훼스큐(왜성종) 8 20
페레니얼라이그라스 6
크리핑레드훼스큐 3
켄터키블루그라스 3
계 100
유형 품종 배합비율(중량%) 비고(중량%)
초화형 초화류 벌노랑이 10 70
산국 8
쑥부쟁이 7
개미취 5
패랭이 5
금계국 5
끈끈이대나물 5
수레국화 10
도라지 10
타래붓꽃 5
재래초본 비수리 7 10
쑥 3
도입초본 톨훼스큐(왜성종) 8 20
페레니얼라이그라스 6
크리핑레드훼스큐 3
켄터키블루그라스 3
계 100
표 1 내지 표 3에 기재된 바와 같이, 경사면 녹화용 혼합토에 포함되는 종자는 토양을 가리지 않고, 척박지 또는 가뭄과 같은 환경에서도 생명력이 강한 종자를 사용하는 것이 바람직하나, 종자의 종류는 이에 한정되지 않는다.
유기질제재토양은 친환경 식생기반재로서, 생육보조재등이 함유되어 있다, 유기질제재토양은 바크퇴비 10 내지 20중량%, 피트모스 10 내지 20중량%, 유기질원 25 내지 35중량%, 황토 및 마사토 25 내지 35중량% 및 우두화이바 5 내지 15중량%의 조성비를 갖고, 가장 바람직하게는 바크퇴비 10 내지 20중량%, 피트모스 10 내지 20중량%, 유기질원 25 내지 35중량%, 황토 및 마사토 25 내지 35중량% 및 우두화이바 5 내지 15중량%의 조성비를 갖는 것이 바람직하다.
생분해성섬유질은 친환경 물질로서, 미생물의 생분해로 인해 토양의 보비력을 높이는 특징이 있다. 따라서, 경사면 녹화용 혼합토에 생분해성섬유질이 포함됨으로써 식물과 토양동물 및 토양미생물에 의해 유기물이 분해되어 축적되며 자생식물의 천이와 생육을 기대할 수 있다.
생분해성섬유질은 식물성 바인더, 제지 및 펄프 셀루로오스 섬유, 식물성 점증제, 비석유화학성분의 폴리머, 계면활성제, 담수체 및 녹색염료를 포함하여 구성된다. 여기에서, 식물성 바인더는 접착제로 사용되고, 식물성 점증제는 점도를 높이기 위한 물질이다. 또한, 계면활성제는 녹지 않는 물질을 녹이기 위해 사용된다.
생분해성섬유질은 유기질제재토양과 함께 경사면(10)의 상부면에 취부되어 종자층(40)을 형성함으로써 유기질제재토양의 유실을 방지하고 보습력을 높인다. 유기질제재토양은 미리 시공된 기반층(30)에 잘 부착하여 식생 할 수 있는 조건을 제공하는 암반 녹화토이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면은 도 7을 참조하면 다음과 같다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면(미도시)은 경사도가 45도 이상이고, 굴곡편차가 7cm 미만이고 낙석 위험이 있는 법면 상태를 가지며, 토양이 암지반인 경사면으로, 격자 형태로 설치되는 철선(124)이 가로 및 세로 방향으로 간격(a2, b2)이 각각 1.5m 및 3m가 되도록 설치된다. 식생기반배합토는 경사면 위에 5cm만큼 취부되어 기반층(미도시)을 형성한다. 식생기반배합토는 1m2당 0.055m3가 사용되는 것이 바람직하다. 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자가 혼합된 녹화토는 기반층 위에 2cm 두께로 취부되어 종자층(미도시)을 형성한다. 따라서, 기반층과 종자층의 두께를 더한 평균시공두께는 7cm가 된다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면은 도 8을 참조하면 다음과 같다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면(미도시)은 경사도가 1:0.7 내외이고, 굴곡편차가 10cm 미만이고 낙석 위험이 있는 법면 상태를 가지며, 토양이 암지반인 경사면으로, 격자 형태로 설치되는 철선(224)이 가로 및 세로 방향으로 간격(a3, b3)이 각각 1.5m 및 3m가 되도록 설치된다. 식생기반배합토는 경사면 위에 8cm만큼 취부되어 기반층(미도시)을 형성한다. 식생기반배합토는 1m2당 0.088m3가 사용되는 것이 바람직하다. 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자가 혼합된 녹화토는 기반층 위에 2cm 두께로 취부되어 종자층(미도시)을 형성한다. 따라서, 기반층과 종자층의 두께를 더한 평균시공두께는 10cm가 된다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면은 도 9를 참조하면 다음과 같다. 도 9는 본 발명의 제4 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 녹화방법이 적용된 경사면(미도시)은 경사도가 1:0.5 내외이고, 굴곡편차가 15cm 미만이고 낙석 위험이 있는 법면 상태를 가지며, 토양이 암지반인 경사면으로, 격자 형태로 설치되는 철선(324)이 가로 및 세로 방향으로 간격(a4, b4)이 각각 1.5m가 되도록 설치된다. 식생기반배합토는 경사면 위에 13cm만큼 취부되어 기반층(미도시)을 형성한다. 식생기반배합토는 1m2당 0.143m3가 사용되는 것이 바람직하다. 유기질제재토양, 생분해성섬유질 및 종자가 혼합된 녹화토는 기반층 위에 2cm 두께로 취부되어 종자층(미도시)을 형성한다. 따라서, 기반층과 종자층의 두께를 더한 평균시공두께는 15cm가 된다.
지금까지 실시예를 통하여 본 발명에 따른 경사면 녹화용 혼합토 및 이를 이용한 경사면 녹화방법에 대하여 설명하였다. 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용한 경사면을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법의 부착망 설치 단계를 구체적으로 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 녹화방법의 혼합 단계를 구체적으로 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 의한 경사면 녹화방법을 적용하는 경사면의 평면을 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 경사면 22, 122, 222, 322 : 철망
24, 124, 224, 324 : 철선 26, 126, 226, 326 : 앙카핀
28, 128, 228, 328 : 착지핀 30 : 기반층
40 : 종자층

Claims (14)

  1. 토탄 10 내지 20중량%, 하수·정수슬러지 10 내지 20중량%, 펄프·제지슬러지 15 내지 25중량%, 유기질원 15 내지 25중량% 및 마사토 25 내지 35중량%의 조성비를 갖고, 기반층을 형성하는 식생기반배합토와;
    상기 기반층 위에 취부되어 종자층을 형성하며, 바크퇴비 10 내지 20중량%, 피트모스 10 내지 20중량%, 유기질원 25 내지 35중량%, 황토 및 마사토 25 내지 35중량% 및 우두화이바 5 내지 15중량%의 조성비를 갖는 유기질제재토양과, 식물성 바인더, 제지 및 펄프 셀루로오스 섬유, 식물성 점증제, 비석유화학성분의 폴리머, 계면활성제, 담수체 및 녹색염료를 포함하는 생분해성섬유질과, 종자로 조성된 녹화토;를 포함하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토.
  2. 제1항에 있어서, 상기 종자는 초본 위주형 종자를 포함하고,
    상기 초본 위주형 종자는 재래목본 15 내지 25중량%, 재래초본 45 내지 55중량% 및 도입초본 25 내지 35중량%의 조성비를 갖는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토.
  3. 제1항에 있어서, 상기 종자는 목본 위주형 종자를 포함하고,
    상기 목본 위주형 종자는 재래목본 45 내지 55중량%, 재래초본 25 내지 35중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토.
  4. 제1항에 있어서, 상기 종자는 초화형 종자를 포함하고,
    상기 초화형 종자는 초화류 65 내지 75중량%, 재래초본 5 내지 15중량% 및 도입초본 15 내지 25중량%의 조성비를 갖는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토.
  5. 경사면에 부착망을 설치하는 부착망 설치 단계와;
    토탄 10 내지 20중량%, 하수·정수슬러지 10 내지 20중량%, 펄프·제지슬러지 15 내지 25중량%, 유기질원 15 내지 25중량% 및 마사토 25 내지 35중량%의 조성비를 갖는 식생기반배합토를 상기 부착망을 덮도록 취부하여 기반층을 형성하는 기반층 형성 단계와;
    상기 기반층 위에 바크퇴비 10 내지 20중량%, 피트모스 10 내지 20중량%, 유기질원 25 내지 35중량%, 황토 및 마사토 25 내지 35중량% 및 우두화이바 5 내지 15중량%의 조성비를 갖는 유기질제재토양, 식물성 바인더, 제지 및 펄프 셀루로오스 섬유, 식물성 점증제, 비석유화학성분의 폴리머, 계면활성제, 담수체 및 녹색염료를 포함하는 생분해성섬유질 및 종자를 포함하는 녹화토를 취부하여 종자층을 형성하는 종자층 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토를 이용한 경사면 녹화방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 종자층 형성 단계 이전에,
    경수를 여과 처리한 청정수에 종자를 투입하는 종자 투입 단계와;
    상기 유기질제재토양을 투입하는 1차 유기질제재토양 투입 단계와;
    상기 생분해성섬유질을 투입하고 혼합하는 생분해성섬유질 투입 및 혼합 단계와;
    상기 유기질제재토양을 투입하는 2차 유기질제재토양 투입 단계와;
    상기 투입된 청정수, 유기질제재토양, 생분해성섬유질을 혼합하는 혼합단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토를 이용한 경사면 녹화방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 1차 유기질제재토양 투입 단계에서 투입하는 유기질제재토양과, 상기 2차 유기질제재토양 투입 단계에서 투입하는 유기질제재토양은 4:1의 비율로 투입하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 부착망 설치 단계는,
    경사면에 철망을 설치하는 철망 설치 단계와;
    상기 철망을 상기 경사면에 밀착시키는 철선을 격자형태로 설치하는 철선 설치 단계와;
    상기 격자형태의 철선의 교차점에 앙카핀을 설치하는 앙카핀 설치 단계와;
    상기 경사면의 요철 부분에 착지핀을 설치하는 착지핀 설치 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토를 이용한 경사면 녹화방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기반층 형성 단계에서,
    상기 기반층을 경사도가 1:1 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 0cm 초과 5cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 3cm의 두께로 취부하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 기반층 형성 단계에서,
    상기 기반층을 경사도가 1:1 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 0cm 초과7cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 5cm의 두께로 취부하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 기반층 형성 단계에서,
    상기 기반층을 경사도가 1:0.7 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 0cm 초과 10cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 8cm의 두께로 취부하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토를 이용한 경사면 녹화방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 기반층 형성 단계에서,
    상기 기반층을 경사도가 1:0.5 이고, 토양이 암지반이고, 굴곡편차가 0cm 초과 15cm 미만이고, 낙석 위험이 있는 상기 경사면에 13cm의 두께로 취부하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화방법.
  13. 제9항 내지 제12항 중에 어느 한 항에 있어서, 상기 종자층 형성 단계에서,
    상기 종자층을 상기 경사면에 2cm 두께로 취부하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 앙카핀 설치 단계 이전에,
    상기 앙카핀 및 착지핀을 설치하기 위한 홀을 천공하는 천공 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경사면 녹화용 혼합토를 이용한 경사면 녹화방법.
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