KR100946545B1 - Radio frequency module - Google Patents

Radio frequency module Download PDF

Info

Publication number
KR100946545B1
KR100946545B1 KR1020070122882A KR20070122882A KR100946545B1 KR 100946545 B1 KR100946545 B1 KR 100946545B1 KR 1020070122882 A KR1020070122882 A KR 1020070122882A KR 20070122882 A KR20070122882 A KR 20070122882A KR 100946545 B1 KR100946545 B1 KR 100946545B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
frequency module
antenna
high frequency
substrate
Prior art date
Application number
KR1020070122882A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090055974A (en
Inventor
이기민
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020070122882A priority Critical patent/KR100946545B1/en
Publication of KR20090055974A publication Critical patent/KR20090055974A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100946545B1 publication Critical patent/KR100946545B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명의 실시 예는 안테나를 구비한 고주파 모듈이 개시된다.An embodiment of the present invention discloses a high frequency module having an antenna.

본 발명의 실시 예에 따른 고주파 모듈은 캐비티를 구비한 기판; 상기 캐비티에 형성된 다수의 도체 패턴 및, 상기 복수개의 도체 패턴을 서로 연결해 주는 와이어를 포함하는 안테나를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, a high frequency module includes a substrate having a cavity; And an antenna including a plurality of conductor patterns formed in the cavity and wires connecting the plurality of conductor patterns to each other.

고주파 모듈, 안테나, 캐비티 High Frequency Modules, Antennas, Cavities

Description

고주파 모듈{RADIO FREQUENCY MODULE}High Frequency Modules {RADIO FREQUENCY MODULE}

본 발명의 실시 예는 안테나를 구비한 고주파 모듈이 개시된다.An embodiment of the present invention discloses a high frequency module having an antenna.

일반적으로, 무선 통신 등에 주로 이용되는 안테나의 경우에, 기본적으로 λ/2, λ/4 길이에서 공진하는 특성을 갖는다. 기술 발전에 따른 무선 단말기가 소형화되고 무선 통신의 필수 요소인 안테나의 소형화에 대한 요구가 점점 커지고 있으나, 사용 주파수의 λ/2, λ/4 길이에서 공진하는 안테나의 특성으로 인하여 주파수에 대한 안테나의 소형화에는 한계가 있다.In general, in the case of an antenna mainly used for wireless communication or the like, it basically has a characteristic of resonating at a length of? / 2 and? / 4. Due to the development of technology, wireless terminals have been miniaturized, and the demand for miniaturization of antennas, which is an essential element of wireless communication, is increasing. Miniaturization has its limits.

안테나를 소형화할 수 있는 일반적인 방법으로는 강유전체를 이용하여 안테나의 전기적 길이를 늘이는 방법과, 동일 체적(volume)에 대하여 다양한 형태로 구부리거나 분할하여 안테나의 물리적 길이를 늘리는 방법 등이 있다.Common methods for miniaturizing the antenna include a method of increasing the electrical length of the antenna using a ferroelectric, and a method of increasing the physical length of the antenna by bending or dividing the antenna in various forms with respect to the same volume.

또한 무선통신 단말기의 소형화, 슬림화 추세에 따라, 단말기 내에 실장되는 개별 부품이나 모듈의 사이즈도 소형화되고 있으나, 안테나의 물리적 길이로 인해 많은 어려움이 있다.In addition, according to the trend toward miniaturization and slimming of the wireless communication terminal, the size of individual components or modules mounted in the terminal is also being reduced, but there are many difficulties due to the physical length of the antenna.

본 발명의 실시 예는 안테나 내장형 고주파 모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an antenna-embedded high frequency module.

본 발명의 실시 예는 캐비티 내에 안테나를 와이어 본딩 구조를 이용하여 형성해 줌으로써, 안테나 공간을 별도로 확보하지 않아도 되는 안테나 내장형 고주파 모듈을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an antenna may be formed in a cavity using a wire bonding structure, thereby providing an antenna-embedded high frequency module that does not need to secure an antenna space separately.

본 발명의 실시 예에 따른 고주파 모듈은 캐비티를 구비한 기판; 상기 캐비티에 형성된 다수의 도체 패턴 및, 상기 복수개의 도체 패턴을 서로 연결해 주는 와이어를 포함하는 안테나를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, a high frequency module includes a substrate having a cavity; And an antenna including a plurality of conductor patterns formed in the cavity and wires connecting the plurality of conductor patterns to each other.

본 발명의 실시 예에 따른 고주파 모듈은 안테나를 내장형으로 구비할 수 있어, 안테나 설치 공간을 별도로 마련하지 않아도 된다. High frequency module according to an embodiment of the present invention can be provided with a built-in antenna, it is not necessary to provide a separate antenna installation space.

또한 와이어로 수 백회 이상의 턴 수를 만들어 안테나 길이를 증가시켜 줌으로써, 모듈 체적 내에서 안테나의 설치가 용이한 효과가 있다.In addition, by increasing the length of the antenna by making the number of turns more than a few hundred wire, there is an effect that the installation of the antenna within the module volume is easy.

또한 기판의 유전율 특성을 이용할 수 있어, 안테나의 실제 길이 이상의 유효 길이를 증가시켜 줄 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to use the dielectric constant characteristics of the substrate, there is an effect that can increase the effective length over the actual length of the antenna.

또한 고주파모듈에 매칭회로를 구비함으로써, 내장형 안테나에 별도의 매칭 회로를 연결하지 않아도 되는 효과가 있다.In addition, by providing a matching circuit in the high frequency module, there is an effect that it is not necessary to connect a separate matching circuit to the built-in antenna.

본 발명의 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 고주파 모듈의 정면을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing the front of a high frequency module according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 고주파 모듈(100)은 기판(110) 상부에 칩(IC) 부품(120), 수동소자 부품(122) 등이 탑재될 수 있다. 여기서, 칩 부품(120)은 RF 부품으로서, 칩 종류에 따라 BGA(Ball Grid Array) 타입, 플립(flip) 타입, 와이어(Wire) 타입 등 다양한 방식으로 탑재할 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다. 상기 수동소자 부품(122)은 기판 상부의 회로 패턴(112)에 표면 실장기술로 탑재될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the high frequency module 100, a chip (IC) component 120 and a passive component 122 may be mounted on an upper portion of the substrate 110. Here, the chip component 120 is an RF component and may be mounted in various ways, such as a ball grid array (BGA) type, a flip type, a wire type, and the like, depending on the chip type, but is not limited thereto. The passive device component 122 may be mounted on the circuit pattern 112 on the substrate by surface mounting technology.

여기서, 상기 기판(110)은 HTCC(High temperature cofired ceramic), LTCC(Low temperature co-fired ceramic)와 같은 세라믹 기판이나 PCB 기판 등을 이용할 수 있다. Here, the substrate 110 may use a ceramic substrate such as a high temperature cofired ceramic (HTCC), a low temperature co-fired ceramic (LTCC), or a PCB substrate.

도 2는 도 1의 배면 사시도로서, 제 1실시 예에 따른 안테나 내장 구조이며, 도 3은 안테나의 상세 구조를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 안테나에서 리드 패턴의 경로를 변형한 예이다.2 is a rear perspective view of FIG. 1, which is an antenna embedded structure according to the first embodiment, FIG. 3 is a diagram illustrating a detailed structure of an antenna, and FIG. 4 is an example in which a path of a lead pattern is modified in the antenna of FIG. 3. .

도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(110) 하부에는 캐비티(116)가 형성되며, 상기 캐비티(116)에는 안테나(130)가 형성된다. 이러한 캐비티(116)는 사각형, 오각형 등의 다각형 구조이거나 원형 구조를 포함한다. 상기 기판(110) 하부에는 다수개의 핀 어레이(114)가 배치될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 2 and 3, a cavity 116 is formed under the substrate 110, and an antenna 130 is formed in the cavity 116. The cavity 116 may have a polygonal structure such as a quadrangle, a pentagon, or a circular structure. A plurality of pin arrays 114 may be disposed under the substrate 110, but is not limited thereto.

상기 고주파 모듈의 하부에 안테나(130)를 배치하고, 고주파 모듈의 상부 또는 임의의 위치에 매칭 회로(미도시)를 복합 모듈 형태로 형성하거나 회로적으로 구성할 수도 있다. 이는 기존의 고주파 모듈에서 매칭 회로를 별도로 연결하여야 하는 문제를 해결할 수 있다.The antenna 130 may be disposed below the high frequency module, and a matching circuit (not shown) may be formed in the form of a composite module or may be configured in the form of a complex module at an upper portion or an arbitrary position of the high frequency module. This can solve the problem of separately connecting the matching circuit in the existing high frequency module.

상기 안테나(130)는 캐비티(116)에 형성된 도체 패턴(131,133)과 와이어(132)를 포함한다. 상기 도체 패턴(131,133)은 미리 설계된 본딩 패드(131) 및 리드 패턴(133)을 포함하며, 상기 본딩 패드(131)는 일정 간격을 가지고 서로 대응되는 위치에 형성되며, 와이어(132)의 끝단이 각각 본딩된다. 상기 리드 패턴(133)은 상기 와이어(132)의 끝단이 연결된 본딩 패드(131)를 서로 연결해 준다. The antenna 130 includes conductor patterns 131 and 133 and wires 132 formed in the cavity 116. The conductive patterns 131 and 133 may include pre-designed bonding pads 131 and lead patterns 133, and the bonding pads 131 may be formed at positions corresponding to each other at predetermined intervals, and ends of the wires 132 may be formed. Each is bonded. The lead pattern 133 connects the bonding pads 131 to which the ends of the wire 132 are connected.

여기서, 하나의 리드 패턴(133)의 일단은 제 1와이어(W1)의 타단이 연결된 본딩 패드(P1)에 연결되고, 리드 패턴(133)의 타단은 제 2와이어(W2)의 일단이 연결된 본딩 패드(P2)에 연결됨으로써, 하나의 와이어(W1)와 하나의 리드 패턴(133)의 연결 구조는 1회 턴(turn)의 구조로 형성된다. Here, one end of one lead pattern 133 is connected to a bonding pad P1 connected to the other end of the first wire W1, and the other end of the lead pattern 133 is bonded to one end of the second wire W2. By being connected to the pad P2, the connection structure of one wire W1 and one lead pattern 133 is formed in a single turn structure.

즉, 상기 본딩 패드(131)에 양단이 연결된 와이어(W1)는 1/2회 턴이 되고, 인접한 본딩 패드(131)에 연결된 리드 패턴(W2)이 1/2회 턴이 됨으로써, 전체적으로 1회 턴이 된다. 이러한 방식으로 다수개의 와이어(132)를 본딩하여 수백 회 이상의 턴 수를 만들어 줄 수 있다. That is, the wire W1 connected to both ends of the bonding pad 131 is turned 1/2 times, and the lead pattern W2 connected to the adjacent bonding pad 131 is turned 1/2 times, thereby making the overall turn once. It is a turn. In this way, the plurality of wires 132 may be bonded to make hundreds of turns or more.

여기서, 상기 1/2회 턴에 해당되는 리드 패턴(133)이 캐비티(116)의 표면에 형성되거나 기판 내층을 통해 연결됨으로써, 기판의 유전율(ε)에 의해 안테나(130)가 실제 길이 이상의 유효 길이를 갖는 효과가 있다. 상기 안테나(130)는 예컨대, 헤리컬 루프(Helical loop) 안테나로 형성될 수 있으며, 수신 또는/ 및 송신 주파수의 λ/2 또는 λ/4 길이를 갖는다.Here, the lead pattern 133 corresponding to the one-half turn is formed on the surface of the cavity 116 or connected through the inner layer of the substrate, so that the antenna 130 is more than the actual length due to the dielectric constant ε of the substrate. It has the effect of having a length. The antenna 130 may be formed, for example, as a helical loop antenna and has a length of λ / 2 or λ / 4 of a reception or / and transmission frequency.

또한 와이어(132)는 수십 마이크로(um)의 얇은 골드 재질의 와이어를 이용함으로써, 와이어 감김 횟수는 수 백회 이상의 턴 수로 만들어 줄 수 있다. 또한 와이어(132)는 자동화공정 장비에 의해 본딩됨으로써, 제조가 용이한 효과가 있다.In addition, the wire 132 is made of a thin gold wire of several tens of micro (um), the number of turns of the wire can be made more than a few hundred turns. In addition, the wire 132 is bonded by the automated process equipment, there is an effect that is easy to manufacture.

상기 본딩 패드(131)의 양 끝단은 급전 전극(E1,E2)으로 이용할 수 있으며, 상기 급전 전극(E1,E2)에는 전원단 또는 RF 모듈, 기타 다른 회로를 연결할 수 있다.Both ends of the bonding pad 131 may be used as feeding electrodes E1 and E2, and a power supply terminal, an RF module, and other circuits may be connected to the feeding electrodes E1 and E2.

이러한 기판(110)에서의 캐비티(116)에는 와이어(132)와 본딩 패드(131)의 배치 구조를 1열 또는 2열 이상의 배치 구조로 확장하여 사용할 수 있다. 상기 캐비티(116)에는 본딩 패드(131)가 4열로 배열되거나 와이어(132)가 2열로 배치될 수 있으며, 인접한 열은 확장용 리드 패턴(133A)으로 연결될 수 있으며, 이는 실시 예에 따른 기술적 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.In the cavity 116 of the substrate 110, an arrangement structure of the wires 132 and the bonding pads 131 may be extended to one or two or more arrangement structures. In the cavity 116, bonding pads 131 may be arranged in four rows or wires 132 may be arranged in two rows, and adjacent rows may be connected by an extension lead pattern 133A. It can be changed within, but not limited to.

도 4는 도 3의 리드 패턴의 경로를 변형 한 예로서, 본딩 패드(131) 사이의 리드 패턴(133)의 연결 경로를 변경한 구조이다. 이 경우, 2열 배치 구조인 경우 인접한 열의 본딩 패드(131)를 서로 연결해 주는 확장용 리드 패턴(133B)의 거리를 짧게 해 줄 수 있다4 illustrates a modified example of the path of the lead pattern of FIG. 3, wherein the connection path of the lead pattern 133 between the bonding pads 131 is changed. In this case, in the case of the two-row arrangement structure, the distance of the extension lead pattern 133B connecting the bonding pads 131 of the adjacent rows to each other can be shortened.

도 5는 도 3의 측 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 리드 패턴(133)은 비아 홀(118) 또는 비아 구조를 이용하여 기판 내층(119)을 통해 다른 본딩 패드들과 연결될 수 있다. 5 is a side cross-sectional view of FIG. 3. As shown in FIG. 5, the lead pattern 133 may be connected to other bonding pads through the substrate inner layer 119 using the via hole 118 or the via structure.

또한 상기 캐비티(116)에는 상기 안테나(130)를 보호하기 위해 실리콘이나 에폭시와 같은 몰드 부재(미도시)가 몰딩될 수 있다. 여기서 몰드 부재는 유전율이 높은 수지 재질로 이용될 수도 있다.In addition, a mold member (not shown) such as silicon or epoxy may be molded in the cavity 116 to protect the antenna 130. The mold member may be used as a resin material having a high dielectric constant.

그리고 상기 기판 위에는 칩 부품(120) 및 수동소자 부품(122)을 보호하는 몰드 부재(125) 등이 형성될 수 있으며, 상기 몰드 부재(125)는 에폭시 또는 실리콘 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 기판 상부의 구조는 실시 예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.The mold member 125 may be formed on the substrate to protect the chip component 120 and the passive component 122, and the mold member 125 may be formed using an epoxy or silicon material. The structure of the upper portion of the substrate may be changed within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto.

도 6은 도 1의 배면 사시도로서, 제 2실시 예에 따른 안테나 내장 구조를 나타낸 도면이다. 이러한 제 2실시 예의 설명함에 있어서, 제 1실시 예와 동일한 부분에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 6 is a rear perspective view of FIG. 1 and illustrates an antenna internal structure according to the second embodiment. In the description of the second embodiment, duplicate description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.

도 6을 참조하면, 상기 캐비티(116)에는 계단 형태의 층들(116A,116B)이 형성되며, 상기 계단 형태의 층들(116A,116B)에 안테나(130)가 형성된다. 상기 캐비티(116)의 내층(116A)은 캐비티 베이스이며, 외층(116B)은 상기 내층(116A)보다 적어도 1층 높이로 높게 형성된다. 이러한 계단형 두 층(116A,116B)에는 본딩 패드(131A,131B)가 각각 형성되며, 두 층의 본딩 패드(131A,131B)는 와이어(132A)로 서로 연결된다. 상기 본딩 패드(131A,131B)들은 기판 내부의 비아 홀(미도시) 또는/및 리드 패턴을 통해 연결될 수 있다. 이러한 계단형 캐비티 구조에서는 캐비티 외곽부에 계단 구조를 배치하여, 계단의 위/아래 층(116A,116B)에 와이어(132)를 수 백회 이상의 턴 수로 본딩시켜 줄 수 있다.Referring to FIG. 6, staircase layers 116A and 116B are formed in the cavity 116, and an antenna 130 is formed in the staircase layers 116A and 116B. The inner layer 116A of the cavity 116 is a cavity base, and the outer layer 116B is formed at least one layer higher than the inner layer 116A. Bonding pads 131A and 131B are formed on the two stepped layers 116A and 116B, respectively, and the bonding pads 131A and 131B of the two layers are connected to each other by a wire 132A. The bonding pads 131A and 131B may be connected through a via hole (not shown) or a lead pattern in a substrate. In such a stepped cavity structure, the step structure may be disposed at the outer edge of the cavity, and the wires 132 may be bonded to the upper and lower layers 116A and 116B of the stairway by several hundred or more turns.

도 7은 제 2실시 예의 캐비티 변형 예로서, 캐비티(116)에서 외층(116D)의 깊이는 바텀층을 기준으로 내층(116C)의 깊이보다 더 깊게 형성된 구조이다. 즉, 캐비티(116)의 외층(116D)은 캐비티 내층(116C)보다 적어도 1층 이상 깊게 형성된 다.FIG. 7 illustrates a cavity modification of the second embodiment, in which the depth of the outer layer 116D in the cavity 116 is deeper than the depth of the inner layer 116C based on the bottom layer. That is, the outer layer 116D of the cavity 116 is formed at least one layer deeper than the cavity inner layer 116C.

도 6 및 도 7에 도시된 캐비티(116) 내부의 계단 형상의 구조는 캐비티 중앙, 외곽부 등 임의의 위치에 형성될 수 있으며, 2층 이상의 계단 구조로 형성할 수 있다. 6 and 7 may have a stair-shaped structure inside the cavity 116 at any position such as the center of the cavity, an outer portion thereof, and may have a staircase structure of two or more layers.

이러한 도 6 및 도 7에서는 캐비티의 계단형 층 구조에 본딩 패드를 각각 형성하고, 계단형 위/아래 층의 높이로 와이어를 각 본딩 패드에 연결해 줌으로써, 좁은 공간에서도 와이어 길이를 확보할 수 있으며, 와이어 간의 간섭을 최소화할 수 있다. 또한 캐비티 내에 상대적으로 많은 와이어를 연결해 줄 수 있다. In FIGS. 6 and 7, bonding pads are formed in the stepped layer structure of the cavity, respectively, and wires are connected to the respective bonding pads at the height of the stepped upper and lower layers, thereby ensuring the wire length even in a narrow space. Interference between wires can be minimized. It can also connect relatively many wires in the cavity.

본 발명의 실시 예에서는 상기한 제 1실시 예와 제 2실시 예를 혼합한 구조로 이용할 수도 있다. 이러한 실시 예에 따른 안테나 내장형 고주파 모듈은 블루투스 모듈, WLAN 모듈, 프런트 앤드모듈(FEM), 디지털 방송용(DMB) 모듈에 탑재될 수 있으며, 실시 예의 기술적 범위 내에서 적용 가능할 것이다.In the embodiment of the present invention, the first embodiment and the second embodiment may be used in a mixed structure. The antenna-embedded high frequency module according to this embodiment may be mounted in a Bluetooth module, a WLAN module, a front end module (FEM), and a digital broadcasting (DMB) module, and may be applicable within the technical scope of the embodiment.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may have an abnormality within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not illustrated. For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 실시 예에 따른 고주파 모듈의 정면을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing the front of a high frequency module according to an embodiment;

도 2는 제 1실시 예에 따른 안테나 내장형 고주파 모듈의 배면 사시도.2 is a rear perspective view of the antenna-embedded high frequency module according to the first embodiment;

도 3은 도 2의 안테나 구조를 나타낸 도면.3 is a view showing the antenna structure of FIG.

도 4는 도 3의 안테나 구조에 있어서, 리드 패턴의 연결 경로를 변형한 예를 나타낸 도면.4 is a diagram illustrating an example in which a connection path of a lead pattern is modified in the antenna structure of FIG. 3.

도 5는 도 2의 측 단면도.5 is a side cross-sectional view of FIG. 2.

도 6은 제 2실시 예에 따른 안테나 내장형 고주파 모듈의 배면 사시도. 6 is a rear perspective view of the antenna-embedded high frequency module according to the second embodiment;

도 7은 도 6의 캐비티 구조를 변형한 예를 나타낸 고주파 모듈의 배면 사시도.FIG. 7 is a rear perspective view of the high frequency module showing an example in which the cavity structure of FIG. 6 is modified. FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 고주파 모듈 116 : 캐비티100: high frequency module 116: cavity

118 : 비아 홀 120 : 칩 부품118: via hole 120: chip components

122 : 수동소자 부품 130 : 안테나122: passive element component 130: antenna

131,131A,131B : 본딩패드 132,132A : 와이어131,131A, 131B: Bonding pad 132,132A: Wire

133,133A,133B : 리드패턴 133,133A, 133B: Lead Pattern

Claims (9)

기판 표면에 대해 오목한 홈 형상의 캐비티를 구비한 기판; 및A substrate having a groove-shaped cavity concave with respect to the substrate surface; And 상기 캐비티에 형성된 다수의 도체 패턴 및, 상기 캐비티 내에 상기 도체 패턴들을 턴 연결 방식으로 서로 연결해 주는 다수의 와이어를 포함하는 상기 캐비티 내의 내장형 안테나를 포함하며,A built-in antenna in the cavity including a plurality of conductor patterns formed in the cavity and a plurality of wires connecting the conductor patterns to each other in a turn-connected manner in the cavity, 상기 도체 패턴은 서로 이격되며 상기 각 와이어의 양단이 본딩되는 다수의 제1본딩 패드 및 제2본딩 패드와, 인접한 일측 와이어의 타단에 연결된 제1본딩 패드와 인접한 타측 와이어의 일단에 연결된 제2본딩 패드를 서로 연결해 주는 다수의 리드 패턴을 포함하는 고주파 모듈.The conductor patterns are spaced apart from each other, and a plurality of first bonding pads and second bonding pads on which both ends of the wires are bonded, and a second bonding connected to one end of the other wire adjacent to the first bonding pad connected to the other end of the adjacent one wire High frequency module with multiple lead patterns connecting pads to each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기판 또는 유전율을 갖는 다층기판을 포함하는 고주파 모듈.The substrate is a high frequency module comprising a low temperature cofired ceramics (LTCC) substrate or a multi-layer substrate having a dielectric constant. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐비티는 원형 또는 다각형 형태로 형성되는 고주파 모듈.The cavity is a high frequency module formed in a circular or polygonal shape. 기판 표면에 대해 오목한 홈 형상의 캐비티를 구비한 기판; 및A substrate having a groove-shaped cavity concave with respect to the substrate surface; And 상기 캐비티에 형성된 다수의 도체 패턴 및, 상기 캐비티 내에 상기 도체 패턴들을 턴 연결 방식으로 서로 연결해 주는 다수의 와이어를 포함하는 상기 캐비티 내의 내장형 안테나를 포함하며,A built-in antenna in the cavity including a plurality of conductor patterns formed in the cavity and a plurality of wires connecting the conductor patterns to each other in a turn-connected manner in the cavity, 상기 캐비티 내부에는 아래층 및 위층을 갖는 계단 구조를 포함하며,The cavity includes a staircase structure having a lower floor and an upper floor, 상기 도체 패턴은 상기 아래층에 배치된 다수의 제1본딩 패드와 상기 위층에 배치된 다수의 제2본딩 패드를 포함하며, 상기 제1본딩 패드와 상기 제2본딩 패드는 상기 다수의 와이어에 의해 서로 연결되는 고주파 모듈.The conductor pattern includes a plurality of first bonding pads disposed on the lower layer and a plurality of second bonding pads disposed on the upper layer, wherein the first bonding pads and the second bonding pads are connected to each other by the plurality of wires. High frequency module connected. 제1항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 제1본딩 패드 및 상기 제2본딩 패드와, 상기 제1본딩 패드 및 상기 제2본딩 패드 사이의 와이어는 적어도 1열로 어레이되고 1/2 턴(turn) 구조로 연결되는 고주파 모듈.And a wire between the first bonding pad and the second bonding pad and the first bonding pad and the second bonding pad are arranged in at least one row and connected in a half turn structure. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기판에는 인접한 일측 와이어가 연결된 제1본딩 패드와, 타측 와이어가 연결된 제2본딩 패드를 서로 연결해 주는 비아 홀과 리드 패턴을 포함하는 고주파 모듈. The substrate includes a first bonding pad to which adjacent one wires are connected, and a via hole and lead pattern connecting the second bonding pad to which the other wire is connected to each other. 제 1항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 캐비티에 형성된 몰드부재를 포함하는 고주파 모듈.A high frequency module comprising a mold member formed in the cavity. 제1항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 내장형 안테나는 헤리컬 루프 안테나인 고주파 모듈.The built-in antenna is a high frequency module is a helical loop antenna.
KR1020070122882A 2007-11-29 2007-11-29 Radio frequency module KR100946545B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070122882A KR100946545B1 (en) 2007-11-29 2007-11-29 Radio frequency module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070122882A KR100946545B1 (en) 2007-11-29 2007-11-29 Radio frequency module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090055974A KR20090055974A (en) 2009-06-03
KR100946545B1 true KR100946545B1 (en) 2010-03-11

Family

ID=40987432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070122882A KR100946545B1 (en) 2007-11-29 2007-11-29 Radio frequency module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100946545B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101425096B1 (en) * 2010-06-10 2014-08-04 에스티에스반도체통신 주식회사 Substrate having functions of wireless signal transmission and heat dissipation
CN104952820A (en) * 2015-06-10 2015-09-30 苏州波锐捷通信技术有限公司 Chip package using bonding wires for millimeter-wave radio frequency communication
CN105024154B (en) * 2015-07-08 2018-02-16 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 A kind of polynary LTCC LTCC microwave radios circuit and use its method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042995A (en) * 2004-08-06 2007-04-24 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements
KR20070071426A (en) * 2005-12-30 2007-07-04 (주)에이스안테나 Chip antenna using multi-layer radiator

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042995A (en) * 2004-08-06 2007-04-24 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements
KR20070071426A (en) * 2005-12-30 2007-07-04 (주)에이스안테나 Chip antenna using multi-layer radiator

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090055974A (en) 2009-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI716838B (en) Antenna structure and antenna-in-package
US20090236701A1 (en) Chip arrangement and a method of determining an inductivity compensation structure for compensating a bond wire inductivity in a chip arrangement
US8648454B2 (en) Wafer-scale package structures with integrated antennas
KR101776821B1 (en) Redirection of electromagnetic signals using substrate structures
US7851918B2 (en) Three-dimensional package module
KR101309469B1 (en) Rf module
CN113451280A (en) Semiconductor device including antenna
EP3535806B1 (en) Dual-band antenna element and base station
US10559544B2 (en) Semiconductor device with integrated antenna and manufacturing method therefor
US9391052B2 (en) Semiconductor device
US20150234003A1 (en) High frequency module
CN103650132A (en) Wireless module
JP2014146982A (en) Radio module and manufacturing method of radio module
EP3869541A2 (en) Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal
KR100946545B1 (en) Radio frequency module
US8791369B2 (en) Electronic component
CN103884874A (en) Pre space transformer, space transformer, and semiconductor device inspecting apparatus
CN109273824B (en) Wireless communication chip, method for manufacturing same, and built-in antenna for wireless communication chip
CN117597832A (en) Surface-mounted antenna device
US10135128B2 (en) Antenna Module
KR20160101502A (en) Rf package and manufacturing method thereof
CN116742316A (en) Antenna package
US11521947B1 (en) Space efficient flip chip joint design
US20150181708A1 (en) Semiconductor package module
CN101315998A (en) Shaped integrated passive devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140206

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150205

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160205

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170207

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180205

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190213

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200211

Year of fee payment: 11