KR100945669B1 - 안테나 어레이 - Google Patents

Abstract

본 발명은, LDS 공정을 통하여 칩 안테나 제조 시 사용되는 안테나 어레이에 있어서, 외형틀; 상기 외형틀 내부에 배치되는 복수의 베이스 프레임; 상기 외형틀 내측에 형성되어 상기 베이스 프레임의 양단을 고정시키는 1 이상의 고정틀; 및 상기 베이스 프레임과 고정틀 사이를 고정시키는 연결부; 상기 외형틀의 세로변 및 고정틀 상에 동일 선상으로 형성되는 어레이 포인트; 및 상기 외형틀의 가로변 상에 상기 베이스 프레임의 양단의 연장 선상에 형성되는 가이드 포인트를 포함하는 안테나 어레이를 제공한다.

LDS, 베이스 프레임, 안테나 어레이, 가이드 포인트, 어레이 포인트

Description

안테나 어레이{ANTENNA ARRAY}

본 발명은 안테나 어레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 세라믹 제조법이 아닌 사출물로 사출을 거친 후 레이져를 주사하여 활성화된 부위에만 도금이 이루어지는 기법인 LDS를 이용하여 형성된 칩 안테나가 복수로 형성되어 대량 생산 가능하도록 하는 안테나 어레이가 개시되며, 특히 상기 어레이 상에 가이드 포인트 및 어레이 포인트가 형성되어 상기 어레이를 정밀하게 배열하여 오차를 줄이는 것에 관한 것이다.

일반적으로 핸드폰(CDMA, PCS, GSM, IMT-2000 등), 개인용 휴대 단말기(PDA), 옥내 무선 랜시스템(LAN system)의 일종인 블루투스시스템(Bluetooth system) 등에는 안테나로서 소형 안테나가 주로 사용된다.

종래 소형 안테나에 있어서 다이폴 안테나는 단순한 구조를 가지므로 제조하기가 쉽고 넓은 주파수 범위에서 사용이 가능하다는 장점은 있으나 길이가 매우 커지기 때문에 휴대하기가 불편하고 설치공간이 많이 필요하여 휴대용 단말기나 핸드폰 등에는 사용이 부적합하고, 헬리컬 안테나는 절연 물질의 지지대에 도선이 나선형상으로 감겨서 형성되므로 전체적인 길이가 다이폴 안테나에 비하여 작아지기 때 문에 휴대용 단말기나 핸드폰 등에 사용이 가능하다. 그러나 헬리컬 안테나의 경우에도 설치공간이 많이 필요하다.

최근에는 회로기판(PCB)상에 표면실장시킬 수 있는 유전체 칩 안테나가 다양하게 개발되고 있으며, 설치공간이 축소됨에 따른 핸드폰이나 휴대용 단말기 등의 소형화가 가능하여 사용이 점차 증가할 것으로 예상된다.

현재까지 개발되어 알려진 종래의 유전체 칩 안테나는 높은 비유전율을 갖는 박막의 유전체(세라믹) 시트를 다수겹으로 적층시켜 제조한다.

상기한 박막의 유전체 시트에는 소정의 패턴으로 도체띠가 형성되고, 적층시킴에 따라 위아래에 위치하는 유전체 시트에 형성된 도체띠가 서로 연결되도록 형성된다. 그리고 위아래 표면에 위치하는 유전체 시트에는 다시 박막의 세라믹 유전체 시트를 도체띠를 덮도록 피복시켜 회로 기판과 안테나가 서로 단락되지 않도록 절연처리하고, 맨 아래층의 박막 유전체 시트에는 급전점과 지지점을 인쇄한다.

또한 종래의 유전체 칩 안테나는 표면에 위치하는 시트 사이의 연결을 적층되는 각 유전체 시트마다 구멍을 형성하여 도전체 금속을 채운 다음, 적층시킨 상태에서 압착 소성하는 것에 의하여 상하층의 도체띠를 연결시키는 경우도 있다.

이와 같은 칩 안테나는 크게 세라믹 상에 도금이나, 금속 성분을 인쇄하여 형성할 수 있다.

그러나, 이러한 종래 기술은 정밀도가 떨어져 공차가 증가하며, 대량 생산에 제약이 있으며, 특히, 일정 크기의 세라믹을 소결로에 구워 생성시킨 후 도전성 도료로 실크 인쇄하는 방식은 4면을 모두 안테나 방사체로 사용할 경우 4면 인쇄가 기본적으로 수행되어야 하고 이 실크 인쇄 가공상의 오차 수준은 약 0.2mm에 달하며 유전율이 다소 높아 대역폭이 협소하고 공차발생으로 인한 성능 오차가 심하다는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본원 발명의 출원인은 특허출원 제10-2007-0106398호 발명의 명칭 "칩 안테나 및 이의 제조 방법 그리고 안테나 어레이"를 출원한 바 있다.

위 선행 출원을 통하여 다수의 칩 안테나를 LDS 공정을 통하여 손쉽게 제조할 수 있으나, 상기 다수의 칩 안테나가 실장된 어레이를 지그 상에 정밀하게 배치할 수 없어 오차 발생의 우려가 있다.

상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 종래의 세라믹 제조법이 아닌 사출물로 사출을 거친 후 레이져를 주사하여 활성화된 부위에만 도금이 이루어지는 기법인 LDS를 이용하여 형성된 칩 안테나를 제조함에 있어 상기 칩 안테나가 복수로 형성되어 대량 생산이 가능하며, 어레이 상에 가이드 포인트 및 어레이 포인트가 형성되어 상기 어레이를 정밀하게 배열하여 오차를 줄일 수 있는 안테나 어레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, LDS 공정을 통하여 칩 안테나 제조 시 사용되는 안테나 어레이에 있어서, 외형틀; 상기 외형틀 내부에 배치되는 복수의 베이스 프레임; 상기 외형틀 내측에 형성되어 상기 베이스 프레임의 양단을 고정시키는 1 이상의 고정틀; 및 상기 베이스 프레임과 고정틀 사이를 고정시키는 연결부; 상기 외형틀의 세로변 및 고정틀 상에 동일 선상으로 형성되는 어레이 포인트; 및 상기 외형틀의 가로변 상에 상기 베이스 프레임의 양단의 연장 선상에 형성되는 가이드 포인트를 포함하는 안테나 어레이를 제공한다.

바람직하게는, 상기 베이스 프레임은 레이저 반응제를 포함하는 재질로 형성되어 표면 상에 레이저에 의해 소정 형상의 활성화된 패턴이 형성되고, 상기 활성화된 패턴을 금속화하여 안테나 패턴이 형성될 수 있다.

또한, 상기 베이스 프레임은 상기 외형틀이 이루는 평면과 소정 각도 경사지 게 형성될 수 있다.

또한, 상기 외형틀의 모서리에는 고정 수단과 결합되는 라크부가 형성될 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 라크부 중 일부에는 라크홀이 형성되고, 나머지 라크부는 밀폐되어 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 종래의 세라믹 제조법이 아닌 사출물로 사출을 거친 후 레이져를 주사하여 활성화된 부위에만 도금이 이루어지는 기법인 LDS를 이용하여 형성된 칩 안테나를 제조함에 있어 상기 칩 안테나가 복수로 형성되어 대량 생산이 가능하며, 어레이 상에 가이드 포인트 및 어레이 포인트가 형성되어 상기 어레이를 정밀하게 배열하여 오차를 줄일 수 있는 안테나 어레이를 제공한다.

본 발명과 본 발명의 동작성의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

최근에는 레이저 처리와 도금으로 정확한 패턴과 회로를 형성하는 LDS(Laser Direct Structuring)가 제안되었다. LDS는 사출물에 레이저 활성화(Laser activation) 및 무전해 도금을 하여 간단히 형성될 수가 있다. 또한, 패턴이 레이저에 의해서 형성되기 때문에 세밀한 패턴을 표현하는 것이 가능하다.

무엇보다도, 패턴을 형성하기 위해서 별도의 금형이나 마스크를 제작해야 하는 것이 아니라, 레이저 조사기의 이동경로와 관련한 프로그램 데이터를 간단히 변경함으로써 다양한 패턴 작업이 가능하다는 이점이 있다. 따라서, 안테나 패턴을 용이하게 형성할 수 있게 된다.

본 발명은 이러한 LDS를 이용하여 제조되는 칩 안테나 및 이의 제조 방법 그리고 안테나 어레이에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 안테나를 구성하는 베이스 프레임의 조성을 설명하기 위한 도면, 도 2는 베이스 프레임의 표면에 활성화된 패턴을 형성하는 과정을 나타내는 사시도, 도 3은 베이스 프레임에 형성된 안테나 패턴을 나타내는 사시도이다.

본 실시예에 따른 사출물에서는 안테나 패턴이 도금에 의해 형성되며, 레이저 활성화(Laser activation) 및 무전해 도금을 통해 간단히 형성될 수가 있다. 또한, 패턴이 레이저에 의해서 형성되기 때문에 세밀한 패턴을 표현하는 것이 가능하다.

우선, 도 1을 참조하면, 베이스 프레임을 형성하는 혼합물(20)은 베이스 폴리머(22) 및 레이저-반응제를 이용하여 형성된다. 레이저 반응제는 휠러(24) 및 금속성분(26)을 포함할 수 있다.

베이스 폴리머(22)로는 열가소성수지(thermoplastics)가 사용될 수 있으며, 플라스틱 사출성형이 가능한 여러 폴리머가 사용될 수 있다. 일 예로, 반방향족 폴리아미드(semi-aromatic polyamide; PA6/6T), 열가소성 폴리에스테르(Thermoplastic ester; PBT, PET), 가교구조의 PBT(Crosslinked Polybutylenterephatalate), 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer), 폴리카보네이트 등이 사용될 수 있다.

플라스틱 사출물에서 레이저-반응제는 중금속 핵(nuclei)을 포함하며, 이 중금속 핵은 사출물의 미소 다공질 표면에 있는 유기 중금속 착물의 해체(breakup)에 의해 형성될 수 있다. 또한, 중금속 핵은 미처리된 부분을 별도로 제거할 필요가 없이 바로 금속화 반응을 진행할 수 있다.

플라스틱 사출물은 중금속 핵이 결합하는 미소 다공질 내지는 미소 요철성(microrough)의 지지입자를 함유하기 때문에, 증착된 금속 전도성 패스는 부착성이 우수하다. 예를 들어, 금속화 반응시, 구리가 기공 내로 성장함으로써 견고한 고착을 이룰 수 있으며, 이로 인해 플라스틱 사출물에 형성된 전도성 라인은 최적의 부착성을 보장할 수 있다.

지지입자로는 전자기 UV 방사에 저항성이 있는 중금속 착물용 지지체를 사용할 수 있으며, 다르게는 지연입자로 발연 규산이나 에어로겔(aerogels)로 만들어지는 무기-광물성 지지입자를 사용할 수 있다. 지지입자는 휠러 및 금속성분의 혼합물로서, BET 표면적이 200 ㎡/g 인 발열 규산 또는 에어로겔로 만들어질 수 있다.

또한, 베이스 폴리머(22)인 중금속 착물이 지지입자로 결합하는 것은 지지입자를 중금속 착물 용액에 흡수시킴으로써 이루어질 수 있다. 여기서, 제조된 지지 입자는 플라스틱 성형물이 사출 성형되어 나올 중합체 물질 내로 혼합된다. 아니면, 중금속 착물과 함께 지지입자를 결합제, 특히 래커와 혼합하고 나서, 도포물로서 플라스틱 사출물에 도포할 수도 있다.

레이저-반응제는 휠러(24) 및 금속성분(26)을 포함한다. 바람직하게는 유기금속(metallorganic)이나 중금속성분이 사용될 수 있으며, 레이저에 의해서 물리-화학적 반응을 거쳐 금속성분이 다른 원자 결합으로부터 분리되어 레이저가 통과한 부분에 잔류할 수 있다.

이때 베이스 폴리머(22)로는 팔라듐 착물 또는 팔라듐을 함유하는 중금속 착물이 사용될 수 있다. 알려진 바와 같이, 이들 중금속 착물은 미소 구조화(structuring)에 특히 적합하다. 또한, 착물을 가열하지 않고 분리하는 것이 가능하기 때문에, 작용 영역의 물질이 용융되는 것을 피할 수 있다. 그 결과, 분리된 중금속 핵을 갖는 영역의 모서리가 매우 정밀하고 날카로울 수 있으며, 금속화 구조물을 세밀하고 정교하게 형성하는 데에 매우 유리하다.

다른 실시예에 따르면, 팔라듐 디아세테이트를 유기 착물화제와 반응시켜 팔라듐 착물을 만들 수 있다. 알려진 바와 같이, 팔라듐 착물 자체에 N, O, S 또는 P 와 같은 몇몇 리간드 원자를 갖는 매우 안정한 다관능성 킬레이트제를 사용할 수 있다. 다르게는 다관능성 킬레이트제는 히드록실기나 카르복실기와 같은 이온화기와 함께 사용될 수 있다.

일반적으로 레이저-반응제는 그 자체로 비도전성 및 비촉매성을 가지며, 폴리머 구조에서 양호한 용해성(solubility) 또는 분포성(distribution)을 갖는 것이 좋다. 또한, 내열성 및 내화학성을 가지는 것이 좋다.

베이스 폴리머(22)를 휠러(24) 및 금속성분(26)의 혼합물인 레이저-반응제와 혼합한 후, 복합 폴리머(22)는 사출성형에 사용되기 전에 작은 알갱이(granule) 형태로 제공될 수 있다. 상기 성분들이 혼합된 작은 알갱이들은 사출성형을 위한 금형에 진입하기 전후에 용융상태로 전환되어 성형에 사용될 수 있다.

사출성형에 의해서 사출물과 같은 3차원 성형물이 형성될 수 있으며, 이들 성형물은 복합 폴리머 성형물로서 절곡된 구조 또는 굴곡된 부분을 가짐으로써 설계자의 의도에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 복합 폴리머 성형물(110) 전체가 복합 폴리머의 성분을 갖는 것이 일반적이지만, 경우에 따라서는 사출물의 일부만 복합 폴리머 성분을 가질 수 있다.

이러한 구조는 복합 폴리머로 이루어진 부분과 일반 폴리머로 이루어진 부분은 조립하여 제공될 수 있으며, 다르게는 복합 폴리머로 이루어진 부분을 금형 내에 배치하고 일반 폴리머로 이중 사출을 하여 제공될 수도 있다.

도 2를 참조하면, 초점을 맞춘 레이저를 이용하여 상기 혼합물(20) 재질로 형성한 베이스 프레임(100)의 표면에 소정 형상의 패턴을 형성한다. 레이저(L)는 미리 프로그램된 패턴 경로를 따라 움직이며, 패턴의 형상 및 굵기에 따라 일정 구간을 반복하여 이동하거나 일정 경로를 따라 움직일 수 있다.

부분적으로 절곡되거나 돌출되어 3차원적으로 형성된 부분에 레이저가 통과할 때에는, 플라스틱 사출물을 잡고 있는 지지대를 플라스틱 사출물과 함께 회전시키거나 이동시켜 3차원으로 형성된 부분에 레이저가 효과적으로 조사되도록 할 수 가 있다.

레이저(L)로는 UV 레이저, 엑시머 레이저 또는 UV 방사체로부터의 전자기 방사가 사용될 수 있다. 예를 들어, 미소 다공질 충전제 입자를 자유롭게 하고 중금속 핵을 분리하기 위해, 약 248nm의 파장을 갖는 KrF 엑시머 레이저가 사용될 수 있다.

레이저(L)가 통과한 표면에서, 금속성분과 연결된 원자결합은 해체되며, 주변 원자는 물리적 반응 또는 화학적 반응을 통해 금속성분을 남긴 채 주변의 다른 성분과 반응할 수 있다. 일부는 증발할 수 있으며, 일부는 다른 원자와 결합하여 다른 분자를 형성할 수도 있다. 일반적으로 증발을 통해 표면의 일부 성분이 제거되며, 금속성분(102)만 잔류할 수가 있다. 잔류한 금속성분(102)은 레이저에 의해서 형성된 패턴의 표면 또는 그 표면 내부에 있으며 후술하는 도금의 시드층으로서 기능할 수 있다.

한편, 상기 베이스 프레임(100)을 구성하는 휠러(24)는 사출물 표면에 가해진 UV 방사에 의해 분해되지 않기 때문에 베이스 폴리머(22) 일부만 제거되고, 휠러(24)는 노출되어 부착성을 제공하는 미소 기공의 이용 가능성은 더 한층 강화될 수 있다.

레이저에 의한 활성화에 의해서, 금속의 부착에 필요한 미소 기공 또는 미소 요철의 휠러(24)가 노출될 수 있으며, 전도성 유기 중금속 착물의 분해에 의해 금속 시드로 기능하는 중금속 핵이 노출될 수 있다.

비전도성 유기 중금속 착물이 미소 기공 또는 미세 요철성의 휠러(24)에 결 합될 수 있다. 원하는 전도성 라인을 따라 전자기 UV 방사가 선택적으로 가해짐으로써 지지입자는 베이스 폴리머(22)의 일부 제거에 의해 노출될 수 있으며, 비전도성 중금속 착물이 해체됨으로써 중금속 핵이 외부로 노출되어 화학적 환원에 의한 전도성 금속 라인이 형성될 수 있다.

화학적 환원에 의한 금속화 반응은 전자기 UV 방사 직후에 수행되는 것이 유리하다. UV 방사는 전도성 라인이 생성될 영역에 있는 중금속 착물의 해체를 유발함으로써, 중금속 핵을 분리할 수 있으며, 전도성 라인은 매우 정밀하면서도 예리한 윤곽을 가질 수 있다. 또한, 중금속 핵의 반응성이 높은 것은 필요한 두께로 정확한 금속화를 행하는데 유리할 수 있다.

레이저 활성화 반응에 의해서 중금속 핵을 포함하는 레이저-반응제의 금속성분(26)이 일정 패턴에만 노출된다.

도 3을 참조하면, 패턴 내에 잔류하는 금속성분(102)을 매개로 도금을 수행한다. 도금은 무전해 도금으로서 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni) 등이 사용될 수 있으며, 이들 금속은 잔류하는 금속성분(102)을 매개로 성장하여 안테나 패턴(110)을 형성한다. 안테나 패턴(110)은 외부의 회로와 연결되기 위한 접점(112)을 포함하며, 안테나 패턴은 접점(112)으로부터 연장 형성된다.

도 4는 본 발명에 따른 안테나 어레이를 나타내는 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 베이스 프레임(100)은 안테나 어레이 상에 복수로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 상기 안테나 어레이는 사각의 외형틀(410)이 형성되고, 상기 외형틀(410) 안에는 세로방향으로 늘어선 베이스 프레임(100)의 양단 을 고정시키는 고정틀(420)이 세로 방향으로 복수개가 형성된다. 상기 베이스 프레임(100)의 양단과 상기 고정틀(420)은 연결부(430)로 고정되며, 상기 연결부(430)는 일정 이상의 힘을 가할 경우 결합이 끊어질 수 있도록 형성되어 상기 베이스 프레임(100)을 상기 고정틀(420)로부터 원활하게 분리할 수 있도록 제작된다.

상기 외형틀(410)과 고정틀(420) 상에는 어레이 포인트(450) 및 가이드 포인트(460)가 형성되어 상기 안테나 어레이가 지그 상에 안착될 경우 정확도를 조절하게 된다. 이는 이하 보다 상세히 기술한다.

상기 베이스 프레임(100) 위에 LDS를 이용하여 패턴을 형성하고, 상기 패턴 위에 도금을 수행하여 칩 안테나를 제조하게 된다.

한편, 상기 베이스 프레임(100)은 LDS의 가공시 상기 안테나 어레이를 뒤집지 않고도 양면을 가공할 수 있도록 사출 시 상기 안테나 어레이가 이루는 평면과 45도 틸팅(tilting)되어 상기 연결부(430)와 연결된다. 또한, 상기 안테나 어레이를 뒤집는 별도의 과정이 생략될 수 있으므로 안테나 어레이의 안착 정확도가 향상된다.

상기 연결부(430)는 상기 베이스 프레임(100)을 양쪽에서 잡아당겨 고정시킴으로써, 사출 후 냉각 고화시 상기 베이스 프레임(100)이 수축되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 양면 가공의 편리성과 도금 처리시 라크걸이를 위하여 상기 사각의 외형틀(410) 네 모서리에는 라크부(440)가 형성된다. LDS 가공시 상기 라크부(440)에 고정 수단(미도시)을 삽입하여 안정적으로 지지하여 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이 때 상기 4개의 라크부(440) 중 3개에는 라크홀(441)이 형성되며, 소정 위치에 형성된 하나의 라크부(442)는 막혀있게 된다. 소정 위치에 형성된 라크부(442)를 막아 상기 고정 수단이 삽입되지 못하게 함으로써, 상기 안테나 어레이가 뒤집혀 가공되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 상기 외형틀(410)에는 가로 방향으로 실장된 상기 베이스 프레임(100)의 연장선 상에 어레이 포인트(450)가 형성될 수 있다. 보다 상세히, 상기 외형틀(410)의 세로 방향의 변과 고정틀(460)에는 각 행에 실장된 베이스 프레임(100)의 정렬을 위하여 어레이 포인트(450)가 동일 선상에 형성되고, 레이져를 상기 어레이 포인트(450)에 조사하여 감지함으로써 안테나 어레이에 실장된 베이스 프레임(100)의 가로방향 위치를 미세하게 조절할 수 있다. 이를 통하여 공차 발생을 최소화할 수 있다.

또한, 상기 외형틀(410)의 가로 방향의 변에는 각 열에 맞춰 정렬된 베이스 프레임(100)의 정렬을 위하여 베이스 프레임(100)의 양 단 상부에 가이드 포인트(460)가 동일 선상으로 형성되고, 레이져를 상기 가이드 포인트(460)에 조사하여 감지함으로써 안테나 어레이에 실장된 베이스 프레임(100)의 세로방향 위치를 미세하게 조절할 수 있다.

이와 같은 LDS를 이용하면, 세라믹에서 이용하는 육면체와 달리 만들기 힘든 다각형의 안테나 제작이 가능해 지며, 이를 통하여 안테나의 설계 요건을 다양화 할 수 있다.

또한, 사출물의 특성상 유전율이 낮아 대역폭이 넓고 낙하 시험시 깨어지는 세라믹과는 달리 충격 강도 또한 우수하다. 또한, 상기 안테나 어레이 상에 복수의 베이스 프레임(100)을 배치하여 한번의 LDS 가공으로 베이스 프레임의 대량 생산이 가능하다.

또한, 종래 도금 방식에 비하여 정밀한 LDS를 이용함으로써 0.15mm 수준의 정밀도를 구현할 수 있어 불량율을 현저히 줄일 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 베이스 프레임를 구성하는 베이스 프레임의 조성을 설명하기 위한 도면.

도 2는 베이스 프레임의 표면에 활성화된 패턴을 형성하는 과정을 나타내는 사시도.

도 3은 베이스 프레임에 형성된 안테나 패턴을 나타내는 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 안테나 어레이를 나타내는 도면.

Claims (5)

1. LDS 공정을 통하여 칩 안테나 제조 시 사용되는 안테나 어레이에 있어서,

   외형틀;

   상기 외형틀 내부에 배치되는 복수의 베이스 프레임;

   상기 외형틀 내측에 형성되어 상기 베이스 프레임의 양단을 고정시키는 1 이상의 고정틀; 및

   상기 베이스 프레임과 고정틀 사이를 고정시키는 연결부;

   상기 외형틀의 세로변 및 고정틀 상에 동일 선상으로 형성되는 어레이 포인트; 및

   상기 외형틀의 가로변 상에 상기 베이스 프레임의 양단의 연장 선상에 형성되는 가이드 포인트를 포함하는 안테나 어레이.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 베이스 프레임은 레이저 반응제를 포함하는 재질로 형성되어 표면 상에 레이저에 의해 소정 형상의 활성화된 패턴이 형성되고, 상기 활성화된 패턴을 금속화하여 안테나 패턴이 형성되는 안테나 어레이.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 베이스 프레임은 상기 외형틀이 이루는 평면과 소정 각도 경사지게 형성되는 안테나 어레이.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 외형틀의 모서리에는 고정 수단과 결합되는 라크부가 형성되는 안테나 어레이.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 라크부 중 일부에는 라크홀이 형성되고, 나머지 라크부는 밀폐되어 형성되는 안테나 어레이.

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