KR100942461B1 - Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same - Google Patents

Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same Download PDF

Info

Publication number
KR100942461B1
KR100942461B1 KR1020070117811A KR20070117811A KR100942461B1 KR 100942461 B1 KR100942461 B1 KR 100942461B1 KR 1020070117811 A KR1020070117811 A KR 1020070117811A KR 20070117811 A KR20070117811 A KR 20070117811A KR 100942461 B1 KR100942461 B1 KR 100942461B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
robot arm
teaching
processing unit
substrate transfer
plate
Prior art date
Application number
KR1020070117811A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090051424A (en
Inventor
전상은
김덕식
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070117811A priority Critical patent/KR100942461B1/en
Publication of KR20090051424A publication Critical patent/KR20090051424A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100942461B1 publication Critical patent/KR100942461B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 배치되는 처리 유닛과, 기판 이송 로봇의 이동 방향에 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛을 포함한다. 기판 이송 로봇은 경사지게 배치되는 처리 유닛의 티칭 설정 시에도 평행하게 배치되는 처리 유닛과 평행하게 좌우 이동한다. 따라서 자동 티칭 장치는 경사지게 배치되는 처리 유닛의 티칭 설정을 위하여, 비젼 카메라로 영상 데이터를 획득하여 플래이트의 중심 위치에 대한 홀의 좌표값을 획득하고, 홀의 좌표값에 오차 범위 이내로 근접하도록 로봇암을 X 축 방향 및 일정 각도를 중심축으로 좌우 이동하여 로봇암을 티칭 설정한다. 본 발명에 의하면, 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 로봇암의 티칭 설정이 가능하다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the semiconductor manufacturing equipment provided with the automatic teaching apparatus of a substrate transfer robot, and its teaching method. The semiconductor manufacturing facility includes a processing unit disposed in parallel with the moving direction of the substrate transfer robot, and at least one processing unit disposed inclined at an angle to the moving direction of the substrate transfer robot. The substrate transfer robot moves left and right in parallel with the processing units arranged in parallel even when the teaching setting of the processing units arranged inclined. Therefore, the automatic teaching apparatus acquires the coordinate data of the hole with respect to the center position of the plate by acquiring the image data with the vision camera for setting the teaching of the processing unit arranged obliquely, and moves the robot arm to approach the coordinate value of the hole within an error range. Teaching and setting the robot arm by moving left and right in the axial direction and at an angle to the central axis. According to the present invention, teaching setting of the robot arm to at least one processing unit arranged obliquely is possible.

반도체 제조 설비, 자동 티칭 장치, 비젼 카메라, 좌표 추적, 처리 유닛 Semiconductor manufacturing equipment, automatic teaching device, vision camera, coordinate tracking, processing unit

Description

기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법{SEMICONDUCTOR MANUFAFTURING EQUIPMENTS WITH AUTOMATIC TEACHING APPARATUS OF WAFER TRANSFER ROBOT AND METHOD FOR TEACHING OF THE SAME}Semiconductor manufacturing equipment having automatic teaching device of substrate transfer robot and teaching method thereof

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 개의 처리 유닛들과 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 비젼 시스템을 이용하여 기판 이송 로봇를 티칭하는 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility. More particularly, in a semiconductor manufacturing facility having a plurality of processing units and a substrate transfer robot, a semiconductor manufacturing facility including an automatic teaching apparatus for teaching a substrate transfer robot using a vision system. And a teaching method thereof.

또한 기판 이송 로봇의 이동 방향과 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 기판 이송 로봇의 자동 티칭을 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a semiconductor manufacturing equipment and method for automatic teaching of a substrate transfer robot with respect to at least one processing unit disposed inclined with the movement direction of the substrate transfer robot.

반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성한다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판 이송 장치를 통해 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 웨이퍼 기판을 이송한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해서 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.In the semiconductor manufacturing process, a photolithography process forms a desired resist pattern by applying a resist solution to a wafer substrate and exposing and developing using a photo mask. This photolithography process transfers a wafer substrate through a substrate transfer device to a processing unit (or process chamber) that processes resist solution application, exposure and development. Therefore, the substrate transfer apparatus needs to set the position of the transfer robot in order to supply the wafer accurately to each processing unit.

예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송된다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 외부로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에서, 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 베이크, 도포, 그리고 현상 등의 공정을 각각 수행하는 복수의 처리 유닛 내로 이동된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 위치되면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.For example, a semiconductor manufacturing facility such as a spinner system or a scrubber has a plurality of processing units, and the wafer is transferred to the processing unit by a transfer robot. The processing unit advances each process and is again transferred to the outside by the transfer robot. For example, in a facility that performs a spin coater process, a wafer is moved into a plurality of processing units that each perform a process such as baking, application, and development by a transfer robot. At this time, it is very important that the wafer is correctly placed at the set position of the plate in the processing unit. If the wafer is incorrectly positioned on the plate in the bake module or the application module, process errors such as failure to uniformly heat the entire wafer or uniform application of the photoresist occur.

이를 위해 웨이퍼를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다. 또 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레이트 등에 충돌의 원인으로 각 공정 모듈로 웨이퍼를 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다.For this purpose, a teaching operation is performed to adjust the position of the transfer robot before the process is performed so that the wafer can be loaded to the correct position of the plate or spin chuck in the processing unit. In addition, while the transfer robot transfers the wafer, the movement position of the transfer robot for loading the wafer into each process module often deviates from the initially set position due to the collision of the input window or the plate of the processing unit. In this case, it is usually necessary to reset the teaching of the transfer robot in each process module.

도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향(즉, Y 축 방향)과 평행하게 배치되는 다수의 처리 유닛(12)들을 포함한다. 기판 이송 로봇(20)은 적어도 하나의 로봇암(22)을 구비한다. 따라서 기판 이송 로봇은(20)은 로봇암(22)을 이용하여 각 처리 유닛(12)들의 투입창(14)을 통하여 웨이퍼 기판을 이송한다. 이 때, 각각의 처리 유닛(12)들의 정확한 위치로 웨이퍼를 이 송하기 위하여 로봇암(22)을 티칭해야 하는데, 이를 위해 로봇암(22)에 티칭용 지그(30)를 장착한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing facility 10 includes a plurality of processing units 12 arranged in parallel with the moving direction of the substrate transfer robot 20 (that is, the Y axis direction). The substrate transfer robot 20 includes at least one robot arm 22. Therefore, the substrate transfer robot 20 transfers the wafer substrate through the injection window 14 of each processing unit 12 using the robot arm 22. At this time, the robot arm 22 needs to be taught in order to transfer the wafer to the correct position of each of the processing units 12, and for this purpose, the teaching jig 30 is mounted on the robot arm 22.

티칭용 지그(teaching zig)(30)는 기판 이송 로봇(20)의 로봇암(22)에 고정 설치되거나 장착, 분리 가능한 형태로 구비된다. 그리고 로봇암(22)을 구동시켜서 X, Y 및 Z 축 방향에 대하여 위치를 검출하고, 검출된 위치 정보로부터 로봇암(22)의 위치를 보정하여 티칭을 처리한다.Teaching zig 30 is provided in a form that can be fixedly installed, mounted, detachable to the robot arm 22 of the substrate transfer robot 20. Then, the robot arm 22 is driven to detect the position in the X, Y, and Z axis directions, the position of the robot arm 22 is corrected from the detected position information, and the teaching is performed.

이를 위해 티칭용 지그(30)는 중앙 하단 방향으로 촬상 가능한 비젼 카메라(32)를 구비한다. 비젼 카메라(32)는 지그(30)의 중앙 하단 방향으로 촬상하여 처리 유닛(12)의 플래이트(미도시됨)에 대한 영상 데이터를 획득한다. 획득된 영상 데이터는 유선 또는 무선 통신을 통하여 제어부(미도시됨)로 제공된다.To this end, the teaching jig 30 includes a vision camera 32 capable of imaging in the center lower direction. The vision camera 32 acquires image data for the plate (not shown) of the processing unit 12 by imaging in the direction of the center lower end of the jig 30. The obtained image data is provided to the controller (not shown) through wired or wireless communication.

제어부는 비젼 카메라(32) 및 기판 이송 로봇(20)을 제어하는 컨트롤러로, 비젼 카메라(32)로부터 영상 데이터를 받아서 처리 유닛(12)의 플래이트의 중심 위치에 대한 X, Y 축 좌표 데이터를 검출한다. 따라서 제어부는 비젼 카메라(32)를 이용하여 각각의 처리 유닛(12)의 정확한 중앙 위치에 웨이퍼를 공급할 수 있도록 로봇암(22)의 X, Y, 및 Z 축에 대한 위치를 검출 및 보정하여 티칭을 설정한다.The controller is a controller that controls the vision camera 32 and the substrate transfer robot 20. The controller receives the image data from the vision camera 32 and detects X and Y axis coordinate data of the center position of the plate of the processing unit 12. do. Therefore, the control unit detects and corrects the positions of the robot arms 22 about the X, Y, and Z axes so that the wafer can be supplied to the precise center position of each processing unit 12 using the vision camera 32. Set.

그러나 이러한 티칭용 지그(30)는 복수 개의 처리 유닛(12)들이 기판 이송 로봇(20)의 좌우 이동 방향과 평행하게 배치된 경우에만 사용 가능하다.However, the teaching jig 30 can be used only when the plurality of processing units 12 are arranged in parallel with the left and right moving directions of the substrate transfer robot 20.

따라서 반도체 제조 설비(10)의 설치 장소 등의 환경 여건에 따라 적어도 하나의 처리 유닛(12)이 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향과 경사지게 배치되는 경우에는 로봇암(22)의 정확한 티칭 설정이 어려운 문제점이 있다.Therefore, when at least one processing unit 12 is disposed to be inclined with the movement direction of the substrate transfer robot 20 according to an environment such as an installation location of the semiconductor manufacturing facility 10, accurate teaching setting of the robot arm 22 is performed. There is a difficult problem.

본 발명의 목적은 기판 이송 로봇의 이동 방향과 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing facility having at least one processing unit inclined with the direction of movement of the substrate transfer robot and a teaching method thereof.

본 발명의 다른 목적은 적어도 하나의 처리 유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 경사지게 배치되는 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 기판 이송 로봇을 티칭하기 위해 비젼 시스템을 이용하는 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing facility having a processing unit in which at least one processing unit is disposed to be inclined with the movement direction of the substrate transfer robot and a method of using the vision system to teach the substrate transfer robot thereof.

본 발명의 또 다른 목적은 기판 이송 로봇의 이동 방향과 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대해 경사진 각도를 축으로 플래이트의 중심 위치를 추적하여 자동 티칭하는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing facility and method for automatically teaching by tracking the center position of the plate with respect to at least one processing unit disposed obliquely to the moving direction of the substrate transfer robot with the tilted angle as an axis. .

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 자동 티칭 장치는 기판 이송 로봇의 이동 방향과 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 자동 티칭을 처리하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 자동 티칭 장치는 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 자동 티칭을 가능하게 한다.In order to achieve the above objects, the automatic teaching apparatus of the present invention is characterized by processing automatic teaching for at least one processing unit which is disposed to be inclined with the moving direction of the substrate transfer robot. Such automatic teaching device enables automatic teaching for at least one processing unit which is arranged obliquely.

본 발명의 자동 티칭 장치는 복수 개의 처리 유닛들을 포함하는 반도체 제조 설비의 기판 이송 장치를 상기 처리 유닛들 각각에 대한 티칭을 설정한다. 이러한 자동 티칭 장치는, 상기 기판 이송 장치의 로봇암에 장착되는 티칭용 지그와; 상기 지그의 중앙 하부면에 설치되어, 상기 처리 유닛의 플래이트에 대한 영상 데이터를 획득하는 비젼 카메라 및; 상기 비젼 카메라로부터 상기 영상 데이터를 받아들이고, 상기 처리 유닛들 중 상기 기판 이송 로봇의 이동 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 상기 로봇암의 티칭 설정 시, 상기 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중앙 위치에 대한 X 축 및 Y 축 좌표값을 획득하고, 획득된 상기 좌표값을 목표로 하여 상기 로봇암을 스캔 방식으로 이동시켜서 상기 로봇암이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 좌표값을 저장하는 제어부를 포함한다.The automatic teaching apparatus of the present invention sets a teaching for each of the processing units in a substrate transfer device of a semiconductor manufacturing facility including a plurality of processing units. Such automatic teaching apparatus includes: a teaching jig mounted on a robot arm of the substrate transfer apparatus; A vision camera installed at the center lower surface of the jig to acquire image data of the plate of the processing unit; Receiving the image data from the vision camera, when setting the teaching of the robot arm to at least one processing unit disposed inclined at a predetermined angle with the movement direction of the substrate transfer robot of the processing unit, the plate from the image data Coordinate values when the robot arm coincides with the center position of the plate by acquiring X-axis and Y-axis coordinate values for the central position of the target, and moving the robot arm in a scanning manner with the obtained coordinate values as a target. It includes a control unit for storing.

한 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 로봇암을 상기 일정 각도를 중심축으로 상기 Y 축 방향으로 좌우 이동하고 동시에 상기 X 축 방향으로 전후 이동시켜서, 상기 좌표값을 추적하도록 제어한다.In one embodiment, the control unit; The robot arm is controlled to track the coordinate value by moving left and right in the Y axis direction and simultaneously moving back and forth in the X axis direction about the predetermined angle.

다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 처리 유닛들 중 상기 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 배치되는나머지 처리 유닛에 대한 상기 로봇암의 티칭 설정 시, 상기 좌표값이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 것을 저장하여 상기 로봇암을 자동 티칭하도록 제어한다.In another embodiment, the control unit; When setting the teaching of the robot arm with respect to the remaining processing unit arranged in parallel with the moving direction of the substrate transfer robot among the processing units, the robot arm is stored when the coordinate value coincides with the center position of the plate. Control to teach automatically.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 로봇암이 상기 좌표값으로 이동하여 상기 플래이트의 중앙 위치와 허용되는 오차 범위 이내에 있으면, 상기 오차 범위 이내의 좌표값과 상기 플래이트의 중앙 위치의 좌표값의 편차를 보정하여 상기 로봇암을 상기 플래이트의 중앙 위치에 일치시킨다.In another embodiment, the control unit; If the robot arm moves to the coordinate value and is within an allowable error range between the center position of the plate and the robot arm, the robot arm is corrected by a deviation between the coordinate value within the error range and the coordinate value of the center position of the plate. Match to the central position of.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 내부에 반도체 기판이 안착되는 플래이트를 갖는 복수 개의 처리 유닛들 중 기판 이송 로봇의 이동 방향과 일정 각도로 경사지 게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛과, 상기 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 배치되는 나머지 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 상기 기판 이송 로봇의 로봇암을 상기 처리 유닛들에 대해 각각 티칭 설정하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 경사지게 배치되는 처리 유닛의 플래이트에 대한 영상 데이터를 획득한다. 상기 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중앙 위치에 대한 X 축 및 Y 축 좌표값을 획득한다. 이어서 상기 X 축 및 상기 Y 축 좌표값을 목표로 상기 로봇암을 스캔 방식으로 이동시켜서 상기 로봇암이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 좌표값을 저장한다.According to another feature of the invention, at least one processing unit of the plurality of processing units having a plate on which the semiconductor substrate is mounted therein at least one processing unit disposed to be inclined at an angle with the movement direction of the substrate transfer robot, and In a semiconductor manufacturing facility having a remaining processing unit arranged in parallel with a moving direction, a teaching method of an automatic teaching apparatus for teaching setting the robot arm of the substrate transfer robot with respect to the processing units, respectively. According to this method, image data for a plate of the processing unit arranged obliquely is obtained. The X-axis and Y-axis coordinate values for the central position of the plate are obtained from the image data. Subsequently, the robot arm is moved in a scanning manner with respect to the X and Y axis coordinate values to store coordinate values when the robot arm coincides with the center position of the plate.

한 실시예에 있어서, 상기 로봇암을 스캔 방식으로 이동시키는 것은; 이동 중인 상기 로봇암의 현재 좌표값이 상기 플래이트의 중앙 위치와 오차 범위 이내에 있을 때까지 상기 로봇암을 X 축 방향으로 이동하는 것과, 상기 일정 각도를 중심축으로 Y 축 방향으로 좌우 이동하는 것을 반복한다.In one embodiment, moving the robot arm in a scan manner; Repeating the movement of the robot arm in the X axis direction and the left and right movement of the robot arm in the Y axis direction with respect to the central axis until the current coordinate value of the moving robot arm is within an error range with the center position of the plate. do.

다른 실시예에 있어서, 상기 로봇암의 상기 현재 좌표값이 상기 오차 범위 이내에 있으면, 상기 현재 좌표값과 상기 X 축 및 상기 Y 축 좌표값과의 편차를 보정하여 상기 로봇암을 티칭한다.In another embodiment, when the current coordinate value of the robot arm is within the error range, the robot arm is taught by correcting a deviation between the current coordinate value and the X and Y axis coordinate values.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 티칭 방법은; 상기 처리 유닛들 중 상기 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 배치되는나머지 처리 유닛에 대한 상기 로봇암의 티칭 설정 시, 획득된 상기 X 축 및 상기 Y 축 좌표값으로 상기 로봇암을 X 축 및 Y 축 방향으로 직선 이동시켜서 현재 좌표값이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 좌표값을 저장하여 상기 로봇암을 티칭하는 것을 더 포함한다.In another embodiment, the teaching method; When setting the teaching of the robot arm with respect to the remaining processing unit arranged in parallel with the moving direction of the substrate transfer robot among the processing units, the robot arm is set to the X axis and the Y axis coordinate values by the X axis and the Y axis. Teaching the robot arm by storing the coordinate value when the current coordinate value coincides with the center position of the plate by linearly moving in the axial direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛을 구비하고, 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛의 티칭 설정 시, 경사진 각도를 축으로 전후, 좌우로 스캐닝하여 플래이트의 중앙 위치를 추적함으로써, 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛의 로봇암 티칭 설정이 가능하다.As described above, the semiconductor manufacturing equipment of the present invention includes at least one processing unit disposed obliquely, and when setting the teaching of the at least one processing unit disposed obliquely, the tilted angle is scanned back and forth, and from side to side as an axis to plate By tracking the central position of the robot arm teaching setting of at least one processing unit arranged obliquely is possible.

또한, 자동 티칭 장치는 비젼 카메라를 이용하여, 기판 이송 로봇의 이동 경로와 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 로봇암의 티칭이 가능하다.In addition, the automatic teaching apparatus can teach the robot arm to at least one processing unit which is disposed to be inclined at a predetermined angle with the movement path of the substrate transfer robot by using the vision camera.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6.

도 2는 본 발명에 따른 사선으로 배치된 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.2 is a diagram showing a schematic configuration of a semiconductor manufacturing facility having a processing unit arranged diagonally according to the present invention.

도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 복수 개의 처리 유닛(102, 104) 들과, 처리 유닛(102, 104)들로 웨이퍼 기판을 공급하기 위한 적어도 하나의 로봇암(112)을 구비하는 기판 이송 로봇(110)을 포함한다. 처리 유닛(102, 104)들 중 적어도 하나(104)는 기판 이송 로봇(110)의 좌우 직선 이동 방향(즉, Y 축 방향)에 일정 각도(θ)로 경사지게 배치된다. 또 나머지 처리 유닛(102)들은 기판 이송 로봇(110)의 좌우 직선 이동 방향에 평행하게 배치된다.Referring to FIG. 2, semiconductor manufacturing facility 100 includes a plurality of processing units 102, 104 and at least one robotic arm 112 for supplying a wafer substrate to processing units 102, 104. It includes a substrate transfer robot 110. At least one of the processing units 102 and 104 is disposed to be inclined at a predetermined angle θ to the left and right linear movement direction (ie, Y axis direction) of the substrate transfer robot 110. In addition, the remaining processing units 102 are disposed parallel to the left and right linear movement directions of the substrate transfer robot 110.

또 반도체 제조 설비(100)는 본 발명에 따른 경사지게 배치된 처리 유닛(104)의 티칭 설정을 처리하는 자동 티칭 장치(120 ~ 124)를 포함한다. 자동 티칭 장치(120 ~ 124)는 로봇암(112)에 장착되는 티칭용 지그(120)와, 지그(120)의 중앙 하단에 설치되는 비젼 카메라(122) 및, 비젼 카메라(122)와 유선 또는 무선 통신(예를 들어, 블루투스 등)하는 제어부(124)를 포함한다.The semiconductor manufacturing equipment 100 also includes automatic teaching devices 120 to 124 for processing the teaching settings of the processing unit 104 disposed obliquely in accordance with the present invention. Automatic teaching devices (120 to 124) is a teaching jig 120 mounted on the robot arm 112, the vision camera 122 is installed on the lower center of the jig 120, and the vision camera 122 and wired or And a control unit 124 for wireless communication (eg, Bluetooth, etc.).

구체적으로, 처리 유닛(102, 104)들 각각은 내부에 웨이퍼가 안착되는 플래이트(106)를 포함하고, 플래이트(106)는 중앙 위치를 나타내는 홀(108)이 구비된다.Specifically, each of the processing units 102, 104 includes a plate 106 on which a wafer is seated, and the plate 106 is provided with a hole 108 indicating a central position.

기판 이송 로봇(110)은 다단의 암(arm)들을 갖는 적어도 하나의 로봇암(112)을 구비하고, 로봇암(112)에 티칭용 지그(120)가 장착된다. 따라서 로봇암(112)은 전후, 좌우 및 회전되어 각각의 처리 유닛(102, 104)들에 대하여 티칭 설정된다. 또 기판 이송 로봇(110)은 처리 유닛(102, 104)들과 평행하게 좌우로 직선 이동한다. 이 때, 기판 이송 로봇(110)은 처리 유닛(102, 104)들 중 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)의 경우, 이동 방향이 경사지게 배치된 처리 유닛(104)과 일정 각도(θ)를 유지한 상태로 평행하게 이동되어야 이상적이지만, 실제 기판 이송 로 봇(110)은 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)에 대한 티칭 시에도 나머지 처리 유닛(102)들과 마찬가지로 동일한 Y 축 방향으로 직선 이동하게 된다. 그러므로 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)의 티칭 시에는 비젼 카메라(122)에 의한 직각 좌표계만으로 로봇암(112)을 구동할 수 없는 구간이 존재하므로, 일정 각도(θ)에 대한 고려가 있어야 한다.The substrate transfer robot 110 includes at least one robot arm 112 having a plurality of arms, and the jig 120 for teaching is mounted on the robot arm 112. Thus, the robot arm 112 is rotated back and forth, left and right and rotated to teach the respective processing units 102 and 104. In addition, the substrate transfer robot 110 linearly moves from side to side in parallel with the processing units 102 and 104. In this case, the substrate transfer robot 110 maintains a predetermined angle θ with the processing unit 104 in which the movement direction is disposed inclined in the case of the processing unit 104 disposed inclined among the processing units 102 and 104. Ideally, the substrate transfer robot 110 moves linearly in the same Y-axis direction as the rest of the processing units 102 when teaching the processing unit 104 which is disposed obliquely. Therefore, when teaching the processing unit 104 is disposed obliquely there is a section that can not drive the robot arm 112 only by the rectangular coordinate system by the vision camera 122, there must be consideration for a certain angle (θ).

즉, 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)에 대한 티칭 설정 시, 일정 각도(θ)에 대해 보정하기 위하여, 본 발명은 비젼 카메라(122)에 의한 직각 좌표계를 스캔(scan) 방식으로 추적하여 플래이트(106)의 중앙 위치(108)를 검색한다. 이를 위해 제어부(124)는 비젼 카메라(122)로부터 영상 데이터를 받아서, 플래이트(106)의 중앙 위치에 있는 홀(108)의 좌표값을 검출하고, 로봇암(112)을 일정 각도(θ)로 경사진 축을 중심으로 하여, 로봇암을 X 축 방향으로 전후 이동 및, θ 축을 중심으로 좌우 이동하는 방식으로 스캐닝하여 영상 데이터의 원점을 홀(108)의 위치로 이동시켜서 티칭을 설정한다. 구체적인 내용은 도 3 내지 도 6에서 상세히 설명한다.That is, in order to correct for a predetermined angle θ when teaching the processing unit 104 disposed to be inclined, the present invention tracks a rectangular coordinate system by the vision camera 122 in a scan manner to perform a plate (scan). Search for a central location 108 of 106. To this end, the control unit 124 receives the image data from the vision camera 122, detects the coordinate value of the hole 108 in the center position of the plate 106, and the robot arm 112 at a predetermined angle (θ) Teaching is set by scanning the robot arm back and forth in the X-axis direction and moving left and right around the θ axis about the inclined axis to move the origin of the image data to the position of the hole 108. Details will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

또 티칭용 지그(120)는 로봇암(112)에 장착되어, 중앙 하단 방향으로 촬상하는 비젼 카메라(122)가 구비된다. 비젼 카메라(122)는 플래이트(106)를 촬상하여 플래이트(106) 중앙 위치의 홀(108)에 대한 좌표값을 획득하도록 유선 또는 무선 통신을 통해 영상 데이터를 제어부(124)로 전송한다.In addition, the teaching jig 120 is mounted to the robot arm 112 and includes a vision camera 122 that picks up in the center lower direction. The vision camera 122 transmits the image data to the control unit 124 through wired or wireless communication so as to capture the plate 106 and obtain a coordinate value for the hole 108 at the plate 106 center position.

그리고 제어부(124)는 비젼 카메라(122)와 상호 유선 또는 무선 통신(예를 들어, 블루투스 등)으로 데이터 및 제어 신호를 전송한다. 또 제어부(124)는 처리 유닛(102, 104)들 각각에 대한 로봇암(112)을 티칭 설정하기 위해, 기판 이송 로봇(110)의 전후, 좌후 및 회전 이동을 제어한다.The controller 124 transmits data and control signals to the vision camera 122 through wire or wireless communication (for example, Bluetooth). In addition, the controller 124 controls the front, rear, rear, and rotational movements of the substrate transfer robot 110 to teach the robot arm 112 for each of the processing units 102 and 104.

따라서 본 발명의 자동 티칭 장치(120 ~ 124)는 일정 각도(θ)로 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)에 대한 티칭 시, 로봇암을 일정 각도(θ)로 경사진 축을 중심으로 하여 X 축 방향으로 전후 이동 및 θ 축을 중심으로 하여 Y 축 방향으로 좌우 이동하면서, 홀(108)의 위치를 추적한다.Therefore, the automatic teaching apparatuses 120 to 124 of the present invention have an X axis direction centering on an axis in which the robot arm is inclined at a certain angle θ when teaching to the processing unit 104 disposed to be inclined at a certain angle θ. The position of the hole 108 is tracked while moving back and forth and moving left and right in the Y-axis direction about the θ axis.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 티칭용 지그(120)는 로봇암(112)에 장착되고, 로봇암(112)이 경사지게 배치되는 처리 유닛(104)을 티칭하기 위하여, 실제로 기판 이송 로봇(110)의 이동 방향과는 일정 각도(θ) 회전되어서 처리 유닛(104)로 투입된다. 따라서 비젼 카메라(122)에 의한 X 축 좌표와, 로봇암(112)의 이동 방향에 따른 X 축 좌표는 일치하지만, 비젼 카메라(122)에 의한 Y 축 좌표와 로봇암(112)의 이동 방향에 따른 Y 축 좌표는 일정 각도(θ)로 회전된 만큼의 편차가 발생된다. 즉, 비젼 카메라(122)의 Y 축 방향과 로봇암(112)의 Y 축 방향이 서로 다르다.Specifically, referring to FIG. 3, the teaching jig 120 is mounted on the robot arm 112 and actually teaches the substrate transfer robot 110 to teach the processing unit 104 on which the robot arm 112 is inclined. ) Is rotated by a predetermined angle (θ) and introduced into the processing unit 104. Accordingly, although the X-axis coordinates of the vision camera 122 and the X-axis coordinates of the robot arm 112 in the moving direction coincide, the Y-axis coordinates of the vision camera 122 and the movement direction of the robot arm 112 do not match. According to the Y-axis coordinates, deviations are generated as much as rotated by a predetermined angle θ. That is, the Y axis direction of the vision camera 122 and the Y axis direction of the robot arm 112 are different from each other.

그러므로 본 발명의 자동 티칭 장치(120 ~ 124)는 비젼 카메라(122)에 의한 X, Y 축 좌표값을 일정 각도(θ)로 회전된 만큼의 편차를 보정하기 위하여, 플래이트(106)의 중심 위치를 나타내는 홀(108)의 위치를 스캔 방식으로 추적하고, 이동 중인 로봇암(112)의 위치가 오차 범위 이내에 홀(108)에 근접하면, 그 때의 로봇암(112)의 위치에 대한 X, Y 축 좌표값을 저장하여 티칭을 설정한다.Therefore, the automatic teaching apparatuses 120 to 124 of the present invention have a center position of the plate 106 in order to correct the deviation of the X and Y axis coordinate values by the vision camera 122 by a predetermined angle θ. If the position of the hole 108 in the scan is traced and the position of the moving robot arm 112 is close to the hole 108 within the error range, X for the position of the robot arm 112 at that time, Set up teaching by saving Y axis coordinate value.

또 영상 데이터(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 플래이트(106)의 중앙 위 치를 나타내는 홀(108)을 촬상한 위치(134)와 영상 데이터(130)의 X, Y 축의 원점(132)이 일치되도록 도 5에 도시된 바와 같이, 로봇암(112)을 전후, 좌우로 이동시켜서 처리 유닛(104)에 대한 티칭을 설정한다. 이 때, 상수 a는 θ 축을 중심으로 Y 축 방향을 좌우로 번갈아 이동하며 홀(108)의 위치를 추적하기 위한 이동량을 나타내고, 이를 통해 비젼 카메라(122)에 대한 Y 축의 좌표를 찾을 수 있다. 또 상수 b는 로봇암(112)의 X 축으로 이동하며 홀(108)의 위치를 추적하기 위한 이동량을 나타내고, 이를 통해 비젼 카메라(122)에 대한 X 축의 좌표를 찾을 수 있다. 따라서 제어부(124)는 로봇암(112)을 θ 축을 중심으로 Y 축 방향을 좌우로 번갈아가면서 X 축 방향으로 전후 이동하여 홀(108)의 위치를 추적한다.Also, as shown in FIG. 4, the image data 130 includes a position 134 at which the hole 108 representing the central position of the plate 106 is photographed, and an origin 132 of the X and Y axes of the image data 130. As shown in FIG. 5, the teaching of the processing unit 104 is established by moving the robot arm 112 back and forth, and to the left and right so as to coincide. At this time, the constant a represents the movement amount for tracking the position of the hole 108 by moving left and right in the Y axis direction about the θ axis, through which the coordinates of the Y axis with respect to the vision camera 122 can be found. In addition, the constant b represents the movement amount for tracking the position of the hole 108 while moving on the X axis of the robot arm 112, and through this, the coordinates of the X axis with respect to the vision camera 122 can be found. Therefore, the controller 124 moves the robot arm 112 back and forth in the X-axis direction while alternately shifting the Y-axis direction from side to side about the θ axis to track the position of the hole 108.

그러므로, 제어부(124)는 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛(104)에 대한 로봇암(112)의 티칭 설정 시, 비젼 카메라(122)로부터 영상 데이터를 받아서 플래이트(106)의 중앙 위치(108)에 대한 X 축 및 Y 축 좌표값을 검출하고, 검출된 좌표값을 목표로 영상 데이터의 원점을 θ 축을 중심으로 Y 축 방향을 좌우로 번갈아가면서 이동하고, 동시에 X 축 방향으로 전후 이동하여 홀(108)의 위치를 추적한다. 그리고 제어부(124)는 로봇암(112)이 이동된 위치에서 다시 영상 데이터를 획득하고, 상술한 좌표값 검출 및 홀(108)의 위치로 추적하는 과정을 반복하여 홀(108)의 위치에 로봇암(112)이 위치할 때의 X, Y 좌표값을 저장하여 티칭을 설정한다.Therefore, the control unit 124 receives the image data from the vision camera 122 when setting the teaching of the robot arm 112 to the at least one processing unit 104 disposed to be inclined, the central position 108 of the plate 106. Detects the coordinate values of the X-axis and the Y-axis, moves the origin of the image data alternately in the Y-axis direction from the left and right around the θ axis, and moves back and forth in the X-axis direction at the target. 108). In addition, the controller 124 acquires image data again from the position where the robot arm 112 is moved, repeats the above-described process of detecting the coordinate value and tracking the position of the hole 108, and then moves the robot to the position of the hole 108. Teaching is set by storing the X and Y coordinate values when the arm 112 is located.

또 제어부(101)는 처리 유닛(102, 104)들 중 기판 이송 로봇(110)의 이동 방향과 평행하게 배치되는 나머지 처리 유닛(102)들에 대한 티칭 설정 시, X 축 및 Y 축 좌표값을 이용하여 로봇암(112)을 자동 티칭하도록 제어한다.In addition, the controller 101 sets coordinate values of the X and Y axes when teaching is set for the remaining processing units 102 disposed parallel to the moving direction of the substrate transfer robot 110 among the processing units 102 and 104. The robot arm 112 is controlled to automatically teach.

계속해서, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 티칭 수순을 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart showing the teaching procedure of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 6을 참조하면, 단계 S150에서 기판 이송 로봇(110)을 처리 유닛(102, 104)들에 평행하게 이동하여 경사지게 배치된 처리 유닛(104)으로 이동하고, 처리 유닛(104)의 플래이트(106) 상부에 위치되도록 로봇암(112)을 뻗는다. 즉, 로봇암(112)을 이동 방향과 일정 각도(θ) 만큼 회전시켜서 처리 유닛(104)의 플래이트(106) 상부로 투입된다.Referring to FIG. 6, in step S150, the substrate transfer robot 110 is moved parallel to the processing units 102 and 104 to the processing unit 104 disposed obliquely, and the plate 106 of the processing unit 104 is moved. The robot arm 112 is extended to be positioned at the top). That is, the robot arm 112 is rotated by the moving direction and by a predetermined angle θ, and is introduced into the plate 106 of the processing unit 104.

단계 S152에서 비젼 카메라(122)를 이용하여 플래이트(106)의 영상 데이터(도 4의 130)를 획득하고, 획득된 영상 데이터(130)를 제어부(124)로 전송한다. 단계 S154에서 제어부(124)는 영상 데이터(130)로부터 플래이트(106) 중앙 위치에 대한 홀(108)의 X, Y 축 좌표값(134)을 획득한다. 이 때, 홀(108)의 좌표값(134)은 영상 데이터(130)에 대한 X, Y 축 좌표값이다.In operation S152, image data (130 of FIG. 4) of the plate 106 is obtained using the vision camera 122, and the acquired image data 130 is transmitted to the controller 124. In operation S154, the controller 124 obtains the X and Y axis coordinate values 134 of the hole 108 with respect to the central position of the plate 106 from the image data 130. In this case, the coordinate values 134 of the holes 108 are X and Y axis coordinate values of the image data 130.

단계 S156에서 영상 데이터(130)의 원점(132)이 홀(108)의 X, Y 축 좌표값(134)에 대한 오차 범위 이내로 들어올 때까지 도 5에 도시된 바와 같이, 로봇암(112)을 홀(108)의 좌표 방향으로 θ 축을 중심으로 Y 축 방향으로 좌우 이동 및, X 축 방향으로 전후 이동한다.As shown in FIG. 5, the robot arm 112 is moved until the origin 132 of the image data 130 falls within an error range with respect to the X and Y axis coordinate values 134 of the hole 108 in step S156. It moves left and right in the Y axis direction about the θ axis in the coordinate direction of the hole 108, and moves back and forth in the X axis direction.

단계 S158에서 로봇암(112)의 이동 위치에서 영상 데이터(130)를 획득하여 현재 위치가 허용되는 규격 범위(spec. in)(즉, 오차 범위) 이내에 있는지를 판별한다. 예를 들어, 홀(108)의 X, Y 축 좌표값(134)에 대한 Y 축으로 약 0.05 mm 이내에 있는지를 판별한다.In step S158, the image data 130 is acquired at the movement position of the robot arm 112, and it is determined whether the current position is within the allowable specification range (ie, the error range). For example, it is determined whether the Y axis is about 0.05 mm with respect to the X and Y axis coordinate values 134 of the hole 108.

판별 결과, 오차 범위 이내에 있으면, 이 수순은 단계 S160으로 진행하여, 로봇암(112)의 현재 위치에 대한 영상 데이터(130)를 획득하고, 단계 S162에서 홀(108)에 대한 X, Y 축 좌표값(134)을 획득한다. 그리고 판별 결과, 오차 범위 이내에 있지 않으면, 상술한 단계 152 내지 단계 S158를 반복 처리한다.As a result of the determination, if it is within the error range, the procedure proceeds to step S160 to obtain image data 130 for the current position of the robot arm 112, and in step S162 the X, Y axis coordinates for the hole 108. Obtain the value 134. If the determination result is not within the error range, the above-described steps 152 to S158 are repeated.

단계 S164에서 획득된 홀(108)의 X, Y 축 좌표값(134)과 현재 영상 데이터(130)의 원점(132)과의 X 축 좌표에 대한 오차값 만큼 로봇암(112)을 X 축 방향으로 이동한다.The robot arm 112 is moved in the X-axis direction by the error value of the X- and Y-axis coordinate values 134 of the hole 108 obtained in step S164 and the X-axis coordinates of the origin 132 of the current image data 130. Go to.

이어서 단계 S166에서 홀(108)의 X, Y 축 좌표값(134)과 현재 영상 데이터(130)의 원점(132)이 일치되는 X, Y 축 좌표값을 저장하고, 로봇암(112)을 처리 유닛(104)으로부터 회수하여 티칭 설정을 완료한다.Subsequently, in step S166, the X and Y axis coordinate values 134 of the hole 108 and the origin 132 of the current image data 130 coincide with each other, and the robot arm 112 is processed. Recovery from the unit 104 completes the teaching setting.

이상에서, 본 발명에 따른 자동 티칭 장치에 대한 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the automatic teaching apparatus according to the present invention has been shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. This is possible.

도 1은 종래기술에 따른 기판 이송 로봇을 티칭하는 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;1 is a perspective view showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility for teaching a substrate transfer robot according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 경사지게 배치된 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면;2 shows a schematic configuration of a semiconductor manufacturing facility having a processing unit arranged obliquely in accordance with the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 카메라를 이용하는 티칭용 지그가 장착된 로봇암의 구성을 도시한 사시도;3 is a perspective view showing the configuration of a robot arm equipped with a teaching jig using the camera shown in FIG. 2;

도 4는 도 3에 도시된 카메라에 의해 처리 유닛의 플래이트를 촬상한 영상 데이터를 나타내는 도면;FIG. 4 is a view showing image data obtained by photographing the plate of the processing unit by the camera shown in FIG. 3; FIG.

도 5는 도 4에 도시된 영상 데이터에서 좌표 변환을 설명하기 위한 도면; 그리고FIG. 5 is a diagram for explaining coordinate transformation in the image data shown in FIG. 4; FIG. And

도 6은 본 발명에 따른 자동 티칭 장치의 티칭 수순을 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating the teaching procedure of the automatic teaching apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 제조 설비 102, 104 : 처리 유닛100 semiconductor manufacturing equipment 102, 104 processing unit

106 : 플래이트 108 : 홀106: plate 108: hole

110 : 기판 이송 로봇 112 : 로봇암110: substrate transfer robot 112: robot arm

120 : 티칭용 지그 122 : 비젼 카메라120: jig for teaching 122: vision camera

124 : 제어부 130 : 영상 데이터124 control unit 130 image data

Claims (8)

반도체 제조 설비에 있어서:In semiconductor manufacturing equipment: 기판이 안착되는 적어도 하나의 로봇암을 구비하는 기판 이송 장치와;A substrate transfer device having at least one robot arm on which a substrate is mounted; 상기 기판 이송 장치의 이동 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 이동 방향과 평행하게 배치되는 나머지 처리 유닛들을 포함하고, 상기 기판 이송 장치에 의해 기판을 이송받는 복수 개의 처리 유닛들과;A plurality of processing units arranged at an angle to the movement direction of the substrate transfer device and at least one processing unit disposed in parallel with the movement direction of the substrate transfer device, wherein the plurality of substrates are transferred by the substrate transfer device; Three processing units; 상기 로봇암에 장착되는 티칭용 지그와, 상기 지그의 중앙 하부면에 설치되어 상기 처리 유닛의 플래이트에 대한 영상 데이터를 획득하는 비젼 카메라를 구비하고, 상기 처리 유닛들 각각에 대한 상기 기판 이송 장치의 티칭을 설정하는 자동 티칭 장치 및;A jig for teaching mounted to the robot arm, and a vision camera installed on a lower surface of the jig to acquire image data of a plate of the processing unit, and the substrate transfer device for each of the processing units. An automatic teaching apparatus for setting teaching; 상기 비젼 카메라로부터 상기 영상 데이터를 받아서 상기 처리 유닛들 중 상기 기판 이송 장치의 이동 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 처리 유닛에 대한 상기 로봇암의 티칭 설정 시, 상기 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중앙 위치에 대한 X 축 및 Y 축 좌표값을 획득하고, 획득된 상기 좌표값에 일치하도록 상기 로봇암을 스캔 이동시키고, 그리고 상기 처리 유닛들 중 상기 기판 이송 장치의 이동 방향과 평행하게 배치되는 나머지 처리 유닛들에 대한 상기 로봇암의 티칭 설정 시, 상기 영상 데이터로부터 상기 좌표값을 획득하고, 획득된 상기 좌표값에 일치하도록 상기 로봇암을 X 축 및 Y 축으로 직선 이동하여, 상기 로봇암이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 좌표값을 저장하여 상기 로봇암을 자동 티칭하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.Receiving the image data from the vision camera and setting the teaching of the robot arm to at least one processing unit disposed at an angle with respect to the moving direction of the substrate transfer device among the processing unit, the teaching of the plate from the image data Acquires the X and Y axis coordinate values for the central position, scan-moves the robot arm to match the obtained coordinate values, and the rest of the processing units arranged in parallel with the movement direction of the substrate transfer device. In setting up the teaching of the robot arm for the processing units, the coordinate arm is obtained from the image data, and the robot arm is linearly moved along the X and Y axes so as to coincide with the obtained coordinate value. To automatically teach the robot arm by storing coordinate values when coinciding with the center position of the plate. Semiconductor manufacturing equipment comprising a control unit for. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는;The control unit; 상기 스캔 이동 시, 상기 로봇암을 상기 일정 각도에 대한 중심축을 기준으로 상기 Y 축 방향으로 좌우 이동하고 동시에 상기 X 축 방향으로 전후 이동시켜서, 상기 좌표값을 추적하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.During the scan movement, the semiconductor arm is controlled to track the coordinate value by moving the robot arm left and right in the Y axis direction and simultaneously moving back and forth in the X axis direction based on the central axis with respect to the predetermined angle. equipment. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제어부는;The control unit; 상기 로봇암이 상기 좌표값으로 이동하여 상기 플래이트의 중앙 위치와 허용되는 오차 범위 이내에 있으면, 상기 오차 범위 이내의 좌표값과 상기 플래이트의 중앙 위치의 좌표값의 편차를 보정하여 상기 로봇암을 상기 플래이트의 중앙 위치에 일치시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.If the robot arm moves to the coordinate value and is within an allowable error range between the center position of the plate and the robot arm, the robot arm is corrected by a deviation between the coordinate value within the error range and the coordinate value of the center position of the plate. Semiconductor manufacturing equipment, characterized in that to match the central position of the. 내부에 반도체 기판이 안착되는 플래이트를 갖는 복수 개의 처리 유닛들 중 기판 이송 로봇의 이동 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되는 적어도 하나의 제1의 처리 유닛과, 상기 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 배치되는 나머지 제2의 처리 유닛을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 상기 기판 이송 로봇의 로봇암을 상기 처리 유닛들 각각에 대해 티칭하는 방법에 있어서:At least one first processing unit which is disposed to be inclined at an angle with a moving direction of the substrate transfer robot among a plurality of processing units having a plate on which a semiconductor substrate is seated, and disposed in parallel with the movement direction of the substrate transfer robot A method of teaching a robot arm of the substrate transfer robot to each of the processing units in a semiconductor manufacturing facility having a remaining second processing unit, the method comprising: 상기 기판 이송 로봇을 상기 제2의 처리 유닛과 평행하게 이동하여 상기 처리 유닛들 중 어느 하나로 이동하고;Move the substrate transfer robot in parallel with the second processing unit to any one of the processing units; 상기 어느 하나가 상기 제1의 처리 유닛이면, 상기 로봇암을 상기 일정 각도 만큼 회전하여 상기 제1의 처리 유닛의 상기 플래이트 상부로 이동하여 제1의 영상 데이터를 획득하고, 상기 어느 하나가 상기 제2의 처리 유닛이면, 상기 로봇암을 상기 제2의 처리 유닛의 상기 플래이트 상부로 이동하여 제2의 영상 데이터를 획득하고;If either one is the first processing unit, the robot arm is rotated by the predetermined angle to move above the plate of the first processing unit to obtain first image data, wherein the one is the first processing unit. If the processing unit is two, move the robotic arm above the plate of the second processing unit to obtain second image data; 상기 제1 또는 제2의 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중앙 위치에 대한 X 축 및 Y 축 좌표값을 획득하고; 이어서Obtain X and Y axis coordinate values for the central position of the plate from the first or second image data; next 상기 X 축 및 상기 Y 축 좌표값이 상기 제1 또는 상기 제2의 영상 데이터의 원점 좌표값과 일치할 때까지 상기 로봇암을 스캔 이동 또는 직선 이동하여 상기 로봇암의 원점이 상기 플래이트의 중앙 위치와 일치할 때의 좌표값을 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 티칭 방법.Scanning or linearly moving the robot arm until the X and Y axis coordinate values coincide with the origin coordinate values of the first or second image data so that the origin of the robot arm is at the center position of the plate. And a coordinate value at the time of coinciding with. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 로봇암을 스캔 이동하는 것은;Scanning and moving the robot arm; 이동 중인 상기 로봇암의 현재 원점 좌표값이 상기 플래이트의 중앙 위치의 좌표값과 오차 범위 이내에 있을 때까지 상기 로봇암을 X 축 방향으로 이동하는 것과, 상기 일정 각도에 대한 중심축을 기준으로 Y 축 방향으로 좌우 이동하는 것을 반복하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 티칭 방법.Moving the robot arm in the X axis direction until the current origin coordinate value of the robot arm in motion is within an error range from the coordinate value of the center position of the plate, and in the Y axis direction based on the central axis with respect to the predetermined angle. Teaching method of a semiconductor manufacturing equipment characterized by repeating the left and right movement. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 로봇암의 상기 현재 원점 좌표값이 상기 오차 범위 이내에 있으면, 상기 현재 원점 좌표값과 상기 X 축 및 상기 Y 축 좌표값과의 편차를 보정하여 상기 로봇암을 티칭하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 티칭 방법.And when the current origin coordinate value of the robot arm is within the error range, teaching the robot arm by correcting a deviation between the current origin coordinate value and the X and Y axis coordinate values. Teaching method. 삭제delete 삭제delete
KR1020070117811A 2007-11-19 2007-11-19 Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same KR100942461B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117811A KR100942461B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117811A KR100942461B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090051424A KR20090051424A (en) 2009-05-22
KR100942461B1 true KR100942461B1 (en) 2010-02-12

Family

ID=40859489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070117811A KR100942461B1 (en) 2007-11-19 2007-11-19 Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100942461B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101419348B1 (en) 2012-09-28 2014-07-15 주식회사 에스에프에이 Position recognition method of transfer system and position recognition jig thereof

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6989980B2 (en) * 2020-06-15 2022-01-12 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション Parts sorting device for semiconductor process and parts sorting method by this
KR102430980B1 (en) * 2020-11-11 2022-08-09 삼성디스플레이 주식회사 Control method of automated transportation system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263382A (en) 1999-03-16 2000-09-26 Denso Corp Unmanned carrier and article carrying system
JP2003063607A (en) 2001-08-21 2003-03-05 Murata Mach Ltd Jig of transfer equipment
KR20040051659A (en) * 2002-12-11 2004-06-19 삼성전자주식회사 align method of wafer for photo-lithography equipment
JP2005005608A (en) * 2003-06-13 2005-01-06 Ebara Corp Teaching apparatus for substrate transfer robot and teaching method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263382A (en) 1999-03-16 2000-09-26 Denso Corp Unmanned carrier and article carrying system
JP2003063607A (en) 2001-08-21 2003-03-05 Murata Mach Ltd Jig of transfer equipment
KR20040051659A (en) * 2002-12-11 2004-06-19 삼성전자주식회사 align method of wafer for photo-lithography equipment
JP2005005608A (en) * 2003-06-13 2005-01-06 Ebara Corp Teaching apparatus for substrate transfer robot and teaching method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101419348B1 (en) 2012-09-28 2014-07-15 주식회사 에스에프에이 Position recognition method of transfer system and position recognition jig thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051424A (en) 2009-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090051418A (en) Semiconductor manufacturing equipment with wafer transfer robot and teaching method, and automatic teaching apparatus and method thereof
KR100931857B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment having a wafer transfer robot and its automatic teaching method
KR100701080B1 (en) Jig apparatus for teaching and method, wafer transfer system and method including the same
KR20090051423A (en) Apparatus and method for teaching of wafer transfer robot automatically
US4980971A (en) Method and apparatus for chip placement
KR101015778B1 (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate transfer position
JP4257570B2 (en) Transfer robot teaching device and transfer robot teaching method
KR101329322B1 (en) Automatic teaching method of wafer trasfer robot
KR102191741B1 (en) Substrate processing apparatus, a substrate processing apparatus control method, and a storage medium containing a program
KR102560788B1 (en) Peripheral exposure apparatus, peripheral exposure method, program, computer storage medium
KR20130125158A (en) Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same
JP4865414B2 (en) Alignment method
KR20090047117A (en) Semiconductor manufacturing equipment using vision system and method for teaching of wafer tranfer robor automatically thereof
JP2004528591A (en) Method and apparatus for registration control in manufacturing by imaging
KR100942461B1 (en) Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same
TW202133312A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2004276151A (en) Transfer robot and teaching method for transfer robot
KR101329327B1 (en) Facility for treating substrates and automatic teaching method of wafer trasfer robot
KR102292337B1 (en) Substrate transport robot automatic teaching apparatus
KR101792499B1 (en) Teaching method of apparatus for manufacturing semiconductor
KR101478230B1 (en) Teaching method of apparatus for manufacturing semiconductor
JP5600705B2 (en) Component mounting equipment
JP2009184069A (en) Wafer carrying device and method of adjusting the same
CN114578655A (en) Edge exposure device and method and photoetching equipment
KR101329699B1 (en) Facility for treating substrates and automatic teaching method of wafer trasfer robot

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130204

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee